CN109013188B - 校准系统、校准方法和流体涂布装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种校准系统、校准方法和流体涂布装置，校准方法用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，所述校准方法包括：S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准。根据本发明实施例的校准系统的校准方法，能够有效提高设置点胶高度的精度，达到良好的点胶。

Description

校准系统、校准方法和流体涂布装置

技术领域

本发明涉及流体喷涂技术领域,更具体地，涉及一种校准系统，一种校准方法和流体涂布装置。

背景技术

点胶系统是一种广泛应用在产品生产领域的工艺设备，其使用范围覆盖了产品的粘接、灌封、涂层、密封、填充、划线涂胶等工艺。点胶系统的位置精度直接影响了点胶工艺的效果。现有的技术大多是通过直接指定点胶高度来达到设置点胶高度的目的，此种方法误差很大，会直接影响点胶效果。

现有的激光与相机位置校准方法，使用校准装置中的一个目标位置，将激光中心与相机中心分别对准该位置，计算出偏差值。此方法需要技术人员手动移动激光对准目标位置，操作不方便，误差也比较大。

同时当胶桶胶水用完之后，需要更换胶桶，此时的针头位置就会发生变化，需要进行校准操作，保证点胶效果。现有的技术大多是通过在标定板上手动校准点胶位置，此种方法有一定误差，存在撞坏针头的风险，也会直接影响点胶效果。

现有的校准装置是在固定于基座上的工作台上设置自动校准定位槽，点胶头高度调节装置，清胶吐胶装置及称重装置，所述自动校准装置为机加工十字光标或定位槽，在整个台面上加工这些，使加工零件复杂，占用空间，零件受损或不良影响校准效率和精度。仅用吸胶清胶功能可能对针头清洁胶水不够干净。而且激光和相机位置的位置校准方法速度慢。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种校准系统的校准方法。

本发明还提供一种校准系统。

本发明还提供一种流体涂布装置。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明第一方面实施例的校准系统的校准方法，用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，所述校准方法包括：

S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；

S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；

S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；

S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；

S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准。

进一步地，所述S1包括：

S11、将所述胶头移动至所述对刀仪上端面圆心中间并点或喷一个胶点；

S12、将所述标定相机移动至所述胶点的中心并计算出所述胶头相对所述标定相机的水平方向的坐标位置。

进一步地，所述S2包括：

S21、在陶瓷板上设置所述激光测高传感器的探测位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零；

S22、移动所述激光测高传感器的位置，获取所述激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据并计算出所述激光测高传感器所探测的目标点的位置；

S23、将所述标定相机的中心移动到所述探测位置处，计算出所述标定相机与所述激光测高传感器的位置关系。

进一步地，所述S2包括：

S21’、将所述激光测高传感器移动至点胶位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零，记录所述胶头竖直方向的坐标Z1；

S22’、将针头移至所述对刀仪的上方，并自动执行对刀操作，记录所述针头接触所述对刀仪时的竖直方向的轴坐标Z2；

S23’、将所述激光测高传感器以Z1高度自动移至对刀仪位置，读取并记录此时所述激光测高传感器的数值D1，

S24’、设置针头距离点胶表面的高度D2，并由Z2、D1和D2计算出实际点胶高度。

进一步地，所述S3包括：

S31、将所述胶头或所述标定相机的中心分别移至吸盘、集胶量杯和喷嘴的中心；

S32、记录所述胶头或所述标定相机分别在所述吸盘、所述集胶量杯和所述喷嘴的中心的坐标位置，完成清胶位置的标定。

进一步地，所述S4包括：

S41、将所述胶头或所述标定相机的中心移至防风盖的面板中心；

S42、记录所述胶头或所述标定相机在所述防风盖的面板中心的坐标位置，完成称重位置的标定。

进一步地，所述S5包括：

S51、保存所述S1、所述S2、所述S3和所述S4的数据信息；

S52、将针头自动移至所述对刀仪的上方，并以1个脉冲/秒-10个脉冲/秒的速度向下移动，获取所述针头的竖直方向的轴坐标H1；

S53、针头根据所述S2中校准后的高度，自动移至所述对刀仪上方，并根据设置的出胶速度出胶；

S54：所述标定相机自动移至所述对刀仪上方，获取所述标定相机的坐标值，计算所述标定相机的坐标值的偏差。

根据本发明第二方面实施例的校准系统，包括：

轨道基板；

胶头位置校准装置，所述胶头位置校准装置设在所述轨道基板上，所述胶头位置校准装置用于对待测工件在水平方向和竖直方向的位置进行校准；

清胶装置，所述清胶装置与所述胶头位置校准装置相连，所述清胶装置用以校准所述待测工件的清胶位置；

称重装置，所述称重装置与所述胶头位置校准装置相配合以安装在所述轨道基板上，所述称重装置用以校准所述待测工件的称重位置。

进一步地，所述胶头位置校准装置包括：

竖直位置校准组件，所述竖直位置校准组件设在所述轨道基板上，所述竖直位置校准组件用以对所述待测工件在竖直方向的位置进行校准；

水平位置校准组件，所述水平位置校准组件与所述竖直位置校准组件相连且所述水平位置校准组件与所述竖直位置校准组件相配合以校准所述待测工件在水平方向的位置。

进一步地，所述竖直位置校准组件包括：

安装座，所述安装座设在所述轨道基板上；

调节座，所述调节座与所述安装座相连，所述调节座上设有沿其纵向延伸的调节孔；

对刀仪，所述对刀仪设在所述调节座上，所述对刀仪与所述调节孔配合以对所述待测工件的竖直高度进行校准。

进一步地，所述水平位置校准组件包括：

安装板，所述安装板上设有安装腔，所述竖直位置校准组件的至少一部分位于所述安装腔内；

固定板，所述固定板设在所述安装板上且至少覆盖一部分所述安装腔，所述固定板上设有多个安装孔；

陶瓷片，所述陶瓷片形成为方形，所述陶瓷片设在所述固定板上且与多个所述安装孔相配合以调节所述陶瓷片相对于所述待测工件的平面的平行度。

进一步地，所述清胶装置形成为点胶头清胶装置和喷胶头清胶装置中的至少一种。

进一步地，所述清胶装置包括：

容腔，所述容腔内限定有腔室；

间隔开布置的喷嘴、吸胶量杯和集胶量杯，所述喷嘴和所述吸胶量杯设在所述腔室内，所述集胶量杯设在所述称重装置上；

吸盘，所述吸盘设在所述吸胶量杯内；

气接头，所述气接头设在所述容腔的一侧且与所述腔室连通；

吹胶盖，所述吹胶盖设在所述容腔上以覆盖至少一部分所述腔室。

进一步地，所述清胶装置还包括密封件，所述密封件形成为密封圈，所述密封件设在所述吸胶量杯上以密封所述吸胶量杯与所述吹胶盖之间的间隙。

进一步地，所述吹胶盖形成为透明材料件。

进一步地，所述称重装置包括：

称重安装板，所述称重安装板上设有多个称重安装腔，所述集胶量杯设在其中一个所述称重安装腔内；

防风盖，所述防风盖设在所述称重安装板的另一个所述称重安装腔上；

天平，所述天平与所述称重安装板相连且位于所述称重安装板的下方。

根据本发明第三方面实施例的流体涂布装置，包括上述实施例中所述的校准系统。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

根据本发明实施例的校准系统的校准方法，能够有效提高设置点胶高度的精度，达到良好的点胶。根据本发明实施例的校准系统，结构紧凑，可有效提高校准精度、校准效率。

附图说明

图1为本发明实施例的校准系统的校准方法的流程图；

图2为根据本发明实施例的校准系统的结构示意图。

附图标记：

校准系统100；

胶头位置校准装置10；竖直位置校准组件11；安装座111；调节座112；对刀仪113；水平位置校准组件12；安装板121；固定板122；陶瓷片123；

清胶装置20；容腔21；喷嘴22；吸胶量杯23；集胶量杯24；气接头25；吹胶盖26；密封件27；吸盘28；

称重装置30；称重安装板31；防风盖32；天平33。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

下面首先结合附图具体描述根据本发明实施例的校准系统的校准方法。

如图1至图2所示，根据本发明实施例的校准系统的校准方法，用于对校准系统100的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统100更换胶头装置后的自动校准，校准方法包括：

S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；

S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；

S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；

S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；

S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准。

换句话说，根据本发明实施例的校准系统的校准方法，可以用于对校准系统100的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准，也可以用于校准系统100更换胶头装置后的自动校准。在该校准方法中，首先，可以通过标定相机和胶头坐标位置的配合，以便于校准胶头在水平方向的位置。然后，可以通过激光测高传感器与对刀仪113的配合，以便于校准胶头在竖直方向的位置。其次，可以通过胶头或标定相机与清胶装置20的配合，以便于校准清胶位置。再者，可以通过胶头或标定相机与称重装置30的配合，以便于校准所述称重位置。最后，可以通过完成S1、S2、S3和S4后，保存S1、S2、S3和S4过程中的相关数据，实现更换胶头装置后的自动校准。

由此，根据本发明实施例的校准系统的校准方法，能够有效提高设置点胶高度的精度，达到良好的点胶。

根据本发明的一个实施例，S1包括：

S11、将胶头移动至对刀仪113上端面圆心中间并点或喷一个胶点；

S12、将标定相机移动至胶点的中心并计算出胶头相对标定相机的水平方向的坐标位置。

也就是说，在步骤S1中，首先，可以将胶头(说明书中描述的胶头可以为点胶头或喷胶头)移动至对刀仪113上端面圆心中间，在此处点或喷一个胶点，并保证胶点尽量小，不散点。然后，可以将标定相机移动至胶点的中心，并通过然间系统计算可以标定出点胶头或喷胶头相对标定相机中心的水平方向的坐标位置。

在本发明的一些具体实施方式中，S2包括：

S21、在陶瓷板上设置激光测高传感器的探测位置，并将激光测高传感器初始值调整为零；

S22、移动激光测高传感器的位置，获取激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据并计算出激光测高传感器所探测的目标点的位置；

S23、将标定相机的中心移动到探测位置处，计算出标定相机与激光测高传感器的位置关系。

换句话说，在步骤S2中，可以通过激光测高传感器和对刀仪113的配合，实现胶头在竖直方向的校准。首先，可以在陶瓷板左下角，靠近拐点(目标点)的位置设置激光测高传感器的探测位置，移动激光测高传感器并将其初始值调整为零。

然后，可以移动激光测高传感器的位置，获取激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据，并且计算出激光测高传感器所探测的目标点的位置。具体地，可以将激光自动向陶瓷板下边移动，确认第一个边缘点坐标V1。激光在探测位置自动右移2毫米，再向陶瓷板下边移动，确认第二个边缘点坐标V2。激光在探测位置自动向陶瓷板左边移动，确认第三个边缘点坐标V3。激光在探测位置自动上移2毫米，再向陶瓷板左边移动，确认第四个边缘点坐标V4。V1与V2两点可以确认一条直线，V3与V4两点可以确认一条直线，计算出两条直线的交点坐标就是激光在目标点的位置V。

最后，可以将标定相机的中心移动到陶瓷板左下角的拐点位置(目标点)处，并保存该位置X，通过位置V与位置X相减可以计算出标定相机与激光测高传感器的位置关系。

根据本发明的一个实施例，S2包括：

S21’、将激光测高传感器移动至点胶位置，并将激光测高传感器初始值调整为零，记录胶头竖直方向的坐标Z1；

S22’、将针头移至对刀仪113的上方，并自动执行对刀操作，记录针头接触对刀仪113时的竖直方向的轴坐标Z2；

S23’、将激光测高传感器以Z1高度自动移至对刀仪113位置，读取并记录此时激光测高传感器的数值D1，

S24’、设置针头距离点胶表面的高度D2，并由Z2、D1和D2计算出实际点胶高度。

也就是说，在步骤S2中，首先，可以将激光测高传感器移动至点胶位置，并将激光测高传感器初始值调整为零，记录胶头竖直方向的坐标Z1。然后，可以将针头移至对刀仪113的上方，并自动执行对刀操作，记录针头接触对刀仪113时的竖直方向的轴坐标Z2。其次，可以将激光测高传感器以Z1高度自动移至对刀仪113位置，读取并记录此时激光测高传感器的数值D1。最后，可以设置针头距离点胶表面的高度D2，并由Z＝Z2-D1-D2，计算出实际点胶高度Z。其中，激光测高传感器是一种以激光作载波的电磁波测高仪，对刀仪113是一种接触式传感器，接触即发出信号。

在本发明的一些具体实施方式中，S3包括：

S31、将胶头或标定相机的中心分别移至吸盘28、集胶量杯24和喷嘴22的中心；

S32、记录胶头或标定相机分别在吸盘28、集胶量杯24和喷嘴22的中心的坐标位置，完成清胶位置的标定。

换句话说，在步骤S3中，首先，可以将胶头(点胶头或喷胶头)或标定相机的中心分别移至吸盘28、集胶量杯24和喷嘴22的中心。然后，然间系统可以记录胶头或标定相机分别在吸盘28、集胶量杯24和喷嘴22的中心的坐标位置，完成清胶位置的标定。

根据本发明的一个实施例，S4包括：

S41、将胶头或标定相机的中心移至防风盖32的面板中心；

S42、记录胶头或标定相机在防风盖32的面板中心的坐标位置，完成称重位置的标定。

也就是说，在步骤S4中，首先，可以将胶头或标定相机的中心移至防风盖32的面板中心。然后，软件系统可以记录胶头或标定相机在防风盖32的面板中心的坐标位置，完成称重位置的标定。

在本发明的一些具体实施方式中，S5包括：

S51、保存S1、S2、S3和S4的数据信息；

S52、将针头自动移至对刀仪113的上方，并以1个脉冲/秒-10个脉冲/秒的速度向下移动，获取针头的竖直方向的轴坐标H1；

S53、针头根据S2中校准后的高度，自动移至对刀仪113上方，并根据设置的出胶速度出胶；

S54：标定相机自动移至对刀仪113上方，获取标定相机的坐标值，计算标定相机的坐标值的偏差。

换句话说，在步骤S5中，首先，保存S1、S2、S3和S4的数据信息，即已经执行过校准系统100的系统校正操作，保存了标定相机、针头、激光等参数的位置信息。然后，可以将针头自动移至对刀仪113的上方，并以1个脉冲/秒-10个脉冲/秒的速度向下移动，具体地，可以10个脉冲/秒的速度向下移动，接触到对刀仪113表面后抬起1毫米，然后以1个脉冲/秒的速度向下移动，接触到对刀仪113表面后停止，获取针头的竖直方向的轴坐标H1。其次，针头可以根据S2中校准后的高度，自动移至对刀仪113上方，并根据设置的出胶速度出胶，(如果高度校准错误，针头接触到对刀仪113后会有信号输出，机器停止运动，同时软件提示报警，避免撞坏针头)。最后，标定相机自动移至对刀仪113上方，获取标定相机的坐标值，计算标定相机的坐标值的偏差。

总而言之，根据本发明实施例的校准系统的校准方法，能够有效提高设置点胶高度的精度，达到良好的点胶。

如图2所示，根据本发明实施例的校准系统100包括轨道基板、胶头位置校准装置10、清胶装置20和称重装置30。

具体而言，胶头位置校准装置10设在轨道基板上，胶头位置校准装置10用于对待测工件在水平方向和竖直方向的位置进行校准。清胶装置20与胶头位置校准装置10相连，清胶装置20用以校准待测工件的清胶位置。称重装置30与胶头位置校准装置10相配合以安装在轨道基板上，称重装置30用以校准待测工件的称重位置。

换言之，根据本发明实施例的校准系统100主要由轨道基板、胶头位置校准装置10、清胶装置20和称重装置30组成。其中，胶头位置校准装置10可以安装在轨道基板上，胶头位置校准装置10可以用于对待测工件在水平方向和竖直方向的位置进行校准(说明书中描述的待测工件可以为点胶头或喷胶头点或喷的胶点)。清胶装置20可以和胶头位置校准装置10相连，清胶装置20可以用以校准待测工件的清胶位置。称重装置30可以和胶头位置校准装置10配合，以便于安装在轨道基板上，称重装置30可以用以校准待测工件的称重位置。

由此，根据本发明实施例的校准系统100，结构紧凑，可有效提高校准精度、校准效率。

根据本发明的一个实施例，胶头位置校准装置10包括竖直位置校准组件11和水平位置校准组件12。

具体地，竖直位置校准组件11设在轨道基板上，竖直位置校准组件11用以对待测工件在竖直方向的位置进行校准。水平位置校准组件12与竖直位置校准组件11相连且水平位置校准组件12与竖直位置校准组件11相配合以校准待测工件在水平方向的位置。

也就是说，胶头位置校准装置10主要由竖直位置校准组件11和水平位置校准组件12组成。其中，竖直位置校准组件11可以安装在轨道基板上，竖直位置校准组件11可以用以对待测工件在竖直方向的位置进行校准。水平位置校准组件12可以和竖直位置校准组件11相连，并且水平位置校准组件12可以和竖直位置校准组件11配合，以便于校准待测工件在水平方向的位置。

在本发明的一些具体实施方式中，竖直位置校准组件11包括安装座111、调节座112和对刀仪113。

具体地，安装座111设在轨道基板上，调节座112与安装座111相连，调节座112上设有沿其纵向延伸的调节孔。对刀仪113设在调节座112上，对刀仪113与调节孔配合以对待测工件的竖直高度进行校准。

换句话说，竖直位置校准组件11主要由安装座111、调节座112和对刀仪113组成。其中，安装座111可以安装在轨道基板上，调节座112可以和安装座111相连，调节座112上可以加工有调节孔，调节孔可以沿调节座112的纵向延伸，便于在竖直方向调整对刀仪113相对待测工件的高度。对刀仪113可以安装在调节座112上，对刀仪113可以和调节孔配合，以便于对待测工件的竖直高度进行校准。

根据本发明的一个实施例，水平位置校准组件12包括安装板121、固定板122和陶瓷片123。

具体地，安装板121上设有安装腔，竖直位置校准组件11的至少一部分位于安装腔内。固定板122设在安装板121上且至少覆盖一部分安装腔，固定板122上设有多个安装孔。陶瓷片123形成为方形，陶瓷片123设在固定板122上且与多个安装孔相配合以调节陶瓷片123相对于待测工件的平面的平行度。

也就是说，水平位置校准组件12主要由安装板121、固定板122和陶瓷片123组成。其中，安装板121上可以加工有安装腔，竖直位置校准组件11的至少一部分可以位于安装腔内。固定板122可以安装在安装板121上，固定板122的至少覆盖一部分安装腔，固定板122上可以加工有多个安装孔。陶瓷片123可以大致加工成方形，当然，陶瓷片123也可以购买市场标准件，易于跟换维修。陶瓷片123可以安装在固定板122上，陶瓷片123可以和多个安装孔相配合，以便于调节陶瓷片123相对于待测工件的平面的平行度。

在本发明的一些具体实施方式中，清胶装置20可以形成为点胶头清胶装置和喷胶头清胶装置中的至少一种。

根据本发明的一个实施例，清胶装置20包括容腔21、喷嘴22、吸胶量杯23、集胶量杯24、吸盘28，气接头25和吹胶盖26。

具体地，容腔21内限定有腔，喷嘴22和吸胶量杯23设在腔室内，集胶量杯24设在称重装置30上，吸盘28设在所述吸胶量杯23内，气接头25设在容腔21的一侧且与腔室连通，吹胶盖26设在容腔21上以覆盖至少一部分腔室。

换句话说，清胶装置20主要由容腔21、喷嘴22、吸胶量杯23、集胶量杯24、气接头25和吹胶盖26组成。其中，容腔21内可以加工有腔室，容腔21可以吹吸一体，喷嘴22和吸胶量杯23可以安装在腔室内，吸盘28可以安装在吸胶量杯23内。集胶量杯24可以安装在称重装置30上，气接头25可以安装在容腔21的一侧，气接头25可以和腔室连通，吹胶盖26可以安装在容腔21上，吹胶盖26可以覆盖至少一部分腔室。

在本发明的一些具体实施方式中，清胶装置20还包括密封件27。

具体地，密封件27形成为密封圈，密封件27设在吸胶量杯23上以密封吸胶量杯23与吹胶盖26之间的间隙。

也就是说，清胶装置20还可以包括密封件27。密封件27可以加工成密封圈，密封件27可以安装在吸胶量杯23上，密封件27可以密封吸胶量杯23与吹胶盖26之间的间隙。

优选地，根据本发明的一个实施例，吹胶盖26形成为透明材料件。

换句话说，吹胶盖26可以采用透明材料件加工形成，便于看清清胶胶水情况。吹胶盖26的吹胶部可以加工有圆形斜坡，有利于吹胶残余胶水的收集和分散，不会二次污染点胶或喷胶头。

在本发明的一些具体实施方式中，称重装置30包括称重安装板31、防风盖32和天平33。

具体地，称重安装板31上设有多个称重安装腔，集胶量杯24设在其中一个称重安装腔内。防风盖32设在称重安装板31的另一个称重安装腔上。天平33与称重安装板31相连且位于称重安装板31的下方。

也就是说，称重装置30主要由称重安装板31、防风盖32和天平33组成。其中，称重安装板31上可以加工有多个称重安装腔，集胶量杯24可以安装在其中一个称重安装腔内。防风盖32可以安装在称重安装板31的另一个称重安装腔上，防风盖32可以采用柔性材料制成，防风盖32的厚度可以优选为0.5mm，有效防止点胶头或喷胶头撞击受损。天平33可以和称重安装板31相连，天平33可以位于称重安装板31的下方。

总而言之，根据本发明实施例的校准系统100，结构紧凑，可有效提高校准精度、校准效率。

下面参照附图并结合具体实施例描述本发明的校准系统100的装配过程。

如图2所示，本发明实施例的校准系统100的装配，首先，可以将称重安装板31固定在安装板121上，螺钉可以从下向上锁紧，并将装好的安装板121和称重安装板31的组件固定在轨道基板上。然后，可以将吸盘28、喷嘴22、吹胶盖26、密封圈、气接头25、吸胶量杯23从上至下固定在容腔21上并装配成清胶装置20，并将装配成的清胶装置20用螺钉从上向下固定于安装板121上。其次，可以将安装座111、调节座112和对刀仪113从下向上装配在轨道基板上，位置可以置于安装板121的左侧安装腔内，并将固定板122、陶瓷片123从上向下组成水平位置校准装置，再安装于安装板121上。最后，可以将防风盖32和集胶量杯24从上之下安装于称重安装板31上，而天平33可以置于称重安装板31下方并固定在框架上。

根据本发明实施例的流体涂布装置，包括根据上述实施例中的校准系统100。由于根据本发明实施例的校准系统100具有上述技术效果，因此根据本发明实施例的流体涂布装置也具有相应的技术效果，即可有效提高校准精度、校准效率。

根据本发明实施例的流体涂布装置的其他结构和操作对于本领域技术人员而言都是可以理解并且容易实现的，因此不再详细描述。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种校准系统的校准方法，用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，其特征在于，所述校准方法包括：

S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；

S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；

S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；

S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；

S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准；

所述S5包括：

S51、保存所述S1、所述S2、所述S3和所述S4的数据信息；

S52、将针头自动移至所述对刀仪的上方，并以1个脉冲/秒-10个脉冲/秒的速度向下移动，获取所述针头的竖直方向的轴坐标H1；

S53、针头根据所述S2中校准后的高度，自动移至所述对刀仪上方，并根据设置的出胶速度出胶；

S54：所述标定相机自动移至所述对刀仪上方，获取所述标定相机的坐标值，计算所述标定相机的坐标值的偏差。

2.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S1包括：

S11、将所述胶头移动至所述对刀仪上端面圆心中间并点或喷一个胶点；

S12、将所述标定相机移动至所述胶点的中心并计算出所述胶头相对所述标定相机的水平方向的坐标位置。

3.根据权利要求2所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S2包括：

S21、在陶瓷板上设置所述激光测高传感器的探测位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零；

S22、移动所述激光测高传感器的位置，获取所述激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据并计算出所述激光测高传感器所探测的目标点的位置；

S23、将所述标定相机的中心移动到所述探测位置处，计算出所述标定相机与所述激光测高传感器的位置关系。

4.根据权利要求2所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S2包括：

S21’、将所述激光测高传感器移动至点胶位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零，记录所述胶头竖直方向的坐标Z1；

S22’、将针头移至所述对刀仪的上方，并自动执行对刀操作，记录所述针头接触所述对刀仪时的竖直方向的轴坐标Z2；

S23’、将所述激光测高传感器以Z1高度自动移至对刀仪位置，读取并记录此时所述激光测高传感器的数值D1，

S24’、设置针头距离点胶表面的高度D2，并由Z2、D1和D2计算出实际点胶高度。

5.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S3包括：

S31、将所述胶头或所述标定相机的中心分别移至吸盘、集胶量杯和喷嘴的中心；

S32、记录所述胶头或所述标定相机分别在所述吸盘、所述集胶量杯和所述喷嘴的中心的坐标位置，完成清胶位置的标定。

6.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S4包括：

S41、将所述胶头或所述标定相机的中心移至防风盖的面板中心；

S42、记录所述胶头或所述标定相机在所述防风盖的面板中心的坐标位置，完成称重位置的标定。

7.一种校准系统，其特征在于，所述校准系统为实施权利要求1-6中任一项校准方法的校准系统；

包括：轨道基板；

胶头位置校准装置，所述胶头位置校准装置设在所述轨道基板上，所述胶头位置校准装置用于对待测工件在水平方向和竖直方向的位置进行校准；

清胶装置，所述清胶装置与所述胶头位置校准装置相连，所述清胶装置用以校准所述待测工件的清胶位置；

称重装置，所述称重装置与所述胶头位置校准装置相配合以安装在所述轨道基板上，所述称重装置用以校准所述待测工件的称重位置。

8.根据权利要求7所述的校准系统，其特征在于，所述胶头位置校准装置包括：

竖直位置校准组件，所述竖直位置校准组件设在所述轨道基板上，所述竖直位置校准组件用以对所述待测工件在竖直方向的位置进行校准；

水平位置校准组件，所述水平位置校准组件与所述竖直位置校准组件相连且所述水平位置校准组件与所述竖直位置校准组件相配合以校准所述待测工件在水平方向的位置。

9.根据权利要求8所述的校准系统，其特征在于，所述竖直位置校准组件包括：

安装座，所述安装座设在所述轨道基板上；

调节座，所述调节座与所述安装座相连，所述调节座上设有沿其纵向延伸的调节孔；

对刀仪，所述对刀仪设在所述调节座上，所述对刀仪与所述调节孔配合以对所述待测工件的竖直高度进行校准。

10.根据权利要求8所述的校准系统，其特征在于，所述水平位置校准组件包括：

安装板，所述安装板上设有安装腔，所述竖直位置校准组件的至少一部分位于所述安装腔内；

固定板，所述固定板设在所述安装板上且至少覆盖一部分所述安装腔，所述固定板上设有多个安装孔；

陶瓷片，所述陶瓷片形成为方形，所述陶瓷片设在所述固定板上且与多个所述安装孔相配合以调节所述陶瓷片相对于所述待测工件的平面的平行度。

11.根据权利要求7所述的校准系统，其特征在于，所述清胶装置形成为点胶头清胶装置和喷胶头清胶装置中的至少一种。

12.根据权利要求11所述的校准系统，其特征在于，所述清胶装置包括：

容腔，所述容腔内限定有腔室；

间隔开布置的喷嘴、吸胶量杯和集胶量杯，所述喷嘴和所述吸胶量杯设在所述腔室内，所述集胶量杯设在所述称重装置上；

吸盘，所述吸盘设在所述吸胶量杯内；

气接头，所述气接头设在所述容腔的一侧且与所述腔室连通；

吹胶盖，所述吹胶盖设在所述容腔上以覆盖至少一部分所述腔室。

13.根据权利要求12所述的校准系统，其特征在于，所述清胶装置还包括密封件，所述密封件形成为密封圈，所述密封件设在所述吸胶量杯上以密封所述吸胶量杯与所述吹胶盖之间的间隙。

14.根据权利要求12所述的校准系统，其特征在于，所述吹胶盖形成为透明材料件。

15.根据权利要求12所述的校准系统，其特征在于，所述称重装置包括：

称重安装板，所述称重安装板上设有多个称重安装腔，所述集胶量杯设在其中一个所述称重安装腔内；

防风盖，所述防风盖设在所述称重安装板的另一个所述称重安装腔上；

天平，所述天平与所述称重安装板相连且位于所述称重安装板的下方。

16.一种流体涂布装置，其特征在于，包括权利要求7-15中任一项所述的校准系统。

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