JP6453053B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本実施形態における配線基板を示す断面図であり、図2は本実施形態における配線基板の変形例を示す図である。
図4は第2実施形態における配線基板1Bを示す断面図であり、図5(A)〜図5(E)は第2実施形態における配線基板1Bの製造方法を示す断面図である。第2実施形態における配線基板1Bは、接着部3が省略されていること以外は、上述した第1実施形態と同様であるので、第1実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第1実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
図6は第3実施形態における配線基板1Cを示す断面図であり、図7(A)〜図7(E)は第3実施形態における配線基板1Cの製造方法を示す断面図である。第3実施形態における配線基板1Cは、接着部3が省略されていると共に、接着性能を有するフィルム素材を基材として用いること以外は、上述した第1実施形態と同様であるので、第1実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第1実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
図8は第4実施形態における配線基板1Dを示す断面図であり、図9(A)〜図9(F)は第4実施形態における配線基板1Dの製造方法を示す断面図である。第4実施形態における配線基板1Dは、被覆部5の主面被覆部52が省略されていること以外は、上述した第1実施形態と同様であるので、第1実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第1実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
2、2C・・・基材
2B・・・第2の硬化樹脂
21・・・主面
3・・・接着部
31・・・主面
32・・・凸部
4・・・配線部
5・・・被覆部
51・・・配線被覆部
511・・・頂辺
512・・・側辺
513・・・角部
52・・・主面被覆部
6・・・凹版
61・・・凹部
62・・・第1の樹脂材料
621・・・第1の硬化樹脂
63・・・窪部
64・・・導電性材料
65・・・接着材
7・・・第2の樹脂材料
Claims (7)
- 凹版の凹部に離型膜を形成する離形膜処理工程と、
前記離型膜を形成した前記凹部に第1の樹脂材料を充填し、前記第1の樹脂材料を硬化収縮させ、前記凹部の底部に向かって窪む窪部を有する第1の硬化樹脂を形成する第1の工程と、
前記窪部に導電性材料を充填する第2の工程と、
前記第1の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型する第3の工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第2の工程は、前記窪部に充填された導電性材料を硬化させることを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第2の工程の後に、前記凹版上に第2の樹脂材料を塗布して硬化させることにより第2の硬化樹脂を形成する工程をさらに備え、
前記第3の工程は、前記第2の硬化樹脂が前記第1の硬化樹脂及び前記導電性材料に固着した状態で前記第2の硬化樹脂を前記凹版から離すことにより、前記第1の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項3に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第1の樹脂材料及び前記第2の樹脂材料は、同一の組成を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第2の工程の後に、接着材を介して基材を前記凹版上に配置する工程をさらに備え、
前記第3の工程は、前記基材が前記接着材を介して前記第1の硬化樹脂及び前記導電性材料に固着した状態で前記基材を前記凹版から離すことにより、前記第1の硬化樹脂及び前記導電性材料を前記凹版から離型することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記凹版は、前記凹部を複数有しており、
前記第1の工程は、隣り合う前記凹部の間における前記凹版の表面に、前記第1の樹脂材料を塗布して硬化させることを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第1の樹脂材料は、有色材料であり、
前記第1の工程は、前記凹部のみに前記第1の樹脂材料を充填することを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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