JP6454520B2

JP6454520B2 - 配線基板

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Publication number: JP6454520B2
Application number: JP2014230551A
Authority: JP
Inventors: 孝治本戸
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2014-11-13
Filing date: 2014-11-13
Publication date: 2019-01-16
Anticipated expiration: 2034-11-13
Also published as: JP2016096210A

Description

本発明は、配線基板に関するものである。

凹版の溝部に有機金属インクを充填した後、硬化性樹脂を介して被印刷体に当該有機金属インクを転写して形成された回路パターンが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開平４−２４０７９２号公報

上記の技術における回路パターンをタッチパネルの電極基板等に用いた場合、被印刷体に転写された有機金属インク等において外部からの光が反射するため、視認性が低下するという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、外部からの光の反射を抑制することができる配線基板を提供することである。

［１］本発明に係る配線基板は、基材と、前記基材に支持された配線部と、少なくとも前記配線部を覆う第１の樹脂部と、を備え、前記第１の樹脂部の断面外形は、前記基材から離れるに従って前記配線部側に傾くように傾斜する直線状の側辺を有し、前記配線部は、前記基材に直接支持されており、前記第１の樹脂部は、前記基材を構成する材料と同一の組成を有することを特徴とする。

［２］本発明に係る配線基板は、基材と、前記基材に支持された配線部と、少なくとも前記配線部を覆う第１の樹脂部と、を備え、前記第１の樹脂部の断面外形は、前記基材から離れるに従って前記配線部側に傾くように傾斜する直線状の側辺を有し、前記第１の樹脂部を覆うと共に、前記第１の樹脂部よりも大きな屈折率を有する第２の樹脂部をさらに備えたことを特徴とする。

［３］上記発明において、前記断面外形は、前記基板の主面に対して実質的に平行な頂辺を有してもよい。

［４］上記発明において、前記配線部は、前記基材に直接支持されており、前記第１の樹脂部は、前記基材を構成する材料と同一の組成を有してもよい。

［５］上記発明において、少なくとも前記基材と前記配線部との間に設けられ、前記基材及び前記配線部を相互に固定する接着部をさらに備えてもよい。

［６］上記発明において、前記第１の樹脂部は、前記接着部を構成する材料と同一の組成を有してもよい。

［７］複数の配線部が設けられた前記基材を備えた上記発明において、前記第１の樹脂部は、隣り合う前記配線部の間において前記基材を直接的又は間接的に覆ってもよい。

［８］上記発明において、前記第１の樹脂部は、有色材料から構成されており、前記配線部の近傍のみに形成されていてもよい。

本発明によれば、配線部を覆う第１の樹脂部の断面外形が、基材から離れるに従って前記配線部側に傾くように傾斜する直線状の側辺を有している。これにより、外部から配線基板に入射する光の反射を抑制することができる。

図１は、本発明の第１実施形態における配線基板を示す断面図である。図２は、本発明の第１実施形態における配線基板の変形例を示す図である。図３は、図１のIII部の拡大図である。図４（Ａ）〜図４（Ｆ）は、本発明の第１実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、本発明の第１実施形態における配線基板の作用を説明するための断面図である。図６は、本発明の第２実施形態における配線基板を示す断面図である。図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本発明の第２実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。図８は、本発明の第３実施形態における配線基板を示す断面図である。図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本発明の第３実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。図１０は、本発明の第４実施形態における配線基板を示す断面図である。図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は、本発明の第４実施形態における配線基板の製造方法を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

<<第１実施形態>>
図１は本実施形態における配線基板を示す断面図であり、図２は本実施形態における配線基板の変形例を示す図であり、図３は図１のIII部の拡大図である。

本実施形態における配線基板１は、タッチパネルの電極基板として用いられ、図１に示すように、基材２と、接着部３と、配線部４と、被覆部５と、コート部８と、フィルム９と、を備えている。本実施形態では、特に図示しないが、基材２上に設けられたメッシュ状の電極を構成する細線が配線部４によって形成されている。なお、配線基板１の用途は特に限定されない。例えば、タッチセンサの電極基板として配線基板１を用いてもよい。

本実施形態において基材２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムから構成されている。なお、基材２を構成する材料は、特にこれに限定されない。例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等の材料を用いて基材２を構成してもよい。

接着部３は、基材２と、配線部４及び被覆部５と、を相互に接着して固定する部材であり、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂、セラミックグリーンシート等から構成されており、基材２の主面２１上に略一定の厚さで設けられている。

本実施形態において、接着部３の上面（配線部４及び被覆部５が設けられている面）は平坦面となっているが、特にこれに限定されない。例えば、図２に示すように、配線部４に対応する位置において、凸部３２が形成されていてもよい。この凸部３２は、基材２の主面２１と配線部４との間において、当該配線部４側に向かって突出するように形成されている。このため、凸部３２の頂部における接着部３の厚さ（高さ）Ｈ１は、凸部３２が設けられていない部分における接着部３の厚さ（高さ）Ｈ２よりも大きくなっている（Ｈ１＞Ｈ２）。接着部３に凸部３２が形成された場合には、接着部３と配線部４との接触面積が増加する。このため、配線基板１の折れ曲がり等によって配線部４が基材２から剥離することを抑制できると共に、外部からの衝撃等から配線部４を保護することができる。

配線部４は、例えば銀や銅等から構成される導電性粒子等を含む導電性材料から構成されており、接着部３の主面３１に設けられている。図１では、接着部３の主面３１の３か所に、略等間隔で配線部４がそれぞれ設けられているが、接着部３の主面３１上に設けられる配線部４の数及び配置は特に限定されない。

配線部４の幅は、当該配線部４の形成精度向上の観点から５０ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５００ｎｍ〜１５０μｍであり、さらにより好ましくは１μｍ〜１００μｍである。配線部４の高さは、５０ｎｍ〜３００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５００ｎｍ〜１５０μｍであり、さらにより好ましくは１μｍ〜１００μｍである。

本実施形態における配線部４は、接着部３の主面３１から図１中上側に向かって突出するように形成されている。本実施形態における配線部４の断面形状は略半楕円状となっているが、特にこれに限定されない。例えば、配線部４の断面形状が、多角形状や、導電性材料の小片が集合して形成された形状等であってもよい。また、接着部３の主面３１上に設けられた複数の配線部４が、相互に異なる断面形状をそれぞれ有していてもよい。

被覆部５は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等の樹脂材料や、ゾルゲル法によって得られるガラス等から構成されており、配線被覆部５１と、主面被覆部５２と、を有している。本実施形態における被覆部５が、本発明の第１の樹脂部の一例に相当する。

配線被覆部５１は、接着部３との接着面を除いた配線部４の外面全体を覆っており、図３に示すように、当該配線被覆部５１の断面外形は、基材２から離れるに従って配線部４側に傾くように傾斜する直線状の側辺５１２ａ、５１２ｂと、側辺５１２ａ、５１２ｂの間に形成された頂辺５１１と、を有している。頂辺５１１は、基材２の主面２１に対して実質的に平行となっており、このため本実施形態における配線被覆部５１の断面外形は、基材２から離れる方向に向かって幅狭となる略台形形状となっている。

なお、側辺５１２ａ、５１２ｂの何れか一方のみが基材２から離れるに従って配線部４側に傾くように傾斜する直線状であってもよいが、側辺５１２ａ、５１２ｂの両方が基材２から離れるに従って配線部４側に傾くように傾斜する直線状であることが好ましい。また、本実施形態では、側辺５１２ａ、５１２ｂは頂辺５１１の端部にそれぞれ繋がっていることにより角部５１３が当該頂辺５１１の両端部に形成されているが、特にこれに限定されない。例えば、側辺５１２ａ、５１２ｂと頂辺５１１との間にＲ形状が形成されていてもよい。

また、本実施形態では、被覆部５の断面外形の側部が、一定角度でそれぞれ傾斜する側辺５１２ａ、５１２ｂのみから構成されているが、特にこれに限定されない。例えば、被覆部５の断面外形の側部に、側辺５１２ａ、５１２ｂの傾斜角度と異なる傾斜角度の辺が含まれていてもよい。

本実施形態では、図１に示すように、複数（図１の例では３個）の配線被覆部５１の断面外形はそれぞれ略同一の形状となっているが、特にこれに限定されない。例えば、複数の配線被覆部５１の断面外形が相互に異なっていてもよい。

主面被覆部５２は、図１に示すように、配線被覆部５１同士の間における接着部３の主面３１全体を略一定の厚さで被覆している。即ち、隣り合う配線部４の間において、主面被覆部５２は接着部３を介して間接的に基材２の主面２１を被覆している。主面被覆部５２の高さ（厚さ）は、配線被覆部５１の高さ（厚さ）よりも小さくなっている。

コート部８は、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート等の透明樹脂材料から構成されており、図１に示すように、被覆部５の全体を覆っている。本実施形態において、コート部８を構成する材料は、被覆部５を構成する樹脂材料よりも屈折率が高いものから構成されている。このコート部８の上面８１は、基材２の主面２１と略平行な平面状となっており、フィルム９の下面に密着している。なお、コート部８を省略して配線基板を構成してもよいが、配線部４や被覆部５を外力等から保護する観点から、コート部８を設けることが好ましい。本実施形態におけるコート部８が、本発明の第２の樹脂部の一例に相当する。なお、導電性材料６４にバインダ樹脂が含まれる場合における当該バインダ樹脂は、本発明の第１の樹脂部及び第２の樹脂部の何れにも含まれない。

フィルム９は、外力から配線部４や被覆部５を保護する機能等を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の透明樹脂材料から構成されている。

次に、本実施形態における配線基板１の製造方法について説明する。図４（Ａ）〜図４（Ｆ）は、本実施形態における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。

まず、図４（Ａ）に示すように、形成する配線部４のパターンに対応した凹部６１が形成された凹版６を準備する。このような凹版６を構成する材料としては、シリコン（Ｓｉ）、シリカ（ＳｉＯ_２）、グラッシーカーボン、ニッケル等の金属材料や、セラミックス等を例示することができる。凹版６の凹部６１の断面形状は、被覆部５の配線被覆部５１の断面外形に対応しており、凹部６１の底部の幅は当該凹部６１の上端部の幅よりも小さくなっている。なお、凹版６の表面には、離型性向上のために予め離形膜処理を施すことが好ましい。

続いて、被覆部５を形成するための第１の樹脂材料６２を、凹版６の凹部６１に充填すると共に、当該凹版６の主面に所定厚で塗布する。第１の樹脂材料６２としては、未硬化若しくは半硬化状態であり透明又は半透明の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化樹脂を例示することができる。具体的には、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂やセラミックス含有樹脂等の樹脂材料を挙げることができる。被覆部５を形成するための第１の樹脂材料６２が、硬化、収縮後において粘着性又は接着性を有する場合には、接着部３の形成（図４（Ｄ）に示す工程）を省略することができる。

被覆部５を形成するための第１の樹脂材料６２を凹部６１に充填する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インジェクト法、スパッタ法、ＣＶＤ法、蒸着法等を例示することができる。

続いて、凹版６の凹部６１に充填すると共に当該凹版６の主面に塗布した第１の樹脂材料６２を硬化、収縮させる。これにより、図４（Ｂ）に示すように、凹版６の主面及び凹部６１の形状に沿った所定厚さの膜６２Ｂが形成されると共に、凹部６１内に当該凹部６１の底部に向かって窪む窪部６３が形成される。

第１の樹脂材料６２の硬化及び収縮は、例えば、上端部の幅５μｍ、深さ５μｍの凹部６１が形成されたニッケル製の凹版６を用い、スクリーン印刷法を用いてアクリル樹脂を第１の樹脂材料６２として凹部６１に充填、塗布した場合には、１２０度で５分間当該第１の樹脂材料６２を加熱することにより行うことができる。なお、被覆部５を形成するための第１の樹脂材料６２を、スパッタ法、ＣＶＤ法、蒸着法により凹版６に充填、塗布した場合には、上述した第１の樹脂材料６２の硬化、収縮工程を省略することができる。

次いで、図４（Ｃ）に示すように、凹部６１内に形成された窪部６３に、配線部４を形成するための導電性材料６４を充填する。この様な導電性材料６４としては、銀、銅等の導電性粒子と樹脂を含有するペーストやインクを例示することができる。窪部６３に導電性材料６４を充填する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、インクジェット法等を例示することができる。

その後、熱やＵＶ光、電磁波等を用いて導電性材料６４を硬化させることにより配線部４を形成する。導電性材料６４を硬化させるための条件としては、例えば、銀粒子とエポキシ樹脂（バインダ樹脂）を含有するペーストを用いた場合には、１５０度で１０分間当該導電性材料６４を加熱することにより行うことができる。

なお、接着部３に凸部３２（図２参照）を形成する場合は、導電性材料６４として、硬化後の体積収縮率が比較的大きいバインダ樹脂（例えばアクリル樹脂等）を含有する導電性材料を用いる。

次いで、図４（Ｄ）に示すように、被覆部５及び配線部４の上から接着部３を形成するための接着材６５を塗布する。このような接着材６５としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂、セラミックグリーンシート等を例示することができる。接着材６５を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法等を例示することができる。接着部３の存在により、凹版６からの離型時における離型性を向上することができる。

なお、接着部３に凸部３２（図２参照）を形成する場合は、以下の様にして行う。即ち、窪部６３に充填された導電性材料６４を硬化した際、当該導電性材料６４の収縮によって窪部６３内に凹部（不図示）が形成される。接着材６５を塗布する際、この凹部内に接着材６５を充填する。

続いて、図４（Ｅ）に示すように、接着部３を形成する接着材６５の上に、基材２を所定位置に載置して固定する。基材２の固定は、基材２を接着材６５に接触させた状態で、加熱、加圧、ＵＶ照射、マイクロ波照射等により当該接着材６５を硬化させることにより行うことができる。基材２としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用い、接着材６５としてＵＶ硬化型アクリル樹脂を用いた場合には、当該基材２を接着材６５上に貼り合わせ、基材２側からＵＶ照射することにより、基材２の固定を行うことができる。

次いで、図４（Ｆ）に示すように、基材２、接着部３、配線部４及び被覆部５を凹版６から離型する。続いて、被覆部５の上にコート部８及びフィルム９を配置することにより、配線基板１を得ることができる。コート部８及びフィルム９を配置する方法は特に限定されない。例えば、コート部８を構成する材料を予めフィルム９の一主面に設けたものを被覆部５の上から貼り付けることにより、当該コート部８及びフィルム９を配置してもよい。

次に、本実施形態における配線基板１の作用について説明する。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、本実施形態における配線基板１の作用を説明するための断面図である。

図５（Ａ）に示すように、接着部３を介して基材２上に設けられた配線部４が被覆部５によって被覆されていない場合には、外部から配線部４に向かって入射する入射光（図５（Ａ）中の実線矢印）は、当該配線部４の表面で反射する（図５（Ａ）中の破線矢印）。このため、配線基板１をタッチパネルの電極基板等に用いた場合、当該反射光によって視認性が低下する場合がある。

これに対して本実施形態では、図５（Ｂ）に示すように、配線部４を被覆する被覆部５が設けられていると共に、当該被覆部５を被覆するコート部８が設けられている。そして、被覆部５の断面外形は、基材２から離れるに従って配線部４側に傾くように傾斜する直線状の側辺５１２ａ、５１２ｂを有している。

これにより、被覆部５の外形面が垂直の場合に比べ、被覆部５への入射光の入射角が、被覆部５とコート部８と間の界面における臨界角より大きくなりやすくなり、図５（Ｂ）に示すように、入射光が全反射され易くなる。また、被覆部５の周囲にコート部８が無い場合においても、図５（Ｃ）に示すように、配線部４からの反射光の大気中への入射角が、被覆部５と外部（例えば大気）の界面臨界角より大きくなり、当該界面で入射光が全反射されやすくなる。その結果、配線基板１から外部へ反射される光の総量を低減することができるため、視認性を向上することができる。

即ち、被覆部５の側辺５１２ａ、５１２ｂに対する入射光（図５（Ｂ）中の実線矢印）の入射角が臨界角以上となる場合には、当該入射光は被覆部５の側辺５１２ａ、５１２ｂにおいて全反射して配線部４に到達しないため、配線部４の表面における入射光の反射を抑制することができる。このため、配線基板１をタッチパネルの電極基板等に用いた場合における視認性を向上することができる。また、この被覆部５の存在により、マイグレーションの発生も抑制することができる。

また、コート部８を省略した場合には、図５（Ｃ）に示すように、被覆部５の側辺５１２ａ、５１２ｂから入射した光は配線部４に到達し、当該配線部４において反射する。そして、側辺５１２ａ、５１２ｂに対する当該反射光の入射角が臨界角以上となる場合には、当該反射光が側辺５１２ａ、５１２ｂで全反射して被覆部５の外部に漏れることが抑制される。このため、この場合においても、外部からの光の反射を抑制し、配線基板をタッチパネルの電極基板等に用いた場合における視認性を向上することができる。

また、本実施形態では、被覆部５の断面外形が基材２の主面２１に対して実質的に平行な頂辺５１１を有している。このため、コート部８を介してフィルム９を被覆部５上に配置した際、当該頂辺５１１によってフィルム９を安定保持し、当該フィルム９の歪みの発生を抑制することができる。

また、本実施形態において、隣り合う配線部４の間は、接着部３を介して被覆部５の主面被覆部５２によって覆われている。これにより、配線基板１に強靭性を付与することができる。

<<第２実施形態>>
図６は第２実施形態における配線基板１Ｂを示す断面図であり、図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は第２実施形態における配線基板１Ｂの製造方法を示す断面図である。第２実施形態における配線基板１Ｂは、接着部３が省略されていること以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態における配線基板１Ｂは、図６に示すように、基材２Ｂと、配線部４と、被覆部５と、コート部８と、フィルム９と、を備えている。基材２Ｂは、第１実施形態で説明した基材２と同様の材料から構成されている。本実施形態における配線基板１Ｂの配線部４は、基材２Ｂの主面２１上に直接設けられている。

被覆部５は、第１実施形態と同様、配線被覆部５１と主面被覆部５２とから構成されている。本実施形態において、主面被覆部５２は、基材２Ｂの主面２１を直接被覆している。

なお、基材２Ｂを構成する材料と被覆部５を構成する材料は、同一組成であることが好ましい。この場合には、基材２Ｂと被覆部５の熱膨張率差によって配線基板１Ｂに反りが発生することを抑制することができる。

配線基板１Ｂを製造する際は、まず、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の工程（図４（Ａ）〜図４（Ｃ）参照）を行う（図７（Ａ）〜図７（Ｃ））。

次いで、図７（Ｄ）に示すように、被覆部５の上方から樹脂材料７を塗布する。この樹脂材料７は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等から構成される。樹脂材料７を塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法等を例示することができる。

続いて、塗布した樹脂材料７を硬化させることにより、基材２Ｂが構成される。樹脂材料７として、例えば、ポリイミドワニスを用いた場合には、当該樹脂材料７を３００度で１時間加熱焼成することにより、樹脂材料７を硬化することができる。次いで、当該基材２Ｂ、配線部４、被覆部５を凹版６から離型する。続いて、被覆部５の上にコート部８及びフィルム９を配置することにより、配線基板１Ｂを得ることができる。

本実施形態における配線基板１Ｂも、第１実施形態で説明した配線基板１と同様の効果を奏することができる。

また、本実施形態では、第１実施形態で説明した接着部３が省略されていることにより、配線基板１Ｂの薄型化を図ることができる。

<<第３実施形態>>
図８は第３実施形態における配線基板１Ｃを示す断面図であり、図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は第３実施形態における配線基板１Ｃの製造方法を示す断面図である。第３実施形態における配線基板１Ｃは、接着部３が省略されていると共に、接着性能を有するフィルム素材を基材として用いること以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態における配線基板１Ｃは、図８に示すように、基材２Ｃと、配線部４と、被覆部５と、コート部８と、フィルム９と、を備えている。

基材２Ｃは、接着性能を有するフィルムから構成されている。このようなフィルムを構成する材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化型樹脂等を例示することができる。また、基材２Ｃとして粘着性フィルムを用いてもよい。

配線基板１Ｃを製造する際は、まず、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の工程（図４（Ａ）〜図４（Ｃ）参照）を行う（図９（Ａ）〜図９（Ｃ））。

次いで、図９（Ｄ）に示すように、被覆部５の上から基材２Ｃを載置し、当該基材２Ｃに対して加熱やＵＶ照射等を行うことにより、被覆部５と基材２Ｃとを相互に固定する。粘着性フィルムを用いて基材２Ｃを構成する場合には、当該フィルムの粘着性を用いて被覆部５と基材２Ｃとを相互に固定する。

続いて、当該基材２Ｃ、配線部４、被覆部５を凹版６から離型する。続いて、被覆部５の上にコート部８及びフィルム９を配置することにより、配線基板１Ｃを得ることができる。

本実施形態における配線基板１Ｃも、第１実施形態で説明した配線基板１と同様の効果を奏することができる。

また、第１実施形態で説明した接着部３を省略することにより、配線基板１Ｃの薄型化を図ることができると共に、基材２Ｃを用いることによる配線基板１Ｃの製造工程の簡易化を図ることができる。

<<第４実施形態>>
図１０は第４実施形態における配線基板１Ｄを示す断面図であり、図１１（Ａ）〜図１１（Ｆ）は第４実施形態における配線基板１Ｄの製造方法を示す断面図である。第４実施形態における配線基板１Ｄは、被覆部５の主面被覆部５２が省略されていること以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態における配線基板１Ｄは、図１０に示すように、基材２と、配線部４と、被覆部５Ｂと、コート部８と、フィルム９と、を備えている。

本実施形態における被覆部５Ｂは、配線被覆部５１のみから構成されている。即ち、配線部４の近傍のみに被覆部５Ｂが形成されており、配線被覆部５１による被覆部分を除いて、接着部３の主面３１はコート部８に密着している。なお、配線部４の「近傍」とは、配線部４の周囲において当該配線部４の幅の３００％程度以内の範囲をいう。

配線基板１Ｄを製造する際は、まず、被覆部５を形成する第１の樹脂材料６２を、凹版６の凹部６１に充填する。この際、第１の樹脂材料６２を凹部６１の縁で擦り切るようにして充填することにより、当該凹部６１内にのみ第１の樹脂材料６２を充填する（図１１（Ａ））。その後は、第１実施形態で説明した配線基板１の製造方法と同様の工程（図４（Ｂ）から図４（Ｆ）参照）と同様の工程を行う（図１１（Ｂ）〜図１１（Ｆ））。基材２、配線部４、被覆部５を凹版６から離型した後に、当該被覆部５の上にコート部８及びフィルム９を配置することにより、配線基板１Ｄを得ることができる。

本実施形態における配線基板１Ｄも、第１実施形態で説明した配線基板１と同様の効果を奏することができる。

また、本実施形態の配線基板１Ｄは、被覆部５が配線被覆部５１のみから構成されているため、配線基板１Ｄ全体の光透過性を向上することができる。このため、配線基板１Ｄをタッチパネル等に用いた場合の視認性をより向上することができる。

さらに、被覆部５を構成する材料を有色材料とすることにより、配線部４での光の乱反射を抑制し、配線基板１Ｄをタッチパネル等に用いた場合の視認性をさらに向上することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、第１〜第３実施形態で説明した配線基板１〜１Ｃについて、第４実施形態で説明した配線基板１Ｄと同様に、被覆部５を配線被覆部５１のみから構成してもよい。また、この際、被覆部５を構成する材料を有色材料としてもよい。この場合には、配線基板１〜１Ｃをタッチパネル等に用いた場合の視認性をより向上することができる。

また、例えば、第１実施形態の変形例として説明した接着部３の凸部３２の形態を、第２〜第４実施形態で説明した配線基板１Ｂ〜１Ｄに応用してもよい。具体的には、導電性材料６４として、硬化後の体積収縮率が比較的大きい樹脂（例えばアクリル樹脂等）をバインダ樹脂として含有する導電性材料を用いると共に、窪部６３に充填された導電性材料６４を硬化、収縮した際に当該窪部６３内に形成される凹部内に、上述の接着材６５又は樹脂材料７を充填してもよい。

これらの場合には、配線基板１Ｂ〜１Ｄの折れ曲がり等によって配線部４が基材２、２Ｂ、２Ｃから剥離することを抑制できると共に、外部からの衝撃等から配線部４をより保護することができる。

また、例えば、特に図示しないが、配線被覆部５１の断面外形が、基材から離れるに従って配線部４から離れる側に傾くように傾斜する直線状の側辺を有することにより、逆向きの台形形状（基材から離れるに従って幅広となる台形形状）であってもよい。この場合には、配線部４から光が反射する際、外部（例えば大気）への当該反射光の入射角が、被覆部と外部との間の界面臨界角より大きくなり易くなる。このため、当該界面で光が全反射されやすくなり、配線基板から外部へ反射する光の総量を低減できるため、視認性の向上を図ることができる。

また、特に図示しないが、第４実施形態で説明した配線基板１Ｄの配線部４の近傍のみに接着部３を設けてもよい。ここで、配線部４の「近傍」とは、配線部４の周囲において当該配線部４の幅の３００％程度以内の範囲をいう。このような接着部３は、例えば、基材２の主面２１全体に接着部３を形成して配線基板を作製した後、配線部４の近傍を除く接着部３をエッチング等で除去することにより形成することができる。この場合には、配線基板の光透過性を向上し、当該配線基板をタッチパネル等に用いた場合の視認性を向上することができる。

１、１Ｂ〜１Ｄ・・・配線基板
２、２Ｂ、２Ｃ・・・基材
２１・・・主面
３・・・接着部
３１・・・主面
３２・・・凸部
４・・・配線部
５・・・被覆部（第１の樹脂部）
５１・・・配線被覆部
５１１・・・頂辺
５１２ａ、５１２ｂ・・・側辺
５１３・・・角部
５２・・・主面被覆部
６・・・凹版
６１・・・凹部
６３・・・窪部
８・・・コート部（第２の樹脂部）
９・・・フィルム

Claims

基材と、
前記基材に支持された配線部と、
少なくとも前記配線部を覆う第１の樹脂部と、を備え、
前記第１の樹脂部の断面外形は、前記基材から離れるに従って前記配線部側に傾くように傾斜する直線状の側辺を有し、
前記配線部は、前記基材に直接支持されており、
前記第１の樹脂部は、前記基材を構成する材料と同一の組成を有することを特徴とする配線基板。
基材と、
前記基材に支持された配線部と、
少なくとも前記配線部を覆う第１の樹脂部と、を備え、
前記第１の樹脂部の断面外形は、前記基材から離れるに従って前記配線部側に傾くように傾斜する直線状の側辺を有し、
前記第１の樹脂部を覆うと共に、前記第１の樹脂部よりも大きな屈折率を有する第２の樹脂部をさらに備えたことを特徴とする配線基板。
請求項１又は２に記載の配線基板であって、
前記断面外形は、前記基材の主面に対して実質的に平行な頂辺を有することを特徴とする配線基板。
請求項２又は３に記載の配線基板であって、
前記配線部は、前記基材に直接支持されており、
前記第１の樹脂部は、前記基材を構成する材料と同一の組成を有することを特徴とする配線基板。
請求項２に記載の配線基板であって、
少なくとも前記基材と前記配線部との間に設けられ、前記基材及び前記配線部を相互に固定する接着部をさらに備えたことを特徴とする配線基板。
請求項５に記載の配線基板であって、
前記第１の樹脂部は、前記接着部を構成する材料と同一の組成を有することを特徴とする配線基板。
複数の配線部が設けられた前記基材を備えた請求項１〜６の何れか１項に記載の配線基板であって、
前記第１の樹脂部は、隣り合う前記配線部の間において前記基材を直接的又は間接的に覆っていることを特徴とする配線基板。
請求項１〜６の何れか１項に記載の配線基板であって、
前記第１の樹脂部は、有色材料から構成されており、前記配線部の近傍のみに形成されていることを特徴とする配線基板。