JP6509529B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6509529B2 JP6509529B2 JP2014230545A JP2014230545A JP6509529B2 JP 6509529 B2 JP6509529 B2 JP 6509529B2 JP 2014230545 A JP2014230545 A JP 2014230545A JP 2014230545 A JP2014230545 A JP 2014230545A JP 6509529 B2 JP6509529 B2 JP 6509529B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductive
- conductive portion
- covering
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
2・・・基材
21・・・主面
3・・・樹脂部
31・・・支持部
32・・・被覆部
33・・・平状部
4・・・導電部
41a、41b・・・側部
42・・・頂部
43・・・底部
5・・・凹版
51・・・凹部
52・・・空隙
6・・・導電性材料
7・・・樹脂材料
Claims (4)
- 基材と、
前記基材上に設けられた樹脂部と、
前記樹脂部を介して前記基材に設けられ、線状に延在する導電部と、を備え、
前記樹脂部は、
前記導電部を支持する支持部と、
前記支持部と一体的に形成され、前記導電部の側部の少なくとも一部を被覆する被覆部と、を有し、
前記導電部、前記支持部及び前記被覆部により構成される断面形状は、前記基材から離れる方向に向かって突出する凸形状であり、
前記導電部の頂部は、前記導電部の延在方向の全域において前記樹脂部から露出していることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板であって、
前記樹脂部は、前記導電部の近傍のみに形成されていることを特徴とする配線基板。 - 請求項1又は2に記載の配線基板であって、
前記被覆部は、断面視において、前記導電部の両側部を覆っていることを特徴とする配線基板。 - 凹版の凹部に導電性材料を充填する第1の工程と、
前記凹版に充填された前記導電性材料を焼成して導電部を形成し、前記凹部の内壁と前記導電部の側部との間の少なくとも一部に空隙を形成する第2の工程と、
硬化性樹脂を介して前記凹版上に基材を配置し、前記空隙を含む前記凹部内に前記硬化性樹脂を入り込ませる第3の工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させることにより、前記導電部を支持する支持部と、前記導電部の側部の少なくとも一部を被覆する被覆部とを有する樹脂部を形成し、前記樹脂部を介して前記基材と前記導電部とを相互に接着する第4の工程と、
前記基材、前記樹脂部及び前記導電部を、前記凹版から離型する第5の工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014230545A JP6509529B2 (ja) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014230545A JP6509529B2 (ja) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016096207A JP2016096207A (ja) | 2016-05-26 |
JP6509529B2 true JP6509529B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=56071454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014230545A Expired - Fee Related JP6509529B2 (ja) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6509529B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4479582B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装体の製造方法 |
JP4617978B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2011222853A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽フィルタの製造方法、及び電磁波遮蔽フィルタ |
-
2014
- 2014-11-13 JP JP2014230545A patent/JP6509529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016096207A (ja) | 2016-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103299408B (zh) | 电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 | |
CN106687893A (zh) | 布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法 | |
JP6449111B2 (ja) | シールド材、電子部品及び接着シート | |
CN106133660A (zh) | 触摸面板及其制造方法 | |
CN103971788B (zh) | 透明导电体及其制备方法 | |
JP5918896B1 (ja) | 配線体、配線基板及び配線体の製造方法 | |
TW201306061A (zh) | 具有軟性材料層之微電阻元件及其製造方法 | |
JP2017108120A5 (ja) | ||
JP6617190B2 (ja) | 配線体 | |
JP6509529B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP6440526B2 (ja) | 配線体 | |
JP2020145384A (ja) | 配線体及びタッチセンサ | |
KR101069747B1 (ko) | 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체 | |
CN108605409A (zh) | 布线体、布线基板以及接触式传感器 | |
JP6549942B2 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
JP6454520B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6453053B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5956629B1 (ja) | 配線構造体及びタッチセンサ | |
JP6034932B1 (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ | |
JP6533382B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2007250619A5 (ja) | ||
JP7465893B2 (ja) | 配線板の製造方法及び配線板、並びに、成形品の製造方法及び成形品 | |
WO2024142491A1 (ja) | 可変抵抗器、及び、可変抵抗器の製造方法 | |
JP6405810B2 (ja) | モジュール部品製造方法 | |
JP2018124615A (ja) | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180320 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181211 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190403 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6509529 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |