JP2007250619A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 低融点金属からなる導電性フィラーと感光性樹脂とからなる導電性材料であって、
   前記導電性フィラーが分散された液状の感光性樹脂に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した前記感光性樹脂を収縮させて、前記導電性フィラー相互間の接合を生じさせることを特徴とする導電性材料。
2. 前記感光性樹脂は、少なくとも可視光に感光する材料であることを特徴とする請求項１に記載の導電性材料。
3. 前記感光性樹脂は、ピーク感度が可視光領域に調節されたアクリレート系樹脂を主剤とすることを特徴とする請求項２に記載の導電性材料。
4. 前記導電性フィラーは球状であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の導電性材料。
5. 前記導電性フィラーは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系合金、Ｚｎ−Ｉｎ系合金、Ａｇ−Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金、Ｉｎ−Ｓｎ系合金、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ系合金およびＳｎ−Ｂｉ系合金から選択された少なくとも１種類のハンダ合金からなることを特徴とする請求項４に記載の導電性材料。
6. 複数の電極端子が同一表面に設けられた電子部品と、
   前記電極端子と対応する位置に接続端子が設けられた実装基板と、
   前記電極端子と前記接続端子とを接続するための導電性接続部材とを備え、
   前記導電性接続部材が請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の導電性材料であることを特徴とする電子部品実装構造体。
7. 基材上に低融点金属からなる導電性フィラーと感光性樹脂とからなる配線電極が形成された配線基板であって、
   前記配線電極は請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の導電性材料を用いたことを特徴とする配線基板。
8. 前記基材には、少なくとも一方の面上に配線パターンと前記配線パターン上に絶縁性樹脂層とが形成され、前記絶縁性樹脂層の設定した位置に前記配線パターンが露出した開口部が形成されており、
   前記配線電極は前記開口部を含めて前記絶縁性樹脂層上に形成され、前記配線パターンと前記配線電極とが前記開口部を介して電気的に導通されていることを特徴とする請求項７に記載の配線基板。
9. 前記配線電極を含む前記基材面上に、さらに絶縁保護膜が形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の配線基板。
10. 前記絶縁保護膜は、熱硬化性樹脂材料からなることを特徴とする請求項９に記載の配線基板。
11. 電子部品の一方の面上に複数の電極端子が形成された前記電子部品の前記電極端子の面上に、感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂を設定した厚みに配置する配置工程と、
    前記電極端子上の前記感光性液状樹脂に対して選択的に光照射を行い、前記電極端子上の前記感光性液状樹脂を硬化させて突起部を形成する突起部形成工程と、
    前記電子部品を前記感光性液状樹脂から取り出し、前記突起部以外の前記感光性液状樹脂を除去する除去工程と、
    前記突起部を介して前記電子部品の前記電極端子と実装基板の接続端子とを位置合せする位置合せ工程と、
    前記電子部品および前記実装基板の少なくとも一方を押圧するとともに加熱して、前記突起部の前記感光性樹脂を収縮させ、前記導電性フィラー相互間の接合と、前記電極端子および前記接続端子と前記導電性フィラーとの接続を行う導電性接続部材を形成する接続部材形成工程とを備えたことを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。
12. 低融点金属からなる導電性フィラーと感光性樹脂とを含む感光性液状樹脂を、平板状の基材の表面上にあらかじめ設定した厚みに配置する配置工程と、
    前記基材上の前記感光性液状樹脂に対して選択的に光照射を行い、配線電極に相当する領域の前記感光性液状樹脂を硬化させて、前記基材上に樹脂配線パターンを形成するパターン形成工程と、
    前記樹脂配線パターンを加熱して、前記樹脂配線パターンの前記感光性樹脂を収縮させ、前記導電性フィラー相互間の接合を行い、前記配線電極を形成する電極形成工程とを備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
13. 前記電極形成工程後に、前記配線電極を含む前記基材面上に絶縁保護膜を形成する工程をさらに設けたことを特徴とする請求項１２に記載の配線基板の製造方法。
14. 前記絶縁保護膜の材料として、熱硬化性樹脂材料を用いることを特徴とする請求項１３に記載の配線基板の製造方法。