JP6447351B2 - シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法およびシリコンエピタキシャルウェーハ - Google Patents
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Description
特許文献1,2,4,5においては、シリコン単結晶引き上げ時に窒素をドープし、この単結晶からスライスしたウェーハに熱処理を施すエピタキシャルウェーハの製造方法が記載されている。
このような熱的条件の激烈化(厳烈化)にともない、以前は発生しなかったslipが発生するという現象がみられるようになってきた。このようなslip発生には、バルク中の酸素析出物(BMD)密度が影響していると考えられ、BMD密度を減少させることでslip発生を防止できると考えられる。
単結晶中の窒素濃度を1×1011〜2×1013atoms/cm3、酸素濃度を9.5×1017〜13.5×1017atoms/cm3(ASTM F123−1979)とし、
結晶冷却速度をシリコン融点〜1350℃が4.2℃/min程度、かつ、1200〜1000℃が3.1℃/min程度としてシリコン単結晶を引き上げて、
該シリコン単結晶からスライスしたシリコンウェーハに、処理条件が850℃以上900℃未満、30min程度である熱処理を施した後、
エピタキシャル層を形成することにより、
780℃、3時間、および、1000℃、16時間の酸素析出評価熱処理を行った場合の酸素析出物密度を1×108〜5×109個/cm3とすることにより上記課題を解決した。
本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法は、前記酸素濃度を前記シリコン単結晶top側で高く、前記シリコン単結晶tail側で低くすることができる。
本発明のシリコンエピタキシャルウェーハは、シリコンエピタキシャルウェーハであって、
シリコンウェーハ中の酸素濃度が9.5×1017〜13.5×1017atoms/cm3(ASTM F123−1979)であり、780℃、3時間、および、1000℃、16時間の酸素析出評価熱処理をおこなった場合のシリコンウェーハ中の酸素析出物密度が1×108〜5×109個/cm3であり、かつ極短時間アニールを施した場合にslipが発生しないことが好ましい。
本発明のシリコンエピタキシャルウェーハは、エピタキシャル層表面の欠陥密度が0.01個/cm2以下であることができる。
該シリコン単結晶からスライスしたウェーハに、処理条件が850℃以上900℃未満、30min程度である熱処理を施した後、
エピタキシャル層成長をおこなうことにより、
780℃、3時間、および、1000℃、16時間の熱処理を行った後の酸素析出物(BMD)密度を1×108〜5×109個/cm3とすることが可能となった。その結果、極短時間アニールを施してもSlipが発生せず、エピタキシャル層表面の欠陥密度が0.01個/cm2以下であるエピタキシャルウェーハを製造することができた。
ここで、処理時間に関しては、30min程度、つまり、一割程度の幅を有する範囲、30±3min、27〜33minとすることを意味している。この範囲より短い場合は充分なBMD密度を確保できず、この範囲より長くしてもBMD密度に変化がない。また、処理温度が上記の範囲より低い場合、充分なIG効果を得るBMD密度を得るために窒素濃度を高くする必要があり、その場合エピタキシャルウェーハ上にエピ欠陥が発生する恐れがあり好ましくない。またBMD密度が安定せず、所望の状態に制御できないために好ましくない。処理温度が上記の範囲より高く設定された場合には、BMDが成長してサイズが大きくなると考えられ、そのサイズの大きなBMDを起点としたSlipが発生するために好ましくない。
これにより、極短時間アニールを施してもSlipが発生せず、エピ表面の欠陥密度が0.01個/cm2以下であるエピタキシャルウェーハを製造することができる。
また、slipが発生しないとは、X線で撮影した画像の目視検査において、0.1mm以上の大きさのslip欠陥がウェーハ表面に存在しないことを意味する。この際、×10、×30程度の顕微鏡での拡大画像を用いて判定をする。
図1は、本実施形態におけるシリコンエピタキシャルウェーハを示す断面図であり、図において、符号Wは、シリコンエピタキシャルウェーハである。
以下、窒素添加CZシリコン単結晶の引き上げについて説明する。φ300mmからφ450mmのサイズのウェーハについて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、ルツボ内に高純度シリコンの多結晶を装入し、例えば、結晶中の抵抗率がp−タイプとなるように、ドーパント ボロン(B)を添加する。
本発明において、pタイプまたはp−タイプとは抵抗率1〜100Ωcmに相当するボロン(B)濃度を持つウェーハであり、p+タイプとは抵抗率0.1Ωcm〜1Ωcmに相当するボロン濃度を持つウェーハである。nタイプもしくはn−タイプとは抵抗率1〜100Ωcmに相当するリン(P)濃度を持つウェーハであり、n+タイプとは抵抗率0.1Ωcm〜1Ωcmに相当するリン濃度を持つウェーハである。
また、p/p−タイプとは、p−タイプ基板(ウェーハ)の上にp−タイプのエピタキシャル層を積層したウェーハを意味し、p/n−タイプとは、n−タイプ基板の上にp−タイプのエピタキシャル層を積層したウェーハを意味する。
本実施形態においては、図2に示すCZ炉において、窒素濃度を1×1011〜2×1013atoms/cm3の範囲となるようにシリコン溶融液に窒素含有材料を原料溶融時に所定量追加するか、窒素含有ガスを混入した雰囲気中で引き上げをする。
ここで、窒素濃度を上記の範囲の上限値以上とした場合、極短時間アニール時のslip発生を誘発するBMDレベルとなるため好ましくない。また、窒素濃度を上記の範囲の下限値以下とした場合、充分なIG効果を得ることができないBMDレベルとなるため好ましくない。
具体的には、熱遮蔽体107における融液との距離Hを変化させることでおこなえばよい。また、冷却手段や加熱手段からなる温度制御手段も用いることができる。このように単結晶の温度状態を制御するとともに、引き上げ速度を制御することで、上記の条件を実現する。
なお、この際の引き上げ炉内の温度はFEMAG等の解析ソフトを用い、シミュレーションで求めることができる。
一方、上記の範囲を超えると、極短時間アニールでのslip発生、エピ欠陥発生といった好ましくない状態のBMD分布状態となるからである。
一方、上記の範囲を超えると、析出過多となりslipの発生源となる可能性があるからである。
ここで、処理時間に関しては、30min程度、つまり、一割程度の幅を有する範囲、30±3min、27〜33minとすることを意味している。この範囲より短い場合は充分なBMD密度を確保できず、この範囲より長くしてもBMD密度に変化がない。また、処理温度が上記の範囲より低い場合、充分なIG能を呈するBMD密度を得るために窒素濃度を高くする必要があり、その場合エピタキシャルウェーハ上にエピ欠陥が発生する恐れがあり好ましくない。またBMD密度が安定せず、所望の状態に制御できないために好ましくない。処理温度が上記の範囲より高く設定された場合には、BMD密度が高すぎてBMDを起点としたSlipが発生するために好ましくない。
エピタキシャル工程としては、成膜ガスとしてのトリクロロシラン、ジクロロシランなどや、ドーパントガス、および、キャリヤガスとしての水素等による雰囲気で、1100〜1200℃程度の温度条件で、1〜10μm、好ましくは1〜3μ程度または3〜5μm程度の膜厚としてエピタキシャル層W1が成膜されるとともに、その前後で、HClガス等を含む雰囲気として表面処理をおこなうこともある。
つまり、これらの全ての条件を満たすことにより、極短時間アニールを施してもSlipが発生せず、エピ表面の欠陥密度が0.01個/cm2以下であるエピタキシャルウェーハを製造することができた。
CTOP=CX(1−X)1−k
(ここでCTOPはtop側の窒素濃度、CXは固化率XでSIMSにより測定された窒素濃度)によって計算される値、もしくは、
CTOP=kC0
(C0は原料溶解時に窒化膜付けウェーハなどで投入した窒素量)によって計算される値を使用することができる。
また、本発明において、「単結晶top」とは、ウェーハをスライスする直胴部の引き上げ始めを意味し、「単結晶tail」とは、ウェーハをスライスする直胴部の引き上げ終わりを意味するものとされる。
引き上げ条件として、φ310mm、長さ1200mmのシリコン単結晶を、結晶topでの窒素濃度を設定して引き上げた。ここで、直胴部においてシリコン融点〜1350℃の温度範囲および、1200〜1000℃の温度範囲における冷却速度、初期酸素濃度(引き上げ時)を制御した。
さらに1150℃〜1200℃の温度で1ミリ秒前後の極短時間アニールを施した後にX線撮影された画像でslip発生の有無を判定した。
これらの結果を表に示す。
Claims (4)
- シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法であって、
単結晶中の窒素濃度を1×1011〜2×1013atoms/cm3、酸素濃度を9.5×1017〜13.5×1017atoms/cm3(ASTM F123−1979)とし、結晶冷却速度をシリコン融点〜1350℃が4.2℃/min程度、かつ、1200〜1000℃が3.1℃/min程度としてシリコン単結晶を引き上げて、
該シリコン単結晶からスライスしたシリコンウェーハに、処理条件が850℃以上900℃未満、30min程度である熱処理を施した後、
エピタキシャル層を形成することにより、
780℃、3時間、および、1000℃、16時間の酸素析出評価熱処理を行った場合の酸素析出物密度を1×108〜5×109個/cm3とすることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。 - 前記酸素濃度を前記シリコン単結晶top側で高く、前記シリコン単結晶tail側で低くすることを特徴とする請求項1記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
- シリコンエピタキシャルウェーハであって、
シリコンウェーハ中の酸素濃度が9.5×1017〜13.5×1017atoms/cm3(ASTM F123−1979)であり、780℃、3時間、および、1000℃、16時間の酸素析出評価熱処理をおこなった場合のシリコンウェーハ中の酸素析出物密度が1×108〜5×109個/cm3であり、かつ極短時間アニールを施した場合にslipが発生しないことを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハ。 - エピタキシャル層表面の欠陥密度が0.01個/cm2以下であることを特徴とする請求項3に記載のシリコンエピタキシャルウェーハ。
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