JP6384644B2 - Esd保護機能付きフィルタ部品 - Google Patents
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- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0064—Constructional details comprising semiconductor material
Description
20:実装型インダクタ部品
30、30A、30B、30C:ベース基板
31:半導体基板
40:ESD保護素子
50:キャパシタ
71:貫通ビア導体
80:キャパシタ
200:素体
211、212:外部導体
301:裏面
302:表面
311:第1面
312:第2面
321、321B、321C:裏面側再配線層
322、322B、322C:表面側再配線層
331:第1外部接続用端子導体
332:第2外部接続用端子導体
333:第3外部接続用端子導体
334:ダミー端子導体
341:第1実装部品用接続端子導体
342:第2実装部品用接続端子導体
401:n型半導体層
402:p型半導体部
403:p型半導体部
501:強誘電体層
502:平板導体
611、611A、611B、611C、612、613、621、621A、621B、621C、622、623A:配線用導体
801:平板導体
3211B、3212B、3221C、3222C:再配線層
C:キャパシタ
D:ダイオード
ESD:各種
L:インダクタ
P1:第1端子
P2:第2端子
P3:第3端子
Claims (9)
- 第1端子と第2端子との間に接続されたインダクタと、
前記第1端子とグランド端子との間に接続されたESD保護素子と、
前記第2端子と前記グランド端子との間に接続されたキャパシタと、
を備えた、ESD保護機能付きフィルタ部品であって、
磁性体の内部に形成されたインダクタ導体パターンによって前記インダクタが形成された実装型インダクタ部品と、
前記ESD保護素子と前記キャパシタとが形成されたベース基板と、を備え、
前記ベース基板は、
前記ESD保護素子が形成された半導体基板と、
前記半導体基板の表面に形成された表面側再配線層と、
前記半導体基板の裏面に形成された裏面側再配線層と、を備え、
前記表面側再配線層の外面には、前記実装型インダクタ部品が接続される第1実装部品用接続端子導体と第2実装部品用接続端子導体とが形成されており、
前記裏面側再配線層の外面には、前記第1端子を構成する第1外部接続用端子導体、前記第2端子を構成する第2外部接続用端子導体、および、前記グランド端子を構成する第3外部接続用端子導体が形成されており、
前記キャパシタは、前記表面側再配線層の内部または前記裏面側再配線層の内部に形成されている、
ESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記ESD保護素子は、前記半導体基板の表面側に形成されており、
前記キャパシタは、前記裏面側再配線層に形成されている、
請求項1に記載のESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記ESD保護素子は、前記半導体基板の裏面側に形成されており、
前記キャパシタは、前記表面側再配線層に形成されている、
請求項1に記載のESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記キャパシタは、前記半導体基板に当接し、強誘電体と平板導体とを交互に積層したMIM型のキャパシタである、
請求項2または請求項3に記載のESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記ESD保護素子は、前記半導体基板の表面側に形成されており、
前記キャパシタは、前記表面側再配線層に形成されている、
請求項1に記載のESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記ESD保護素子は、前記半導体基板の裏面側に形成されており、
前記キャパシタは、前記裏面側再配線層に形成されている、
請求項1に記載のESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記キャパシタは、対向する複数の平板導体と、該複数の平板導体によって挟まれた無機層とによって形成されている、
請求項5または請求項6に記載のESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記裏面側再配線層は、樹脂層を備える、
請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のESD保護機能付きフィルタ部品。 - 前記表面側再配線層は、樹脂層を備える、
請求項8に記載のESD保護機能付きフィルタ部品。
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