JP6352980B2 - 調整可能なセルビット形状を有する不揮発性メモリ - Google Patents
調整可能なセルビット形状を有する不揮発性メモリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6352980B2 JP6352980B2 JP2016129337A JP2016129337A JP6352980B2 JP 6352980 B2 JP6352980 B2 JP 6352980B2 JP 2016129337 A JP2016129337 A JP 2016129337A JP 2016129337 A JP2016129337 A JP 2016129337A JP 6352980 B2 JP6352980 B2 JP 6352980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording layer
- memory cell
- gate
- layer
- current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5678—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using amorphous/crystalline phase transition storage elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0004—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0023—Address circuits or decoders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0069—Writing or programming circuits or methods
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices without a potential-jump barrier or surface barrier, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0069—Writing or programming circuits or methods
- G11C2013/0092—Write characterized by the shape, e.g. form, length, amplitude of the write pulse
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/50—Resistive cell structure aspects
- G11C2213/53—Structure wherein the resistive material being in a transistor, e.g. gate
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/74—Array wherein each memory cell has more than one access device
Description
102 プロセッサ
104 記憶装置
106 ロウデコーダ
108 カラムデコーダ
200 メモリセル
202 ゲート電極
204 絶縁層
206 チャネル層
208 記録層
210 基板層
300 操作
402A〜C 電圧信号
404A〜C 書き込み電流信号
406A〜C 記録ビット領域
w1〜w3 幅
502A〜C 電圧信号
504A〜C 書き込み電流信号
506A〜C 記録ビット領域
d1〜d3 深さ
600 ストリング
602、604、606 メモリセル
702、704、706 ビット領域
800 メモリセル
802 記録層
808 電圧信号シーケンス
804 第1の空乏拡張
806 第2の空乏拡張
810 電流信号シーケンス
812 第1の独立領域
814 第2の独立領域
900 グラフ
1000 メモリセル
Claims (17)
- 1つ以上のビットを少なくとも1つのメモリセルに記録するための方法であって、
前記少なくとも1つのメモリセルのチャネル層に電流を印加することと、
前記少なくとも1つのメモリセルのゲートを、電圧を前記少なくとも1つのメモリセルの前記ゲートに印加することによって作動させることと、
前記ゲートを作動させると、前記電流を前記少なくとも1つのメモリセルの前記チャネル層から記録層へ流すために、前記チャネル層を欠乏させることであって、前記記録層が第1の抵抗状態にあることと、
1つ以上のビットを前記記録層に書き込むために、前記記録層の少なくとも一部を、前記第1の抵抗状態から第2の抵抗状態へ転換することであって、前記第1の抵抗状態及び前記第2の抵抗状態は異なっており、前記記録層の前記少なくとも1つの転換部分の大きさ又は形状のうちの少なくとも1つは、前記ゲートに印加される前記電圧と、前記チャネル層に印加される前記電流とによって部分的に制御されることと、を含む、方法。 - 前記記録層は、相変化材料又は抵抗変化型ランダムアクセスメモリ材料のうちの1つを備える、請求項1に記載の方法。
- 1つ以上のビットを書き込むよう前記記録層の前記少なくとも一部を転換することは、前記少なくとも一部の第1の部分を抵抗状態に転換し、前記少なくとも一部の第2の部分を異なる抵抗状態に転換することを含み、各転換部分は、記録されたビットに対応する、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの転換部分の前記大きさ及び形状のうちの前記少なくとも1つを制御することは、一定の電圧を前記ゲートに印加し、前記チャネル層に印加される前記電流を変化させることによって、前記少なくとも1つの転換部分の幅を制御することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの転換部分の前記大きさ又は形状のうちの前記少なくとも1つを制御することは、前記少なくとも1つのメモリセルの前記ゲートに印加される電圧を変化させ、前記少なくとも1つのメモリセルの前記チャネル層に印加される電流を変化させることによって、前記少なくとも1つの転換部分の深さを制御することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのメモリセルは、ストリング内で接続される複数のメモリセルを備える、請求項1に記載の方法。
- 書き込まれていないいかなるメモリセルの前記ゲートもオフにすることによって、前記複数のメモリセルのそれぞれに1つずつシーケンシャルに書き込むことを更に含む、請求項6に記載の方法。
- 一定の電流信号を印加し、前記複数のメモリセルのそれぞれに印加される前記電圧を変化させることによって、前記複数のメモリセルのそれぞれに同時に書き込むことを更に含む、請求項6に記載の方法。
- 前記ゲートを作動させると、
前記チャネル層の空乏を前記少なくとも1つのメモリセルの前記記録層に拡張することと、
1つ以上のビットを書き込むために、前記ゲートに印加される前記電圧に基づいて、前記記録層への前記空乏の前記拡張の深さを制御することと、を更に含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記記録層に書き込まれる多数の前記1つ以上のビットに基づいて、複数の抵抗トポロジーを符号化すること、を更に含む、
請求項9に記載の方法。 - 前記少なくとも1つの転換部分の前記大きさ又は形状のうちの前記少なくとも1つを制御することは、電圧が前記少なくとも1つのメモリセルの前記ゲートに印加される時間と、電流が前記少なくとも1つのメモリセルの前記チャネル層に印加される時間とのうちの少なくとも1つを変化させることによって、前記少なくとも1つの転換部分の深さを制御することを含む、請求項1に記載の方法。
- 調整可能な不揮発性メモリセルであって、
ゲートと、
少なくとも1つの記録層と、
チャネル層であって、空乏領域を支持することが可能であり、前記ゲートと前記少なくとも1つの記録層との間に配設され、電流は最初に前記チャネル層を通って流れ、前記ゲートを作動させると、前記チャネル層が欠乏され、最初に前記チャネル層に流れる電流は、前記少なくとも1つの記録層を通って向けられ、前記少なくとも1つの記録層の一部は、前記少なくとも1つの記録層を通って向けられる前記電流に基づいて、第1の抵抗状態から第2の抵抗状態へ転換されることができ、転換部分の大きさ又は形状のうちの少なくとも1つは、少なくとも1つのビットを格納するために、制御されることができる、チャネル層と、
を備え、
前記少なくとも1つの記録層の複数の部分は、前記少なくとも1つの記録層を通って向けられる電流信号のシーケンスに基づいて、第1の抵抗状態から第2の抵抗状態へ転換されることができ、複数の転換部分のそれぞれの大きさ又は形状のうちの少なくとも1つは、複数のビットを格納するために、制御されることができる、調整可能な不揮発性メモリセル。 - 前記複数の転換部分のそれぞれの幅は、前記ゲートに印加される一定の電圧及び前記チャネル層に印加される変化する電流シーケンスによって制御されることができる、請求項12に記載の調整可能な不揮発性メモリセル。
- 前記複数の転換部分のそれぞれの深さは、前記チャネル層に印加される変化する電流シーケンス及び前記ゲートに印加される変化する電圧によって制御されることができる、請求項12に記載の調整可能な不揮発性メモリセル。
- 調整可能な不揮発性メモリセルであって、
ゲートと、
少なくとも1つの記録層と、
チャネル層であって、空乏領域を支持することが可能であり、前記ゲートと前記少なくとも1つの記録層との間に配設され、電流は最初に前記チャネル層を通って流れ、前記ゲートを作動させると、前記チャネル層が欠乏され、最初に前記チャネル層に流れる電流は、前記少なくとも1つの記録層を通って向けられ、前記少なくとも1つの記録層の一部は、前記少なくとも1つの記録層を通って向けられる前記電流に基づいて、第1の抵抗状態から第2の抵抗状態へ転換されることができ、転換部分の大きさ又は形状のうちの少なくとも1つは、少なくとも1つのビットを格納するために、制御されることができる、チャネル層と、
を備え、
前記少なくとも1つの記録層は、空乏領域を支持することができ、
前記少なくとも1つの記録層の複数の部分は、前記少なくとも1つの記録層への前記空乏領域の深さの拡張に基づいて、第1の抵抗状態から第2の抵抗状態へ転換されることができる、調整可能な不揮発性メモリセル。 - 前記少なくとも1つの記録層は、相変化材料又は抵抗変化型ランダムアクセスメモリ材料のうちの少なくとも1つを備える、請求項15に記載の調整可能な不揮発性メモリセル。
- 調整可能な不揮発性メモリセルであって、
ゲートと、
少なくとも1つの記録層と、
チャネル層であって、空乏領域を支持することが可能であり、前記ゲートと前記少なくとも1つの記録層との間に配設され、電流は最初に前記チャネル層を通って流れ、前記ゲートを作動させると、前記チャネル層が欠乏され、最初に前記チャネル層に流れる電流は、前記少なくとも1つの記録層を通って向けられ、前記少なくとも1つの記録層の一部は、前記少なくとも1つの記録層を通って向けられる前記電流に基づいて、第1の抵抗状態から第2の抵抗状態へ転換されることができ、転換部分の大きさ又は形状のうちの少なくとも1つは、少なくとも1つのビットを格納するために、制御されることができる、チャネル層と、
を備え、
前記少なくとも1つの記録層は、複数の層を備え、各層は異なる材料特性を有する、調整可能な不揮発性メモリセル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/788,167 | 2015-06-30 | ||
US14/788,167 US9472281B1 (en) | 2015-06-30 | 2015-06-30 | Non-volatile memory with adjustable cell bit shape |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018109105A Division JP2018174333A (ja) | 2015-06-30 | 2018-06-07 | 調整可能なセルビット形状を有する不揮発性メモリ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017017322A JP2017017322A (ja) | 2017-01-19 |
JP6352980B2 true JP6352980B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=56891529
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016129337A Expired - Fee Related JP6352980B2 (ja) | 2015-06-30 | 2016-06-29 | 調整可能なセルビット形状を有する不揮発性メモリ |
JP2018109105A Pending JP2018174333A (ja) | 2015-06-30 | 2018-06-07 | 調整可能なセルビット形状を有する不揮発性メモリ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018109105A Pending JP2018174333A (ja) | 2015-06-30 | 2018-06-07 | 調整可能なセルビット形状を有する不揮発性メモリ |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9472281B1 (ja) |
JP (2) | JP6352980B2 (ja) |
KR (1) | KR101904602B1 (ja) |
CN (1) | CN106448728B (ja) |
DE (1) | DE102016008076A1 (ja) |
FR (1) | FR3038441A1 (ja) |
GB (1) | GB2540047B (ja) |
TW (1) | TWI648738B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9472281B1 (en) * | 2015-06-30 | 2016-10-18 | HGST Netherlands B.V. | Non-volatile memory with adjustable cell bit shape |
JP6937128B2 (ja) | 2017-02-02 | 2021-09-22 | Ntn株式会社 | 磁気エンコーダおよびその製造方法 |
US11316105B2 (en) * | 2020-03-17 | 2022-04-26 | International Business Machines Corporation | Phase change material switch and method of fabricating same |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7116593B2 (en) * | 2002-02-01 | 2006-10-03 | Hitachi, Ltd. | Storage device |
US6838692B1 (en) | 2003-06-23 | 2005-01-04 | Macronix International Co., Ltd. | Chalcogenide memory device with multiple bits per cell |
US7130212B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-10-31 | International Business Machines Corporation | Field effect device with a channel with a switchable conductivity |
JP4567963B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2010-10-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
KR100746224B1 (ko) * | 2006-01-02 | 2007-08-03 | 삼성전자주식회사 | 멀티비트 셀들을 구비하는 상변화 기억소자들 및 그프로그램 방법들 |
KR101213702B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2012-12-18 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 소자, 그 동작 방법, 및 그 제조 방법 |
JP2008066466A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置およびその読み出し電圧の補正方法 |
JP2008098638A (ja) * | 2006-10-09 | 2008-04-24 | Korea Electronics Telecommun | カルコゲナイド層を持つ薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US7760545B2 (en) * | 2006-12-26 | 2010-07-20 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor memory device and programming method thereof |
JP5634002B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2014-12-03 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. | 相変化型不揮発性メモリ及び半導体装置 |
US7883931B2 (en) * | 2008-02-06 | 2011-02-08 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming memory cells, and methods of forming programmed memory cells |
WO2009102918A1 (en) | 2008-02-13 | 2009-08-20 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co. Ltd | Recordable memory cell with multiple physical states |
JP5846906B2 (ja) | 2008-04-01 | 2016-01-20 | エヌエックスピー ビー ヴィNxp B.V. | バーチカル型相変化メモリセル |
US20100163826A1 (en) * | 2008-12-30 | 2010-07-01 | Stmicroelectronics S.R.L. | Method for active pinch off of an ovonic unified memory element |
KR101532366B1 (ko) * | 2009-02-25 | 2015-07-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기억 소자 |
US8208285B2 (en) * | 2009-07-13 | 2012-06-26 | Seagate Technology Llc | Vertical non-volatile switch with punchthrough access and method of fabrication therefor |
JP5388814B2 (ja) * | 2009-11-24 | 2014-01-15 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2011199215A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JP5320601B2 (ja) * | 2010-04-23 | 2013-10-23 | シャープ株式会社 | 不揮発性可変抵抗素子、及び、不揮発性半導体記憶装置 |
US8599609B2 (en) * | 2010-12-22 | 2013-12-03 | HGST Netherlands B.V. | Data management in flash memory using probability of charge disturbances |
JP5768498B2 (ja) | 2011-05-23 | 2015-08-26 | ソニー株式会社 | 記憶素子、記憶装置 |
JP5736988B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2015-06-17 | ソニー株式会社 | 抵抗変化型メモリデバイスおよびその動作方法 |
US8659929B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-02-25 | Crossbar, Inc. | Amorphous silicon RRAM with non-linear device and operation |
WO2013058044A1 (ja) * | 2011-10-19 | 2013-04-25 | 富士電機株式会社 | 強相関不揮発メモリー素子 |
TWI451570B (zh) | 2011-11-15 | 2014-09-01 | Univ Nat Chiao Tung | 多位元電阻切換記憶體元件與陣列 |
US20130306929A1 (en) | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Jaeho Lee | Multilayer-Stacked Phase Change Memory Cell |
US20140071747A1 (en) | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Being Advanced Memory Corporation | Processors and Systems with Multicell Multibit Phase-Change Memory |
KR20140076097A (ko) * | 2012-12-12 | 2014-06-20 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 저항 메모리 소자 및 그 제조 방법 |
US9406379B2 (en) | 2013-01-03 | 2016-08-02 | Crossbar, Inc. | Resistive random access memory with non-linear current-voltage relationship |
KR20140113024A (ko) * | 2013-03-15 | 2014-09-24 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 저항 변화 메모리 장치 및 그 구동방법 |
US9293695B2 (en) | 2013-09-09 | 2016-03-22 | Koji Ueda | Magnetoresistive element and magnetic random access memory |
WO2015097897A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
US9905756B2 (en) * | 2014-02-03 | 2018-02-27 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor storage device |
US9472281B1 (en) | 2015-06-30 | 2016-10-18 | HGST Netherlands B.V. | Non-volatile memory with adjustable cell bit shape |
-
2015
- 2015-06-30 US US14/788,167 patent/US9472281B1/en active Active
-
2016
- 2016-06-24 GB GB1611056.1A patent/GB2540047B/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-06-29 JP JP2016129337A patent/JP6352980B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-06-30 FR FR1656146A patent/FR3038441A1/fr active Pending
- 2016-06-30 DE DE102016008076.0A patent/DE102016008076A1/de not_active Ceased
- 2016-06-30 CN CN201610826486.3A patent/CN106448728B/zh active Active
- 2016-06-30 KR KR1020160082886A patent/KR101904602B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-30 TW TW105120812A patent/TWI648738B/zh active
- 2016-09-29 US US15/280,110 patent/US10229737B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-06-07 JP JP2018109105A patent/JP2018174333A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106448728A (zh) | 2017-02-22 |
JP2017017322A (ja) | 2017-01-19 |
GB201611056D0 (en) | 2016-08-10 |
KR20170003485A (ko) | 2017-01-09 |
FR3038441A1 (ja) | 2017-01-06 |
US20170018307A1 (en) | 2017-01-19 |
GB2540047B (en) | 2019-11-06 |
DE102016008076A1 (de) | 2017-01-05 |
TWI648738B (zh) | 2019-01-21 |
JP2018174333A (ja) | 2018-11-08 |
GB2540047A (en) | 2017-01-04 |
US9472281B1 (en) | 2016-10-18 |
US10229737B2 (en) | 2019-03-12 |
TW201717200A (zh) | 2017-05-16 |
KR101904602B1 (ko) | 2018-10-04 |
CN106448728B (zh) | 2019-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5111883B2 (ja) | しきい電圧制御pramのプログラム方法 | |
KR102356740B1 (ko) | 스위치 소자 및 기억 장치 | |
JP5028011B2 (ja) | 二種の抵抗体を含む不揮発性メモリ素子 | |
US9025369B2 (en) | Resistance change nonvolatile semiconductor memory device | |
KR100827706B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 및 이의 더미라인 바이어싱 방법 | |
KR101698023B1 (ko) | 저항 디바이스 및 그 동작 방법 | |
US7492635B2 (en) | NOR-type hybrid multi-bit non-volatile memory device and method of operating the same | |
JP4981302B2 (ja) | 不揮発性メモリ素子、不揮発性メモリ素子アレイ、及び不揮発性メモリ素子アレイの動作方法 | |
JP6750507B2 (ja) | 選択素子およびメモリセルならびに記憶装置 | |
US9171616B2 (en) | Memory with multiple levels of data retention | |
CN109493904B (zh) | 集成电路及存储器阵列中的被选存储单元的写入方法 | |
US7359227B2 (en) | Shared address lines for crosspoint memory | |
JP5626529B2 (ja) | 記憶装置およびその動作方法 | |
JP2018174333A (ja) | 調整可能なセルビット形状を有する不揮発性メモリ | |
US20070238225A1 (en) | Phase change memory with improved temperature stability | |
US10553792B2 (en) | Textured memory cell structures | |
JP5604844B2 (ja) | 記憶装置、及び記憶装置の動作方法 | |
US11152064B2 (en) | Memory device, memory cell and method for programming memory cell |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170704 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170807 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6352980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |