JP6325487B2 - サスペンションフレクシャのデュアル対向カンチレバーパッド - Google Patents

Description

実施形態の例に合致した装置は、デュアル対向カンチレバーに関する。より具体的には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のサスペンションフレクシャテールのための、デュアル対向カンチレバーパッドに関する。

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ'ｓ）は、たとえば、コンピューターのＨＤＤをサポートするサスペンション回路を含む。サスペンション回路は、フレックス回路に接続されるサスペンションフレクシャを含む。サスペンション回路は、コンピューターのフレックス回路（アクチュエータフレックス回路等）とリード・ライトヘッドとの間に電気的接続を与える。サスペンション回路は、鋼層、および１つあるいはそれ以上の複雑にパターン化された銅箔層、そしてこれらの導体層（たとえば、銅および鋼層）を互いに分離する絶縁材（たとえば、ポリイミド）からなる。

導体層間の電気的接続は、絶縁体の開口部を使用することにより可能になる。リード・ライトヘッド（サスペンション回路の一端に搭載される）は、ハードディスクドライブの回転ディスク上に浮遊している。サスペンション回路の鋼層は、リード・ライトヘッドが、回転ディスクの上に、衝突することなしに空中停止できるようにするばねとして機能するとともに、銅回路は、データの読み書きに必要な電気信号を、ディスクに提供したり、またディスクから提供されたりする（すなわち、書きにおいては電流を磁場に変換し、読みにおいては磁場を電流に変換する）。

図１Ａおよび１Ｂは、ハードディスクドライブを示す。図に示す通り、サスペンション回路は、ＨＤＤ中に挿入される。サスペンション回路の中間テールが、たとえば、溝に挿入される。フレックス回路のヘッドエリアが、図３Ａに示されており、これがサスペンション回路のテール端に接続される。図２は、ＨＤＤにおいて使用される、ベア（ｂａｒｅ、未装着）サスペンションフレクシャを示す。このようなサスペンションフレクシャは、追加パーツを含めるために、たとえば、曲げられたり、折りたたまれたり、あるいは組み立てられたりすることが必要になるため、ベアサスペンションフレクシャと呼ばれる。さらに、図２に示すサスペンションフレクシャは、平坦であるが、フレックス回路への接続前に、形成され、折りたたまれ、そして追加パーツに取り付けることができる。図３Ａは、フレックス回路に接続されたサスペンションフレクシャを示し、図３Ｂは、サスペンションフレクシャに接続されたフレックス回路をより詳細に示す図である。また、フレックス回路は、たとえば、接合アクチュエータフレックス回路とも呼ばれる。図４Ａおよび４Ｂは、サスペンションフレクシャのテール端を示す図である。

図４Ａおよび４Ｂに示す通り、サスペンションフレクシャのテール端は、鋼層、そして鋼層上に位置されたポリイミド層、ポリイミド層の上に位置された銅パッド、そして銅の後にサスペンションフレクシャに位置されたポリイミドカバーでできている。図４Ｂは、サスペンションフレクシャに位置された銅を、より詳細に示す。図５は、鋼側から見たサスペンションフレクシャを示す。

サスペンションフレクシャをフレックス回路に接合するために、サスペンションフレクシャの全体にわたり、銅パッドが間隔をおいて位置されている。サスペンションフレクシャのテールパッドは、サスペンション回路のテール端と、アクチュエータフレックス回路のヘッドパッドとの間に電気的接続を提供する。しかし、図４Ａに示す通り、サスペンションフレクシャによっては、長くてサポートされていない銅のテールパッドが使用されていることから、銅パッドが超音波洗浄中にダメージを受けやすく（変形および／または破壊）、製造およびハンドリング中に破壊が生じやすい。また、現在の銅パッド設計では、むしろ寸法が大きい（すなわち長くて幅広い）ものもあるが、この場合、サスペンションフレクシャに少数の銅パッドのみしか含めることができない。さらに、この場合は、サスペンションフレクシャがかさ高になり、多くのスペースが必要となることもある。追加機能を有するサスペンション回路は、追加のパッド、および新たなより狭い、しかしより頑丈なパッドの設計が必要である。

また、現在、サスペンションフレクシャをフレックス回路に接続するのに使用するボンディング方法が異なることに基づいて、異なるテール設計が必要とされている。すなわち、テールパッドは、特定のボンディング方法に向けて設計されている。たとえば、超音波ボンディングには、長くて狭い、サポートされていない銅パッドが適しているが、ホットバーボンディングには、ポリイミドベースおよび小量の鋼でサポートされた銅パッドを使用することができる。しかし、ホットバーボンディングに使用できる、ポリイミドベースおよび小量の鋼でサポートされた銅パッドは、ボンディングに必要な超音波エネルギーをポリイミドが吸収するため、超音波ボンディングには適していない。また、非常に幅広でセンターに穴を有する銅パッドは、はんだジェットボンディングに使用することができるが、銅中の穴により、はんだが広がりホットバーボンディングツールに伝達し、そして同じマシンを使用するその他パーツの望ましくないエリアに伝達することがあるため、ホットバーボンディングには適していない。

１つの実施形態の例は、鋼層、鋼層より上側のポリイミド層、および、ポリイミド層上の、複数のデュアル対向カンチレバーの銅パッドを含む銅層、を含む、サスペンションフレクシャに関する。

上記とその他の様相は、以下の添付の図面と実施形態の例の説明とによって明確にそしてより理解が容易になる。
図１Ａおよび１Ｂは、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す。 図２は、ベアサスペンションフレクシャを示す。 図３Ａは、フレックス回路に接続されたサスペンションフレクシャを示し、図３Ｂは、サスペンションフレクシャに接続された、フレックス回路のより詳細な図である。 図４Ａは、サスペンションフレクシャのテール端を示し、図４Ｂは、サスペンションフレクシャのテール端の一部の詳細な図である。 図５は、図４Ａのサスペンションフレクシャを、鋼側から見た図である。 図６Ａは、実施形態の例に基づく、直線のエッジを有するデュアル対向カンチレバー（ＤＯＣ）を含むサスペンションフレクシャを示し、図６Ｂは、サスペンションフレクシャ上の、直線のエッジを有するデュアル対向カンチレバーのより詳細な図である。 図７Ａは、実施形態の例に基づく、ノッチ付きエッジを有するデュアル対向カンチレバーを含むサスペンションフレクシャを示し、図７Ｂは、実施形態の例に基づく、ノッチ付きエッジを有するデュアル対向カンチレバーを含むサスペンションフレクシャの詳細な図を示す。 図８Ａは、実施形態の例に基づく、タング・アンド・グルーブエッジを有するデュアル対向カンチレバーを含むサスペンションフレクシャを示し、図８Ｂは、実施形態の例に基づく、タング・アンド・グルーブエッジを有するデュアル対向カンチレバーを含む、サスペンションフレクシャの詳細な図を示す。 図９Ａは、実施形態の例に基づく、図６Ｂのサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示し、図９Ｂは、実施形態の例に基づく、図６Ｂのサスペンションフレクシャを鋼側から見た詳細な図を示す。 図１０Ａは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドを含むサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示す。 図１０Ｂは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドを含むサスペンションフレクシャを鋼側から見た詳細な図を示す。 図１１Ａは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよび鋼開口部を含むサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示す。 図１１Ｂは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよび鋼開口部を含むサスペンションフレクシャを鋼側から見たより詳細な図である。 図１１Ｃは、実施形態の例に基づく、鋼開口部を含むサスペンションフレクシャのカバーレイ側を示す。 図１２Ａは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよびはんだを含むサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示し、図１２Ｂは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよびはんだを含むサスペンションフレクシャを鋼側から見たより詳細な図である。

以下に実施形態の例の詳細について言及する。実施形態の例は添付の図面に示しているが、図面中、同様の要素については、同様の参照符号を付す。前述の添付の図面は、実施形態の例および実施形態の例の原理を利用した実施の形態を例示するものであり、限定するものではない。

これらの実施形態は、当業者が、実施形態を実施できるように十分詳細に説明されており、他の実施形態が利用できること、そして構造の変更および／あるいは様々な要素の置き換えは、実施形態の例の範囲および精神から逸脱せずにできることは言うまでもない。よって、以下の発明の詳細な説明は、限定的に解釈するものではない。さらに、図面中で同様の要素については、簡略化の目的で繰り返し言及されない。

図６Ａは、実施形態の例に基づく、直線のエッジを有するデュアル対向カンチレバー（ＤＯＣ）を含むサスペンションフレクシャを示し、図６Ｂは、実施形態の例に基づく、サスペンションフレクシャ上の、直線のエッジを有するデュアル対向カンチレバーのより詳細な図である。

図６Ａおよび６Ｂは、サスペンションフレクシャ６００のカバーレイ側を示す。図６Ｂに示す通り、サスペンションフレクシャ６００のテール端は、鋼層６０１、鋼層の上のポリイミド層６０２、銅パッド６０３、およびポリイミドカバー６０４を含む。鋼層６０１は、ベース層として作用する。銅のサポートされていないスパン（部分）は、フライングリードとも呼ばれ、たとえば、ポリイミド、あるいは、ポリイミドと鋼とにより両端のみがサポートされているがパッドの中間ではサポートされていないままフリーとなっている。単層の銅層が示されているが、複数の銅層を使用でき、ポリイミドの層で互いに分離できる。

銅パッド６０３は、デュアル対向カンチレバー（ＤＯＣ）と呼ばれ、２つの小型カンチレバーの銅パッド６０３−ａおよび６０３−ｂを含む。図６Ａに示す通り、カンチレバーの銅パッド６０３−ａおよび６０３−ｂは、互いに対向しており、サスペンションフレクシャのテール端において近接している。実施形態の例では１つのＤＯＣについて説明するが、実施形態の例においては、サスペンションフレクシャに沿って複数のデュアル対向カンチレバーが存在する。カンチレバーの銅パッド６０３−ａおよび６０３−ｂは、一端で固定されており、サスペンションフレクシャ６００の長手側一方からサスペンションフレクシャ６００のもう一方の全長にわたって延長していないため、片持ち梁となっている。カンチレバーのパッドは、一端のみでサポートされている銅要素である。すなわち、カンチレバーのパッドは、他端および２つの側面でパッドの長さにわたってフリー（すなわちサポートされていない）となっている。

カンチレバーの銅パッド６０３−ａおよび６０３−ｂの間にはギャップがあり、はんだあるいは導電性ペーストなどの導電性材料をギャップに適用することができ、これによりサスペンションフレクシャ６００をフレックス回路の導電面に接続する。はんだは、はんだジェットおよびはんだペーストを含む、多様な方法で付着できる。はんだジェットでは、一定量の溶融はんだを導電面に射出する。はんだペーストでは、導電性粒子を含む一定量の未硬化液体接着剤を銅パッドのギャップ間に施す。この導電性ペーストは、乾燥されて、硬化される。これらは単なる例であり、はんだジェットおよびはんだペーストを行う多様な方法は、当業者には明らかであろう。上述の、溶融はんだあるいは導電性ペーストを銅パッドのギャップに適用するものの他に、サスペンションフレクシャとフレックス回路の間の接続は、他の方法でも達成できる。たとえば、ホットバーを使用して銅パッド下の鋼要素を加熱し、サスペンションフレクシャあるいはフレックス回路のいずれかに事前に適用されたはんだを溶かすか、あるいはサスペンションフレクシャのパッドとフレックス回路との間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）のシートを加えることによって達成できる。

銅パッド６０３は、作用端６０７を含まない部分の上に示されているが、デュアル対向銅パッド６０３は、作用端６０７を含まないサスペンションフレクシャ６００の部分に位置させる必要はない。対向カンチレバーのパッドのペアのうち、作用端は、電気的に機能するパッドである。すなわち、テールパッドを、フレクシャのヘッド中のパッド、接地ポイント（すなわち鋼層への接続）、あるいはその他の電気的接続を必要とする要素などサスペンション回路のその他の要素に接続する。たとえば、対向側（他方側）の単独カンチレバーの銅パッドが作用端を有さない場合は、サスペンションフレクシャのエリアで、単独（一方側）のカンチレバーの銅パッドを使用することができる。

図６Ａに示す通り、カンチレバーの銅パッド６０３−ａおよび６０３−ｂは、互いに対向しており、直線のエッジを含む。実施形態の例では直線のエッジを示しているが、これはほんの一例であり、以下にさらに説明される通り、銅パッドには多様な変更を施すことができる。直線のエッジを使用することにより、カンチレバーの銅パッド６０３−ａおよび６０３−ｂ、そしてサスペンションフレクシャの製造が容易になる。

さらに、図６Ａおよび６Ｂに示す通り、ポリイミドカバー６０４は、ノッチを含めて作成することができる。しかし、これはほんの一例であり、ポリイミドカバー６０４は、たとえば、直線および波形とすることができる。

図７Ａは、実施形態の例に基づく、ノッチ付きエッジを有するデュアル対向カンチレバーを含むサスペンションフレクシャを示し、図７Ｂは、実施形態の例に基づく、ノッチ付きエッジを有するデュアル対向カンチレバーを含む、サスペンションフレクシャを示す詳細な図である。図７Ａに示す通り、サスペンションフレクシャ７００は、銅製のデュアル対向銅パッド７０３を含み、互いに対向する、２つの小さいカンチレバーの銅パッド７０３−ａおよび７０３−ｂを含む。さらに、カンチレバーの銅パッド７０３−ａおよび７０３−ｂは、ノッチ付きエッジを含む。図７Ｂは、ノッチ付きエッジを含むカンチレバーの銅パッド７０３−ａおよび７０３−ｂをさらに詳細に示す。

カンチレバーの銅パッド７０３−ａおよび７０３−ｂにはノッチが存在することから、広いエリアが存在し、このエリアを通じて、はんだや導電性ペースト等の導電性材料を適用し、サスペンションフレクシャ７００を、フレックス回路の導電面に接続することができる。よって、銅パッド間のギャップのサイズが増加したため、カンチレバーの銅パッド７０３−ａおよび７０３−ｂをフレックス回路に接合するためのアクセスを改良する。

図８Ａは、実施形態の例に基づく、タング・アンド・グルーブエッジを有すデュアル対向カンチレバーを含むサスペンションフレクシャを示し、図８Ｂは、実施形態の例に基づく、タング・アンド・グルーブエッジを有するデュアル対向カンチレバーを含むサスペンションフレクシャを示す詳細な図である。

図８Ａに示す通り、サスペンションフレクシャ８００は、銅製のデュアル対向銅パッド８０３を含み、互いに対向する、２つの小さいカンチレバーの銅パッド８０３−ａおよび８０３−ｂを含む。さらに、カンチレバーの銅パッド８０３−ａおよび８０３−ｂは、タング・アンド・グルーブのエッジを有する。図８Ｂは、タング・アンド・グルーブエッジを有するカンチレバーの銅パッド８０３−ａおよび８０３−ｂをより詳細に示す。図８Ａおよび８Ｂに示す例では、カンチレバーの銅パッド８０３−ａがタング・アンド・グルーブエッジにおけるグルーブ部を形成し、そしてカンチレバーの銅パッド８０３−ｂがタング・アンド・グルーブエッジにおけるタング部を形成している。

タング・アンド・グルーブエッジを使用することにより、タングのエッジ（たとえば、カンチレバーの銅パッド８０３−ｂ）において、活性パッドの露出された導電面が増加する。面が広いと、追加されたはんだあるいは導電性ペーストに接触するエリアが増加する。

図９Ａは、実施形態の例に基づく、図６Ａのサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示し、図９Ｂは、実施形態の例に基づく、図６Ｂのサスペンションフレクシャを鋼側から見た詳細な図を示す。

図９Ｂに示す通り、サスペンションフレクシャ９００の鋼層９０１が図面のトップに示され、引き続いてポリイミド層９０２、そしてデュアル対向銅パッド９０３が示されている。図９Ｂに示すサスペンションフレクシャにはポリイミドカバーが存在しているが、鋼側から見た図では見えていない。さらに、図９Ａおよび９Ｂに示すサスペンションフレクシャには直線のエッジを含むカンチレバーの銅パッド９０３−ａおよび９０３−ｂを含めることができるが、これはほんの一例であり、異なるカンチレバーの銅パッドを使用することができる。

はんだや導電性ペースト等の導電性材料は、サスペンションフレクシャ９００をフレックス回路の導電面に接続するために、鋼層側から適用することができる。図９を参照してこれを説明しているが、これはほんの一例であり、他の実施形態の例においても導電性材料をサスペンションフレクシャの鋼層側から適用することができる。

図１０Ａは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドを含むサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示し、図１０Ｂは、実施形態の例に基づく、サスペンションフレクシャの隔離された鋼アイランドを鋼側から見たより詳細な図である。

図１０Ａに示す通り、サスペンションフレクシャ１０００は、隔離された鋼アイランド１００１−ａおよび１００１−ｂを含む鋼層１００１を含む。図１０Ｂに示す通り、鋼層１０００にて隔離された鋼アイランドを使用することによって、ポリイミド層１００２に開口部を存在させ、これにより熱を鋼アイランド１００１−ａおよび１００１−ｂからカンチレバーの銅パッド１００３−ａおよび１００３−ｂにそれぞれ伝達する。熱は、鋼アイランド１００１−ａおよび１００１−ｂからカンチレバーの銅パッド１００３−ａおよび１００３−ｂにそれぞれホットバーボンディングにより伝達することができる。

ホットバーバーボンディングでは、熱された金属ツールを使用してパーツの１つの表面をプレスする。たとえば、１つの実施形態の例において、熱された金属ツールを押し下げて、熱および圧力をサスペンションフレクシャの鋼要素に適用する。これにより、たとえば、鋼と銅の層間に熱の流れる直接的パスを提供するベースポリイミド層の開口部を通じて、熱を鋼要素から銅パッドに順に伝達する。これにより、パーツ（この場合は、サスペンションフレクシャとフレックス回路）の導電面の１つ（あるいは両方）に事前に適用されたはんだを溶融して、接合される。

図１０Ａの構成は、たとえば、銅開口部を通じてのはんだジェット、銅開口部を通じてのはんだペースト、鋼アイランドを使用したホットバーを含む、多様な異なるボンディング方法に使用することができ、パッド、ひいては事前に適用された量のはんだあるいははんだペースト、およびサスペンションフレクシャの銅パッドおよび接合しているアクチュエータフレックス回路の間の異方性導電フィルム（ＡＣＦ）への熱伝達を助ける。

図１０Ｂにおける点線で示される通り、鋼アイランド１００１−ａおよび１００１−ｂ下の円穴１００５−ａおよび１００５−ｂはそれぞれ、ポリイミド層の穴を示す。円穴１００５−ａおよび１００５−ｂを含む、円形のポリイミド穴１００５は、たとえば、金めっき工程におけるめっきバスとして、製造の際に使用される。さらに、円形のポリイミド穴１００５は、たとえば、ホットバーが適用される際に、熱を鋼から銅へ伝達できる熱の経路として機能する。図１０Ｂには１セットの円形のポリイミド穴１００５を示しているが、サスペンション回路にわたって複数の円形のポリイミド穴を位置させることができる。

図１１Ａは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよび鋼開口部を含むサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示し、図１１Ｂは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよび鋼開口部を含むサスペンションフレクシャを鋼側から見たより詳細な図であり、図１１Ｃは、実施形態の例に基づく、鋼開口部を含むサスペンションフレクシャのカバーレイ側を示す。

図１１Ａに示す通り、サスペンションフレクシャ１１００は、隔離された鋼アイランド１００１−ａおよび１００１−ｂを含む、鋼層１００１を含む。図１０Ｂに示す通り、鋼層１０００にて隔離された鋼アイランドを使用することによって、ポリイミド層１００２に開口部を存在させ、これにより熱を鋼アイランド１００１−ａおよび１００１−ｂからカンチレバーの銅パッド１００３−ａおよび１００３−ｂにそれぞれ伝達する。熱は、鋼アイランド１００１−ａおよび１００１−ｂからカンチレバーの銅パッド１００３−ａおよび１００３−ｂにそれぞれホットバーボンディングにより伝達することができる。

図１１Ｃは、図１１Ａの反対側（すなわち、カバーレイ側が示されている）を示す。超音波洗浄、製造、取り扱い等には、小型の鋼開口部（１の大きい開口部に比較して）が、より頑丈である。

図１２Ａは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよびはんだを含むサスペンションフレクシャを鋼側から見た図を示し、図１２Ｂは、実施形態の例に基づく、隔離された鋼アイランドおよびはんだを含む、サスペンションフレクシャを鋼側から見たより詳細な図である。

図１２Ａに示す通り、サスペンションフレクシャ１２００は、はんだあるいは導電性はんだペーストのドーム１２０５を含む。図１２Ｂは、はんだあるいは導電性はんだペーストのドーム１２０５のより詳細な図である。カンチレバーの銅パッド間にはギャップがあることから、はんだや導電性ペースト等の導電性材料を適用し、サスペンションフレクシャ１２００を、フレックス回路の導電面に接続することができる。

同様のテール設計を使用して、ホットバーボンディング、はんだジェットボンディング、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）ボンディング、はんだペーストボンディング等の多様なボンディング方法を行うことができる。はんだジェットおよびはんだペーストボンディングは、鋼側から、そしてホットバーボンディングおよびＡＣＦは、カバーレイ側から適用することができる。

よって、短いカンチレバーのパッドを使用することにより、製造および取り扱いにおいてサスペンションフレクシャ、サスペンション部分、あるいはテールエリアがより頑丈になる。さらに、デュアル対向カンチレバーパッドを使用することにより、銅パッドへの負荷応力が減少され、破壊を防止できる。さらに、デュアル対向カンチレバーパッドの使用は、製造および取り扱いのプロセスも軽減できる。

小さくて短いカンチレバーの銅パッドを使用することにより、銅パッドが占めるスペースも小さくなり、追加の機能を目的としてサスペンションフレクシャにより多くの銅パッドを含めることができる。昨今のフレクシャは、たとえば、一対のライターパッド、一対のリーダーパッド、ヒーターパッド、接地パッド、センサーに取り付けられた一対のパッドを含み、オプションとして、フレクシャの二次的動作に使用される要素に接続された１つあるいは２つのパッドを含めることができ、場合によっては、追加のヒーターパッドを含めることができる。

短いカンチレバーのパッド設計では、追加のパッドを現存のスペースに位置させることができる。さらに、銅パッドがより小さいスペースを占めることから、サスペンションフレクシャを小さくすることができる。

また、単独テールの設計を使用することができ、実施形態の例におけるパッドでは、多様なボンディング方法に適応できることから、組み立て工程においてより幅広い適応性がある。使用するボンディング方法にかかわらず、単独テールの設計を使用することができ、各ボンディング方法につき専用のテールパッド設計を必要としない。たとえば、図１２Ａに示す通り、加熱された要素（ボンディングツール）を隔離された鋼要素に適用し、フレックス回路あるいはサスペンションフレクシャのいずれか（あるいは両方に）に事前に適用されたはんだを溶融することにより、ホットバー法を使用することができる。あるいは、溶融はんだを銅パッド間のギャップに射出するか（はんだジェットボンディング）、あるいは、ギャップにはんだペーストを適用することができる（はんだペースト法）。また、サスペンションフレクシャ銅パッドとフレックス回路の銅パッドの間にＡＣＦのシートを挟むことができる。

また、パッド間の開口部を使用して、サスペンションフレクシャをフレックス回路にそろえるのが容易となる。すなわち、開口部により、サスペンションフレクシャとフレックス回路がそろっているかを目視でチェックするのが容易になる。

明細書を考察すること、および、本明細書に開示された実施形態の例を実践することにより、実施形態の例のその他の実施は、当業者に明らかとなろう。説明された実施形態の多様な様相および構成部分は、単独あるいは組み合わせにて使用できる。明細書および実施例は例示としてのみ考慮されることを意図しており、実施形態の例の適正な範囲および精神は、以下の特許請求の範囲により示される。

Claims (10)

1. 鋼層、
   前記鋼層より上側のポリイミド層、および、
   前記ポリイミド層上の、複数のデュアル対向カンチレバーの銅パッドを含む銅層、
   を含む、サスペンションフレクシャ。
2. 前記サスペンションフレクシャのテール端部が、前記複数のデュアル対向カンチレバーの銅パッドを含む、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
3. 前記複数のデュアル対向カンチレバーの銅パッドが、第１のカンチレバーの銅パッドおよび第２のカンチレバーの銅パッドを含み、前記第１のカンチレバーの銅パッドおよび前記第２のカンチレバーの銅パッドのそれぞれが直線のエッジを有する、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
4. 前記複数のデュアル対向カンチレバーの銅パッドが、第１のカンチレバーの銅パッドおよび第２のカンチレバーの銅パッドを含み、前記第１のカンチレバーの銅パッドおよび前記第２のカンチレバーの銅パッドのそれぞれがノッチを有する、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
5. 前記複数のデュアル対向カンチレバーの銅パッドが、第１のカンチレバーの銅パッドおよび第２のカンチレバーの銅パッドを含み、前記第１のカンチレバーの銅パッドおよび前記第２のカンチレバーの銅パッドが、タング・アンド・グルーブのパッドエッジを形成する、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
6. 前記サスペンションフレクシャの前記鋼層が、単一の開口部を有する、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
7. 前記サスペンションフレクシャの前記鋼層が、複数の開口部を有する、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
8. 前記サスペンションフレクシャの前記鋼層が、複数の鋼アイランドを有する、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
9. 前記ポリイミド層が、ボンディング中に前記鋼層から前記銅層へ熱を伝達する複数の穴を含む、請求項１に記載のサスペンションフレクシャ。
10. 前記ポリイミド層が、前記複数の鋼アイランド下にそれぞれ、ボンディング中に前記鋼層から前記銅層へ熱を伝達する複数の穴を含む、請求項８に記載のサスペンションフレクシャ。

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