JP6321164B2 - 仮接着用積層体、仮接着用積層体の製造方法およびデバイスウェハ付き積層体 - Google Patents
仮接着用積層体、仮接着用積層体の製造方法およびデバイスウェハ付き積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6321164B2 JP6321164B2 JP2016527819A JP2016527819A JP6321164B2 JP 6321164 B2 JP6321164 B2 JP 6321164B2 JP 2016527819 A JP2016527819 A JP 2016527819A JP 2016527819 A JP2016527819 A JP 2016527819A JP 6321164 B2 JP6321164 B2 JP 6321164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- thermoplastic resin
- device wafer
- support
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 150
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- -1 isopropenoxy group Chemical group 0.000 claims description 58
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 42
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 39
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 32
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 31
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 21
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 13
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 13
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 11
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 8
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims description 7
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 207
- 239000010408 film Substances 0.000 description 181
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 133
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 57
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 56
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 49
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 48
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 35
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 30
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 25
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 20
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 15
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 11
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 9
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 8
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- CFJYNSNXFXLKNS-UHFFFAOYSA-N p-menthane Chemical compound CC(C)C1CCC(C)CC1 CFJYNSNXFXLKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- QDOIZVITZUBGOQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluoro-n,n-bis(1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutyl)butan-1-amine;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluoro-n-(1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutyl)-n-(trifluoromethyl)butan-1-amine Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QDOIZVITZUBGOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 3-(2-carboxylatoethylsulfanyl)propanoate Chemical compound [O-]C(=O)CCSCCC([O-])=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N Isopropyl butyrate Chemical compound CCCC(=O)OC(C)C FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 description 2
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920004695 VICTREX™ PEEK Polymers 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N butyl butanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNVRIHYSUZMSGM-UHFFFAOYSA-N hexan-2-ol Chemical compound CCCCC(C)O QNVRIHYSUZMSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- SJWFXCIHNDVPSH-UHFFFAOYSA-N octan-2-ol Chemical compound CCCCCCC(C)O SJWFXCIHNDVPSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 229930004008 p-menthane Natural products 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)F ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N (3S)-octan-3-ol Natural products CCCCCC(O)CC NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006274 (C1-C3)alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- DXODQEHVNYHGGW-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctyl-tris(trifluoromethoxy)silane Chemical compound FC(F)(F)O[Si](OC(F)(F)F)(OC(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DXODQEHVNYHGGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBGGLSWSRVDWHB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-henicosafluorodecyl-tris(trifluoromethoxy)silane Chemical compound FC(F)(F)O[Si](OC(F)(F)F)(OC(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F VBGGLSWSRVDWHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVENODJFBHXOMX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-pentacosafluorododecyl-tris(1,1,2,2,2-pentafluoroethoxy)silane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)O[Si](OC(F)(F)C(F)(F)F)(OC(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F UVENODJFBHXOMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLWPDTWGQVTIJE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-pentacosafluorododecyl-tris(trifluoromethoxy)silane Chemical compound FC(F)(F)O[Si](OC(F)(F)F)(OC(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RLWPDTWGQVTIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005968 1-Decanol Substances 0.000 description 1
- HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidine-3-carboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)CCN1CC1=CC=CC=C1 HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDNSZPNSUQRUMS-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-4-ethenylbenzene Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1C1CCCCC1 VDNSZPNSUQRUMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVTGQMLRTKFKAM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=C(C=C)C=C1 VVTGQMLRTKFKAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethanol Chemical compound CC(O)C1=CC=CC=C1 WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFZLSTDPRQSZCQ-UHFFFAOYSA-N 1-pyrrolidin-3-ylpyrrolidine Chemical compound C1CCCN1C1CNCC1 HFZLSTDPRQSZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 2-(morpholin-4-yl)ethanol Chemical compound OCCN1CCOCC1 KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOFPPJOZXUTRAU-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1-hexanol Natural products CCCCC(O)CCC WOFPPJOZXUTRAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWGATWIBSKHFMR-UHFFFAOYSA-N 2-anilinoethanol Chemical compound OCCNC1=CC=CC=C1 MWGATWIBSKHFMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- ZVUNTIMPQCQCAQ-UHFFFAOYSA-N 2-dodecanoyloxyethyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCCOC(=O)CCCCCCCCCCC ZVUNTIMPQCQCAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZGIJICHCVXFV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCC(CC)CCCC)OC1=CC=CC=C1 XKZGIJICHCVXFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICPWFHKNYYRBSZ-UHFFFAOYSA-M 2-methoxypropanoate Chemical compound COC(C)C([O-])=O ICPWFHKNYYRBSZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylmethoxyethanol Chemical compound OCCOCC1=CC=CC=C1 CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCCTVAJNFXYWTM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=O)C=CC1=O NCCTVAJNFXYWTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTNUUDFQRYBJPH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropanehydrazide Chemical compound COCCC(=O)NN HTNUUDFQRYBJPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACQVEWFMUBXEMR-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2-fluoro-6-nitrophenol Chemical compound OC1=C(F)C=C(Br)C=C1[N+]([O-])=O ACQVEWFMUBXEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISBWNEKJSSLXOD-UHFFFAOYSA-N Butyl levulinate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC(C)=O ISBWNEKJSSLXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 229920004948 Delrin® 100P BK602 Polymers 0.000 description 1
- 229920005177 Duracon® POM Polymers 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPVVYTCTZKCSOJ-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol distearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC FPVVYTCTZKCSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004724 Iupiace Substances 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N N-ethyldiethanolamine Chemical compound OCCN(CC)CCO AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N Pentyl formate Chemical compound CCCCCOC=O DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003291 Ultrason® E Polymers 0.000 description 1
- 241000341910 Vesta Species 0.000 description 1
- BSYQEPMUPCBSBK-UHFFFAOYSA-N [F].[SiH4] Chemical compound [F].[SiH4] BSYQEPMUPCBSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 1
- KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethoxyethane Chemical compound CC(O)=O.CCOCC KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004457 alkyl amino carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N alpha-methylbenzylalcohol Natural products CC1=CC=CC=C1CO XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 230000002744 anti-aggregatory effect Effects 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005100 aryl amino carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000001231 benzoyloxy group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O* 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000051 benzyloxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N butanoic acid ethyl ester Natural products CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- IWPATTDMSUYMJV-UHFFFAOYSA-N butyl 2-methoxyacetate Chemical compound CCCCOC(=O)COC IWPATTDMSUYMJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- HJZGNWSIJASHMX-UHFFFAOYSA-N butyl acetate;ethane-1,2-diol Chemical compound OCCO.CCCCOC(C)=O HJZGNWSIJASHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005460 butyl levulinate Drugs 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 125000004744 butyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000002592 cumenyl group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)C(C)C 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004986 diarylamino group Chemical group 0.000 description 1
- OEBRKCOSUFCWJD-UHFFFAOYSA-N dichlorvos Chemical compound COP(=O)(OC)OC=C(Cl)Cl OEBRKCOSUFCWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000000572 ellipsometry Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- WNIHNYUROPJCLW-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)OCC WNIHNYUROPJCLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxyacetate Chemical compound CCOC(=O)COC JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHRLOJCOIKOQGL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)OC WHRLOJCOIKOQGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJAKCEHATXBFJT-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-oxobutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)CC FJAKCEHATXBFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000004785 fluoromethoxy group Chemical group [H]C([H])(F)O* 0.000 description 1
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229940100608 glycol distearate Drugs 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000043 hydrogen iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002346 iodo group Chemical group I* 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940001447 lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- PPFNAOBWGRMDLL-UHFFFAOYSA-N methyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OC PPFNAOBWGRMDLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVWPDYFVVMNWDT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OC YVWPDYFVVMNWDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKWHOGIYEOZALP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methoxy-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)OC AKWHOGIYEOZALP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPIWVCAMONZQCP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-oxobutanoate Chemical compound CCC(=O)C(=O)OC XPIWVCAMONZQCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N oxygen difluoride Chemical group FOF UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229940089951 perfluorooctyl triethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000006678 phenoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 210000002706 plastid Anatomy 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- CYIRLFJPTCUCJB-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methoxypropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)OC CYIRLFJPTCUCJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 125000000565 sulfonamide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- AVYKQOAMZCAHRG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F AVYKQOAMZCAHRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHVAUDREWWXPRW-UHFFFAOYSA-N triethoxy(pentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FHVAUDREWWXPRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJMOVZKYZHQED-UHFFFAOYSA-N tris(trifluoromethoxy)-(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,5-undecafluoropentyl)silane Chemical compound FC(F)(F)O[Si](OC(F)(F)F)(OC(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ODJMOVZKYZHQED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
電子機器の更なる小型化・薄膜化および高性能・低消費電力化のニーズに伴い、電子機器に搭載されるICチップについても更なる小型化および高集積化が求められているが、デバイスウェハの面方向における集積回路の高集積化は限界に近づいている。
しかしながら、厚さ200μm以下のデバイスウェハは非常に薄く、これを基材とする半導体デバイス製造用部材も非常に薄いため、このような部材に対して更なる処理を施したり、あるいは、このような部材を単に移動したりする場合等において、部材を安定的に、かつ、損傷を与えることなく支持することは困難である。
また、カルボン酸類とアミン類からなる混合物により、仮接着を行い、加熱により仮接着を解除する技術も知られている(特許文献4参照)。
また、セルロースポリマー類等からなる接合層を加温した状態で、デバイスウェハと支持基板を圧着することで接着させて、加温して横方向にスライドすることによりデバイスウェハを支持基板から脱離する技術が知られている(特許文献5参照)。
さらに、ポリカーボネート類からなる接着剤により、支持基板とデバイスウェハとを仮接着し、デバイスウェハに対して処理を行った後、照射線を照射し、次いで、加熱することにより、処理済のデバイスウェハを支持基板から脱離する技術が知られている(特許文献7参照)。
そのため、デバイスウェハのデバイス面の全面と支持体とを接着層を介して仮接着する場合においては、デバイスウェハと支持体との仮接着が強すぎることにより、支持体からデバイスウェハを脱離する際に、デバイスの破損や、デバイスウェハからデバイスが脱離してしまうという不具合が生じやすい。
<1> デバイスウェハのデバイス面と支持体とを、剥離可能に仮接着するために用いる仮接着用積層体であって、
仮接着用積層体は、熱可塑性樹脂フィルムと、シロキサン結合を有する化合物およびケイ素原子とフッ素原子を有する化合物から選択される離型剤を含む層とを有し、熱可塑性樹脂フィルムのデバイス側の表面であって、デバイス面に対応する領域に離型剤を含む層を少なくとも有し、
仮接着用積層体は、デバイスウェハと支持体と仮接着した後、支持体をデバイスウェハのデバイス面から剥離する際に、支持体と熱可塑性樹脂フィルムを少なくとも含む積層体が、デバイスから剥離される、仮接着用積層体。
<2> 熱可塑性樹脂フィルムは、ガラス転移点が50〜400℃の熱可塑性樹脂を含む、<1>に記載の仮接着用積層体。
<3> 熱可塑性樹脂フィルムが、熱可塑性ポリイミド、ポリスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリアセタール樹脂およびシクロオレフィンポリマーから選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を含む、<1>または<2>に記載の仮接着用積層体。
<4> 熱可塑性樹脂フィルムの、25℃から、20℃/分で昇温した1%重量減少温度が250℃以上である<1>〜<3>のいずれかに記載の仮接着用積層体。
<5> 離型剤を含む層の厚みが0.001〜1000nmである、<1>〜<4>のいずれかに記載の仮接着用積層体。
<6> 離型剤を含む層は、250℃、2時間加熱した後、25℃に冷却した条件で測定した、水接触角が30°以上である、<1>〜<5>のいずれかに記載の仮接着用積層体。
<7> 離型剤が、ケイ素原子とフッ素原子を有するシランカップリング剤である<1>〜<6>のいずれかに記載の仮接着用積層体。
<8> 離型剤が、ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物であって、フッ素原子の含有率が20〜80%である、<1>〜<7>のいずれかに記載の仮接着用積層体。
<9> 離型剤が、150℃以上の加熱により熱可塑性樹脂フィルムに焼き付けることが可能なシリコーン樹脂である、<1>〜<6>のいずれかに記載の仮接着用積層体。
<10> 熱可塑性樹脂フィルム表面に、シロキサン結合を有する化合物およびケイ素原子とフッ素原子を有する化合物から選択される離型剤を含む層を形成する工程を含む、仮接着用積層体の製造方法。
<11> デバイスウェハと支持体との間に、<1>〜<9>のいずれかに記載の仮接着用積層体を有し、仮接着用積層体の離型層側の面がデバイスウェハのデバイス面に接し、他方の面が支持体の表面に接している、デバイスウェハ付き積層体。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本明細書中における「活性光線」または「放射線」は、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等を含むものを意味する。
本明細書において、「光」とは、活性光線または放射線を意味している。
本明細書において、「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、紫外線、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、X線、EUV光等による露光のみならず、電子線およびイオンビーム等の粒子線による描画をも意味している。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートおよびメタアクリレートを表し、「(メタ)アクリル」は、アクリルおよびメタアクリルを表し、「(メタ)アクリロイル」は、「アクリロイル」および「メタクリロイル」を表す。
本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定によるポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、例えば、HLC−8220(東ソー(株)製)を用い、カラムとしてTSKgel Super AWM―H(東ソー(株)製)、6.0mmID×15.0cmを、溶離液として10mmol/L リチウムブロミドNMP(N−メチルピロリジノン)溶液を用いることによって求めることができる。
なお、以下に説明する実施の形態において、既に参照した図面において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略化する。
本発明の仮接着用積層体は、デバイスウェハのデバイス面と支持体とを、剥離可能に仮接着するために用いる仮接着用積層体であって、仮接着用積層体は、熱可塑性樹脂フィルムと、シロキサン結合を有する化合物およびケイ素原子とフッ素原子を有する化合物から選択される離型剤を含む層とを有し、熱可塑性樹脂フィルムのデバイス側の表面であって、デバイス面に対応する領域に離型剤を含む層を少なくとも有し、仮接着用積層体は、デバイスウェハと支持体と仮接着した後、支持体をデバイスウェハのデバイス面から剥離する際に、支持体と熱可塑性樹脂フィルムを少なくとも含む積層体が、デバイスから剥離されるものである。以下、離型剤を含む層を、離型層ともいう。
また、熱可塑性樹脂フィルムを用いるので、デバイスウェハと支持体の圧着する際の加熱により、熱可塑性樹脂が軟化する。その結果、デバイスウェハの微細な凹凸にも追従し、ボイドを生じることなく、優れた接着性を達成できる。
なお、本明細書において、「デバイスウェハのデバイス面と支持体とを、剥離可能に仮接着する」とは、デバイスウェハと支持体とを仮接着して一体化した状態(デバイスウェハ付き積層体)から、デバイスウェハと支持体との仮接着状態を解除して、両者を分離することを意味する。仮接着状態の解除は、機械剥離による解除が好ましい。
また、本明細書において、「熱可塑性樹脂フィルムのデバイス側の表面であって、デバイス面に対応する領域」とは、デバイスウェハのデバイス面と支持体とを仮接着した際に、仮接着用積層体のデバイスウェハ側の面が、デバイスウェハのデバイス面と接触する領域である。
すなわち、支持体をデバイスウェハから剥離した後の、デバイスウェハのデバイス面には、離型層の剥離残渣が付着していてもよい。また、熱可塑性樹脂フィルムの剥離残渣は、デバイス面の面積の99%以上の範囲において、付着していないことが好ましい。また、「支持体と熱可塑性樹脂フィルムを少なくとも含む積層体」は、熱可塑性樹脂フィルムの全面が支持体に積層されていることが好ましいが、熱可塑性樹脂フィルムの一部(好ましくは熱可塑性樹脂フィルムの面積の10%以下、より好ましくは5%以下)が支持体から剥離していてもよい。
なお、「離型層の剥離残渣」とは、離型層に含まれる離型剤を意味する。また、「熱可塑性樹脂フィルムの剥離残渣」とは、熱可塑性樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂を意味する。離型層の剥離残渣、熱可塑性樹脂フィルムの剥離残渣は、目視、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡などで観測できるが、本発明では、剥離面を目視で観察して測定したものとする。
また、「支持体と熱可塑性樹脂フィルムを少なくとも含む積層体」は、熱可塑性樹脂フィルムの全面が、支持体と接着している必要はなく、熱可塑性樹脂フィルムの一部が支持体と接着していなくてもよい。
以下、本発明の仮接着用積層体について具体的に説明する。
本発明の仮接着用積層体において、熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を射出成型、押出成型、塗工等の手法によってフィルム形状に加工したものを用いることができる。熱可塑性樹脂フィルムを使用することで、デバイスウェハ上のチップなどの形状に追従して変形するため、デバイスウェハと支持体との接着性が良好である。更には、ボイドの発生を伴うことなく、支持体とデバイスウェハを仮接着できる。
なお、本発明において、熱可塑性樹脂フィルムの平均厚みは、熱可塑性樹脂フィルムの一方向に沿った断面において、一方の端面から他方の端面に向かって、等間隔で5か所の場所における厚みを、マイクロメータにより測定した値の平均値と定義する。
なお、本発明において、「熱可塑性樹脂フィルムの一方向に沿った断面」とは、熱可塑性樹脂フィルムが多角形状である場合は、長辺方向に直交する断面とする。また、熱可塑性樹脂フィルムが正方形状である場合は、いずれか一方の辺に直交する断面とする。また、熱可塑性樹脂フィルムが円形または楕円形である場合は、重心を通過する断面とする。
熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムの一方向に沿った断面において、最大膜厚と最小膜厚の差が、平均膜厚の10%以下であることが好ましく、5%以下であることがより好ましい。
本発明の仮接着用積層体において、熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリイミド、ポリスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリアセタール樹脂およびシクロオレフィンポリマーから選ばれる少なくとも1種が好ましい。また、耐熱性の観点から、ポリスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテルおよびポリエーテルスルホン、ポリアセタール樹脂およびシクロオレフィンポリマーから選ばれる少なくとも1種がより好ましく、熱可塑性ポリイミドがさらに好ましい。熱可塑性樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
上記熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムは、デバイスウェハの微細な凹凸にも追従し、ボイドを生じることなく、優れた接着性を達成できる。また、支持体をデバイスウェハから剥離する際に、デバイスウェハなどに応力をかけることなく、支持体をデバイスウェハから剥離(好ましくは機械剥離)でき、デバイス等の破損や剥落を防止できる。
なお、本発明において、熱可塑性樹脂とは、150〜350℃で軟化する樹脂であって、25℃における貯蔵弾性率は、104〜1012Paであることが好ましく、105〜1011Paであることがより好ましく、106〜1010Paであることが最も好ましい。150〜300℃における貯蔵弾性率は、102〜107Paであることが好ましく、101〜106Paであることがより好ましく、100〜105Paであることが最も好ましい。なお、貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置(DMA)で測定した値である。また、「軟化する」とは、150〜300℃における貯蔵弾性率が、25℃における貯蔵弾性率の100倍以上となる状態を意味する。
熱可塑性樹脂の融点は、100〜450℃が好ましく、120〜400℃がより好ましい。融点が上記範囲であれば、デバイスウェハの微細な凹凸にも追従し、ボイドを生じることなく、優れた接着性を達成できる。なお、熱可塑性樹脂が融点を2種類以上有する場合は、上記融点の値は、低い方の融点を意味する。
熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、2,000〜200,000が好ましく、10,000〜200,000がより好ましく、50,000〜100,000が最も好ましい。この範囲にあることで、耐熱性を良好にできる。
熱可塑性ポリイミドとしては、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを公知の方法で縮合反応させて得られるものを用いることができる。
公知の方法としては、例えば、有機溶剤中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを略等モル混合し、反応温度80℃以下で反応させて得られたポリアミック酸を脱水閉環させる方法などが挙げられる。ここで、略等モルとは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル量比が1:1近傍であることを言う。なお、必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの組成比が、テトラカルボン酸二無水物の合計1.0モルに対して、ジアミンの合計が0.5〜2.0モルとなるように調整してもよい。テトラカルボン酸二無水物とジアミンの組成比を上記の範囲内で調整することによって、ポリイミド樹脂の重量平均分子量を調整することができる。
一般式(4)において、Yは一般式(1)における記号と同じ意味を示す。
一般式(1)及び一般式(4)中、Yは、式(2)で表されるものであり、好ましくは酸二無水物としてピロメリット酸二無水物を使用したものである。
熱可塑性ポリイミド樹脂のTgは、200〜400℃が好ましく、250〜375℃がより好ましく、300〜350℃が更に好ましい。Tgが上記範囲であれば、デバイスウェハの微細な凹凸にも追従し、ボイドを生じることなく、優れた接着性を達成できる。
ポリスチレン系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン共重合体(SBBS)およびこれらの水添物、スチレン−エチレン−ブチレンスチレンブロックコポリマー(SEBS)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
ポリスチレン系エラストマーにおける、スチレン由来の繰り返し単位の含有量は10〜90質量%が好ましい。易剥離性の観点から、下限値は、25質量%以上が好ましく、51質量%以上がより好ましい。
また、ポリスチレン系エラストマーは水添物であると、熱に対する安定性が向上し、分解や重合等の変質が起こりにくい。さらに、溶剤への溶解性およびレジスト溶剤への耐性の観点からもより好ましい。
なお、本明細書において「スチレン由来の繰り返し単位」とは、スチレンまたはスチレン誘導体を重合した際に重合体に含まれるスチレン由来の構成単位であり、置換基を有していてもよい。スチレン誘導体としては、例えば、α−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−プロピルスチレン、4−シクロヘキシルスチレン等が挙げられる。置換基としては、例えば、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1〜5のアルコキシアルキル基、アセトキシ基、カルボキシル基等が挙げられる。
ポリエステル系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ジカルボン酸又はその誘導体と、ジオール化合物又はその誘導体とを重縮合して得られるものが挙げられる。
ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数2〜20の脂肪族ジカルボン酸、及びシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジオールなどの脂肪族ジオール、脂環式ジオール、下記構造式で表される2価のフェノールなどが挙げられる。
また、ポリエステル系エラストマーとして、芳香族ポリエステル(例えば、ポリブチレンテレフタレート)部分をハードセグメント成分に、脂肪族ポリエステル(例えば、ポリテトラメチレングリコール)部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることもできる。マルチブロック共重合体としては、ハードセグメントとソフトセグメントとの種類、比率、及び分子量の違いによりさまざまなグレードのものが挙げられる。具体例としては、三菱化学(株)製の「プリマロイ」、東洋紡績(株)製の「ペルプレン」、東レ・デュポン(株)製の「ハイトレル」等が挙げられる。
ポリアミド系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ポリアミド−6、11、12などのポリアミドをハードセグメントに用い、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリテトラメチレングリコールなどのポリエーテルおよび/またはポリエステルをソフトセグメントに用いたエラストマーなどが挙げられる。このエラストマーは、ポリエーテルブロックアミド型、ポリエーテルエステルブロックアミド型の2種類に大別される。市販品として、ダイセル・エボニック(株)製の「ダイアミド」、「ベスタミドE」、(株)T&K TOKA製の「TPAE」等が挙げられる。
ポリエーテルエーテルケトンとしては、特に制限なく使用することができ、例えば、ビクトレックスジャパン(株)製の「VICTREX PEEK」、倉敷紡績(株)製の「エクスピーク」、ダイセル・エボニック(株)製の「ベスタキープ」等が挙げられる。
ポリフェニレンエーテルもしくは変性ポリフェニレンエーテルとしては、特に制限なく使用することができる。例えば、SABICイノベーティブプラスチックスジャパン製の「NORYL」、旭化成ケミカルズ(株)製の「ザイロン」、三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製の「ユピエース」、「レマロイ」、ダイセル・エボニック(株)製の「ベストラン」等が挙げられる。
ポリエーテルスルホンとしては、例えば、特開2006−89595号公報、特開2004−352920号公報、特開2002−338688号公報、特開平07−97447号公報および特開平04−20530号公報に記載のポリエーテルスルホンが挙げられる。
ポリエーテルスルホンの中でもポリマー中にアレーン構造を有するポリエーテルスルホンを用いることにより、フィルムの結晶性が上昇し、ある一定温度以上の高温環境下においてもデバイスウェハの処理時に付加される剪断力に対してデバイスウェハを保持しうる剪断接着力を維持することが可能な仮接着用積層体が得られやすい。アレーン構造を有するポリエーテルスルホンとしては、例えば、式(IV)で表される構成単位を有するポリエーテルスルホンが挙げられる。
2価の有機基としては、例えば、フェニレン基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基およびピレンジイル基等のアリーレン基;−C6H4−C6H4−等の2つのアリーレン基が直接結合してなる基;式(IV−1)〜(IV−3)で示される2つのアリーレン基の間に2価の炭化水素基を有する基などが挙げられる。
ポリエーテルスルホンとしては、市販品を用いることもできる。例えば、BASF社製の「UltrasonEシリーズ」(UltrasonE6020Pなど)、ソルベイアドバンストポリマー社製の「レーデルAシリーズ」、住友化学(株)製の「スミカエクセル PESシリーズ」、ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン(株)製の「ベラデル」などが挙げられる。「スミカエクセルシリーズ」としては、例えば、スミカエクセル(登録商標)PES3600P、スミカエクセル(登録商標)PES4100P、スミカエクセル(登録商標)PES4100MP、スミカエクセル(登録商標)PES4800P、スミカエクセル(登録商標)PES5003P、スミカエクセル(登録商標)PES5200P、スミカエクセル(登録商標)PES5400Pが挙げられる。
ポリアセタール樹脂としては、特に制限なく使用することができる。例えば、デュポン(株)製の「デルリン」、ポリプラスチックス(株)製の「DURACON」、旭化成ケミカルズ(株)製「テナック」、三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製の「ユピタール」などが挙げられる。
シクロオレフィンポリマーとしては、特に制限なく使用することができる。例えば、日本ゼオン(株)製の「ゼオネックス」、「ゼオノア」、TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH社製の「TOPAS」、三井化学(株)製の「アペル」、JSR(株)製の「ARTON」などが挙げられる。
熱可塑性樹脂は1種類のみでもよいし、2種類以上であってもよい。熱可塑性樹脂が2種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムは、加熱時の酸化によるポリマー成分の低分子化やゲル化を防止する観点から、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、キノン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤などが使用できる。
フェノール系酸化防止剤としては例えば、p−メトキシフェノール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、BASF社製「Irganox(登録商標)1010」、「Irganox(登録商標)1330」、「Irganox(登録商標)3114」、「Irganox(登録商標)1035」、住友化学(株)製「Sumilizer(登録商標) MDP−S」、「Sumilizer(登録商標) GA−80」などが挙げられる。
硫黄系酸化防止剤としては例えば、3,3’−チオジプロピオネートジステアリル、住友化学(株)製「Sumilizer(登録商標) TPM」、「Sumilizer(登録商標) TPS」、「Sumilizer(登録商標) TP−D」などが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては例えば、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフィト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスフィト、ポリ(ジプロピレングリコール)フェニルホスフィト、ジフェニルイソデシルホスフィト、2−エチルヘキシルジフェニルホスフィト、トリフェニルホスフィト、BASF社製「Irgafos(登録商標)168」、「Irgafos(登録商標)38」などが挙げられる。
キノン系酸化防止剤としては例えば、p−ベンゾキノン、2−tert−ブチル−1,4−ベンゾキノンなどが挙げられる。
アミン系酸化防止剤としては例えば、ジメチルアニリンやフェノチアジンなどが挙げられる。
酸化防止剤は、Irganox(登録商標)1010、Irganox(登録商標)1330、3,3’−チオジプロピオネートジステアリル、Sumilizer(登録商標) TP−Dが好ましく、Irganox(登録商標)1010、Irganox(登録商標)1330がより好ましく、Irganox(登録商標)1010が特に好ましい。
また、上記酸化防止剤のうち、フェノール系酸化防止剤と、硫黄系酸化防止剤またはリン系酸化防止剤とを併用することが好ましく、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが最も好ましい。特に、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが好ましい。このような組み合わせにすることにより、熱酸化の過程で生じるペルオキシラジカルを補足しつつ、分解生成物であるヒドロペルオキシド(ROOH)を安定なROH基に変換するという相乗効果が期待できる。フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用する場合、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤との質量比は、フェノール系酸化防止剤:硫黄系酸化防止剤=1:10〜10:1が好ましく、1:5〜5:1がより好ましい。
酸化防止剤の組み合わせとしては、Irganox(登録商標)1010とSumilizer(登録商標) TP−D、Irganox(登録商標)1330とSumilizer(登録商標) TP−D、および、Sumilizer(登録商標) GA−80とSumilizer(登録商標) TP−Dが好ましく、Irganox(登録商標)1010とSumilizer(登録商標) TP−D、Irganox(登録商標)1330とSumilizer(登録商標) TP−Dがより好ましく、Irganox(登録商標)1010とSumilizer(登録商標) TP−Dが特に好ましい。
酸化防止剤は1種類のみでもよいし、2種類以上であってもよい。酸化防止剤が2種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムは、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などの各種界面活性剤を使用でき、フッ素系界面活性剤が好ましい。界面活性剤を含有させることで、液特性(特に、流動性)が向上し、塗布厚の均一性や省液性をより改善することができる。
界面活性剤は1種類のみでもよいし、2種類以上であってもよい。界面活性剤が2種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加物、例えば、可塑剤、相溶剤、充填剤、密着促進剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤、シランカップリング剤等を配合することができる。これらの添加剤を配合する場合、その合計配合量は熱可塑性樹脂フィルムの全固形分の3質量%以下が好ましい。
本発明の仮接着用積層体は、熱可塑性樹脂フィルムのデバイス側の表面であって、デバイス面に対応する領域に、シロキサン結合を有する化合物およびケイ素原子とフッ素原子を有する化合物から選択される離型剤を含む層(離型層)を有する。離型剤は、ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物であることが好ましい。この態様によれば、より良好な剥離性を達成できる。
本発明において、離型層の平均厚みは、離型層の一方向に沿った断面において、一方の端面から他方の端面に向かって、等間隔で5か所の場所における厚みを、エリプソメトリーにより測定した値の平均値と定義する。「離型層の一方向に沿った断面」は、上述した「熱可塑性樹脂フィルムの一方向に沿った断面」と同義である。
離型層が、シロキサン結合を有する化合物を含有する場合、離型層は、シロキサン結合を有する化合物を、離型層の全固形分に対して、5〜100質量%含有することが好ましく、50〜100質量%がより好ましく、90〜100質量%が更に好ましい。
離型層が、ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物とシロキサン結合を有する化合物とを含有する場合、離型層は、離型層の全固形分に対して、ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物を30〜95質量%、シロキサン結合を有する化合物を5〜70質量%含有することが好ましく、ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物を40〜90質量%、シロキサン結合を有する化合物を10〜60質量%含有することがより好ましい。
離型剤は1種類のみでもよいし、2種類以上であってもよい。離型剤が2種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
なお、本発明において、水接触角は、厚さ100mmSiウェハに各種離型層を成膜したものを用いて測定を行った。接触角の測定装置には、協和界面科学(株)製の接触角計(型番:CA−D)を用いた。室温25℃、湿度50%において、70pLの水滴を滴下して5箇所の接触角を測定した。接触角5点を平均して、各サンプルの接触角とした。
シロキサン結合を有する化合物は、シリコーン樹脂であることが好ましい。
シリコーン樹脂は、無溶剤型、オイル型、溶液型、エマルジョン型、焼付け型のいずれも好ましく用いることができる。
シリコーン樹脂は、例えば、150℃以上(より好ましくは200℃以上、更に好ましくは250℃以上、特に好ましくは300℃以上)の加熱により熱可塑性樹脂フィルム表面に焼き付け可能なものが好ましい。上限は、450℃以下が好ましく、400℃以下がより好ましく、350℃以下が更に好ましい。上記温度での焼き付けが可能なものであれば、高温下の機械的または化学的な処理の際に離型層が分解しにくく、耐熱性に優れる。更には、ボイドの発生を効果的に抑制できる。
なお、「熱可塑性樹脂フィルム表面に焼き付け可能」とは、シリコーン樹脂を成膜後加熱することにより反応することで、熱可塑性樹脂に強く結合し容易に剥離しない状態のことである。
シリコーン樹脂の重量平均分子量は、10,000〜10,000,000が好ましく、50,000〜5,000,000がより好ましい。
R2が表す1価の有機基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチルなどのアルキル基;シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;ビニル、アリル、プロペニルなどのアルケニル基;フェニル、トリルなどのアリール基またはこれらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などの置換または非置換の1価の炭化水素基、更には、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、メトキシエトキシ基などのアルコキシ基、水酸基、エポキシ基などが挙げられる。
R1はビニル基が工業的に好ましく、R2は少なくともその80モル%がメチル基であることが工業上も、特性上も好ましい。
式(1)のbは分岐状オルガノポリシロキサンの分岐構造を決める数であり、5〜100の整数であり、6〜80が好ましい。cは、2,000〜20,000であり、5,000〜10,000が好ましい。
a、dはオルガノポリシロキサンの分子末端に位置するシロキサン単位の数であるが、aは2以上、dは0または正の整数であり、分岐の数と分子末端の数の関係から、a+d=b+2を満たす必要がある。
必ずアルケニル基を有する構造単位はM1のみであり、aが2以上であるのは、1分子中のアルケニル基の数が2以上であること、アルケニル基は分子鎖末端に優先して配置されること、を意味している。d=0でもa+d=b+2を満たすことができるのであれば、良好な硬化性を達成するためにはd=0がより好ましい。
a、b、c、dの合計値で、オルガノポリシロキサンの重合度の範囲が限定されるが、実用上は粘度による表示が有用である。高重合度のポリマーの粘度としては、一般的に限界粘度ηrで示されるが、オルガノポリシロキサンの限界粘度ηrは1.0〜3.0の範囲が特に好ましい。
フッ化アルキル基の炭素数は、1〜30が好ましく、1〜20がより好ましく、1〜15がより好ましい。フッ化アルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。また、エーテル結合を有していてもよい。また、フッ化アルキル基は、水素原子の全てがフッ素原子に置換されたパーフルオロアルキル基であってもよい。
フッ化アルキレン基の炭素数は、2〜30が好ましく、2〜20がより好ましく、2〜15がより好ましい。フッ化アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。また、エーテル結合を有していてもよい。また、フッ化アルキレン基は、水素原子の全てがフッ素原子に置換されたパーフルオロアルキレン基であってもよい。
ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物は、シランカップリング剤であることが好ましい。また、ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物のフッ素原子の含有率は、20〜80%が好ましく、24〜80%がさらに好ましい。ここで、フッ素原子の含有率は、各化合物を(株)島津製作所製のICP発光分光分析装置(型番:ICPS−8100)によって測定した。
フッ素原子を少なくとも一つ有する基としては、フッ素原子が一分子中に2個以上含まれる、一般的にパーフルオロアルキル基またはパーフルオロエーテル基と呼ばれる基を有している化合物であることが好ましい。フッ素原子を有する基は置換基を有していてもよい。置換基としては、反応性や熱安定性の観点から任意に選択することができ、例えば、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子等のハロゲン原子;メトキシ基、エトキシ基及びtert−ブトキシ基等のアルコキシ基;フェノキシ基及びp−トリルオキシ基等のアリールオキシ基;メトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基及びフェノキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ基及びベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基;アセチル基、ベンゾイル基、イソブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基及びメトキサリル基等のアシル基;メチルスルファニル基及びtert−ブチルスルファニル基等のアルキルスルファニル基;フェニルスルファニル基及びp−トリルスルファニル基等のアリールスルファニル基;メチル基、エチル基、tert−ブチル基及びドデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、アダマンチル基等のシクロアルキル基;フェニル基、p−トリル基、キシリル基、クメニル基、ナフチル基、アンスリル基及びフェナントリル基等のアリール基;ヒドロキシ基;カルボキシ基;ホルミル基;スルホニル基;シアノ基;アルキルアミノカルボニル基;アリールアミノカルボニル基;スルホンアミド基;シリル基;アミノ基;モノアルキルアミノ基;ジアルキルアミノ基;アリールアミノ基;及びジアリールアミノ基チオキシ基;又はこれらの組み合わせが挙げられる。
シリル基としては、シラノール基または加水分解性シリル基を有することが好ましい。加水分解性シリル基とは、加水分解性を有するシリル基のことであり、加水分解性基としては、アルコキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、アミド基、アセトキシ基、アミノ基、イソプロペノキシ基等を挙げることができる。シリル基は加水分解してシラノール基となり、シラノール基は脱水縮合してシロキサン結合が生成する。このような加水分解性シリル基又はシラノール基は下記式(B−1)で表されるものが好ましい。
式(B−1)中、ケイ素原子に結合する加水分解性基としては、特にアルコキシ基、ハロゲン原子が好ましく、アルコキシ基がより好ましい。
アルコキシ基としては、剥離性の観点から、炭素数1〜30のアルコキシ基が好ましい。より好ましくは炭素数1〜15のアルコキシ基、更に好ましくは炭素数1〜5のアルコキシ基、特に好ましくは炭素数1〜3のアルコキシ基、最も好ましくはメトキシ基又はエトキシ基である。
ハロゲン原子としては、F原子、Cl原子、Br原子、I原子が挙げられ、合成のしやすさ及び安定性の観点で、好ましくはCl原子及びBr原子であり、より好ましくはCl原子である。
好ましいアルコキシ基として、具体的には、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、tert−ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基などを挙げることができる。これらの各アルコキシ基を複数個組み合わせて用いてもよいし、異なるアルコキシ基を複数個組み合わせて用いてもよい。
アルコキシ基の結合したアルコキシシリル基としては、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル基、トリフェノキシシリル基などのトリアルコキシシリル基;ジメトキシメチルシリル基、ジエトキシメチルシリル基などのジアルコキシモノアルキルシリル基;メトキシジメチルシリル基、エトキシジメチルシリル基などのモノアルコキシジアルキルシリル基を挙げることができる。
離型層は、離型剤に加えて、さらに本発明の効果を損なわない範囲において、目的に応じて種々の化合物を含むことができる。例えば、熱重合開始剤、増感色素、連鎖移動剤、酸化防止剤を好ましく使用することができる。これらは、上述した熱可塑性樹脂フィルムで説明したものを用いることができる。
次に、本発明の仮接着用積層体の製造方法について説明する。
本発明の仮接着用積層体の製造方法は、上述した熱可塑性樹脂フィルムの表面に、上述した離型剤を含む層(離型層)を形成する工程を含む。
熱可塑性樹脂フィルムは、従来公知の方法により製造できる。例えば、溶融製膜法、溶液製膜法などにより製造できる。好ましくは溶融製膜法である。溶融製膜法であれば、平坦性を維持しながら厚膜化が可能である。更には、溶剤に溶解しにくいポリマー成分やその他添加剤を使用することもでき、材料選択の自由度が高い。特に、溶剤に溶解しにくい傾向がある、高耐熱性添加剤を用いることが可能であり、耐熱性に優れた熱可塑性樹脂フィルムが得られやすい。
溶剤としては、溶剤は、公知のものを制限なく使用でき、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸−n−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、オキシ酢酸アルキル(例:オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル(例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等))、3−オキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:3−オキシプロピオン酸メチル、3−オキシプロピオン酸エチル等(例えば、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等))、2−オキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:2−オキシプロピオン酸メチル、2−オキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロピオン酸プロピル等(例えば、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル))、2−オキシ−2−メチルプロピオン酸メチルおよび2−オキシ−2−メチルプロピオン酸エチル(例えば、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エトキシ−2−メチルプロピオン酸エチル等)、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸メチル、2−オキソブタン酸エチル、1−メトキシ−2−プロピルアセテート等のエステル類;
ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート等のエーテル類;
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N−エチル−2−ピロリドン(NEP)、γブチロラクトン等のケトン類;
塩化メチレン、クロロホルム、1,2−ジクロロエタン、1,2−ジブロモエタン、クロロベンゼン等のハロゲン類;
トルエン、キシレン、アニソール、メシチレン等の芳香族炭化水素類;
リモネン、p−メンタン等の炭化水素類などが好適に挙げられる。
これらの溶剤は、塗布面状の改良などの観点から、2種以上を混合する形態も好ましい。この場合、特に好ましくは、メシチレン、p−メンタン、γブチロラクトン、アニソール、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールメチルエーテル、およびプロピレングリコールメチルエーテルアセテートから選択される2種以上で構成される混合溶液である。
溶液の塗工方法としては、スリット状の開口から溶液を圧力で押し出して塗工する方法、グラビアやアロニクスローラーで溶液を転写して塗工する方法、スプレーやディスペンサーから溶液を吐出しながら走査して塗工する方法、溶液をタンクに溜めてその中にフィルムやドラムやバンドを通過させることでディップ塗工する方法、ワイヤーバーで溶液を押流しながらかきとることで塗工する方法などが挙げられる。
支持体に溶液を塗工した後に、乾燥して固体化したシートになった後、シートを支持体から機械的に引き剥がすことにより、単体のフィルム(シート)を得ることができる。引き剥がしやすいように、予め支持体上に離型性を付与する処理として、離型層の塗布、浸漬処理、ガス処理、電磁波照射処理、プラズマ照射処理などを行っても良い。あるいは、フィルムを支持体から引き剥がさずにそのまま残して、フィルム支持体上にシートが接着した状態のまま、「離型フィルム付き熱可塑性樹脂フィルム」としても良い。これらの処理を連続的に行うことで、ロール状の長尺フィルムを得ることができる。また、フィルムの両面に、離形フィルムを貼合して、「両面離型フィルム付き熱可塑性樹脂フィルム」としても良い。
ラミネートは、ローララミネート(加熱、加圧してもよい)、真空ラミネート(加熱してもよい)など、公知の装置を使用可能である。熱可塑性樹脂フィルムの両面に離型層フィルムをラミネートすることで、熱可塑性樹脂フィルムの両面に離型層を設けることができる。
熱可塑性樹脂フィルムを溶液製膜法で作製する場合は、インラインで、フィルム形成用溶液を塗布、乾燥後、巻き取らずに、離型層形成用溶液を塗布、乾燥しても良い。また、フィルム形成用溶液と、離型層形成用溶液とが相溶性がないように溶液の物性を設計した場合には、同時に塗布し、同時に乾燥しても良い。
また、フィルム形成用溶液を塗布後、乾燥せずに、離型層形成用溶液を塗布し、両者を同時に乾燥しても良い。
また、フィルム形成用溶液と離型層形成用溶液が一旦は相溶するが、乾燥して濃度が高くなると相分離するような物性に設計した場合には、混合溶液を塗布し、乾燥中に熱可塑性樹脂フィルムと離型層に分離するようにしても良い。
また、熱可塑性樹脂フィルムの両面に離型層形成用溶液を塗工することで、熱可塑性樹脂フィルムの両面に離型層を設けることができる。
離型フィルムは、使用する際に剥離除去することができる。例えば、両面に離型フィルムが貼合されている場合においては、片面の離型フィルムを剥がし、接着面をデバイスウェハや支持体などにラミネートした後で、残った離型フィルムを剥がすことで、シート面の清浄をできるだけ保つことができる。
次に、本発明の仮接着用積層体を用いた接着性支持体について説明する。
接着性支持体は、支持体の表面に、上述した仮接着用積層体を有する。
仮接着用積層体は、支持体上に、上述した本発明の仮接着用積層体をラミネートして形成することができる。例えば、仮接着用積層体を真空ラミネーターにセットし、本装置にて仮接着用積層体を支持体上に位置させ、真空下で、仮接着用積層体と支持体とを接触させ、ローラなどで圧着して仮接着用積層体を支持体に固定(積層)する方法などが挙げられる。また、支持体に固定された仮接着用積層体は、例えば円形状など、所望の形状にカットしてもよい。
支持体の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、300μm〜100mmが好ましく、350μm〜10mmがより好ましい。
支持体の表面には、離型層が設けられていてもよい。すなわち、支持体は、離型層付き支持体であってもよい。
離型層としては、フッ素原子および/またはケイ素原子を含む低表面エネルギー層が好ましく、フッ素原子および/またはケイ素原子を含む材料を有することが好ましい。離型層のフッ素含有率は、30〜80質量%が好ましく、40〜76質量%がより好ましく、60〜75質量%が特に好ましい。
離型層の材料としては、上述した仮接着用積層体の離型層で説明したものと同様のものを用いることができる。
次に、本発明のデバイスウェハ付き積層体について説明する。
本発明のデバイスウェハ付き積層体は、デバイスウェハと支持体との間に、上述した本発明の仮接着用積層体を有し、仮接着用積層体の離型層側の面がデバイスウェハのデバイス面に接し、他方の面が支持体の表面に接している。
デバイスウェハの表面には、機械構造や回路が形成されていてもよい。機械構造や回路が形成されたデバイスウェハとしては、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、パワーデバイス、イメージセンサ、マイクロセンサー、LED、光学デバイス、インターポーザー、埋め込み型デバイス、マイクロデバイスなどが挙げられる。
デバイスウェハは、金属バンプ、パッド、ビア等の構造を有していることが好ましい。本発明の仮接着剤フィルムは表面に構造を有しているデバイスウェハに対しても、安定して仮接着できるとともに、デバイスウェハを容易に剥離できる。構造の高さは、特に限定はないが、例えば、1〜100μmが好ましい。構造体は、デバイスウェハ内部まで埋め込まれて形成されていても良い。
機械的または化学的な処理を施す前のデバイスウェハの膜厚は、500μm以上が好ましく、600μm以上がより好ましく、700μm以上が更に好ましい。上限は、例えば、1000μm以下が好ましく、900μm以下がより好ましい。
機械的または化学的な処理を施して薄膜化した後のデバイスウェハの膜厚は、例えば、500μm未満が好ましく、400μm以下がより好ましく、300μm以下が更に好ましい。下限は、例えば、5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましい。
また、支持体とデバイスウェハとの間に、上述した本発明の仮接着用積層体を配置し、加熱圧着して製造することもできる。
以下、デバイスウェハ付き積層体を製造する工程を経た半導体装置の製造方法の一実施形態について、図1を合わせて参照しながら説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
図1(A)〜(F)は、それぞれ、支持体とデバイスウェハとの仮接着を説明する概略断面図(図1(A)〜(D))、支持体に仮接着されたデバイスウェハが薄型化された状態(図1(E))、支持体とデバイスウェハを剥離した状態(図1(F))を示す概略断面図である。
この実施形態の接着性支持体100は、支持体12の片面の全面が、仮接着用積層体11で被覆されている。このような接着性支持体は、薄化デバイスウェハのTTV(Total Thickness Variation)をより低下させたい場合(すなわち、薄型デバイスウェハの平坦性をより向上させたい場合)に有効である。
すなわち、仮接着用積層体により仮接着されたデバイスウェハを薄化する場合においては、先ず、デバイスウェハ表面の構造体が仮接着剤フィルムによって保護されているため、薄化時に構造体由来の凹凸形状をほとんど無くすことが可能である。その結果、最終的に得られる薄型デバイスウェハのTTVをより低下させることができる。
シリコン基板61の厚さは、例えば、200〜1200μmが好ましい。デバイスチップ62は例えば金属構造体であることが好ましく、高さは10〜100μmが好ましい。
次いで、図1(C)〜(D)に示す通り、接着性支持体100と、デバイスウェハ60のデバイス面61aとを圧着させ、支持体12とデバイスウェハ60とを仮接着させる。
また、機械的または化学的な処理として、薄膜化処理の後に、薄型デバイスウェハ60aの裏面61b1からシリコン基板を貫通する貫通孔(図示せず)を形成し、この貫通孔内にシリコン貫通電極(図示せず)を形成する処理を行ってもよい。加熱処理における最高到達温度は、例えば、130℃〜450℃が好ましく、180℃〜400℃がより好ましい。加熱処理は、例えば、最高到達温度での30秒〜5時間の加熱であることが好ましく、最高到達温度での1分〜3時間の加熱であることがより好ましい。
剥離界面は、デバイス面61aと離型層110との界面であってもよく、離型層110と熱可塑性樹脂フィルム111との界面であってもよく、離型層110の内部であってもよい。すなわち、デバイス面61a1には、離型層110の剥離残渣が付着していてもよい。仮接着用積層体11と薄型デバイスウェハとの剥離強度をA、熱可塑性樹脂フィルム111と離型層110の剥離強度Bとすると、以下の式を満たすことが好ましい。
A<B・・・・式(1)
なお、剥離強度は、(株)イマダ製のデジタルフォースゲージを用い、薄型デバイスウェハ60aの端部からデバイスウェハに対して垂直方向に引き上げて剥離した時の値を5回測定し、その平均値を用いた。
以下、洗浄液について詳細に説明する。
洗浄液としては、熱可塑性樹脂および離型剤を溶解する有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、例えば、脂肪族炭化水素類(ヘキサン、ヘプタン、エッソ化学(株)製アイソパーE、H、G等、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレン等)、ハロゲン化炭化水素(メチレンジクロライド、エチレンジクロライド、トリクレン、モノクロルベンゼン等)、極性溶剤が挙げられる。極性溶剤としては、アルコール類(メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、1−ブタノール、1−ペンタノール、1−ヘキサノール、1−ヘプタノール、1−オクタノール、2−オクタノール、2−エチル−1−ヘキサノール、1−ノナノール、1−デカノール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、2−エトキシエタノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコール、テトラエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、メチルフェニルカルビノール、n−アミルアルコール、メチルアミルアルコール等)、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、エチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)、エステル類(酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸ベンジル、乳酸メチル、乳酸ブチル、エチレングリコールモノブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアセテート、ジエチルフタレート、レブリン酸ブチル等)、その他(トリエチルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、N−フェニルエタノールアミン、N−フェニルジエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等)等が挙げられる。
例えば、支持体としてシリコン基板を使用した場合、従来既知のシリコンウェハの洗浄方法を使用することができ、例えば化学的に除去する場合に使用できる水溶液または有機溶剤としては、強酸、強塩基、強酸化剤、またはそれらの混合物が上げられ、具体的には、硫酸、塩酸、フッ酸、硝酸、有機酸等の酸類、テトラメチルアンモニウム、アンモニア、有機塩基等の塩基類、過酸化水素等の酸化剤、またはアンモニアと過酸化水素の混合物、塩酸と過酸化水素水の混合物、硫酸と過酸化水素水の混合物、フッ酸と過酸化水素水の混合物、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物等が挙げられる。
支持体洗浄液は、pKaが0未満の酸と過酸化水素を含んでいることが好ましい。pKaが0未満の酸としては、ヨウ化水素、過塩素酸、臭化水素、塩化水素、硝酸、硫酸等の無機酸、又はアルキルスルホン酸、アリールスルホン酸等の有機酸から選択される。支持体上の接着剤層の洗浄性の観点から無機酸であることが好ましく、硫酸が最も好ましい。
過酸化水素としては、30w/v%過酸化水素水が好ましく使用でき、上記強酸と30w/v%過酸化水素水との混合比は0.1:1〜100:1が好ましく、1:1〜10:1がより好ましく、3:1〜5:1が最も好ましい。
次いで、従来の実施形態について説明する。
図2は、従来の接着性支持体とデバイスウェハとの仮接着状態の解除を説明する概略断面図である。
従来の実施形態においては、図2に示すように、接着性支持体として、支持体12の上に、従来の仮接着剤により形成された接着層11bが設けられてなる接着性支持体100aを使用し、それ以外は、図1を参照して説明した手順と同様に、接着性支持体100aとデバイスウェハとを仮接着し、デバイスウェハにおけるシリコン基板の薄膜化処理を行い、次いで、上記した手順と同様に、接着性支持体100aから薄型デバイスウェハ60aを剥離する。
一方、従来の仮接着剤の内、接着性が低いものを採用すると、デバイスウェハに対する仮接着を容易に解除することはできるが、そもそもデバイスウェハと支持体との仮接着が弱すぎ、デバイスウェハを支持体で確実に支持できないという不具合が生じやすい。
また、上述した実施形態においては、デバイスウェハとして、シリコン基板を挙げたが、これに限定されるものではなく、半導体装置の製造方法において、機械的または化学的な処理に供され得るいずれの被処理部材であっても良い。例えば、化合物半導体基板を挙げることもでき、化合物半導体基板の具体例としては、SiC基板、SiGe基板、ZnS基板、ZnSe基板、GaAs基板、InP基板、および、GaN基板などが挙げられる。
また、上述した実施形態においては、デバイスウェハ(シリコン基板)に対する機械的または化学的な処理として、デバイスウェハの薄膜化処理、および、シリコン貫通電極の形成処理を挙げたが、これらに限定されるものではなく、半導体装置の製造方法において必要ないずれの処理も挙げられる。
その他、上述した実施形態において例示した、デバイスウェハにおけるデバイスチップの形状、寸法、数、配置箇所等は任意であり、限定されない。
下記記載の熱可塑性樹脂フィルム上に、以下の離型層形成用塗布液を、バー塗布し、120℃で1分間、オーブン乾燥を行い、熱可塑性樹脂フィルムの片面に離型層を有する仮接着用積層体を作製した。
・表1記載の離型剤:表1記載の質量部
・表1記載の溶剤:表1記載の質量部
下記記載のフィルム作製用組成物を、厚み75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(離型フィルム)上に、速度1m/分の速度でワイヤーバーによって塗工し、140℃で10分間乾燥することによって、フィルム厚100μmの熱可塑性樹脂フィルムを作製した。
つづいて、熱可塑性樹脂フィルム上に、以下の離型層形成用塗布液を、バー塗布し、120℃で1分間、オーブン乾燥を行い、熱可塑性樹脂フィルムの片面に離型層を有する仮接着用積層体を作製した。
・表1記載の熱可塑性樹脂:表1に示す質量部
・Irganox(登録商標)1010(BASF社製):1質量部
・Sumilizer(登録商標)TP−D(住友化学(株)製):1質量部
・表1記載の溶剤:表1記載の質量部
[離型層形成用塗布液]
・表1記載の離型剤:表1記載の質量部
・表1記載の溶剤:表1記載の質量部
<熱可塑性樹脂>
(a−1) ミドフィル(熱可塑性ポリイミド樹脂、1%重量減少温度=520℃、融点=388℃、Tg=320℃、倉敷紡績(株)製)
(a−2) UltrasonE6020P(ポリエーテルスルホン、1%重量減少温度=510℃、融点=225℃、Tg=225℃、BASF社製)
(a−3) エクスピーク(ポリエーテルエーテルケトン、1%重量減少温度=480℃、融点=343℃、Tg=320℃、倉敷紡績(株)製)
(a−4) セプトン S2104(ポリスチレン系エラストマー、1%重量減少温度=370℃、融点=170℃、Tg=120℃、(株)クラレ製)
(a−5) NORYL APS130 resin(変性ポリフェニレンエーテル、1%重量減少温度=360℃、融点=132℃、Tg=120℃、SABICイノベーティブプラスチックスジャパン製)
(a−6) セプトン S2002(ポリスチレン系エラストマー、1%重量減少温度=310℃、融点=150℃、Tg=100℃、(株)クラレ製)
(a−7) デルリン 100P BK602(ポリアセタール樹脂、1%重量減少温度=280℃、融点=178℃、Tg=−50℃、デュポン(株)製)
<離型剤>
(b−1) オプツールDSX(ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物(フッ素系シランカップリング剤)、ダイキン工業(株))
(b−2) KS−700(シロキサン結合を有する化合物(シリコーン樹脂)、焼付け温度=250℃、信越化学工業(株)製)
(b−3) トリフルオロプロピルトリメトキシシラン(ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物、フッ素含有率=26%、東京化成工業(株)製)
(b−4) KS−7201(シロキサン結合を有する化合物(シリコーン樹脂)、焼付け温度=200℃、信越化学工業(株)製)
(b−5) KS−7200(シロキサン結合を有する化合物(シリコーン樹脂)、焼付け温度=230℃、信越化学工業(株)製)
(b−6) オプツール HD−1100(フッ素原子を有し、ケイ素元素を有さない化合物、ダイキン工業(株)製)
(b−7) トリメトキシ(3−(フェニルアミノ)プロピル)シラン(ケイ素原子を有し、フッ素元素を有さない化合物、東京化成工業(株)製)
(b−8) SEPA−COAT(シロキサン結合を有する化合物(シリコーン樹脂)、焼付け温度=150℃、信越化学工業(株)製)
(b−9) トリフルオロプロピルトリエトキシシラン(ケイ素原子とフッ素原子を有する化合物、フッ素含有率=22%、Shanghai Fuluda Rubber & plastic Materials Technology Co., Ltd.製)
なお、熱可塑性樹脂の1%重量減少温度は、熱重量測定装置(TGA)により、窒素気流下において、25℃から、20℃/分で昇温して測定した値である。
上記方法で作製した仮接着用積層体を、真空ラミネーターにセットした。そして、本装置にて、仮接着用積層体を100mmSiウェハ上に位置させ、真空下でSiウェハと仮接着用積層体の離型層の反対側の面(熱可塑性樹脂フィルム側)とを接触させ、ローラにて、仮接着用積層体とSiウェハとを固定し、接着性支持体を作製した。
接着性支持体の仮接着用積層体が形成された側の面と、デバイスウェハのデバイス面とを、真空下、Tg+50℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行い、試験片を作製した。デバイスウェハとしては、100mmSiウェハ上に直径80μm、高さ40μmの銅からなるバンプが200μmのピッチで形成されているものを用いた。
デバイスウェハのデバイス面に、オプツールDSX(ダイキン工業(株)製)0.5質量部と、フロリナートFC−40(住友スリーエム(株)製)99.5質量部とを含む離型層形成用組成物を塗布し、乾燥して離型層を10nm形成した。
次に、熱可塑性樹脂フィルムとしてミドフィル(倉敷紡績(株)製)を用い、熱可塑性樹脂フィルムと、デバイスウェハのデバイス面とを、真空下、370℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行い、試験片を作製した。
100mmSiウェハ上に、オプツールDSX(ダイキン工業(株)製)0.5質量部と、フロリナートFC−40(住友スリーエム(株)製)99.5質量部とを含む離型層形成用組成物を塗布し、乾燥して離型層を10nm形成することで、支持体を作製した。
次に、熱可塑性樹脂フィルムとしてミドフィル(倉敷紡績(株)製)を用い、熱可塑性樹脂フィルムと、支持体の離型層が形成された側の面とを、真空下、370℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行い、接着性支持体を作製した。
次に、接着性支持体と、デバイスウェハのデバイス面とを、真空下、370℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行い、試験片を作製した。
離型層の水接触角は、厚さ100mmSiウェハに、各種試験片の離型層を形成した離型層形成用組成物を、各種試験片の離型層を形成した成膜条件と同じ条件で成膜し、各種試験片の離型層と同じ膜厚の離型層を形成してテストピースを作製した。
次に、テストピースを250℃、2時間加熱した後、25℃に冷却し、協和界面科学(株)製の接触角計(型番:CA−D)を用いて水接触角を測定した。測定は、室温25℃、湿度50%において、各テストピースの離型層表面に、70pLの水滴を滴下して5箇所の接触角を測定し、5点の平均値を接触角とした。
<<剥離強度の評価>>
試験片を、ダイシングテープマウンターの中央にダイシングフレームとともにセットし、ダイシングテープを上方から位置した。ローラー(および真空)で試験片とダイシングテープを固定し、ダイシングフレーム上でダイシングテープをカットし、ダイシングテープ上に試験片をマウントした。
試験片を500mm/minの条件で仮接着用積層体の垂直方向に引っ張り、剥離性を確認した。また、作製された試験片を250℃で30分加熱した後に、同様に、250mm/minの条件で仮接着用積層体の垂直方向に引っ張り、熱プロセス後の剥離性を確認し、以下の基準で評価した。なお、Siウェハの破損の有無は目視で確認した。
A:最大の剥離力が6N未満で剥離できた。
B:最大の剥離力が6N以上12N未満で剥離できた。
C:最大の剥離力が12N以上20N未満で剥離できた。
D:最大の剥離力が20N以上もしくはSiウェハが破損してしまい、剥離できなかった。
Siウェハの剥離後のデバイスウェハのデバイス面の外観を目視で観察して、以下の基準で評価した。
A:熱可塑性樹脂フィルムの残存が認められない
B:わずかに離型層の残渣が認められる
C:離型層、熱可塑性樹脂フィルムの残渣が認められる
試験片を、300℃もしくは400℃、真空中で加熱し、超音波顕微鏡((株)日立パワーソリューションズ、型式:FineSAT)を用いて観察し、以下の基準で評価した。
A:仮接着用積層体にボイドが認められない
B:仮接着用積層体に直径3mm未満のボイドが数箇所に認められる
C:仮接着用積層体に直径3mm以上のボイドが認められる、もしくはボイドが全面に認められる
一方、比較例1〜4は、デバイス面に熱可塑性樹脂の剥離残渣があり、剥離性が劣るものであった。
Claims (11)
- デバイスウェハのデバイス面と支持体とを、剥離可能に仮接着するために用いる仮接着用積層体であって、
前記仮接着用積層体は、熱可塑性樹脂フィルムと、150℃以上の加熱により前記熱可塑性樹脂フィルムに焼き付けることが可能なシリコーン樹脂、および、ケイ素原子とフッ素原子を有するシランカップリング剤から選択される離型剤を含む層とを有し、
前記離型剤を含む層が、前記シリコーン樹脂を含む場合、前記シリコーン樹脂は、離型剤を含む層の全固形分に対して50〜100質量%となる量であり、
前記熱可塑性樹脂フィルムの前記デバイス側の表面であって、前記デバイス面に対応する領域に前記離型剤を含む層を少なくとも有し、前記仮接着用積層体は、デバイスウェハと支持体と仮接着した後、前記支持体を前記デバイスウェハのデバイス面から剥離する際に、前記支持体と前記熱可塑性樹脂フィルムを少なくとも含む積層体が、前記デバイスから剥離される、仮接着用積層体。 - 前記熱可塑性樹脂フィルムは、ガラス転移点が50〜400℃の熱可塑性樹脂を含む、請求項1に記載の仮接着用積層体。
- 前記熱可塑性樹脂フィルムが、熱可塑性ポリイミド、ポリスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリアセタール樹脂およびシクロオレフィンポリマーから選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を含む、請求項1または2に記載の仮接着用積層体。
- 前記熱可塑性樹脂フィルムの、25℃から、20℃/分で昇温した1%重量減少温度が250℃以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の仮接着用積層体。
- 前記離型剤を含む層の厚みが0.001〜1000nmである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の仮接着用積層体。
- 前記離型剤を含む層は、250℃、2時間加熱した後、25℃に冷却した条件で測定した、水接触角が30°以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の仮接着用積層体。
- 前記離型剤が、前記シランカップリング剤を含み、前記シランカップリング剤におけるフッ素原子の含有率が20〜80%である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の仮接着用積層体。
- 前記離型剤を含む層が、前記シランカップリング剤を含む場合、前記シランカップリング剤は、離型剤を含む層の全固形分に対して5〜100質量%となる量である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の仮接着用積層体。
- 熱可塑性樹脂フィルム表面に、150℃以上の加熱により前記熱可塑性樹脂フィルムに焼き付けることが可能なシリコーン樹脂およびケイ素原子とフッ素原子を有するシランカップリング剤から選択される離型剤を含む層を形成する工程を含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載の仮接着用積層体の製造方法。
- デバイスウェハと支持体との間に、請求項1〜9のいずれか1項に記載の仮接着用積層体を有し、前記仮接着用積層体の離型層側の面が前記デバイスウェハのデバイス面に接し、他方の面が前記支持体の表面に接している、デバイスウェハ付き積層体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014122904 | 2014-06-13 | ||
JP2014122904 | 2014-06-13 | ||
PCT/JP2015/066596 WO2015190479A1 (ja) | 2014-06-13 | 2015-06-09 | 仮接着用積層体、仮接着用積層体の製造方法およびデバイスウェハ付き積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015190479A1 JPWO2015190479A1 (ja) | 2017-06-08 |
JP6321164B2 true JP6321164B2 (ja) | 2018-05-09 |
Family
ID=54833569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016527819A Expired - Fee Related JP6321164B2 (ja) | 2014-06-13 | 2015-06-09 | 仮接着用積層体、仮接着用積層体の製造方法およびデバイスウェハ付き積層体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6321164B2 (ja) |
KR (1) | KR101884258B1 (ja) |
CN (1) | CN106459680A (ja) |
TW (1) | TWI661935B (ja) |
WO (1) | WO2015190479A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6606033B2 (ja) * | 2016-08-12 | 2019-11-13 | 富士フイルム株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
US10300649B2 (en) * | 2017-08-29 | 2019-05-28 | Raytheon Company | Enhancing die flatness |
JP6879158B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2021-06-02 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、並びに積層体 |
EP3718762A4 (en) | 2017-11-30 | 2020-12-30 | Mitsubishi Chemical Corporation | MOLD RELEASE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING A LAMINATE |
KR102546944B1 (ko) * | 2017-12-25 | 2023-06-23 | 도레이 카부시키가이샤 | 이형 필름 |
US20210129410A1 (en) * | 2018-03-30 | 2021-05-06 | Yupo Corporation | Laminate, in-mold label, labeled molded body, rolled in-mold label, and stacked in-mold labels |
JP7139048B2 (ja) * | 2018-07-06 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7254512B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-04-10 | 三井化学東セロ株式会社 | 離型フィルムおよび電子装置の製造方法 |
US10847569B2 (en) | 2019-02-26 | 2020-11-24 | Raytheon Company | Wafer level shim processing |
DE102019211540A1 (de) | 2019-08-01 | 2021-02-04 | Disco Corporation | Verfahren zum bearbeiten eines substrats |
KR20210026307A (ko) * | 2019-08-29 | 2021-03-10 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 식각 조성물, 이를 이용한 절연막의 식각방법 및 반도체 소자의 제조방법 |
JP7418184B2 (ja) * | 2019-11-14 | 2024-01-19 | 株式会社ディスコ | 保護部材の設置方法、被加工物の加工方法及び保護部材の製造方法 |
CN111405751B (zh) * | 2020-04-22 | 2021-04-27 | 上海科谷纳新材料科技有限公司 | 实现mpi基材fpc天线性能改进的结构及制备方法 |
JP7351260B2 (ja) * | 2020-06-10 | 2023-09-27 | 信越化学工業株式会社 | デバイス基板用仮接着剤、デバイス基板積層体及びデバイス基板積層体の製造方法 |
CN116825702B (zh) * | 2022-06-21 | 2024-05-14 | 深圳市鸿芯微组科技有限公司 | 键合贴片机 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4357315B2 (ja) | 2004-02-19 | 2009-11-04 | 信越ポリマー株式会社 | 部品固定治具 |
JP2007045939A (ja) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Jsr Corp | 粘着フィルムの粘着力低減方法 |
KR101458143B1 (ko) | 2006-03-01 | 2014-11-05 | 씬 머티리얼즈 아게 | 처리방법, 특히, 웨이퍼의 얇은 배면 처리방법, 웨이퍼-캐리어 배열 및 상기 타입의 웨이퍼-캐리어 배열의 제조방법 |
US20080200011A1 (en) | 2006-10-06 | 2008-08-21 | Pillalamarri Sunil K | High-temperature, spin-on, bonding compositions for temporary wafer bonding using sliding approach |
WO2009003029A2 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Brewer Science Inc. | High-temperature spin-on temporary bonding compositions |
TWI479259B (zh) | 2009-06-15 | 2015-04-01 | Sumitomo Bakelite Co | A temporary fixing agent for a semiconductor wafer, and a method of manufacturing the semiconductor device using the same |
JP2011052142A (ja) | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Jsr Corp | 接着剤組成物、それを用いた基材の加工または移動方法および半導体素子 |
JP5010668B2 (ja) | 2009-12-03 | 2012-08-29 | 信越化学工業株式会社 | 積層型半導体集積装置の製造方法 |
JP5691538B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2015-04-01 | Jsr株式会社 | 仮固定用組成物、仮固定材、基材の処理方法、および半導体素子 |
US9263314B2 (en) | 2010-08-06 | 2016-02-16 | Brewer Science Inc. | Multiple bonding layers for thin-wafer handling |
JP5671377B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2015-02-18 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン |
JP2012216700A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Fujifilm Corp | パターン形成方法およびパターン |
DE102011079687A1 (de) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Wacker Chemie Ag | Temporäre Verklebung von chemisch ähnlichen Substraten |
JP5892780B2 (ja) * | 2011-12-19 | 2016-03-23 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US20130201635A1 (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-08 | Brewer Science Inc. | Fluorinated silane coating compositions for thin wafer bonding and handling |
JP5767155B2 (ja) * | 2012-04-13 | 2015-08-19 | 信越化学工業株式会社 | ウエハ加工体、支持体の再生方法及びウエハ加工用仮接着材 |
JP5348341B1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-20 | Jsr株式会社 | 基材の処理方法、仮固定用組成物および半導体装置 |
JP5360260B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2013-12-04 | Jsr株式会社 | 基材の処理方法、積層体および半導体装置 |
WO2014003056A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2014034632A (ja) | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 接着剤組成物および接着フィルム並びに接着方法 |
US10086583B2 (en) * | 2013-11-26 | 2018-10-02 | Jsr Corporation | Stack, method for treating substrate material, temporary fixing composition, and semiconductor device |
-
2015
- 2015-05-22 TW TW104116359A patent/TWI661935B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-06-09 CN CN201580030853.2A patent/CN106459680A/zh active Pending
- 2015-06-09 KR KR1020167032862A patent/KR101884258B1/ko active IP Right Grant
- 2015-06-09 WO PCT/JP2015/066596 patent/WO2015190479A1/ja active Application Filing
- 2015-06-09 JP JP2016527819A patent/JP6321164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201545874A (zh) | 2015-12-16 |
TWI661935B (zh) | 2019-06-11 |
WO2015190479A1 (ja) | 2015-12-17 |
CN106459680A (zh) | 2017-02-22 |
KR20160149247A (ko) | 2016-12-27 |
JPWO2015190479A1 (ja) | 2017-06-08 |
KR101884258B1 (ko) | 2018-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6321164B2 (ja) | 仮接着用積層体、仮接着用積層体の製造方法およびデバイスウェハ付き積層体 | |
KR101959770B1 (ko) | 가고정 접착제, 접착 필름, 접착성 지지체, 적층체 및 키트 | |
JP6463664B2 (ja) | ウエハ加工体及びウエハ加工方法 | |
KR102004195B1 (ko) | 키트 및 적층체 | |
JP6588094B2 (ja) | 仮止め接着剤、接着フィルム、接着性支持体、積層体およびキット | |
JP6589766B2 (ja) | ウエハ加工用接着材、ウエハ積層体及び薄型ウエハの製造方法 | |
TWI663232B (zh) | 晶圓加工體、晶圓加工用臨時接著材料、及薄型晶圓之製造方法 | |
JP6321163B2 (ja) | 仮接着用積層体、仮接着用積層体の製造方法およびデバイスウエハ付き積層体 | |
TWI779045B (zh) | 基板加工用暫時接著膜卷、薄型基板之製造方法 | |
WO2016052315A1 (ja) | 組成物、シートの製造方法、シート、積層体およびデバイスウエハ付き積層体 | |
KR101906879B1 (ko) | 가접착막의 제조 방법, 가접착막, 적층체, 디바이스 웨이퍼 부착 적층체, 가접착용 조성물 | |
WO2016181879A1 (ja) | 仮止め接着剤、接着フィルム、接着性支持体および積層体 | |
JP6646726B2 (ja) | 仮接着用組成物および積層体 | |
JP6490825B2 (ja) | 半導体素子の製造方法および積層体の製造方法 | |
JP2015065401A (ja) | 積層体およびその応用 | |
KR101939122B1 (ko) | 적층체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6321164 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |