JP6295092B2 - 化粧板用樹脂フィルム、化粧板の製造方法、及び化粧板 - Google Patents

Description

本発明は、化粧板用樹脂フィルム、化粧板の製造方法、及び化粧板に関する。

近年、ユニットバス内壁材、建築内外壁材、ＯＡ機器（例えば電気・電子機器、音響機器、複写機・プリンター等）の筐体、ＯＡ機器の内部部品、及び家具の部品等として化粧板が使用されることが増えてきている。

ここで、化粧板は、樹脂フィルムを基材にラミネートした（すなわち、積層した）ものである。ここで、樹脂フィルムの表面は多数の凹凸があるので、そのままでは基材に積層されにくい。ただし、樹脂フィルムは加熱されることで軟化し、凹凸がゆるやかになる。そこで、樹脂フィルムは、加熱によって十分に（すなわち、基材（または基材上に予め塗布された接着剤）と樹脂フィルムとの十分な接触面積を担保できる程度まで）軟化された後、基材に積層される。

化粧板は、樹脂フィルムによって様々な特性（例えば意匠性、加工潤滑性、耐食性、耐薬品性、絶縁性、耐指紋汚染性）が付与されている。例えば、樹脂フィルムに顔料を含める、樹脂フィルムの表面をエンボス加工する、樹脂フィルムの表面に各種の柄を印刷すること等によって、様々な意匠を化粧板に付与することができる。

化粧板を用いるメリットの一つとして、ユニットバス内壁等の製造コストが低減されることが挙げられる。例えば、ユニットバス内壁材として化粧板を使用した場合、ユニットバス内壁一面を一括して作製することができる。これに対し、ユニットバス内壁をタイルで作製する場合、ユニットバスの内壁面に多数のタイルを逐一貼り付けていく必要がある。したがって、ユニットバス内壁材として化粧板を使用した場合、ユニットバスの製造コストが大きく低減される。さらに、上述した通り、樹脂フィルムに顔料を含める、樹脂フィルムの表面をエンボス加工する、樹脂フィルムの表面に各種の柄を印刷すること等によって、様々な意匠を化粧板に付与することができる。したがって、これらの意匠が付与された化粧板を用いてユニットバスの内壁を作製することで、ユニットバスの内壁の意匠性を容易かつ低コストで向上することができる。

ところで、化粧板の樹脂フィルムとしては、経済性、エンボスなどの意匠性付与のし易さからＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）フィルムが主として使用されてきた。しかし、ＰＶＣフィルムを積層した化粧板を加工すると、加工部が白化して意匠性を損なうといった問題、さらに燃焼時には塩化水素などの有害ガスが発生するといった問題があった。そこで、例えば特許文献１〜６に開示されているように、ＰＶＣフィルムに代えてポリエステルフィルムを使用する技術が提案されている。

特許文献１に開示された技術では、樹脂フィルムが基材樹脂層と表面樹脂層とを備える多層構造となっている。基材である金属板上に基材樹脂層が積層され、基材樹脂層上に表面樹脂層が積層される。基材樹脂層はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）で構成され、表面樹脂層は２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で構成されている。このように、基材樹脂層はＰＢＴで構成されるので、結晶化度が高い。

特許文献２に開示された技術でも、樹脂フィルムがＡ層、Ｂ層を備える多層構造となっている。基材である金属板上にＡ層が積層され、Ｂ層がＡ層上に積層される。Ａ層は、融点が２１０〜２４０℃のポリエステル樹脂で構成され、その例としてＰＢＴを５５質量％以上含むポリエステル樹脂が挙げられている。Ｂ層は非晶質のポリエステル樹脂で構成され、その例としてＰＥＴ−Ｇ（グリコール変性ＰＥＴの一種）が挙げられている。したがって、Ａ層（基材側の層）はＢ層よりも結晶化度が高い。

特許文献３に開示された技術でも、樹脂フィルムがＡ層、Ｂ層、Ｃ層を備える多層構造となっている。基材である金属板上にＣ層が積層され、Ｃ層上にＢ層が積層され、Ｂ層上にＡ層が積層される。Ａ層は、融点が２１０〜２３０℃であるＰＢＴを７５質量％以上含む。Ｂ層は、融点が２１０〜２３０℃であるＰＢＴと、実質的に非晶質であるポリエステル樹脂とを、４５〜７０：３０〜５５の質量比で含む。実質的に非晶質であるポリエステル樹脂の例として、ＰＥＴ−Ｇが挙げられている。Ｃ層は、ガラス転移点が６０℃以上であり、実質的に非晶質なポリエステル樹脂を５５質量％位上含む。このようなポリエステル樹脂の例として、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴ−Ｇ（グリコール変性ＰＥＴの一種）が挙げられている。したがって、金属板に最も近いＣ層の結晶化度が最も小さく、金属板から最も遠いＡ層の結晶化度が最も大きい。Ｂ層の結晶化度はＡ層、Ｃ層の中間である。

特許文献４に開示された技術では、樹脂フィルムが基材樹脂層、表面保護層を備える多層構造となっている。基材である金属板上に基材樹脂層が積層され、基材樹脂層上に表面保護層が積層される。基材樹脂層を構成する樹脂の例として、ＰＥＴとアイオノマーとのブレンド樹脂が挙げられており、表面保護層を構成する樹脂の例として、ＰＢＴが挙げられている。したがって、基材樹脂層は表面保護層よりも結晶化度が低い。

特許文献５に開示された技術では、樹脂フィルムが基材層と表面層とを備える多層構造となっている。基材である金属板に基材層が積層され、基材層上に表面層が積層される。基材層は、エポキシ基を有する非ポリエステル系の熱可塑性エラストマーと、ＰＢＴと、実質的に非晶質なポリエステル樹脂とを３〜１５：２１〜４８：４２〜７３の質量比で含む。エポキシ基を有する非ポリエステル系の熱可塑性エラストマーの例として、エポキシ変性されたスチレンブタジエン系ブロック共重合体が挙げられており、実質的に非晶質なポリエステル樹脂の例として、ＰＥＴ−Ｇが挙げられている。表面層は透明延伸ポリエステル樹脂で構成されている。透明延伸ポリエステルフィルムを構成するポリエステル樹脂の例として、ＰＥＴが挙げられている。透明延伸ポリエステルフィルムは、延伸によって結晶化度が上がっているので、基材層は表面層よりも結晶化度が低い。

特許文献６に開示された技術では、樹脂フィルムが単層構造となっており、ポリエステル樹脂、ゴム状弾性、及びビニル重合体を含む。ポリエステル樹脂の例として、ＰＥＴ、ＰＢＴ等が挙げられている。すなわち、樹脂フィルムを構成する樹脂として、結晶化度が高い樹脂、低い樹脂のそれぞれが開示されている。ゴム状弾性体を構成する樹脂の例としてポリオレフィン樹脂が挙げられており、ビニル重合体の例としてアイオノマーが挙げられている。特許文献６に開示された技術では、ゴム状弾性体がビニル重合体によってカプセル化され、かつ、ポリエステル樹脂中に分散している。

特許文献１〜６に開示された樹脂フィルムは、いずれもＰＶＣフィルムよりも硬質であるため、これらの樹脂フィルムを用いて作製された化粧板を加工しても、白化しにくい。さらに、樹脂フィルムは非ハロゲン系樹脂であるポリエステル樹脂で構成されているため、燃焼時に塩化水素などの有害ガスが発生しない。

特開２００２−２２５１８６号公報 国際公開第２００４／０９８８８３号公報 特開２０１０−１７３３１２号公報 国際公開第００／３９４２０号公報 特開２００６−２９７７５８号公報 国際公開第９９／２７０２６号公報

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しかし、特許文献１〜２に開示された技術では、基材に積層される層、すなわち下層の結晶化度が高い。このため、樹脂フィルムと基材との十分な接触面積を担保するためには、樹脂フィルムを融点近くまで加熱する必要があった。このため、樹脂フィルムの基材への積層時に樹脂フィルムに施した意匠が損傷する可能性があった。例えば、樹脂フィルムにエンボスが施された場合、エンボスが加熱によって変形する可能性があった。また、樹脂フィルムに印刷が施された場合、当該印刷が加熱によって色落ちする可能性があった。また、樹脂フィルムに顔料が添加されている場合、顔料が加熱によって揮発する可能性があった。

一方、特許文献３に開示された技術では、下層の結晶化度が低いため、特許文献１〜２に開示された技術よりも低い温度で樹脂フィルムを基材に積層することができる。しかし、これらの技術では、下層が化粧板の使用中に脆化する可能性があった。下層が脆化する原因は、非特許文献１に示されているように、非晶質部分がエンタルピー緩和を起こすことが考えられる。エンタルピー緩和とは、不安定な非晶質状態のまま凍結された分子が、過剰に持っていたエネルギーを放出して安定なエネルギー準位（状態）に緩和していく現象である。過剰なエネルギーを放出した分子は、分子運動が緩慢になる。この結果、下層は、外部の刺激に対する追従性が低下し、脆化する。エンタルピー緩和は、下層のガラス転移点−５０℃〜−２０℃程度の温度で起こりやすい。この結果、例えば樹脂フィルムの残留応力によってエンタルピー緩和により脆化した下層に亀裂が入る可能性がある。そして、下層はこの亀裂を基点として基材から剥離する可能性がある。また、基材の腐食を促進する物質（例えば基材が亜鉛めっき鋼板となる場合には、水）が亀裂に堆積し、基材を腐食させるといった問題も生じうる。

また、特許文献４、５に開示された技術でも、下層の結晶化率が特許文献１〜２に開示されたフィルムよりも小さいため、より低温で樹脂フィルムを基材に積層できることが期待される。さらに、下層にゴム状弾性体が含まれるため、下層の脆化をある程度抑制することが期待される。しかし、本発明者がこれらの樹脂フィルムについて詳細に検討したところ、各々に以下の問題があった。特許文献４の開示技術では、ゴム状弾性体であるアイオノマーのエネルギー吸収能が小さいため、脆化したポリエステル相の破壊エネルギーを十分に吸収できない。この結果、下層の補強が依然として不十分で、上記のような使用時の欠陥が発生する場合がある。一方、特許文献５の開示技術では、ゴム状弾性体（熱可塑性エラストマー）のエネルギー吸収能は十分に大きく、脆化した下層の破壊エネルギーを十分に吸収できる。しかしながら、下層を構成するポリエステル樹脂の結晶化率が十分に小さくなっていない。この結果、下層を構成するポリエステル樹脂のＴｇ近傍では下層が十分に軟化しない。従って、積層温度を十分に低下できず、表面の意匠変化を抑えながらフィルムを基板に積層するのが困難な場合がある。さらに、表面層が延伸されているので、加工しにくい。そして、このような加工の困難性が問題になる場合もある。例えば、特許文献５のフィルムの表面層はエンボス加工が困難で、艶消し意匠を付与しにくい。

また、特許文献６に開示された樹脂フィルムは単層であるが、樹脂フィルムを構成する樹脂の結晶化度が低い場合、積層時の加熱によって樹脂フィルムの表面近くまで軟化し、この結果、樹脂フィルムの表面性状が変化する、すなわち意匠が変化する場合があった。例えば、樹脂フィルムの表面がエンボス加工されていた場合、当該エンボスが積層時の加熱によって変形する場合があった。一方、樹脂フィルムの結晶化度が高い場合、特許文献１〜２と同様の問題が生じうる。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、基材に低温でラミネートされ、化粧板の使用環境下での脆化を抑制し、かつ、ラミネート時における意匠の変化を抑制することが可能な、新規かつ改良された化粧板用樹脂フィルム、化粧板の製造方法、及び化粧板を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、第１のポリエステル樹脂層上に、第２のポリエステル樹脂層が設けられた無延伸フィルムであって、第１のポリエステル樹脂層は、第１のポリエステル樹脂と、ゴム状弾性体とを含み、第２のポリエステル樹脂層は、第２のポリエステル樹脂を含み、第１のポリエステル樹脂は、第１のポリエステル樹脂層の総質量に対して７０〜９９質量％の範囲内で第１のポリエステル樹脂層に含まれ、結晶化度が１０％以下であり、ゴム状弾性体は、第１のポリエステル樹脂層の総質量に対して１〜３０質量％の範囲内で第１のポリエステル樹脂層に含まれ、破断引張り伸び率が５５０％以上であり、第２のポリエステル樹脂は、融点が第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃以上であり、結晶化度が１０％より大きいことを特徴とする、化粧板用樹脂フィルムが提供される。

ここで、第１のポリエステル樹脂の結晶化度は、１％以上７％未満であってもよい。

また、ゴム状弾性体の破断引張り伸び率は６５０％以上であってもよい。

また、ゴム状弾性体は、第１のポリエステル樹脂層の総質量に対して５〜２５質量％の範囲内で第１のポリエステル樹脂層に含まれてもよい。

また、第２のポリエステル樹脂の融点は、第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１２５℃以上であってもよい。

また、第２のポリエステル樹脂の結晶化度は、２０％より大きく５０％以下であってもよい。

また、第１のポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｉ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴ−Ｇ及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含んでいてもよい。

また、第２のポリエステル樹脂は、ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含む主樹脂と、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含む副樹脂と、のうち、少なくとも主樹脂を含んでいてもよい。

また、主樹脂と副樹脂との質量比は、１００：０〜６０：４０であってもよい。

本発明の他の観点によれば、上記の化粧板用樹脂フィルムを積層することで化粧板を製造する化粧板の製造方法であって、化粧板用樹脂フィルムを第１のポリエステル樹脂のガラス転移点−１０℃〜第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃に加熱する工程と、第１のポリエステル樹脂層を基材に対向させた状態で、化粧板用樹脂フィルムと基材とを圧着する工程と、を含むことを特徴とする、化粧板の製造方法が提供される。

本発明の他の観点によれば、上記の製造方法により製造されたことを特徴とする、化粧板が提供される。

以上説明したように本発明に係る樹脂フィルムは、第１のポリエステル樹脂層及び第２のポリエステル樹脂層を含む化粧板用の無延伸樹脂フィルムである。第１のポリエステル樹脂層は、結晶化度が１０％以下である第１のポリエステル樹脂を主成分とし、かつ無延伸フィルムであるため、ラミネート温度が低温であっても十分に軟化してアンカー効果を発現し、基材との十分な密着力を確保できる。すなわち、樹脂フィルムは、低温で基材にラミネートされうる。

さらに、第１のポリエステル樹脂層は、５５０％以上の破断引張り伸び率を有するゴム状弾性体を適正量含有しているので、化粧板の使用環境下での耐久性に優れる。すなわち、樹脂フィルムは、化粧板の使用環境下での脆化を抑制することができる。したがって、化粧板中の樹脂フィルムは、化粧板の使用時に化粧板の意匠をほとんど変化させない。

本発明の実施形態に係る樹脂フィルムの構成を模式的に示す側断面図である。 同実施形態にかかる化粧板の構成を模式的に示す側断面図である。 第１のポリエステル樹脂及び第２のポリエステル樹脂の温度とこれらの樹脂の軟化度との対応関係を示すグラフである。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜１．樹脂フィルムの構成＞
まず、図１〜図３に基づいて、本実施形態に係る樹脂フィルム１０の構成について説明する。

図１に示すように、樹脂フィルム１０は、第１のポリエステル樹脂層（以下、「下層」とも称する）２０と、第２のポリエステル樹脂層（以下、「上層」とも称する）３０とを備える。

（１−１．下層の構成）
下層２０は、第１のポリエステル樹脂と、ゴム状弾性体とを含む無延伸層である。第１のポリエステル樹脂の結晶化度は１０％以下である。ここで、結晶化度は、第１のポリエステル樹脂中の結晶部分の体積割合を示す値であり、結晶化度が低いほど結晶部分が少ない。第１のポリエステル樹脂の結晶化度は、以下の（数式１）により定義される。

（Ｃ％）_Ａ＝△Ｈ_Ａ／△Ｈ_ＩＡ×１／ｗＡ・・・（数式１）

（数式１）中、（Ｃ％）_Ａは第１のポリエステル樹脂の結晶化度、△Ｈ_Ａは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された第１のポリエステル樹脂の融解熱量（融解潜熱）（Ｊ／ｇ）である。示差走査熱量計の加熱速度は、例えば１０℃／分であればよい。第１のポリエステル樹脂を複数種類のポリエステル樹脂の混合物とした場合、各ポリエステル樹脂に対応する融解熱量のピークが観測される。この場合、△Ｈ_Ａは、各ピークが示す融解熱量の総和となる。△Ｈ_ＩＡは、第１のポリエステル樹脂の理論融解潜熱、すなわち第１のポリエステル樹脂が完全結晶体である場合の融解熱量である。ポリエステル樹脂を複数種類のポリエステル樹脂の混合物とした場合、△Ｈ_ＩＡは、各ポリエステル樹脂の理論融解潜熱の総和である。理論融解熱は、例えば、非特許文献２などに開示されている。なお、理論融解潜熱が不明な場合、ＰＥＴの平衡融解熱量１４０．２Ｊ／ｇを理論融解熱量とすればよい。また、融解熱量を示すピークが存在しない場合、第１のポリエステル樹脂の結晶化度は０（完全非晶質）となる。

ｗＡは、第１のポリエステル樹脂の下層２０総質量に対する質量比である。ポリエステル樹脂が複数種類のポリエステル樹脂の混合物である場合は、これらの下層２０の総質量に対する質量比の総和とする。下層２０が第１のポリエステル樹脂及びゴム状弾性体のみで構成される場合、ｗＡは０．７０〜０．９９の範囲内の値となる。

図３に示すグラフＬ１０は、第１のポリエステル樹脂の温度と軟化度（％）との対応関係を模式的に示すグラフである。ここで、軟化度は、試料の柔らかさを示すパラメータであり、軟化度が高いほど柔らかい。軟化度は、熱機械測定装置（ＴＭＡ）を用いた針入試験によって測定可能である。具体的には、軟化度は、試料に細径のプローブを所定荷重で押し込み、その時のプローブの浸透深さを試料の厚さで除算することで得られる。図３の軟化度は、荷重１ＭＰａ、プローブの直径１ｍｍの測定条件で測定された値である。針入試験の荷重は、樹脂フィルム１０を基材に圧着する際の荷重と同程度であることが好ましい。また、Ｔｇ_Ａは第１のポリエステル樹脂のガラス転移点、すなわち下層２０のガラス転移点である。

グラフＬ１０が示す通り、第１のポリエステル樹脂は、結晶化度が１０％以下と非常に低いので、第１のポリエステル樹脂のガラス転移点Ｔｇ_Ａ（以下、単に「ガラス転移点Ｔｇ_Ａ」とも称する）近傍を境に軟化度が大きく変動する。すなわち、第１のポリエステル樹脂の軟化度は、第１のポリエステル樹脂の温度がガラス転移点Ｔｇ_Ａ近傍以下となる場合、８０％未満の値となるが、第１のポリエステル樹脂の温度がガラス転移点Ｔｇ_Ａ近傍を超えると、８０％よりも小さな値まで急激に低下する。また、第１のポリエステル樹脂のガラス転移点Ｔｇ_Ａ自体も低く、例えば７０℃前後となる。

なお、本実施形態のガラス転移点及び融点は、ＪＩＳ Ｋ０１２９に準じて示差走査熱量計によって測定された値である。示差走査熱量計の加熱速度は例えば１０℃／分とすればよい。第１のポリエステル樹脂が複数のポリエステル樹脂の混合物で構成される場合、複数のガラス転移点が測定される。この場合、最も質量比が大きいポリエステル樹脂のガラス転移点をＴｇ_Ａとする。同様に、第２のポリエステル樹脂が複数のポリエステル樹脂の混合物で構成される場合、複数の融点が測定される。この場合は、最も質量比が大きいポリエステル樹脂の融点をＴｍ_Ｂとする。

このように、第１のポリエステル樹脂は、結晶化度が１０％以下と非常に小さいので、ガラス転移点Ｔｇ_Ａ前後の温度であっても十分に（すなわち、基材４０（または基材４０上に予め塗布された接着剤）と樹脂フィルム１０との十分な接触面積を担保できる程度まで）軟化する。

すなわち、樹脂フィルム１０をガラス転移点Ｔｇ_Ａ前後の温度まで加熱し、その後、下層２０を基材４０に対向させた状態で樹脂フィルム１０を基材４０にラミネートすることで、後述する実施例で測定されるピール強度が３０Ｎ／２５ｍｍ以上となる。したがって、樹脂フィルム１０を基材４０にラミネートする際に、樹脂フィルム１０の加熱温度（すなわちラミネート温度）を低くすることができる。具体的には、樹脂フィルム１０のラミネート温度をガラス転移点Ｔｇ_Ａ−１０℃〜ガラス転移点Ｔｇ_Ａ＋１００℃の範囲内の温度まで低くすることができる。

ここで、第１のポリエステル樹脂の結晶化度は、１％以上７％未満が好ましい。第１のポリエステル樹脂の結晶化度が１％未満となる場合、第１のポリエステル樹脂内の結晶部分、すなわち非晶質部分同士を連結する物理架橋部分が非常に少なくなる。したがって、化粧板１００をガラス転移点Ｔｇ_Ａ以上の温度環境下で使用した際に、下層２０の残留応力が開放される場合がある。そして、この残留応力によって下層２０が変形し、この変形によって上層３０の意匠が変化する場合がある。ただし、後述する実施例に示されるように、仮にこのような意匠の変化が生じた場合でも、その変化量は実用上問題ない程度に軽微である。

一方、第１のポリエステル樹脂の結晶化度が７％以上となると、第１のポリエステル樹脂内の結晶部分が多くなる。このため、基材４０をガラス転移点Ｔｇ_Ａ程度に加熱しただけでは、基材４０と樹脂フィルム１０との密着力が若干落ちる可能性がある。ただし、後述する実施例に示されるように、基材４０と樹脂フィルム１０との密着力が若干落ちた場合でも、実用上十分な密着力は確保される。第１のポリエステル樹脂の結晶化度は、２〜５％がより好ましい。結晶化度がこの範囲内の値となる場合、樹脂フィルム１０を基材４０にラミネートする際に、基材４０の加熱温度をさらに低くすることができる。また、化粧板１００の使用時に上層３０の意匠変化をさらに抑制することができる。

第１のポリエステル樹脂は、結晶化度が１０％以下であるポリエステル樹脂であれば特に制限されないが、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｉ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴ−Ｇ、及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含むことが好ましい。これらのポリエステル樹脂は、結晶化度を容易に１０％以下に調整でき、かつ、ガラス転移点も７０℃前後と低い。

ＰＥＴは、テレフタル酸とエチレングリコールとの共重合体であるが、本実施形態では、ＰＥＴのテレフタル酸残基を２，５−ジメチルテレフタル酸残基に置き換えたものもＰＥＴに含まれるものとする。

ＰＥＴ−Ｉは、ＰＥＴのジカルボン酸残基の一部をイソフタル酸残基に変更したものであり、イソフタル酸残基をジカルボン酸残基の総モル数に対して０％より大きく７５％以下のモル比で含む。イソフタル酸残基のモル比は、０％より大きく２５％以下であることが好ましく、５〜１５％であることがより好ましい。イソフタル酸残基のモル比がこれらの範囲内となる場合、ＰＥＴ−Ｉの結晶化の速度が遅くなるため、第１のポリエステル樹脂の結晶化度を容易に１０％以下に調整することができる。この結果、第１のポリエステル樹脂を十分に軟化させるために必要な温度を低下させることができる。本実施形態では、ＰＥＴ−Ｉのジカルボン酸残基の一部を２，５−ジメチルテレフタル酸残基に置き換えたものもＰＥＴ−Ｉに含まれるものとする。

ＰＥＴ−Ｇは、ＰＥＴのジオール残基の一部を１、４−シクロヘキサンジメタノール（１、４−ＣＨＤＭ）残基に置き換えたものであり、ジオール残基中の１、４−ＣＨＤＭ残基のモル比がジオール残基の全モル数に対して２０％以上５０％未満となっている。本実施形態では、ＰＥＴ−Ｇのジカルボン酸残基の一部を２，５−ジメチルテレフタル酸残基に置き換えたものもＰＥＴ−Ｇに含まれるものとする。

ＰＣＴ−Ｇは、ＰＥＴのジオール残基の一部を１、４−ＣＨＤＭ残基に置き換えたものであり、ジオール残基中の１、４−ＣＨＤＭ残基のモル比がジオール残基の全モル数に対して５０以上８０以下となっている。本実施形態では、ＰＣＴ−Ｇのジカルボン酸残基の一部を２，５−ジメチルテレフタル酸残基に置き換えたものもＰＣＴ−Ｇに含まれるものとする。

ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｉ、ＰＥＴ−Ｇ、及びＰＣＴ−Ｇ（以下、「ＰＥＴ等」とも称する）の誘導体は、ＰＥＴ等を構成するジカルボン酸残基及びジオール残基、すなわちポリエステル残基の一部を他のポリエステル残基に置き換えたものである。

ＰＥＴ等の誘導体を構成するジカルボン酸残基としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びアジピン酸、ビメリン酸、セバシン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、マロン酸、コハク酸、リンゴ酸、クエン酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸等が挙げられる。

また、ＰＥＴ等の誘導体を構成するジオール残基としては、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」と略称する）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ｏ−ヒドロキシフェニル−ｐ−ヒドロキシフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族ジオール及びエチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ペンタメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、ドデカメチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、水添ビスフェノールＡ等の脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール等が挙げられる。

なお、ＰＥＴ等の誘導体は、ＰＥＴ等を構成するジカルボン酸残基をジカルボン酸残基の総モル数に対して７０モル％、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９８モル％以上含むことが好ましい。同様に、ＰＥＴ等の誘導体は、ＰＥＴ等を構成するジオール残基をジオール残基の総モル数に対して７０モル％、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含むことが好ましい。ＰＥＴ等の誘導体は、ＰＥＴ等を構成するジカルボン酸残基以外のジカルボン酸残基を２種類以上含んでもよく、ＰＥＴ等を構成するジオール残基以外のジオール残基を２種類以上含んでもよい。

第１のポリエステル樹脂は、複数種類のジカルボン酸残基またはジオール残基を含むことが好ましい。この場合、２種類以上のジカルボン酸残基またはジオール残基が分子内にランダムに配置されるので、分子内のエントロピー（ランダム性）が大きくなる。したがって、第１のポリエステル樹脂の分子が整列しても規則性を得ることが困難になる。この結果、第１のポリエステル樹脂は結晶化しにくくなる。すなわち、結晶化度を１０％以下に調整しやすくなる。このような観点からは、第１のポリエステル樹脂は、上記に列挙されたポリエステル樹脂のうち、ＰＥＴ−Ｉ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴ−Ｇ、及びこれらの誘導体が好ましい。さらに、第１のポリエステル樹脂は、ＰＥＴ−Ｇが最も好ましい。ＰＥＴ−Ｇは、ガラス転移点が７０℃近傍なのでハンドリングしやすく、量産されているので経済性に優れる。

第１のポリエステル樹脂は、上記の条件を満たす複数種類のポリエステル樹脂を含んでいてもよい。ポリエステル樹脂の混合比は、第１のポリエステル樹脂の結晶化度が１０％以下になるのであれば、特に制限されない。

第１のポリエステル樹脂は、下層２０の総質量に対して７０〜９９質量％の範囲内で下層２０に含まれる。第１のポリエステル樹脂の質量％がこの範囲内となる場合に、下層２０がガラス転移点Ｔｇ_Ａ前後の温度であっても十分に軟化する。第１のポリエステル樹脂の質量％は、下層２０の総質量に対して７５〜９５質量％であることが好ましく、８０〜９０質量％であることがより好ましい。第１のポリエステル樹脂の質量％がこれらの範囲内となる場合に、下層２０がより軟化されやすくなる。

ゴム状弾性体は、破断引張伸び率が５５０％以上となるものである。ここで、破断引張り伸び率は、ＪＩＳ Ｋ６２５１もしくはＫ７１６２に準拠した方法により測定される値である。

ここで、ゴム状弾性体の破断引張り伸び率（ε_Ａ）を５５０％以上とした理由は以下のとおりである。すなわち、第１のポリエステル樹脂は、結晶化度が１０％以下と非常に低いので、化粧板の使用時にエンタルピー緩和を起こしやすい。したがって、下層２０が第１のポリエステル樹脂のみで構成される場合、下層２０は第１のポリエステル樹脂のエンタルピー緩和によって脆化する可能性がある。

下層２０の脆化を抑制する方法としては、第１のポリエステル樹脂の破壊エネルギーを吸収するクッション相を添加する方法が考えられる。このようなクッション相になる物質として、特許文献５に開示された熱可塑性エラストマーのようなゴム状弾性体が知られている。

しかし、本発明者が特許文献５、６に開示された物質を下層２０に添加して化粧板を作製したところ、これらの化粧板では、下層２０の脆化が十分に抑制されなかった。そこで、本発明者は、ゴム状弾性体のエネルギー吸収能評価指標の１つである破断引張り伸び率に着目した。そして、本発明者は、破断引張り伸び率が５５０％以上であるゴム状弾性体を下層２０に添加したところ、下層２０の脆化が従来よりも大きく抑制されることがわかった。特許文献３に開示された物質は、破断引張り伸び率が５５０％未満であったため、下層２０の脆化を十分に抑制することができなかったと考えられる。そこで、本実施形態では、ゴム状弾性体の破断引張り伸び率を５５０％以上とした。これにより、下層２０の脆化をより確実に抑制することができる。例えば、化粧板１００を第１のポリエステル樹脂のガラス転移点−５０℃〜−２０℃程度の温度環境に長時間暴露しても、樹脂フィルム１０は基材４０から剥離されにくく、さらに、基材４０の腐食が抑制される。

ここで、ゴム状弾性体の破断引張り伸び率は、６５０％以上であることが好ましく、７５０％以上であることがより好ましく、９８０％以上であることがさらに好ましい。ゴム状弾性体の破断引張り伸び率がこれらの範囲内となる場合に、下層２０の脆化をより確実に抑制することができる。

本実施形態のゴム状弾性体は、破断引張り伸び率が５５０％以上であるゴム状弾性体であれば特に制限されない。本実施形態で使用可能なゴム状弾性体としては、例えば、スチレンーブタジエンボム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリルーブタジエンゴムなどのジエン系ゴム、ブチルゴム、エチレンープロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−ブテンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどの非ジエン系ゴム、スチレンーポリブタジエンースチレン共重合体やこの水素添加物、スチレンーポリイソプレンースチレン共重合体などのスチレン系熱可塑性エラストマー、低密度ポリエチレン、エチレンープロピレン共重合体とポリプロピレンとのブレンド、一部架橋したエチレン−プロピレンージエンゴムトポロオレフィンとのブレンドなどのポリオレフィン系熱可塑性、エチレンーブテン共重合体、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ＰＶＣ系、フッ素系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。

なお、コスト、下層２０の脆化抑制効果の大きさ、耐水性（特に沸騰水に対する安定性）の観点からは、上記に列挙されたゴム状弾性体のうち、オレフィン骨格を含む（すなわちオレフィン系の）ゴム状弾性体が特に好ましい。オレフィン系のゴム状弾性体は、破断引張伸びが大きく、無極性であるため、脆化抑制効果が大きく、かつ、水周りに使用しても吸水変形しにくい。

ゴム状弾性体は、下層２０の総質量に対して１〜３０質量％の範囲内で下層２０に含まれる。ゴム状弾性体の質量％が１質量％未満となる場合、下層２０の脆化を十分に抑制することができない。ゴム状弾性体の質量％が３０質量％を超えると、下層２０の耐水性（特に沸騰水に対する安定性）が落ちる。例えば、下層２０を沸騰水に浸漬した際に、下層２０が変形しやすくなる。また、化粧板１００の使用時に残留応力によって下層２０が変形しやすくなる。

ゴム状弾性体の質量％は、５〜２５質量％が好ましく、１０〜２０質量％がより好ましい。ゴム状弾性体の質量％がこれらの範囲内となる場合、下層２０の脆化をより確実に抑止しつつ、化粧板１００の使用時の変形をより確実に抑制することができる。

また、下層２０はいわゆる無延伸状態となっている。本実施形態における無延伸状態とは、１軸延伸、及び２軸延伸のいずれも行われていないことを意味する。下層２０を無延伸状態とすることで、下層２０を軟化させた際の収縮応力を少なくすることができ、この結果、下層２０と基材４０とをより確実かつ強固に密着させることができる。

下層２０には、上記以外の構成要素として、ゴム状弾性体と第１のポリエステル樹脂との相溶性を改善する相溶化剤を添加することが好ましい。ゴム状弾性体がオレフィン系となる場合、ゴム状弾性体は第１のポリエステル樹脂との相溶性に劣るので、下層２０に相溶化剤を添加することが特に好ましい。相溶化剤は、下層２０のマトリックス樹脂である第１のポリエステル樹脂とグラフト化することで、ゴム状弾性体の凝集を抑制し、ゴム状弾性体をミクロに分散できる。この結果、ゴム状弾性体の脆性抑制効果が向上する。

相溶化剤としては、例えば、アイオノマー、及びエチレン−アクリレート−グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）共重合体等が挙げられる。これらを単独で下層２０に添加してもよいし、両方を下層２０に添加してもよい。

相溶化剤は、下層２０の総質量に対して１０質量％以下の範囲内で下層２０に添加されることが好ましい。相溶化剤の質量％が１０質量％を超えると、相溶化剤と第１のポリエステル樹脂とのグラフト反応が進みすぎて、樹脂フィルム１０の製膜時に下層２０の材料が増粘する可能性がある。下層２０の材料が増粘した場合、樹脂フィルム１０の製膜を安定して行うことが難しくなる場合がある。相溶化剤の質量％は、１〜５質量％であることが好ましい。相溶化剤の質量％がこの範囲内となる場合に、相溶化剤と第１のポリエステル樹脂とのグラフト反応を促進しつつ、当該グラフト反応の進行を容易に制御することができる。相溶化剤の質量％は、１〜３質量％の範囲内であることがより好ましい。相溶化剤の質量％がこの範囲内となる場合に、相溶化剤が独自に相を形成することを抑制することができる。相溶化剤が独自に層を形成した場合、この層はゴム状弾性体による脆化抑制の妨げになる可能性がある。

また、下層２０には、従来の樹脂フィルムに添加可能な他の任意の添加剤、例えば顔料を含めてもよい。顔料は、下層２０の総質量に対して５〜２０質量％であることが好ましい。顔料の質量％が２０質量％を超えた場合、下層２０の材料が増粘する可能性がある。また、顔料の質量％が５質量％未満となる場合、樹脂フィルム１０が基材４０を十分に隠蔽することができなくなる場合がある。この場合、化粧板１００の意匠性が低下する場合がある。

なお、下層２０に顔料を含める方法は特に制限されない。例えば、下層２０の材料に顔料を直接添加してもよいし、顔料のマスターバッヂ（第１のポリエステル樹脂に顔料を高濃度で混合した材料）を下層２０の材料に添加してもよい。顔料のマスターバッヂは、顔料をマスターバッヂの総質量に対して４０〜６０質量％の範囲内で含むことが好ましい。顔料の質量％が６０質量％を超える場合、マスターバッヂの粘度が高くなり、下層２０内に顔料を均一に分散させることが難しくなる場合がある。また、顔料の質量％が４０質量％未満となる場合、マスターバッヂ中の顔料が少なく、下層２０中の顔料の濃度範囲を上記範囲とするために多量のマスターバッヂが必要になる。このため、樹脂フィルム１０の製造コストが増大する。

（１−２．上層の構成）
上層３０は、第２のポリエステル樹脂を主成分として含む。ここで主成分とは、上層３０の総質量に対する質量％が５０質量％以上であることを意味する。第２のポリエステル樹脂の結晶化度は、１０％より大きい。さらに、第２のポリエステル樹脂の融点は、第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃以上である。ここで、第２のポリエステル樹脂の結晶化度は、第１のポリエステル樹脂の結晶化度と同様に、以下の（数式２）により定義される。

（Ｃ％）_Ｂ＝△Ｈ_Ｂ／△Ｈ_ＩＢ×１／ｗＢ・・・（数式２）

（数式２）中、（Ｃ％）_Ｂは第２のポリエステル樹脂の結晶化度、△Ｈ_Ｂは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定された第２のポリエステル樹脂の融解熱量（融解潜熱）（Ｊ／ｇ）である。示差走査熱量計の加熱速度は、例えば１０℃／分であればよい。第２のポリエステル樹脂を複数種類のポリエステル樹脂の混合物とした場合、各ポリエステル樹脂に対応する融解熱量のピークが観測される。この場合、△Ｈ_Ｂは、各ピークが示す融解熱量の総和となる。△Ｈ_ＩＢは、第２のポリエステル樹脂の理論融解潜熱、すなわち第２のポリエステル樹脂が完全結晶体である場合の融解熱量である。ポリエステル樹脂を複数種類のポリエステル樹脂の混合物とした場合、△Ｈ_ＩＢは、各ポリエステル樹脂の理論融解潜熱の総和である。なお、理論融解潜熱が不明な場合、ＰＥＴの平衡融解熱量１４０．２Ｊ／ｇを理論融解熱量とすればよい。

ｗＢは、第２のポリエステルの上層３０の総樹脂質量（顔料等の無機成分を除いた樹脂全体の質量）に対する質量比である。上層３０が第２のポリエステル樹脂のみで構成される場合、ｗＢは１．０となる。また、ポリエステル樹脂が複数種類のポリエステル樹脂の混合物である場合は、ｗＢは、これらの下層３０の総樹脂質量に対する質量比の総和とする。

図３に示すグラフＬ２０は、第２のポリエステル樹脂の温度と軟化度（％）との対応関係を模式的に示すグラフである。Ｔｇ_Ｂは第２のポリエステル樹脂のガラス転移点、すなわち上層３０のガラス転移点であり、Ｔｍ_Ｂは第２のポリエステル樹脂の融点、すなわち上層３０の融点である。

グラフＬ２０が示す通り、第２のポリエステル樹脂は、結晶化度が１０％より大きいので、第２のポリエステル樹脂のガラス転移点Ｔｇ_Ｂ前後の温度では、ほとんど軟化しない。第２のポリエステル樹脂は、温度が融点Ｔｍ_Ｂを超えた際に、第１のポリエステル樹脂と同程度まで軟化する。

一方、後述するように、本実施形態では、樹脂フィルム１０をガラス転移点Ｔｇ_Ａ−１０℃〜ガラス転移点Ｔｇ_Ａ＋１００℃の範囲内の温度まで加熱し、樹脂フィルム１０を基材４０にラミネートする。したがって、樹脂フィルム１０のラミネート時には、第２のポリエステル樹脂はほとんど軟化しないので、樹脂フィルム１０に施した意匠の損傷を抑制することができる。

ここで、第２のポリエステル樹脂の結晶化度は、２０％より大きく５０％以下であることが好ましい。第２のポリエステル樹脂の結晶化度が２０％以下となる場合、樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時に、第２のポリエステル樹脂の結晶部分が非晶質部分の分子運動を十分に凍結することができず、上層３０が軟化する場合がある。上層３０が軟化すると、上層３０の意匠が変化する場合がある。ただし、仮にこのような変化が生じた場合でも、その変化量は実用上問題ない程度に軽微である。

また、第２のポリエステル樹脂の結晶化度が５０％を超えた場合、第２のポリエステル樹脂内の結晶部分が非常に多くなる。このため、樹脂フィルム１０の製膜時に上層３０が体積収縮を起こす可能性がある。上層３０が体積収縮を起こすと、樹脂フィルム１０のそりや局所的な収縮を起こす可能性がある。この結果、上層３０の表面性状を制御しにくくなる場合がある。ただし、上層３０の体積収縮は、実用上問題ない程度に軽微である。

第２のポリエステル樹脂の結晶化度は、２５〜４０％であることがより好ましい。第２のポリエステル樹脂の結晶化度がこの範囲内となる場合、製膜時の体積収縮を抑制しつつ、樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時に上層３０が軟化することを抑制することができる。

第２のポリエステル樹脂の融点は、第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１２５℃以上であることがより好ましい。第２のポリエステル樹脂の融点がこの範囲内となる場合、上層３０は、樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時により軟化しにくくなる。第２のポリエステル樹脂の融点は、第１のポリエステル樹脂の融点＋１００℃以下であることが好ましい。第２のポリエステル樹脂の融点が第１のポリエステル樹脂の融点＋１００℃を超えた場合、樹脂フィルム１０の製膜時の押し出し温度が高くなりすぎて、下層２０が熱劣化する可能性がある。

第２のポリエステル樹脂は、上記の条件を満たすポリエステル樹脂であれば特に制限されない。ただし、第２のポリエステル樹脂は、ＰＢＴ、ＰＢＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含む主樹脂、もしくは主樹脂とＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含む副樹脂との混合物が好ましい。

ＰＢＴは、テレフタル酸とブチレングリコールとの共重合体であるが、本実施形態では、ＰＢＴのテレフタル酸残基を２，５−ジメチルテレフタル酸残基に置き換えたものもＰＢＴに含まれるものとする。

ＰＢＴ−Ｉは、ＰＢＴのジカルボン酸残基の一部をイソフタル酸残基に変更したものであり、イソフタル酸をジカルボン酸残基の総モル数に対して０％より大きく７５％以下のモル比で含む。イソフタル酸残基のモル比は、０％より大きく１５％以下であることが好ましく、５〜１５％であることがより好ましい。イソフタル酸残基のモル比がこれら好ましい範囲となる場合、ＰＢＴ−Ｉの結晶化の速度が速くなるため、第２のポリエステル樹脂の結晶化度を容易に１０％より大きくすることができる。本実施形態では、ＰＢＴ−Ｉのジカルボン酸残基の一部を２，５−ジメチルテレフタル酸残基に置き換えたものもＰＢＴ−Ｉに含まれるものとする。

ＰＢＴ、及びＰＢＴ−Ｉ（以下、「ＰＢＴ等」とも称する）の誘導体は、ＰＢＴ等を構成するジカルボン酸残基及びジオール残基、すなわちポリエステル残基の一部を他のポリエステル残基に置き換えたものである。ＰＢＴ等の誘導体を構成するジカルボン酸残基及びジオール残基は、ＰＥＴ等の誘導体を構成するジカルボン酸残基及びジオール残基と同様である。

なお、ＰＢＴ等の誘導体は、ＰＢＴ等を構成するジカルボン酸残基をジカルボン酸残基の総モル数に対して７０モル％、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９８モル％以上含むことが好ましい。同様に、ＰＢＴ等の誘導体は、ＰＢＴ等を構成するジオール残基をジオール残基の総モル数に対して７０モル％、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含むことが好ましい。ＰＢＴ等の誘導体は、ＰＢＴ等を構成するジカルボン酸残基以外のジカルボン酸残基を２種類以上含んでもよく、ＰＢＴ等を構成するジオール残基以外のジオール残基を２種類以上含んでもよい。また、主樹脂は、上記に列挙された複数種類のポリエステル樹脂を含んでいてもよい。

副樹脂を構成するＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体は、第１のポリエステル樹脂を構成するＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体と同様である。第２のポリエステル樹脂は、少なくとも主樹脂を含んでいる必要がある。これにより、第２のポリエステル樹脂の結晶化度及び融点が上記の条件を満たす。

主樹脂と副樹脂とを混合する場合、主樹脂と副樹脂との質量比は１００：０〜６０：４０であることが好ましい。主樹脂に上記割合の副樹脂を含めることで、第２のポリエステル樹脂の結晶化が進み過ぎることを抑制することができる。これにより、上層３０の局所的な収縮（このような収縮は、上述したように樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時に起こりやすい）の発生が抑制されうる。なお、副樹脂の質量％が４０質量％を超えた場合、エステル交換により第２のポリエステル樹脂の結晶化が遅れ、ひいては、結晶化度を１０％以上に調整することが難しくなる場合がある。

また、上層３０はいわゆる無延伸状態となっている。上層３０を無延伸状態とすることで、上層３０をエンボス加工することができる。なお、特許文献５では、表面層が延伸されているので非常に固い。このため、表面層にエンボス加工を行うことができない。

また、上層３０には、従来の樹脂フィルムに添加可能な他の任意の添加剤、例えば顔料を含めてもよい。顔料の濃度範囲、上層３０に顔料を含める方法については、下層２０と同様である。顔料は、下層２０及び上層３０のいずれかのみに含まれていてもよく、両方に含まれていてもよい。

下層２０と上層３０との厚さの比は特に制限されないが、下層２０は樹脂フィルム１０と基材４０との密着力を発現するための層であるため、比較的薄い方が好ましい。具体的には、下層２０の厚さは、樹脂フィルム１０の総厚さに対して１〜２０％であることが好ましい。下層２０の厚さが樹脂フィルム１０の総厚さの１％未満であると、下層２０が非常に薄くなるため、下層２０を安定して作製することが難しくなる場合がある。下層２０の厚さが樹脂フィルム１０の総厚さの２０％を超える場合、樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時（すなわち樹脂フィルム１０の加熱時）に、下層２０の軟化によって上層３０の意匠が変化する場合がある。下層２０の厚さは、樹脂フィルム１０の総厚さの３〜１５％であることがより好ましい。下層２０の厚さがこの範囲内となる場合、下層２０の製造が容易となり、かつ、下層２０が軟化しても上層３０の意匠が変化しにくくなる。すなわち、上層３０の意匠の健全性が向上する。

また、樹脂フィルム１０の総厚さ自体も特に制限されないが、３０〜３００μｍであることが好ましい。樹脂フィルム１０の総厚さが３０μｍ未満である場合、樹脂フィルム１０が非常に薄くなる。このため、例えば樹脂フィルム１０に顔料を含めても、樹脂フィルム１０が基材４０を隠蔽しにくくなる場合がある。樹脂フィルム１０の厚さが３００μｍを超えた場合、基材４０との線膨張率差によって、基材４０と樹脂フィルム１０との界面に大きな熱応力が発生しやすくなる。この結果、樹脂フィルム１０が基材４０から剥離する場合がある。

（１−３．樹脂フィルムの加工）
樹脂フィルム１０には、従来の化粧板用樹脂フィルムに施される各種加工を施してもよい。例えば、樹脂フィルム１０の上層３０をエンボス加工してもよい。エンボスの深さ（溝の深さ）は特に制限されないが、上層３０の厚さの８０％以下であることが好ましい。エンボスの深さが上層３０の厚さの８０％を超えた場合、樹脂フィルム１０の加熱時の熱伝導により溝の底部近傍のポリエステル樹脂が軟化し、ひいては、エンボスの形状が変化する場合がある。エンボスの深さは、上層３０の厚さの６０％以下が好ましい。この場合、樹脂フィルム１０が加熱された際にエンボスがより変形しにくくなる。

また、上層３０の表面に各種の印刷を行ってもよく、印刷面上にフィルムまたはコート剤を積層してもよい。これにより、例えば上層３０の表面にさらなる意匠を付与することができ、当該意匠をフィルムまたはコート剤によって保護することができる。このようなフィルムとしては、透明保護フィルム等が挙げられる。透明保護フィルムを構成する樹脂としては、２軸延伸ＰＥＴ，無縁伸ポリエステル、スチレン、ポリカーボネート、アクリル、ＰＶＣ，フッ素樹脂、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。フィルムは上層３０に直接圧着されてもよく、接着剤を介して圧着されてもよい。印刷が施されたフィルムを上層３０に圧着してもよい。また、コート剤としては、ニス、アクリル、ウレタンなどが挙げられる。

本実施形態によれば、下層２０は、結晶化度が１０％以下である第１のポリエステル樹脂を主成分として含む。第１のポリエステル樹脂は、ガラス転移点前後の温度であっても十分に軟化する。したがって、樹脂フィルム１０のラミネート温度をガラス転移点−１０℃〜ガラス転移点＋１００℃程度としても、樹脂フィルム１０を基材４０に強固にラミネートすることができる。このように、本実施形態では、樹脂フィルム１０を低温で基材４０にラミネートすることができるので、化粧板１００の製造に要するエネルギーを低減することができ、化粧板１００の生産速度が向上する。また、樹脂フィルム１０と基材４０との熱膨張率差が低減されるので、化粧板１００の形状が安定し、樹脂フィルム１０の加熱時における意匠の変化（例えば印刷・顔料の色落ち）等が抑制される。

また、単に下層２０の結晶化度を小さくしただけでは、化粧板１００の使用時に下層２０が脆化する可能性がある。そこで、本実施形態では、脆化を抑制するゴム状弾性体を下層２０に含める。特に、本実施形態では、ゴム状弾性体の破断引張り伸び率が５５０％以上であるので、下層２０の脆化を従来よりも確実に抑制することができる。これにより、化粧板１００の寿命が向上する。

さらに、上層３０は、ガラス転移点が１０％より大きく、かつ融点が第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃以上である第２のポリエステル樹脂を含む。そして、ラミネート温度は上述したとおり低温でよい。したがって、ラミネート時に第２のポリエステル樹脂層の軟化が抑制され、ひいては、意匠の変化が抑制される。したがって、上層３０の意匠設計自由度が向上する。例えば、本実施形態では、エンボスの溝を深くしても樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時にエンボスが戻りにくい。したがって、エンボスの溝を深くすることができる。

このように、樹脂フィルム１０は、低温で基材４０に積層可能であり、かつ、化粧板１００の使用環境下で基材４０との密着性や耐食性を長期にわたって確保できる。さらに、樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時に樹脂フィルム１０の意匠が変化しにくい。さらに、下層２０、上層３０はいずれもポリエステル樹脂で構成されるので、化粧板１００を加工しても白化することが少なく、かつ燃焼時にハロゲン化水素などの有害ガスを発生しない。

＜２．化粧板の構成＞
次に、図２に基づいて、化粧板１００の構成について説明する。化粧板１００は、基材４０上に樹脂フィルム１０がラミネート（すなわち積層）されたものである。樹脂フィルム１０の下層２０が基材４０に密着している。基材４０の種類は特に制限されない。基材４０としては、例えば鋼板、Ａｌ合金板、銅板、Ｔｉ板などの金属板、木材単板、木材合板、パーチクルボード、ＭＤＦなどの木質板、石膏ボード、珪酸カルシウムボード、石綿ボードなどの無機質ボード等が挙げられる。基材４０には、各種の表面処理（例えば化成処理等）を施してもよい。基材４０の厚さも特に制限されない。ただし、基材４０の厚さは、樹脂フィルム１０の総厚さの１／１０〜１０倍であることが好ましい。基材４０の厚さが樹脂フィルム１０の総厚さの１／１０未満となる場合、樹脂フィルム１０と基材４０との線膨張率差によって、基材４０と樹脂フィルム１０との界面に大きな熱応力が発生しやすい。基材４０の厚さが樹脂フィルム１０の総厚さの１０倍を超える場合、樹脂フィルム１０と基材４０との張力差が大きくなりすぎて、連続ラミネート（すなわち、上層３０上にさらにフィルムを積層する処理）が困難になる場合がある。

＜３．化粧板の製造方法＞
（３−１．樹脂フィルムの製造方法）
樹脂フィルム１０の製造方法は特に制限されない。樹脂フィルム１０は、例えばブロー成形法、ロール圧延法等によって作製可能である。ブロー成形法としては、例えばＴダイス多層押出法、多層インフレーション法等が挙げられる。ロール圧延法としては、カレンダー法等が挙げられる。ブロー成形法では、下層２０及び上層３０が共押出しされるが、下層２０、上層３０を別々に作製したのち、これらを圧着してもよい。圧着の際には接着剤を用いてもよい。ロール圧延法では、下層２０、上層３０が別々に作製された後、これらが圧着される。圧着の際には接着剤を用いてもよい。

（２−２．化粧板の製造方法）
本実施形態に係る化粧板の製造方法は、樹脂フィルム１０を第１のポリエステル樹脂のガラス転移点Ｔｇ_Ａ−１０℃〜第１のポリエステル樹脂のガラス転移点Ｔｇ_Ａ＋１００℃に加熱する第１工程と、下層２０を基材４０に対向させた状態で、樹脂フィルム１０と基材４０とを圧着する第２工程と、を含む。

ここで、本実施形態では、下層２０は、結晶化度が１０％以下である第１のポリエステル樹脂を含むので、第１のポリエステル樹脂のガラス転移点Ｔｇ_Ａ−１０℃〜第１のポリエステル樹脂のガラス転移点Ｔｇ_Ａ＋１００℃に加熱されるだけで十分に軟化する。したがって、第１の工程によって下層２０は十分に軟化する。したがって、樹脂フィルム１０は、第２工程によって基材４０に強固にラミネートされる。一方、上層３０は、結晶化度が１０％より大きく、かつ、融点が第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃以上であるため、樹脂フィルム１０の基材４０へのラミネート時にはほとんど軟化しない。したがって、上層３０の意匠がほとんど変化しない。

（実施例１〜１９）
次に、本実施形態の実施例について説明する。実施例１〜１９では、以下の処理を行った。

（供試材）
実施例１〜１９では、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｉ、ＰＢＴ、ＰＥＴ−Ｇとして、ＲＮ１６３（東洋紡製）、ＳＡ１３４４（ユニチカ製）、１４０１−Ｘ０４（東レ製）、イースター６７６３（イーストマンケミカル製）を使用した。ＰＥＴ−Ｉ中のイソフタル酸残基のモル比は、ジカルボン酸残基の総モル数に対して８％であった。ＰＥＴ−Ｇ中の１、４−ＣＨＤＭのモル比は、ジオール残基の総モル数に対して約３０％であった。

また、オレフィン系のゴム状弾性体として、タフマーＡ４０８５−Ｓ、ＤＦ１１０、ＢＬ２４８１、Ａ４０８５−Ｓ（いずれも三井化学製）、スチレ−ンエチレンーブチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）系のゴム状弾性体として、タフタックＨ１２２１（旭化成製）を使用した。なお、ＳＥＢＳ系のゴム状弾性体については、ポリエステルとの相溶性を改善するため、ＳＥＢＳ系のゴム状弾性体を、その総質量に対して３質量％のグリシジルメタクリレートで改質した（すなわち、エポキシ基を導入した）。そして、当該改質されたゴム状弾性体を使用した。

エチレン系３元共重合体系の相溶化剤としてボンドファスト７Ｌ（住友化学製）、アイオノマー系の相溶化剤としてハイミラン１７０２（三井−デュポンケミカル製）を使用した。

（パラメータの測定）
下層２０用の材料として、表１に示す組成の材料を用意し、各材料の結晶化度、破断引張り伸び率、及びガラス転移点を上述した方法により測定した。測定値を表２に示す。また、上層３０を構成する材料として、表１に示す組成の材料を用意し、各材料の結晶化度、及び融点を上述した方法により測定した。測定値を表２に示す。

（樹脂フィルムの製造（製膜））
２層Ｔ型ダイスを取り付けた１軸押出し機を用意し、下層２０を構成する材料及び上層３０を構成する材料を１軸押出し機から共押出することで、実施例１〜１９に係る樹脂フィルム１０を作製した。なお、実施例ごとにエンボス加工有りの樹脂フィルム（以下、「エンボスフィルム」とも称する）、エンボス加工なしの樹脂フィルムを作製した。また、上層３０の厚さ、下層２０の厚さは各樹脂フィルム１０で共通とし、それぞれ９５μｍ、５μとした。また、エンボス溝の深さも各樹脂フィルム１０で共通とし、５０μｍとした。なお、各樹脂フィルム１０の上層３０には、上層３０の総質量に対して２０質量％の酸化チタン（顔料）を添加した。また、エンボス加工なしの樹脂フィルムの表面には、石目調のグラビア印刷を施した。さらに、この印刷面上に接着剤を塗布し、厚さ２０μｍの２軸延伸フィルムを８０℃で圧着接合した。これにより、高鮮映フィルムを製造した。

（製膜結果）
実施例１１のエンボス加工なしフィルムの表面は、実用上問題にならないレベルではあるが他の実施例に比較して平坦度は悪かった（Ｒｍａｘ＝５μｍ。なお、Ｒｍａｘについては、後述する意匠性評価試験で測定した。）。他の実施例のフィルムの平坦度はＲｍａｘ＜３μｍであった。実施例１１は、上層３０の結晶化度が５０％と他の実施例に比較して大きい。このため、平坦度悪化の主因となる局所的な体積収縮が、他の実施例よりも大きくなる。そして、当該体積収縮に起因して、平坦度が悪化したと推定される。

（化粧板の製造）
基材４０として、厚さ０．４５ｍｍのＺｎめっき鋼板（以下、単に「鋼板」とも称する）を用意した。そして、鋼板の表面を塗布クロメート処理した後、ポリエステル系接着剤（主剤：ポリエステル、硬化剤：ブロックイソシアネート）を厚さ４〜１０μｍで塗布した。ついで、鋼板をオーブンに入れ、鋼板を下層２０のガラス転移点Ｔｇ_Ａ（下層２０のガラス転移点）−１０℃、Ｔｇ_Ａ＋２０℃、Ｔｇ_Ａ＋５０℃、Ｔｇ_Ａ＋１００℃のいずれかの温度（ラミネート温度）まで加熱した。鋼板の温度がラミネート温度に到達した後、直ちに鋼板をオーブンから取り出し、鋼板の接着剤面上に樹脂フィルム１０の下層２０が接触するように樹脂フィルム１０を鋼板上に積層した。ついで、樹脂フィルムが積層された鋼板、すなわち積層板をロール間に挟み込み、ロール圧１ＭＰａ、ロール送り速度６０ｍ／分の条件でロールを通過させた。これにより、樹脂フィルム１０と鋼板とを熱圧着した。ロールを通過した積層板を直ちに水槽に浸漬し、積層板を室温まで冷却した。これにより、実施例１〜１９に係る化粧板１００を作製した。

（密着力評価試験）
化粧板１００を２５ｍｍ幅に切断し、Ｔピール法（９０°）で密着力を評価した。評価結果を表３に示す。

表３に示すように、大半の実施例では樹脂フィルム／基材間の密着力が樹脂フィルム強度よりも強くて界面で剥離せず、樹脂フィルムが凝集破壊するレベルまで強固に密着した。また、実施例４〜５では、ラミネート温度が低い場合、凝集破壊せずに界面剥離した。ただし、いずれの例でもピール強度は３５Ｎ／ｃｍ以上であるので、実用上には全く問題ない。なお、実施例４〜５の一部で密着力が低下した理由としては、下層２０の結晶化度が高いことが挙げられる。すなわち、実施例４〜５では、下層２０の結晶化度が高いため、結晶相による物理架橋効果により、軟化度が低下する。これにより、樹脂フィルム１０と基材４０との密着力が低下したと考えられる。密着力が低下する傾向は、ラミネート温度が低い場合、すなわち下層２０が軟化しにくい場合、あるいは、下層２０の結晶化度がより大きい実施例５で大きくなる。

（意匠性評価試験）
ラミネート前後のエンボス戻り（エンボス溝深さの変化割合）を、エンボスフィルム及びエンボスフィルムが積層された化粧板１００を用いて評価した。具体的には、ラミネート前のエンボスフィルム表面に任意に５ｃｍの測定線を２０個（２０線）マーキングし、粗さ計で各測定線上のＲｍａｘ（凸部の最大高さ）を測定した。そして、エンボスフィルムが積層された化粧板１００を用いてラミネート後のエンボス溝の深さを測定した。具体的には、粗さ計で各測定線上のＲｍａｘ（凸部の最大高さ）を測定した。そして、測定線ごとにＲｍａｘの変化量を測定し、変化量の算術平均値（２０線の算術平均値）をエンボス溝深さの変化量とした。そして、エンボス溝深さの変化量を５０μｍ（ラミネート前のエンボス溝深さ）で除算した値をエンボス戻りとした。評価結果を表４に示す。

表４に示すように、大半の実施例でラミネート後のエンボス戻りがほとんど無かった。実施例１３〜１５で若干のエンボス戻りがあったが、いずれも１０％未満であり、実用上全く問題ないレベルであった。なお、実施例１３〜１５で若干エンボス戻りが見られたのは、上層３０の結晶化度が他の実施例よりも小さいことに起因していると考えられる。上層３０の結晶化度が小さいほど、ラミネート温度が低くてもエンボス溝が戻りやすい。さらに、上層３０の融点が低いとこの傾向は大きくなる。

（化粧板使用環境下での耐食性評価試験）
また、使用環境下での耐食性を評価するため、ラミネート温度をＴｇ_Ａ＋１００℃とした化粧板１００を用いて以下の試験を実施した。
（１）Ｔｇ_Ａ−２０℃、ＲＨ（相対湿度）＝９０％の環境下で化粧板１００を１０日間保持した。ついで、保持後の化粧板１００の錆び発生の有無を目視で判定した。
（２）化粧板１００を沸騰水に２０日浸漬した。ついで、化粧板１００の表面の形状の変化（高鮮映フィルムの印刷のずれ、膨れの発生の有無）を目視で確認した。

さらに、（１）の試験後のフィルム健全性を以下の方法で評価した。すなわち、化粧板１００をエッジングすることで化粧板１００から樹脂フィルム１０を剥離した。ついで、液体窒素温度で樹脂フィルム１０を切断することで、平滑断面を得た。ついで、この平滑断面を１０００倍の視野の電子顕微鏡で観察し、幅１００μｍの平滑断面の中にある亀裂の個数をカウントした。評価結果を表５に示す。

表５に示すように、いずれの実施例でもＴｇ_Ａ−２０℃、ＲＨ＝９０％下で１０日間保持しても基材４０の腐食は観察されなかった。なお、腐食には全く問題ないレベルではあったが実施例６〜８、１９では若干の亀裂が認められた。さらに、亀裂の発生数は、ゴム状弾性体の破断引張り伸び率が小さいほど大きくなる傾向であった。この理由としては、実施例６〜８のゴム状弾性体の引張り伸び率が他の実施例に比較して小さいことが考えられる。すなわち、実施例６〜８のゴム状弾性体は、破断引張り伸び率が他の実施例に比較して小さいので、下層２０の脆化を抑制する機能が他の実施例よりも若干小さいと考えられる。また、実施例１９ではゴム状弾性体の添加量が１質量％と比較的小さい。したがって、亀裂が発生した理由としては、ゴム状弾性体による補強効果が小かったことが考えられる。

また、すべての実施例で沸騰水浸漬後の意匠変化もなかった。但し、実施例３，１８では、実用上問題ないレベルで沸騰水浸漬後の意匠が変化する傾向があった。実施例３では、下層２０の結晶化度が０％となり、物理架橋部分が存在しない。したがって、下層２０が若干軟化し、これに伴って上層３０の意匠が変化したと考えられる。実施例１８では、ゴム状弾性体量が３０質量％と比較的大きいため、沸騰水下で下層が若干軟化したと推定される。

（実施例２０）
基材４０を厚さ１ｍｍのＡｌ板に代えた他は、実施例１〜１９と同様の処理を行った。この結果、実施例１〜１９と同様の評価結果が得られた。

（比較例１）
つぎに、本実施形態の効果をより明確にするべく、以下の比較例を実施した。特許文献１に倣い、ＰＢＴフィルム（結晶化度＝５０％、ガラス転移点Ｔｇ＝３５℃）を製膜した。そして、ＰＢＴフィルムを実施例１〜１９と同様の方法によりＺｎめっき鋼板にラミネートすることを試みた。ここで、ラミネート温度はＴｇ−１０℃、Ｔｇ＋２０℃、Ｔｇ＋５０℃、Ｔｇ＋１００℃、およびＰＢＴの融点近傍の２２５℃とした。この結果、ＰＢＴフィルムは、ラミネート温度を２２５℃とした場合にはＺｎメッキ鋼板に密着したが、ラミネート温度がＴｇ−１０℃〜Ｔｇ＋１００℃の低温となる場合、ＰＢＴフィルムは鋼板に全く密着しなかった。比較例１に係るＰＢＴフィルムは、本実施形態の下層２０に相当する層が存在しないため、ラミネート温度が低温となる場合には、十分に軟化せず、この結果、鋼板に密着しなかったと考えられる。

（比較例２）
特許文献２の実施例１に倣い、２層構造の樹脂フィルムを作製した。上層は、ＰＥＴ−Ｇ／ＰＢＴ＝８０／２０（質量比）の組成を有するポリエステル樹脂と、顔料とを含む。ポリエステル樹脂と顔料との質量比は７６：２４とした。下層はＰＥＴ−Ｇ／ＰＢＴ＝２０／８０（質量比）の組成を有するポリエステル樹脂で構成される。下層の結晶化度は５３％、ガラス転移点Ｔｇは３５℃であった。その後、比較例１と同様の方法により、樹脂フィルムをＺｎメッキ鋼板にラミネートすることを試みた。ラミネート温度はＴｇ−１０℃、Ｔｇ＋２０℃、Ｔｇ＋５０℃、Ｔｇ＋１００℃、およびＰＢＴの融点近傍の２２５℃とした。この結果、樹脂フィルムは、ラミネート温度を２２５℃とした場合にはＺｎメッキ鋼板に密着したが、ラミネート温度がＴｇ−１０℃〜Ｔｇ＋１００℃の低温となる場合、樹脂フィルムは鋼板に全く密着しなかった。比較例２に係る樹脂フィルムは、下層の結晶化度が非常に高いため、Ｔｇ−１０℃〜Ｔｇ＋１００℃の低温では下層が十分に軟化しなかったと考えられる。

（比較例３）
特許文献３の実施例に倣い、ＰＣＴ−Ｇ／ＰＢＴ＝１５／８５（質量比）の組成を有する上層、ＰＥＴ−Ｇ、顔料マスターバッヂ、及びＰＢＴを４０質量部、６０質量部、３０質量部の割合で有する中間層（結晶化度＝１６％、融点２２５℃）、ＰＣＴ−Ｇからなる下層（ガラス転移点Ｔｇ＝７５、結晶化度＝０％）を有する樹脂フィルムを作製した。

そして、この樹脂フィルムを用いて実施例１〜１９と同様の方法により化粧板を作製した。ここで、ラミネート温度は下層のガラス転移点＋１００℃とした。そして、化粧板を６６℃、ＲＨ＝９０％の環境下で１０日間保持した。保持後の化粧板には、いずれも錆びが発生していた。さらに、錆び発生部の平滑断面を観察した結果、下層に亀裂（＞５個）を確認した。原因を追求するため、Ｚｎメッキ鋼板をエッジングにより除外した後、樹脂フィルムからカッターで最下層を単離した。そして、下層をＤＳＣ測定した。この結果、下層のガラス転移点の高温側にエンタルピー緩和を示す吸熱ピークを確認した。したがって、亀裂の原因は下層に生じたエンタルピー緩和であることがわかった。比較例３では、下層に本実施形態のゴム状弾性体を有していないため、このようなエンタルピー緩和によって体積収縮が生じ、この結果、亀裂が生じたと考えられる。

（比較例４）
特許文献４の実施例６に倣い、ＰＢＴからなる上層（結晶化度＝２％，融点＝２２５℃）、ＰＥＴ／アイオノマー＝９５／５（質量比）の組成を有する下層（結晶化度＝２％，ガラス転移点＝８０℃）を有する樹脂フィルムを作製した。アイオノマー（ハイミラン１７０６：三井デュポンケミカル製）の破断引張伸びをＪＩＳ−Ｋ７１６２に準拠して測定したところ、４６０％であった。

その後、比較例３と同様に化粧板を作製した。ラミネート温度は下層のガラス転移点＋１００℃とした。そして、比較例３と同様の試験を行った。この結果、比較例３と同様の結果が得られた。比較例４では、アイオノマーの破断引張り伸び率が小さいため、エンタルピー緩和が生じたものと考えられる。これに対し、実施例１〜１９では、破断引張り伸び率が５５０％以上のゴム状弾性体を下層２０に含めているので、エンタルピー緩和によって第１のポリエステル樹脂が体積収縮を起こしても、その体積収縮をゴム状弾性体が吸収することができる。したがって、下層２０の脆化を抑制することができる。

（比較例５）
特許文献５の請求項１の組成に倣い、ＰＢＴ／ＰＥＴ−Ｉ／エチレン系３元共重合体（ボンドファストＥ、住友化学製）を２１／７３／６の質量比で混合した他は、本実施形態の実施例１と同様の条件で厚さ１００μｍの単層フィルムを作製した。なお、当該組成は特許文献５の特許請求の範囲に記載された数値範囲のうち、最も非結晶性ポリエステルを多くした配合である。さらに、本単層フィルム表面に接着剤を塗布し、厚さ２０μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムを８０℃で圧着接合した。これにより、２層フィルムを得た。

当該２層フィルムの下層の結晶化度、ガラス転移点は各々１３％、７５℃であった。さらに上層の結晶化度、融点は各々４５％、２６０℃であった。当該２層フィルムを本実施形態の実施例１と同様にＺｎメッキ鋼板にラミネートすることを試みた。ラミネート温度は下層のガラス転移点とした。しかし、２層フィルムは鋼板に密着しなかった。比較例５では、下層の結晶化度が高い。このため、下層は下層のガラス転移点程度のラミネート温度では十分に軟化しなかったと考えられる。

さらに、当該２層フィルムを上層の融点（２６０℃）近傍まで加熱した後、エンボス溝の刻まれたロールで上層を加圧した。加圧後のエンボス溝を目視確認したが、溝は殆どなかった。上層は延伸ポリエステルフィルムであり、非常に硬いため、エンボス溝を転写できなかったと考えられる。

（比較例６）
特許文献６の実施例１に倣い、ＰＥＴ−Ｉ／ＥＢＭ（エチレン−ブテンゴム）／アイオノマー＝８７／１０／３（質量比）の組成を有するエンボス入り単層フィルムを作製した。（結晶化度＝２％、ガラス転移点＝７５℃）。当該樹脂フィルムを実施例１と同様の方法によりＺｎメッキ鋼板にラミネートすることで、化粧板を作製した。ラミネート温度はガラス転移点＋１００℃（＝１７５℃）とした。この化粧板について、上述した意匠性評価試験を行ったところ、エンボス戻りが２０％だった。この樹脂フィルムは、本実施形態の上層３０に相当する層がないため、ラミネート時の樹脂フィルムの加熱によって軟化する。この結果、エンボス加工時に弾性歪として変形していたエンボス歪が緩和する。これにより、エンボス溝深さが変形したと考えられる。

（比較例７）
下層のＰＥＴ−Ｉ／ＳＥＢＳの質量比を６５／３５にした他は、本実施形態の実施例と同様の処理を行うことで、樹脂フィルムを作製した。当該樹脂フィルムをＴｇ_Ａ＋１００℃のラミネート温度でＺｎメッキ鋼板にラミネートすることで化粧板を作製し、この化粧板を用いて上述した沸騰水試験（耐食性評価試験の（２））を実施した。そして、沸騰水浸漬後の化粧板を上述した沸騰水試験と同様の方法で評価したところ、エンボス、高鮮映フィルム表面双方に細かな膨れが発生していた。比較例７では、ゴム状弾性体の含有量が３０質量％を超えている。このため、下層２０が沸騰水浸漬時に軟化したと考えられる。そして、樹脂フィルムの作製時またはＺｎメッキ鋼板へのラミネート時の張力により下層２０に残留した歪みが不均一に開放されたと考えられる。

（比較例８）
樹脂フィルムの総膜厚を実施例１の４倍とした（具体的には、下層２０、上層３０の厚さをそれぞれ実施例１の２倍とした）他は、実施例１と同様の処理を行うことで、樹脂フィルムを作製した。ついで、当該樹脂シートを２軸延伸することで、実施例１と同じ厚さを有する２軸延伸フィルムを作製した。そして、当該２軸延伸フィルムを実施例１と同様の方法によりＺｎメッキ鋼板にラミネートすることを試みた。ラミネート温度は下層のガラス転移点＋１００℃とした。この結果、２軸延伸フィルムは、ラミネート直後は若干の密着力を保持したが、３分間放置するとＺｎメッキ鋼板に全く密着しなかった。そして、液体窒素温度で２軸延伸フィルムを切断することで、平滑断面を得た。そして、この平滑断面を偏光顕微鏡で観察することで、下層の複屈折の程度を確認した。ラミネート前の２軸延伸フィルムの下層についても同様の処理を行うことで、下層の複屈折の程度を確認した。そして、複屈折の程度を比較したところ、ラミネート後では、複屈折が減少していた。この結果により、２軸延伸フィルムに残留していた２軸配向張力がラミネートによって緩和され、大きな収縮応力が発生していたことを確認した。すなわち、２軸延伸フィルムは、このような収縮応力により、Ｚｎメッキ鋼板密着できなかった可能性が高いと考えられる。

（結論）
実施例１〜２０と比較例１〜８との比較から、以下の結論を得た。すなわち、本実施形態に係る樹脂フィルム１０は、下層２０及び上層３０を含む化粧板用の無延伸樹脂フィルムである。下層２０は、結晶化度が１０％以下である第１のポリエステル樹脂を主成分とし、かつ無延伸フィルムであるため、ラミネート温度が低温であっても十分に軟化してアンカー効果を発現し、基材４０との十分な密着力を確保できる。さらに、下層２０は、５５０％以上の破断引張り伸び率を有するゴム状弾性体を適正量含有しているので、化粧板１００の使用環境下での耐久性に優れ、化粧板１００の意匠をほとんど変化させない。

さらに、上層３０は、結晶化度が１０％より大きく、かつ融点が第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃以上である第２のポリエステル樹脂を主成分として含む。そして、ラミネート温度は上述したとおり低温でよい。したがって、ラミネート時に上層３０の軟化が抑制され、ひいては、化粧板１００の意匠の変化が抑制される。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１０ 樹脂フィルム
２０ 下層
３０ 上層
１００ 化粧板

Claims (11)

1. 第１のポリエステル樹脂層上に、第２のポリエステル樹脂層が設けられた無延伸フィルムであって、
   前記第１のポリエステル樹脂層は、第１のポリエステル樹脂と、ゴム状弾性体とを含み、
   前記第２のポリエステル樹脂層は、第２のポリエステル樹脂を含み、
   前記第１のポリエステル樹脂は、前記第１のポリエステル樹脂層の総質量に対して７０〜９９質量％の範囲内で前記第１のポリエステル樹脂層に含まれ、結晶化度が１０％以下であり、
   前記ゴム状弾性体は、前記第１のポリエステル樹脂層の総質量に対して１〜３０質量％の範囲内で前記第１のポリエステル樹脂層に含まれ、破断引張り伸び率が５５０％以上であり、
   前記第２のポリエステル樹脂は、融点が前記第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃以上であり、結晶化度が１０％より大きいことを特徴とする、化粧板用樹脂フィルム。
2. 前記第１のポリエステル樹脂の結晶化度は、１％以上７％未満であることを特徴とする、請求項１記載の化粧板用樹脂フィルム。
3. 前記ゴム状弾性体の破断引張り伸び率は６５０％以上であることを特徴とする、請求項１または２記載の化粧板用樹脂フィルム。
4. 前記ゴム状弾性体は、前記第１のポリエステル樹脂層の総質量に対して５〜２５質量％の範囲内で前記第１のポリエステル樹脂層に含まれることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の化粧板用樹脂フィルム。
5. 前記第２のポリエステル樹脂の融点は、前記第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１２５℃以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の化粧板用樹脂フィルム。
6. 前記第２のポリエステル樹脂の結晶化度は、２０％より大きく５０％以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の化粧板用樹脂フィルム。
7. 前記第１のポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｉ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴ−Ｇ及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の化粧板用樹脂フィルム。
8. 前記第２のポリエステル樹脂は、ポリブチレンテレフタレート、ＰＢＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含む主樹脂と、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｉ、及びこれらの誘導体からなる群から選択されるいずれか１種以上を含む副樹脂と、のうち、少なくとも前記主樹脂を含むことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の化粧板用樹脂フィルム。
9. 前記主樹脂と前記副樹脂との質量比は、１００：０〜６０：４０であることを特徴とする、請求項８記載の化粧板用樹脂フィルム。
10. 基材に請求項１〜９のいずれか１項に記載の化粧板用樹脂フィルムを積層することで化粧板を製造する化粧板の製造方法であって、
    前記化粧板用樹脂フィルムを前記第１のポリエステル樹脂のガラス転移点−１０℃〜前記第１のポリエステル樹脂のガラス転移点＋１００℃に加熱する工程と、
    前記第１のポリエステル樹脂層を前記基材に対向させた状態で、前記化粧板用樹脂フィルムと前記基材とを圧着する工程と、を含むことを特徴とする、化粧板の製造方法。
11. 請求項１０の製造方法により製造されたことを特徴とする、化粧板。
    
    

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