JP6276488B1 - 温度センサ - Google Patents

Abstract

本発明の温度センサは、素子本体と（１３）、素子本体（１３）から引き出される一対のリード線（１５，１５）と、を有するセンサ素子（１１）と、センサ素子（１１）を覆う樹脂モールド層からなる第一ハウジング（１９）と、を備える。素子本体（１３）は、一部又は全部が第一ハウジングに覆われることなく、第一ハウジング（１９）から周方向に連なって露出する。この温度センサは、素子本体（１３）が、感温体（１３Ａ）と、感温体（１３Ａ）を覆う封止ガラス（１３Ｂ）と、を備え、封止ガラス（１３Ｂ）が、第一ハウジング（１９）から露出する。

Description

本発明は、樹脂モールドにより形成されるハウジングを備える温度センサに関する。

金属よりも低廉な樹脂を射出成形したハウジングで温度検知素子を支持するとともに温度検知素子を覆う温度センサが知られている。
例えば、特許文献１は、ガラスからなる絶縁体の内部にサーミスタからなる感温体を埋設した素子本体が樹脂モールドで覆われた温度センサを開示している。

温度センサにおける樹脂モールドは、素子本体と、素子本体に連なるリード線と、を含む検知素子を金型のキャビティの所定位置に配置して、溶融した樹脂を射出成形することにより形成される。キャビティに射出される溶融樹脂の圧力が相当に大きいので、キャビティの内部を流動する溶融樹脂が接する素子本体などは、射出の前の位置に留まることができずに位置ずれを起こす。位置ずれを起こした部分は、射出成形としては好まれない、いわゆるショートモールドが生じてしまう。したがって、特許文献１などには、素子本体が樹脂モールドの中心に一致するように描かれているが、実際に製造される温度センサの素子本体は位置ずれを起こす。

例えば図６（ａ）に示すように、射出成形時に素子本体１００が樹脂モールド１０１の中心から大きく位置ずれをしてしまい、素子本体１００が樹脂モールド１０１から外部に露出することがある。この温度センサを使用し続けていると、素子本体１００が外部に露出している部分から、温度検知対象である気体又は液体が樹脂モールド１０１の内部に進入するおそれがある。

そこで、特許文献２に開示されるように、樹脂モールドで素子本体が固定された一次成形体を作製し、この一次成形体を金型内の所定位置において射出成形すれば、この二次成形時に素子本体が位置ずれするのを防ぐことができる。

特開２００３−１３９６２１号公報 特開２００５−０２４３４４号公報

しかし、そもそも一次成形の際に素子本体１００が位置ずれを起こしてしまうので、図６（ｂ）に示すように、素子本体１００が樹脂モールド１０１から外部に露出するか、外部に露出しないまでも、樹脂モールドの肉厚が他の部分よりも薄くなる。
この一次成形体を用いて二次成形をすると、位置ずれした素子本体１００が樹脂モールド１０１で固定されているので、二次成形後においても素子本体１００の位置ずれを引き継ぐことになるので、二次成形体においても素子本体１００を所望する位置に精度よく配置させることは難しい。また、このように素子本体１００が位置ずれすると、検知される温度にばらつきが生ずる。
そこで本発明は、樹脂モールド層で支持される素子本体に位置ずれを起こさないで所望する位置に配置できる温度センサを提供することを目的とする。

本発明の温度センサは、素子本体と、素子本体から引き出される一対のリード線と、を有するセンサ素子と、センサ素子を覆う樹脂モールド層からなる第一ハウジングと、を備える。
本発明の温度センサにおける素子本体は、その一部又は全部が第一ハウジングに覆われることなく、第一ハウジングから周方向に連なって露出する、ことを特徴とする。

本発明における素子本体は、感温体と、感温体を覆う封止ガラスと、を備えることがあり、この封止ガラスは、第一ハウジングから露出する。

本発明における素子本体は、感温体と、感温体を覆う封止ガラスと、封止ガラスのリード線が引き出される部分に設けられるセラミックス保護管と、を備えることがある。第一ハウジングは、セラミックス保護管の一部又は全部を覆い、封止ガラスは、第一ハウジングから露出する。

本発明の温度センサは、素子本体と第一ハウジングを覆う樹脂モールド層からなる第二ハウジング、を備えることがある。この素子本体は、第一ハウジングを介することなく、第二ハウジングと接する。
この温度センサは、素子本体の周囲の第二ハウジングの肉厚を、周方向にわたって均等にできる。

本発明の温度センサは、素子本体と第一ハウジングを覆う金属材料からなる第二ハウジング、を備えることができる。この温度センサにおける素子本体は、第一ハウジングを介することなく、第二ハウジングと直接又は間接に接触する。

本発明の温度センサは、素子本体を第一ハウジングで覆うことなく露出させるので、樹脂モールド成形する際に、素子本体との間の隙間が微小の金型を用いることができる。したがって、本発明の温度センサによれば、射出成形中に素子本体が位置ずれするのを防ぐことができるので、樹脂モールド層からなる第一ハウジングで支持される素子本体を所望する位置に配置できる。
この温度センサに二次成形を施して第二ハウジングを設けるか、または、嵌合により第二ハウジングを設けるとしても、素子本体が所望する位置に配置されているので、第二ハウジングを備える温度センサにおいても、素子本体を所望する位置に配置できる。
したがって、本発明による温度センサは、ばらつきを抑えて正確な温度検知を実現できる。

本発明の第１実施形態に係る温度センサの一次成形体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平断面図である。 第１実施形態に係る温度センサの二次成形体を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は縦断面図である。 第１実施形態に係る温度センサの一次成形の手順を示す図であり、（ａ）はセンサ素子を単体で示し、（ｂ）はセンサ素子を射出成形用の金型に配置した概略断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部を拡大した図である。 本発明の第２実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）はセンサ素子の平面図、（ｂ）はセンサ素子を備える第一ハウジングの平断面図である。 第２実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）は第二ハウジングの平断面図、（ｂ）は第一ハウジングと第二ハウジングが組み付けられた温度センサの部分平断面図、（ｃ）は第一ハウジングと第二ハウジングが組み付けられた温度センサを示す平面図である。 素子本体の一部が樹脂モールドから露出する例を示す図である。

［第１実施形態］
以下、添付する図１〜図３に示す第１実施形態に基づいて、本発明の温度センサを具体的に説明する。
第１実施形態における温度センサ１は、樹脂モールド成形による第一ハウジング１９を有する一次成形体１０（図１）をさらに樹脂モールド成形することにより得られる二次成形体２０（図２）から構成される。
温度センサ１は、一次成形体１０の素子本体１３を第一ハウジング１９からあえて露出させるところに特徴を有している。以下、一次成形体１０及び二次成形体２０の順にその構成を説明し、次いで一次成形体１０に第一ハウジング１９を成形する手順を説明する。

［一次成形体１０］
一次成形体１０は、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、センサ素子１１と、その一部を除いてセンサ素子１１を覆う第一ハウジング１９と、を備える。
センサ素子１１は、素子本体１３と、素子本体１３から引出される一対のリード線１５，１５と、リード線１５，１５のそれぞれに接続される端子１７，１７と、を備えている。なお、一次成形体１０において、センサ素子１１が設けられる側を前、端子１７が設けられる側を後と定義するが、前後は相対的な意味を有する。

素子本体１３は、サーミスタのように電気抵抗に温度特性を有する感温体１３Ａと、感温体１３Ａの周囲を覆う封止ガラス１３Ｂと、封止ガラス１３Ｂの後端側に設けられるセラミックス保護管１３Ｃと、を備える円筒状の部材である。
感温体１３Ａは、例えば、サーミスタのように電気抵抗に温度特性を有する素材から構成される。
封止ガラス１３Ｂは、感温体１３Ａを封止して気密状態に維持することによって、環境条件に基づく化学的な変化及び物理的な変化が感温体１３Ａに生ずるのを避けるために設けられる。封止ガラス１３Ｂには、非晶質ガラス及び結晶質ガラスのいずれをも用いることができるし、所望の線膨張係数を有するように非晶質ガラスと結晶質ガラスとを混合して用いることもできる。

セラミックス保護管１３Ｃは、リード線１５，１５が引き出される封止ガラス１３Ｂの後端部分と接合されることで、封止ガラス１３Ｂを機械的に補強し、電気的絶縁性と機械的強度を向上させる。
セラミックス保護管１３Ｃは、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等の封止ガラス１３Ｂよりも機械的強度の高い焼結体から構成される。セラミックス保護管１３Ｃは、中心軸線方向Ｌに沿って、二つのリード線１５，１５のそれぞれが挿通される図示を省略する貫通孔が形成されている。

素子本体１３から引出されるリード線１５，１５は、第一ハウジング１９に保持される一対の端子１７，１７に接続される。リード線１５，１５は、例えばジュメット（Ｄｕｍｅｔ）線により構成され、端子１７，１７は、電気伝導性のよい銅などの金属材料により構成される。ジュメット線は、中心にガラスと熱膨張係数が近い鉄−ニッケル合金、外層に銅又は銅合金をクラッドした複合線である。

第一ハウジング１９は、素子本体１３のセラミックス保護管１３Ｃの途中から端子１７の途中までを覆う。このように、一次成形体１０は、封止ガラス１３Ｂの全部及びセラミックス保護管１３Ｃの一部は、第一ハウジング１９から露出する。
第一ハウジング１９は、センサ素子１１を射出成形用の金型のキャビティに配置し、溶融樹脂をキャビティに吐出することにより形成される樹脂モールド層からなる。第一ハウジング１９は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ナイロン等の適宜な樹脂材料から成形されている。以下で説明する二次成形体２０の第二ハウジング２１も同様である。

第一ハウジング１９は、素子支持塔１９Ａと、素子支持塔１９Ａを支持する基体１９Ｂと、を備えている。
素子支持塔１９Ａは、基体１９Ｂに連なる側から前端に向けて中心軸線方向Ｌに延び、その前端において素子本体１３のセラミックス保護管１３Ｃをその外周を取り囲んで支持する。素子支持塔１９Ａは、素子本体１３を支持する前端から基体１９Ｂに連なる後端にかけて、リード線１５，１５をその内部で支持する。
基体１９Ｂは、素子支持塔１９Ａに続いてリード線１５，１５をその内部で支持するとともに、リード線１５，１５に連なる端子１７，１７を支持する。基体１９Ｂの後端から端子１７，１７の一部が露出しており、この露出部分が後述する第二ハウジング２１の嵌合凹部２１Ｃの内部において、温度検知用の機器側の図示を省略する端子と接続される。

［二次成形体２０］
次に、二次成形体２０について、図２を参照して説明する。
二次成形体２０は、一次成形体１０の周囲を覆う第二ハウジング２１を備える。ただし、第一ハウジング１９の後端面は第二ハウジング２１から覆われずに露出している。
二次成形体２０において、素子本体１３は第一ハウジング１９により強固に支持されているので、二次成形の際に位置ずれしないか、位置ずれしたとしても微小に抑えられる。したがって、素子本体１３は、二次成形体２０における所望する径方向Ｒ及び中心軸線方向Ｌの位置に配置される。

第二ハウジング２１は、第一ハウジング１９の素子支持塔１９Ａを収容する素子収容塔２１Ａと、第一ハウジング１９の基体１９Ｂを収容する基体２１Ｂと、相手側の機器類を受容する嵌合凹部２１Ｃと、を備えている。
素子収容塔２１Ａの径方向Ｒの中心部に一次成形体１０の素子本体１３が配置されており、素子本体１３の径方向の周囲を覆う第二ハウジング２１の肉厚は周方向にわたって均等にできる。

［温度センサ１の作成手順］
以上の構成を備える温度センサ１は、概略以下のようにして作製される。
はじめに、一次成形体１０を射出成形により作製する。この際、射出成形による一次成形用の金型のキャビティの所定位置にセンサ素子１１を配置しておき、センサ素子１１をインサート成形することで、センサ素子１１と第一ハウジング１９が一体的に成形された一次成形体１０を得る。
次に、一次成形体１０を二次成形用の金型のキャビティに配置し、溶融樹脂をキャビティに射出することにより、二次成形体２０を形成する。キャビティに射出された溶融樹脂は、一次成形体１０の周囲に行き渡り、一次成形体１０を覆う。
溶融樹脂を射出した後に、所定時間を経過した後に、金型を開いて二次成形体２０を取り出して、温度センサ１を得る。

［一次成形の手順］
ここで、図３を参照して一次成形の手順を説明する。
一次成形するには、図３（ａ）に示すセンサ素子１１を、図３（ｂ），（ｃ）に示すように金型３０のキャビティ３３，３７に配置する。
金型３０は、第一金型３１と第二金型３５の二つの要素からなる。第一金型３１と第二金型３５は、一次成形体１０の中心軸線方向Ｌに直交する方向に型割面３９を備えている。型割面３９は、金型３０のエアベント（空気抜き）として機能する。

第一金型３１は、図３（ｃ）に示すように、主に素子本体１３に対応する。
第一金型３１の第一キャビティ３３は、素子本体１３、主に封止ガラス１３Ｂとの間の隙間が微小量に設定されており、射出された溶融樹脂が封止ガラス１３Ｂの周囲に進入しないようにされている。また、封止ガラス１３Ｂとの間の隙間が微小にされていることにより、第一金型３１は一次成形の最中に素子本体１３が位置ずれするのを防ぐことができる。

第二金型３５は、図３（ｃ）に示すように、主にリード線１５，１５及び端子１７，１７に対応して設けられる。ただし、第二金型３５は、セラミックス保護管１３Ｃの後端側にも関わっている。
第二金型３５の第二キャビティ３７は、第一ハウジング１９を成形する部分であり、第一ハウジング１９とほぼ同じ形状及び寸法を有する空隙からなる。

金型３０にセンサ素子１１を配置して射出成形する際には、溶融樹脂は白抜き矢印の向きに射出される。この溶融樹脂は金型３０の第二キャビティ３７をセラミックス保護管１３Ｃに向けて進み、型割面３９まで至る。
ところが、型割面３９よりも前方の第一金型３１は、第一キャビティ３３の内部において第一金型３１と封止ガラス１３Ｂの間の隙間が狭ければ、樹脂の粘度を調整することにより、溶融樹脂が第一金型３１と封止ガラス１３Ｂの間に流入するのを阻止できる。これにより、素子本体１３、具体的には封止ガラス１３Ｂ及びセラミックス保護管１３Ｃの前端側は第一ハウジング１９が形成されずに露出したままとなる。
こうして、第一金型３１により支持される封止ガラス１３Ｂ（素子本体１３）の領域は、その表面の周方向に連なって第一ハウジング１９から露出する。

一方で、素子本体１３は、第一キャビティ３３の内部において第一金型３１との間の隙間が狭く、第一金型３１により位置が固定するように支持されている。つまり、センサ素子１１は、素子本体１３が第一金型３１により位置決めがなされているので、第二金型３５の第二キャビティ３７の側から溶融樹脂が流入しても、素子本体１３は所定の位置から位置ずれしないかしたとしても微小なので、素子本体１３は、一次成形体１０における所望する径方向Ｒ及び中心軸線方向Ｌの位置に配置される。また、素子本体１３が位置ずれしないので、封止ガラス１３Ｂに連なるリード線１５，１５及び端子１７，１７は位置ずれがしにくい。

[温度センサ１の効果]
次に、温度センサ１が奏する効果について説明する。
温度センサ１の一次成形体１０は、素子本体１３の一部を第一ハウジング１９で覆うことなく露出させるので、樹脂モールド成形する際に、素子本体１３との間の隙間が微小の金型３０を用いることができる。したがって、一次成形体１０によれば、射出成形中に素子本体１３が位置ずれするのを防ぐことができるので、樹脂モールド層からなる第一ハウジング１９で支持される素子本体１３を所望する位置に配置できる。また、一次成形体１０によれば、ショートモールド自体がそもそも生じない。これは二次成形体２０においても同様である。

温度センサ１は、一次成形体１０に二次成形を施して第二ハウジング２１を設けたとしても、素子本体１３が第一ハウジング１９により所望する位置に配置されているので、第二ハウジング２１を備える温度センサ１においても、素子本体１３を所望する位置に配置できる。したがって、温度センサ１は、ばらつきを抑えて正確な温度検知に寄与できる。

また、一次成形体１０は、封止ガラス１３Ｂの全て及びセラミックス保護管１３Ｃの一部が周方向に連なって露出しており、一次成形の後に素子本体１３の外観をもれなく視認できるので、例えば、射出成形による一次成形の後に、素子本体１３の例えば感温体１３Ａ、封止ガラス１３Ｂに損傷が生じたことを観察できる。これにより、不具合のある一次成形体１０が二次成形に供されることを防ぐことができるので、本実施形態による一次成形体１０は、品質管理上の利益ももたらす。
これに対して、図６（ｂ）に示すように、素子本体１００の一部のみが樹脂モールド１０１から露出する成形体だと、樹脂モールド１０１で覆われている部分についての外観からの視認は困難である。

さらに、一次成形体１０は、素子本体１３の中で第一ハウジング１９により覆われるのが、封止ガラス１３Ｂよりも強度の高いセラミックス保護管１３Ｃの部分である。したがって、射出成形時に溶融樹脂から高い圧力を受けても、セラミックス保護管１３Ｃは破損するおそれがない。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る温度センサ２を、図４及び図５を参照して説明する。
第１実施形態の温度センサ１は、射出成形による一次成形及び二次成形を経て作製されるものであるが、第２実施形態は、本発明において射出成形による二次成形は任意の手段である。つまり、本発明は、一次成形体を別途成形している金属製部材と嵌合することで、温度センサ２を作製できる。その例を第２実施形態として説明する。
なお、図４及び図５において、第１実施形態と同様の要素については、第１実施形態と同じ符号を付して、その説明を省く。

第２実施形態に係る温度センサ２は、図４（ａ），（ｂ）に示すセンサ素子１１を備える樹脂成形体４０と、図５（ａ）に示す金属成形体５０と、を備え、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、樹脂成形体４０と金属成形体５０を互いに嵌合することで構成される。

［樹脂成形体４０］
樹脂成形体４０は、素子本体１３の部分を除いて、センサ素子１１が樹脂モールドからなる第一ハウジング４１で覆われている。
第一ハウジング４１は、第１実施形態の第一ハウジング１９と同様に、素子支持塔４１Ａと、素子支持塔４１Ａを支持する基体４１Ｂと、を備えている。第一ハウジング４１は、基体４１Ｂの内側に、相手側の機器類を受容する嵌合凹部４１Ｃを有しており、端子１７，１７はこの嵌合凹部４１Ｃの内部に露出している。

樹脂成形体４０は、第一ハウジング４１の素子支持塔４１Ａが図５（ａ）に示す金属成形体５０の素子収容室５１Ｂに挿入されることで、金属成形体５０と互いに嵌合される。第一ハウジング４１は、金属成形体５０の第二ハウジング５１との嵌合に供されるかしめ環４１Ｄが、基体４１Ｂの前端側に形成されている。

樹脂成形体４０は、第１実施形態と同様に、素子本体１３に対応する金型とリード線１５，１５及び端子１７，１７に対応する金型を用いて射出成形することにより作製される。第一ハウジング４１は、その前端が素子本体１３のセラミックス保護管１３Ｃの後端と接することで素子本体１３を支持する。なお、樹脂成形体４０は、第一ハウジング４１がセラミックス保護管１３Ｃの周囲を取り囲んでいないが、第一ハウジング４１がリード線１５，１５及び端子１７，１７を覆って保持するので、素子本体１３を支持できる。

［金属成形体５０］
次に、図５（ａ）を参照して金属成形体５０を説明する。
金属成形体５０は、金属材料、例えばステンレス鋼から構成されている。金属成形体５０は、例えば鋳造により作製される。
金属成形体５０は、第二ハウジング５１と、樹脂成形体４０の素子支持塔４１Ａを内部に収容する素子収容塔５１Ａと、素子収容塔５１Ａを支持する基体５３Ａと、を備える。

素子収容塔５１Ａは、素子支持塔４１Ａが収容される素子収容室５１Ｂを備えている。この素子収容室５１Ｂは、基体５３Ａの内側に形成されるかしめ室５３Ｂから素子収容塔５１Ａの前端の近くまで延びている。
素子収容室５１Ｂの前端には、熱伝導率が高く流動性を有する充填剤Ｆが充填されており、基体５３Ａに収容される素子支持塔４１Ａの素子本体１３は、充填剤Ｆを介して素子収容塔５１Ａの内壁と接触する。充填剤Ｆとしては、例えば、シリコーンオイルを基油として、この基油にアルミナなどの基油よりも熱伝導率の高い粉末を配合した充填剤を用いることができる。

基体５３Ａは、樹脂成形体４０のかしめ環４１Ｄが収容されるかしめ室５３Ｂを備えている。かしめ室５３Ｂには、素子収容室５１Ｂを外部から封止するためのＯリング５５が挿入されている。
基体５３Ａには、後方に張り出すようにかしめ片５３Ｃが一体的に形成されている。

［樹脂成形体４０と金属成形体５０の嵌合体］
樹脂成形体４０の素子支持塔４１Ａを金属成形体５０の素子収容室５１Ｂの前端まで挿入する。そうすると、樹脂成形体４０の基体４１Ｂを金属成形体５０のかしめ室５３Ｂの所定位置まで押し込むことができる。Ｏリング５５の弾性力に抗したままで、かしめ片５３Ｃを内側に折り曲げてかしめ環４１Ｄをかしめることで、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、樹脂成形体４０と金属成形体５０の嵌合体からなる温度センサ２が得られる。
温度センサ２は、素子本体１３が樹脂成形体４０の第一ハウジング４１を介することなく、金属成形体５０の第二ハウジング５１と接する。本実施形態では、充填剤Ｆが存在するので素子本体１３と第二ハウジング５１が間接的に接するが、素子本体１３と第二ハウジング５１が直接的に接してもよい。

樹脂成形体４０と金属成形体５０は、いずれも横断面の外形形状が円形をなしており、金属成形体５０の素子収容室５１Ｂとかしめ室５３Ｂも円形の空隙である。

[温度センサ２の効果]
温度センサ２は、樹脂成形体４０の素子本体１３の全部が第一ハウジング４１に覆われずに露出しているので、第１実施形態の温度センサ１と同様に、射出成形中に素子本体１３が位置ずれするのを防ぐことができるので、第一ハウジング４１で支持される素子本体１３を所望する位置に配置できる。

また、樹脂成形体４０と金属成形体５０を嵌合しても、素子本体１３が第一ハウジング４１により所望する位置に配置されているので、金属成形体５０を備える温度センサ２においても、素子本体１３を所望する位置に配置できる。したがって、温度センサ２は、ばらつきを抑えて正確な温度検知に寄与できる。

さらに、樹脂成形体４０は、素子本体１３の全体が露出しているので、樹脂成形体４０の成形後に、素子本体１３、例えば感温体１３Ａに損傷が生じたことを観察できるので、不具合のある樹脂成形体４０と金属成形体５０を嵌合して温度センサ２が作成されるのを防ぐことができる。

さらに、樹脂成形体４０は、素子本体１３が樹脂モールド層である第一ハウジング４１で取り囲まれることがないので、射出成形時に溶融樹脂から高い圧力を受けても、素子本体１３が破損するおそれがない。

以上、本発明の好ましい実施形態として第１実施形態及び第２実施形態を説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。

第１実施形態については、封止ガラス１３Ｂの表面の全域が露出する例を示し、第２実施形態については、素子本体１３の表面の全域が露出する例を示したが、本発明はこれに限定されない。
つまり、素子本体１３の中心軸線方向Ｌの一部でも金型で支持すれば、一次成形の際に素子本体１３が位置ずれるのを防ぐことができる。したがって、本発明は、素子本体１３の例えば中心軸線方向Ｌの１／３程度の長さだけの分だけ隙間の小さい第一金型３１を用いることもできる。いずれにしろ、第一金型３１により支持される封止ガラス１３Ｂ（素子本体１３）の領域は、その表面の周方向に連なって第一ハウジング１９から露出する。
ただし、一次成形後に、素子本体１３の例えば感温体１３Ａの損傷有無を確認するには感温体１３Ａに対応する部分が第一ハウジング１９から露出する必要がある。また、封止ガラス１３Ｂの損傷有無を確認するには、封止ガラス１３Ｂの全体に対応する部分が第一ハウジング１９から露出する必要がある。したがって、本発明において好ましくは、素子本体１３を支持する部分を除いて、素子本体１３が第一ハウジング１９から露出することが好ましい。

以上で説明した第１実施形態及び第２実施形態は、素子本体１３が封止ガラス１３Ｂの後端側にセラミックス保護管１３Ｃを備える例について説明したが、本発明は、セラミックス保護管１３Ｃを備えることなく感温体１３Ａを封止ガラス１３Ｂだけで保護する素子本体を用いることもできる。

また、素子本体１３、リード線１５，１５及び端子１７，１７、また、樹脂モールド層を構成する材料として示したのは一例にすぎず、本発明は、それぞれ他の材料を用いることができる。実施形態で説明した温度センサ１，２の構造も例示にすぎず、本発明は他の構造を採用できる。

さらに、本実施形態において、一次成形体１０は二次成形体２０と組み合わせることにより温度センサ１を構成し、樹脂成形体４０は金属成形体５０と組み合わせることにより温度センサ２を構成するが、本発明は一次成形体１０又は樹脂成形体４０を単独で温度センサとして用いることを許容する。

１，２ 温度センサ
１０ 一次成形体
１１ センサ素子
１３ 素子本体
１３Ａ 感温体
１３Ｂ 封止ガラス
１３Ｃ セラミックス保護管
１５ リード線
１７ 端子
１９ 第一ハウジング
１９Ａ 素子支持塔
１９Ｂ 基体
２０ 二次成形体
２１ 第二ハウジング
２１Ａ 素子収容塔
２１Ｃ 嵌合凹部
３０ 金型
３１ 第一金型
３３ 第一キャビティ
３５ 第二金型
３７ 第二キャビティ
３９ 型割面
４０ 樹脂成形体
４１ 第一ハウジング
４１Ａ 素子支持塔
４１Ｂ 基体
４１Ｃ 嵌合凹部
４１Ｄ かしめ環
５０ 金属成形体
５１ 第二ハウジング
５１Ａ 素子収容塔
５１Ｂ 素子収容室
５３Ａ 基体
５３Ｂ かしめ室
５３Ｃ かしめ片
５５ Ｏリング
１００ 素子本体
１０１ 樹脂モールド
Ｆ充填剤

Claims (6)

1. 素子本体と、前記素子本体から引き出される一対のリード線と、を有するセンサ素子と、
   前記センサ素子を覆う樹脂モールド層からなる第一ハウジングと、を備え、
   前記素子本体は、一部又は全部が前記第一ハウジングに覆われることなく、前記第一ハウジングから周方向に連なって露出する、
   ことを特徴とする温度センサ。
2. 前記素子本体は、
   感温体と、前記感温体を覆う封止ガラスと、を備え、
   前記封止ガラスが、前記第一ハウジングから露出する、
   請求項１に記載の温度センサ。
3. 前記素子本体は、
   感温体と、前記感温体を覆う封止ガラスと、前記封止ガラスの前記リード線が引き出される部分に設けられるセラミックス保護管と、を備え、
   前記第一ハウジングは、前記セラミックス保護管の一部又は全部を覆い、
   前記封止ガラスが、前記第一ハウジングから露出する、
   請求項１に記載の温度センサ。
4. 前記素子本体と前記第一ハウジングを覆う樹脂モールド層からなる第二ハウジング、を備え、
   前記素子本体は、前記第一ハウジングを介することなく、前記第二ハウジングと接する、
   請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。
5. 前記素子本体の周囲の前記第二ハウジングの肉厚が、周方向にわたって均等である、
   請求項４に記載の温度センサ。
6. 前記素子本体と前記第一ハウジングを覆う金属材料からなる第二ハウジング、を備え、
   前記素子本体は、前記第一ハウジングを介することなく、前記第二ハウジングと直接又は間接に接触する、
   請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。

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