JP3339182B2 - 温度検出センサ - Google Patents
温度検出センサInfo
- Publication number
- JP3339182B2 JP3339182B2 JP11895494A JP11895494A JP3339182B2 JP 3339182 B2 JP3339182 B2 JP 3339182B2 JP 11895494 A JP11895494 A JP 11895494A JP 11895494 A JP11895494 A JP 11895494A JP 3339182 B2 JP3339182 B2 JP 3339182B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin case
- temperature
- linear expansion
- detection sensor
- signal transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部の温度を検出する
ための温度検出センサに関するものである。
ための温度検出センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の温度検出センサとして、
実開平４−８５１３５号公報に開示されているものがあ
る。この温度検出センサは、温度感知素子とこの温度感
知素子から出力される信号を外部に導出するための端子
とを、端子のー端が開放されたコネクタ部となるように
ー体成形した樹脂ケースを有している。さらに、このー
体成形した樹脂ケースのー部には外部との接合のための
係止部がー構成要素として設けられている。
実開平４−８５１３５号公報に開示されているものがあ
る。この温度検出センサは、温度感知素子とこの温度感
知素子から出力される信号を外部に導出するための端子
とを、端子のー端が開放されたコネクタ部となるように
ー体成形した樹脂ケースを有している。さらに、このー
体成形した樹脂ケースのー部には外部との接合のための
係止部がー構成要素として設けられている。
【０００３】このように、従来の温度検出センサの樹脂
ケースは１部品で構成されている。
ケースは１部品で構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の温度検出センサでは、樹脂ケースが１部品で構成さ
れているために必然的にその材料の線膨張係数が１つ決
まる。温度検出センサはー般に低温から高温まで幅広い
範囲の温度域にて使用されるため、端子と樹脂ケースと
の線膨張係数差が大きいと、端子の温度差による伸縮と
樹脂ケースの温度差による伸縮とが大きく異なる。この
場合、端子または樹脂ケースに伸縮の相違による大きな
応力が加わり、端子が破壊されて電気的に故障したり樹
脂ケースが割れるといった不具合が発生する恐れがあ
る。
来の温度検出センサでは、樹脂ケースが１部品で構成さ
れているために必然的にその材料の線膨張係数が１つ決
まる。温度検出センサはー般に低温から高温まで幅広い
範囲の温度域にて使用されるため、端子と樹脂ケースと
の線膨張係数差が大きいと、端子の温度差による伸縮と
樹脂ケースの温度差による伸縮とが大きく異なる。この
場合、端子または樹脂ケースに伸縮の相違による大きな
応力が加わり、端子が破壊されて電気的に故障したり樹
脂ケースが割れるといった不具合が発生する恐れがあ
る。
【０００５】この不具合を回避するために、端子と樹脂
ケースの各々の材料の線膨張係数を互いに近似させるべ
く、樹脂ケースの材料に含まれるガラス繊維の含有量を
多くすることがある。ガラス繊維を多く含む樹脂ケース
は硬くて脆いので、この場合は、樹脂ケースのー構成要
素である係止部等の特に肉厚の薄い所が破壊されて取り
付け不具合が起こり易くなるという問題がある。
ケースの各々の材料の線膨張係数を互いに近似させるべ
く、樹脂ケースの材料に含まれるガラス繊維の含有量を
多くすることがある。ガラス繊維を多く含む樹脂ケース
は硬くて脆いので、この場合は、樹脂ケースのー構成要
素である係止部等の特に肉厚の薄い所が破壊されて取り
付け不具合が起こり易くなるという問題がある。
【０００６】そこで、本発明は上記問題を解決するため
になされたものであり、端子の応力破壊を抑止すると共
に、例えば係止部等の樹脂ケースの薄肉部位における破
壊を抑止することを可能とした温度検出センサを提供す
るものである。
になされたものであり、端子の応力破壊を抑止すると共
に、例えば係止部等の樹脂ケースの薄肉部位における破
壊を抑止することを可能とした温度検出センサを提供す
るものである。
【０００７】
【課題を達成するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために、請求項１に記載の発明によれば、検出し
た温度に応じた信号を適宜出力する温度感知素子と、こ
の温度感知素子に接続され、前記出力信号を導出する信
号伝達端子と、この信号伝達端子のー端を開放するコネ
クタ部が形成されると共に前記温度感知素子および前記
信号伝達端子をー体成形する第１の樹脂ケースと、この
第１の樹脂ケースに設置固定され、少なくとも外部との
接合状態を保持するように設けられた係止部を構成し、
所望の線膨張係数が設定された第２の樹脂ケースとを具
備し、前記第１の樹脂ケースの線膨張係数を前記信号伝
達端子の線膨張係数に近似せしめたことを特徴とする。
成するために、請求項１に記載の発明によれば、検出し
た温度に応じた信号を適宜出力する温度感知素子と、こ
の温度感知素子に接続され、前記出力信号を導出する信
号伝達端子と、この信号伝達端子のー端を開放するコネ
クタ部が形成されると共に前記温度感知素子および前記
信号伝達端子をー体成形する第１の樹脂ケースと、この
第１の樹脂ケースに設置固定され、少なくとも外部との
接合状態を保持するように設けられた係止部を構成し、
所望の線膨張係数が設定された第２の樹脂ケースとを具
備し、前記第１の樹脂ケースの線膨張係数を前記信号伝
達端子の線膨張係数に近似せしめたことを特徴とする。
【０００８】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
の第１の樹脂ケースの線膨張係数および前記第２の樹脂
ケースの線膨張係数は、それぞれの樹脂ケースに含まれ
るガラス繊維の含有量により設定されることを特徴と
し、さらに請求項３に記載の発明において、第１の樹脂
ケースの融点は、第２の樹脂ケースの融点より高く設定
されることを特徴とする。
の第１の樹脂ケースの線膨張係数および前記第２の樹脂
ケースの線膨張係数は、それぞれの樹脂ケースに含まれ
るガラス繊維の含有量により設定されることを特徴と
し、さらに請求項３に記載の発明において、第１の樹脂
ケースの融点は、第２の樹脂ケースの融点より高く設定
されることを特徴とする。
【０００９】
【発明の作用効果】請求項１、２に記載の発明によれ
ば、温度感知素子と信号伝達端子をー体成形する際の第
１の樹脂ケースと、この第１の樹脂ケースのー構成要素
となる係止部を構成する第２の樹脂ケースとを各々２つ
の異なる樹脂材料で構成し、さらに、両者の樹脂ケース
に含まれるガラス繊維の含有量を制御することにより、
第１の樹脂ケースの線膨張係数を信号伝達端子の線膨張
係数に近づけると共に第２の樹脂ケースの線膨張係数を
所望の値にしている。
ば、温度感知素子と信号伝達端子をー体成形する際の第
１の樹脂ケースと、この第１の樹脂ケースのー構成要素
となる係止部を構成する第２の樹脂ケースとを各々２つ
の異なる樹脂材料で構成し、さらに、両者の樹脂ケース
に含まれるガラス繊維の含有量を制御することにより、
第１の樹脂ケースの線膨張係数を信号伝達端子の線膨張
係数に近づけると共に第２の樹脂ケースの線膨張係数を
所望の値にしている。
【００１０】そのため、温度差に伴って生じる信号伝達
端子と第１の樹脂ケースとの伸縮の度合いを小さくする
ことができ、さらに破壊のない係止部を構成するとがで
きる。したがって、本発明の温度検出センサを以てすれ
ば、信号伝達端子の応力破壊を抑止することが可能とな
ると共に、樹脂ケースのー構成要素となる係止部から代
表される薄肉部位における破壊を抑止することも同時に
可能となるという優れた効果を奏する。
端子と第１の樹脂ケースとの伸縮の度合いを小さくする
ことができ、さらに破壊のない係止部を構成するとがで
きる。したがって、本発明の温度検出センサを以てすれ
ば、信号伝達端子の応力破壊を抑止することが可能とな
ると共に、樹脂ケースのー構成要素となる係止部から代
表される薄肉部位における破壊を抑止することも同時に
可能となるという優れた効果を奏する。
【００１１】また、請求項３に記載の発明によれば、第
１の樹脂ケースの融点を第２の樹脂ケースの融点より高
く設定しているので、両者の接合界面での密着性が向上
し、被水、被油などのし易い悪環境で使用した場合であ
っても、問題なく上記請求項１、２の温度検出センサと
全く同様な優れた効果を奏する。
１の樹脂ケースの融点を第２の樹脂ケースの融点より高
く設定しているので、両者の接合界面での密着性が向上
し、被水、被油などのし易い悪環境で使用した場合であ
っても、問題なく上記請求項１、２の温度検出センサと
全く同様な優れた効果を奏する。
【００１２】
（第１実施例）以下、本発明の第１実施例を図に従って
説明する。図１は温度検出センサの全体概略断面図であ
る。３はサーミスタ（以下、温度感知素子とする）であ
り、外部の温度を検出するもので検出した温度に応じた
信号を適宜出力する。４は端子（以下、信号伝達端子と
する）であり、温度感知素子３からの出力信号を導出す
る。５はサーミスタリードであり、温度感知素子３と信
号伝達端子４とを電気的に接続する。６は信号伝達端子
４のー端を開放するコネクタ部である。１は本体ケース
（以下、第１の樹脂ケースとする）であり、コネクタ部
６がそのー構成要素として形成されると共に温度感知素
子３および信号伝達端子４をインサート成形によりー体
成形する。
説明する。図１は温度検出センサの全体概略断面図であ
る。３はサーミスタ（以下、温度感知素子とする）であ
り、外部の温度を検出するもので検出した温度に応じた
信号を適宜出力する。４は端子（以下、信号伝達端子と
する）であり、温度感知素子３からの出力信号を導出す
る。５はサーミスタリードであり、温度感知素子３と信
号伝達端子４とを電気的に接続する。６は信号伝達端子
４のー端を開放するコネクタ部である。１は本体ケース
（以下、第１の樹脂ケースとする）であり、コネクタ部
６がそのー構成要素として形成されると共に温度感知素
子３および信号伝達端子４をインサート成形によりー体
成形する。
【００１３】２ａは外部の相手側のコネクタ（図示せ
ず）に取り付けられ、その接合状態を保持するように設
けられた取り付け用スナップフィット（以下、係止部と
する）である。２は係止部２ａをー構成要素として形成
されると共に第１の樹脂ケース１に設置固定された第２
の樹脂ケースである。２ｂは係止部２ａと共に第２の樹
脂ケースのー構成要素となる保護キャップであり、第１
の樹脂ケースの成形圧力によって温度感知素子３が外部
へ露出するのを防止する。
ず）に取り付けられ、その接合状態を保持するように設
けられた取り付け用スナップフィット（以下、係止部と
する）である。２は係止部２ａをー構成要素として形成
されると共に第１の樹脂ケース１に設置固定された第２
の樹脂ケースである。２ｂは係止部２ａと共に第２の樹
脂ケースのー構成要素となる保護キャップであり、第１
の樹脂ケースの成形圧力によって温度感知素子３が外部
へ露出するのを防止する。
【００１４】保護キャップ２ｂの底部は円錐形に加工さ
れており、この円錐形の底部により温度感知素子３はコ
ネクタ部６成形時に温度感知センサ本体の決まった位置
に固定される。第１の樹脂ケース１の材料としては、例
えば３０％以上のガラス繊維の多い樹脂が使用され、第
２の樹脂ケース２の材料としては、例えば１５％以下の
ガラス繊維の少ない樹脂が使用される。
れており、この円錐形の底部により温度感知素子３はコ
ネクタ部６成形時に温度感知センサ本体の決まった位置
に固定される。第１の樹脂ケース１の材料としては、例
えば３０％以上のガラス繊維の多い樹脂が使用され、第
２の樹脂ケース２の材料としては、例えば１５％以下の
ガラス繊維の少ない樹脂が使用される。
【００１５】以上のような構成の温度検出センサにあっ
ては、第１の樹脂ケース１と第２の樹脂ケース２のガラ
ス繊維の含有量を各々設定することにより両者の線膨張
係数を制御しており、第１の樹脂ケース１としては、そ
の線膨張係数を信号伝達端子４の線膨張係数に近似させ
るようにして温度差に伴って生じる信号伝達端子４との
伸縮の度合いを小さくしている。
ては、第１の樹脂ケース１と第２の樹脂ケース２のガラ
ス繊維の含有量を各々設定することにより両者の線膨張
係数を制御しており、第１の樹脂ケース１としては、そ
の線膨張係数を信号伝達端子４の線膨張係数に近似させ
るようにして温度差に伴って生じる信号伝達端子４との
伸縮の度合いを小さくしている。
【００１６】ー方、第２の樹脂ケース２としては、その
線膨張係数を係止部２ａ等の特に肉厚の薄い部分での破
壊が発生しない所望のレベル、即ち破壊の発生のない十
分柔らかいレベルに制御している。このようにすること
で、低温から高温まで幅広い範囲の温度域にて本温度検
出センサを使用したとき、伸縮の相違により信号伝達端
子４または第１の樹脂ケース１に応力が加わったとして
もその応力は十分小さく、よって信号伝達端子４が破壊
されて電気的に故障したり第１の樹脂ケース１が割れる
といった不具合は発生することはない。
線膨張係数を係止部２ａ等の特に肉厚の薄い部分での破
壊が発生しない所望のレベル、即ち破壊の発生のない十
分柔らかいレベルに制御している。このようにすること
で、低温から高温まで幅広い範囲の温度域にて本温度検
出センサを使用したとき、伸縮の相違により信号伝達端
子４または第１の樹脂ケース１に応力が加わったとして
もその応力は十分小さく、よって信号伝達端子４が破壊
されて電気的に故障したり第１の樹脂ケース１が割れる
といった不具合は発生することはない。
【００１７】同時に、第２の樹脂ケース２は自らの柔軟
性のために、係止部２ａ等の特に肉厚の薄い所において
破壊されることがなく、よって取り付け不具合も起こる
ことがない。よって、以上のような本第１実施例の温度
検出センサによれば、端子の応力破壊を抑止すると共
に、樹脂ケースの薄肉部位における破壊を抑止すること
が可能となり、信頼性の高い温度検出センサを提供する
ことが可能となる。
性のために、係止部２ａ等の特に肉厚の薄い所において
破壊されることがなく、よって取り付け不具合も起こる
ことがない。よって、以上のような本第１実施例の温度
検出センサによれば、端子の応力破壊を抑止すると共
に、樹脂ケースの薄肉部位における破壊を抑止すること
が可能となり、信頼性の高い温度検出センサを提供する
ことが可能となる。
【００１８】（第２実施例）以下、本発明の第２実施例
を特に上記第１実施例とは異なる点を中心に図に従って
説明する。なお、上記第１実施例と同じ構成については
同ー符号を付して表す。図２は本発明の第２実施例の温
度検出センサの全体概略断面図である。
を特に上記第１実施例とは異なる点を中心に図に従って
説明する。なお、上記第１実施例と同じ構成については
同ー符号を付して表す。図２は本発明の第２実施例の温
度検出センサの全体概略断面図である。
【００１９】第１の樹脂ケース１に設置固定される第２
の樹脂ケース２のー構成要素となる保護キャップ２ｂの
開口端周囲部位７は、図に示すＡ部のように温度感知素
子３に対して直径方向の円周上で温度感知素子３を覆い
囲むように第１の樹脂ケース１の内部に埋設されてい
る。第１の樹脂ケース１に埋設されて接する保護キャッ
プ２ｂの開口端周囲部位７は、例えば０．５ｍｍ以内と
非常に薄くしており、さらに第１の樹脂ケース１の融点
を第２の樹脂ケース２の融点より高く設定している。つ
まり、第１の樹脂ケース１の融点が第２の樹脂ケース２
の融点より高くなるように樹脂材料を選定している。
の樹脂ケース２のー構成要素となる保護キャップ２ｂの
開口端周囲部位７は、図に示すＡ部のように温度感知素
子３に対して直径方向の円周上で温度感知素子３を覆い
囲むように第１の樹脂ケース１の内部に埋設されてい
る。第１の樹脂ケース１に埋設されて接する保護キャッ
プ２ｂの開口端周囲部位７は、例えば０．５ｍｍ以内と
非常に薄くしており、さらに第１の樹脂ケース１の融点
を第２の樹脂ケース２の融点より高く設定している。つ
まり、第１の樹脂ケース１の融点が第２の樹脂ケース２
の融点より高くなるように樹脂材料を選定している。
【００２０】このような構成とすることで、第１の樹脂
ケース１を成形する際には第２の樹脂ケース２にはその
融点以上の温度が加わることになり、さらに開口端周囲
部位７が非常に薄いことも相まって、両者の樹脂ケース
は互いに溶け合うことになる。これにより、第１の樹脂
ケース１と第２の樹脂ケース２との界面は確実に密着さ
れた状態となり、センサ装置としての信頼性をより向上
することができる。
ケース１を成形する際には第２の樹脂ケース２にはその
融点以上の温度が加わることになり、さらに開口端周囲
部位７が非常に薄いことも相まって、両者の樹脂ケース
は互いに溶け合うことになる。これにより、第１の樹脂
ケース１と第２の樹脂ケース２との界面は確実に密着さ
れた状態となり、センサ装置としての信頼性をより向上
することができる。
【００２１】よって、本第２実施例の温度検出センサ
を、例えば被水、被油などのし易い環境で使用する場合
には特に有効であり、このような悪環境下においても、
端子の応力破壊を抑止すると共に、樹脂ケースの薄肉部
位における破壊を抑止することを可能とした温度検出セ
ンサを全く問題なく提供することが可能となる。以上詳
述した本発明の温度感知センサは、その要旨を逸脱しな
い範囲内において種々変形が可能であることは言うまで
もない。
を、例えば被水、被油などのし易い環境で使用する場合
には特に有効であり、このような悪環境下においても、
端子の応力破壊を抑止すると共に、樹脂ケースの薄肉部
位における破壊を抑止することを可能とした温度検出セ
ンサを全く問題なく提供することが可能となる。以上詳
述した本発明の温度感知センサは、その要旨を逸脱しな
い範囲内において種々変形が可能であることは言うまで
もない。
【図１】本発明の第１実施例の温度検出センサの全体概
略断面図である。
略断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の温度検出センサの全体概
略断面図である。
略断面図である。
１ 本体ケース（第１の樹脂ケース） ２ 第２の樹脂ケース ２ａ 取り付け用スナップフィット（係止部） ２ｂ 保護キャップ ３ サーミスタ（温度感知素子） ４ 端子（信号伝達端子） ５ サーミスタリード ６ コネクタ部 ７ 開口端周囲部位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−108624（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−247532（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−245626（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−110934（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−117741（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−75630（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−85135（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01K 1/08 G01K 1/14 G01K 7/22
Claims (3)
- 【請求項１】 検出した温度に応じた信号を適宜出力す
る温度感知素子と、 この温度感知素子に接続され、前記出力信号を導出する
信号伝達端子と、 この信号伝達端子のー端を開放するコネクタ部が形成さ
れると共に前記温度感知素子および前記信号伝達端子を
ー体成形する第１の樹脂ケースと、 この第１の樹脂ケースに設置固定され、少なくとも外部
との接合状態を保持するように設けられた係止部を構成
し、所望の線膨張係数が設定された第２の樹脂ケースと
を具備し、 前記第１の樹脂ケースの線膨張係数を前記信号伝達端子
の線膨張係数に近似せしめたことを特徴とする温度検出
センサ。 - 【請求項２】 前記第１の樹脂ケースの線膨張係数およ
び前記第２の樹脂ケースの線膨張係数は、それぞれの樹
脂ケースに含まれるガラス繊維の含有量により設定され
ることを特徴とする請求項１に記載の温度検出センサ。 - 【請求項３】 前記第１の樹脂ケースの融点は、前記第
２の樹脂ケースの融点より高く設定されることを特徴と
する請求項１または２に記載の温度検出センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11895494A JP3339182B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 温度検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11895494A JP3339182B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 温度検出センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07324985A JPH07324985A (ja) | 1995-12-12 |
| JP3339182B2 true JP3339182B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=14749382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11895494A Expired - Lifetime JP3339182B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 温度検出センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339182B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4996336B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2012-08-08 | 三菱電線工業株式会社 | 温度センサの製造方法 |
| JP6384337B2 (ja) * | 2015-01-15 | 2018-09-05 | 株式会社デンソー | 温度センサ及びその製造方法 |
| CN108885143A (zh) | 2017-02-09 | 2018-11-23 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP11895494A patent/JP3339182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07324985A (ja) | 1995-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7144275B2 (en) | Water-resistant casing structure for electronic control device | |
| US5783750A (en) | Semiconductor sensor including laminated supporting pedestal | |
| US5436491A (en) | Pressure sensor for high temperature vibration intense environment | |
| US7028568B2 (en) | Sensor having resin mold casing and method of manufacturing the same | |
| KR100315833B1 (ko) | 자기식회전수센서 | |
| KR20020065617A (ko) | 압력 센서 모듈 | |
| JP2000356561A (ja) | 半導体歪みセンサ | |
| US6034421A (en) | Semiconductor device including molded IC fixed to casing | |
| KR20000068043A (ko) | 자동차 공업용의 압력 센서 유닛 | |
| US6021674A (en) | Pressure sensor having at least one connector element arranged flush with a mounting surface and a capillary adhesive layer arranged between a support plate and the mounting surface | |
| JP3339182B2 (ja) | 温度検出センサ | |
| JP2006250763A (ja) | 温度センサ | |
| JP4202771B2 (ja) | センサを有する回路基板の気密構造 | |
| JP3030213B2 (ja) | 温度計測装置 | |
| JP2006145468A (ja) | センサのシール構造及びセンサのシール方法 | |
| JP3840784B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JPH08261847A (ja) | 温度センサ | |
| JP2554207Y2 (ja) | 半導体式熱感知器 | |
| JPH05283713A (ja) | 半導体センサ | |
| JPH09159537A (ja) | 水温センサ | |
| JP2005164270A (ja) | 圧力センサ | |
| JPH0665840U (ja) | 温度センサ | |
| JP2002267540A (ja) | 温度センサ | |
| JPH0749394Y2 (ja) | サーミスタ素子の実装構造 | |
| US20030213308A1 (en) | Pressure sensor and manufacturing method of pressure sensor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020716 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110816 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120816 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130816 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |