JP2003139622A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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Abstract
導線30間がショートするのを防止可能にする。 【解決手段】 ケース10内の底壁12側に検温体20
を配置した温度センサにおいて、2本の導線30がそれ
ぞれ挿入される2つの貫通穴41が形成されると共に、
その一端が検温体20に気密的に結合された保護管40
と、2本の導線30における保護管40から引き出され
た部位を覆う2つの被覆チューブ50とを備え、被覆チ
ューブ50を、保護管40の貫通穴41の内部まで挿入
する。これによると、貫通穴41に対する被覆チューブ
50の挿入長さ分、保護管40内に位置する2本の導線
30間の沿面距離が長くなるため、保護管40内部に水
等が浸入した場合でも、2本の導線30間がショートし
にくくなる。
Description
出する温度センサに関するものである。
開平8−292106号公報にて示すようなものがあ
る。この温度センサは、底壁を有する筒状のケース内の
底壁側に検温素子を配置し、ケース内の反底壁側に樹脂
を充填するようになっている。
温度センサは、熱膨張差によりケースと樹脂モールド部
との間に隙間が生じた場合、その隙間から例えば水がケ
ース内に浸入し、検温素子に接続された2本の導線間が
その水によってショートしてしまう恐れがある。
で、ケース内に浸入した水等によって2本の導線間がシ
ョートするのを防止可能にすることを目的とする。
め、請求項1に記載の発明では、2本の導線(30)を
接続した検温素子(21)を絶縁体(22)の内部に埋
設して検温体(20)を形成し、底壁(12)を有する
筒状のケース(10)内の底壁(12)側に検温体(2
0)を配置した温度センサにおいて、2本の導線(3
0)がそれぞれ挿入される2つの貫通穴(41)が形成
されると共に、その一端が検温体(20)に気密的に結
合された保護管(40)と、2本の導線(30)におけ
る保護管(40)から引き出された部位を覆う2つの被
覆チューブ(50)とを備え、被覆チューブ(50)
は、保護管(40)の貫通穴(41)の内部まで挿入さ
れていることを特徴とする。
ブの挿入長さ分、保護管内に位置する2本の導線間の沿
面距離が長くなるため、保護管内部に水等が浸入した場
合でも、2本の導線間がショートしにくくなるという利
点がある。
0)の貫通穴(41)に、保護管(40)の貫通穴(4
1)と被覆チューブ(50)との間をシールするシール
材が塗布されていることを特徴とする。
への水等の浸入が防止されるため、ケース内に水等が浸
入した場合でも、2本の導線間がショートするのを防止
できる。
0)内の底壁(12)側に絶縁性の流動体が充填された
流動体層(70)を有し、ケース(10)内の反底壁側
に樹脂が充填された樹脂モールド部(80)を有し、流
動体層(70)と樹脂モールド部(80)との境界が保
護管(40)の外周部に位置することを特徴とする。
に樹脂が充填されるのに対し、請求項3の発明では、ケ
ースと検温体との間には、樹脂よりも熱伝導率が高い流
動体が充填されるため、被検温部と検温体との間の熱伝
達が良好に行われて応答性が向上する。
で及んでいないため、樹脂モールド部が被検温部と検温
体との間の熱伝達を阻害することがない。
保持固定されるため、振動による保護管のがたつきが防
止され、従って、振動による導線への機械的負荷がなく
なり、導線の耐久性が向上する。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
について説明する。
を示す断面図、図2は図1の検温体やターミナルの外観
図、図3は図1の検温体の近傍を示す拡大断面図であ
る。
ジン冷却系統の冷却水温を検出するために用いられる。
ケース10を備えている。このケース10は、そのおね
じ部11にて、上記エンジン冷却系統の外壁部に締着さ
れており、このケース10の検出壁を構成する底壁12
は、上記エンジン冷却系統内の冷却水内に浸される。
配置されており、この検温体20は、2本の導線30が
接続されたサーミスタ(検温素子に相当)21を、電気
絶縁性を有するガラスよりなる砲弾状の絶縁体22の内
部に埋設して形成されている。サーミスタ21は、主と
して、セラミックやシリコン半導体により構成されてお
り、温度に応じて抵抗値が変化するものである。
り、導線30は絶縁体22の外部において、1つの保護
管40および2つの被覆チューブ50により覆われてお
り、さらに、各導線30の端部には金属製のターミナル
60が抵抗溶接により接続されている。
るセラミック(例えば、酸化アルミニウム系、珪素マグ
ネシウム系、フォルステライト)にて形成されており、
2本の導線30がそれぞれ(別々に)挿入される2つの
貫通穴41を有する。また、保護管40は、貫通穴41
に導線30を通した状態で絶縁体22と共に焼き固めら
れ、それにより、保護管40の一端が絶縁体22に気密
的に結合されている。
り、保護管40とターミナル60間において導線30を
覆っており、また、被覆チューブ50の保護管40側の
端部は、保護管40の貫通穴41の内部まで挿入されて
いる。
チューブ50およびターミナル60を図2に示すように
一体化し、この一体化されたものをケース10内に挿入
し、次いで、ケース10内に、熱伝導率が高く且つ電気
絶縁性を有する流動体であるシリコングリスを充填した
後、電気絶縁性を有する樹脂(例えばナイロン)を充填
してインサート成形して、図1に示す温度センサを完成
する。
填された流動体層であり(図3参照)、流動体層70の
シリコングリスは、ケース10内の底壁12側において
検温体20の外周部全域、及び保護管40の外周部の途
中まで充填されている。
れた樹脂モールド部であり、樹脂モールド部80の樹脂
は保護管40の外周部の途中まで充填されている。この
樹脂モールド部80は、ケース10から突出した部分に
コネクタケース部81が一体に形成されており、このコ
ネクタケース部81内の空間に、ターミナル60が突出
している。
管40の貫通穴41の内部まで挿入しているため、貫通
穴41に対する被覆チューブ50の挿入長さ分、保護管
40内に位置する2本の導線30間の沿面距離が長くな
る。従って、保護管40の内部に水等が浸入した場合で
も、2本の導線30間がショートしにくくなるという利
点がある。
温体20との間に樹脂が充填されるのに対し、本実施形
態では、ケース10と検温体20との間には、樹脂より
も熱伝導率が高いシリコングリスが充填されるため、被
検温部と検温体20との間の熱伝達が良好に行われて応
答性が向上する。
0は検温体20の外周部まで及んでいないため、樹脂モ
ールド部80が被検温部と検温体20との間の熱伝達を
阻害することがない。
80によって保護管40が保持固定されるため、振動に
よる保護管40のがたつきが防止され、従って、振動に
よる導線30への機械的負荷がなくなり、導線30の耐
久性が向上する。
保護管40の貫通穴41にシール材(例えば、ウレタン
系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコン)を塗布して、貫
通穴41と被覆チューブ50との間をシールするように
してもよい。それによると、そのシール材によって貫通
穴41内への水等の浸入が防止されるため、ケース10
内に水等が浸入した場合でも、2本の導線30間がショ
ートするのを防止できる。
高めるために、流動体層70のシリコングリス中にシリ
カ等のフィラーを混入してもよい。
サーミスタを用いたが、検温素子としては、サーミスタ
に限ることなく、測温抵抗素子や熱電対等の各種の温度
検出素子を採用してもよい。
却系統の冷却水温に限ることなく、各種の液体の温度、
流動体の温度や固体の温度を検出する温度センサに本発
明を適用してもよい。
面図である。
る。
ミスタ(検温素子)、22…絶縁体、30…導線、40
…保護管、41…貫通穴、50…被覆チューブ。
Claims (3)
- 【請求項1】 2本の導線(30)を接続した検温素子
(21)を絶縁体(22)の内部に埋設して検温体(2
0)を形成し、底壁(12)を有する筒状のケース(1
0)内の前記底壁(12)側に前記検温体(20)を配
置した温度センサにおいて、 前記2本の導線(30)がそれぞれ挿入される2つの貫
通穴(41)が形成されると共に、その一端が前記検温
体(20)に気密的に結合された保護管(40)と、 前記2本の導線(30)における前記保護管(40)か
ら引き出された部位を覆う2つの被覆チューブ(50)
とを備え、 前記被覆チューブ(50)は、前記保護管(40)の貫
通穴(41)の内部まで挿入されていることを特徴とす
る温度センサ。 - 【請求項2】 前記保護管(40)の貫通穴(41)
に、前記保護管(40)の貫通穴(41)と前記被覆チ
ューブ(50)との間をシールするシール材が塗布され
ていることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。 - 【請求項3】 前記ケース(10)内の前記底壁(1
2)側に絶縁性の流動体が充填された流動体層(70)
を有し、前記ケース(10)内の反底壁側に樹脂が充填
された樹脂モールド部(80)を有し、 前記流動体層(70)と前記樹脂モールド部(80)と
の境界が前記保護管(40)の外周部に位置することを
特徴とする請求項1または2に記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001339451A JP2003139622A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001339451A JP2003139622A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003139622A true JP2003139622A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19153795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001339451A Pending JP2003139622A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003139622A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7201513B2 (en) | 2004-02-19 | 2007-04-10 | Denso Corporation | Temperature sensor |
JP6276488B1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-02-07 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
-
2001
- 2001-11-05 JP JP2001339451A patent/JP2003139622A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7201513B2 (en) | 2004-02-19 | 2007-04-10 | Denso Corporation | Temperature sensor |
JP6276488B1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-02-07 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
WO2018146776A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
CN108885143A (zh) * | 2017-02-09 | 2018-11-23 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
EP3382358B1 (en) | 2017-02-09 | 2021-01-13 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor |
US10955296B2 (en) | 2017-02-09 | 2021-03-23 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor |
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