WO2015056404A1 - 温度センサおよびその製造方法 - Google Patents

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resin body
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terminal
temperature
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敏也 本岡
雅己 北
繁村　広志
康朗 倉原
誓司 田村
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings

Definitions

  • the present invention relates to a temperature sensor in which a temperature sensitive element is covered with a molded resin body and a method for manufacturing the same.
  • the configuration of a temperature sensor having a temperature sensitive element covered with a molded resin body is as follows.
  • a temperature sensing element such as a thermistor and a terminal are connected by a lead wire to form a detection body.
  • This detection body is molded and embedded in a resin case.
  • the position of the temperature sensitive element in the resin case greatly affects the temperature detection accuracy. Therefore, it is important to increase the positional accuracy of the temperature sensitive element.
  • Patent Documents 1 to 3 are known in order to increase the position accuracy of the temperature sensitive element.
  • the configuration of the temperature sensor of Patent Document 1 is as shown in FIG.
  • the resin case 1 has an opening, and a detection body 5 including a temperature sensing element 2, a terminal 3, and a lead wire 4 is inserted into the opening.
  • the opening is filled with the mold resin 6, and the detection body 5, the resin case 1, and the mold resin 6 are integrated.
  • the configuration of the temperature sensor of Patent Document 2 is as shown in FIG.
  • the lead wire 4 is covered with an insulating resin 7.
  • the structure of the temperature sensor of Patent Document 3 is as shown in FIG.
  • the detection body 5 composed of the temperature sensing element 2, the terminal 3 and the lead wire 4 is molded, the temperature sensing element 2 is positioned by the positioning pins 8.
  • a temperature sensing element disposed at a first end, a terminal disposed at a second end, and a lead wire connecting the temperature sensing element and the terminal are provided.
  • a first mold resin body that covers the detection body, the temperature sensing element, a part of the terminal, and the lead wire, a part of the terminal exposed from the first mold resin body, and the first mold resin body And a second mold resin body covering.
  • the surface in which the gate trace of the 2nd mold resin body was formed is facing the 1st edge part side, It is characterized by the above-mentioned.
  • a first step of forming a detection body by connecting a terminal and a temperature sensitive element with a lead wire, a temperature sensitive element, and a terminal A second step of forming a first mold resin body covering the portion and the lead wire, a part of the terminal exposed from the first mold resin body, and a second mold covering the first mold resin body
  • a third step of molding the mold resin body, and in the third step, the mold resin has a second end portion where the coupler portion is disposed from the first end portion where the temperature sensitive element is disposed.
  • the molding die is filled along the first direction toward.
  • the above configuration makes it possible to manufacture a temperature sensor that can suppress variations in detection accuracy.
  • the temperature sensing element 2 disposed inside the resin case 1 is supported only by the lead wire 4. Therefore, when the mold resin 6 flows into the resin case 1, the position of the temperature sensitive element 2 in the opening of the resin case 1 is not determined due to the influence of the flow of the mold resin 6.
  • the lead wire 4 is covered with an insulating resin 7 in order to reinforce the lead wire 4 against the flow of the mold resin 6.
  • the insulating resin 7 in order to reinforce the lead wire 4 strongly, the insulating resin 7 must be thickened. If the insulating resin 7 is thickened, the sensitivity of the temperature sensitive element 2 is lowered.
  • the temperature sensing element 2 is positioned by the positioning pin 8.
  • the positioning pin 8 it is necessary to form the jig hole 9 in the resin case 1, and it is difficult to reduce the size of the temperature sensor.
  • FIG. 1 is a perspective view of the temperature sensor 10, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the temperature sensor 10.
  • FIG. 10 In the temperature sensor 10 of the present embodiment, a glass-sealed thermistor element is used as the temperature sensitive element 11.
  • the temperature sensitive element 11 is embedded in a resin case 12.
  • tip part (1st edge part) of case 12 is the temperature detection part 12a, and the temperature sensing element 11 is arrange
  • a coupler portion 12b for external connection is formed at the rear end portion (second end portion) of the case 12, and a metal portion for electrical connection with the outside is formed inside the coupler portion 12b.
  • a terminal 13 is arranged. A part of the terminal 13 is exposed from the case 12. Further, the temperature sensing element 11 and the terminal 13 are electrically connected by a lead wire 14.
  • the temperature sensor of the present embodiment connects the temperature sensing element 11 disposed at the first end, the terminal 13 disposed at the second end, and the temperature sensing element 11 and the terminal 13.
  • a detection body 15 having a lead wire 14 is included.
  • the temperature sensor of the present embodiment further includes a first mold resin body 17 that covers the temperature sensitive element 11, a part of the terminal 13, and the lead wire 14. Furthermore, the temperature sensor of the present embodiment has a part of the terminal 13 exposed from the first mold resin body 17 and a second mold resin body 18 that covers the first mold resin body 17. The surface of the second mold resin body 18 on which the gate mark 20 is formed is directed toward the first end.
  • the temperature sensing element 11 and the pair of terminals 13 are connected by lead wires 14 to form the detection body 15 (an example of the first step).
  • the pair of lead wires 14 are inserted into the insulating tube 16 so as not to short-circuit each other.
  • the first mold resin body 17 is molded, and the detection body 15 is molded.
  • the first mold resin body 17 is molded such that a part of the terminal 13 is exposed from the first mold resin body 17. That is, the first mold resin body 17 covers the temperature sensing element 11, a part of the terminal 13, and the lead wire 14 (an example of the second step).
  • the second mold resin body 18 is molded so that the surface of the first mold resin body 17 is covered.
  • the second mold resin body 18 is molded so that the end of the terminal 13 is exposed from the first mold resin body 17.
  • the second mold resin body 18 covers a part of the terminal 13 exposed from the first mold resin body 17 and the first mold resin body 17 (an example of a third step).
  • the manufacturing method of the temperature sensor of the present embodiment includes a first step of forming a detection body by connecting the terminal 13 and the temperature sensitive element 11 with a lead wire. Furthermore, the manufacturing method of the temperature sensor according to the present embodiment includes a second step of molding the first mold resin body 17 that covers the temperature sensing element 11, a part of the terminal 13, and the lead wire 14. Furthermore, in the method of manufacturing the temperature sensor of the present embodiment, the second mold resin body 18 covering the part of the terminal 13 exposed from the first mold resin body 17 and the first mold resin body 17 is provided. Having a third step of shaping.
  • the mold resin is moved along a first direction from the first end where the temperature sensing element 11 is disposed to the second end where the coupler 12b is disposed. Filled in the mold.
  • the temperature sensor 10 is molded.
  • the detection body 15 Since the detection body 15 is formed by connecting the terminal 13 and the temperature sensing element 11 with the lead wire 14, the strength of the detection body 15 before being molded with the first mold resin body 17 is low. Therefore, when the detection body 15 is molded with the first mold resin body 17, the position of the temperature sensitive element 11 becomes unstable in the molding die (not shown) due to the resin flow. In some cases, the thermosensitive element 11 is molded in contact with the surface of a molding die (not shown). In this case, the temperature sensitive element 11 is exposed on the surface of the first mold resin body 17.
  • the surface of the first mold resin body 17 is covered with the second mold resin body 18. Therefore, even when the temperature sensing element 11 is exposed on the surface of the first mold resin body 17, it is not exposed from the second mold resin body 18, and the airtightness of the temperature sensing element 11 can be sufficiently secured.
  • the detection body 15 in which the temperature sensing element 11 and the terminal 13 are connected by the lead wire 14 is covered with the first mold resin body 17, its rigidity is high. Therefore, in the third step in which the second mold resin body 18 is molded, the position variation of the detection body 15 due to the flow of the mold resin is suppressed.
  • the detection body 15 is entirely covered with the first mold resin body 17 except the exposed portion of the terminal 13. If the resin of the temperature detection unit 12a where the temperature sensing element 11 is arranged is set thick, the heat capacity around the temperature sensing element 11 increases and the detection sensitivity of the temperature sensor 10 decreases. Therefore, the detection sensitivity of the temperature sensitive element 11 can be increased by thinning the resin of the temperature detection unit 12a.
  • the flow variation of the mold resin can be reduced when the second mold resin body 18 is molded, and the position variation of the detection body 15 due to the flow of the mold resin is suppressed. The Therefore, the detection accuracy of the temperature sensor 10 can be further increased.
  • the material of the first mold resin body 17 and the material of the second mold resin body 18 are the same PBT (polybutyl terephthalate), the first mold resin body 17 and the second mold resin are used in the molding process. The interface of the body 18 is welded. Therefore, airtightness can be increased at the interface between the first mold resin body 17 and the second mold resin body 18.
  • FIG. 4 shows a state where the first mold resin body 17 has already been molded, and the detection body 15 is covered with the first mold resin body 17 except for a part of the terminal 13. .
  • the molding die 19 has a gate 19a through which mold resin flows.
  • the flow of the mold resin flowing from the gate 19a is indicated by an arrow inside the molding die 19.
  • the mold resin has a first direction from the first end side where the temperature sensing element 11 is arranged (upper side in FIG. 4) toward the second end side where the terminal 13 is arranged (lower side in FIG. 4). Along the direction, the mold 19 is filled through the gate 19a. Since the end portion of the terminal 13 is not covered with the second mold resin body 18, the portion exposed from the second mold resin body 18 of the terminal 13 is sandwiched by the molding die 19.
  • the mold resin body 18 is formed from the rear end side (lower side in FIG. 4) of the first mold resin body 17 supported by the molding die 19. Filled. Therefore, the position shift of the front-end
  • positioned is suppressed. That is, the positional accuracy of the first mold resin body 17 having the temperature sensitive element 11 in the second mold resin body 18 can be increased. As a result, the temperature sensor 10 with high detection accuracy can be easily mass-produced.
  • the pushing force is increased by the mold resin that wraps around below the first mold resin body 17. Will occur.
  • the push-up force is a force that works in the direction in which the terminal 13 is removed from the molding die 19, that is, a force that pushes up the first mold resin body 17 toward the tip end side (upward in FIG. 4).
  • the distance from the tip of the second mold resin body 18 (not shown in FIG. 4) to the temperature sensing element 11 is increased. Variations may occur and affect the detection accuracy of the temperature sensor 10.
  • the mold resin flowing in from the front end side (upper side in FIG. 4) to the rear end side (lower side in FIG. 4) of the first mold resin body 17 acts as a force to push down the first mold resin body 17. work. Therefore, this pushing-down force can suppress the influence of the pushing-up force described above.
  • the gate mark 20 generated when the second mold resin body 18 is molded is formed in the gate protrusion 21.
  • the second inclined surface 18 a of the second mold resin body 18 is along the first inclined surface 17 a of the first mold resin body 17.
  • the gate protrusion 21 is formed on the second inclined surface 18a, and the gate mark 20 is formed on the gate surface 19b.
  • the flow of the mold resin flowing into the molding die 19 through the gate 19a from the tip end side (upper side in FIG. 4) hits the first inclined surface 17a.
  • the pressing force described above can be obtained efficiently by the pressing force generated when the mold resin hits the first inclined surface 17a.
  • the pressing force can be adjusted by adjusting the inclination of the first inclined surface 17a with respect to the gate mark 20.
  • the shape of the molding die 19 is as follows.
  • the angle formed by the gate 19a extending direction (first direction) and the gate 19a and the gate surface 19b is reduced. Therefore, a narrow angle portion is required for the molding die 19, and the strength of the narrow angle portion is reduced. Therefore, in consideration of the life of the molding die 19, it is desirable that the direction in which the gate 19a extends (first direction) and the gate surface 19b are perpendicular.
  • a gate protrusion 21 protruding from the second inclined surface 18a is provided.
  • a gate mark 20 is formed on the end surface of the gate protrusion 21. Therefore, as shown in FIG. 4, by providing the gate protrusion 21, the gate surface 19b is orthogonal to the direction (first direction) in which the gate 19a extends regardless of the inclination of the second inclined surface 18a. Can be made. Therefore, the durability of the molding die 19 for molding the second mold resin body can be enhanced.
  • FIG. 5 is a plan view of the coupler portion 12b as viewed from the extending direction of the terminal 13.
  • FIG. FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the hole 22 formed in the coupler portion 12 b of the first mold resin body 17.
  • the terminal 13 is exposed from the second mold resin body 18.
  • a protrusion 24 is formed on the inner periphery of the hole 22.
  • FIG. 6 shows a state before the second mold resin body 18 is molded after the first mold resin body 17 is molded.
  • the hole 22 is a hole that fits with a support pin 23 provided in the molding die 19 in order to support the first mold resin body 17 when the second mold resin body 18 is molded. That is, as described with reference to FIG. 4, in molding the second mold resin body 18, the terminal 13 is used as a molding die 19 as means for suppressing the pushing force applied to the first mold resin body 17.
  • the structure sandwiched between the first mold resin body 17 and the effect of the mold resin flow on the first mold resin body 17 have been described.
  • the diameter of the hole 22 is set to be offset so as to be larger than the diameter of the support pin 23, and a plurality of protrusions 24 that protrude partially inward are provided on the inner peripheral surface of the hole 22.
  • the press-contact deformation portion of the protrusion 24 fits in the offset region between the support pin 23 and the hole 22. Therefore, it can prevent that a press-contact deformation part becomes an obstruction which obstructs insertion of the support pin 23, and can stabilize the length in which the support pin 23 is inserted.
  • the protrusions in the hole 22 are formed in an annular shape along the circumferential direction of the inner peripheral surface of the hole 22, and it is desirable to provide a plurality of annular protrusions 24.
  • the present invention has an effect of suppressing variation in detection accuracy in the temperature sensor, and is particularly effective in a temperature sensor for detecting an on-vehicle temperature.

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Abstract

　温度センサは、第１の端部に配置された感温素子と、第２の端部に配置されたターミナルと、感温素子とターミナルとを接続するリード線とを有する検出体と、感温素子と、ターミナルの一部と、リード線とを覆う第１のモールド樹脂体とを備える。さらに、第１のモールド樹脂体から露出するターミナルの一部と、第１のモールド樹脂体とを覆う第２のモールド樹脂体とを備える。そして、第２のモールド樹脂体のゲート痕が形成された面は、第１の端部の側に向かっていることを特徴とする。

Description

温度センサおよびその製造方法
　本発明は、感温素子がモールド樹脂体で覆われる温度センサおよびその製造方法に関する。
　モールド樹脂体で覆われる感温素子を有する温度センサの構成は以下の通りである。サーミスタなどの感温素子とターミナルがリード線で接続され、検出体が形成される。この検出体はモールド成形され、樹脂ケース内に埋設される。感温素子がモールド樹脂体で覆われる温度センサにおいては、樹脂ケース内での感温素子の位置が温度の検出精度に大きく影響する。従って、感温素子の位置精度を高めることが重要である。
　感温素子の位置精度を高めるために、特許文献１～３が知られている。
　特許文献１の温度センサの構成は、図７に示す通りである。樹脂ケース１が開口を有し、この開口に感温素子２、ターミナル３、リード線４で構成される検出体５が挿入される。そして開口にモールド樹脂６が充填され、検出体５と樹脂ケース１、モールド樹脂６が一体化される。
　特許文献２の温度センサの構成は、図８に示す通りである。リード線４が絶縁樹脂７で被覆されている。
　特許文献３の温度センサの構成は、図９に示す通りである。感温素子２とターミナル３とリード線４で構成される検出体５がモールド成形される時、感温素子２は位置決めピン８で位置決めされる。
特開平１０－３００５８９号公報 特開平９－２１８１１２号公報 特開２０００－３２１１４７号公報
　本発明の一態様は、温度センサとして、第１の端部に配置された感温素子と、第２の端部に配置されたターミナルと、感温素子とターミナルとを接続するリード線とを有する検出体と、感温素子と、ターミナルの一部と、リード線とを覆う第１のモールド樹脂体と、第１のモールド樹脂体から露出するターミナルの一部と、第１のモールド樹脂体とを覆う第２のモールド樹脂体とを備える。そして、第２のモールド樹脂体のゲート痕が形成された面は、第１の端部の側に向かっていることを特徴とする。
　上記構成により、温度センサの検出精度のばらつきを抑えることができる。
　また、本発明の別の一態様は、温度センサの製造方法として、ターミナルと感温素子とをリード線で接続して検出体を形成する第１のステップと、感温素子と、ターミナルの一部と、リード線とを覆う第１のモールド樹脂体を成形する第２のステップと、第１のモールド樹脂体から露出するターミナルの一部と、第１のモールド樹脂体とを覆う第２のモールド樹脂体を成形する第３のステップとを備え、第３のステップにおいて、モールド樹脂は、感温素子が配置されている第１の端部からカプラ部が配置されている第２の端部に向かう第1の方向に沿って、成形金型に充填されることを特徴とする。
　上記構成により、検出精度のばらつきを抑えることができる温度センサを製造できる。
本発明の実施の形態における温度センサの斜視図。 本発明の実施の形態における温度センサの断面図。 本発明の実施の形態における温度センサの製造方法を示す模式図。 本発明の実施の形態における温度センサの製造方法を示す模式図。 本発明の実施の形態における温度センサの製造方法を示す模式図。 本実施の形態のモールド樹脂の流れを示す模式図。 本実施の形態の温度センサの平面図。 本実施の形態の第１のモールド樹脂体１７の穴を示す部分断面図。 従来の温度センサの断面図。 他の従来の温度センサの断面図。 他の従来の温度センサの断面図。
　実施の形態の説明に先立ち、図７～図９を参照しながら説明した従来の温度センサの課題について説明する。
　近年、感温素子がモールド樹脂体で覆われる温度センサにおいて、小型化、高精度化が進んでいる。しかしながら、上述した従来の温度センサにおいては、感温素子の位置を安定させることが困難である。
　図７に示す従来の温度センサでは、樹脂ケース１の内部に配置される感温素子２はリード線４だけで支持されている。よってモールド樹脂６が樹脂ケース１に流入される際、モールド樹脂６の流れの影響を受けて、樹脂ケース１の開口内の感温素子２の位置が定まらない。
　図８に示す従来の温度センサでは、モールド樹脂６の流れに対してリード線４を補強するために、リード線４は絶縁樹脂７で被覆されている。しかしながら、リード線４を強く補強するためには、絶縁樹脂７を厚くしなければならない。絶縁樹脂７を厚くすると、感温素子２の感度が低下してしまう。
　図９に示す従来の温度センサでは、感温素子２が位置決めピン８によって位置決めされている。位置決めピン８を用いる場合、樹脂ケース１に治具穴９を形成する必要があり、温度センサの小型化が困難である。
　（実施の形態）
　＜温度センサの構成＞
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　図１は温度センサ１０の斜視図で、図２は温度センサ１０の断面図である。本実施の形態の温度センサ１０においては、感温素子１１としてガラス封止型のサーミスタ素子が用いられている。そして感温素子１１は樹脂製のケース１２内に埋設されている。また、ケース１２の先端部（第１の端部）は温度検出部１２ａであり、温度検出部１２ａの内部に感温素子１１は配置される。ケース１２の後端部（第２の端部）には、外部接続するためのカプラ部１２ｂが形成されており、カプラ部１２ｂの内側には外部との電気的接続を行うための金属製のターミナル１３が配置されている。そして、ターミナル１３の一部はケース１２から露出している。また、感温素子１１とターミナル１３はリード線１４により電気的に接続されている。
　つまり、本実施の形態の温度センサは、第１の端部に配置された感温素子１１と、第２の端部に配置されたターミナル１３と、感温素子１１とターミナル１３とを接続するリード線１４とを有する検出体１５を有する。本実施の形態の温度センサは、更に、感温素子１１と、ターミナル１３の一部と、リード線１４とを覆う第１のモールド樹脂体１７を有する。更には、本実施の形態の温度センサは、第１のモールド樹脂体１７から露出するターミナル１３の一部と、第１のモールド樹脂体１７とを覆う第２のモールド樹脂体１８とを有する。そして、第２のモールド樹脂体１８のゲート痕２０が形成された面は、第１の端部の側に向かっている。
　＜温度センサの製造方法＞
　次に、温度センサ１０の製造方法について、図３Ａ～図３Ｃを参照しながら説明する。
　図３Ａに示すように、感温素子１１と一対のターミナル１３がリード線１４で接続され、検出体１５は形成される（第1のステップの一例）。なお、一対のリード線１４は、それぞれが短絡しないように、絶縁チューブ１６に挿入されている。
　次に、図３Ｂに示すように、第１のモールド樹脂体１７が成形され、検出体１５がモールド成形される。なお、ターミナル１３の一部が第１のモールド樹脂体１７から露出するように、第１のモールド樹脂体１７は成形される。つまり、第１のモールド樹脂体１７は、感温素子１１と、ターミナル１３の一部と、リード線１４とを覆っている（第２のステップの一例）。
　さらに、図３Ｃに示すように、第１のモールド樹脂体１７の表面が覆われるように、第２のモールド樹脂体１８が成形される。なお、ターミナル１３の端部が第１のモールド樹脂体１７から露出するように、第２のモールド樹脂体１８が成形される。第２のモールド樹脂体１８は、第１のモールド樹脂体１７から露出するターミナル１３の一部と、第１のモールド樹脂体１７とを覆っている（第３のステップの一例）。
　つまり、本実施の形態の温度センサの製造方法は、ターミナル１３と感温素子１１とをリード線で接続して検出体を形成する第１のステップを有する。更に、本実施の形態の温度センサの製造方法は、感温素子１１と、ターミナル１３の一部と、リード線１４とを覆う第１のモールド樹脂体１７を成形する第２のステップを有する。更には、本実施の形態の温度センサの製造方法は、第１のモールド樹脂体１７から露出するターミナル１３の一部と、第１のモールド樹脂体１７とを覆う第２のモールド樹脂体１８を成形する第３のステップを有する。
　そして、第３のステップにおいて、モールド樹脂は、感温素子１１が配置されている第１の端部からカプラ部１２ｂが配置されている第２の端部に向かう第1の方向に沿って、成形金型に充填される。
　以上のように、温度センサ１０は成形される。
　以上のように製造される温度センサ１０による効果について説明する。
　検出体１５を第１のモールド樹脂体１７でモールド成形すると、以下のようになる。
　検出体１５はターミナル１３と感温素子１１とをリード線１４で接続して形成されているため、第１のモールド樹脂体１７でモールド成形される前の検出体１５の強度が低い。よって、検出体１５を第１のモールド樹脂体１７でモールド成形する時、樹脂流動により感温素子１１の位置が成形金型（図示せず）内で不安定となる。場合によっては、感温素子１１が成形金型（図示せず）の表面に当接した状態で成形される。この場合、感温素子１１が第１のモールド樹脂体１７の表面に露出する。
　一方、温度センサ１０においては、第１のモールド樹脂体１７の表面が第２のモールド樹脂体１８で覆われている。そのため、感温素子１１が第1のモールド樹脂体１７の表面に露出した場合でも、第２のモールド樹脂体１８から露出することはなく、感温素子１１の気密性を十分に確保できる。
　なぜなら、感温素子１１とターミナル１３をリード線１４で接続した検出体１５は第１のモールド樹脂体１７で覆われているので、その剛性が高い。よって、第２のモールド樹脂体１８のモールド成形する第３のステップ時においては、モールド樹脂の流れによる検出体１５の位置変動は抑制されるからである。
　なお、温度センサ１０では、検出体１５は、第１のモールド樹脂体１７によりターミナル１３の露出部分を除き全体が覆われている。もし、感温素子１１が配置される温度検出部１２ａの樹脂が厚く設定されると、感温素子１１の周囲の熱容量が大きくなり温度センサ１０の検出感度が低下してしまう。そこで、温度検出部１２ａの樹脂を薄くすることで、感温素子１１の検出感度を高めることができる。
　なお、温度検出部１２ａ近傍の樹脂を薄くすれば、第２のモールド樹脂体１８が成形される際、モールド樹脂の流動ばらつきが小さくでき、モールド樹脂の流れによる検出体１５の位置変動は抑制される。よって、温度センサ１０の検出精度をより高めることができる。なお、第１のモールド樹脂体１７の材料と、第２のモールド樹脂体１８の材料を同じＰＢＴ（ポリブチルテレフタレート）とすれば、モールド工程において第１のモールド樹脂体１７と第２のモールド樹脂体１８の界面が溶着する。よって、第１のモールド樹脂体１７と第２のモールド樹脂体１８との界面において、気密性を高くすることができる。
　＜第２のモールド樹脂体１８の成形方法＞
　次に第２のモールド樹脂体１８の成形方法について、図４を参照しながらさらに詳細に説明する。
　なお、図４は、第１のモールド樹脂体１７が既に成形されている状態を示しており、検出体１５はターミナル１３の一部を除いて、第１のモールド樹脂体１７で覆われている。
　成形金型１９はモールド樹脂を流入するためのゲート１９ａを有する。ゲート１９ａから流入するモールド樹脂の流れを、成形金型１９の内部に矢印で示す。
　モールド樹脂は、感温素子１１が配置されている第１の端部側(図４の上方)からターミナル１３が配置されている第２の端部側（図４の下方）に向かう第1の方向に沿って、ゲート１９ａを通って、成形金型１９の内部に充填される。ターミナル１３の端部は第２のモールド樹脂体１８で覆わないため、ターミナル１３の第２のモールド樹脂体１８から露出させる部分は成形金型１９で挟持される。
　従って、第２のモールド樹脂体１８が成形される場合には、成形金型１９に支持されている第１のモールド樹脂体１７の後端部側（図４の下方）から、モールド樹脂体が充填される。よって、モールド樹脂の流れによる感温素子１１が配置されている第１のモールド樹脂体１７の先端部の位置ズレが抑制される。すなわち感温素子１１を有する第１のモールド樹脂体１７の第２のモールド樹脂体１８の内部における位置精度を高めることができる。その結果として、検出精度が高い温度センサ１０を容易に量産することが出来る。
　なお、ターミナル１３が位置する第１のモールド樹脂体１７の後端部側からモールド樹脂が充填されていく際に、第１のモールド樹脂体１７の下方に回り込んだモールド樹脂によって、押上げ力が発生する。
　押上げ力とは、成形金型１９からターミナル１３が抜ける方向に働く力、つまり、第１のモールド樹脂体１７を先端部側（図４の上方）に向かって押し上げる力である。第１のモールド樹脂体１７が先端部側（図４の上方）に向かって変位すると、第２のモールド樹脂体１８（図４には図示せず）の先端から感温素子１１までの距離のバラツキが発生し、温度センサ１０の検出精度に影響を及ぼす可能性がある。しかしながら、第１のモールド樹脂体１７の先端部側（図４の上方）から後端部側（図４の下方）に向けて流入するモールド樹脂が第１のモールド樹脂体１７を押下げる力として働く。よって、この押し下げる力が、上述した押上げる力の影響を抑制することが出来きる。
　＜第２のモールド樹脂体の形状＞
　次に、図１、図２、および図４を参照しながら、成形金型１９のゲート１９ａおよび第２のモールド樹脂体１８のゲート痕２０の構成について説明する。
　上述した通り、温度センサ１０においては、図１に示すように、第２のモールド樹脂体１８をモールド成形する時に生じるゲート痕２０はゲート突出部２１に形成される。そして図１と図２から理解できるように、第２のモールド樹脂体１８の第２の傾斜面１８ａは、第１のモールド樹脂体１７の第１の傾斜面１７ａに沿っている。また、ゲート突出部２１は第２の傾斜面１８ａに形成され、ゲート痕２０は、ゲート面１９ｂに形成されている。これらの構成は、温度センサ１０の検出精度（ケース１２内における感温素子１１の位置精度）を高めるためである。
　図４に示す通り、先端部側（図４の上方側）からゲート１９ａを通って成形金型１９の内部に流入するモールド樹脂の流れは、第１の傾斜面１７ａに当たる。第１の傾斜面１７ａにモールド樹脂が当たる時に生じる押圧力により、上述した押下げ力を効率よく得ることが出来る。
　なお、ゲート痕２０に対する第１の傾斜面１７ａの傾きを調節することで押下げ力を調節できる。
　また、ゲート突出部２１を設けず、第２の傾斜面１８ａにゲート痕２０が形成される部分を第２の傾斜面１８ａに直接設ける場合、成形金型１９の形状は以下の通りになる。ゲート１９ａが延伸する方向（第1の方向）と、ゲート１９ａとゲート面１９ｂとのなす角が小さくなる。よって、成形金型１９に狭角部分が必要となり、この狭角部分の強度が低くなる。よって、成形金型１９の寿命を考慮すると、ゲート１９ａが延伸する方向（第1の方向）とゲート面１９ｂは垂直であることが望ましい。
　本実施の形態では、第２の傾斜面１８ａから突出するゲート突出部２１が設けられている。そして、ゲート突出部２１の端面にゲート痕２０が形成される。よって、図４に示す通り、ゲート突出部２１を設けることにより、第２の傾斜面１８ａの傾きに関係なく、ゲート１９ａが延伸する方向（第1の方向）に対して、ゲート面１９ｂを直交させることができる。よって、第２のモールド樹脂体を成形する成形金型１９の耐久性を高めることが出来る。
　＜第１のモールド樹脂体１７の穴の構成＞
　次に第１のモールド樹脂体１７の好ましい穴の構成について図５および図６を参照しながら説明する。
　図５はカプラ部１２ｂをターミナル１３の延伸方向から見た平面図である。図６は第１のモールド樹脂体１７のカプラ部１２ｂに形成された穴２２を示す部分断面図である。
　図５に示すように、第２のモールド樹脂体１８からターミナル１３が露出している。または穴２２の内周には、突起部２４が形成されている。
　図６は第１のモールド樹脂体１７が成形された後、第２のモールド樹脂体１８を成形する前の状態を示している。
　穴２２は、第２のモールド樹脂体１８のモールド成形時に、第１のモールド樹脂体１７を支持するために、成形金型１９に設けられた支持ピン２３と嵌合する穴である。すなわち、図４を参照しながら説明した通り、第２のモールド樹脂体１８のモールド成形においては、第１のモールド樹脂体１７に加わる押上げ力を抑制する手段として、ターミナル１３を成形金型１９で挟持する構成と、第１のモールド樹脂体１７に対するモールド樹脂の流れによる作用を述べた。上記手段に加え、さらに穴２２を設け支持ピン２３を嵌合することで、第２のモールド樹脂体１８の成形時の第１のモールド樹脂体１７の押上げ作用を抑制できる。
　ただし、第１のモールド樹脂体１７に設ける穴２２に支持ピン２３を挿入する時、支持ピン２３が挿入される長さのバラツキは感温素子１１の位置バラツキとなる。よって、この挿入される長さを一定にすることが重要である。そこで、この穴２２の径を、支持ピン２３の径より大きくなるようにオフセット設定し、穴２２の内周面に部分的に内側に突出する複数の突起部２４を設ける。支持ピン２３の挿入した際に突起部２４が圧接変形することで支持ピン２３を圧接支持する構成としている。
　以上のような構成において、支持ピン２３を穴２２に圧入することより、突起部２４の圧接変形部分が支持ピン２３と穴２２のオフセット領域に収まる。よって、圧接変形部分が支持ピン２３の挿入を邪魔する障害物となることを防止でき、支持ピン２３が挿入される長さを安定させることが出来る。また、穴２２内の突起は穴２２の内周面の周方向に沿った環状に形成され、さらには環状の突起部２４を複数設けることが望ましい。
　本発明は、温度センサにおける検出精度のバラツキを抑制する効果を有し、特に車載用の気温を検出する温度センサにおいて有効である。
　１０　温度センサ
　１１　感温素子
　１２ｂ　カプラ部
　１３　ターミナル
　１４　リード線
　１５　検出体
　１７　第１のモールド樹脂体
　１７ａ　第１の傾斜面
　１８　第２のモールド樹脂体
　１８ａ　第２の傾斜面
　１９　成形金型
　１９ａ　ゲート
　１９ｂ　ゲート面
　２０　ゲート痕
　２１　ゲート突出部
　２２　穴
　２４　突起部

Claims (5)

  1. 　第１の端部に配置された感温素子と、第２の端部に配置されたターミナルと、前記感温素子と前記ターミナルとを接続するリード線とを有する検出体と、
    　前記感温素子と、前記ターミナルの一部と、前記リード線とを覆う第１のモールド樹脂体と、
    　前記第１のモールド樹脂体から露出する前記ターミナルの一部と、前記第１のモールド樹脂体とを覆う第２のモールド樹脂体と、
    を備え、
    　前記第２のモールド樹脂体のゲート痕が形成された面は、前記第１の端部の側に向かっている
    ことを特徴とする温度センサ。
  2. 　前記第１のモールド樹脂体は、前記第１の端部から前記第２の端部に向かって拡開する第１の傾斜面を有し、
    　前記第２のモールド樹脂体は前記第１の傾斜面に沿った第２の傾斜面と、
    　前記第２の傾斜面から前記第１の端部に向かって突出するゲート突出部を有し、
    　前記突出部に前記ゲート痕が形成される
    ことを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
  3. 　前記第１のモールド樹脂体の前記第２の端部に向いている面に穴が設けられ、
    　前記第１のモールド樹脂体の前記穴の内周面に突起部が設けられた
    ことを特徴とする請求項２に記載の温度センサ。
  4. 　前記突起部は前記穴の前記内周面に沿った環状である
    ことを特徴とする請求項３に記載の温度センサ。
  5. 　ターミナルと感温素子とをリード線で接続して検出体を形成する第１のステップと、
    　前記感温素子と、前記ターミナルの一部と、前記リード線とを覆う第１のモールド樹脂体を成形する第２のステップと、
    　前記第１のモールド樹脂体から露出する前記ターミナルの一部と、前記第１のモールド樹脂体とを覆う第２のモールド樹脂体を成形する第３のステップと
    を備え、
    　前記第３のステップにおいて、モールド樹脂は、前記感温素子が配置されている第１の端部からカプラ部が配置されている第２の端部に向かう第1の方向に沿って、前記成形金型に充填される
    ことを特徴とする温度センサの製造方法。
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