JP2018017590A - センサの製造方法およびセンサ - Google Patents

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Hiroaki Sakano
弘晃 阪野
和寛 足立
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Abstract

【課題】カラーがインサートされたステーを有するセンサを容易に製造する。
【解決手段】ターミナル1の一部がインサートされ、係合突起13が外方に突出形成されるホルダ10を第1金型で成形するホルダ成形ステップと、係合突起13の突出方向に延出するステー部22を有するハウジング20を第2金型によりホルダ10に一体形成するハウジング成形ステップと、を備える。ステー部22が当該ステー部22の厚さ寸法Tsより大きい厚さ寸法Trのカラー23がインサートされ、第2金型が、ステー部22の厚さ方向に沿って開閉するように構成した。
【選択図】図1

Description

本発明は、ハウジングにセンサ部を有し、このハウジングを支持するためのステー部を有しているセンサの製造方法およびセンサに関する。
センサの製造方法に関連するものとして特許文献1には、一次樹脂成形部にコネクタピンをインサートするように成形し、コネクタピンの端部に検出部のリード線を溶接し、磁石、キャップを装着してインサートすべき構造体を構成する。そして、この構造体を覆うように二次樹脂成形部を成形することにより、回転検出センサを製造する技術が示されている。
この特許文献1では、二次樹脂成形部には、この二次樹脂成形部の長手方向に直交する方向に延出する姿勢のフランジが一体形成されている。また、このフランジには、フランジの厚みより厚い寸法の環状の金具を備えている。
また、特許文献2には、インナーハウジングにマグネットと磁気ヘッドと回路基板とを備えておき、これをアウターハウジングに対して位置決め状態で挿入し、インナーハウジングとアウターハウジングとの間の収納空間に充填部材を充填した磁気センサの技術が示されている。
この特許文献2では、アウターハウジングに対して、このアウターハウジングの長手方向に直交する姿勢の外部取付部が一体形成されている。また、この外部取付部には環状のカラーがインサートする状態で備えられている。
特許3711951号公報 特開2005‐49095号公報
ホール素子等の磁気検知素子を内蔵した樹脂により形成されるセンサでは、センサをフレーム等に支持するためのステーをセンサ本体に一体形成している。
ステーは、特許文献1にフランジとして記載され、特許文献2に外部取付部として記載されており、このステーには、ボルトが挿通する環状のカラー(特許文献1では金具)を備える構成も多く採用されている。
また、カラーを用いる理由は、カラーに対してボルトを挿通してフレーム類に締結固定する際の圧力でステーが変形する現象を防止し、ボルト頭部がステーに接触する不都合を抑制するためである。そのため、カラーのボルトの挿通方向での寸法が、ステーの厚みより大きく設定されている。
しかしながら、このようにステーの厚さ寸法より大きい寸法のカラーを、ステーにインサートして成形する場合には、金型の開閉方向が、ステーの厚さ方向に限られることになる。従って、例えば、この金型の開閉方向に対して直交する方向への突出部がセンサ本体に形成されるものでは、成形が困難となり改善の余地がある。
即ち、カラーがインサートされたステーを有するセンサを容易に製造し得る製造方法およびセンサが求められる。
本発明の特徴は、導体で成るターミナルの一部がインサートにより保持され、係合突起が外方に突出形成されるホルダを第1金型で成形するホルダ成形ステップと、
前記係合突起の突出方向に延出するステー部を有するハウジングを第2金型により前記ホルダに一体形成するハウジング成形ステップと、を有すると共に、
前記ステー部に当該ステー部の厚さ寸法より大きい厚さ寸法のカラーがインサートされ、前記第2金型が、前記ステー部の厚さ方向に沿って開閉する構造である点にある。
この構成によると、ホルダ成形ステップで第1金型を用いることにより、成形でターミナルの一部がインサートされ、外方に突出する係合部を有するホルダを形成できる。次に、ハウジング成形ステップの第2金型を用いることにより、係合突起の突出方向に延出するステー部を有するハウジングをホルダに一体形成できる。また、第2金型がステー部の厚さ方向に開閉する構成であるため、ステー部に対して、このステー部の厚さ寸法より大きい厚さ寸法のカラーがインサートされていても成形の後のホルダの第2金型からの分離を容易に行える。
従って、カラーがインサートされたステーを有するセンサを容易に製造し得る製造方法が構成された。
他の構成として、前記ホルダ成形ステップにおいて、前記係合突起の突出方向に沿う方向で、前記係合突起より大きく突出する鍔状部を前記ホルダに形成し、
前記ハウジング成形ステップにおいて、前記鍔状部の突出端に接する領域に前記ステー部を形成しても良い。
これによると、ハウジング成形ステップにおいてステー部を形成する場合には、鍔状部の突出端に接する領域にステーを形成することにより、第2金型を係合突起に接触する位置に配置する必要がなく、成形が容易となる。
他の構成として、前記ホルダ成形ステップと前記ハウジング成形ステップとの間に、
前記ホルダの端部に露出する前記ターミナルに磁気検知素子を導通接続する接続ステップと、
前記磁気検知素子を覆うカバー体を前記ホルダに取り付ける装着ステップとを有しても良い。
これによると、ホルダ成形ステップによりホルダを形成した後には、接続ステップの工程と、装着ステップの工程とを行うことにより、磁気検知素子と、これを覆うカバー体とをホルダに備えることが可能となり、次に、ハウジング成形ステップによってハウジングを形成することでセンサを製造できる。
他の構成として、前記ホルダ成形ステップが、前記ホルダの一端側に前記ターミナルの一端を露出させてコネクタピンとすると共に、このコネクタピンを取り囲む筒状のスリーブを前記ホルダと一体的に形成し、前記スリーブの外面に前記係合突起を形成しても良い。
これによると、ホルダ形成ステップにより、ターミナルの一端をコネクタピンとして、これを取り囲む筒状のスリーブを形成すると共に、スリーブの外周に係合突起を一体形成することにより、コネクタ部を特別な部材によって形成する必要がない。
他の構成として、前記ハウジング成形ステップでは、前記ホルダの外周面から前記カバー体の一部の外周面に亘る領域に前記ハウジングを形成しても良い。
これによると、ホルダの外周面からカバー体の一部の外周面に亘る領域にハウジングを形成することにより、ホルダとカバー体とハウジングとを一体化して強固にするだけでなく、磁気検知素子が配置される空間の機密性を高めることも可能となる。
本発明の特徴は、内部に磁気検知素子を有するセンサ本体に対し、前記磁気検知素子の検知信号を取り出すコネクタ部を備え、当該コネクタ部の外面に係合突起が形成され、前記センサ本体から前記係合突起の突出方向に沿って延出するステー部を備えると共に、前記ステー部に当該ステー部の厚さ寸法より大きい厚さ寸法のカラーがインサートされている点にある。
この構成によると、例えば、コネクタのコネクタピンに導通するレセプタクルを装着する場合には、係合突起によりレセプタクルの脱落を阻止できる。また、カラーにボルトを挿通し、このボルトの締結力によりステー部をフレーム等に固定することにより、締結時の圧力でステー部を変形させることなく、また、ステー部にボルト頭を接触させず確実な固定が可能となる。
完成状態のセンサの断面図である。 完成状態のセンサの斜視図である。 センサ製造方法のフローチャートである。 ホルダ成形ステップの第1金型と成形物とを示す図である。 接続ステップの工程を示す図である。 接続ステップで取付けられた磁気検知素子を示す図である。 装着ステップの工程を示す図である。 装着ステップの工程でカバー体を取り付けた成形物を示す図である。 装着ステップの工程でカバー体を取り付けた成形物を示す図である。 ハウジング成形ステップの第2金型を示す図である。 別実施形態(a)の方法で製造されたセンサを示す図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔全体構成〕
図1、図2に示すように、導体で成る複数(2つ)のターミナル1の一部がインサートされ、基端側(同図で上側)にコネクタ部Cが形成され、先端側(同図で下側)に検知部Dが形成されるホルダ10と、ホルダ10に一体形成され、ステー部22を備えたハウジング20とを備えてセンサ100が構成されている。
ホルダ10とハウジング20とはナイロン等の絶縁性の樹脂材が用いられ、ターミナル1は銅合金等の良導体で成る複数の線材で構成されている。コネクタ部Cにはターミナル1の基端側を露出させたコネクタピン1cを備えている。
ホルダ10は、コネクタ部Cと検知部Dとを結ぶ仮想ラインの方向が長手方向となる棒状のホルダ本体11を有し、ホルダ本体11の先端側にホールICや磁気抵抗効果素子等の磁気検知素子2を配置している。この磁気検知素子2のリード線2aを、溶接やハンダ接続の技術によりターミナル1に接続しており、ホルダ本体11の先端側には磁気検知素子2を覆うカバー体3を備えて検知部Dが構成されている。
コネクタ部Cは、複数(2つ)のコネクタピン1cと、これを取り囲む位置でホルダ本体11に一体形成されるスリーブ12とを備え、スリーブ12の外面に係合突起13を備えている。
尚、コネクタ部Cは、スリーブ12の内部にレセプタクルを挿入することで複数のコネクタピン1cとレセプタクルの複数の端子とが導通するものを想定しており、係合突起13は、レセプタクルの係合凹部に係合して脱落を阻止するように機能する。また、係合突起13は、スリーブ12の外周に対して前述した長手方向に対して直交する方向に突出形成されている。
ハウジング20は、ホルダ本体11を覆うハウジング本体21と、係合突起13と同じ方向に突出するステー部22とが形成されている。ステー部22は係合突起13の突出方向と同方向に延出する姿勢で形成され、ステー部22にはボルトが挿通する貫通孔を有するカラー23がインサートされている。
カラー23は、ステー部22のステー厚Ts(ステー部22の厚さ寸法)より大きいカラー厚Tr(カラー23の厚さ寸法)となる金属材料が用いられている。尚、センサ100は、カラー23の孔部に挿通するボルトにより車両のフレーム等に対してボルトにより締結固定される。
特に、センサ100は、ホルダ10とハウジング20とによりセンサ本体が構成され、このセンサ本体には、検知部Dを構成する磁気検知素子2が内部に備えられる。また、センサ本体には、コネクタ部Cと、ステー部22とを一体形成しており、コネクタ部Cのスリーブ12の外面に突出形成した係合突起13の突出方向に沿ってステー部22が延出している。そして、ステー部22には、このステー部22のステー厚Tsより大きいカラー厚Trのリング状のカラー23を備えている。
また、このセンサ100は、車両において車輪などの回転数を検知するため回転部材の近傍に配置されるものであるが、例えば、近接センサとして用いることも可能である。
〔製造方法〕
前述したように、ステー部22のステー厚Tsより、カラー23のカラー厚Trが大きいため、ステー部22の表面からカラー23の一部が突出する。このためハウジング20の成形時には、ステー部22の延出方向に沿って開閉する構造の金型を用いることができず、以下に説明する製造方法によりセンサ100が製造される。
この製造方法は、図3に示すように、ホルダ成形ステップS1と、接続ステップS2と、装着ステップS3と、ハウジング成形ステップS4とを、この順序で実行するように構成される。
ホルダ成形ステップS1では、図4に示すように、複数に分割するように開閉可能な第1金型5のキャビティ内にターミナル1を配置して樹脂を充填する。これにより、ホルダ本体11に対してスリーブ12と、係合突起13と、鍔状部14とが一体形成される。
第1金型5は、同図に矢印で示す方向に移動可能であり、その内面にターミナル1を挟み込むように保持する位置決部5aを形成してターミナル1の位置精度を高めており、成形されたホルダ本体11には位置決部5aの位置に対応して孔部15が形成される。
鍔状部14は、ホルダ本体11とスリーブ12との境界部分において、ホルダ本体11の長手方向に直交する姿勢で、スリーブ12の外周より更に外方に突出する。特に、この鍔状部14のうち、係合突起13と平行する位置では、係合突起13より鍔状部14の外周部の突出端が、更に外方に突出するように寸法関係が設定されている。
ホルダ本体11の先端側にはホルダ本体11より小径となる嵌合部11aが形成され、この嵌合部11aから延出する形態でセンサ支持部11bが形成されている。また、ホルダ本体11の外周には複数の溝を有する第1保持面11cが形成される。
接続ステップS2では、図5、図6に示すように、センサ支持部11bに磁気検知素子2を支持する状態でホルダ本体11の先端側に露出するターミナル1に対して磁気検知素子2のリード線2aを、溶接やハンダ付けの技術により導通接続する。
尚、センサ支持部11bは、ホルダ本体11の端部から延出するフレーム部11fの端部に形成され、このフレーム部11fを挟む位置にリード線2aが配置される。
装着ステップS3では、図7に示すように、磁気検知素子2を覆うカバー体3がホルダ本体11に取り付けられる。カバー体3は有底筒状で、外周には全周に複数の溝を有する第2保持面3aが形成されている。そして、このカバー体3は、ホルダ本体11の先端側の嵌合部11aに外嵌して取り付けられる。
図7には示していないが、カバー体3を取り付ける際には、カバー体3の内部に磁気検知素子2を包み込むように樹脂が充填される。尚、図1では、カバー体3の内部に充填される樹脂にホルダ本体11と同じハッチングを付している。そして、この装着ステップS3でカバー体3を取り付けたホルダ本体11を図8、図9に示している。
ハウジング成形ステップS4では、図10に示すように、装着ステップS3までの工程を終えたホルダ10と、カラー23とを、複数に分割する形態で開閉可能な第2金型6のキャビティ内に配置して樹脂を充填する。
これにより、図1に示す如く、鍔状部14に接する部位からカバー体3の一部の部位に亘るホルダ本体11を抱き込むようにハウジング本体21が形成されると共に、このハウジング本体21と一体的にステー部22が形成される。また、ステー部22は、鍔状部14の突出端に接する領域から、更に外方に延出するように形成される。
このように、ホルダ本体11を抱き込むようにハウジング本体21が形成されるため、ホルダ本体11を形成する樹脂の一部が第1保持面11cと、第2保持面3aとの複数の溝に入り込み、ホルダ本体11とハウジング本体21の密着性が向上する。
特に、第2金型6のうちステー部22を形成するもののうち、ステー部22の厚さ方向で係合突起13が配置される部位(図10では上側)は、鍔状部14の外周部より外方側(係合突起13から離間する側)で、係合突起13に接触しない位置に配置される。また、ホルダ本体11の孔部15は、第2金型6に充填される樹脂が流れ込むことにより塞がれる。
このように第2金型6のキャビティに樹脂が充填した後には、第2金型6を、各々に付した矢印の方向に移動させ、成形物を取り出すことにより図1、図2に示すセンサ100が完成する。
特に、ハウジング成形ステップS4では、ステー部22を成形する第2金型6がステー部22の厚さ方向に分離する構成であるため、前述したようにステー部22のステー厚Tsより、カラー23のカラー厚Trが大きくとも、第2金型6の分離を容易に行える。
〔別実施形態〕
本発明は、上記した実施形態以外に以下のように構成しても良い(実施形態と同じ機能を有するものには、実施形態と共通の番号、符号を付している)。
(a)図11に示すように、ターミナル1に対して磁気検知素子2のリード線2aを接続した状態で、ホルダ成形ステップS1の工程によりホルダ10の成形を行う。この後に、ハウジング成形ステップS4の工程を行うように構成する。
この構成では、接続ステップS2と装着ステップS3とが不要となり、金型を用いた2つのステップを連続して行うことによりセンサを製造できる。
(b)実施形態では、ターミナル1を保持するため、第1金型5の内面に位置決部5aを形成していたが、位置決部5aを備えずに第1金型5を構成することも可能である。また、実施形態で説明した位置決部5aと異なる構成によりターミナル1の位置決めを行うように構成しても良い。
本発明は、ハウジングにセンサ部を有し、このハウジングを支持するためのステー部を有しているセンサの製造方法およびセンサに利用することができる。
1 ターミナル
1c コネクタピン
2 磁気検知素子
5 第1金型
6 第2金型
10 ホルダ
12 スリーブ
13 係合突起
14 鍔状部
20 ハウジング
22 ステー部
S1 ホルダ成形ステップ
S2 接続ステップ
S3 装着ステップ
S4 ハウジング成形ステップ
Ts ステー厚(厚さ寸法)
Tr カラー厚(厚さ寸法)

Claims (6)

  1. 導体で成るターミナルの一部がインサートにより保持され、係合突起が外方に突出形成されるホルダを第1金型で成形するホルダ成形ステップと、
    前記係合突起の突出方向に延出するステー部を有するハウジングを第2金型により前記ホルダに一体形成するハウジング成形ステップと、を有すると共に、
    前記ステー部に当該ステー部の厚さ寸法より大きい厚さ寸法のカラーがインサートされ、前記第2金型が、前記ステー部の厚さ方向に沿って開閉する構造であるセンサの製造方法。
  2. 前記ホルダ成形ステップにおいて、前記係合突起の突出方向に沿う方向で、前記係合突起より大きく突出する鍔状部を前記ホルダに形成し、
    前記ハウジング成形ステップにおいて、前記鍔状部の突出端に接する領域に前記ステー部を形成する請求項1に記載のセンサの製造方法。
  3. 前記ホルダ成形ステップと前記ハウジング成形ステップとの間に、
    前記ホルダの端部に露出する前記ターミナルに磁気検知素子を導通接続する接続ステップと、
    前記磁気検知素子を覆うカバー体を前記ホルダに取り付ける装着ステップとを有している請求項1又は2に記載のセンサの製造方法。
  4. 前記ホルダ成形ステップが、前記ホルダの一端側に前記ターミナルの一端を露出させてコネクタピンとすると共に、このコネクタピンを取り囲む筒状のスリーブを前記ホルダと一体的に形成し、前記スリーブの外面に前記係合突起を形成する請求項1〜3のいずれか一項に記載のセンサの製造方法。
  5. 前記ハウジング成形ステップでは、前記ホルダの外周面から前記カバー体の一部の外周面に亘る領域に前記ハウジングを形成する請求項3に記載のセンサの製造方法。
  6. 内部に磁気検知素子を有するセンサ本体に対し、前記磁気検知素子の検知信号を取り出すコネクタ部を備え、当該コネクタ部の外面に係合突起が形成され、前記センサ本体から前記係合突起の突出方向に沿って延出するステー部を備えると共に、前記ステー部に当該ステー部の厚さ寸法より大きい厚さ寸法のカラーがインサートされているセンサ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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