JP5280753B2 - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(温度センサの構成)
図1は、本実施形態の温度センサ10の斜視図であり、図2は、図1のI−I線における断面図であり、図3は、図1のII−II線における断面図である。
次に、本実施形態に係る温度センサ10の製造方法を説明する。
次に本発明の実施形態に係る作用効果について説明する。
11 温度検知部材
12 保護キャップ
13 コネクタ
14 センサ素子
15 リード線
16 外部接続端子
19 壁部
20 嵌合孔
21 先端部
22 底面
26 温度検知部
27 接続部
31 第1屈曲部
32 第2屈曲部
33 段差部
35 樹脂流入口
Claims (7)
- センサ素子、該センサ素子に電気的に接続された一対のリード線、及び、該一対のリード線にそれぞれ電気的に接続された外部接続端子を有する温度検知部材と、
有底の筒状に形成され、且つ、壁部の内側表面に嵌合孔が形成されると共に、上記センサ素子が底面に対向するように上記温度検知部材を内部に収容する保護キャップと、
上記温度検知部材及び該温度検知部材を内部に収容する保護キャップをそれぞれ覆うように設けられた樹脂製のコネクタと、を備え、
上記保護キャップの嵌合孔には、上記外部接続端子の一部が嵌め込まれて固定されている温度センサ。 - 請求項1に記載された温度センサにおいて、
上記保護キャップの嵌合孔に嵌め込まれる上記外部接続端子の一部は、該外部接続端子の先端部である温度センサ。 - 請求項2に記載された温度センサにおいて、
上記外部接続端子は、該外部接続端子を外側へ曲げる第1屈曲部と、該第1屈曲部から所定長さだけ外側にある位置から上記先端部を上記保護キャップの底面方向へ曲げる第2屈曲部と、を備えた温度センサ。 - 請求項1に記載された温度センサにおいて、
上記保護キャップの側面には、該保護キャップの底面側から該底面の反対側に向かって拡径となる段差部が形成されている温度センサ。 - 請求項1に記載された温度センサにおいて、
上記保護キャップの壁部には、上記温度検知部材を内部に収容させた状態で、該保護キャップ内に樹脂を流入させてコネクタを成形するための樹脂流入口が該保護キャップを貫通するように形成されていると共に、該樹脂流入口は、周囲が該保護キャップの壁部で囲まれている温度センサ。 - 請求項5に記載された温度センサにおいて、
上記樹脂流入口は、上記保護キャップの壁部において、互いに対向するように複数形成されている温度センサ。 - センサ素子、該センサ素子に電気的に接続された一対のリード線、及び、該一対のリード線にそれぞれ電気的に接続された外部接続端子を有する温度検知部材を準備するステップと、
有底の筒状に形成されると共に、壁部の内側表面に嵌合孔が形成され、且つ、壁部を貫通するように樹脂流入口が形成された保護キャップを準備するステップと、
上記センサ素子を上記保護キャップの底面に対向させ、且つ、該保護キャップの上記嵌合孔に上記外部接続端子の一部を嵌め込んで固定させて上記温度検知部材を該保護キャップの内部に収容するステップと、
上記温度検知部材及び上記保護キャップを収容するキャビティ領域を有する成形型を準備するステップと、
上記保護キャップ及び該保護キャップの内部に収容された温度検知部材を、上記成形型のキャビティ領域に収容して保持するステップと、
上記成形型のキャビティ領域に樹脂を注入して射出成形を行うことによりコネクタを形成するステップと、
を備えた温度センサの製造方法。
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