JPH02227624A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH02227624A JPH02227624A JP4808489A JP4808489A JPH02227624A JP H02227624 A JPH02227624 A JP H02227624A JP 4808489 A JP4808489 A JP 4808489A JP 4808489 A JP4808489 A JP 4808489A JP H02227624 A JPH02227624 A JP H02227624A
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- Japan
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- resin
- lead
- insert
- sensing element
- temperature sensing
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- Pending
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 15
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 11
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、サーミスタ等の半導体感温素子を用いる温度
センサに関するものである。
センサに関するものである。
「従来の技術」
従来、サーミスタ等の半導体感温素子を用いる温度セン
サは、第４図（ａ）、（ｂ）に示すように２本のターミ
ナルａ、ａ’に、半導体感温素子すのリードｃ、ｃ’を
接合し、これをインサート樹脂成形してサブアッセンブ
リ部品ｄとした後、さらにインサート樹脂成形して完全
な密封状態を保持するようにしている。
サは、第４図（ａ）、（ｂ）に示すように２本のターミ
ナルａ、ａ’に、半導体感温素子すのリードｃ、ｃ’を
接合し、これをインサート樹脂成形してサブアッセンブ
リ部品ｄとした後、さらにインサート樹脂成形して完全
な密封状態を保持するようにしている。
ｒ発明が解決しようとする課題」
しかしながら、前記の様にターミナルと半導体感温素子
とをインサート樹脂成形して、サブアッセンブリ部品を
成形する際には、成形型内で流動する樹脂材料の圧力が
、半導体感温素子やリードに直接作用し、リードやリー
ドとターミナルとの接合部に応力が生じて、これらを破
断させる虞れがある。
とをインサート樹脂成形して、サブアッセンブリ部品を
成形する際には、成形型内で流動する樹脂材料の圧力が
、半導体感温素子やリードに直接作用し、リードやリー
ドとターミナルとの接合部に応力が生じて、これらを破
断させる虞れがある。
また、二度のインサート樹脂成形を施すことは、コスト
的にも割高となる等の問題点がある。
的にも割高となる等の問題点がある。
本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
、前記サブアッセンブリ部品を成形する場合のインサー
ト樹脂成形を省いて、成形圧力の作用により、リードや
リードとターミナルの接合部の破断が生じる虞れのない
、しかも製造コストの安価な温度センサを提供すること
を目的とするものである。
、前記サブアッセンブリ部品を成形する場合のインサー
ト樹脂成形を省いて、成形圧力の作用により、リードや
リードとターミナルの接合部の破断が生じる虞れのない
、しかも製造コストの安価な温度センサを提供すること
を目的とするものである。
「課題を解決するための具体的手段」
前記目的を達成するための具体的手段は、半導体感温素
子と、該半導体感温素子を保持する保持部と、半導体感
温素子のリードを通すリード挿通孔又は溝を形成すると
ともに、ターミナルを組み付ける溝を有する樹脂部品と
からなり、前記保持部で保持した半導体感温素子のリー
ドをリード挿通孔又は清に通して、樹脂部品に組み付け
られたターミナルに接合して形成したサブアッセンブリ
部品をインサート樹脂成形したことを特徴とするもので
ある。
子と、該半導体感温素子を保持する保持部と、半導体感
温素子のリードを通すリード挿通孔又は溝を形成すると
ともに、ターミナルを組み付ける溝を有する樹脂部品と
からなり、前記保持部で保持した半導体感温素子のリー
ドをリード挿通孔又は清に通して、樹脂部品に組み付け
られたターミナルに接合して形成したサブアッセンブリ
部品をインサート樹脂成形したことを特徴とするもので
ある。
「作用」
前記具体的手段によれば、予めターミナルを組み付ける
とともに、半導体感温素子の保持部とリード挿通孔又は
溝とを形成した樹脂部品が用意され、該樹脂部品の前記
保持部で保持した半導体感温素子のリードを、リード挿
通孔又は溝に通しその端部をターミナルに接合してサブ
アッセンブリ部品とし、該サブアッセンブリ部品をイン
サート樹脂成形する。
とともに、半導体感温素子の保持部とリード挿通孔又は
溝とを形成した樹脂部品が用意され、該樹脂部品の前記
保持部で保持した半導体感温素子のリードを、リード挿
通孔又は溝に通しその端部をターミナルに接合してサブ
アッセンブリ部品とし、該サブアッセンブリ部品をイン
サート樹脂成形する。
「実施例」
本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第１図は、サブアッセンブリ部品１の断面図である。
樹脂部品２は、２本のターミナル３．３″を所定位置に
形成した孔３ａ、３ａ’に組み付は固定し、該ターミナ
ル３．３′の下端部を樹脂部品２の下面から突出させる
とともに、上端部に半導体感温素子の保持凹部４を形成
し、さらにその保持凹部４の底部から樹脂部品２の下面
に貫通する２つのリード線挿通孔５．５″を形成したも
のである。
形成した孔３ａ、３ａ’に組み付は固定し、該ターミナ
ル３．３′の下端部を樹脂部品２の下面から突出させる
とともに、上端部に半導体感温素子の保持凹部４を形成
し、さらにその保持凹部４の底部から樹脂部品２の下面
に貫通する２つのリード線挿通孔５．５″を形成したも
のである。
該樹脂部品２の保持凹部４により、半導体感温素子であ
るサーミスタ素子６を保持し、その２本のリード線７，
７°をリード線挿通孔５．５°に挿通して、樹脂部品２
の下面から引き出し、ターミナル３，３″に半田付け、
スポット溶接等により接合する。
るサーミスタ素子６を保持し、その２本のリード線７，
７°をリード線挿通孔５．５°に挿通して、樹脂部品２
の下面から引き出し、ターミナル３，３″に半田付け、
スポット溶接等により接合する。
前記保持凹部４では、サーミスタ素子６の周囲を覆って
保持する。
保持する。
前記のように形成したサブアッセンブリ部品１は、所定
の樹脂成形型によりインサート樹脂成形を施す。
の樹脂成形型によりインサート樹脂成形を施す。
インサート樹脂成形は、サブアッセンブリ部品１をセッ
トした樹脂成形型に加熱軟化した樹脂を供給して加圧す
ることにより行う、用いる樹脂材料としては、温度セン
サの使用環境に合わせて選定するが、ナイロン、ＰＢ”
ｒ、ＰＰＳ等の他に、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂等の
各種エンジニアリングプラスチックを用いることができ
る。
トした樹脂成形型に加熱軟化した樹脂を供給して加圧す
ることにより行う、用いる樹脂材料としては、温度セン
サの使用環境に合わせて選定するが、ナイロン、ＰＢ”
ｒ、ＰＰＳ等の他に、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂等の
各種エンジニアリングプラスチックを用いることができ
る。
樹脂成形型内の樹脂材料は、加圧供給されて流動し、サ
ブアッセンブリ部品１の樹脂部品２やサーミスタ素子６
の先端露出部に圧力を及ぼす、しかし、サーミスタ素子
６は、樹脂部品２に形成した保持凹部４により、その周
囲を覆われるので樹脂流動圧力が緩和され、その樹脂材
料の流動圧力により移動したりすることがない、また、
サーミスタ素子６のリード線７．７′は、樹脂部品２を
貫通するリード線挿通孔５，５°に通して引き出した先
端をターミナル３，３″に接合しているから、露出部分
が殆ど無くインサート成形時の樹脂材料の流動圧力の影
響を受けることがない。
ブアッセンブリ部品１の樹脂部品２やサーミスタ素子６
の先端露出部に圧力を及ぼす、しかし、サーミスタ素子
６は、樹脂部品２に形成した保持凹部４により、その周
囲を覆われるので樹脂流動圧力が緩和され、その樹脂材
料の流動圧力により移動したりすることがない、また、
サーミスタ素子６のリード線７．７′は、樹脂部品２を
貫通するリード線挿通孔５，５°に通して引き出した先
端をターミナル３，３″に接合しているから、露出部分
が殆ど無くインサート成形時の樹脂材料の流動圧力の影
響を受けることがない。
第２図は、サブアッセンブリ部品１をインサート樹脂成
形した温度センサ１１の断面図である。
形した温度センサ１１の断面図である。
サブアッセンブリ部品１を、埋め込んで固化した樹脂材
料１２は、樹脂成形型により感温測定部１３、測定個所
にねじ込んで固定する雄ねじ１４、フランジ１５及びタ
ーミナル３．３″と電気的接続を行うためのソケット部
１６が形成される。
料１２は、樹脂成形型により感温測定部１３、測定個所
にねじ込んで固定する雄ねじ１４、フランジ１５及びタ
ーミナル３．３″と電気的接続を行うためのソケット部
１６が形成される。
上記構成の温度センサ１１は、測定個所に固定して、水
温、気温及び油温等を測定する。
温、気温及び油温等を測定する。
尚、サーミスタ素子を密封する必要もなく、振動等が作
用しない環境下で使用する場合には、サブアッセンブリ
部品１の状態のままで温度センサとして用いることがで
きる。
用しない環境下で使用する場合には、サブアッセンブリ
部品１の状態のままで温度センサとして用いることがで
きる。
第３図は、感温素子としてダイオード型のサーミスタ素
子６′を使用した実施例の断面図である。
子６′を使用した実施例の断面図である。
その他の精成は、前記実施例と同様であるので、同一符
号を付して詳細な説明を省略する。
号を付して詳細な説明を省略する。
尚、リードを通すリード挿通孔、又はターミナルを組み
付ける孔は樹脂部品の長手方向に形成された溝でもよく
、この場合はこの溝にリード又はターミナルをはめ込む
ようにする。
付ける孔は樹脂部品の長手方向に形成された溝でもよく
、この場合はこの溝にリード又はターミナルをはめ込む
ようにする。
「発明の効果」
本発明の温度センサは、前記具体的手段及び作用の説明
で明らかにしたように、予めターミナルを組み付けると
ともに、半導体感温素子の保持部とリード挿通孔又は涌
とを形成した樹脂部品が用意され、該樹脂部品の前記保
持部で保持した半導体感温素子のリードを、リード挿通
孔又は溝に通しその端部をターミナルに接合してサブア
ッセンブリ部品とし、該サブアッセンブリ部品をインサ
ート樹脂成形するもので、従来のように２度のインサー
ト樹脂成形を行う必要もないから、製造コストを安価に
できる。
で明らかにしたように、予めターミナルを組み付けると
ともに、半導体感温素子の保持部とリード挿通孔又は涌
とを形成した樹脂部品が用意され、該樹脂部品の前記保
持部で保持した半導体感温素子のリードを、リード挿通
孔又は溝に通しその端部をターミナルに接合してサブア
ッセンブリ部品とし、該サブアッセンブリ部品をインサ
ート樹脂成形するもので、従来のように２度のインサー
ト樹脂成形を行う必要もないから、製造コストを安価に
できる。
また、インサート樹脂成形時に加圧供給される樹脂材料
の流動圧力が、半導体感温素子のリードに直接作用しな
いから、リード及びリードとターミナルの接合部に応力
が生じて破断する不具合を完全に防止することができる
等の効果がある。
の流動圧力が、半導体感温素子のリードに直接作用しな
いから、リード及びリードとターミナルの接合部に応力
が生じて破断する不具合を完全に防止することができる
等の効果がある。
添付図面は本発明の実施例を示し、第１図はサブアッセ
ンブリ部品の断面図、第２図は温度センサの断面図、第
３図は他の実施例の断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は従
来例を説明した断面図である。 １０．、サブアッセンブリ部品、 ２１１．樹脂部品、
３．３’、、、ターミナル、 ４１１．保持凹部、５．
５’、、、リード線挿通部、 ６１．サーミスタ素子、
７．７’、、、リード、 １１ 、、、温度センサ
。 第２ｙ：ｉ 第１図
ンブリ部品の断面図、第２図は温度センサの断面図、第
３図は他の実施例の断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は従
来例を説明した断面図である。 １０．、サブアッセンブリ部品、 ２１１．樹脂部品、
３．３’、、、ターミナル、 ４１１．保持凹部、５．
５’、、、リード線挿通部、 ６１．サーミスタ素子、
７．７’、、、リード、 １１ 、、、温度センサ
。 第２ｙ：ｉ 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体感温素子と、 該半導体感温素子を保持する保持部と、半導体感温素子
のリードを通すリード挿通孔又は溝を形成するとともに
、ターミナルを組み付ける溝を有する樹脂部品とからな
り、 前記保持部で保持した半導体感温素子のリードをリード
挿通孔又は溝に通して、樹脂部品に組み付けられたター
ミナルに接合して形成したサブアッセンブリ部品をイン
サート樹脂成形したことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4808489A JPH02227624A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4808489A JPH02227624A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02227624A true JPH02227624A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=12793458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4808489A Pending JPH02227624A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02227624A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0691705A1 (de) * | 1994-07-07 | 1996-01-10 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsdichten Verbindung einer elektrischen Leitung mit einem Thermistor eines Temperatursensors |
| JP2010008366A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2010249667A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ |
| WO2011016156A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 住友電装株式会社 | 温度センサ及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP4808489A patent/JPH02227624A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0691705A1 (de) * | 1994-07-07 | 1996-01-10 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsdichten Verbindung einer elektrischen Leitung mit einem Thermistor eines Temperatursensors |
| JP2010008366A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2010249667A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ |
| WO2011016156A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 住友電装株式会社 | 温度センサ及びその製造方法 |
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