JPH05342961A

JPH05342961A - 近接スイッチ

Info

Publication number: JPH05342961A
Application number: JP17020092A
Authority: JP
Inventors: Masao Hirano; 正夫平野; Tomoyuki Kamiguchi; 朋行上口; Takashi Sotodani; 高志外谷
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1992-06-03
Filing date: 1992-06-03
Publication date: 1993-12-24

Abstract

(57)【要約】【目的】初期特性のバラツキが小さく、高温環境下に
おいても特性の安定した近接スイッチを提供する。【構成】コイル５を巻回したボビン６を熱硬化性樹脂
７により一体成形したコイルユニット２と、信号処理回
路基板９をエポキシ樹脂１０により一体成形した回路ユ
ニット３とをケーシング１内に挿入し、このコイルユニ
ット２及び回路ユニット３をケーシング１内に接着剤４
により接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、近接スイッチに関す
る。具体的にいうと、本発明は、被検出体に発生した渦
電流をコイルにより検出する近接スイッチに関する。

【０００２】

【背景技術】図７に従来の近接スイッチＧを示す。この
近接スイッチＧは、筒状をしたケーシング５１の一方の
開口部をプラスチック製の蓋５２で閉じた後、ケーシン
グ５１のもう一方の開口部から、コイル５３が巻回され
たボビン５４と、ワイヤ５５によりコイル５４に接続さ
れた回路基板５６とをケーシング５１内に順に挿入し、
他方の開口部からケーシング５１内にエポキシ樹脂等の
注型樹脂５７を注型して封止したものである。また、回
路基板５６にはＩＣチップ５８が実装され、ＩＣチップ
５８と回路基板５６とをボンディングワイヤ５９によっ
て接続している。

【０００３】このような構造の近接スイッチＧにあって
は、注型樹脂５７によりコイル５３及び回路基板５６を
ケーシング５１内で支持すると共に内部に湿気が浸入し
ないようにして耐湿性を高め、さらに、コイル５３の巻
線や回路基板５６上の配線を固定して近接スイッチＧの
特性が変化するのを防止している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
近接スイッチにあっては、ケーシング内にコイル等を納
めて注型樹脂を注型する際、コイルの巻き線の間に注型
樹脂を充填できたり、できなかったりし、確実にコイル
が固定されず、コイルの巻き状態が不安定になることが
あった。さらに、注型樹脂の硬化に伴う体積膨張や収縮
によってコイルの巻き具合が変化することがあった。

【０００５】これらの製造時におけるコイルの巻き具合
の変化は、回路のインダクタンスや回路結合状態（電磁
結合効率）などのバラツキや変動の原因となり、近接ス
イッチの特性を不安定にしていた。

【０００６】また、近接スイッチの実使用時において
は、注型樹脂が温度上昇によって熱膨張し、その際にコ
イルの巻き具合を変化させたり、コイルと回路基板を接
続するワイヤを変形させて回路結合状態を変化させ、近
接スイッチの出力の温度特性を変化させるという問題が
あった。さらに、近接スイッチを高温で使用すると、注
型樹脂の熱膨張によりワイヤが断線したり、蓋が外れて
ボビンがケーシング外へ突出することもあった。ワイヤ
が断線すると検出不能となり、ボビンがケーシングから
飛び出してコイルの位置が変化すると検出感度が変化
し、そのため近接スイッチを高温環境下で使用すること
ができなかった。

【０００７】なお、従来の近接スイッチにおいては、Ｉ
Ｃチップはワイヤボンディングされているので、使用環
境が１００℃を超える高温を想定した冷熱サイクル試験
においては、ワイヤ切れを発生しており、要求を満足す
るのが困難であった。

【０００８】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、製造時に
おける特性のバラツキが小さく、実使用時における温度
特性の変動も小さく、高温でも安定した特性を得ること
のできる近接スイッチを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の近接スイ
ッチは、ボビンに巻回されたコイルを樹脂一体成形した
コイルユニットと、回路部を樹脂一体成形した回路ユニ
ットとをケーシング内に挿入し、このコイルユニット及
び回路ユニットをケーシングに接着固定したことを特徴
としている。

【００１０】上記近接スイッチにおいては、ケーシング
内に微調整回路部を付加し、微調整回路部をケーシング
内に樹脂封止してもよい。

【００１１】上記コイルユニット及び回路ユニットは、
それぞれトランスファーモールド法によって一体成形す
ることが好ましい。

【００１２】また、本発明の第２の近接スイッチは、コ
イルを巻回したボビンと回路基板上に形成された回路部
とを内側ケース内に封入し、この内側ケースを外側ケー
ス内に納めて接着固定し、外側ケースの配線側開口部を
樹脂封止したことを特徴としている。

【００１３】上記近接スイッチにおいては、内側ケース
の外周面に雄ネジ部を形成し、外側ケースの内周面に雌
ネジ部を形成し、この雄ネジ部と雌ネジ部を螺合させる
ことによって内側ケースを外側ケース内に納めるように
してもよい。

【００１４】また、本発明の第３の近接スイッチは、コ
イルを巻回したボビンと回路部を実装した回路基板をケ
ーシング内に封止し、当該回路基板をケーシングの中空
空間に支持したことを特徴としている。

【００１５】また、上記回路部においては、チップ状電
子部品に設けたバンプを回路基板にバンプ接続させても
よい。

【００１６】

【作用】本発明の第一の近接スイッチにあっては、ボビ
ンに巻回されたコイルをトランスファーモールド等によ
って樹脂一体成形してコイルユニットを形成しているの
で、加圧成形のために樹脂の充填性がよく、コイルの巻
き線間に確実に樹脂を充填させることができ、コイルの
各巻線を確実に固定することができる。また、コイルユ
ニットを樹脂一体成形しているので、注型の場合に比べ
て樹脂の硬化に伴う膨張・収縮が小さくなり、樹脂硬化
時におけるコイルの巻き具合の変化も小さくなる。した
がって、製造時におけるコイルのインダクタンスや回路
結合状態（電磁結合効率）等のバラツキを低減すること
ができる。

【００１７】また、コイルユニット及び回路ユニットを
樹脂一体成形しているので、注型樹脂に比べてシール性
がよく、より耐湿性にすぐれた近接スイッチを得ること
ができる。

【００１８】また、コイルユニットを樹脂一体成形して
いるので、注型樹脂に比べて樹脂の熱膨張係数が小さ
く、温度上昇によるコイルの巻き具合の変化を小さくす
ることができる。また、回路ユニットとコイルユニット
をケーシングに接着固定しているだけであるので、回路
部とコイルを接続する配線を空間で通線させることがで
き、樹脂の熱膨張によって当該配線が変形する恐れがな
くなる。したがって、回路結合状態が温度によって変化
せず、近接スイッチの出力の温度特性の変動を小さくで
きる。さらに、回路部とコイルを結ぶ配線が断線した
り、蓋が外れてボビンがケーシング外へ突出したりする
故障もなくなる。

【００１９】なお、微調整回路のような付加的な部分
は、注型等によりケーシングに樹脂封止しても差し支え
ない。

【００２０】また、本発明の第２の近接スイッチにあっ
ては、コイルを巻回したボビンと回路基板上に形成され
た回路部とを内側ケースの内部に納めているので、注型
樹脂とコイル及び回路部とが接触せず、樹脂の硬化に伴
う膨張・収縮がコイル等に伝達せず、樹脂硬化時にコイ
ルの巻き具合が変化させられることがなくなる。したが
って、製造時におけるコイルのインダクタンスや回路結
合状態（電磁結合効率）等のバラツキを低減できる。し
かも、コイル及び回路部が内側ケース内に一体化されて
いるので、回路結合状態が安定する。

【００２１】さらに、コイル及び回路部を内側ケース内
に封入しているので、コイル及び回路部を湿気から保護
することができる。

【００２２】また、コイル及び回路部は内側ケース内に
納入されているだけであるので、注型樹脂や内側ケース
の熱膨張及び収縮によってコイルや回路、配線等が影響
を受けず、回路定数や回路結合状態の安定性が高くな
り、近接スイッチの出力の温度特性の変動を小さくでき
る。また、ヒートサイクルにも強くなるので、高温や低
温での使用においても信頼性が向上する。

【００２３】さらに、コイル等の支持と封止とを内側ケ
ースと注型樹脂とに分離したので、面倒な注型作業がわ
ずかな注型量で済み、生産性が向上する。

【００２４】さらに、内側ケースの外周面の雄ネジ部と
外側ケースの内周面の雌ネジ部を螺合させるようにすれ
ば、内側ケースと外側ケースの接合強度を高めることが
できる。また、内側ケースと外側ケースの隙間の沿面距
離が長くなので、湿気や水、油等が内部に浸入しにくく
なる。

【００２５】また、本発明の第３の近接スイッチにあっ
ては、ボビンを巻回したボビンと回路部を実装した回路
基板をケーシング内に封止し、回路部をケーシングの中
空空間に支持しているから、回路部が断熱性の高い空気
層によってケーシングや注型樹脂等から遮断されてお
り、ケーシングや樹脂等の熱膨張や熱変形等の影響を受
けず、コイルの巻き具合を安定させることができる。し
たがって、インダクタンスや回路結合状態等のバラツキ
を低減し、回路結合状態を安定させることができる。ま
た、近接スイッチの出力の温度特性の変動を小さくでき
る。

【００２６】さらに、コイル及び回路部をケーシング内
に封止されているので、コイル及び回路部を湿気から保
護することができる。

【００２７】また、回路部のチップ状電子部品を回路基
板にバンプ接続した近接スイッチにおいては、チップ状
電子部品と回路基板との間の断線が起こりにくくなり、
冷熱サイクル試験にも良好な結果を得ることができ、従
来よりも高温環境下での使用が可能になる。

【００２８】

【実施例】図１に本発明の一実施例による近接スイッチ
Ａの断面図を示す。この近接スイッチＡは、筒状をした
ケーシング１内にコイルユニット２及び回路ユニット３
を順に挿入し、接着剤４によってケーシング１の内周面
に接着したものである。コイルユニット２と回路ユニッ
ト３は、雄端子８と雌端子１３が嵌合することにより、
電気的に接続されている。

【００２９】コイルユニット２は、コイル５を巻回した
ボビン６をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂７と共に
トランスファーモールドにより一体成形したものであ
り、ケーシング１の内周面とほぼ合致した形状を有して
いる。特に、ケーシング１の前端側開口部の内周面に段
状にストッパ１ａを突設し、コイルユニット２の外周面
に設けた段部２ａをストッパ１ａに当接させることによ
ってコイルユニット２がケーシング１から飛び出さない
よう位置決めしてあり、これによって近接スイッチＡの
検出位置（つまり、コイル位置）がばらつかないように
している。また、コイルユニット２の背面には、コイル
５と導通した雄端子８が突出している。

【００３０】９はワイヤボンディングされたＩＣチップ
等からなる信号処理回路を実装した信号処理回路基板で
ある。回路ユニット３は、ＩＣチップ１１をポッティン
グによりシリコン樹脂１２で封止した後、エポキシ樹脂
１０と共にトランスファーモールドによって一体成形し
たものであり、ケーシング１の内周面とほぼ合致した形
状に成形されている。ＩＣチップ１１に予めシリコン樹
脂１２をポッティングしているので、エポキシ樹脂１０
の硬化収縮時の応力によってＩＣチップ１１やボンディ
ングワイヤ１１ａに歪が生じるのを防止することができ
る。また、回路ユニット３の前端面には、信号処理回路
基板９と導通した雌端子１３が設けられており、回路ユ
ニット３をコイルユニット２の後からケーシング１内に
納入する際に雌端子１３がコイルユニット２の雄端子８
と接触により接続される。また、回路ユニット３の後端
面には信号処理回路基板９と導通した入出力端子１４が
突出しており、入出力端子１４には検出装置本体（図示
せず）に接続するためのコード１５がハンダ付け等によ
り接続されている。なお、信号処理回路基板９はハンダ
付け箇所を含むので、エポキシ樹脂１０によって低温・
低圧のトランスファーモールドを行なうことが望まし
い。また、この実施例では、コイルユニット２と回路ユ
ニット３は、空間αを隔てて対向している。

【００３１】本実施例においては、トランスファーモー
ルドによりコイル５等を樹脂一体成形しているので、加
圧成形によって樹脂７がコイル５の巻き線間に確実に充
填され、各巻線が樹脂７によって固定されてコイル５の
巻き具合が変化しない。したがって、回路定数のバラツ
キが小さくなる。また、トランスファーモールドによる
成形品は加圧成形されるので、樹脂７の熱膨張係数が小
さく、温度特性の変動が小さくなり、また、シール性も
良好で耐湿性が向上する。

【００３２】さらに、コイルユニット２と回路ユニット
３をワイヤよりも剛性のある雄端子８と雌端子１３によ
り接続しているので、両端子８，１３が曲ったり、長さ
が変化したりすることがなく、コイル５と信号処理回路
基板９との回路結合状態のバラツキを小さくすることが
できる。

【００３３】図２に本発明の別な実施例による近接スイ
ッチＢの断面図を示す。この近接スイッチＢにあって
は、図１の近接スイッチＡと同様にしてケーシング１内
に樹脂一体成形品のコイルユニット２及び回路ユニット
３を挿入し、接着剤４によりコイルユニット２及び回路
ユニット３をケーシング１に接着すると共にコイルユニ
ット２及び回路ユニット３間も接着した後、微調整回路
部を実装した微調整回路基板１６をケーシング１内に納
入し、微調整回路基板１６の接続端子１６ａを回路ユニ
ット３の入出力端子１４に接続している。また、微調整
回路基板１６の入出力端子１６ｂをコード１５により検
出装置本体に接続している。

【００３４】この実施例においては、微調整回路基板１
６を備えているので、被検出物が一定の検出範囲内にあ
るときに設定レベルの検出信号が得られるよう微調整回
路基板１６の可変抵抗等により厳密に調整することがで
きる。微調整回路基板１６の調整作業が完了した後、ケ
ーシング１の開口部に注型樹脂１７を注型し、微調整回
路基板１６を出力端子１６ｂ及びコード１５の接続部と
共に封止している。

【００３５】したがって、本実施例においては、樹脂一
体成形することのできない最低限の部分（つまり、微調
整回路基板１６）だけを注型樹脂１７によって封止して
おり、注型樹脂１７の使用量を最低限に減らすことがで
きる。したがって、微調整回路基板１６によって近接ス
イッチＢの感度を厳密に調整できる上、温度変化等によ
る回路結合状態の変動も小さくなり、温度特性が安定す
る。

【００３６】図３は本発明のさらに別な実施例による近
接スイッチＣを示す正面図である。この近接スイッチＣ
にあっては、ケーシング１の内周面に長手方向の全長に
わたって、あるいは部分的に突起部１８を突設してあ
り、コイルユニット２及び回路ユニット３（図３には表
わされていない。）の外周面に突起部１８と嵌合可能な
溝１９を凹設してある。

【００３７】したがって、コイルユニット２及び回路ユ
ニット３をケーシング１内に挿入する際、突起部１８と
溝１９の嵌合によりコイルユニット２及び回路ユニット
３を一定角度で納入させることができ、コイルユニット
２の雄端子８と回路ユニット３の雌端子１３を容易に嵌
合させることができ、組立性が良好となる。

【００３８】図４（ａ）（ｂ）は本発明のさらに別な実
施例による近接スイッチＤを示す断面図及び正面図、図
４（ｃ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。この近
接スイッチＤのケーシングは、外側ケース２１と内側ケ
ース２０との２重構造となっており、コイル５を巻回し
たボビン６と信号処理回路基板９とを内側ケース２０内
に収納している。

【００３９】内側ケース２０は筒体２３とネジ蓋２４と
後蓋２５とから構成されており、ネジ蓋２４の外周面に
は雄ネジ状の螺合部２４ａが形成されており、ネジ蓋２
４の内面側にはコイル５を巻回したボビン６を納入する
ためのコイル収納部２４ｂが凹設されている。また、筒
体２３内の回路基板収納部２３ｂの両側面には、図４
（ｃ）に示すように信号処理回路基板９の縁を挿入する
ための溝２３ｃが形成されており、回路基板収納部２３
ｂの前部にはネジ蓋２４を納入させるための凹部２３ａ
が形成されており、凹部２３ａの内周面にはネジ蓋２４
の螺合部２４ａと螺合する雌ネジ状の螺合部２３ｄが形
成されている。後蓋２５には、端子挿通孔２５ａが穿孔
されている。

【００４０】しかして、筒体２３の凹部２３ａ内にコイ
ル５を巻回したボビン６を挿入した後、螺合部２４ａに
接着剤を塗布したネジ蓋２４を凹部２３ａ内にネジ込
み、ボビン６をネジ蓋２４のコイル収納部２４ｂ内に支
持する。ついで、筒体２３の後端から溝２３ｃに保持さ
せるようにして信号処理回路基板９を回路基板収納部２
３ｂ内に挿入し、溝２３ｃによって信号処理回路基板９
を中空空間に支持させ、信号処理回路基板９の接続端子
９ａをコイル５の端子５ａに接続する。また、信号処理
回路基板９の後端からは筒体２３の外へ入出力端子１２
が突出しており、後蓋２５に穿孔されている端子挿通孔
２５ａに入出力端子１２を挿通させながら筒体２３の後
端面に後蓋２５を接着剤等で取り付けて基板収納部２３
ｂを塞ぎ、後蓋２５から突出した入出力端子１２にコー
ド１５をハンダ付けし、入出力端子１２を挿通させた端
子挿通孔２５ａに封止用樹脂２６をポッティングして封
止する。

【００４１】この後、組み立てた内側ケース２０の外周
面に接着剤４を塗布して外側ケース２１内に挿入し、内
側ケース２０の外周面と外側ケース２１の内周面を接着
固定する。ついで、外側ケース２１の後端から封止用樹
脂２２を注型して内側ケース２０の蓋２５、入出力端子
１２及びコード１５の接続部を封止して近接スイッチＤ
が組み立てられている。

【００４２】この近接スイッチにあっては、コイル５等
は内側ケース２０の空間内に封止されており、注型樹脂
２２等によって直接封止されていないので、注型樹脂等
の成形収縮や熱膨張・収縮等の影響を受けず、安定した
特性を得ることができる。また、内側ケース２０と外側
ケース２１の２重構造となっているので、近接スイッチ
Ｄの強度が向上する。

【００４３】図５は本発明のさらに別な実施例による近
接スイッチＥを概略的に示す断面図である。この近接ス
イッチＥは、コイル５を巻回したボビン６と信号処理回
路基板９を封入している内側ケース２０の外周面に雄ネ
ジ部２０ａを形成し、外側ケース２１の内周面に雄ネジ
部２０ａと螺合可能な雌ネジ部２１ａを形成したもので
あり、内側ケース２０の雄ネジ部２０ａを外側ケース２
１の雌ネジ部２１ａに螺合させることによって内側ケー
ス２０を外側ケース２１内に納め、雄ネジ部２０ａ及び
雌ネジ部２１ａ間を接着剤４によって接着している。

【００４４】また、ボビン６は支持部材２９ａによって
浮かせて支持されており、信号処理回路基板９は支持部
材２９ｂによって空間に支持されており、コイル５や回
路部は空気層によってケーシングから隔離されている。

【００４５】この実施例においては、ケーシングを構成
する内側ケース２０と外側ケース２１の嵌合強度が極め
て強くなる。また、内側ケース２０と外側ケース２１の
沿面距離が長くなるので、内側ケース２０と外側ケース
２１間の隙間に湿気や水分、油分等が浸入しにくくな
り、信頼性が向上する。

【００４６】図６は本発明のさらに別な実施例による近
接スイッチＦを説明する一部破断した側面図である。図
１ないし図５の実施例による近接スイッチＡ〜Ｅにおい
ては、ＩＣチップ２７と信号処理回路基板９とをボンデ
ィングワイヤ１１ａによって結線していたが、この実施
例のようにＩＣチップ２７に設けたハンダバンプ２８を
信号処理回路基板９にバンプ接続させてもよい。

【００４７】バンプ２８は熱歪みに強く、冷熱サイクル
試験に耐えるため、ＩＣチップ２７を信号処理回路基板
９にバンプ接続することにより近接スイッチＦのより高
温側での使用が可能になる。また、ＩＣチップ２７をバ
ンプ接続することにより実装スペースを小さくできるの
で、近接スイッチＦの小型化が可能になる。

【００４８】

【発明の効果】コイルユニットを樹脂一体成形品とした
近接スイッチにあっては、コイルの巻き線間に確実に樹
脂を充填させて各巻線を固定することができ、また、樹
脂の硬化収縮等に伴うコイルの巻き具合の変化も小さく
なるので、製造時におけるコイルのインダクタンスや回
路結合状態等のバラツキを低減できる。

【００４９】また、コイルユニット及び回路ユニットを
樹脂一体成形することにより、シール性が向上し、近接
スイッチの耐湿性を向上させることができる。

【００５０】また、樹脂一体成形品のコイルユニット
は、樹脂の熱膨張係数が小さく、温度上昇によるコイル
の巻き具合の変化を小さくでき、また、コイルユニット
と回路ユニットを結ぶ配線も樹脂の熱膨張によって変形
する恐れがなくなるので、回路結合状態が温度によって
変化せず、近接スイッチの出力の温度特性の変動を小さ
くできる。さらに、回路部とコイルを結ぶ配線が断線し
たり、ボビンがケーシング外へ突出したりする故障もな
くなる。

【００５１】また、コイルを巻回したボビンと回路基板
上に形成された回路部とを内側ケースの中空内部に納め
た近接スイッチにあっては、樹脂の硬化に伴う膨張・収
縮がコイル等に伝達しないので、製造時におけるコイル
のインダクタンスや回路結合状態などのバラツキを低減
できる。しかも、コイル及び回路部が内側ケース内に一
体化されているので、回路結合状態が安定する。

【００５２】さらに、内側ケースを納めた外側ケースの
開口部を樹脂封止しているので、コイル及び回路部を湿
気から保護することができる。また、注型樹脂や内側ケ
ースの熱膨張及び収縮によってコイルや回路、配線等が
影響を受けず、回路定数や回路結合状態の安定性が高く
なり、近接スイッチの出力の温度特性の変動を小さくで
きる。また、ヒートサイクルにも強くなるので、高温や
低温での使用においても信頼性が向上する。

【００５３】さらに、この近接スイッチにあっては、コ
イル等の支持と封止とを内側ケースと注型樹脂とに分離
したので、面倒な注型作業がわずかな注型量で済み、生
産性が向上する。

【００５４】さらに、内側ケースの外周面の雄ネジ部と
外側ケースの内周面の雌ネジ部を螺合させるようにすれ
ば、内側ケースと外側ケースの接合強度を高めることが
できる。また、内側ケースと外側ケースの隙間の沿面距
離が長くなので、湿気や水、油等が内部に浸入しにくく
なる。

【００５５】また、ボビンを巻回したボビンと回路部を
実装した回路基板をケーシング内に封止して中空空間に
支持している近接ユニットにあっては、コイルや回路部
が断熱性の高い空気層によってケーシングや注型樹脂等
から遮断されており、ケーシングや樹脂等の熱膨張や熱
変形等の影響を受けず、コイルの巻き具合を安定させる
ことができる。したがって、インダクタンスや回路結合
状態等のバラツキを低減し、回路結合状態を安定させる
ことができる。また、近接スイッチの出力の温度特性の
変動を小さくできる。

【００５６】さらに、コイル及び回路部をケーシング内
に封止されているので、コイル及び回路部を湿気から保
護することができる。

【００５７】また、回路部のチップ状電子部品を回路基
板にバンプ接続した近接スイッチにおいては、チップ状
電子部品と回路基板との間の断線が起こりにくくなり、
冷熱サイクル試験にも良好な結果を得ることができ、従
来よりも高温環境下での使用が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による近接スイッチを示す断
面図である。

【図２】本発明の別な実施例による近接スイッチを示す
断面図である。

【図３】本発明のさらに別な実施例による近接スイッチ
を示す正面図である。

【図４】（ａ）は本発明のさらに別な実施例による近接
スイッチを示す断面図、（ｂ）は（ａ）の正面図、
（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。

【図５】本発明のさらに別な実施例による近接スイッチ
を示す一部省略した断面図である。

【図６】本発明のさらに別な実施例による近接スイッチ
を示す一部破断した側面図である。

【図７】従来例による近接スイッチを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ケーシング２コイルユニット３回路ユニット４接着剤５コイル６ボビン９信号処理回路基板２０内側ケース２０ａ雄ネジ部２１外側ケース２１ａ雌ネジ部２７ＩＣチップ２８バンプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ボビンに巻回されたコイルを樹脂一体成
形したコイルユニットと、回路部を樹脂一体成形した回
路ユニットとをケーシング内に挿入し、このコイルユニ
ット及び回路ユニットをケーシングに接着固定したこと
を特徴とする近接スイッチ。
【請求項２】ボビンに巻回されたコイルを樹脂一体成
形したコイルユニットと、回路部を樹脂一体成形した回
路ユニットと、微調整回路部とをケーシング内に挿入
し、コイルユニット及び回路ユニットをケーシングに接
着固定し、微調整回路部をケーシング内に樹脂封止した
ことを特徴とする近接スイッチ。
【請求項３】前記コイルユニット及び回路ユニットが
それぞれトランスファーモールド法によって一体成形さ
れていることを特徴とする請求項１又は２に記載の近接
スイッチ。
【請求項４】コイルを巻回したボビンと回路基板上に
形成された回路部とを内側ケース内に封入し、この内側
ケースを外側ケース内に納めて接着固定し、外側ケース
の配線側開口部を樹脂封止したことを特徴とする近接ス
イッチ。
【請求項５】コイルを巻回したボビンと回路基板上に
形成された回路部とを内側ケース内に封入し、内側ケー
スの外周面に形成された雄ネジ部を外側ケースの内周面
に形成された雌ネジ部に螺合させることによって内側ケ
ースを外側ケース内に納めて接着固定し、外側ケースの
配線側開口部を樹脂封止したことを特徴とする近接スイ
ッチ。
【請求項６】コイルを巻回したボビンと回路部を実装
した回路基板をケーシング内に封止し、当該回路基板を
ケーシングの中空空間に支持したことを特徴とする近接
スイッチ。
【請求項７】前記回路部において、チップ状電子部品
に設けたバンプを回路基板にバンプ接続させたことを特
徴とする請求項１，２，３，４，５又は６に記載の近接
スイッチ。