JP6275048B2 - インプリント用モールドの製造方法、インプリント用モールド、インプリント用モールド製造キット - Google Patents

Description

本発明は、インプリント用モールドの製造方法、インプリント用モールド、及びインプリント用モールド製造キットに関する。

インプリント技術とは、所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンを有するモールドを、基板上の液状樹脂等の転写材料へ押し付け、これによりモールドの反転パターンを転写材料に転写する微細加工技術である。微細な凹凸パターンの反転パターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在し、半導体材料、光学材料、記憶メディア、マイクロマシン、バイオ、環境等、様々な分野で用いられている。

転写材料への反転パターンの転写方法としては、フィルムモールドを転写ロールに巻き付けて作製したロール状のインプリント用モールドや、金属の削り出しにより作製した金属ロールを用いて、ロール・トゥー・ロールにより転写材料へ反転パターンを連続転写する方法がある。

フィルムモールドからロール状のインプリント用モールドを作成するには、フィルムモールドの両端を接合することが必要である。フィルムモールドの接合方法としては、特許文献１には、突き合わされた樹脂フィルムの端部を一対のヒータで挟み込み、このヒータで加圧融着する技術や、接合する樹脂フィルムの端部を重ね合わせた状態に配置し、この状態から該当する部分を加圧融着する技術が開示されている。

ＷＯ２０１１／０４９０９７号

しかしながら、樹脂フィルムの端部を互いに突合せて加圧融着した場合には、接合部を十分に接合することができず、後に離反してしまうという問題や、接合部に転写樹脂が堆積していくという問題があった。

一方、接合すべき樹脂フィルムの端部間を一部重ね合わせた状態にしてから、該当する部分を加圧融着した場合には、両者の接合性は向上するものの、接合部に段差が生じ、この段差に転写樹脂が堆積していくという問題があった。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、フィルムモールドの接合部への転写樹脂の堆積を防ぐことができるインプリント用モールドの製造方法を提供するものである。

本発明によれば、所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンが形成された樹脂製のフィルムモールドを、両端の突合せ部において前記反転パターンが存在しない隙間ができるように、円柱状の転写ロールに巻き付ける巻き付け工程と、前記隙間に樹脂組成物を充填する樹脂充填工程と、前記樹脂組成物に、前記反転パターンと実質的に同一のパターンを形成するパターン形成工程とを備える、インプリント用モールドの製造方法が提供される。

このようなフィルムモールドの接合方法であれば、フィルムモールドの端部の突合せ部を強固に接合することができる。さらに、突合せ部の隙間に樹脂組成物が充填されているため、転写材料の樹脂が隙間内に入り込んでしまうことがない。また、確実な接合が行われることから、接合部が部分的に剥がれてしまうなどの不具合を防止することができる。

また、単に隙間に樹脂組成物を充填した場合には、その部分に反転パターンが形成されないので、転写材料に転写される凹凸パターンも、突合せ部の隙間に対応した位置に筋状の無転写部が生じてしまう。しかし、本発明では、この樹脂組成物にも反転パターンと実質的に同一のパターンを形成するので、無転写部が生じず、連続的な凹凸パターンを転写することができる。

以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は、互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記樹脂組成物は、光硬化性樹脂であり、前記パターン形成工程では、前記樹脂組成物に対して、前記凹凸パターンと実質的に同一のパターンを有するパターン追加用モールドを押し当てた状態で、前記樹脂組成物に光を照射することによって前記パターンを形成するである。
好ましくは、前記パターン追加用モールドは、前記光に対して透過性を有しており、前記光は、前記パターン追加用モールドを通じて前記樹脂組成物に照射される。
好ましくは、前記巻き付け工程は、前記フィルムモールドに両面粘着テープの一方の面を貼り付け、前記両面粘着テープの他方の面を前記転写ロールに貼り付けることによって行う。
好ましくは、前記両面粘着テープと前記フィルムモールドは、前記巻き付け方向の端部の位置がずれている。
好ましくは、前記樹脂組成物は、剥離性樹脂である。

また、本発明は、別の観点によれば、円柱状の転写ロールと、前記転写ロールに巻き付けられ、且つ所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンが形成された樹脂製のフィルムモールドとを備え、前記フィルムモールドは、両端の突合せ部において前記反転パターンが存在しない隙間ができるように巻き付けられ、前記隙間には、前記反転パターンと実質的に同一のパターンを有する樹脂組成物が充填されている、インプリント用モールドを提供する。

また、本発明は、さらに別の観点によれば、所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンが形成された樹脂製のフィルムモールドと、前記フィルムモールドが円柱状の転写ロールに巻き付けられたときの、両端の突合せ部の前記反転パターンが存在しない隙間に充填される樹脂組成物と、前記樹脂組成物に前記反転パターンと実質的に同一のパターンを形成するためのパターン追加用モールドとを備える、インプリント用モールド製造キットを提供する。

本発明の第１実施形態のフィルムモールドの断面図である。 図１のフィルムモールドに両面粘着テープを貼着した状態を示す断面図である。 図２の両面粘着テープ付きフィルムモールドを転写ロールに巻き付ける工程を示す断面図である。 図３の続きで、フィルムモールドが転写ロールに巻き付けられた後の状態を示す断面図である。 図４中の領域Ａの拡大図である。 図５の続きで、フィルムモールドの両端の突合せ部の隙間に樹脂組成物が充填された状態を示す。 図６の続きで、樹脂組成物にパターン形成を行う工程を示す。 図７の続きで、樹脂組成物にパターンが形成された後の状態を示す。 本発明の第２実施形態のフィルムモールドの断面図である。 図９のフィルムモールドを用いた場合の、図５に対応する図である。 図１０の続きで、フィルムモールドの両端の突合せ部の隙間に樹脂組成物が充填された状態を示す。 図１１の続きで、樹脂組成物にパターンが形成された後の状態を示す。

以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について具体的に説明する。

１．第１実施形態
図１〜図８を用いて、本発明の第１実施形態のインプリント用モールドの製造方法について説明する。本実施形態のインプリント用モールドの製造方法は、所望とする微細な凹凸パターンの反転パターン３が形成された樹脂製のフィルムモールド２を、両端の突合せ部において反転パターン３が存在しない隙間Ｇができるように、円柱状の転写ロール１２に巻き付ける巻き付け工程と、隙間Ｇに樹脂組成物２２を充填する樹脂充填工程と、樹脂組成物２２に、反転パターン３と実質的に同一のパターン３ａを形成するパターン形成工程とを備える。
以下、各工程について詳細に説明する。

１−１．巻き付け工程
この工程では、図１〜図５に示すように、所望とする微細な凹凸パターンの反転パターン３が形成された樹脂製のフィルムモールド２を、両端の突合せ部において反転パターン３が存在しない隙間Ｇができるように、円柱状の転写ロール１２に巻き付ける。

（１）フィルムモールド２

フィルムモールド２は、公知のインプリント技術により形成可能であり、一例では、図１に示すようにフレキシブルな樹脂基材４上に、所望とする微細な凹凸パターンの反転パターン３を有する樹脂層６を備える。

樹脂基材４は、具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる１種からなるものである。

一方、樹脂層６を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂が挙げられる。樹脂として、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、およびこれら樹脂の混合物等が挙げられる。

上記した樹脂層６の厚さは、通常５０ｎｍ〜１ｍｍ、好ましくは、５００ｎｍ〜５００μｍである。このような厚さとすれば、インプリント加工が行い易い。

樹脂層６を形成する樹脂が熱可塑性樹脂である場合は、樹脂層６をガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度に加熱した状態で、反転パターン形成用のモールドを０．５〜５０ＭＰａのプレス厚で１０〜６００秒間保持してプレスした後、樹脂層６をＴｇ以下の温度にまで冷却し、モールドを樹脂層６から引き離すことによって、樹脂層６に反転パターン３を形成することができる。一方、樹脂層６を形成する樹脂が光硬化性樹脂である場合は、液状の樹脂層６に反転パターン形成用のモールドを押し付けた状態で樹脂層６に対して硬化光（ＵＶ光、可視光、電子線などの樹脂を硬化可能なエネルギー線の総称）を照射することによって樹脂層６を硬化し、その後、モールドを引き離すことによって、樹脂層６に反転パターン３を形成することができる。光は、樹脂基材４側から照射してもよく、モールドが光に対して透明である場合には、モールド側から照射してもよい。また、樹脂層６を形成する樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、液状の樹脂層６に反転パターン形成用のモールドを押し付けた状態で樹脂層６を硬化温度にまで加熱することによって樹脂層６を硬化し、その後、モールドを引き離すことによって、樹脂層６に反転パターン３を形成することができる。光は、樹脂基材４側から照射してもよく、モールドが光に対して透過性を有する場合には、モールド側から照射してもよい。

樹脂層６の表面形状（凹凸パターンの反転パターン３）に特に制限はないが、周期１０ｎｍ〜２ｍｍ、深さ１０ｎｍ〜５００μｍのものが好ましく、周期２０ｎｍ〜２０μｍ、深さ５０ｎｍ〜１μｍのものがより好ましい。このように設定すれば、転写体に充分な凹凸パターンの反転パターン３を転写することができる。表面形状としては、モスアイ、線、円柱、モノリス、円錐、多角錐、マイクロレンズが挙げられる。

樹脂層６の表面は、転写体との付着を防止するための剥離処理がされていてもよく、剥離処理は剥離層（図示せず）を形成するものであってもよい。剥離層（図示せず）を形成する離型剤としては、好ましくはフッ素系シランカップリング剤、アミノ基又はカルボキシル基を有するパーフルオロ化合物およびアミノ基又はカルボキシル基を有するパーフルオロエーテル化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種からなり、より好ましくは、フッ素系シランカップリング剤、片末端アミン化パーフルオロ（パーフルオロエーテル）化合物ならびに片末端カルボキシル化パーフルオロ（パーフルオロエーテル）化合物の単体または単体および複合体の混合物からなる群から選ばれる少なくとも１種からなる。離型剤として上記のものを用いると、樹脂層６への密着が良好であるとともに、インプリントを行う樹脂との剥離性が良好である。剥離層（図示せず）の厚さは、好ましくは０．５〜２０ｎｍ、より好ましくは０．５〜１０ｎｍ、最も好ましくは０．５〜５ｎｍの範囲内である。なお、剥離層と樹脂層６の密着性を向上すべく、樹脂層６には、ＷＯ２０１２／０１８０４５に開示されているような、離型剤と結合可能な基を有する添加剤を添加してもよい。
また、樹脂層６を形成する樹脂として、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などのシリコーン樹脂、アクリル系モノマーとシリコーン系モノマーとの共重合体、アクリル系モノマーとフッ素系モノマーとの共重合体、アクリル系ポリマーにシリコーン系モノマーとの混合物、アクリル系ポリマーとフッ素系モノマーとの混合物を用いる場合など、樹脂層６に剥離成分を含有させると、その後剥離層を形成させる工程を省略できる点で好ましい。

フィルムモールド２の長さは、フィルムモールド２を巻き付ける転写ロール１２の外周長よりも僅かに短くすることが好ましい。この場合、フィルムモールド２を転写ロール１２に巻き付けた状態で、フィルムモールド２の両端の突合せ部の間に自然に隙間Ｇが形成され、この隙間Ｇに樹脂組成物２２を充填し、これに反転パターン３を形成した状態で硬化させることによって、フィルムモールド２の両端の突合せ部を強固に接合すると共に、転写ロール１２の全周に渡って連続する反転パターン３を形成することができる。

（２）両面粘着テープ
フィルムモールド２は、そのままでは転写ロール１２に貼り付かないので、フィルムモールド２の巻き付け面側に粘着剤を塗布した後にフィルムモールド２を転写ロール１２に巻き付けるか、又は、図２に示すように、フィルムモールド２の巻き付け面側に両面粘着テープ８を貼り付け、この両面粘着テープ８を介してフィルムモールド２を転写ロール１２に巻き付ける。作業性の観点から後者が好ましいので、以下、本実施形態で好適に利用される両面粘着テープ８について説明する。なお、両面粘着テープ８のロール貼着面側には、両面粘着テープ８の粘着層を保護するセパレータ１０が設けられている。

両面粘着テープ８は、フィルムモールド２を転写ロール１２に貼り付けることができるものであれば、その構成は特に限定されないが、通常はポリエチレンテレフタレート製フィルム（図示せず）を芯材とし、フィルムモールド２に貼り付ける面（以下、「モールド貼着面」）の粘着力が、転写ロール１２に貼り付ける面（以下、「ロール貼着面））の粘着力よりも強い方が好ましく、ロール貼着面は、再剥離性であることが好ましい。両面粘着テープ８を介してフィルムモールド２を転写ロール１２に貼り付けて使用した後は、両面粘着テープ８とフィルムモールド２は、一緒に剥離されて廃棄される。従って、両面粘着テープ８のモールド貼着面は、両面粘着テープ８とフィルムモールド２のズレを防ぐために、粘着力はできるだけ強いことが好ましく、一方、両面粘着テープ８のロール貼着面は、使用後の転写ロール１２からの剥離を容易にすべく、使用上問題がない程度の粘着力を有しつつ再剥離性を有することが好ましい。前記の芯材となるフィルムの厚さは、１２〜１００μｍの範囲が好ましい。１２μｍ未満であると転写ロール１２への貼り付ける際の作業性が低下し、１００μｍを超えると芯材となるフィルムの反発力が増加するため、転写ロール１２との間で浮きが生じやすくなるので好ましくない。粘着剤層は、アクリル系粘着剤組成物により構成されるのがコスト面、取り扱い面の観点から好ましい。アクリル系粘着剤組成物としては、特に限定されないが、たとえば、アクリル系ポリマーに架橋剤などの添加剤を配合したものが挙げられる。粘着剤層の厚さは、通常はモールド貼付面およびロール貼付面とも５〜５０μｍの範囲である。この厚さの範囲であると、粘着剤が緩衝材としての機能を果たし、転写精度が向上する等の面で好ましい。

また、両面粘着テープ８とフィルムモールド２の巻き付け方向の端部の位置は、一致していてもよいが、ずれていることが好ましい。この場合、両面粘着テープ８を介してフィルムモールド２を転写ロール１２に巻き付けた際に、両面粘着テープ８の両端の突合せ部と、フィルムモールド２の両端の突合せ部の位置がずれるので、フィルムモールド２の両端の突合せ部に充填した樹脂組成物２２は、両面粘着テープ８の突合せ部以外の部分に充填されることになり、樹脂組成物２２が転写ロール１２に付着することを防ぐことができる。

両面粘着テープ８の長さは、転写ロール１２の外周長と実質的に等しくすることが好ましい。この場合、両面粘着テープ８が転写ロール１２の全周に渡って隙間なく貼着されるからである。従って、フィルムモールド２の長さを転写ロール１２の外周長より若干短くしている場合には、両面粘着テープ８はフィルムモールド２よりも若干長くなる。

セパレータ１０は、両面粘着テープ８のロール貼着面の粘着層を保護し、転写ロール１２への巻き付け時に容易に剥離可能なものであれば、その構成は特に限定されない。

（３）転写ロール１２への巻き付け
次に、フィルムモールド２を転写ロール１２に巻き付ける方法を詳細に説明する。ここでは、図３に示す装置を用いる場合を例に挙げて説明を進めるが、装置構成はこれに限定されず、巻き付け方法にここで説明するものに限定されない。

図３は、転写材料へ凹凸パターンをインプリントするためのインプリント装置であり、転写ロール１２へのフィルムモールド２の巻き付けは、通常、転写ロール１２がインプリント装置に装着された状態で行われる。この装置は、フィルムモールド２を巻き付ける転写ロール１２と、転写ロール１２の上流側に配置され且つ転写ロール１２との間にフィルムモールド２を挟み込む上流側ロール１４と、転写ロールの下流側に配置された下流側ロール１６とを備える。上流側ロール１４のさらに上流には搬送フィルムＦを送り出す送り出しロール（図示せず）が配置され、下流側ロール１６のさらに下流には搬送フィルムＦを巻き取る巻き取りロール（図示せず）が配置されている。また、送り出しロールと上流側ロール１４との間には搬送フィルム上に光硬化樹脂などの転写材料を塗布するためのコーター（例：ダイコーター）１８が設置されており、転写ロール１２の下方には転写材料を硬化させるための光照射器（例：ＵＶライト）２０が設けられている。フィルムモールド２の巻き付け時には、コーター及び光照射器は使用しない。

まず、セパレータ１０付きの両面粘着テープ８が貼着されたフィルムモールド２を図３に示すように、転写ロール１２の接線上に配置し、矢印Ｙの方向にセパレータ１０を引き剥がしながら、両面粘着テープ８付きフィルムモールド２を搬送フィルムＦと転写ロール１２の間に挿入する。この際、各ロールは、それぞれのロールに示す矢印の方向で回転しており、上流側ロール１４によって両面粘着テープ８付きフィルムモールド２が転写ロール１２に押し付けられて、両面粘着テープ８のロール貼着面が転写ロール１２に貼り付けられる。

このまま、各ロールを回転させると、両面粘着テープ８付きフィルムモールド２の全体が転写ロール１２に巻き付けられ、図４〜図５に示す構成が得られる。図５は、図４中の領域Ａの拡大図である。

図５に示すように、両面粘着テープ８は、転写ロール１２の全周に貼り付いて、両端の突合せ部８ａには実質的に隙間がない状態になっている。但し、若干隙間が空いていても問題ない。フィルムモールド２の両端の突合せ部には、隙間Ｇが存在している。隙間Ｇの長さ（ロールの円周方向の長さを「長さ」と称し、ロールの回転軸方向の長さを「幅」と称する。）は、特に限定されないが、例えば、０．１〜１０ｍｍであり、好ましくは、０．５〜５ｍｍである。

１−２．樹脂充填工程
この工程では、図６に示すように、隙間Ｇに樹脂組成物２２を充填する。樹脂組成物２２を充填する方法は、特に限定されないが、例えば、マイクロピペットを用いて行うことができる。

樹脂組成物２２は、熱又は光硬化性樹脂である。樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂が挙げられる。熱又は光硬化性であれば、パターン形成後に容易に硬化させることができるので、取り扱いが容易である。

樹脂組成物２２は、剥離成分を含有している樹脂（以下、「剥離性樹脂」と略する）が好ましい。剥離性樹脂を用いれば、樹脂組成物２２に反転パターンを形成した後に剥離層を形成しなくても、転写材料への凹凸パターンのインプリント時に転写材料の付着を防ぐことができるからである。剥離性樹脂としては、前記の熱または光硬化性樹脂と剥離剤との混合物、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などのシリコーン樹脂、アクリル系モノマーとシリコーン系モノマー（マクロモノマーを含む）との共重合体、アクリル系モノマーとフッ素系モノマー（マクロモノマーを含む）との共重合体などが挙げられ、熱または光硬化性樹脂と剥離剤との混合物およびシリコーン樹脂が好ましい。これらの樹脂であれば、安価で容易に入手できるとともに、ロール・トゥー・ロールにより凹凸パターンの反転パターンが転写される転写材料に対して剥離性を充分に発揮することが可能である。また、光又は熱硬化性であれば、パターン形成後に容易に硬化させることができるので、取り扱いが容易である。なお、剥離剤としては、シリコーン化合物、フッ素化合物、アルキッド樹脂、長鎖アルキル化合物、ワックスなどが挙げられる。

充填された樹脂組成物２２の上面は、反転パターン３の上面と同じかそれよりも高くすることが好ましい。樹脂組成物２２の充填量が少なすぎると、後工程で、反転パターン３と実質的に同一のパターンを樹脂組成物２２に形成することが困難になるからである。

１−３．パターン形成工程
この工程では、樹脂組成物２２に、反転パターン３と実質的に同一のパターン３ａを形成する。具体的には、樹脂組成物２２が光硬化性樹脂である場合、図７に示すように、樹脂組成物２２に対して、凹凸パターンと実質的に同一のパターンを有するパターン追加用モールド２４を押し当てた状態で、光照射器２６を用いて樹脂組成物２２に光を照射することによって、図８に示すように、樹脂組成物２２に反転パターン３と実質的に同一のパターン３ａを形成する。パターン追加用モールド２４は、樹脂組成物２２を硬化させる光に対して透過性を有することが好ましく、この場合、光は、パターン追加用モールド２４を通じて樹脂組成物２２に照射することができる。パターン追加用モールド２４は、例えば、樹脂や石英で形成可能である。

パターン追加用モールド２４のパターン面（転写ロール１２側の面）は、転写ロール１２と実質的に等しい曲率を有していることが好ましい。この場合、形成されるパターン３ａが、転写ロール１２の外周にさらにフィットした形状になる。また、パターン追加用モールド２４は、フィルムモールドのような柔軟性を有するモールドであることが好ましい。この場合、転写ロール１２の外周の形状に沿うようにパターン追加用モールド２４を変形させた状態で樹脂組成物２２を硬化させることによって、転写ロール１２の外周にさらにフィットした形状のパターン３ａを形成することができる。

パターン追加用モールド２４を樹脂組成物２２に押し当てたときに、余剰樹脂が溢れて反転パターン３に付着することがあるが、反転パターン３の表面に予め剥離処理を施したり、隙間Ｇの外周に露光防止処理を施したりすることによって、付着した余剰樹脂を容易に除去することができる。

パターン３ａには、樹脂組成物２２が剥離性樹脂でない場合は、上述した剥離処理と同様の剥離処理を施すことが好ましい。

以上の工程により、転写ロール１２の全周に渡って途切れのない反転パターン３を有するインプリント用モールドが得られる。

このインプリント用モールドを用いれば、転写材料に連続的に凹凸パターンを形成することができる。具体的には、例えば、図３に示すインプリント装置の各ロールを回転させて搬送フィルムＦを搬送しながらコーター１８から転写材料（例：光硬化性樹脂）を吐出することによって、搬送フィルムＦ上に転写材料を塗布し、この転写材料に対して転写ロール１２に巻き付けられたシームレスのインプリント用モールドを押し付け、その状態で光照射器２０から、転写材料を硬化させる光を転写材料に対して照射することによって転写材料を硬化させて、転写材料に連続的に凹凸パターンを形成することができる。

２．第２実施形態
本発明の第２実施形態は、第１実施形態に類似しているが、本実施形態では、図９に示すように、フィルムモールド２の巻き付け方向の端に、反転パターン３を設けない無パターン領域５が設けられている点において異なっている。

このような構成のフィルムモールド２では、フィルムモールド２の長さ（つまり、樹脂基材４の長さ）は、フィルムモールド２を巻き付ける転写ロール１２の外周と同程度にしてもよい。この場合、フィルムモールド２を転写ロール１２に巻き付けた後の状態では、図１０に示すように、樹脂基材４の両端の突合せ部４ａに実質的に隙間がない状態になっていて、この状態で樹脂組成物２２を隙間Ｇに充填すると、図１１に示すように、樹脂組成物２２は、樹脂基材４上に充填される。

次に、第１実施形態と同様の方法で、樹脂組成物２２に反転パターン３と実質的に同一のパターン３ａを形成すると、図１２に示す構成が得られる。

以上の工程により、転写ロール２２の全周に渡って途切れのない反転パターン３を有するインプリント用モールドが得られる。

図６と図１１の比較から明らかなように、本実施形態では、樹脂組成物２２は、樹脂基材４上に充填されるので、図６のように、両面粘着テープ８上に樹脂組成物２２を充填する場合よりも、樹脂組成物２２の量を少なくすることができ、製造の効率化が可能になる。

２：フィルムモールド、３：反転パターン、４：樹脂基材、４ａ：樹脂基材の両端の突合せ部、６：樹脂層、８：両面粘着テープ、８ａ：両面粘着テープの両端の突合せ部、１０：セパレータ、１２：転写ロール、１４：上流側ロール、１６：下流側ロール、１８：コーター、２０：光照射器、２２：樹脂組成物、２４：パターン追加用モールド、Ｆ：搬送フィルム、Ｇ：隙間

Claims (8)

1. 所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンが形成された樹脂製のフィルムモールドを、両端の突合せ部において前記反転パターンが存在しない隙間ができるように、円柱状の転写ロールに巻き付ける巻き付け工程と、
   前記隙間に樹脂組成物を充填する樹脂充填工程と、
   前記樹脂組成物に、前記反転パターンと同一のパターンを形成するパターン形成工程とを備える、インプリント用モールドの製造方法。
2. 前記樹脂組成物は、光硬化性樹脂であり、
   前記パターン形成工程では、前記樹脂組成物に対して、前記凹凸パターンと同一のパターンを有するパターン追加用モールドを押し当てた状態で、前記樹脂組成物に光を照射することによって前記パターンを形成する、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記パターン追加用モールドは、前記光に対して透過性を有しており、前記光は、前記パターン追加用モールドを通じて前記樹脂組成物に照射される、請求項２に記載の製造方法。
4. 前記巻き付け工程は、前記フィルムモールドに両面粘着テープの一方の面を貼り付け、前記両面粘着テープの他方の面を前記転写ロールに貼り付けることによって行う、請求項１〜３の何れか１つに記載の製造方法。
5. 前記両面粘着テープと前記フィルムモールドは、前記巻き付け方向の端部の位置がずれている請求項４に記載の製造方法。
6. 前記樹脂組成物は、剥離性樹脂である請求項１〜５の何れか１つに記載の製造方法。
7. 円柱状の転写ロールと、
   前記転写ロールに巻き付けられ、且つ所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンが形成された樹脂製のフィルムモールドとを備え、
   前記フィルムモールドは、両端の突合せ部において前記反転パターンが存在しない隙間ができるように巻き付けられ、
   前記隙間には、前記反転パターンと同一のパターンを有する樹脂組成物が充填されている、インプリント用モールド。
8. 所望とする微細な凹凸パターンの反転パターンが形成された樹脂製のフィルムモールドと、
   前記フィルムモールドが円柱状の転写ロールに巻き付けられたときの、両端の突合せ部の前記反転パターンが存在しない隙間に充填される樹脂組成物と、
   前記樹脂組成物に前記反転パターンと同一のパターンを形成するためのパターン追加用モールドとを備える、インプリント用モールド製造キット。