JP6264828B2 - 低膨張ガラス充填剤、その製造方法、およびそれを含むガラスフリット - Google Patents

低膨張ガラス充填剤、その製造方法、およびそれを含むガラスフリット Download PDF

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Description

本発明は、低膨張ガラス充填剤、その製造方法、およびそれを含むガラスフリットに関し、より詳細には、ガラスフリットの熱膨張係数を調節する低膨張ガラス充填剤、その製造方法、およびそれを含むガラスフリットに関する。
有機発光ダイオード(OLED)、ICセラミックスパッケージ、水晶振動子、画像表示装置、太陽電池素子などの電気素子は、外部からの水分およびガスなどの影響を最少化することで電気素子の性能および寿命を向上させるために、気密密封されることが要請される。特に、OLEDは、高速の応答速度を有しており、バックライトを必要としない自己発光の性質を有し、超薄型パネルの製作が可能で、低い電力消耗と広い視野角等の長所を有するため、次世代ディスプレイ技術として認識されている。しかし、このようなOLEDは、湿気と空気に敏感であるという短所を有しており、その解決のために、OLEDデバイス保護のために上・下ガラス基板間をガラスフリットを使用して気密密封している。
一方、このような電気素子等を気密密封するためのシーリング(sealing)材料として使用されるガラスフリット(frit)は、ガラス自体の組成にVまたはFeを添加したフリット母ガラスを製造した後、これにセラミックフィラー(filler)等を混合することにより製造される。
このようなガラスフリットと関連して、日立粉末冶金社の韓国公開特許第10‐2010‐0084476号においては、ガラス組成物内にV、MnO、Fe等を入れ、溶解(melting)してガラス粉末を作製し、これに、低膨張セラミック充填剤を混合して製造した低融点ガラスフリットが開示されている。また、ヤマト電子社の韓国公開特許第10‐2010‐0049651号は、V‐BaO‐ZnOガラスに低膨張セラミック充填剤を混合して製造したガラスフリットが開示されている。
しかし、このようにガラス粉末に混合される低膨張セラミックスフィラーは、コーディエライト(Cordierite)、ユークリプタイト(Eucryptite)、Al、ZWP(Zirconium Tungstate Phosphate)等であって、不透明なホワイト(white)色相を有するので、密封工程の際に加えられるレーザー(laser)の一部を反射するという短所を有する。これにより、ガラスフリットが十分に加熱されず、接着力が低下するという問題が発生し、また、これを解決するためにレーザーの出力を高める場合、パネルに損傷を与えるという問題が発生する。
韓国公開特許第10‐2010‐0084476号 韓国公開特許第10‐2010‐0049651号
本発明は、上述したところのような従来技術の問題点を解決するために案出されたものであり、本発明の目的は、気密密封時にレーザーの反射を最少化する低膨張ガラス充填剤、その製造方法、およびそれを含むガラスフリットを提供することである。
このために、本発明は、SiO、Al、BおよびCaCOから調製され、630〜920nmの波長における透過率が80%以上であることを特徴とする低膨張ガラス充填剤を提供する。
また、本発明は、SiO:45〜65重量部、Al:10〜25重量部、B:10〜20重量部、およびCaCO:10〜20重量部をるつぼに装入する装入ステップ;るつぼに装入されたSiO、Al、BおよびCaCOを、1600℃以上の温度に加熱して溶融させる溶融ステップ;ならびに、溶融した物質を冷却後に粉砕する粉砕ステップを含むことを特徴とする低膨張ガラス充填剤の製造方法を提供する。
また、本発明は、低融点ガラス粉末;ならびに、SiO、Al、BおよびCaCOから調製され、630〜920nmの波長における透過率が80%以上である低膨張ガラス充填剤を含むことを特徴とするガラスフリットを提供する。
本発明によれば、低膨張ガラス充填剤が透明な色を有するので、レーザーを利用したガラスの気密密封(hermetic sealing)工程において、低膨張ガラス充填剤によるレーザーの反射を最少化することができ、レーザーのパワー(power)損失を最少化することができる。
また、低いレーザーパワーでも気密密封を施すことができるので、高いレーザーパワーによるパネルの損傷を最少化することができる。
本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤の製造方法の概略的なフローチャートである。 本発明の一実施例に係るガラスフリットによる密封幅を撮影した写真である。
以下では、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施例に係る低膨張ガラス充填剤、その製造方法、およびそれを含むガラスフリットについて詳細に説明する。
なお、本発明を説明するにあたり、関連した公知の技能あるいは構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要に不明確にし得ると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤(filler)は、ガラスフリットの母ガラスとして使用される低融点ガラスに混合されてガラスフリットの熱膨張係数を調節するための充填剤として、SiO、Al、BおよびCaCOから調製され、630〜920nmの波長における透過率が80%以上であることを特徴とする。
低膨張ガラス充填剤がSiO、Al、BおよびCaCOを含んでなることにより、低膨張ガラス充填剤は、無色透明である得る。
ここで、本発明は、低膨張ガラス充填剤がSiO、Al、BおよびCaCOを含んでなり、630〜920nmの波長において80%以上の透過率を有するようにする。これにより、本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤を利用してガラスフリットを製造する場合、レーザーを利用したガラスの気密密封(hermetic sealing)工程において低膨張ガラス充填剤によるレーザーの反射を最少化して、レーザーパワー(power)が損失することを抑制することができる。また、レーザーパワーの損失を抑制することにより、低いレーザーパワーにおいても気密密封を施すことができるので、気密密封工程中、高いレーザーパワーによってパネル等が損傷することを最少化することができる。なお、透過率は定法に従い分光光度計により測定することができる。
本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤は、SiO:45〜65重量部、Al:10〜25重量部、B:10〜20重量部、およびCaCO:10〜20重量部から調製されることが好ましい。
また、本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤は、40*10−7/℃以下の熱膨張係数を有することが好ましい。該熱膨張係数は、例えば熱機械分析(TMA)により測定することができる。
低膨張ガラス充填剤の低熱膨張係数は、低膨張ガラス充填剤が混合されるガラスフリットの熱膨張係数を下げ、これにより、ガラスの気密密封時、ガラスとガラスフリットの熱膨張係数の差によってガラスにクラック(crack)が発生することを防止することができる。
表1は、本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤の組成成分比による熱膨張係数を示した表である。
表1に示されるように、本発明に係る低膨張ガラス充填剤は、40*10−7/℃以下の熱膨張係数を有することが分かる。
図1は本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤の製造方法の概略的なフローチャートである。
図1を参照すると、本発明の一実施例に係る低膨張ガラス充填剤の製造方法は、装入ステップ(S100)、溶融ステップ(S200)、および冷却/粉砕ステップ(S300)を含んでよい。
低膨張ガラス充填剤を製造するために、まず、SiO:45〜65重量部、Al:10〜25重量部、B:10〜20重量部、およびCaCO:10〜20重量部をるつぼに装入する(S100)。ここで、るつぼは、白金るつぼであってよい。
次に、るつぼに装入されたSiO、Al、BおよびCaCOを、1600℃以上の温度に加熱して溶融させる(S200)。
溶融は、約2時間以内で行われてよい。
また、溶融後、溶融されたSiO、Al、BおよびCaCOの混合物を、ディスクミル(disk mill)により分割する過程を経てよい。
最後に、溶融された材料を冷却後に粉砕することにより、低膨張ガラス充填剤を製造する(S300)。
粉砕は、ボールミル(ball mill)およびジェットミル(jet mill)のうち少なくとも一つの方法によって行われてよく、平均粒径(d50)が0.5〜2μm、最大粒径は6〜10μmとなるように粉砕することが好ましい。粒径は、例えばレーザ回折法により測定することができる。
本発明の一実施例に係るガラスフリット(frit)は、低融点ガラス粉末;ならびに、SiO、Al、BおよびCaCOから調製され、630〜920nmの波長における透過率が80%以上である低膨張ガラス充填剤を含んでなってよい。
このようなガラスフリットは、ガラスの気密密封、好ましくは、OLEDディスプレイ装置の前面ガラスと背面ガラスの気密密封に使用されてよい。
低融点ガラス粉末は、ガラスフリットの母ガラスの軟化点が400℃以下であることが好ましい。このような低融点ガラス粉末は、V‐P系、V‐P‐TeO系、およびV‐P‐Bi系からなる群より選択された一つ以上であってよい。
表2は、このような低融点ガラス粉末の組成による軟化点および熱膨張係数を示した表である。
表2に示されたところのように、低融点ガラスは、400℃以下の軟化点を有することが分かる。
低膨張ガラス充填剤は、SiO、Al、BおよびCaCOから調製され、630〜920nmの波長において80%以上の透過率を有する。
好ましくは、低膨張ガラス充填剤は、SiO:45〜65重量部、Al:10〜25重量部、B:10〜20重量部、およびCaCO:10〜20重量部から調製されることが好ましい。
本発明の一実施例に係るガラスフリットにおいて、低膨張ガラス充填剤は、10〜40重量%含まれることが好ましい。
低膨張ガラス充填剤が10重量%未満であると、ガラスフリットの熱膨張係数を被接着物と合わせにくく、40重量%を超過すると、被接着物との接着が難しくて気密密封が行われないためである。
また、本発明の一実施例に係るガラスフリットにおいて、低融点ガラス粉末および低膨張ガラス充填剤の平均粒径(d50)は0.5〜2μm、最大粒径は6〜10μmであることが好ましい。
このような本発明の一実施例に係るガラスフリットは、レーザーを利用したガラスの気密密封時にレーザーの反射を抑制することにより、従来のレーザーパワーよりも低いレーザーパワーで気密密封を行うことができ、また、これにより、高いレーザーパワーによりパネルが損傷することを最少化することができる。
一方、本発明の一実施例に係るガラスフリットは、ビヒクル(vehicle)をさらに含んでよい。
低融点ガラスと低膨張ガラス充填剤にビヒクルを混合すると、ガラスフリットは、ペースト(paste)形態を有する。
ビヒクルは、エチルセルロース(ethyl cellulose)およびブチルカルビトールアセテート(butyl carbitol acetate,BCA)を含んでなってよく、10%の濃度を有するビヒクルが、低融点ガラスおよび低膨張ガラス充填剤に混合されてよい。好ましくは、ビヒクルは、低融点ガラス粉末および低膨張ガラス充填剤の総重量に対して35〜50:65〜50の重量比で含まれる。
このようにビヒクルが混合されてペースト形態を有するガラスフリットは、スクリーン印刷等を通じてガラスに塗布された後、約400℃における可塑性工程を経た後、レーザーによって加熱されてガラスを密封する。
表3は、本発明の一実施例に係るガラスフリットの組成による密封幅(seal width)および熱膨張係数を示した表である。
表3において、低融点ガラスNo.および低膨張ガラス充填剤No.は、それぞれ表2における組成No.および表1における低膨張ガラス充填剤No.に対応する。
そして、得られた低膨張ガラス充填剤と低融点ガラスの混合物に、エチルセルロース(ethyl cellulose)およびブチルカルビトールアセテート(butyl carbitol acetate、BCA)を含み、10%の濃度を有するビヒクルを65:35の重量比で混合して、ペーストを調製した。
ガラス上に、各ペーストを500μm幅で塗布した後、400℃で可塑性した後、レーザーを照射して加熱することによりガラスフリットが接着された幅を測定した。
[表3]に示されたように、本発明のガラスフリットは、約10Wの低いレーザーパワーによっても400μm以上の高い密封幅を示すことが分かる。これは、図2に示された実施例1,3,4の密封幅の写真によっても分かる。また、低い熱膨張係数を有する低膨張ガラス充填剤を低融点ガラスに混合することにより、ガラスフリットの熱膨張係数が低下したことが分かる。
以上のように、本発明は限定された実施例と図面によって説明されたが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、これらの記載から多様な修正および変形が可能である。
それゆえ、本発明の範囲は、説明された実施例に極限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、特許請求の範囲と均等なものにより定められなければならない。

Claims (3)

  1. SiO:45〜65重量部、Al:10〜25重量部、B:10〜20重量部、およびCaCO:10〜20重量部からなる原料をるつぼに装入する装入ステップ;
    るつぼに装入されたSiO、Al、BおよびCaCOを、1600℃以上の温度に加熱して溶融させる溶融ステップ;
    溶融された物質を冷却後に粉砕する粉砕ステップを含むことを特徴とする低膨張ガラス充填剤の製造方法。
  2. 前記粉砕ステップは、ボールミルおよびジェットミルのうち少なくとも一つの方法により行われることを特徴とする、請求項記載の低膨張ガラス充填剤の製造方法。
  3. 前記粉砕ステップは、前記溶融し及び冷却された物質を平均粒径(d50)が0.5〜2μm、最大粒径は6〜10μmとなるように粉砕することを特徴とする、請求項又はに記載の低膨張ガラス充填剤の製造方法。
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