JP6256639B2 - 部品モジュール - Google Patents
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Description
本発明は、外部との接合端子として接合ピンが設けられた部品モジュールに関する。
特許文献1には、配線基板に接合端子として接合ピンが取り付けられた構造の部品モジュールが記載されている。特許文献1に記載の部品モジュールは、配線基板の接合ピン側と反対面に半導体チップが実装され、接合ピンが実装基板のソケットなどに挿入されて接合される。この特許文献1では、配線基板の一の面の接合パッドにはんだ等の接合材によって接合ピンを接合し、接合ピンの基部側の側面を樹脂で補強することで、接合ピンと配線基板との電気的接合の信頼性を高めている。
特許文献1に記載された接合ピンにおける配線基板との接合面は、接合面の反対側の面に比べて大きな面積を有している。この構成では、接合ピンの接合面にはんだが回りこんで接合ピンを保持するため、配線基板に対する接合ピンの接合強度を高めることができるが、接合ピンの接合面の面積が大きい故に、部品モジュールの小型化をする際の妨げとなっていた。
そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、接合ピンにおける配線基板との接合面の面積を増やすことなく、接合ピンと接合導体との接合強度を向上させることができる部品モジュールを提供することにある。
本発明に係る部品モジュールは、電子部品と、電子部品を実装する配線基板と、配線基板における電子部品が実装される実装面に配され、実装面に対して垂直方向に実装される接合ピンと、配線基板の実装面に設けられ、配線基板と接合ピンとを接合する接合導体と、配線基板の実装面上に配され、電子部品、接合ピンおよび接合導体を封止する封止樹脂と、
を備える。
を備える。
さらに、接合ピンは、接合導体による接合部において接合ピンの長手方向に直交する方向に形成された孔部を有し、接合導体は、接合ピンの孔部内に拡がって固着している。また、孔部は貫通孔であり、且つ、複数設けられており、接合ピンの横断面の中心を基準にして所定の角度間隔で形成されている。
また、この発明の部品モジュールは、以下の構成であることが好ましい。接合導体は、接合ピンの孔部内の全体に拡がって固着する。
また、この発明の部品モジュールは、以下の構成であることが好ましい。接合ピンの一端部は、封止樹脂から露出し、接合ピンは封止樹脂から露出した部分において、接合ピンの長手方向に直交する方向に形成された孔部を有する。また、接合ピンの孔部は、外部基板に設けられた第2接合導体が接合ピンの孔部内に拡がって固着する形状に形成されている。
また、この発明の部品モジュールは、以下の構成であることが好ましい。接合ピンの孔部は、外部基板に設けられた第2接合導体が接合ピンの孔部内の全体に拡がって固着する形状に形成される。
また、この発明の部品モジュールは、以下の構成であることが好ましい。接合ピンの孔部は、接合ピンの直径の1/4から1/2の大きさに形成される。
本発明に係る部品モジュールは、接合ピンにおける配線基板との接合面の面積を増やすことなく、接合ピンと接合導体との接合強度を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態に係る部品モジュールを、図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、本発明の第1実施形態について説明する。
図1は、部品モジュールの構成を示す断面図である。
部品モジュール100は、電子部品110、配線基板120、接合ピン130、はんだ140および封止樹脂150を備える。
電子部品110は、配線基板120に対してはんだ141を介して実装されている。電子部品110は、例えば、集積回路素子、抵抗素子またはコンデンサ素子等である。
配線基板120は、例えば、ガラスエポキシ基板またはセラミック基板である。配線基板120の表面には、電極121が形成されている。配線基板120は、電極121上にはんだ141を介して電子部品110が実装されている。
接合ピン130は、配線基板120における電子部品110が実装される実装面に配される。接合ピン130は、当該実装面に対して垂直方向に実装される。接合ピン130は、配線基板120に配される電極121と外部基板との導通をとる。本実施形態では、接合ピン130は、円柱ピンを例に挙げて説明しているが、角柱ピンであってもよい。
はんだ140は、配線基板120における電子部品110が実装される実装面に配される電極121上に印刷される接合導体である。はんだ140は、配線基板120と接合ピン130とを接合する。本実施形態では、接合導体としてはんだを例に挙げて説明しているが、例えば、導電ペーストおよび導電性樹脂も該当する。
封止樹脂150は、配線基板120における電子部品110が実装される実装面上に配される。封止樹脂150は、電子部品110、電極121、接合ピン130およびはんだ140を封止する。封止樹脂150は、電子部品110、電極121、接合ピン130およびはんだ140を封止することによって、これらの部材を光、熱、活性ガスおよび湿度から保護する。封止樹脂150は、樹脂充填工法によって形成される。
図2は、接合ピンおよび接合導体の構成を示す拡大断面図である。
接合ピン130は、はんだペースト140Pとの接合部において、接合ピン130の長手方向に直交する方向に形成された孔部131を有する。接合ピン130の孔部131は、レーザ加工により形成される。本実施形態では、孔部131は、接合ピン130の長手方向に直交する方向に形成されているが、接合ピン130の長手方向に平行する方向でなければどのような方向であってもかまわない。
図3は、接合ピンの孔部形成位置での横断面図である。
図3(A)〜(C)は、図2における接合ピン130のA−A断面図である。接合ピン130の孔部131は、いずれも、接合ピン130の横断面の中心を通る位置に形成されている。図3(A)の例では、1本の孔部131が形成されている。図3(B)の例では、2本の孔部131が形成されている。図3(C)の例では、3本の孔部131が形成されている。
図3(A)の孔部131は、接合ピン130の横断面の中心から180度の角度間隔で延びるように形成されていると言うこともできる。図3(B)の孔部131は、接合ピン130の横断面の中心から90度の角度間隔で形成されていると言うこともできる。図3(C)の孔部131は、接合ピン130の横断面の中心から60度の角度間隔で形成されていると言うこともできる。このように、接合ピン130の孔部131は、接合ピン130の断面の中心に対してどの角度の方向に形成されてもかまわない。
本実施形態では、接合ピン130の直径Dが300μmであるのに対して、接合ピン130の孔部131の内径φは100μmである。接合ピン130の孔部131の内径φが接合ピン130の直径Dの1/4未満の場合は、はんだ140が孔部131に充分に流入しない。接合ピン130の孔部131の内径φが接合ピン130の直径Dの1/2を超える場合は、接合ピン130自体の強度が充分ではなくなる。したがって、接合ピン130の孔部131は、接合ピン130の直径の1/4から1/2の範囲内の大きさに形成されると好ましい。
図4は、接合ピンの孔部に接合導体が流入して固着した状態を示す図である。
はんだ140は、接合ピン130の孔部131内の全体に拡がって固着する。配線基板120に配される電極121上に印刷されたはんだペースト140Pは、接合ピン130がはんだペースト140P上に配されたときには、接合ピン130の孔部131には流入せず、孔部131の部分を覆うだけである。その後、接合ピン130を配線基板に仮固定した状態でリフロー炉に通すと、はんだペースト140Pの溶剤が揮発するとともにはんだが溶融し、はんだ140は、接合ピン130の孔部131に流入する。その後、はんだ140は、この状態で固着する。
本実施形態では、はんだ140は、接合ピン130の孔部131内の全体に拡がっているが、これに限られない。はんだ140は、接合ピン130の孔部131の伸長方向全体、すなわち、孔部131の長手方向全体に拡がっていればよく、孔部131の短手方向全体に拡がっている必要はない。
本実施形態の構成では、接合ピン130における配線基板120との接合面の面積を増やすことなく、接合ピン130とはんだ140との接合強度を向上させることができる。したがって、接合強度を低下させることなく配線基板120における接合ピン130の狭ピッチ化が可能となるため、部品モジュール100全体を小型化することができる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、本実施形態以降の各実施形態においては、第1実施形態で説明した内容を適宜省略する。
図5は、部品モジュールの構成を示す断面図である。
部品モジュール101は、電子部品110、配線基板120、接合ピン130、はんだ140および封止樹脂150を備える。はんだ140は、本発明の第1接合導体に相当する。
接合ピン130の一端部は、封止樹脂150から露出している。ここで、接合ピン130の一端部とは、配線基板120側とは反対側の端部である。封止樹脂150は、電子部品110およびはんだ140を封止し、接合ピン130の一端部が露出する程度に形成されている。
接合ピン130は、封止樹脂150から露出した部分において、接合ピン130の長手方向に直交する方向に形成された孔部132を有する。接合ピン130の孔部132は、レーザ加工により形成される。本実施形態では、孔部132は、接合ピン130の長手方向に直交する方向に形成されているが、接合ピン130の長手方向に平行する方向でなければどのような方向であってもかまわない。
接合ピン130の孔部132は、外部基板160に形成される電極122上に印刷されるはんだペーストが接合ピン130の孔部132内の全体に拡がって固着する形状に形成される。すなわち、はんだ142は、接合ピン130の孔部132の長手方向全体に拡がっていればよく、孔部132の短手方向全体に拡がっている必要はない。はんだ142は、本発明の第2接合導体に相当する。
なお、接合ピン130の他端部には、孔部が形成されていないが、孔部が形成されていてもかまわない。接合ピン130の他端部とは、配線基板120側の端部である。
本実施形態の構成では、接合ピン130における外部基板160との接合面の面積を増やすことなく、接合ピン130とはんだ142との接合強度を向上させることができる。したがって、接合強度を低下させることなく外部基板160における接合ピン130の狭ピッチ化が可能となり、同時に、接合強度を低下させることなく配線基板120における接合ピン130の狭ピッチ化が可能となるため、部品モジュール100全体を小型化することができる。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図6は、部品モジュールの構成を示す断面図である。
部品モジュール102は、電子部品110、配線基板120、配線基板123、接合ピン130、はんだ143および封止樹脂150を備える。
接合ピン130は、配線基板120を貫通して配線基板123に形成される電極124にはんだ143を介して接合されている。はんだ143は、本発明の接合導体に相当する。
接合ピン130は、はんだ143による接合部において、接合ピン130の長手方向に直交する方向に形成された孔部133を有する。接合ピン130の孔部133は、レーザ加工により形成される。本実施形態では、孔部133は、接合ピン130の長手方向に直交する方向に形成されているが、接合ピン130の長手方向に平行する方向でなければどのような方向であってもかまわない。
本実施形態の構成では、接合ピン130における配線基板123との接合面の面積を増やすことなく、接合ピン130とはんだ143との接合強度を向上させることができる。したがって、接合強度を低下させることなく配線基板123における接合ピン130の狭ピッチ化が可能となり、同時に、接合強度を低下させることなく配線基板120における接合ピン130の狭ピッチ化が可能となるため、多層配線基板を備える部品モジュール100全体を小型化することができる。
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
100−部品モジュール
110−電子部品
120−配線基板
130−接合ピン
131−孔部
132−孔部
140−はんだ(接合導体、第1接合導体)
142−はんだ(第2接合導体)
150−封止樹脂
160−外部基板
110−電子部品
120−配線基板
130−接合ピン
131−孔部
132−孔部
140−はんだ(接合導体、第1接合導体)
142−はんだ(第2接合導体)
150−封止樹脂
160−外部基板
Claims (5)
- 電子部品と、
前記電子部品を実装する配線基板と、
前記配線基板における前記電子部品が実装される実装面に配され、前記実装面に対して垂直方向に実装される接合ピンと、
前記配線基板の実装面に設けられ、前記配線基板と前記接合ピンとを接合する接合導体と、
前記配線基板の実装面上に配され、前記電子部品、前記接合ピンおよび前記接合導体を封止する封止樹脂と、
を備え、
前記接合ピンは、前記接合導体による接合部において前記接合ピンの長手方向に直交する方向に形成された孔部を有し、
前記接合導体は、前記接合ピンの孔部内に拡がって固着しており、
前記孔部は、
貫通孔であり、且つ、複数設けられており、
前記接合ピンの横断面の中心を基準にして所定の角度間隔で形成されている
部品モジュール。 - 前記接合導体は、前記接合ピンの孔部内の全体に拡がって固着する
請求項1に記載の部品モジュール。 - 前記接合ピンの一端部は、前記封止樹脂から露出し、
前記接合ピンは、前記封止樹脂から露出した部分において、前記接合ピンの長手方向に直交する方向に形成された孔部を有し、
前記接合ピンの孔部は、外部基板に設けられた第2接合導体が前記接合ピンの孔部内に拡がって固着する形状に形成されている
請求項1〜2のいずれか1項に記載の部品モジュール。 - 前記接合ピンの孔部は、外部基板に設けられた第2接合導体が前記接合ピンの孔部内の全体に拡がって固着する形状に形成される
請求項3に記載の部品モジュール。 - 前記接合ピンの孔部は、前記接合ピンの直径の1/4から1/2の大きさに形成される
請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品モジュール。
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