JP2014123638A - 部品モジュール - Google Patents
部品モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014123638A JP2014123638A JP2012278836A JP2012278836A JP2014123638A JP 2014123638 A JP2014123638 A JP 2014123638A JP 2012278836 A JP2012278836 A JP 2012278836A JP 2012278836 A JP2012278836 A JP 2012278836A JP 2014123638 A JP2014123638 A JP 2014123638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- joining
- wiring board
- bonding
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Abstract
【解決手段】部品モジュール100は、電子部品110、配線基板120、接合ピン130、はんだ140および封止樹脂150を備える。接合ピン130は、配線基板120における電子部品110が実装される実装面に配され、この実装面に対して垂直方向に実装される。はんだ140は、配線基板120の実装面に設けられ、配線基板120と接合ピン130とを接合する。封止樹脂150は、配線基板120の実装面上に配され、電子部品110、接合ピン130およびはんだ140を封止する。接合ピン130は、はんだ140による接合部において、接合ピン130の長手方向に直交する方向に形成された孔部131を有する。はんだ140は、接合ピン130の孔部131内に拡がって固着する。
【選択図】図1
Description
110−電子部品
120−配線基板
130−接合ピン
131−孔部
132−孔部
140−はんだ(接合導体、第1接合導体)
142−はんだ(第2接合導体)
150−封止樹脂
160−外部基板
Claims (6)
- 電子部品と、
前記電子部品を実装する配線基板と、
前記配線基板における前記電子部品が実装される実装面に配され、前記実装面に対して垂直方向に実装される接合ピンと、
前記配線基板の実装面に設けられ、前記配線基板と前記接合ピンとを接合する接合導体と、
前記配線基板の実装面上に配され、前記電子部品、前記接合ピンおよび前記接合導体を封止する封止樹脂と、
を備え、
前記接合ピンは、前記接合導体による接合部において前記接合ピンの長手方向に直交する方向に形成された孔部を有し、
前記接合導体は、前記接合ピンの孔部内に拡がって固着する
部品モジュール。 - 前記接合導体は、前記接合ピンの孔部内の全体に拡がって固着する
請求項1に記載の部品モジュール。 - 電子部品と、
前記電子部品を実装する配線基板と、
前記配線基板における前記電子部品が実装される実装面に配され、前記実装面に対して垂直方向に実装される接合ピンと、
前記配線基板の実装面に設けられ、前記配線基板と前記接合ピンを接合する第1接合導体と、
前記配線基板の実装面上に配され、前記電子部品、前記接合ピンおよび前記第1接合導体を封止する封止樹脂と、
を備え、
前記接合ピンの一端部は、前記封止樹脂から露出し、
前記接合ピンは、前記封止樹脂から露出した部分において、前記接合ピンの長手方向に直交する方向に形成された孔部を有し、
前記接合ピンの孔部は、外部基板に設けられた第2接合導体が前記接合ピンの孔部内に拡がって固着する形状に形成される
部品モジュール。 - 前記接合ピンの孔部は、外部基板に設けられた第2接合導体が前記接合ピンの孔部内の全体に拡がって固着する形状に形成される
請求項3に記載の部品モジュール。 - 前記接合ピンの孔部は、前記接合ピンの直径の1/4から1/2の大きさに形成される
請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品モジュール。 - 前記封止樹脂は、樹脂充填工法によって形成される
請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012278836A JP2014123638A (ja) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 部品モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012278836A JP2014123638A (ja) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 部品モジュール |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017014954A Division JP6256639B2 (ja) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | 部品モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014123638A true JP2014123638A (ja) | 2014-07-03 |
Family
ID=51403913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012278836A Pending JP2014123638A (ja) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 部品モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014123638A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017010216A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-04-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187557U (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-12 | 株式会社 フジソク | 超小型電子部品 |
DE3508456A1 (de) * | 1985-03-09 | 1986-09-11 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
JPS6285452A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | Hitachi Ltd | 面付部品のリ−ド形状 |
JP2001291815A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板用導体ピン、多層プリント配線板 |
JP2004071961A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合モジュール及びその製造方法 |
JP2005235816A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体パワーモジュール |
JP2005354118A (ja) * | 2005-09-08 | 2005-12-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
US20070215999A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
JP2009049272A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009059812A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Omron Corp | トランスファーモールド型パワーモジュール |
WO2009038042A1 (ja) * | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Olympus Corporation | 積層実装構造体及び積層実装構造体の製造方法 |
JP2010129818A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
WO2010147202A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
JP2011049343A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置とその製造方法 |
JP2011159710A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
JP2012175113A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Abb Res Ltd | パワー半導体モジュールおよびパワー半導体モジュールの製造方法 |
-
2012
- 2012-12-21 JP JP2012278836A patent/JP2014123638A/ja active Pending
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60187557U (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-12 | 株式会社 フジソク | 超小型電子部品 |
DE3508456A1 (de) * | 1985-03-09 | 1986-09-11 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
JPS6285452A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | Hitachi Ltd | 面付部品のリ−ド形状 |
JP2001291815A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板用導体ピン、多層プリント配線板 |
JP2004071961A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合モジュール及びその製造方法 |
JP2005235816A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体パワーモジュール |
JP2005354118A (ja) * | 2005-09-08 | 2005-12-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
US20070215999A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
JP2009049272A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009059812A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Omron Corp | トランスファーモールド型パワーモジュール |
WO2009038042A1 (ja) * | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Olympus Corporation | 積層実装構造体及び積層実装構造体の製造方法 |
JP2010129818A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
WO2010147202A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
JP2011049343A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置とその製造方法 |
JP2011159710A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
JP2012175113A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Abb Res Ltd | パワー半導体モジュールおよびパワー半導体モジュールの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017010216A1 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-04-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101341273B1 (ko) | 반도체 패키지 및 당해 반도체 패키지의 실장구조 | |
JP5747805B2 (ja) | 電子装置 | |
US9585260B2 (en) | Electronic component module and manufacturing method thereof | |
US20180206340A1 (en) | Component module | |
JP2010147382A (ja) | 電子装置 | |
JP4750177B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5078683B2 (ja) | プリント基板、及び表面実装デバイスの実装構造体 | |
JP6984257B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2014165210A (ja) | モジュール基板 | |
JP2006332247A (ja) | 電源装置および電気装置の放熱構造 | |
JP6256639B2 (ja) | 部品モジュール | |
JP2014123638A (ja) | 部品モジュール | |
JPWO2011071111A1 (ja) | 電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール | |
JP2014007345A (ja) | 集積回路 | |
JP2017034162A (ja) | 半導体装置 | |
WO2014208080A1 (ja) | 電子装置 | |
JPWO2016166809A1 (ja) | 撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法 | |
JP2017199897A (ja) | 半導体装置 | |
JP2018512724A (ja) | 電子コンポーネントおよびその製造方法 | |
JP4950581B2 (ja) | 回路モジュール | |
JP2010219180A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 | |
JP6149982B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2004158700A (ja) | 電子制御装置およびその製造方法 | |
JP2009123781A (ja) | 回路モジュール | |
JP4981277B2 (ja) | 回路構成体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161206 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170606 |