JP6238841B2 - 回転式電子部品用回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、ロータリースイッチ等の各種回転式電子部品に用いて好適な回転式電子部品用回路基板に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示すように、ケース（スイッチ基板）（１０）の内表面に多数のスイッチパターン（４５）をリング状に露出し、これらスイッチパターン（４５）上を摺動子（８０）の摺動接点（８３），（８５）が摺接してスイッチ（そのオンオフ状態）を切り替えることで、摺動子（８０）の回転位置を検出する構成のロータリースイッチ（回転式電子部品）が利用されている。そして各スイッチパターン（４５）に対して１つずつ、出力用の端子部（４３）が設けられてケース（１０）の外表面に露出している。

しかしながら上記ケース（１０）においては、端子部（４３）の数が多く、従って部品点数が多くなる。また端子部（４３）の数が多いので、この回転式電子部品を他の回路基板などに実装する際の半田付けに手間がかかり、取付スペースも大きくなってしまう。また端子部（４３）の数が多いと、例えばこのロータリースイッチの各端子部（４３）をそれぞれチップ型のマイコン（マイクロコンピュータ）の各端子ピンに対応させて接続しようとすると、マイコンの端子ピンの数が足りなくなる恐れもあった。

一方、端子部の数を少なくするには、いわゆるラダー抵抗回路を用い、抵抗値の違いから摺動子の回転位置を検出するように構成しても良い。しかしながらラダー抵抗回路の場合、摺動子がラダー抵抗回路の一端側から他端側に移動する際は、回路の無い部分を通過するので、そのとき出力電圧が不安定になって定まらず、機器によってはその出力信号によって誤動作を起こしてしまう恐れがあった。

特開２０１０−２７７７１１号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、端子の数を少なくできると共に、摺動子を３６０°回転しても出力電圧が不安定になることもない回転式電子部品用回路基板を提供することにある。

本発明は、リング状に配置され、回転する摺動子の第１接点を摺接させる複数の位置検出用導電パターンと、前記リング状に配置した位置検出用導電パターンと同心円状に形成され、前記摺動子の第２接点を摺接させるリング状のコモンパターンと、を有する回転式電子部品用回路基板であって、前記複数の位置検出用導電パターンは、隣り合う位置検出用導電パターン間を連結する連結用抵抗体パターンを介して電気的に直列に接続され、両端の位置検出用導電パターンにはそれぞれ電気信号を外部に引き出す第１，第２出力用引出パターンが接続され、一方前記コモンパターンにも電気信号を外部に引き出すコモン用引出パターンが接続され、さらに前記第１出力用引出パターンと前記コモン用引出パターンの間を、前記各連結用抵抗体パターンに比べて高い抵抗値の電位確保用抵抗体パターンで接続し、前記第１，第２出力用引出パターン間に所定電圧を印加することで、前記第１接点が摺接している位置検出用導電パターンの位置をコモン用引出パターンの電圧として取り出すことを特徴とする。
このように構成すれば、第１，第２出力用引出パターンとコモン用引出パターンの３つのパターンのみに端子を設ければ良くなるので、端子の部品点数を削減でき、半田付け等の取付作業の手間も減少し、取付スペースも小さくできる。また端子の数を少なくできるので、例えばこの回転式電子部品の端子をチップ型のマイコンの端子ピンに対応させて接続するような場合でも、マイコンの端子ピンの数が足りなくなる恐れはない。
また電位確保用抵抗体パターンを設けたので、摺動子が回路の無い部分を通過して移動する際でも、出力電圧は一定となり、安定する。従って機器の誤動作を確実に防止できる。

また本発明は、前記第１出力用引出パターン中の、前記電位確保用抵抗体パターンを接続した部分よりも前記位置検出用導電パターンから離れた側、又は前記電位確保用抵抗体パターンを接続した部分よりも前記位置検出用導電パターンに接近した側に、直列に外部連結用抵抗体パターンを接続するのが好ましい。
このように第１出力用引出パターン中に外部連結用抵抗体パターンを接続したので、例えばこの第１出力用引出パターンにＶ＝０（Ｖ）、第２出力用引出パターンにＶ＝Ｖｉ（Ｖ）を印加した場合、ｎ個ある位置検出用導電パターンの内の最低電位になる位置の位置検出用導電パターンでもＶｉ／ｎ（Ｖ）の電位が保持され、０（Ｖ）にならない。このためノイズなどに影響されにくく、確実に全ての位置検出用導電パターン上を摺動する摺動子の位置を検出することができる。

また本発明は、前記各位置検出用導電パターンと、これら位置検出用導電パターン間を連結する連結用抵抗体パターンが、何れも同一リング上であって、前記摺動子の第１接点が連続して摺接していく位置に形成されており、これによって前記摺動子の第１接点が各位置検出用導電パターンの間を移動する際も所定の電位を維持することが好ましい。
これによって、複数の位置検出用導電パターンと、連結用抵抗体パターンとを、同心円状に別トラックを設けて設置する場合に比べて外径寸法の小型化が図れる。
また隣り合う位置検出用導電パターン間を第１接点が通過する際は、隣り合う位置検出用導電パターンの出力電圧の中間の電位となって極端に大きな変動はなく、従って出力電圧が安定し、機器の誤動作をさらに確実に防止できる。

また本発明は、前記第１，第２出力用引出パターンとコモン用引出パターンの表面を絶縁層で被覆するとともに、この絶縁層中に、前記外部連結用抵抗体パターン上を露出するパターン露出部を設けることが好ましい。
第１，第２出力用引出パターンとコモン用引出パターンの表面に絶縁層を被覆する場合、この絶縁層を高温で焼結させる場合がある。そのときもし前記外部連結用抵抗体パターン上にも絶縁層を設けると、絶縁層を焼結する際に絶縁層と外部連結用抵抗体パターン間で融着などが生じて、その抵抗値が変化してしまう恐れがあるが、この発明によれば、この外部連結用抵抗体パターンをパターン露出部内に露出させたので、その抵抗値の変化を防止することができる。これによって精度の高い検出信号を得ることができる。

また本発明は、前記回転式電子部品用回路基板に設けている前記第１，第２出力用引出パターンと前記コモン用引出パターンのそれぞれの先端をランド部にすると共に、前記各ランド部に金属板からなる端子の一端を当接し、さらに前記回転式電子部品用回路基板の位置検出用導電パターンと連結用抵抗体パターンとコモンパターンの表面を露出した状態で、前記各ランド部に当接した端子の上部を含む回転式電子部品用回路基板の周囲にケースを成形してなることを特徴としている。これによって、回転式電子部品用回路基板と端子とケースとを一体化できる。

また本発明は、前記ケースが、前記回転式電子部品用回路基板の位置検出用導電パターンと連結用抵抗体パターンとコモンパターンの表面の他に、前記外部連結用抵抗体パターンの表面も露出した状態で成形されていることが好ましい。
前記外部連結用抵抗体パターン上にケースを設けると、ケースのインサート成形時の熱によって、その抵抗値が変化してしまう恐れがあるが、この発明によれば、外部連結用抵抗体パターンをケース内に露出させたので、その抵抗値の変化を確実に防止することができる。これによって精度の高い検出信号を得ることができる。

本発明によれば、端子の数を少なくできると共に、摺動子を３６０°回転しても出力電圧が不安定になることもない。

回転式電子部品１の斜視図である。 回転式電子部品１の分解斜視図である。 スイッチ基板３０を拡大して示す平面図である。 スイッチ基板３０上に形成される回路パターンによる電気回路図である。 スイッチ基板３０のランド部５３−１，３間に電圧Ｖｉ（Ｖ）を印加した場合に、ランド部５３−２に取り出される出力電圧Ｖｏ（Ｖ）を、第１接点８１の移動位置に応じて示した図である。 他の実施形態に係るスイッチ基板３０上に形成される回路パターンの状態を、電気回路として概念的に示した図である。 回転式電子部品１−２の斜視図である。 回転式電子部品１−２の分解斜視図である。 ケース付きスイッチ基板５−２の分解斜視図である。 スイッチ基板３０−２を拡大して示す平面図である。 スイッチ基板３０−２上に形成される回路パターンによる電気回路図である。 ケース付きスイッチ基板５−２を別の角度から見た斜視図である。 ケース付きスイッチ基板５−２を別の角度から見た斜視図である。 スイッチ基板３０−２のランド部５３−１−２，５３−３−２間に電圧Ｖｉ（Ｖ）を印加した場合に、ランド部５３−２−２に取り出される出力電圧Ｖｏ（Ｖ）を、第１接点８１−２の移動位置に応じて示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明にかかる回転式電子部品用回路基板３０を用いて構成した回転式電子部品１の斜視図、図２は回転式電子部品１の分解斜視図である。これらの図に示すように、回転式電子部品１は、下ケース１０上に、端子６７を取り付けた回転式電子部品用回路基板３０（以下単に「スイッチ基板３０」という）と、摺動子７０を取り付けた回転体９０と、クリック板１００を取り付けた上ケース１１０とを設置して構成されている。なお以下の説明において、「上」とはスイッチ基板３０から摺動子７０を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする（下記する他の実施形態についても同じ）。

下ケース１０は、金属板を略矩形状に形成した下ケース基部１１と、下ケース基部１１の対向する左右両辺に接続される一対の略Ｌ字状の取付部１３，１５とを具備して構成されている。各取付部１３，１５は、その根元部分が下ケース基部１１に対して直角上方向に折り曲げられている。

図３はスイッチ基板３０を拡大して示す平面図である。また図４はスイッチ基板３０上に形成される回路パターンによる電気回路図である。両図に示すようにスイッチ基板３０は、セラミック製の硬質基板３１の表面に、各種回路パターンを形成して構成されている。硬質基板３１は絶縁性の硬質基板であり、略矩形状に形成されている。硬質基板３１の中央には円形の貫通孔からなる軸受部３３が形成され、また硬質基板３１の左右両側辺には凹状の係止部挿通部３５が一対ずつ形成されている。硬質基板３１の係止部挿通部３５を設けていない一辺近傍には、３つ並列に並ぶ端子挿通孔３７−１〜３が形成されている。

硬質基板３１の表面の前記軸受部３３の周囲には、リング状の導電体からなり、下記する摺動子７０の第２接点８３を摺接させるコモンパターン３９が形成されている。コモンパターン３９は３６０°全周にわたって形成されている。

コモンパターン３９の周囲には、リング状で同心円状に、下記する摺動子７０の第１接点８１が摺接する、位置検出用パターン４１が形成されている。コモンパターン３９は、抵抗値の低い導電材（例えば銀パターン）の表面を保護のため抵抗体パターンで覆う構造によって形成されている。コモンパターン３９の外周の一部（中央の端子挿通孔３７に対向する部分）には、コモン用引出パターン５１が接続されその先端は、中央の端子挿通孔３７−２の周囲に略矩形状に形成したランド部５３−２に接続されている。

位置検出用パターン４１は、リング状に配置されている複数の位置検出用導電パターン４３と、隣り合う位置検出用導電パターン４３間をリング状に連結するように形成される連結用抵抗体パターン４５とを具備して構成されている。

位置検出用導電パターン４３は、略矩形状（扇形状）で複数個（１６個）あり、それぞれを切り離した（独立した）状態で、等間隔にリング状に形成されている。各位置検出用導電パターン４３は、前記コモンパターン３９と同様に、抵抗値の低い導電パターン（例えば銀パターン）の表面を抵抗体パターンで覆う構造で形成されている。位置検出用導電パターン４３の内、前記コモン用引出パターン５１を引き出したその両側の位置検出用導電パターン４３には、それぞれ第１，第２出力用引出パターン５５，５７が接続されている。

第１出力用引出パターン５５はその途中に外部連結用抵抗体パターン５９を接続した上で、さらにその先端側にランド部５３−１を接続することで構成されている。ランド部５３−１は、左側の端子挿通孔３７−１の周囲に略矩形状に形成されている。なお第１出力用引出パターン５５の前記外部連結用抵抗体パターン５９を接続したよりも前記位置検出用導電パターン４３側の部分と、前記コモン用引出パターン５１との間は、前記各連結用抵抗体パターン４５及び外部連結用抵抗体パターン５９に比べてかなり高い抵抗値の電位確保用抵抗体パターン６１によって接続されている。一方、第２出力用引出パターン５７の先端は、右側の端子挿通孔３７−３の周囲に略矩形状に形成したランド部５３−３に接続されている。

連結用抵抗体パターン４５は、前記第１出力用引出パターン５５に接続した位置検出用導電パターン４３から、第２出力用引出パターン５７に接続した位置検出用導電パターン４３まで、各隣接する位置検出用導電パターン４３間を連結するように形成して構成されている。具体的には、各位置検出用導電パターン４３（その抵抗値の低い導電パターン）上に１本のリング状（コモン用引出パターン５１を引き出した部分を除く）の抵抗体パターンを形成することで、各位置検出用導電パターン４３を構成する抵抗値の低い導電パターン上の抵抗体パターンは位置検出用導電パターン４３の一部を構成し、各位置検出用導電パターン４３の間を連結する抵抗体パターンのみの部分は連結用抵抗体パターン４５を構成するようにしている。これによって隣接する位置検出用導電パターン４３間がそれぞれ電気的に連結用抵抗体パターン４５によって連結されることとなる。隣接する位置検出用導電パターン４３間の間隔寸法は同一であり、このため隣接する位置検出用導電パターン４３間の連結用抵抗体パターン４５による抵抗値は同一である。また前記外部連結用抵抗体パターン５９の抵抗値も、前記隣接する位置検出用導電パターン４３間の連結用抵抗体パターン４５による抵抗値と同一になるようにしている。

以上の説明から明らかなように、スイッチ基板３０は、リング状に配置されて下記する摺動子７０の第１接点８１を摺接させる複数の位置検出用導電パターン４３と、摺動子７０の第２接点８３を摺接させるリング状のコモンパターン３９と、隣り合う位置検出用導電パターン４３間を電気的に直列に接続する連結用抵抗体パターン４５とを具備して構成されている。そしてさらに両端の位置検出用導電パターン４３にはそれぞれ電気信号を外部に引き出す第１，第２出力用引出パターン５５，５７が接続され、一方コモンパターン３９にも電気信号を外部に引き出すコモン用引出パターン５１が接続され、第１出力用引出パターン５５中には直列に外部連結用抵抗体パターン５９を接続し、さらに第１出力用引出パターン５５の外部連結用抵抗体パターン５９を接続したよりも位置検出用導電パターン４３側の部分とコモン用引出パターン５１の間を電位確保用抵抗体パターン６１で接続している。

さらに図３に点線で示すように、第１，第２出力用引出パターン５５，５７とコモン用引出パターン５１の表面と、位置検出用パターン４１の周囲を囲む部分（リング状）には、絶縁層６３が被覆されている。この絶縁層６３中には、前記外部連結用抵抗体パターン５９上を露出するパターン露出部６５が設けられている。絶縁層６３を、第１，第２出力用引出パターン５５，５７とコモン用引出パターン５１の表面だけでなく、位置検出用パターン４１の周囲を囲む部分にまで設けたのは、絶縁層６３上に下記する回転体９０の下面外周部分（リング状）を当接して摺動させる際に、その摺動面を水平に支持して回転体９０の回転をがたつきなくスムーズに行わせるためである。

図２に戻って、スイッチ基板３０の各端子挿通孔３７−１〜３には、金属板からなる端子６７の一端が挿入され、前記各ランド部５３−１〜３に半田付によって取り付けられる。

摺動子７０は弾性金属板製であり、略Ｕ字状に形成された摺動子基部７１の両端にそれぞれ小孔からなる被取付部７３、７５を設け、また両被取付部７３，７５の左右両側に、それぞれ半円弧状の弾接アーム７７，７９の両端を連結して構成されている。両弾接アーム７７，７９の両端部分は摺動子基部７１から屈曲され、これによって両弾接アーム７７，７９を全体として下方向に傾斜するように傾けている。各弾接アーム７７，７９の中央には、それぞれ下方向に突出するように湾曲する第１，第２接点８１，８３が形成されている。

回転体９０は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その上面中央には回転軸９１が突出して設けられ、また回転軸９１の周囲の回転体９０表面にはリング状の多数の凹凸からなるクリック係合部９３が設けられている。一方、回転体９０の下面には前記摺動子７０の摺動子基部７１を当接する摺動子取付面（図示せず）が設けられ、摺動子取付面の中央には前記スイッチ基板３０の軸受部３３に回動自在に挿入される軸部（図示せず）が設けられ、また摺動子取付面の前記軸部の両側には前記摺動子７０の被取付部７３、７５に挿入（圧入）される小突起からなる取付部（図示せず）が設けられている。

クリック板１００は弾性金属板を略リング状に形成して構成されており、１８０°対向する位置にクリック板基部１０１を設けている。各クリック板基部１０１の外周辺から舌片状の係止突部１０３を突出しこれらを上方向に直角に折り曲げ、一方クリック板基部１０１の左右両側に、それぞれ半円弧状のアーム部１０５，１０７の両端部を連結している。一方のアーム部１０５の中央には、下方向に突出するように屈曲するクリック部１０９が形成されている。

上ケース１１０は、金属板を下面が解放された略矩形箱型に形成した上ケース基部１１１と、上ケース基部１１１の対向する左右両辺に一対ずつ接続されて下方向に延びる４本の係止部１１３とを具備して構成されている。上ケース基部１１１の中央には、前記回転体９０の回転軸９１を挿入して回転自在に軸支する軸支孔１１５が設けられ、また軸支孔１１５の両側には、前記クリック板１００の一対の係止突部１０３を圧入する小孔からなる一対の取付穴部１１７が形成されている。

そしてこの回転式電子部品１を組み立てるには、まず予め、上ケース１１０の上ケース基部１１１の下面にクリック板１００を設置し、その際クリック板１００の一対の係止突部１０３を上ケース１１０の取付穴部１１７に圧入して取り付けておく。また回転体９０下面の図示しない摺動子取付面に摺動子７０の摺動子基部７１を設置し、その際この摺動子取付面に設けた図示しない一対の取付部を摺動子７０の被取付部７３，７５に圧入して取り付けておく。

そしてまずクリック板１００を取り付けた上ケース１１０の下面側に、摺動子７０を取り付けた回転体９０を設置し、その際回転体９０の回転軸９１を上ケース１１０の軸支孔１１５に回動自在に挿入する。

次に前記回転体９０の下面側に、端子６７を取り付けたスイッチ基板３０を設置し、その際スイッチ基板３０の軸受部３３に、回転体９０下面の軸部（図示せず）を回動自在に挿入する。同時に上ケース１１０の各係止部１１３をスイッチ基板３０の各係止部挿通部３５に挿通させる。

次にスイッチ基板３０の下面側に、下ケース１０を設置し、その際上ケース１１０の各係止部１１３の先端を下ケース基部１１の下側に突出させる。そして各係止部１１３の先端を下ケース基部１１の下面側に折り曲げれば、回転式電子部品１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。

そして上ケース１１０の上面側に突出する回転軸９１を回転すれば、摺動子７０が回転し、その第１接点８１がスイッチ基板３０の位置検出用パターン４１上を摺動し、第２接点８３がスイッチ基板３０のコモンパターン３９上を摺動する。この回転体９０はエンドレスに左右に回転する構造となっている。回転体９０を回転すると、クリック板１００のクリック部１０９が回転体９０のクリック係合部９３に係合してクリック感触を生じる。なおクリック部１０９がクリック係合部９３の凹部に入り込んで安定したときは、摺動子７０の第１接点８１は下記する各点ａ１〜ａ１６（図４参照）の何れかの位置にある。

図５は、スイッチ基板３０のランド部５３−１，３間に電圧Ｖｉ（Ｖ）〔第１出力用引出パターン５５側のランド部５３−１にＶ＝０（Ｖ）、第２出力用引出パターン５７側のランド部５３−３にＶ＝Ｖｉ（Ｖ）〕を印加した場合に、コモン用引出パターン５１のランド部５３−２に取り出される出力電圧Ｖｏ（Ｖ）を、第１接点８１の移動位置に応じて示した図である。なお前述のように、全ての連結用抵抗体パターン４５と外部連結用抵抗体パターン５９は、何れも同一の抵抗値Ｒ１であり、電位確保用抵抗体パターン６１は、前記抵抗値Ｒ１に対して、かなり大きい抵抗値Ｒ２（Ｒ２＞＞Ｒ１）となっている。

同図及び図３，図４に示すように、まず、第１接点８１が、第１出力用引出パターン５５に接続している位置検出用導電パターン４３（図４に示す点ａ１）に当接している場合は、出力電圧Ｖｏ＝Ｖｉ／１６（Ｖ）になる。なお電位確保用抵抗体パターン６１は、連結用抵抗体パターン４５等の抵抗値に比べてかなり高抵抗なので、出力電圧Ｖｏにはほとんど影響せず、計算式ではこれを無視する（以下、同様）。

次に、摺動子７０を右回りに回転していくと、第１接点８１は連結用抵抗体パターン４５上を摺動し、その分出力電圧Ｖｏが上昇していく。そして次の位置検出用導電パターン４３上に第１接点８１が至ると（点ａ２）、出力電圧Ｖｏ＝２Ｖｉ／１６（Ｖ）になる。

さらに第１接点８１を移動させていくと、同様に、図５に示すように、順次出力電圧Ｖｏが上昇して行き、第１接点８１がｎ個目の位置検出用導電パターン４３上に位置する際（点ａｎ）は、出力電圧Ｖｏ＝ｎＶｉ／１６（Ｖ）になる。そして１６番目の位置検出用導電パターン４３上に第１接点８１が位置すると（点ａ１６）、出力電圧Ｖｏ＝Ｖｉ（Ｖ）になる。

第１接点８１が、１６番目の位置検出用導電パターン４３上（点ａ１６）から、１番目の位置検出用導電パターン４３上（点ａ１）に移動する際は、第１接点８１は位置検出用パターン４１上から外れ、摺動子７０を介する回路はフリーの状態になる。しかしこのとき、第１出力用引出パターン５５とコモン用引出パターン５１間は高抵抗の電位確保用抵抗体パターン６１によって連結されているので、その時の出力電圧Ｖｏは、前記第１接点８１が点ａ１に当接している場合と同じ、Ｖｏ＝Ｖｉ／１６（Ｖ）となる。

以上のように、第１出力用引出パターン５５中に外部連結用抵抗体パターン５９を接続したので、例えばこの第１出力用引出パターン５５にＶ＝０（Ｖ）、第２出力用引出パターン５７にＶ＝Ｖｉ（Ｖ）を印加した場合、ｎ個ある位置検出用導電パターン４３の内の最低電位になる位置検出用導電パターン４３でもＶｉ／ｎ（Ｖ）の電位が保持され、０（Ｖ）にならない。このためノイズなどに影響されにくく、確実に全ての位置検出用導電パターン４３上を摺動する摺動子７０（回転体９０）の位置を検出することができる。なお、最低電位としてＶ＝０（Ｖ）が必要な場合は、外部連結用抵抗体パターン５９の接続を省略しても良い。

また第１，第２出力用引出パターン５５，５７とコモン用引出パターン５１の３つのパターンのみに端子６７を設ければ良くなるので、端子６７の部品点数を削減でき、半田付け等の取付作業の手間も減少し、取付スペースも小さくできる。また端子６７の数が少ないので、例えばこの回転式電子部品１の端子６７をチップ型のマイコンの端子ピンに対応させて接続しようとした際、マイコンの端子ピンの数が足りなくなることもない。

さらに電位確保用抵抗体パターン６１を設けたので、摺動子７０の第１接点８１が回路の無い部分を通過して移動する際でも、出力電圧はＶｉ／ｎ（Ｖ）で一定となり、安定する。

またこのスイッチ基板３０の場合、各位置検出用導電パターン４３と、これら位置検出用導電パターン４３間を連結する連結用抵抗体パターン４５は、何れも同一リング上であって、摺動子７０の第１接点８１が連続して摺接していく位置に形成されており、これによって、隣り合う位置検出用導電パターン４３間の連結用抵抗体パターン４５上を第１接点８１が通過する際の出力電圧は、隣り合う位置検出用導電パターン４３の出力電圧の中間の電位となって極端に大きな変動はない。従って出力電圧が安定し、機器の誤動作をさらに確実に防止できる。

次にスイッチ基板３０の製造方法を説明する。図３において、まずセラミック製の硬質基板（セラミック基板）３１を用意し、その表面に、コモンパターン３９と、位置検出用導電パターン４３と、コモン用引出パターン５１と、第１，第２出力用引出パターン５５，５７と、３つのランド部５３−１，２，３とを形成する。これらパターンは、絶縁基板３１上に銀ペースト（銀粉に樹脂バインダーと溶剤を混練してペースト状にしたもの）をスクリーン印刷し、次に８００℃の高温にて焼成することによって形成される。

次に上記硬質基板３１の表面に、連結用抵抗体パターン４５と、外部連結用抵抗体パターン５９になる抵抗体ペースト（ガラス粉に導電粉と樹脂バインダーと溶剤とを混練したペースト）をスクリーン印刷し、２００℃で乾燥させる。次に上記硬質基板３１の表面に、電位確保用抵抗体パターン６１になる高抵抗体ペースト（ガラス粉に導電粉と樹脂バインダーと溶剤を混練したペースト）をスクリーン印刷する。そして８００℃の高温によって前記各抵抗体パターン４５，５９，６１を焼成する。なお上記抵抗体ペーストと高抵抗体ペーストは、混練する各原料の比率が異なるだけで、同じ原材料を用いている。

次に上記硬質基板３１の表面の絶縁層６３となる位置に、ガラス（ガラス粉に樹脂バインダーと溶剤を混練したもの）を塗布し、５００℃にて焼成する。これによってスイッチ基板３０が完成する。

ところで、絶縁層６３にパターン露出部６５を設けたのは、連結用抵抗体パターン４５と同一の抵抗値とした外部連結用抵抗体パターン５９の抵抗値が変化するのを防止するためである。すなわちもしパターン露出部６５を設けず、外部連結用抵抗体パターン５９の表面にも絶縁層６３を形成した場合、絶縁層６３を構成するガラスと、外部連結用抵抗体パターン５９を構成するガラスが上下で融着してくっつき、外部連結用抵抗体パターン５９の抵抗値が変化してしまうからである。外部連結用抵抗体パターン５９の抵抗値が変化すると、前記等電位ずつ変化していく出力電圧Ｖｏの各電位に変化が生じ、精度の高い検出出力が得られなくなる恐れがある。なお、電位確保用抵抗体パターン６１上には絶縁層６３が形成されているので、上記と同じ理由によってその抵抗値が変化する恐れはあるが、電位確保用抵抗体パターン６１は元々抵抗値が他の抵抗体パターン４５，５９の抵抗値に比べてはるかに高いので、多少抵抗値が変化しても何ら問題ない。

図６は他の実施形態に係るスイッチ基板３０上に形成される回路パターンの状態を、電気回路として概念的に示した図である。同図において、前記図３，図４に示すスイッチ基板３０の電気回路と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図３，図４に示す実施形態と同じである。このスイッチ基板３０において前記スイッチ基板３０と相違する点は、連結用抵抗体パターン４５の形成位置である。

即ちこの例では、連結用抵抗体パターン４５を、リング状に配置した各位置検出用導電パターン４３の外周側に、リング状に形成している。従ってこの例の場合、摺動子７０の第１接点８１は、各位置検出用導電パターン４３上のみを摺動し、連結用抵抗体パターン４５上は摺動しない。従ってこの例の場合、第１接点８１が各位置検出用導電パターン４３の間の絶縁基板上にある場合の出力電圧Ｖｏは、前記実施形態で説明した、第１接点８１が回路の無い部分を通過したときの出力電圧Ｖｏと同じ、Ｖｉ／ｎ（Ｖ）になる。

つまり第１接点８１が、各位置検出用導電パターン４３上に位置する場合は、各位置検出用導電パターン４３の位置に応じて異なる出力電位が得られ、一方第１接点８１が各位置検出用導電パターン４３の間に位置する場合は、常に同一の出力電位Ｖ１／ｎ（Ｖ）になる。

なお、連結用抵抗体パターン４５は、リング状に配置した各位置検出用導電パターン４３の内周側に、リング状に形成してもよい。この場合、各位置検出用導電パターン４３のリングの径が大きくなるので、分解能が向上し、その分、位置検出用導電パターン４３の数を増加することもできる。

ところで、図３に示すスイッチ基板３０の場合、各位置検出用導電パターン４３と、これら位置検出用導電パターン４３間を連結する連結用抵抗体パターン４５を、何れも同一リング上であって、摺動子７０の第１接点８１が連続して摺接していく位置に形成したが、このように構成すれば、複数の位置検出用導電パターン４３と、連結用抵抗体パターン４５とを、１つのトラック上のみに形成できるので、前記図６の回路パターン（二重トラック）に比べて、外径寸法の小型化が図れる。

図７は本発明の他の実施形態にかかる回転式電子部品用回路基板３０−２を用いて構成した回転式電子部品１−２の斜視図、図８は回転式電子部品１−２の分解斜視図である。これらの図に示すように、回転式電子部品１−２は、ケース付き回転式電子部品用回路基板（以下単に「ケース付きスイッチ基板」という）５−２の収納部２１−２内に、摺動子７０−２を取り付けた回転体９０−２を収納し、その上に、クリック板１００−２と上ケース１１０−２とを設置して構成されている。

図９は前記ケース付きスイッチ基板５−２の分解斜視図である。なおケース付きスイッチ基板５−２は一体成形されるので、実際には図９のようには分解できない。同図に示すようにケース付きスイッチ基板５−２は、回転式電子部品用回路基板（以下単に「スイッチ基板」という）３０−２と端子６７−２を、ケース２０−２内にインサート成形して構成されている。

図１０はスイッチ基板３０−２を拡大して示す平面図である。また図１１はスイッチ基板３０−２上に形成される回路パターンによる電気回路図である。両図に示すようにスイッチ基板３０−２は、合成樹脂製（例えばＰＰＳ（ポリフェニレンスルフイド）製）の硬質基板３１−２の表面に、各種回路パターンを形成して構成されている。硬質基板３１−２は絶縁性の硬質基板であり、略矩形状に形成されている。硬質基板３１−２の中央には円形の貫通孔からなる軸受部３３−２が形成されている。

硬質基板３１−２の表面の前記軸受部３３−２の周囲には、リング状の導電体からなり、下記する摺動子７０−２の第２接点８３−２を摺接させるコモンパターン３９−２が形成されている。コモンパターン３９−２は３６０°全周にわたって形成されている。

コモンパターン３９−２の周囲には、リング状で同心円状に、下記する摺動子７０−２の第１接点８１−２が摺接する、位置検出用パターン４１−２が形成されている。コモンパターン３９−２は、抵抗値の低い導電材（例えば銀パターン）の表面を保護のため抵抗体パターンで覆う構造によって形成されている。コモンパターン３９−２の外周の一部には、コモン用引出パターン５１−２が接続されその先端は、硬質基板３１−２の一辺近傍の略中央に略矩形状に形成したランド部５３−２−２になっている（ランド部５３−２−２はコモン用引出パターン５１−２の一部を構成する）。

位置検出用パターン４１−２は、リング状に配置されている複数の位置検出用導電パターン４３−２と、隣り合う位置検出用導電パターン４３−２間をリング状に連結するように形成される連結用抵抗体パターン４５−２とを具備して構成されている。

位置検出用導電パターン４３−２は、略矩形状（扇形状）で複数個（１６個）あり、それぞれを切り離した（独立した）状態で、等間隔にリング状に形成されている。各位置検出用導電パターン４３−２は、前記コモンパターン３９−２と同様に、抵抗値の低い導電パターン（例えば銀パターン）の表面を抵抗体パターンで覆う構造で形成されている。位置検出用導電パターン４３−２の内、前記コモン用引出パターン５１−２を引き出したその両側の位置検出用導電パターン４３−２には、それぞれ第１，第２出力用引出パターン５５−２，５７−２が接続されている。

第１出力用引出パターン５５−２はその途中に外部連結用抵抗体パターン５９−２を接続した上で、さらにその先端側はランド部５３−１−２となっている（ランド部５３−１−２は第１出力用引出パターン５５−２の一部を構成する）。ランド部５３−１−２は、前記ランド部５３−２−２の左側に略矩形状に形成されている。なお第１出力用引出パターン５５−２の前記外部連結用抵抗体パターン５９−２を接続したよりもランド部５３−１−２側（前記位置検出用導電パターン４３−２から離れた側）の部分と、前記コモン用引出パターン５１−２との間は、前記各連結用抵抗体パターン４５−２及び外部連結用抵抗体パターン５９−２に比べてかなり高い抵抗値の電位確保用抵抗体パターン６１−２によって接続されている。一方、第２出力用引出パターン５７−２の先端は、前記ランド部５３−２−２の右側において略矩形状に形成したランド部５３−３−２となっている（ランド部５３−３−２は第２出力用引出パターン５７−２の一部を構成する）。

連結用抵抗体パターン４５−２は、前記第１出力用引出パターン５５−２に接続した位置検出用導電パターン４３−２から、第２出力用引出パターン５７−２に接続した位置検出用導電パターン４３−２まで、各隣接する位置検出用導電パターン４３−２間を連結するように形成して構成されている。具体的には、各位置検出用導電パターン４３−２（その抵抗値の低い導電パターン）上に１本のリング状（コモン用引出パターン５１−２を引き出した部分を除く）の抵抗体パターンを形成することで、各位置検出用導電パターン４３−２を構成する抵抗値の低い導電パターン上の抵抗体パターンは位置検出用導電パターン４３−２の一部を構成し、各位置検出用導電パターン４３−２の間を連結する抵抗体パターンのみの部分は連結用抵抗体パターン４５−２を構成するようにしている。これによって隣接する位置検出用導電パターン４３−２間がそれぞれ電気的に連結用抵抗体パターン４５−２によって連結されることとなる。隣接する位置検出用導電パターン４３−２間の間隔寸法は同一であり、このため隣接する位置検出用導電パターン４３−２間の連結用抵抗体パターン４５−２による抵抗値は同一である。また前記外部連結用抵抗体パターン５９−２の抵抗値も、前記隣接する位置検出用導電パターン４３−２間の連結用抵抗体パターン４５−２による抵抗値と同一になるようにしている。

以上の説明から明らかなように、スイッチ基板３０−２は、リング状に配置されて下記する摺動子７０−２の第１接点８１−２を摺接させる複数の位置検出用導電パターン４３−２と、摺動子７０−２の第２接点８３−２を摺接させるリング状のコモンパターン３９−２と、隣り合う位置検出用導電パターン４３−２間を電気的に直列に接続する連結用抵抗体パターン４５−２とを具備して構成されている。そしてさらに両端の位置検出用導電パターン４３−２にはそれぞれ電気信号を外部に引き出す第１，第２出力用引出パターン５５−２，５７−２が接続され、一方コモンパターン３９−２にも電気信号を外部に引き出すコモン用引出パターン５１−２が接続され、第１出力用引出パターン５５−２中には直列に外部連結用抵抗体パターン５９−２を接続し、さらに第１出力用引出パターン５５−２の外部連結用抵抗体パターン５９−２を接続したよりもランド部５３−１−２側（前記位置検出用導電パターン４３−２から離れた側）の部分とコモン用引出パターン５１−２の間を電位確保用抵抗体パターン６１−２で接続している。

さらに図１０に点線で示すように、第１，第２出力用引出パターン５５−２，５７−２とコモン用引出パターン５１−３の表面と、位置検出用パターン４１−２の周囲を囲む部分（リング状）には、絶縁層６３−２が被覆されている。この絶縁層６３−２中には、前記外部連結用抵抗体パターン５９−２上を露出するパターン露出部６５−２が設けられている。

次に、図９に示すように、各端子６７−２は、ケース付きスイッチ基板５−２の製造段階では、それらの一方の端部が連結板６９−２によって連結されている。そして、ケース付きスイッチ基板５−２を製造するには、各端子６７−２の他方の端部の下面をスイッチ基板３０−２の各ランド部５３−１−２〜５３−３−２の表面に当接し、これら各ランド部５３−１−２〜５３−３−２に当接した端子６７−２の上部を含むスイッチ基板３０−２の周囲にケース２０−２を成形（インサート成形）し、その後連結部６９−２を切断して取り除くことで各端子６７−２を個々に切り離し、さらに各端子６７−２のケース２０−２から外部に突出している部分を下方に屈曲させる。これによって、図８に示すスイッチ基板３０−２と端子６７−２とケース２０−２とを一体化したケース付きスイッチ基板５−２が完成する。

図１２，図１３は、ケース付きスイッチ基板５−２を別の角度から見た斜視図である。これらの図及び図８に示すように、ケース２０−２は、合成樹脂（例えばナイロン等）の成形品であり、上面が解放された略矩形箱型に形成されている。ケース２０−２の収納部２１−２の底面には、スイッチ基板３０−２の位置検出用パターン４１−２（位置検出用導電パターン４３−２と連結用抵抗体パターン４５−２）、コモンパターン３９−２だけでなく、電位確保用抵抗体パターン６１−２と外部連結用抵抗体パターン５９−２も露出している。ケース２０−２の、前記スイッチ基板３０−２の軸受部３３−２に対向する位置には、同一内径の軸支孔２７−２が形成されている。

ケース２０−２の収納部２１−２内の各端子６７−２の端部上には、端子押え部２３−２が設けられている。端子押え部２３−２のスイッチ基板３０−２上の高さ寸法（厚み寸法）は、ケース２０−２の外周側壁２５−２の高さ寸法よりも低く形成されている。ケース２０−２の外周側壁２５−２上辺の１つの角部と、この角部に前記軸受部３３−２を介して対向する外周側壁２５−２近傍に設けた立設部２６−２の上辺の外側とには、下記するクリック板１００−２の係止突部１０３−２を係止する凹状の係止部２９−２が形成されている。立設部２６−２は、前記位置検出用パターン４１−２等の摺接パターンを設けた空間と、前記端子押え部２３−２を設けた空間の間を仕切る位置に設けられている。

摺動子７０−２は弾性金属板製であり、略リング状に形成された摺動子基部７１−２に一対の小孔からなる位置決め部７３−２と１つの小孔からなる取付部７５−２とを設け、また両位置決め部７３−２の左右両側に、それぞれ半円弧状の弾接アーム７７−２，７９−２の両端を連結して構成されている。両弾接アーム７７−２，７９−２の両端部分は摺動子基部７１−２から屈曲され、これによって両弾接アーム７７−２，７９−２を全体として下方向に傾斜するように傾けている。各弾接アーム７７−２，７９−２の中央には、それぞれ下方向に突出するように湾曲する第１，第２接点８１−２，８３−２が形成されている。

回転体９０−２は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その上面中央には回転軸９１−２が突出して設けられ、また回転軸９１−２の周囲の回転体９０−２表面にはリング状の多数の凹凸からなるクリック係合部９３−２が設けられている。一方、回転体９０−２の下面には前記摺動子７０−２の摺動子基部７１−２を当接する摺動子取付面（図示せず）が設けられ、摺動子取付面の中央には前記スイッチ基板３０−２の軸受部３３−２に回動自在に挿入される軸部（図示せず）が設けられ、また摺動子取付面の前記軸部の周囲には前記摺動子７０−２の一対の位置決め部７３−２に挿入して位置決めする小突起からなる一対の位置決め凸部（図示せず）と、取付部７５−２に挿入（圧入）される小突起からなる取付部（図示せず）とが設けられている。

クリック板１００−２は弾性金属板を略リング状に形成して構成されており、リング状のクリック板基部１０１−２を設けている。クリック板基部１０１−２の１８０°対向する外周辺部分から舌片状の一対の係止突部１０３−２を突出しこれらを下方向に直角に折り曲げ、一方クリック板基部１０１−２の一対の係止突部１０３−２を突出する部分の左右両側に、それぞれ半円弧状のアーム部１０５−２，１０７−２の両端を連結している。一方のアーム部１０５−２の中央には、下方向に突出するように屈曲するクリック部１０９−２が形成されている。

上ケース１１０−２は、金属板を略矩形状に形成した上ケース基部１１１−２と、上ケース基部１１１−２の対向する左右両側辺から下方に折り曲げてなる両側面１１２−２と、左右両側面１１２−２の下辺から一対ずつ突出して下方向に延びる４本の係止部１１３−２と、左右両側面１１２−２の同一側の側辺から突出してその先端側部分を内側に屈曲してなる一対の取付補助部１１４−２とを具備して構成されている。上ケース基部１１１−２の中央には、前記回転体９０−２の回転軸９１−２を挿入して回転自在に軸支する軸支孔１１５−２が設けられている。

そしてこの回転式電子部品１−２を組み立てるには、まず予め、回転体９０−２下面の図示しない摺動子取付面に摺動子７０−２の摺動子基部７１−２を設置し、その際この摺動子取付面に設けた図示しない一対の位置決め凸部をそれぞれ一対の位置決め部７３−２に挿入して位置決めすると同時に、前記摺動子取付面に設けた図示しない取付部を取付部７５−２に圧入し、これによって摺動子７０−２を回転体９０−２に取り付けておく。

そしてケース付きスイッチ基板５−２の収納部２１−２内に、摺動子７０−２を取り付けた回転体９０−２を収納し、その際回転体９０−２下面の図示しない軸部をケース付きスイッチ基板５−２の軸受部３３−２と軸支孔２７−２に回動自在に挿入する。次に回転体９０−２の上にクリック板１００−２を載置し、その際、クリック板１００−２の一対の係止突部１０３−２をケース付きスイッチ基板５−２の一対の係止部２９−２に係止する。そして、その上に上ケース１１０−２を被せ、その際回転体９０−２の回転軸９１−２を上ケース１１０−２の軸支孔１１５−２に回動自在に挿入する。同時に上ケース１１０−２の各係止部１１３−２の先端をケース付きスイッチ基板５−２の下面側に折り曲げれば、図７に示す回転式電子部品１−２が完成する。上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。なお、図７に示す上ケース１１０−２に設けた一対の取付補助部１１４−２は、この回転式電子部品１−２の端子６７−２を突出した面を下向きにして図示しない回路基板上に取り付ける場合に、各端子６７−２を前記図示しない回路基板に設けた接続用ランドパターン上に半田付け等すると同時に、これら取付補助部１１４−２も前記回路基板に設けたパターン（電気的な意味はない）上に載置して半田付け等し、これによって取付強度を高めるために使用されるものである。

そして上ケース１１０−２の上面側に露出する回転軸９１−２を回転すれば、摺動子７０−２が回転し、その第１接点８１−２がスイッチ基板３０−２の位置検出用パターン４１−２上を摺動し、第２接点８３−２がスイッチ基板３０−２のコモンパターン３９−２上を摺動する。この回転体９０−２はエンドレスに左右に回転する構造となっている。回転体９０−２を回転すると、クリック板１００−２のクリック部１０９−２が回転体９０−２のクリック係合部９３−２に係合してクリック感触を生じる。なおクリック部１０９−２がクリック係合部９３−２の凹部に入り込んで安定したときは、摺動子７０−２の第１接点８１−２は下記する各点ａ１〜ａ１６（図１１参照）の何れかの位置にある。

図１４は、スイッチ基板３０−２のランド部５３−１−２，５３−３−２間に電圧Ｖｉ（Ｖ）〔第１出力用引出パターン５５−２側のランド部５３−１−２にＶ＝０（Ｖ）、第２出力用引出パターン５７−２側のランド部５３−３−２にＶ＝Ｖｉ（Ｖ）〕を印加した場合に、コモン用引出パターン５１−２のランド部５３−２−２に取り出される出力電圧Ｖｏ（Ｖ）を、第１接点８１−２の移動位置に応じて示した図である。なお前述のように、全ての連結用抵抗体パターン４５−２と外部連結用抵抗体パターン５９−２は、何れも同一の抵抗値Ｒ１であり、電位確保用抵抗体パターン６１−２は、前記抵抗値Ｒ１に対して、かなり大きい抵抗値Ｒ２（Ｒ２＞＞Ｒ１）となっている。

同図及び図１０，図１１に示すように、まず、第１接点８１−２が、第１出力用引出パターン５５−２に接続している位置検出用導電パターン４３−２（図１１に示す点ａ１）に当接している場合は、出力電圧Ｖｏ＝Ｖｉ／１６（Ｖ）になる。なお電位確保用抵抗体パターン６１−２は、連結用抵抗体パターン４５−２等の抵抗値に比べてかなり高抵抗なので、出力電圧Ｖｏにはほとんど影響せず、計算式ではこれを無視する（以下、同様）。

次に、摺動子７０−２を右回りに回転していくと、第１接点８１−２は連結用抵抗体パターン４５−２上を摺動し、その分出力電圧Ｖｏが上昇していく。そして次の位置検出用導電パターン４３−２上に第１接点８１−２が至ると（点ａ２）、出力電圧Ｖｏ＝２Ｖｉ／１６（Ｖ）になる。

さらに第１接点８１−２を移動させていくと、同様に、図１４に示すように、順次出力電圧Ｖｏが上昇して行き、第１接点８１−２がｎ個目の位置検出用導電パターン４３−２上に位置する際（点ａｎ）は、出力電圧Ｖｏ＝ｎＶｉ／１６（Ｖ）になる。そして１６番目の位置検出用導電パターン４３−２上に第１接点８１−２が位置すると（点ａ１６）、出力電圧Ｖｏ＝Ｖｉ（Ｖ）になる。

第１接点８１−２が、１６番目の位置検出用導電パターン４３−２上（点ａ１６）から、１番目の位置検出用導電パターン４３−２上（点ａ１）に移動する際は、第１接点８１−２は位置検出用パターン４１−２上から外れ、摺動子７０−２を介する回路はフリーの状態になる。しかしこのとき、第１出力用引出パターン５５−２とコモン用引出パターン５１−２間は、外部連結用抵抗体パターン５９−２よりもランド部５３−１−２側において、高抵抗の電位確保用抵抗体パターン６１−２によって連結されているので、その時の出力電圧Ｖｏは、ランド部５３−１−２と同じ、Ｖｏ＝０（Ｖ）となる。

以上のように、第１出力用引出パターン５５−２中に外部連結用抵抗体パターン５９−２を接続したので、例えばこの第１出力用引出パターン５５−２にＶ＝０（Ｖ）、第２出力用引出パターン５７−２にＶ＝Ｖｉ（Ｖ）を印加した場合、ｎ個ある位置検出用導電パターン４３−２の内の最低電位になる位置検出用導電パターン４３−２でもＶｉ／ｎ（Ｖ）の電位が保持され、０（Ｖ）にならない。このためノイズなどに影響されにくく、確実に全ての位置検出用導電パターン４３−２上を摺動する摺動子７０−２（回転体９０−２）の位置を検出することができる。なお、最低電位としてＶ＝０（Ｖ）が必要な場合は、外部連結用抵抗体パターン５９−２の接続を省略しても良い。

また第１，第２出力用引出パターン５５−２，５７−２とコモン用引出パターン５１−２の３つのパターンのみに端子６７−２を設ければ良くなるので、端子６７−２の部品点数を削減でき、取付スペースも小さくできる。また端子６７−２の数が少ないので、例えばこの回転式電子部品１−２の端子６７−２をチップ型のマイコンの端子ピンに対応させて接続しようとした際、マイコンの端子ピンの数が足りなくなることもない。

さらに電位確保用抵抗体パターン６１−２を設けたので、摺動子７０−２の第１接点８１−２が回路の無い部分を通過して移動する際でも、出力電圧は０（Ｖ）、即ち第１出力用引出パターン５５−２と同一となり、安定する。

またこのスイッチ基板３０−２の場合、各位置検出用導電パターン４３−２と、これら位置検出用導電パターン４３−２間を連結する連結用抵抗体パターン４５−２は、何れも同一リング上であって、摺動子７０−２の第１接点８１−２が連続して摺接していく位置に形成されており、これによって、隣り合う位置検出用導電パターン４３−２間の連結用抵抗体パターン４５−２上を第１接点８１−２が通過する際の出力電圧は、隣り合う位置検出用導電パターン４３−２の出力電圧の中間の電位となって極端に大きな変動はない。従って出力電圧が安定し、機器の誤動作をさらに確実に防止できる。

次にスイッチ基板３０−２の製造方法を説明する。図１０において、まず合成樹脂製（この例ではＰＰＳ樹脂製）の硬質基板３１−２を用意し、その表面に、コモンパターン３９−２（その低抵抗の下層部分）と、位置検出用導電パターン４３−２（その低抵抗の下層部分）と、コモン用引出パターン５１−２と、第１，第２出力用引出パターン５５−２，５７−２と、３つのランド部５３−１−２，５３−２−２，５３−３−２とを形成する。これらパターンは、絶縁基板３１−２上に銀ペースト（銀粉に樹脂バインダーと溶剤を混練してペースト状にしたもの）をスクリーン印刷し、次に所定の高温にて焼成することによって低抵抗に形成される。

次に上記硬質基板３１−２の表面に、連結用抵抗体パターン４５−２（位置検出用導電パターン４３−２の表面を覆う部分も含む）と、外部連結用抵抗体パターン５９−２と、前記コモンパターン３９−２の表面全体を覆う抵抗体パターンと、になる抵抗体ペースト（カーボン粉と樹脂バインダーと溶剤とを混練したペースト）をスクリーン印刷する。次に上記硬質基板３１−２の表面に、電位確保用抵抗体パターン６１−２になる高抵抗体ペースト（カーボン粉と樹脂バインダーと溶剤とを混練したペースト）をスクリーン印刷する。そして所定の高温によって前記抵抗体ペーストと高抵抗体ペーストとを焼成する。なお上記抵抗体ペーストと高抵抗体ペーストは、混練する各原料の比率が異なるだけで、同じ原材料を用いている。

次に上記硬質基板３１−２の表面の絶縁層６３−２となる位置に、絶縁体ペーストを塗布し、所定の高温によって焼成する。これによってスイッチ基板３０−２が完成する。

ところで、絶縁層６３−２にパターン露出部６５−２を設けたのは、連結用抵抗体パターン４５−２と同一の抵抗値とした外部連結用抵抗体パターン５９−２の抵抗値が変化するのを防止するためである。すなわちもしパターン露出部６５−２を設けず、外部連結用抵抗体パターン５９−２の表面にも絶縁層６３−２を形成した場合、絶縁層６３−２を構成する材料と、外部連結用抵抗体パターン５９−２を構成する材料が上下で融着してくっつき、外部連結用抵抗体パターン５９−２の抵抗値が変化してしまう恐れがあるからである。外部連結用抵抗体パターン５９−２の抵抗値が変化すると、前記等電位ずつ変化していく出力電圧Ｖｏの各電位に変化が生じ、精度の高い検出出力が得られなくなる恐れがある。なお、電位確保用抵抗体パターン６１−２上には絶縁層６３−２が形成されているので、上記と同じ理由によってその抵抗値が変化する恐れはあるが、電位確保用抵抗体パターン６１−２は元々抵抗値が他の抵抗体パターン４５−２，５９−２の抵抗値に比べてはるかに高いので、多少抵抗値が変化しても何ら問題ない。

また上記ケース付きスイッチ基板５−２においては、スイッチ基板３０−２の位置検出用導電パターン４３−２とコモンパターン３９−２の表面の他に、外部連結用抵抗体パターン５９−２と電位確保用抵抗体パターン６１−２の表面も露出した状態でケース２０−２を成形しているが、これは以下の理由による。即ち、外部連結用抵抗体パターン５９−２と電位確保用抵抗体パターン６１−２上にケース２０−２を設けると、ケース２０−２のインサート成形時の熱によって、その抵抗値が変化してしまう恐れがあるからである。このケース付きスイッチ基板５−２によれば、外部連結用抵抗体パターン５９−２と電位確保用抵抗体パターン６１−２をケース２０−２内に露出させたので、その抵抗値の変化を確実に防止することができる。これによって精度の高い検出信号を得ることができる。特に、外部連結用抵抗体パターン５９−２については、上述のようにその抵抗値が変化すると、前記等電位ずつ変化していく出力電圧Ｖｏの各電位に変化が生じ、精度の高い検出出力が得られなくなる恐れがあるばかりか、この外部連結用抵抗体パターン５９−２表面は絶縁層６３−２から露出しているので、もしケース２０−２をその上に成形するとその熱が直接加わり、抵抗値を変化させてしまう恐れがさらに大きくなるので、これをケース２０−２で覆わないことによる効果は大きい。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では、回転式電子部品用回路基板に硬質基板を用いたが、その代りに可撓性を有する合成樹脂フィルムからなるフレキシブル基板を用いても良い。

１，１−２ 回転式電子部品
１０ 下ケース
３０，３０−２ スイッチ基板（回転式電子部品用回路基板）
３１，３１−２ 硬質基板
３９，３９−２ コモンパターン
４１，４１−２ 位置検出用パターン
４３，４３−２ 位置検出用導電パターン
４５，４５−２ 連結用抵抗体パターン
５１，５１−２ コモン用引出パターン
５５，５５−２ 第１出力用引出パターン
５７，５７−２ 第２出力用引出パターン
５９，５９−２ 外部連結用抵抗体パターン
６１，６１−２ 電位確保用抵抗体パターン
６７，６７−２ 端子
７０，７０−２ 摺動子
８１，８１−２ 第１接点
８３，８３−２ 第２接点
９０，９０−２ 回転体
１００，１００−２ クリック板
１１０，１１０−２ 上ケース
５−２ ケース付きスイッチ基板（ケース付き回転式電子部品用回路基板）
２０−２ ケース
２１−２ 収納部

Claims (6)

1. リング状に配置され、回転する摺動子の第１接点を摺接させる複数の位置検出用導電パターンと、
   前記リング状に配置した位置検出用導電パターンと同心円状に形成され、前記摺動子の第２接点を摺接させるリング状のコモンパターンと、を有する回転式電子部品用回路基板であって、
   前記複数の位置検出用導電パターンは、隣り合う位置検出用導電パターン間を連結する連結用抵抗体パターンを介して電気的に直列に接続され、
   両端の位置検出用導電パターンにはそれぞれ電気信号を外部に引き出す第１，第２出力用引出パターンが接続され、一方前記コモンパターンにも電気信号を外部に引き出すコモン用引出パターンが接続され、
   さらに前記第１出力用引出パターンと前記コモン用引出パターンの間を、前記各連結用抵抗体パターンに比べて高い抵抗値の電位確保用抵抗体パターンで接続し、
   前記第１，第２出力用引出パターン間に所定電圧を印加することで、前記第１接点が摺接している位置検出用導電パターンの位置をコモン用引出パターンの電圧として取り出すことを特徴とする回転式電子部品用回路基板。
2. 請求項１に記載の回転式電子部品用回路基板であって、
   前記第１出力用引出パターン中の、前記電位確保用抵抗体パターンを接続した部分よりも前記位置検出用導電パターンから離れた側、又は前記電位確保用抵抗体パターンを接続した部分よりも前記位置検出用導電パターンに接近した側に、直列に外部連結用抵抗体パターンを接続したことを特徴とする回転式電子部品用回路基板。
3. 請求項１に記載の回転式電子部品用回路基板であって、
   前記各位置検出用導電パターンと、これら位置検出用導電パターン間を連結する連結用抵抗体パターンは、何れも同一リング上であって、前記摺動子の第１接点が連続して摺接していく位置に形成されており、これによって前記摺動子の第１接点が各位置検出用導電パターンの間を移動する際も所定の電位を維持することを特徴とする回転式電子部品用回路基板。
4. 請求項２に記載の回転式電子部品用回路基板であって、
   前記第１，第２出力用引出パターンとコモン用引出パターンの表面を絶縁層で被覆するとともに、この絶縁層中に、前記外部連結用抵抗体パターン上を露出するパターン露出部を設けたことを特徴とする回転式電子部品用回路基板。
5. 請求項１乃至４の内の何れかに記載の回転式電子部品用回路基板に設けている前記第１，第２出力用引出パターンと前記コモン用引出パターンのそれぞれの先端をランド部にすると共に、
   前記各ランド部に金属板からなる端子の一端を当接し、
   さらに前記回転式電子部品用回路基板の位置検出用導電パターンと連結用抵抗体パターンとコモンパターンの表面を露出した状態で、前記各ランド部に当接した端子の上部を含む回転式電子部品用回路基板の周囲にケースを成形してなることを特徴とするケース付き回転式電子部品用回路基板。
6. 請求項５に記載のケース付き回転式電子部品用回路基板であって、
   前記ケースは、前記回転式電子部品用回路基板の位置検出用導電パターンと連結用抵抗体パターンとコモンパターンの表面の他に、前記外部連結用抵抗体パターンの表面も露出した状態で成形されていることを特徴とするケース付き回転式電子部品用回路基板。

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