JP6225295B2 - 抵抗器及び温度センサ - Google Patents
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Description
近時、このような電子機器の薄型化が要望されており、電子機器の厚み寸法の制約がある中で、電子部品の薄型化の開発が行われている。
請求項2に記載の抵抗器は、請求項1に記載の抵抗器において、前記セラミック材料の焼成後のボイド率は、3%以下であることを特徴とする。
前記絶縁性基板上に形成された抵抗膜と、
前記抵抗膜に電気的に接続された少なくとも一対の電極層と、
前記抵抗膜が形成された領域を覆うとともに、前記電極層の少なくとも一部が露出するように露出部を形成する保護膜と、
を具備し、前記絶縁性基板、抵抗膜、電極層及び保護膜が生体適合性を有する材料で形成されていることを特徴とする。
また、抵抗器及び温度センサを生体適合性を有する材料で構成する場合には、安全性を高めることができとともに生体の正確な温度検知が可能となる。
図1及び図2に示すように、抵抗器1は、絶縁性基板2と、一対の電極層3a、3bと、抵抗膜4と、保護膜5とを備えている。
これらの貴金属及びこれらの合金は、歯科材料としての使用されており生体適合性が確認されている。
なお、電極層3a、3bは、本実施形態においては、抵抗膜4の膜下に形成しているが、抵抗膜4の膜上又は膜中に形成してもよい。
次に、上記絶縁性基板2の製造工程の一例について図3を参照して説明する。図3は、製造工程の概略を示すフロー図である。
また、サファイアに関しても成分はアルミナと同じであるので生体適合性が確認された材料である。
以上説明してきたように本実施形態によれば、絶縁性基板2を薄型化でき、割れの発生が抑制可能な抵抗器1を提供することができる。
なお、外部電極3c、3dを薄膜で構成する場合は、チタン(Ti)、白金(Pt)、金(Au)を積層した多層構造に形成してもよい。
以上のように本実施形態によれば、次に説明する第3の実施形態において、回路基板10へ抵抗器1を内蔵して実装する構成が容易となる効果が期待できる。
2・・・絶縁性基板
3a、3b・・・電極層
3c、3d・・・外部電極
31a、31b・・・露出部
4・・・抵抗膜
5・・・保護膜
10・・・回路基板
11・・・配線パターン
12・・・キャビティ
Claims (7)
- 曲げ強度が690MPa以上で、かつ厚み寸法が10μm〜100μm、焼成後の平均粒径が0.1μm〜2μmのセラミック材料で形成されている絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された抵抗膜と、
前記抵抗膜に電気的に接続された少なくとも一対の電極層と、
前記抵抗膜が形成された領域を覆うとともに、前記電極層の少なくとも一部が露出するように露出部を形成する保護膜と、
を具備し、前記絶縁性基板、抵抗膜、電極層及び保護膜が生体適合性を有する材料で形成されていることを特徴とする抵抗器。 - 前記セラミック材料の焼成後のボイド率は、3%以下であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗器。
- 前記セラミック材料は、ジルコニア、窒化ケイ素、アルミナ又はこれらの少なくとも1種の混合物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の抵抗器。
- 曲げ強度が690MPa以上で、かつ厚み寸法が10μm〜100μmの単結晶材料で形成されたサファイアであって、その結晶軸の方向がC軸に垂直又は平行である絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に形成された抵抗膜と、
前記抵抗膜に電気的に接続された少なくとも一対の電極層と、
前記抵抗膜が形成された領域を覆うとともに、前記電極層の少なくとも一部が露出するように露出部を形成する保護膜と、
を具備し、前記絶縁性基板、抵抗膜、電極層及び保護膜が生体適合性を有する材料で形成されていることを特徴とする抵抗器。 - 前記電極層の露出部と接続され、前記絶縁性基板の端部を覆うように形成された一対の外部電極を具備し、前記外部電極が生体適合性を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の抵抗器。
- フレキシブル配線基板と、
このフレキシブル配線基板に搭載された前記請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の抵抗器と、
を具備することを特徴とする温度センサ。 - フレキシブル配線基板と、
このフレキシブル配線基板に搭載され、前記絶縁性基板が外部に露出している前記請求項6に記載の抵抗器と、
を具備することを特徴とする温度センサ。
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