CN108028110B - 电阻器及温度传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电阻器及温度传感器，所述电阻器能够使绝缘性基板薄型化，且能够抑制绝缘性基板制作时、电阻器制作时及基板安装时的碎裂的产生，另外，利用考虑了生物相容性的材料来构成绝缘性基板，提高了医疗设备的安全性。电阻器(1)包括：绝缘性基板(2)，弯曲强度为690MPa以上，且厚度尺寸为10μm～100μm；电阻膜(4)，形成在所述绝缘性基板(2)上；至少一对电极层(3a)、(3b)，电连接于所述电阻膜(4)；以及保护膜(5)，覆盖形成有所述电阻膜(4)的区域，并且以使所述电极层(3a)、(3b)的至少一部分露出的方式而形成有露出部(31a)、(31b)。

Description

电阻器及温度传感器
技术领域
本发明涉及一种能够实现薄型化的电阻器及温度传感器。
背景技术
以移动通信终端或个人计算机等信息通信设备为首，在可穿戴设备、医疗设备、民生用设备、汽车用电装设备等电子设备中，使用了热敏电阻元件等电子组件作为电阻器。
近来，迫切期望此种电子设备的薄型化，在电子设备的厚度尺寸存在限制的情况下，正在进行电子组件的薄型化的开发。
例如，对于基板内安装用的芯片电阻器，在专利文献1中记载了使用有厚度尺寸为50μm～300μm的陶瓷基板的薄膜热敏电阻。在专利文献2中记载了厚度尺寸为60μm～150μm的芯片电阻器。另一方面，在专利文献3中指出了如下问题点：若使用作为绝缘性基板的厚度尺寸为30μm～100μm的陶瓷基板，则在制作芯片组件时，基板会碎裂。因此，即使发明出了专利文献2的厚度尺寸为60μm的芯片电阻器，基板仍有可能会碎裂，会产生基板安装时的碎裂等问题，产品的可靠性极低。
因此，较理想的是使得在使用厚度尺寸为100μm以下的极薄的基板来制作芯片组件时，基板不会碎裂，使用由稳定性或耐热性等可靠性高的陶瓷材料等形成的绝缘性基板来制作芯片电阻器及热敏电阻器。
另一方面，对于监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等中所使用的电阻器及热敏电阻器来说，在所述电阻器及热敏电阻器在生物体内露出的危险性高的情况下，需要利用考虑了生物相容性的材料来构成使用的材料。
若热敏电阻器的一部分由具有生物相容性的材料构成，则能够期待如下效果：能够直接与生物体接触，从而能够正确地检测生物体的温度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4871548号公报
专利文献2：日本专利第5663804号公报
专利文献3：日本专利特开平4-6804号公报
专利文献4：日本专利特开2004-140285号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，由陶瓷材料形成的绝缘性基板硬且脆，若使绝缘性基板薄型化，则绝缘性基板有可能会因制作绝缘性基板时的研磨工序或制作电阻器的工序而碎裂，会产生成品率下降的问题。而且，在将绝缘性基板安装于基板(电路基板)时，有可能会产生碎裂等不良情况。
因此，例如在技术上，难以将绝缘性基板的厚度尺寸制作为100μm以下的薄型，重要问题在于选定能够抑制碎裂且强度高的绝缘性基板的材料。
本发明是鉴于所述问题而成的发明，目的在于提供能够使绝缘性基板薄型化，且能够抑制绝缘性基板制作时、电阻器制作时及基板安装时的碎裂的产生的电阻器及温度传感器。
另外，目的在于利用考虑了生物相容性的材料，构成监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等中所使用的电阻器及温度传感器，从而提高医疗设备的安全性。
而且，目的在于提供如下温度传感器，此温度传感器因利用具有生物相容性的材料来构成电阻器的一部分，能够直接与生物体接触，从而能够正确地检测生物体的温度。
解决问题的技术手段
技术方案1所述的电阻器包括：绝缘性基板，弯曲强度为690MPa以上，且厚度尺寸为10μm～100μm；电阻膜，形成在所述绝缘性基板上；至少一对电极层，电连接于所述电阻膜；以及保护膜，覆盖形成有所述电阻膜的区域，并且以使所述电极层的至少一部分露出的方式而形成有露出部。
根据所述发明，能够使绝缘性基板薄型化，且能够抑制碎裂的产生。再者，电阻器无论特性如何，只要包括电阻膜即可，包含仅具有电阻的电阻器、具有负温度系数或正温度系数的热敏电阻等。
根据技术方案1所述的电阻器，技术方案2所述的电阻器的所述绝缘性基板由陶瓷材料形成。
根据技术方案1所述的电阻器，技术方案3所述的电阻器的所述绝缘性基板由单晶材料形成。
根据技术方案2所述的电阻器，技术方案4所述的电阻器的所述陶瓷材料的烧制后的平均粒径为0.1μm～4μm。
根据技术方案2或技术方案4所述的电阻器，技术方案5所述的电阻器的所述陶瓷材料的烧制后的空隙率为3％以下。
根据技术方案2、技术方案4或技术方案5所述的电阻器，技术方案6所述的电阻器的所述陶瓷材料是氧化锆、氮化硅、氧化铝或这些的至少一种混合物。
根据技术方案3所述的电阻器，技术方案7所述的电阻器的所述单晶材料是蓝宝石，所述单晶材料的结晶轴的方向与C轴垂直或平行。
根据技术方案1至技术方案7中任一项所述的电阻器，技术方案8所述的电阻器的包括以与所述电极层的露出部连接且覆盖所述绝缘性基板的端部的方式形成的一对外部电极。
技术方案9所述的温度传感器包括：柔性布线基板；以及所述技术方案1至技术方案8中任一项所述的电阻器，搭载于所述柔性布线基板，且利用具有生物相容性的材料而形成有所述绝缘性基板。
绝缘性基板中的具有生物相容性的材料并不限定于特定的材料。例如，能够适当地使用氧化锆、氧化铝或这些的至少一种混合物。
另外，将电阻器安装于柔性布线基板的安装形式并无特别限定。例如，能够将电阻器安装于柔性布线基板的表面，或内置安装于柔性布线基板。
技术方案10所述的温度传感器包括：柔性布线基板；以及所述技术方案9所述的电阻器，搭载于所述柔性布线基板，且所述绝缘性基板露出至外部。
发明的效果
根据本发明，能够提供能够使绝缘性基板薄型化且能够抑制碎裂的产生的电阻器及温度传感器。
另外，在利用具有生物相容性的材料来构成电阻器及温度传感器的情况下，能够提高安全性，并且能够正确地检测生物体的温度。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的电阻器的平面图。
图2是表示所述电阻器的剖视图。
图3是表示绝缘性基板的制造工序的概略的流程图。
图4是表示与晶体系的材料相关的评价结果的表。
图5是表示与陶瓷材料相关的评价结果的表。
图6是表示陶瓷材料的烧制后的平均粒径与弯曲强度之间的关系的曲线图。
图7A及图7B是表示利用电子显微镜对烧制后的陶瓷材料进行的观察的照片。
图8A及图8B是表示本发明第二实施方式的电阻器的剖视图及平面图。
图9A及图9B是表示所述第二实施方式的电阻器的剖视图及平面图。
图10是表示本发明第三实施方式的温度传感器的立体图。
图11是图10中的沿着Y-Y线的剖视图。
符号的说明
1：电阻器/芯片电阻器
2：绝缘性基板
3a、3b：电极层
3c、3d：外部电极
4：电阻膜
5：保护膜
10：电路基板
11：布线图案
12：空腔
13：连接材料
31a、31b：露出部
S1：原料制备工序
S2：煅烧工序
S3：粉碎工序
S4：混炼工序
S5：生片成形工序
S6：干燥工序
S7：生片切割工序
S8：烧制工序
S9：磨削工序
S10：检查工序
Y-Y：线
具体实施方式
以下，参照图1至图7A及图7B对本发明第一实施方式的电阻器进行说明。图1及图2表示电阻器，图3概略性地表示绝缘性基板的制造工序的一例。另外，图4至图6表示用以使绝缘性基板薄型化的评价结果，图7A及图7B表示绝缘性基板的电子显微镜照片的一例。再者，在各附图中，为了将各部件设为能够辨认的大小，在说明上，适当地变更各部件的比例尺。
如图1及图2所示，电阻器1包括绝缘性基板2、一对电极层3a、3b、电阻膜4及保护膜5。
在本实施方式中，电阻器1是热敏电阻元件，且是薄膜热敏电阻。再者，电阻器无论特性如何，只要包括电阻膜即可，包含仅具有电阻的电阻器、具有负温度系数或正温度系数的热敏电阻等。
电阻器1形成为大致长方体形状，横向尺寸为1.0mm，纵向尺寸为0.5mm，总厚度尺寸为40μm。形状及尺寸并无特别限制，能够根据用途来适当地选定形状及尺寸。
绝缘性基板2呈大致长方形状，使用绝缘性的氧化锆、氮化硅、氧化铝或这些的至少一种混合物等陶瓷材料来形成所述绝缘性基板2。所述绝缘性基板2的厚度尺寸为50μm以下，具体来说为10μm～50μm，优选薄型化而形成为30μm以下。另外，绝缘性基板2的弯曲强度为690MPa以上，陶瓷材料的烧制后的平均粒径为0.1μm～4μm。
另外，氧化锆及氧化铝与此两者的化合物是也有作为牙科材料的实际成果且已确认了生物相容性的材料。因此，例如，监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等中所使用的电阻器1中的绝缘性基板的具有生物相容性的材料例如能够适当地使用氧化锆、氧化铝或这些的至少一种混合物。
再者，如后文中所详述，作为以使绝缘性基板2的厚度尺寸达到50μm以下的方式进行制作的条件，本发明人在开发过程中进行了各种调查、选定作业，着眼于绝缘性基板2的弯曲强度，发现了弯曲强度为690MPa以上这一弯曲强度的值。
一对电极层3a、3b是形成在绝缘性基板2上，并电连接电阻膜4的部分，且以具有规定间隔地相向的方式配置。详细来说，一对电极层3a、3b是通过溅射法来形成金属薄膜而形成的层，所述一对电极层3a、3b的金属材料中应用铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)、钌(Ru)等贵金属或这些贵金属的合金例如Ag-Pd合金等。
这些贵金属及这些贵金属的合金已被用作牙科材料，且确认了生物相容性。
再者，在本实施方式中，电极层3a、3b形成在电阻膜4的膜下，但也可以形成在电阻膜4的膜上或膜中。
电阻膜4是热敏薄膜，且是具有负温度系数的包含氧化物半导体的热敏电阻的薄膜。电阻膜4通过溅射法而形成在所述电极层3a及电极层3b上，并以跨越电极层3a及电极层3b的方式形成，且与电极层3a及电极层3b电连接。
电阻膜4包含从锰(Mn)、镍(Ni)、钴(Co)、铁(Fe)等过渡金属元素中选择的两种或两种以上的元素，且由热敏电阻材料构成，所述热敏电阻材料包含具有尖晶石构造的复合金属氧化物作为主成分。另外，为了特性提高等，也可以含有副成分。能够根据所期望的特性来适当地决定主成分、副成分的组成及含量。
在将电阻器使用于监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等的情况下，较理想的是电阻膜的材料使用确认了生物相容性的贵金属。
在此情况下，作为电阻膜的金属材料中应用铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)、钌(Ru)等贵金属或这些贵金属的合金例如Ag-Pd合金等。另外，在氧化物的情况下，能够使用贵金属的氧化物即氧化钌等。
在电阻膜为热敏薄膜的情况下，所述电阻膜的材料能够使用作为贵金属的铂(Pt)、作为陶瓷半导体的碳化硅(Sic)、氮化硅(SiN)及这些的混合物等。
保护膜5覆盖形成有电阻膜4的区域，并且以使所述电极层3a、3b的至少一部分露出的方式，形成露出部31a、31b而覆盖电极层3a、3b。能够通过溅射法使二氧化硅、氮化硅等成膜而形成保护膜5，或通过印刷法来形成铅玻璃、硼硅酸玻璃及硼硅酸铅玻璃等。
在将电阻器使用于监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等的情况下，较理想的是保护膜的材料使用具有生物相容性的玻璃。作为具有生物相容性的玻璃，已有磷酸钙玻璃等。另外，不包含有害的铅(Pb)或镉(Cd)的玻璃较为理想。
其次，参照图3对所述绝缘性基板2的制造工序的一例进行说明。图3是表示制造工序的概略的流程图。
如图3所示，绝缘性基板2的制造工序包括：以固定比率调配混合陶瓷粉末的工序(原料制备工序(S1))；使原料氧化，并以比主烧制更低的温度进行烧制的工序(煅烧工序(S2))；将原料粉碎为规定的粒径的工序(粉碎工序(S3))；将粉碎后的原料与少量的液体混合制成浆状的工序(混炼工序(S4))；形成生片的工序(生片成形工序(S5))；对生片进行干燥的工序(干燥工序(S6))；将生片切断为工件尺寸的工序(生片切割工序(S7))；对切断后的陶瓷材料进行加热的工序(烧制工序(S8))；对经过烧制的陶瓷材料进行研磨，形成为规定的厚度尺寸的基板的工序(磨削工序(S9))；以及对尺寸或缺口的有无等进行检查的工序(检查工序(S10))。
此处，烧制工序(S8)后的陶瓷材料的平均粒径为0.1μm～4μm，磨削工序(S9)中的研磨后的基板的厚度尺寸为10μm～50μm。
再者，所述各工序并无特别限定，对于绝缘性基板2来说，只要烧制后的平均粒径能够形成为0.1μm～4μm，厚度尺寸能够形成为10μm～50μm即可。
接着，在图4至图6中，对用以制作能够薄型化且能够抑制碎裂的产生的绝缘性基板2的评价结果进行说明。图4是表示晶体系的材料的评价结果的表，图5是表示陶瓷材料的评价结果的表。图6是表示陶瓷材料的粒径与弯曲强度之间的关系的曲线图。
(实施例1)图4表示晶体系的材料能否制作厚度尺寸为50μm的绝缘基板的评价结果。将在多个试样中进行各种观察、测定所得的主要的结果表示为试样No.1～试样No.5。
如图4所示，获得了No.4及No.5的试样能够制作厚度尺寸为50μm的绝缘基板这一评价结果。No.4是蓝宝石，结晶状态为单晶，结晶轴的方向垂直于C轴。另外，所述蓝宝石的弯曲强度为690MPa。No.5同样是蓝宝石，结晶状态为单晶，结晶轴的方向平行于C轴。另外，所述蓝宝石的弯曲强度为1035MPa。
根据如上所述的评价结果，已确认只要弯曲强度为690MPa以上的值，就能够制作厚度尺寸为50μm以下的绝缘基板。具体来说，本发明人已成功地使用弯曲强度为690MPa的蓝宝石来制作30μm的绝缘基板，并使用所述基板来制作电阻器。
另外，蓝宝石因为成分与氧化铝相同，所以也是确认了生物相容性的材料。
(实施例2)图5表示陶瓷材料能否制作厚度尺寸为50μm的绝缘基板的评价结果。表示了试样No.1～试样No.6这六个试样。
如图5所示，获得了No.4、No.5及No.6的试样能够制作厚度尺寸为50μm的绝缘基板这一评价结果。No.4是氮化硅，烧制后的平均粒径为2μm，弯曲强度为900MPa。No.5是氧化锆，烧制后的平均粒径为0.5μm，弯曲强度为1200MPa。No.6是赛隆，弯曲强度为880MPa。
根据如上所述的评价结果，并依据实施例1的评价结果，已确认同样只要弯曲强度为690MPa以上的值，就能够制作厚度尺寸为50μm以下的绝缘基板。
在此情况下，如图6所示，已知弯曲强度与烧制后的平均粒径处于相关关系。即，若烧制后的平均粒径减小，则结果是弯曲强度升高。
图6是基于图5的评价结果来表示烧制后的平均粒径与弯曲强度之间的关系的曲线图。横轴表示粒径(μm)，纵轴表示弯曲强度(MPa)。粒径越小，则弯曲强度越高，如上所述，根据图5的评价结果及图6的曲线图，弯曲强度达到690MPa以上时的粒径为4μm以下，能够烧制的粒径的下限为0.1μm，因此，获得了如下发现，具体来说，所述粒径的范围为0.1μm～4μm。
一般的氧化铝的弯曲强度为400MPa以下。此情况下的能够加工出的厚度尺寸的极限为100μm左右。另外，对于弯曲强度为660MPa的氧化铝，极限为70μm。本发明人已成功地使用弯曲强度为1200MPa的氧化锆来制作30μm的绝缘基板，并使用所述基板来制作电阻器。
图7A及图7B表示利用电子显微镜对烧制后的陶瓷材料进行的观察。图7A是No.5的氧化锆的照片，图7B是No.3的氧化铝的照片。已知相对于No.3的氧化铝，No.5的氧化锆的空隙(照片上的黑色部分)小。因此，为了提高弯曲强度，需要缺陷少，空隙率优选为3％以下。
如以上的说明所述，根据本实施方式，能够提供如下电阻器1，此电阻器1能够使绝缘性基板2薄型化且能够抑制碎裂的产生。
再者，在将绝缘性基板2的厚度尺寸制作为100μm以下的薄型的情况下，会产生如下问题：若弯曲强度低，则有可能容易导致绝缘性基板2弯曲，若绝缘性基板2变形，则会导致电阻膜4的电阻值变化。因此，较理想的是电阻器1中所使用的绝缘性基板2的弯曲强度高。
其次，参照图8A及图8B及图9A及图9B对本发明第二实施方式的电阻器进行说明。再者，在以下的各实施方式中，对与第一实施方式相同或相当的部分附上相同符号，并省略重复说明。
如图8A及图8B所示，本实施方式的电阻器1的结构与第一实施方式的电阻器1基本相同。在本实施方式中，包括与电极层3a、3b的露出部31a、31b连接且形成在绝缘性基板2上的一对外部电极3c、3d。外部电极3c、3d由铜(Cu)材料形成。另外，厚度尺寸形成为6μm～10μm。
在将电阻器1内置安装于电路基板内的情况下，虽未图示，但外部电极3c、3d的厚度尺寸优选超过保护膜5的厚度尺寸。所述外部电极31a、31b在通过安装电阻器1时的激光束蚀刻而形成通孔时，作为用以保护例如内部电极或第二内部电极不受激光束的冲击的影响的挡止层而发挥功能，并且可获得对于电路基板的布线层的良好的连接性。
另外，根据将电阻器1内置于电路基板内的方法，有时在将电阻器1埋入至电路基板的绝缘体内部后，照射激光束，在包覆芯片电阻器1的绝缘层中形成通孔，使外部电极3c、3d露出并连接于外部布线，为了形成通孔，外部电极3c、3d优选尽可能大。
另外，如图9A及图9B所示，也可以与电极层3a、3b的露出部31a、31b连接且覆盖绝缘性基板2的端部的方式，形成一对外部电极3c、3d。外部电极3c、3d由铜(Cu)材料形成，剖面呈大致U字状，厚度尺寸形成为6μm～10μm。根据此种结构，例如容易以面朝下或面朝上的形式来安装电阻器1。
再者，在利用薄膜来构成外部电极3c、3d的情况下，也可以形成为层叠有钛(Ti)、铂(Pt)、金(Au)的多层构造。
在将电阻器1使用于监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等的情况下，较理想的是这些电极材料由确认了生物相容性的材料构成。
另外，能够非常薄地构成所述电极结构，能够利用钛(Ti)的厚度尺寸为0.02μm，铂(Pt)的厚度尺寸为0.2μm，金(Au)的厚度尺寸为0.2μm的多层的总厚度为0.5μm以下的非常薄的电极来构成所述电极结构。此种1μm以下的电极结构在使用了本发明的薄基板的情况下，会成为最佳结构。
另外，所述电极结构虽不适合于在超过100℃的温度下连续使用，但能够充分地使用于监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等的用途。
在利用不包含有害的铅(Pb)的无铅焊料，将如上所述的电极安装于电阻器的情况下，已确认即使在100℃、1000小时的高温测试中，焊料连接部也不会产生问题。
如上所述，根据本实施方式，能够在以下说明的第三实施方式中期待如下效果：将电阻器1内置安装于电路基板10的结构变得容易。
接着，参照图10及图11对本发明第三实施方式的温度传感器进行说明。图10表示温度传感器的立体图，图11模式性地表示图10中的沿着Y-Y线的剖面的一部分。
本实施方式表示了在电路基板10上安装有所述电阻器1的温度传感器。电路基板10是形成为大致细长的长方形状且具有柔性的柔性布线基板(Flexible PrintedCircuit，FPC)。能够在电路基板10中使用包含聚酰亚胺、聚乙烯、液晶聚合物、氟、硅酮、聚酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)等高分子材料的树脂。
在使用于监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等的情况下，较理想的是电路基板10的材料使用具有生物相容性的树脂材料。能够使用确认了生物相容性的聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、硅酮树脂、氟系树脂等树脂材料。
在电路基板10的厚度内，形成有导体的布线图案11。另外，在电路基板10的一端侧，形成有用以内置电阻器1的空腔12，在所述空腔12内，以面朝下的形式安装有电阻器1。而且，电阻器1中的电极层3a、3b的露出部31a、31b与电路基板10的布线图案11通过焊料等连接材料13而电连接。
另外，所述电路基板10的厚度尺寸为60μm～80μm，优选为70μm，绝缘性基板2的厚度尺寸为20μm～50μm，优选为30μm，电阻器1的总厚度为30μm～60μm，优选为40μm，将电阻器1安装于电路基板10的状态下的总厚度为80μm～120μm，优选为100μm。
利用具有生物相容性的硅酮树脂等对空腔12进行密封后，成为仅电阻器1的绝缘性基板2露出的结构。在此种状态下，只要绝缘性基板2由确认了生物相容性的氧化铝、氧化锆、蓝宝石等构成，则能够直接与生物体接触，从而能够正确地检测温度。
另一方面，一般的监视生物体信息的可穿戴设备及医疗设备即导管等医疗用的温度传感器并未考虑生物相容性。因此，为了不使温度传感器自身向外部露出，利用具有生物相容性的硅酮树脂等，覆盖包含绝缘性基板2的整个温度传感器。因此，会产生如下问题：因为(热敏)电阻器1不直接与生物体接触，所以无法正确地检测温度。
如上所述，根据本实施方式，能够提供薄型化后的温度传感器。另外，在利用具有生物相容性的材料来构成电阻器1及温度传感器的情况下，能够提高安全性，并且能够正确地检测生物体的温度。
而且，本发明的电阻器1能够适用于红外线温度传感器。在此情况下，电阻膜4是热敏薄膜，红外线检测用热敏元件及温度补偿用热敏元件作为电阻器1，隔开规定间隔地配设在柔性布线基板的一个表面上。
再者，本发明并不限定于所述各实施方式的结构，能够在不脱离发明宗旨的范围内进行各种变形。另外，所述实施方式是作为一例而提示的实施方式，并不意图对发明的范围进行限定。这些新颖的实施方式可以其他各种方式实施，能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或宗旨，并且包含于权利要求所记载的发明及其均等的范围。

Claims (10)

1.一种热敏电阻器，其特征在于，包括：
绝缘性基板，弯曲强度为690MPa以上，且厚度尺寸为10μm～50μm；
热敏薄膜，形成在所述绝缘性基板上；
至少一对电极层，电连接于所述热敏薄膜；以及
保护膜，覆盖形成有所述热敏薄膜的区域，并且以使所述一对电极层的至少一部分露出的方式而形成有露出部，
其中，所述绝缘性基板、所述热敏薄膜、所述至少一对电极层以及所述保护膜由具有生物相容性的材料而形成。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻器，其特征在于：所述绝缘性基板由陶瓷材料形成。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻器，其特征在于：所述绝缘性基板由单晶材料形成。
4.根据权利要求2所述的热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷材料的烧制后的平均粒径为0.1μm～4μm。
5.根据权利要求2所述的热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷材料的烧制后的空隙率为3％以下。
6.根据权利要求2所述的热敏电阻器，其特征在于：所述陶瓷材料是氧化锆、氮化硅、氧化铝或这些的至少一种混合物。
7.根据权利要求3所述的热敏电阻器，其特征在于：所述单晶材料是蓝宝石，且所述单晶材料的结晶轴的方向与C轴垂直或平行。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热敏电阻器，其特征在于：包括以与所述电极层的露出部连接且覆盖所述绝缘性基板的端部的方式形成的一对外部电极。
9.一种温度传感器，其特征在于，包括：
柔性布线基板；以及
所述权利要求1至8中任一项所述的热敏电阻器，搭载于所述柔性布线基板。
10.一种温度传感器，其特征在于，包括：
柔性布线基板；以及
所述权利要求1至8中任一项所述的热敏电阻器，搭载于所述柔性布线基板，且所述绝缘性基板露出至外部。
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