JP6221907B2 - 磁気記録媒体 - Google Patents
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering
Description
また、本技術は、可撓性を有する長尺状の基材と、下地層と、記録層とを備え、X線回折ピークの中で、記録層に含まれる磁性原子の回折ピークをロッキングカーブ法で計測したΔθ50の値が、7°以上10°未満であり、下地層が、アモルファス状態を有し、TiおよびCrを含む層を備える磁気記録媒体である。
剛性基材を用いる磁気記録媒体では、上述したようにガラス基板や合金基板などが用いられるため、基材を加熱することが可能である。したがって、表面性が悪い基材上に薄膜を成膜する場合であっても、基材を加熱しながら薄膜を成膜などすれば、薄膜の膜質はその成膜面の状態に大きな影響を受けずに済む。つまり、成膜面の状態に関わらず、比較的望ましい膜質の薄膜を成膜でき、比較的良好な記録再生特性を得ることができる。
剛性基材を用いる磁気記録媒体の記録再生システムでは、浮動ヘッド(flying head)が用いられるため、媒体とヘッドは通常摺動することはない。したがって、この記録媒体では、摺動性を考慮する必要がないから、下地層の膜質向上の観点から、下地層の成膜面は、平滑であればあるほど望ましいということになる。
1.第1の実施形態(磁気記録媒体の例)
1.1 磁気記録媒体の構成
1.2 スパッタ装置の構成
1.3 磁気記録媒体の製造方法
1.4 効果
1.5 変形例
2.第2の実施形態(磁気記録媒体の例)
2.1 磁気記録媒体の構成
2.2 効果
2.3 変形例
3.第3の実施形態(磁気記録媒体の例)
3.1 磁気記録媒体の構成
3.2 効果
3.3 変形例
第1の実施形態では、下地層の下の層が基材であり、この基材表面の算術平均粗さRa、すなわち基材−下地層の界面の算術平均粗さRaを調整することで、記録層の配向強度Δθ50の値を5°以上10°未満の範囲内とした磁気記録媒体を例として説明する。
図1に示すように、本技術の第1の実施形態に係る磁気記録媒体は、いわゆる単層垂直磁気記録媒体であり、基材11と、基材11の表面に設けられた下地層12と、下地層12の表面に設けられた記録層13とを備える。この磁気記録媒体は、必要に応じて、記録層13の表面に設けられた保護層14と、保護層14の表面に設けられたトップコート層15とをさらに備えるようにしてもよい。
支持体となる基材11は、例えば、長尺状のフィルムであり、長手方向(MD方向)および短手方向(TD方向)を持つ表面を有している。基材11としては、可撓性を有する非磁性基材を用いることが好ましい。非磁性基材の材料としては、例えば、通常の磁気記録媒体に用いられる可撓性の高分子樹脂材料を用いることができる。このような高分子材料の具体例としては、ポリエステル類、ポリオレフィン類、セルロース誘導体、ビニル系樹脂、ポリイミド類、ポリアミド類またはポリカーボネートなどが挙げられる。
下地層12は、基材11と記録層13との間に設けられている。下地層12は、TiまたはNiの合金を含んでいることが好ましく、例えばTi合金を含む単一層、Ni合金を含む単一層、またはそれらが積層された積層膜である。
磁気記録媒体のX線回折ピークの中で、磁性層である記録層13に含まれる磁性原子の回折ピークをロッキングカーブ法で計測したΔθ50の値が、5°以上10°未満である。5°未満であると、摺動性能が低下するため、信頼性が低下する。一方、10°以上であると、記録層13に含まれる結晶粒子の配向性が低下するため、記録再生特性が低下する
(CoxPtyCr100-x-y)100-z−(SiO2)z
(但し、式中において、x、y、zはそれぞれ、69≦X≦72、12≦y≦16、9≦Z≦12の範囲内の値である。)
保護層14は、例えば、炭素材料または二酸化ケイ素(SiO2)を含み、保護層14の膜強度の観点からすると、炭素材料を含んでいることが好ましい。炭素材料としては、例えば、グラファイト、ダイヤモンド状炭素(Diamond-Like Carbon:DLC)またはダイヤモンドなどが挙げられる。
トップコート層15は、例えば潤滑剤を含んでいる。潤滑剤としては、例えば、シリコーン系潤滑剤、炭化水素系潤滑剤またはフッ素化炭化水素系潤滑剤などを用いることができる。
図2は、本技術の第1の実施形態に係る磁気記録媒体の製造に用いられるスパッタ装置の構成の一例を示す概略図である。このスパッタ装置は、下地層12および記録層13の成膜に用いられる連続巻取式スパッタ装置であり、図2に示すように、成膜室21と、金属キャン(回転体)であるドラム22と、カソード23a、23bと、供給リール24と、巻き取りリール25と、複数のガイドロール27、28とを備える。スパッタ装置は、例えばDC(直流)マグネトロンスパッタリング方式の装置であるが、スパッタリング方式はこの方式に限定されるものではない。
本技術の第1の実施形態に係る磁気記録媒体は、例えば、以下のようにして製造することができる。
以上により、図1に示した磁気記録媒体が得られる。
第1の実施形態に係る磁気記録媒体では、可撓性を有する基材11の表面の算術平均粗さRa、すなわち基材11−下地層12の界面の算術平均粗さRaを調整することで、Δθ50の値を5°以上10°未満にしている。したがって、記録再生特性と信頼性を両立できる。
上述の第1の実施形態では、基材11の表面に、下地層12、記録層13を順次積層した構成について説明した。しかしながら、磁気記録媒体の層構成はこれに限定されるものではなく、基材11の表面の算術平均粗さRa、すなわち基材11−下地層12の界面の算術平均粗さRaが0.4nm以上1.0nm以下となっていれば、他の層構成を採用してもよい。以下に、他の層構成について説明する。
図3Aに示すように、磁気記録媒体が、下地層12と記録層13との間に、中間層16をさらに備えるようにしてもよい。中間層16は、記録層13と同様の結晶構造を有していることが好ましい。記録層13がCo系合金を含んでいる場合には、中間層16は、Co系合金と同様の六方細密充填(hcp)構造を有する材料を含み、その構造のc軸が膜面に対して垂直方向(すなわち膜厚方向)に配向していることが好ましい。記録層13の配向性を高め、かつ、中間層16と記録層13との格子定数のマッチングを比較的良好にできるからである。六方細密充填(hcp)構造を有する材料としては、Ruを含む材料を用いることが好ましく、具体的にはRu単体、Ru合金またはRu酸化物が好ましい。Ru酸化物としては、例えば、Ru−SiO2、Ru−TiO2またはRu−ZrO2などのRu合金酸化物が挙げられる。
図3Bに示すように、磁気記録媒体が、記録層13と保護層14との間に、CAP層(スタック層)17をさらに備えるようにしてもよい。グラニュラ構造を有する記録層13と、この記録層13に隣接して設けられたCAP層17とからなる積層構造は、一般にCoupled Granular Continuous(CGC)と呼ばれている。CAP層17の膜厚は、4nm以上12nm以下であることが好ましい。CAP層17の膜厚を4nm以上12nm以下の範囲内に選択することで、より良好な記録再生特性を得ることができる。CAP層17は、CoCrPt系材料を含んでいることが好ましい。CoCrPt系材料としては、例えば、CoCrPt、CoCrPtB、これら材料に金属酸化物をさらに添加した材料(CoCrPt−金属酸化物、CoCrPtB−金属酸化物)などが挙げられる。添加する金属酸化物としては、例えば、Si、Ti、Mg、TaおよびCrなどからなる群より選ばれる少なくとも1種を用いることができる。その具体例としては、SiO2、TiO2、MgO、Ta2O5、Cr2O3、それらの2種以上の混合体などが挙げられる。
図4に示すように、磁気記録媒体が、いわゆる二層垂直磁気記録媒体であり、下地層12と記録層13との間に、単層構造の軟磁性裏打ち層(Soft magnetic underlayer、以下「SUL」という。)18をさらに備えるようにしてもよい。この磁気記録媒体は、単磁極型(Single Pole Type:SPT)の記録ヘッドとトンネル磁気抵抗効果(Tunnel Magnetoresistive:TMR)型の再生ヘッドを用いる記録再生装置に用いて好適なものである。
図5に示すように、磁気記録媒体は、図4に示した単層構造の軟磁性裏打ち層18に代えて、多層構造の軟磁性裏打ち層であるAntiparallel Coupled SUL(以下「APC−SUL」という。)19を備えるようにしてもよい。
第2の実施形態では、下地層の下の層がSULであり、このSUL表面の算術平均粗さRa、すなわちSUL−下地層の界面の算術平均粗さRaを調整することで、記録層の配向強度Δθ50の値を5°以上10°未満の範囲内とした磁気記録媒体を例として説明する。
図6に示すように、本技術の第2の実施形態に係る磁気記録媒体は、いわゆる二層垂直磁気記録媒体であり、基材11と下地層12との間に、SUL18を備える点において、第1の実施形態に係る磁気記録媒体とは異なっている。
第2の実施形態に係る磁気記録媒体では、SUL18−下地層12の界面の算術平均粗さRaを0.4nm以上1.0nm以下に調整することで、Δθ50の値を5°以上10°未満にしている。したがって、記録再生特性と信頼性を両立できる。
上述の第2の実施形態では、基材11の表面に、SUL13、下地層12、記録層13を順次積層した構成について説明した。しかしながら、磁気記録媒体の層構成はこれに限定されるものではなく、SUL18−下地層12の界面の算術平均粗さRaが0.4nm以上1.0nm以下となっていれば、磁気記録媒体の層構成はこれに限定されるものではなく、他の層構成を採用してもよい。以下に、他の層構成について説明する。
第3の実施形態では、第1、第2の下地層を設け、第1の下地層の下の層が基材であり、第2の下地層の下の層がSULであり、SUL−第2の下地層の界面の算術平均粗さRaを調整することで、Δθ50の値を5°以上10°未満の範囲内とした磁気記録媒体を例として説明する。
図7に示すように、本技術の第3の実施形態に係る磁気記録媒体は、いわゆる二層垂直磁気記録媒体であり、下地層12と記録層13との間に、SUL18および下地層20をさらに備える点において、第1の実施形態に係る磁気記録媒体とは異なっている。SUL18が下地層12の側に設けられ、下地層20が記録層13の側に設けられている。
第3の実施形態では、SUL18−下地層20の界面の算術平均粗さRaを、0.4nm以上1.0nm以下に調整することで、Δθ50の値を5°以上10°未満にしている。したがって、記録再生特性と信頼性を両立できる。
上述の第3の実施形態では、基材11の表面に、下地層12、SUL18、下地層20b、記録層13を順次積層した構成について説明した。しかしながら、磁気記録媒体の層構成はこれに限定されるものではなく、SUL18−下地層20の界面の算術平均粗さRaが0.4nm以上1.0nm以下となっていれば、磁気記録媒体の層構成はこれに限定されるものではなく、他の層構成を採用してもよい。以下に、他の層構成について説明する。
記録層の平均厚みは以下のようにして求めた。磁気テープの断面TEM像を撮影し、この断面TEM像から、100nm長において、20点のポイントで記録層の厚みを求めてその平均(算術平均)を求めた。
記録層(グラニュラ記録層)に含まれる結晶粒子の平均粒径は、以下のようにして求めた。まず、磁気テープの平面TEM像(200万倍)を撮影し、この平面TEM像から記録層に含まれる複数のカラム(結晶粒子)の粒径をそれぞれ求めた。次に、求めた複数の粒径を単純に平均(算術平均)して結晶粒子の平均粒径を求めた。個数は100個以上とした。
i.基材表面の凹凸−配向強度Δθ50の関係
ii.SUL表面の凹凸−配向強度Δθ50の関係
iii.層構造−各種特性の関係
(実施例1−1、比較例1−2、1−2)
(基材の準備工程)
まず、可撓性を有する非磁性基材として、表面粗さが異なる3種類の高分子フィルムを準備した。
次に、以下の成膜条件にて、高分子フィルム上にTiCr層(下地層)を5nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:Ti30Cr70ターゲット
到達真空度:5×10-5Pa
ガス種:Ar
ガス圧:0.25Pa
次に、以下の成膜条件にて、TiCr層(下地層)上に(CoCrPt)−(SiO2)層(記録層)を14nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:(Co75Cr10Pt15)90−(SiO2)10ターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:1.0Pa
次に、以下の成膜条件にて、(CoCrPt)−(SiO2)層(記録層)上にカーボン層(保護層)を5nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:カーボンターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:1.0Pa
次に、潤滑剤を保護層上に塗布し、保護層上にトップコート層を成膜した。
以上により、垂直磁気記録媒体である磁気テープを得た。
(実施例2−1、2−2、比較例2−1、2−2)
(基材の準備工程)
まず、可撓性を有する非磁性基材として、表面粗さが異なる4種類の高分子フィルムを準備した。
次に、以下の成膜条件にて、高分子フィルム上に単層構造のSULとしてCoZrNb層を80nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:CoZrNbターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:0.1Pa
投入電力:96mW/mm2
次に、CoZrNb層(SUL)上に、TiCr層(下地層)、(CoCrPt)−(SiO2)層(記録層)、カーボン層(保護層)、トップコート層を実施例1−1と同様にして積層した。
単層構造のSULに代えて、APC−SULを成膜する以外は、実施例2−1と同様にして磁気テープを得た。以下に、APC−SULを構成する各層の成膜工程について説明する。
まず、以下の成膜条件にて、TiCr層(下地層)上に第1の軟磁性層としてCoZrNb層を40nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:CoZrNbターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:0.1Pa
投入電力:96mW/mm2
次に、以下の成膜条件にて、CoZrNb層上にRu層(中間層)を、0.8nm〜1.1nmの範囲で成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:Ruターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:0.3Pa
次に、以下の成膜条件にて、Ru層(中間層)上に第2の軟磁性層としてCoZrNb層を40nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:CoZrNbターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:0.1Pa
投入電力:96mW/mm2
高分子フィルムの準備工程後、SULの成膜工程前に、以下の下地層の成膜工程をさらに備える以外は実施例2−3と同様にして磁気テープを得た。
以下の成膜条件にて、高分子フィルム上にTiCr層を5nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:Ti30Cr70ターゲット
到達真空度:5×10-5Pa
ガス種:Ar
ガス圧:0.25Pa
第1の軟磁性層の工程、および第2の軟磁性層の工程における投入電力を55mW/mm2に変更すること以外は実施例2−4と同様にして、磁気テープを得た。
(実施例3−1)
下地層の成膜工程後、記録層の成膜工程前に、以下の中間層の成膜工程をさらに備える以外は実施例2−4と同様にして磁気テープを得た。
以下の成膜条件にて、TiCr層(下地層)上にRu層(中間層)を20nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:Ruターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:1.6Pa
下地層の成膜工程におけるガス圧を1.00Paに変更すると共に、中間層の成膜工程におけるガス圧を0.5Paに変更する以外は実施例3−1と同様にして磁気テープを得た。
単層構造の中間層に代えて、2層構造の中間層を成膜する以外は、実施例3−1と同様にして磁気テープを得た。以下に、2層構造を有する中間層の成膜工程について説明する。
次に、以下の成膜条件にて、TiCr層(下地層)上に第1の中間層としてRu層を10nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:Ruターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:0.5Pa
次に、以下の成膜条件にて、Ru層(第1の中間層)上に第2の中間層としてRu層を20nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:Ruターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:1.6Pa
単層構造の下地層に代えて、2層構造の下地層を成膜する以外は、実施例4−1と同様にして磁気テープを得た。以下に、2層構造を有する下地層の成膜工程について説明する。
次に、以下の成膜条件にて、CoZrNb層(第2の軟磁性層)上にTiCr層(第1の下地層)を2.5nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:Ti50Cr50ターゲット
到達真空度:5×10-5Pa
ガス種:Ar
ガス圧:0.5Pa
次に、以下の成膜条件にて、TiCr層上にNiW層(第2の下地層)を10nm成膜した。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:NiWターゲット
到達真空度:5×10-5Pa
ガス種:Ar
ガス圧:0.25Pa
第1の軟磁性層の工程、および第2の軟磁性層の工程における投入電力を55mW/mm2に変更すること以外は実施例5−1と同様にして、磁気テープを得た。
(CoCrPt)−(SiO2)層(記録層)の平均厚みを10nmに変更すること以外は実施例5−1と同様にして、磁気テープを得た。
記録層の成膜工程におけるガス圧を0.8Pa、1.2Paに変更すること以外は実施例5−1と同様にして、磁気テープを得た。
記録層の成膜工程後、保護層の成膜工程前に、以下のCAP層の成膜工程をさらに備える以外は実施例2−4と同様にして磁気テープを得た。
以下の成膜条件にて、記録層と保護層との間にCoPtCrB層(CAP層)を8nm成膜すること以外は、実施例5−1と同様にして磁気テープを得た。
スパッタリング方式:DCマグネトロンスパッタリング方式
ターゲット:CoPtCrBターゲット
ガス種:Ar
ガス圧:1.5Pa
中間層の成膜工程におけるガス圧を1.2Pa、2.0Paに変更すること以外は、実施例6−1と同様にして磁気テープを得た。
上述のようにして得られた磁気テープについて、以下の評価を行った。
磁気テープの断面TEM像(200万倍で、長手方向に100nm長さ以上の像)を撮影した。この断面TEM像から、高分子フィルムとその表面に隣接して設けられ上層との界面の凹凸を、100nm長の間で200個所(望ましくは0.5nmずつおおよそ等間隔)測定し、その算術平均粗さを求めた。
算術平均粗さRa(nm)の定義は、以下に記載する通りである。
Z(i):各測定点での測定値(nm)
i:測定点番号i=1〜200点
Z_ave:平均中心線=(Z(1)+Z(2)+・・・+Z(200))/200
Z”(i):各測定点での平均中心線からの偏差=Z(i)−Z_ave
Ra(nm)=(Z”(1)+Z”(2)+・・・+Z”(200))/200
磁気テープの断面TEM像(200万倍で、長手方向に100nm長さ以上の像)を撮影した。この断面TEM像から、SUL−下地層の界面の凹凸を、100nm長の間で200個所(望ましくは0.5nmずつおおよそ等間隔)測定し、その算術平均粗さを求めた。なお、算術平均粗さRa(nm)の定義は、上述した通りである。
ロッキングカーブ法により、記録層に含まれる磁性原子の回折ピークを計測することによりΔθ50を求めた。
ロッキングカーブ法により、中間層に含まれる原子の回折ピークを計測することによりΔθ50を求めた。
記録層の垂直方向の磁気特性(Hc、Rs)を振動試料磁力計(Vibrating Sample Magnetometer:VSM)にて調べた。
下地層を有していない単層垂直磁気テープ(実施例1−1、1−2、比較例1−1〜1−3)の記録再生特性を以下のようにして評価した。まず、ループテスター(Microphysics社製)を用いて、磁気テープの再生信号を取得した。以下に、再生信号の取得条件について示す。
head:GMR head
speed:2m/s
signal:単一記録周波数(10MHz)
記録電流:最適記録電流
実施例1−1では、高分子フィルム表面の算術平均粗さRa(すなわち、高分子フィルム−下地層の界面の算術平均粗さRa)が0.4nm以上1.0nm以下の範囲内にあるため、記録層のΔθ50が5°以上10°未満の範囲内にある。したがって、良好なSNRが得られ、かつ摩擦の増加が抑制されている。
比較例1−1では、高分子フィルム表面の算術平均粗さRa(すなわち、高分子フィルム−下地層の界面の算術平均粗さRa)が1.0nmを超えているため、記録層のΔθ50が10°以上である。したがって、摩擦の増加が抑制されるが、SNRが低下してしまう。
比較例1−2では、高分子フィルム表面の算術平均粗さRa(すなわち、高分子フィルム−下地層の界面の算術平均粗さRa)が0.4nm未満であるため、記録層のΔθ50が5°未満となっている。したがって、良好なSNRが得られるが、磁気テープとヘッドとの間に貼り付きが発生してしまっている。
実施例2−1、2−2では、基材と下地層との間にSULを設け、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaを0.4nm以上1.0nm以下の範囲内にしているため、記録層のΔθ50が5°以上10°未満の範囲内にある。したがって、良好なSNRが得られ、かつ摩擦の増加が抑制されている。
比較例2−1では、基材と下地層との間にSULを設け、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaを1.0nmを超えて大きくしているため、記録層のΔθ50が10°を超えている。したがって、摩擦の増加が抑制されるが、SNRが低下してしまっている。
比較例2−2では、基材と下地層との間にSULを設け、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaを0.4nm未満にしているため、記録層のΔθ50が5°未満となっている。したがって、良好なSNRが得られるが、磁気テープとヘッドとの間に貼り付きが発生してしまっている。
実施例2−3、2−4では、SULがAPC構造を有している。この構成の場合にも、SULが単層構造を有する場合と同様に、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaが0.4nm以上1.0nm以下の範囲内にあると、記録層のΔθ50が5°以上10°未満の範囲内となる。したがって、良好なSNRが得られ、かつ摩擦の増加が抑制される。
比較例2−3では、SULをAPC構造にしている。この構成の場合にも、SULが単層構造を有する場合と同様に、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaが1.0nmを超えていると、記録層のΔθ50が10°を超えてしまう。したがって、摩擦の増加が抑制されるが、SNRが低下してしまう。
実施例3−1、3−2では、下地層と記録層との間に単層構造の中間層を設けている。この構成の場合、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaが0.4nm以上1.0nm以下の範囲内にあると、記録層のΔθ50が5°以上10°未満の範囲内となり、かつ、中間層のΔθ50が4°以上9°以下となり、良好なSNRが得られ、かつ摩擦の増加が抑制される。
実施例4−1では、中間層の構造を2層構造にしている。この構成の場合、単層構造の中間層の場合と同様に、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaが0.4nm以上1.0nm以下の範囲内にあると、記録層のΔθ50が5°以上10°未満の範囲内となり、かつ、中間層のΔθ50が4°以上9°以下となり、良好なSNRが得られ、かつ摩擦の増加が抑制される。
比較例5−1では、下地層を2層構造にしている。この構成の場合にも、SULが単層構造を有する場合と同様に、SUL−下地層の界面の算術平均粗さRaが1.0nmを超えていると、記録層のΔθ50が10°を超えてしまう。また、中間層のΔθ50が9°を超えてしまう。したがって、摩擦の増加が抑制されるが、SNRが低下してしまう。
(1)
可撓性を有する基材と、下地層と、記録層とを備え、
X線回折ピークの中で、上記記録層に含まれる磁性原子の回折ピークをロッキングカーブ法で計測したΔθ50の値が、5°以上10°未満である磁気記録媒体。
(2)
上記基材と上記下地層の界面の算術平均粗さRaが、0.4nm以上1.0nm以下である(1)に記載の磁気記録媒体。
(3)
上記基材と上記下地層の間に設けられた軟磁性裏打ち層をさらに備え、
上記軟磁性裏打ち層と上記下地層の界面の算術平均粗さRaが、0.4nm以上1.0nm以下である(1)または(2)に記載の磁気記録媒体。
(4)
上記軟磁性裏打ち層が、APC構造を有する(3)に記載の磁気記録媒体。
(5)
上記基材と上記軟磁性裏打ち層の間に設けられた、Ti合金を含む層をさらに備える(3)または(4)に記載の磁気記録媒体。
(6)
上記下地層と上記記録層の間に設けられた中間層をさらに備え、
X線回折ピークの中で、上記中間層に含まれる原子の回折ピークをロッキングカーブ法で計測したΔθ50の値が、4°以上9°以下である(1)から(5)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(7)
上記中間層は、組成が同一で、成膜条件が異なる複数の層を備える(6)に記載の磁気記録媒体。
(8)
上記中間層が、Ruを含んでいる(6)または(7)に記載の磁気記録媒体。
(9)
上記下地層が、TiまたはNiを含んでいる(1)から(8)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(10)
上記記録層の平均厚みが、10nm以上である(1)から(9)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(11)
上記記録層は、垂直記録層である(1)から(10)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(12)
上記記録層が、グラニュラ構造を有している(1)から(11)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(13)
上記記録層が、Co、CrおよびPtを含む合金と、Siを含む酸化物とを含んでいる(1)から(12)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(14)
上記記録層に含まれる結晶粒子の平均粒径が、6nm以上8nm以下である(1)から(13)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(15)
CAP層をさらに備える(1)から(14)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(16)
抗磁力Hcが、3000Oe以上5500Oe以下であり、
角型比Rsが、85%以上である(1)から(15)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(17)
上記下地層および上記記録層が、スパッタリング法により成膜されている(1)から(16)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
(18)
上記下地層および上記記録層が、Roll to Roll法により成膜されている(1)から(17)のいずれかに記載の磁気記録媒体。
12 下地層
13 記録層
14 保護層
15 トップコート層
16 中間層
17 CAP層
18 SUL
19 APC−SUL
20a 第1の下地層
20b 第2の下地層
21 成膜室
22 ドラム
23a、23b カソード
24 供給リール
25 巻き取りリール
26 排気口
27、28 ガイドロール
Claims (17)
- 可撓性を有する長尺状の基材と、
下地層と、
記録層と、
上記基材と上記下地層の間に設けられた軟磁性裏打ち層と、
上記基材と上記軟磁性裏打ち層の間に設けられた、アモルファス状態を有し、TiおよびCrを含む層と
を備え、
X線回折ピークの中で、上記記録層に含まれる磁性原子の回折ピークをロッキングカーブ法で計測したΔθ50の値が、5°以上10°未満であり、
上記下地層が、アモルファス状態を有し、TiおよびCrを含む層を備える磁気記録媒体。 - 可撓性を有する長尺状の基材と、下地層と、記録層とを備え、
X線回折ピークの中で、上記記録層に含まれる磁性原子の回折ピークをロッキングカーブ法で計測したΔθ50の値が、7°以上10°未満であり、
上記下地層が、アモルファス状態を有し、TiおよびCrを含む層を備える磁気記録媒体。 - 上記下地層が、上記TiおよびCrを含む層上に設けられ、NiおよびWを含む層をさらに備える請求項1または2に記載の磁気記録媒体。
- 上記TiおよびCrを含む層は、さらにO(酸素)を含む請求項1から3のいずれかに記載の磁気記録媒体。
- 上記基材と上記下地層の界面の算術平均粗さRaが、0.4nm以上1.0nm以下である請求項2に記載の磁気記録媒体。
- 上記軟磁性裏打ち層と上記下地層の界面の算術平均粗さRaが、0.4nm以上1.0nm以下である請求項1に記載の磁気記録媒体。
- 上記軟磁性裏打ち層が、APC構造を有する請求項6に記載の磁気記録媒体。
- 上記下地層と上記記録層の間に設けられた中間層をさらに備え、
X線回折ピークの中で、上記中間層に含まれる原子の回折ピークをロッキングカーブ法で計測したΔθ50の値が、4°以上9°以下である請求項1から7のいずれかに記載の磁気記録媒体。 - 上記中間層は、組成が同一で、成膜条件が異なる複数の層を備える請求項8に記載の磁気記録媒体。
- 上記中間層が、Ruを含んでいる請求項8または9に記載の磁気記録媒体。
- 上記記録層の平均厚みが、10nm以上である請求項1から10のいずれかに記載の磁気記録媒体。
- 上記記録層は、垂直記録層である請求項1から11のいずれかに記載の磁気記録媒体。
- 上記記録層が、グラニュラ構造を有している請求項1から12のいずれかに記載の磁気記録媒体。
- 上記記録層が、Co、CrおよびPtを含む合金と、Siを含む酸化物とを含んでいる請求項1から13のいずれかに記載の磁気記録媒体。
- 上記記録層に含まれる結晶粒子の平均粒径が、6nm以上8nm以下である請求項1から14のいずれかに記載の磁気記録媒体。
- CAP層をさらに備える請求項1から15のいずれかに記載の磁気記録媒体。
- 抗磁力Hcが、3000Oe以上5500Oe以下であり、
角型比Rsが、85%以上である請求項1から16のいずれかに記載の磁気記録媒体。
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