JP6206669B2 - 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザアレイ、面発光型半導体レーザの製造方法、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 - Google Patents
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請求項2は、面発光型半導体レーザはさらに、第1の金属配線に接続された第1の電極パッドと、第2の金属配線に接続された第2の電極パッドとを含み、第1の電極パッドおよび第2の電極パッドと前記半導体基板との間には前記第1導電型の半導体層が存在しない、請求項1に記載の面発光型半導体レーザ。
請求項3は、前記柱状構造は、前記半絶縁性の半導体基板を露出させる溝内に形成され、前記溝が絶縁材料によって充填され、当該絶縁材料の表面に第1および第2の金属配線が形成される、請求項1または2に記載の面発光型半導体レーザ。
請求項4は、前記絶縁材料には、前記半導体層を露出させる接続孔が形成され、第1の電極は前記接続孔内に形成される、請求項3に記載の面発光型半導体レーザ。
請求項5は、前記半導体層の接続領域は、延在部分を介して前記柱状構造内の半導体層と接続され、前記延在部分の膜厚は前記接続領域の膜厚よりも厚い、請求項1ないし4いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザ。
請求項6は、前記柱状構造は、前記半絶縁性の半導体基板を露出させる溝内に形成され、第1および第2の金属配線は、前記溝の底部に形成される、請求項1または2に記載の面発光型半導体レーザ。
請求項7は、請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザが複数形成された面発光型半導体レーザアレイ。
請求項8は、半絶縁性の半導体基板上に、第1導電型の半導体層、第1導電型の第1の半導体多層膜反射鏡、活性領域および第2導電型の第2の半導体多層膜反射鏡を形成する工程と、第2の半導体多層膜反射鏡から前記半導体層に至るまでエッチングして溝内に柱状構造を形成する工程と、前記柱状構造の側面の一部から前記半導体層が延在されるように前記半導体層をエッチングして前記半導体基板を露出させる工程と、前記溝内に絶縁材料を充填する工程と、前記半導体層を露出させる接続孔を前記絶縁材料に形成する工程と、前記接続孔を介して前記半導体層に接続する第1の電極、および前記柱状構造の頂部の第2の半導体多層膜反射鏡に電気的に接続される第2の電極を形成する工程とを有する面発光型半導体レーザの製造方法。
請求項9は、請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、面発光型半導体レーザからの光を入射する光学部材とを実装した面発光型半導体レーザ装置。
請求項10は、請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、前記面発光型半導体レーザから発せられたレーザ光を光媒体を介して伝送する伝送手段とを備えた光伝送装置。
請求項11は、請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、前記面発光型半導体レーザから出射されるレーザ光を記録媒体に集光する集光手段と、前記集光手段により集光されたレーザ光を前記記録媒体上で走査する機構とを有する情報処理装置。
請求項2によれば、第1の電極パッドおよび第2の電極パッドの直下に半導体層が存在する場合と比較して、第1の電極パッドおよび第2の電極パッドの寄生容量を低減することができる。
請求項3、4、6によれば、第1および第2の金属配線を同一平面に形成することができる。
請求項5によれば、半導体層の抵抗を減少させることができる。
請求項8によれば、高速動作が可能な面発光型半導体レーザを提供することができる。
20:p側電極
22:引き出し用の金属配線
30:p側の電極パッド
40:コンタクト層
42:延在領域
44:接触領域
50:n側電極
52:引き出し用の金属配線
60:n側の電極パッド
70:絶縁材料
74:コンタクトホール
100:GaAs半絶縁性の半導体基板
102:下部DBR
104:活性領域
106:上部DBR
108:電流狭窄層
108A:酸化領域
108B:非酸化領域
110:層間絶縁膜
112、114:コンタクトホール
Claims (11)
- 半絶縁性の半導体基板上に形成された、第1導電型の半導体層、第1導電型の第1の半導体多層膜反射鏡、活性領域および第2導電型の第2の半導体多層膜反射鏡を含む柱状構造と、
第1導電型の半導体層に電気的に接続される第1の電極と、
第2の半導体多層膜反射鏡に電気的に接続される第2の電極と、
第1の電極に接続された第1の金属配線と、
第2の電極に接続された第2の金属配線とを有し、
前記第1導電型の半導体層は、前記柱状構造の側面から延在した接続領域を含み、当該接続領域に第1の電極が接続され、第1の金属配線および第2の金属配線と前記半導体基板との間には前記第1導電型の半導体層が存在しない、面発光型半導体レーザ。 - 面発光型半導体レーザはさらに、第1の金属配線に接続された第1の電極パッドと、第2の金属配線に接続された第2の電極パッドとを含み、第1の電極パッドおよび第2の電極パッドと前記半導体基板との間には前記第1導電型の半導体層が存在しない、請求項1に記載の面発光型半導体レーザ。
- 前記柱状構造は、前記半絶縁性の半導体基板を露出させる溝内に形成され、前記溝が絶縁材料によって充填され、当該絶縁材料の表面に第1および第2の金属配線が形成される、請求項1または2に記載の面発光型半導体レーザ。
- 前記絶縁材料には、前記半導体層を露出させる接続孔が形成され、第1の電極は前記接続孔内に形成される、請求項3に記載の面発光型半導体レーザ。
- 前記半導体層の接続領域は、延在部分を介して前記柱状構造内の半導体層と接続され、前記延在部分の膜厚は前記接続領域の膜厚よりも厚い、請求項1ないし4いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザ。
- 前記柱状構造は、前記半絶縁性の半導体基板を露出させる溝内に形成され、第1および第2の金属配線は、前記溝の底部に形成される、請求項1または2に記載の面発光型半導体レーザ。
- 請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザが複数形成された面発光型半導体レーザアレイ。
- 半絶縁性の半導体基板上に、第1導電型の半導体層、第1導電型の第1の半導体多層膜反射鏡、活性領域および第2導電型の第2の半導体多層膜反射鏡を形成する工程と、
第2の半導体多層膜反射鏡から前記半導体層に至るまでエッチングして溝内に柱状構造を形成する工程と、
前記柱状構造の側面の一部から前記半導体層が延在されるように前記半導体層をエッチングして前記半導体基板を露出させる工程と、
前記溝内に絶縁材料を充填する工程と、
前記半導体層を露出させる接続孔を前記絶縁材料に形成する工程と、
前記接続孔を介して前記半導体層に接続する第1の電極、および前記柱状構造の頂部の第2の半導体多層膜反射鏡に電気的に接続される第2の電極を形成する工程とを有する面発光型半導体レーザの製造方法。 - 請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、
面発光型半導体レーザからの光を入射する光学部材とを実装した面発光型半導体レーザ装置。 - 請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、
前記面発光型半導体レーザから発せられたレーザ光を光媒体を介して伝送する伝送手段とを備えた光伝送装置。 - 請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、
前記面発光型半導体レーザから出射されるレーザ光を記録媒体に集光する集光手段と、
前記集光手段により集光されたレーザ光を前記記録媒体上で走査する機構とを有する情報処理装置。
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