JP6180401B2 - エピタキシャルウェーハ、半導体素子、エピタキシャルウェーハの製造方法、並びに、半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
図6の半導体ウェーハ1において、バッファ層3は、シリコン基板2と能動層4(電子走行層4aと電子供給層4bからなる)との間に設けられており、バッファ層3は、第一の多層構造バッファ領域5と、第一の多層構造バッファ領域5の上に設けられたGaNからなる第二の単層構造バッファ領域8と、第二の単層構造バッファ領域8の上に設けられた第二の多層構造バッファ領域5’を有している。
さらに、第一の多層構造バッファ領域5及び第二の多層構造バッファ領域5’は、サブ多層構造バッファ領域6と、GaNからなり第二の単層構造バッファ領域8より薄い第一の単層構造バッファ領域7とが繰り返し積層された多層構造を有している。
また、サブ多層構造バッファ領域6は、AlNからなる第一の層と、GaNからなる第二の層とが繰り返し積層された多層構造を有している。
このような構成により、バッファ層の上部の平均Al組成を効果的に高くすることができ、ウェーハの反りを効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生を効果的に抑制することができる。
このような構成により、バッファ層の上部の平均Al組成をより高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
このような構成により、バッファ層の上部の平均Al組成をより高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
このような構成によっても、バッファ層の上部の平均Al組成をより高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
このような構成によっても、バッファ層の上部の平均Al組成をより高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
このような構成によっても、バッファ層の上部の平均Al組成をより高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
このようなエピタキシャルウェーハの製造方法を用いれば、バッファ層の上部の平均Al組成を効果的に高くすることができる。
前述のように、シリコン基板上やサファイア基板上に形成された窒化物半導体層の特性を改善するために、バッファ層を設けること、及び、バッファ層の構成を最適化することが行われてきたが、従来のバッファ層においては、ウェーハの反りや内部クラックの発生の点で改善の余地があった。
その結果、バッファ層の上部に位置する第2のバッファ層の平均Al組成がバッファ層の下部に位置する第1のバッファ層の平均Al組成よりも高い構成とすることによって、バッファ層の上部の平均Al組成を高くすることができ、これによってウェーハの反りを低減させるとともに、内部クラックの発生を抑制することができることを見出し、本発明をなすに至った。
GaN層(又はAl組成の少ないAlGaN層)IとAlN層(又はAl組成の多いAlGaN層)IIが交互に積層された構造において、内部クラックはGaN層(又はAl組成の少ないAlGaN層)Iに引っ張られることによりAlN層(又はAl組成の多いAlGaN層)IIが割れることにより生じるため、内部クラックの発生を抑制するには、AlN層(又はAl組成の多いAlGaN層)IIに加えられる引っ張り応力を低減させることが必要となる。GaN層(又はAl組成の少ないAlGaN層)IとAlN層(又はAl組成の多いAlGaN層)IIが交互に積層されたバッファ構造中でシリコン基板から離れるにつれて徐々にGaN層(又はAl組成の少ないAlGaN層)Iが格子緩和していくため、特にバッファ構造の上部で平均Al組成を高めることで、従来に比べてバッファ構造上部のGaN層(又はAl組成の少ないAlGaN層)Iへの歪を強め、AlN層(又はAl組成の多いAlGaN層)IIへの歪を弱めることで内部クラックの抑制効果を得ているものと推定される。
バッファ層の上部の平均Al組成が高くなることにより、この上に形成されるGaN層(すなわち、チャネル層)にも強い圧縮応力がかかる。これによりエピタキシャル成長中の負側への変形(すなわち、負側のウェーハの反り)が強くなり、エピタキシャル成長終了後に室温に戻した際のウェーハの反り(正側のウェーハの反り)が小さくなると推定される。なお、ウェーハの反りが小さくなることで、ウェーハの外周に発生するクラック(以下、外周クラックと称する)も抑制される。
図1(a)に示す本発明のエピタキシャルウェーハ10は、シリコン系基板12と、シリコン系基板12上に設けられたバッファ層25と、バッファ層25上に設けられたチャネル層26を有している。
ここで、シリコン系基板12は、例えば、SiまたはSiCからなる基板である。
バッファ層25は、第1のバッファ層15と第1のバッファ層15上に設けられた第2のバッファ層16を有している。
ここで、AlxGa1−xN層17はAlN層(すなわち、x=1)又はAlGaN層とすることができ、AlyGa1−yN層18はGaN層(すなわち、y=0)とすることができ、第1の挿入層20はGaN層(すなわち、z=0)とすることができる。
ここで、AlαGa1−αN層21はAlN層(すなわち、α=1)又はAlGaN層とすることができ、AlβGa1−βN層22はGaN層(すなわち、β=0)とすることができ、第2の挿入層24はGaN層(すなわち、γ=0)とすることができる。
このような構成により、バッファ層25の上部の平均Al組成をバッファ層25の上部よりも下側のバッファ層25の下部の平均Al組成と比較して効果的に高くすることができ、ウェーハの反りを効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生を効果的に抑制することができる。
このような構成により、バッファ層25の上部の平均Al組成をバッファ層25の上部よりも下側のバッファ層25の下部の平均Al組成と比較してより効果的に高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
このような構成により、バッファ層25の上部の平均Al組成をバッファ層25の上部よりも下側のバッファ層25の下部の平均Al組成と比較してより効果的に高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
又、第2の多層構造バッファ領域23のAlαGa1−αN層21と、第1の多層構造バッファ領域19のAlxGa1−xN層17を比較した時、x<αであることが好ましい。例えば、AlαGa1−αN層21をAl0.8Ga0.2N層とし、AlxGa1−xN層17をAl0.6Ga0.4N層としてもよい。
さらに、第2の多層構造バッファ領域23のAlβGa1−βN層22と、第1の多層構造バッファ領域19のAlyGa1−yN層18を比較した時、y<βであることが好ましい。例えば、AlβGa1−βN層22をAl0.3Ga0.7N層とし、AlyGa1−yN層18をAl0.1Ga0.9N層としてもよい。
これらのような構成によっても、バッファ層25の上部の平均Al組成をバッファ層25の上部よりも下側のバッファ層25の下部の平均Al組成と比較してより効果的に高くすることができ、ウェーハの反りをより効果的に低減させるとともに、内部クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
上記バッファ層25の上部の平均Al組成を高くする方法は、同時に複数の方法を行ってもよく、それにより、より上部の平均Al組成を高くすることができる。
図2(a)に示す本発明の半導体素子11は、図1を用いて上記で説明したエピタキシャルウェーハ10の上に、窒化ガリウム系半導体(例えば、AlGaN)からなるバリア層27を設け、バリア層27上に第1の電極(ソース電極)30、第2の電極(ドレイン電極)31、及び、制御電極32を設けたものである。半導体素子11は、例えば、高電子移動度トランジスタ(HEMT)である。
チャンネル層26とバリア層27は、能動層29を構成している。
第1の電極30及び第2の電極31は、第一の電極30から、チャネル層26内に形成された二次元電子ガス28を介して、第2の電極31に電流が流れるように配置されている。第1の電極30と第2の電極31との間に流れる電流は、制御電極32に印可される電位によってコントロールすることができる。
まず、シリコン系基板12を準備する(図3(a)を参照)。
ここで、AlxGa1−xN層17はAlN層(すなわち、x=1)とすることができ、AlyGa1−yN(x>y)層18はGaN層(すなわち、y=0)とすることができ、第1の挿入層20はGaN層(すなわち、z=0)とすることができる。
ここで、AlαGa1−αN層21はAlN層(すなわち、α=1)とすることができ、AlβGa1−βN層22はGaN層(すなわち、β=0)とすることができ、第2の挿入層24はGaN層(すなわち、γ=0)とすることができる。
このようにして、図1のエピタキシャルウェーハ10を製造することができる。
このようなエピタキシャルウェーハの製造方法を用いれば、バッファ層25の上部の平均Al組成をバッファ層25の上部より下側の下部の平均Al組成と比較してより効果的に高くすることができる。
まず、図3を用いて説明した製造方法を用いて作製したエピタキシャルウェーハ10(図3(d)を参照)上に、窒化ガリウム系半導体からなるバリア層27をエピタキシャル成長により形成する(図4(a)を参照)。
このようにして、図2の半導体素子11を製造することができる。
図3を用いて説明した製造方法を用いて、図1のエピタキシャルウェーハ10を作製した。ただし、AlxGa1−xN層17はAlN層とし、AlyGa1−yN(x>y)層18はGaN層とし、第1の挿入層20はGaN層とした。また、AlαGa1−αN層21はAlN層とし、AlβGa1−βN層22はGaN層とし、第2の挿入層24はGaN層とした。また、第1の多層構造バッファ領域19、第2の多層構造バッファ領域23は、繰り返し数を8ペアとし、第2の多層構造バッファ領域23と第2の挿入層24の繰り返し数は、3ペアとした。
さらに、第1の挿入層(GaN層)20を200nmとし、第2の挿入層(GaN層)24を160nmとした。
実施例と同様にしてエピタキシャルウェーハ10を作製した。ただし、第2の挿入層(GaN層)24の膜厚を200nmとした。
例えば、上記実施形態において、バッファ層25とチャネル層26との間に耐圧層等の厚いGaN層を設けてもよい。
4a…電子走行層、 4b…電子供給層、 5…第一の多層構造バッファ領域、
5’…第二の多層構造バッファ領域、 6…サブ多層構造バッファ領域、
61…第1の層、 62…第2の層、 7…第一の単層構造バッファ領域、
8…第二の単層構造バッファ領域、 9…内部クラック、
10…エピタキシャルウェーハ、 11…半導体素子、 12…シリコン系基板、
13…AlN初期層、 15…第1のバッファ層、 16…第2のバッファ層、
17…AlxGa1−xN層、 18…AlyGa1−yN層、
19…第1の多層構造バッファ領域、 20…第1の挿入層、
21…AlαGa1−αN層、 22…AlβGa1−βN層、
23…第2の多層構造バッファ領域、 24…第2の挿入層、 25…バッファ層、
26…チャネル層、 27…バリア層、 28…2次元電子ガス、 29…能動層、
30…第1の電極(ソース電極)、 31…第2の電極(ドレイン電極)、
32…制御電極。
Claims (9)
- シリコン系基板と、
該シリコン系基板の上に配置され、AlxGa1−xN層とAlyGa1−yN層(x>y)とが交互に配置された第1の多層構造バッファ領域と、前記AlyGa1−yN層よりも厚いAlzGa1−zN層(x>z)からなる第1の挿入層とを有し、前記第1の多層構造バッファ領域と、前記第1の挿入層とが交互に配置された第1のバッファ層と、
前記第1のバッファ層の上に配置され、AlαGa1−αN層とAlβGa1−βN層(α>β)とが交互に配置された第2の多層構造バッファ領域と、前記第1の挿入層よりも薄く、前記AlβGa1−βN層よりも厚いAlγGa1−γN層(α>γ)からなる第2の挿入層とを有し、前記第2の多層構造バッファ領域と、前記第2の挿入層とが交互に配置された第2のバッファ層と、
前記第2のバッファ層の上に配置され、前記第2の挿入層よりも厚いチャネル層と
を有し、
前記第2のバッファ層の平均Al組成が前記第1のバッファ層の平均Al組成よりも高いことを特徴とするエピタキシャルウェーハ。 - 前記第2の多層構造バッファ領域の前記AlαGa1−αN層と前記AlβGa1−βN層の繰り返し数が、前記第1の多層構造バッファ領域の前記AlxGa1−xN層と前記AlyGa1−yN層の繰り返し数よりも多いことを特徴とする請求項1に記載のエピタキシャルウェーハ。
- 前記第2の多層構造バッファ領域の前記AlβGa1−βN層が、前記第1の多層構造バッファ領域の前記AlyGa1−yN層より薄いことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のエピタキシャルウェーハ。
- 前記第2の多層構造バッファ領域の前記AlαGa1−αN層が、前記第1の多層構造バッファ領域の前記AlxGa1−xN層より厚いことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のエピタキシャルウェーハ。
- 前記第2の多層構造バッファ領域の前記AlαGa1−αN層と、前記第1の多層構造バッファ領域の前記AlxGa1−xN層とにおいて、x<αであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のエピタキシャルウェーハ。
- 前記第2の多層構造バッファ領域の前記AlβGa1−βN層と、前記第1の多層構造バッファ領域の前記AlyGa1−yN層とにおいて、y<βであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のエピタキシャルウェーハ。
- 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のエピタキシャルウェーハと、
前記エピタキシャルウェーハ上に配置された窒化ガリウム系半導体からなるバリア層と、
前記バリア層上に配置された第1の電極、第2の電極、及び、制御電極と
を有することを特徴とする半導体素子。 - シリコン系基板を準備する工程と、
該シリコン系基板の上に、AlxGa1−xN層とAlyGa1−yN層(x>y)とが交互に配置された第1の多層構造バッファ領域と、前記AlyGa1−yN層よりも厚いAlzGa1−zN層(x>z)からなる第1の挿入層とを有し、前記第1の多層構造バッファ領域と、前記第1の挿入層とが交互に配置された第1のバッファ層をエピタキシャル成長により形成する工程と、
前記第1のバッファ層の上に、AlαGa1−αN層とAlβGa1−βN層(α>β)とが交互に配置された第2の多層構造バッファ領域と、前記AlβGa1−βN層よりも厚いAlγGa1−γN層(α>γ)からなる第2の挿入層とを有し、前記第2の多層構造バッファ領域と、前記第2の挿入層とが交互に配置された第2のバッファ層をエピタキシャル成長により形成する工程と、
前記第2のバッファ層の上に、前記第2の挿入層よりも厚いチャネル層をエピタキシャル成長により形成する工程と
を含み、
前記第2のバッファ層の平均Al組成を前記第1のバッファ層の平均Al組成よりも高く、
前記第2の挿入層を前記第1の挿入層よりも薄くすることを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。 - 請求項8に記載の方法により製造されたエピタキシャルウェーハ上に、窒化ガリウム系半導体からなるバリア層をエピタキシャル成長により形成する工程と、
前記バリア層上に、第1の電極、第2の電極、及び、制御電極を形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
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