JP6124893B2 - コンデンサデバイス - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 414
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 303
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 125
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 125
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Description
C2 : 第2のコンデンサ
C3 : 第3のコンデンサ
E1_C1 : 第1のコンデンサの第1の電極
E2_C1 : 第1のコンデンサの第2の電極
E1_C2 : 第2のコンデンサの第1の電極
E2_C2 : 第2のコンデンサの第2の電極
E1_C3 : 第3のコンデンサの第1の電極
E2_C3 : 第3のコンデンサの第2の電極
1 : 基準電位
2,3 : バスバー
4 : 薄膜積層体
5 : 内部電極
6.1 : 第1の誘電体薄膜
6.2 : 第2の誘電体薄膜
6.3 : 第3の誘電体薄膜
5a : 金属薄膜
6a,6b : 誘電体薄膜
7,8 : 薄膜積層体の端面
9,19 : 金属層
11,12 : 分離薄膜
13,14 : 第1の端面7の部分領域
15,16 : 第2の端面8の部分領域
17 : 絶縁層
18 : 絶縁層
19 : 対称軸
20 : コンタクトアーム
21 : バスバーのコンタクト
22 : 始端空巻き部
23 : 終端空巻き部
24 : 接続ピン
25 : コンデンサデバイス
26 : 接続ピン
27 : 接続ピン
30 : 外面
31 : 金属薄膜
32 : 誘電体薄膜
33 : 部分的にメタライズ化された薄膜
34 : 第1のメタライズ化領域
35 : 第2のメタライズ化領域
36 : 非メタライズ化領域
Claims (12)
- インテグレートされた第1のコンデンサ(C1)と、
第2のコンデンサ(C2)と第3のコンデンサ(C3)とを備え、当該第2のコンデンサ(C2)と当該第3のコンデンサ(C3)とが、互いに直列に接続され、前記第1のコンデンサ(C1)に対し並列に回路接続された、インテグレートされたYコンデンサと、
を備えるコンデンサデバイスであって、
前記第1のコンデンサと、前記第2のコンデンサと、前記第3のコンデンサとの共通の電気的接続を行う、第1のバスバーおよび第2のバスバー(2,3)を備え、
前記第1のバスバー(2)、前記第2のバスバー(3)、前記第1のコンデンサ(C1)、前記第2のコンデンサ(C2)、および前記第3のコンデンサ(C3)は、共通の軸の回りに円環形状に配設されており、
前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は、円環形状をなし、
前記第1のバスバー(2)は、前記第2のコンデンサ(C2)の2つの電極の一方を構成し、
前記第2のバスバー(3)は、前記第3のコンデンサ(C3)の2つの電極の一方を構成し、
前記第2のコンデンサ(C2)の2つの電極の他方および前記第3のコンデンサ(C3)の2つの電極の他方を構成するとともに前記第2のコンデンサ(C2)と前記第3のコンデンサ(C3)を直列に接続する金属薄膜(5a)が前記第1のバスバー(2)と前記第2のバスバー(3)との間に設けられており、
前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は、直列に接続された前記第2のコンデンサ(C2)と前記第3のコンデンサ(C3)を前記第1のコンデンサ(C1)に並列に接続するコンタクトアーム(20)を有する、ことを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項1に記載のコンデンサデバイスにおいて、
複数の内部電極(5)と当該複数の内部電極の間に配設された誘電体薄膜(6.1,6.2,6.3)とを有する薄膜積層体(4)を備えた基体を備え、
前記第2のコンデンサおよび前記第3のコンデンサは、前記基体の上に取り付けられているか、または前記第2のコンデンサおよび前記第3のコンデンサは、前記基体によって形成されることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項1または2に記載のコンデンサデバイスにおいて、
前記コンデンサデバイスの第1の外面(7)および第2の外面(8)は、少なくとも部分的に金属層(9,10)で覆われていることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項3に記載のコンデンサデバイスにおいて、
前記薄膜積層体(4)を、前記第1のコンデンサ(C1)と、前記第2のコンデンサ(C2)と、前記第3のコンデンサ(C3)とに分離する、第1の電気的絶縁用分離薄膜(11)と第2の電気的絶縁用分離薄膜(12)とを備え、
前記第1の外面(7)の上で、前記第1の電気的絶縁用分離薄膜(11)によって、前記金属層(9)は、互いに絶縁された第1の部分領域(13)と第2の部分領域(14)とに分離されており、
前記第2の外面(8)の上で、前記第2の電気的絶縁用分離薄膜(12)によって、前記金属層(10)は、互いに絶縁された第1の部分領域(15)と第2の部分領域(16)とに分離されていることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項4に記載のコンデンサデバイスにおいて、
前記第1のバスバー(2)は、前記第1の外面(7)の上で、前記金属層(9)の前記第1の部分領域(13)と電気的に接続されており、
前記第2のバスバー(3)は、前記第2の外面(8)の上で、前記金属層(10)の前記第1の部分領域(15)と接続されており、かつ前記第1の外面(7)の上で、前記金属層(9)の前記第2の部分領域(14)と接続されており、
前記金属層(10)の前記第2の部分領域(16)は、前記第2の外面(8)の上で基準電位(1)と接続されていることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のコンデンサデバイスにおいて、
前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)と、前記第1のコンデンサ(C1)と、前記第2のコンデンサ(C2)と、前記第3のコンデンサ(C3)とは、1つの共通な軸を円環形状で包囲し、前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は共に、前記第1のコンデンサ(C1)、前記第2のコンデンサ(C2)、前記第3のコンデンサ(C3)より大きい直径を備えることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のコンデンサデバイスにおいて、
前記Yコンデンサは、前記第1のバスバー(2)と前記第2のバスバー(3)との間に配設されていることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項7に記載のコンデンサデバイスにおいて、
前記Yコンデンサは、第1の誘電体薄膜(6a)と、第2の誘電体薄膜(6b)とを備え、
前記金属薄膜(5a)は、基準電位(1)と接続されており、前記第1の誘電体薄膜(6a)と前記第2の誘電体薄膜(6b)との間に封止されており、
前記金属薄膜(5a)と、前記第1の誘電体薄膜(6a)および前記第2の誘電体薄膜(6b)とは、前記第1のバスバー(2)と前記第2のバスバー(3)との間に配設されて、前記第2のコンデンサ(C2)が、前記第1のバスバー(2)と、前記金属薄膜(5a)と、前記第1の誘電体薄膜(6a)とによって形成され、前記第3のコンデンサ(C3)が前記第2のバスバー(3)と、前記金属薄膜(5a)、および前記第2の誘電体薄膜(6b)とによって形成されることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項7または8に記載のコンデンサデバイスにおいて、
前記第1のバスバー(2)と前記第2のバスバー(3)との間に、複数の金属薄膜(5a−5e)が配設されており、当該複数の金属薄膜はそれぞれ2つの誘電体薄膜(6a)の間に封止されており、
前記誘電体薄膜(6a)と,前記複数の金属薄膜(5a−5e)と、前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)とによって、複数の第2のコンデンサ(C2)および複数の第3のコンデンサ(C3)を形成し、それぞれの1つの第2のコンデンサ(C2)と1つの第3のコンデンサ(C3)とが互いに直列に接続され、かつ他のコンデンサと並列に回路接続されていることを特徴とするコンデンサデバイス。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のコンデンサデバイスを製造するための方法であって、
その間に配設された誘電体薄膜(6.1)を有する内部電極(5)からなる第1のコンデンサ(C1)が形成されるステップと、
前記第1のコンデンサ(C1)の上に、第1の分離薄膜(11)が取り付けられるステップと、
前記第1の分離薄膜(11)の上に、その間に配設された第2の誘電体薄膜(6.2)を有する内部電極(5)からなる第2のコンデンサ(C2)が形成されるステップと、
前記第2のコンデンサ(C2)の上に、第2の分離薄膜(12)が取り付けられるステッ
プと、
前記第2の分離薄膜(12)の上に、その間に配設された誘電体薄膜(6.3)を有する内部電極(5)からなる第3のコンデンサ(C3)が形成されるステップと、
を備え、
前記第1のコンデンサ(C1)と、前記第2のコンデンサ(C2)および前記第3のコンデンサ(C3)との上に、前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)が押し込まれ、前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は、前記第1のコンデンサ(C1)、前記第2のコンデンサ(C2)および前記第3のコンデンサ(C3)に電気的に接続されることを特徴とするコンデンサデバイスの製造方法。 - 請求項1乃至3または請求項7乃至9のいずれか1項に記載のコンデンサデバイスを製造するための方法であって、
その間に配設された誘電体薄膜(6.1)を有する内部電極(5)からなる第1のコンデンサ(C1)が形成されるステップと、
前記第1のコンデンサ(C1)の上に、前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)が押し込まれ、前記前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は、前記第1のコンデンサ(C1)に電気的に接続されるステップと、
前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)の間に、2つの誘電体薄膜(6a,6b)の間に封止された前記金属薄膜(5a)が配設されるステップと、
を備えることを特徴とするコンデンサデバイスの製造方法。 - インテグレートされた第1のコンデンサ(C1)と、
第2のコンデンサ(C2)と第3のコンデンサ(C3)とを備え、当該第2のコンデンサ(C2)と当該第3のコンデンサ(C3)とが、互いに直列に接続され、前記第1のコンデンサ(C1)に対し並列に回路接続された、インテグレートされたYコンデンサと、
を備えるコンデンサデバイスであって、
前記第1のコンデンサと、前記第2のコンデンサと、前記第3のコンデンサとの共通の電気的接続を行う、第1のバスバーおよび第2のバスバー(2,3)を備え、
前記第1のバスバー(2)、前記第2のバスバー(3)、前記第1のコンデンサ(C1)、前記第2のコンデンサ(C2)、および前記第3のコンデンサ(C3)は、共通の軸の回りに円環形状に配設されており、
前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は、扁平な形状であり、
前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は、円環形状をなし、
前記第1のバスバー(2)は、前記第2のコンデンサ(C2)の2つの電極の一方を構成し、
前記第2のバスバー(3)は、前記第3のコンデンサ(C3)の2つの電極の一方を構成し、
前記第2のコンデンサ(C2)の2つの電極の他方および前記第3のコンデンサ(C3)の2つの電極の他方を構成するとともに前記第2のコンデンサ(C2)と前記第3のコンデンサ(C3)を直列に接続する金属薄膜(5a)が前記第1のバスバー(2)と前記第2のバスバー(3)との間に設けられており、
前記第1のバスバー(2)および前記第2のバスバー(3)は、直列に接続された前記第2のコンデンサ(C2)と前記第3のコンデンサ(C3)を前記第1のコンデンサ(C1)に並列に接続するコンタクトアーム(20)を有する、ことを特徴とするコンデンサデバイス。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011112712.0 | 2011-09-07 | ||
DE102011112712 | 2011-09-07 | ||
DE102011118580.5A DE102011118580B4 (de) | 2011-09-07 | 2011-11-15 | Kondensator-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung des Kondensator-Bauteils |
DE102011118580.5 | 2011-11-15 | ||
PCT/EP2012/067361 WO2013034616A2 (de) | 2011-09-07 | 2012-09-06 | Kondensator-bauteil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014529192A JP2014529192A (ja) | 2014-10-30 |
JP6124893B2 true JP6124893B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=47710809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014528962A Active JP6124893B2 (ja) | 2011-09-07 | 2012-09-06 | コンデンサデバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9627140B2 (ja) |
JP (1) | JP6124893B2 (ja) |
DE (1) | DE102011118580B4 (ja) |
WO (1) | WO2013034616A2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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US10583644B2 (en) | 2017-08-16 | 2020-03-10 | Corkart SA | Process for manufacturing cork tile |
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JP5233832B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-11-15 DE DE102011118580.5A patent/DE102011118580B4/de active Active
-
2012
- 2012-09-06 US US14/343,837 patent/US9627140B2/en active Active
- 2012-09-06 JP JP2014528962A patent/JP6124893B2/ja active Active
- 2012-09-06 WO PCT/EP2012/067361 patent/WO2013034616A2/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102011118580A1 (de) | 2013-03-07 |
WO2013034616A2 (de) | 2013-03-14 |
DE102011118580B4 (de) | 2016-08-04 |
US20140301016A1 (en) | 2014-10-09 |
WO2013034616A3 (de) | 2013-06-06 |
US9627140B2 (en) | 2017-04-18 |
JP2014529192A (ja) | 2014-10-30 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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