JP6117729B2 - 導電性樹脂組成物および面状発熱体 - Google Patents

導電性樹脂組成物および面状発熱体 Download PDF

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Description

本発明は、導電性樹脂組成物および面状発熱体に関する。
特に、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる導電性樹脂組成物およびそれを用いた面状発熱体に関する。
従来、乗用車のヘッドライトの霜取りや、フロントガラスまたはリアガラスの曇りを防止するために、透明な面状発熱体をガラスに積層することが行われている。
また、このような透明な面状発熱体の製造方法としては、電極パターンが印刷された基材に対して導電性樹脂組成物を塗布、乾燥する方法が広く実施されている（例えば、特許文献１参照）。
すなわち、特許文献１には、（Ａ）π共役系導電性ポリマー、および（Ｂ）バインダー、を含有し、（Ａ）π共役系導電性ポリマーの導電率が０．１５（Ｓ／ｃｍ）以上であり、（Ｂ）バインダーがポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂を含有し、（Ｂ）バインダーの配合量が、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して０．１質量部〜５００質量部である、透明面発熱体形成用の導電性コーティング剤およびそれを用いて得られる透明面発熱体が開示されている。
また、特許文献１の明細書中には、π共役系導電性ポリマーとしてポリチオフェン系導電性ポリマーを用い、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂以外のバインダーとしてポリ酢酸ビニル等を用いることが記載されている。
また、主に電極を形成するためのスクリーン印刷用ペーストの発明であるが、特許文献２には、導電性重合体の溶液または分散液並びに場合により結合剤、濃稠化剤および充填剤を含んでなる、１〜２００ｄＰａｓの粘度を有するスクリーン印刷ペーストが開示されている。
また、特許文献２には、導電性ポリマーとしてポリチオフェン系導電性ポリマーを用い、粘度を調整するためにポリビニルピロリドン、ポリエステル、ポリビニルアルコール等を用いることが記載されている。
ＷＯ２０１２／０７３４７４号公報（請求の範囲） 特表２００２−５００４０８号公報（特許請求の範囲）
しかしながら、特許文献１に記載の導電性コーティング剤は、バインダーとしてのポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性が不十分であり、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性が低いという問題が見られた。
また、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂以外のバインダーであるポリ酢酸ビニルを併用した場合であっても、得られる塗膜における膜厚の均一性等の問題を解決することができないという問題が見られた。
また、特許文献２に記載のスクリーン印刷ペーストも、バインダーとして機能するポリエステル樹脂等と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性が不十分であり、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性が低いという問題が見られた。
また、粘度を調整するためにポリビニルピロリドンやポリビニルアルコールを併用した場合であっても、得られる塗膜における膜厚の均一性等の問題を解決することができないという問題が見られた。
そこで、本発明者らは、従来の問題を鋭意検討した結果、ポリチオフェン系導電性ポリマーに対してスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体とを、それぞれ所定の配合量にて配合することにより、上述した問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
より具体的には、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体を配合することにより、主たるバインダー樹脂としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させ、ひいては、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができることを見出した。
すなわち、本発明の目的は、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる導電性樹脂組成物およびそれを用いた面状発熱体を提供することにある。
本発明によれば、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーが、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）と、当該ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体であり、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を５，０００〜３０，０００の範囲内の値とし、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を１０，０００〜５００，０００の範囲内の値とし、かつ、ビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）を、９０：１０〜５５：４５の範囲内の値とすることを特徴とする導電性樹脂組成物が提供され、上述した問題を解決することができる。
（Ａ）ポリチオフェン系導電性ポリマー １００重量部
（Ｂ）スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 ２００〜５３０重量部
（Ｃ）ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 ７〜２３０重量部
すなわち、本発明の導電性樹脂組成物であれば、ポリチオフェン系導電性ポリマーに対してスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体と、溶媒とを、それぞれ所定の配合量にて配合していることから、主たるバインダー樹脂としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができる。
その結果、得られる塗膜における膜厚の均一性（以下、「レベリング性」と称する場合がある。）、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる。
また、本発明の導電性樹脂組成物であれば、透明性、貯蔵安定性、乾燥性等といった導電性樹脂組成物に要求される諸特性についても、バランスよく発揮することができる。
また、このように構成することにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより効果的に向上させることができる。
また、このように構成することにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、基材に対する密着性をより向上させることができ、耐摩耗性についても向上させることができる。
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｄ）成分として、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂を含むとともに、当該アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、０．７〜１５重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより一段と向上させることができるばかりか、得られる塗膜における耐摩耗性についても向上させることができる。
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｅ）成分として、水性ポリエーテルウレタン樹脂を含むとともに、当該水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、２５〜１７０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、得られる塗膜における導電性や密着性を効果的に保持しつつ、導電性樹脂組成物の粘度を好適な範囲に調整して、得られる塗膜における膜厚の均一性をさらに向上させることができる。
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｆ）成分として、界面活性剤を含むとともに、当該界面活性剤の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、５０〜３７０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができる。
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｇ）成分として、（Ａ）〜（Ｃ）成分の溶媒を含むとともに、当該溶媒の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、８，０００〜１２，０００重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性を好適な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性を安定させることができる。
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｇ）成分としての溶媒が、水およびエチレングリコールを含むことが好ましい。
このように構成することにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性をより好適な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性をより安定させることができる。
また、本発明の別の態様は、基材と、当該基材表面に形成された発熱層と、を含む面状発熱体であって、発熱層が、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーが、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）と、当該ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体であり、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を５，０００〜３０，０００の範囲内の値とし、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を１０，０００〜５００，０００の範囲内の値とし、かつ、ビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）を、９０：１０〜５５：４５の範囲内の値とする導電性樹脂組成物を塗布および乾燥させてなることを特徴とする面状発熱体である。
（Ａ）ポリチオフェン系導電性ポリマー １００重量部
（Ｂ）スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 ２００〜５３０重量部
（Ｃ）ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 ７〜２３０重量部
すなわち、本発明の面状発熱体であれば、所定の導電性樹脂組成物を用いて発熱層を形成していることから、発熱層における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができ、また、発熱層の透明性についても効果的に向上させることができる。
したがって、諸特性に優れた高品質な面状発熱体を得ることができる。
図１は、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性との関係を説明するために供する図である。 図２は、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体における共重合比と、得られる塗膜におけるレベリング性との関係を説明するために供する図である。 図３は、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性との関係を説明するために供する図である。 図４は、面状発熱体について説明するために供する図である。
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態は、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。
（Ａ）ポリチオフェン系導電性ポリマー １００重量部
（Ｂ）スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 ２００〜５３０重量部
（Ｃ）ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 ７〜２３０重量部
以下、第１の実施形態の各構成要件である（Ａ）〜（Ｃ）成分等について、具体的に説明する。
１．（Ａ）成分：ポリチオフェン系導電性ポリマー
本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーを含むことを特徴とする。
この理由は、ポリチオフェン系導電性ポリマーを含むことにより、得られる塗膜に対して導電性を付与することができるためである。
（１）種類
また、ポリチオフェン系導電性ポリマーの種類としては、特に制限されるものではなく、従来公知のものを用いることができるが、特に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）と、当該ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体を用いることが好ましい。
この理由は、かかる複合体であれば、導電性を効果的に発揮しつつ、後述する（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の作用により、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステルおよび（Ｄ）成分としての溶媒との相溶性を効果的に向上させることができるためである。
なお、上述したポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸複合体としては、例えば、ヘレウス（株）製の「ＣＬＥＶＩＯＳ Ｐ ＨＣＶ４」や、「ＣＬＥＶＩＯＳ Ｐ Ｈ ５００」等が挙げられる。
（２）配合量
また、ポリチオフェン系導電性ポリマーの配合量を、導電性樹脂組成物の全体量（１００％）に対して、０．１〜２重量％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が０．１重量％未満の値となると、得られる塗膜における導電性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる配合量が２重量％を超えた値となると、得られる塗膜が過度に脆くなり、基材との密着性が低下しやすくなる場合があるためである。
したがって、ポリチオフェン系導電性ポリマーの配合量を、導電性樹脂組成物の全体量（１００重量％）に対して、０．５〜１．８重量％の範囲内の値とすることがより好ましく、１〜１．５重量％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
２．（Ｂ）成分：スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂
本発明の導電性樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする。
この理由は、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂であれば、主たるバインダー樹脂としての機能を発揮して、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、レベリング性および基材に対する密着性を向上させることができるばかりか、所定の耐摩耗性を得ることができるためである。
また、後述する（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の作用により、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるためである。
（１）種類
また、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂は、例えば、エチレングリコール等のポリオールと、イソフタル酸、テレフタル酸等の多価カルボン酸およびスルホン酸Ｎａ塩基を有する５−ソジオスルホイソフタル酸等のスルホン酸塩基を有する多価カルボン酸と、の重縮合エステル化反応により得られるポリエステル樹脂である。
なお、スルホン酸塩基としては、スルホン酸Ｎａ塩基のほかに、スルホン酸Ｋ塩基、スルホン酸Ｌｉ塩基、スルホン酸Ｃａ塩基、スルホン酸Ｍｇ塩基、スルホン酸Ａｌ塩基、スルホン酸Ｓｂ塩基、スルホン酸Ｓｎ塩基等を挙げることができる。
（２）重量平均分子量
また、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を５，０００〜３０，０００の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量をかかる範囲内の値とすることにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、レベリング性および基材に対する密着性をより向上させることができ、耐摩耗性についても向上させることができるためである。
すなわち、かかる重量平均分子量が５，０００未満の値となると、塗膜強度が著しく低下し、耐摩耗性が低下する場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が３０，０００を超えた値となると、塗膜が著しく脆くなり、基材との密着不良を起こしやすくなる場合があるためである。
したがって、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を８，０００〜２５，０００の範囲内の値とすることがより好ましく、１０，０００〜２０，０００の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
（３）配合量
また、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、２００〜５３０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる配合量が２００重量部未満の値となると、得られる塗膜におけるレベリング性および基材に対する密着性が著しく低下するとともに、十分な耐摩耗性を得ることが困難になる場合があるためである。一方、かかる配合量が５３０重量部を超えた値となると、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性が著しく低下し、所定の表面抵抗値を得ることが困難になる場合があるためである。
したがって、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、１７０〜５００重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、１８０〜４８０重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
次いで、図１を用いて、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性との関係を説明する。
すなわち、図１には、横軸に（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対する（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量（重量部）を採り、左縦軸にレベリング性（評価点）を採った特性曲線Ａ、および右縦軸に密着性（評価点）を採った特性曲線Ｂが示してある。
また、レベリング性および密着性の評価点は、実施例に記載のレベリング性および密着性の評価を行い、得られた結果を下記基準に沿って数値化したものである。
なお、導電性樹脂組成物の組成等の詳細は、実施例１に準じる。
（レベリング性）
４：ハジキ、ピンホールが確認されず、かつ、塗膜が平滑である
３：ハジキ、ピンホールは確認されないが、塗膜に波状の部分が確認される
２：ハジキ、ピンホールが僅かに確認され、かつ、塗膜に波状の部分が確認される
１：ハジキ、ピンホールが多数確認され、かつ、塗膜が全体的に波状になっている
（密着性）
４：剥がれなかった碁盤目の割合が９９％以上の値である
３：剥がれなかった碁盤目の割合が９５〜９９％未満の値である
２：剥がれなかった碁盤目の割合が７５〜９５％未満の値である
１：剥がれなかった碁盤目の割合が７５％未満の値である
まず、特性曲線Ａからは、レベリング性を向上させるに際し、（Ｂ）成分の配合量には最適範囲が存在していることが理解される。
すなわち、（Ｂ）成分の配合量が増加するのに伴って、レベリング性は一旦増加した後、低下することが理解される。
より具体的には、（Ｂ）成分の配合量が２００〜５３０重量部の範囲内の値であれば、レベリング性の評価点を安定的に３以上の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、レベリング性の評価点を安定的に３以上の値に維持することが困難になり、優れたレベリング性を維持することが困難になることが理解される。
また、特性曲線Ｂについても、特性曲線Ａと同様であり、（Ｂ）成分の配合量が２００〜５３０重量部の範囲内の値であれば、密着性の評価点を安定的に３以上の値、あるいは３を下回る場合であっても３付近の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、密着性の評価点を安定的に３以上の値、あるいは３付近の値に維持することが困難になることが理解される。
よって、（Ｂ）成分の配合量を、（Ａ）成分１００重量部に対して２００〜５３０重量部の範囲内の値とすることで、得られる塗膜におけるレベリング性および基材に対する密着性を効果的に向上させられることが理解される。
３．（Ｃ）成分：ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体
本発明の導電性樹脂組成物は、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体を含むことを特徴とする。
この理由は、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体であれば、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるためである。
その結果、得られる塗膜におけるレベリング性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる。
（１）共重合比
また、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）を、９０：１０〜５５：４５の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、ビニルピロリドンおよび酢酸ビニルの共重合比をかかる範囲内の値とすることにより、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有するポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をさらに向上させることができるためである。
すなわち、ビニルピロリドンの共重合比が９０：１０を超えた値になると、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の凝集力が低下し、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーやとの相溶性が低下したり、その影響により導電性樹脂組成物の粘度が過度に上昇したりして、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性が過度に低下する場合があるためである。一方、ビニルピロリドンの共重合比が５５：４５未満の値になると、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の水溶性が著しく低下し、貯蔵安定性が不安定になるばかりでなく、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）を、８５：１５〜５８：４２の範囲内の値とすることがより好ましく、８３：１７〜６０：４０の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
次いで、図２を用いて、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体における共重合比（モル換算）と、得られる塗膜におけるレベリング性との関係を説明する。
すなわち、図２には、横軸に（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドンおよび酢酸ビニルの合計を１００とした場合のビニルピロリドンの共重合比（モル換算）（−）を採り、縦軸にレベリング性（評価点）を採った特性曲線が示してある。
なお、レベリング性の評価点の基準等は、図１に示す特性曲線の場合と同様であり、導電性樹脂組成物の組成等についての詳細は、実施例１に準じる。
かかる特性曲線からは、レベリング性を向上させるに際し、ビニルピロリドンの共重合比には最適範囲が存在していることが理解される。
すなわち、ビニルピロリドンの共重合比が増加するのに伴って、レベリング性は一旦増加した後、低下することが理解される。
より具体的には、ビニルピロリドンの共重合比が５５〜９０の範囲内の値であれば、レベリング性の評価点を安定的に３以上の値、あるいは３を下回る場合であっても３付近の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、レベリング性の評価点を安定的に３以上の値、あるいは３付近の値に維持することが困難になることが理解される。
よって、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドンおよび酢酸ビニルの合計を１００とした場合のビニルピロリドンの共重合比（モル換算）（−）を５５〜９０の範囲内の値とすることで、得られる塗膜におけるレベリング性を効果的に向上させられることが理解される。
なお、グラフ化は省略したが、実施例１、５〜６および比較例６〜７からは、密着性についても、上述したレベリング性と同様に、ビニルピロリドンの共重合比を５５〜９０の範囲とすることが好ましいことが理解される。
（２）重量平均分子量
また、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を１０，０００〜５００，０００の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量をかかる範囲内の値とすることにより、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより効果的に向上させることができるためである。
すなわち、かかる重量平均分子量が１０，０００未満の値になると、著しく吸湿性となって、得られる塗膜における導電性の制御が困難になる場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が５００，０００を超えた値になると、（Ａ）および（Ｂ）成分等との相溶性が著しく低下する場合があるためである。
したがって、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を３０，０００〜３００，０００の範囲内の値とすることがより好ましく、５０，０００〜２００，０００の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
（３）配合量
また、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、７〜２３０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる配合量が７重量部未満の値となると、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性が不十分になり、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる配合量が２３０重量部を超えた値となると、逆に導電性樹脂組成物の相溶性が低下して、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、１３〜２２０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、２０〜２１５の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
次いで、図３を用いて、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性との関係を説明する。
すなわち、図３には、横軸に（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対する（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量（重量部）を採り、左縦軸にレベリング性（評価点）を採った特性曲線Ａ、および右縦軸に導電性（評価点）を採った特性曲線Ｂが示してある。
また、導電性の評価点は、実施例に記載の導電性の評価を行い、得られた結果を下記基準に沿って数値化したものである。
なお、レベリング性の評価点の基準等は、図１に示す特性曲線の場合と同様であり、導電性樹脂組成物の組成等についての詳細は、実施例１に準じる。
（導電性）
４：得られた表面抵抗値が６００Ω／□未満の値である
３：得られた表面抵抗値が６００〜８００Ω／□未満の値である
２：得られた表面抵抗値が８００〜１，０００Ω／□未満の値である
１：得られた表面抵抗値が１，０００Ω／□以上の値である
まず、特性曲線Ａからは、レベリング性を向上させるに際し、（Ｃ）成分の配合量には最適範囲が存在していることが理解される。
すなわち、（Ｃ）成分の配合量が増加するのに伴って、レベリング性は一旦急激に増加した後、低下することが理解される。
より具体的には、（Ｃ）成分の配合量が７〜２３０重量部の範囲内の値であれば、レベリング性の評価点を安定的に３以上の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、レベリング性の評価点を安定的に３以上の値に維持することが困難になり、優れたレベリング性を維持することが困難になることが理解される。
また、特性曲線Ｂについても、特性曲線Ａと同様であり、（Ｃ）成分の配合量が７〜２３０重量部の範囲内の値であれば、導電性の評価点を安定的に３以上の値、あるいは３を下回る場合であっても３付近の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、導電性の評価点を安定的に３以上の値、あるいは３付近の値に維持することが困難になることが理解される。
よって、（Ｃ）成分の配合量を、（Ａ）成分１００重量部に対して７〜２３０重量部の範囲内の値とすることで、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性を効果的に向上させられることが理解される。
４．（Ｄ）成分：アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｄ）成分として、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂を含むことが好ましい。
この理由は、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂であれば、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより一段と向上させることができるばかりか、得られる塗膜における耐摩耗性についても向上させることができるためである。
なお、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂は、ポリビニルアルコール樹脂とジケテンとを公知の方法により反応させることで容易に製造することができる。
（１）アセチル化度
また、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂におけるアセチル化度（モル換算）を１〜１５％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるアセチル化度が１％未満の値となると、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の凝集力が低下し、導電性樹脂組成物の粘度が過度に上昇する場合があるためである。一方、かかるアセチル化度が１５％を超えた値となると、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の水溶性が著しく低下したり、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー等との相溶性が低下したりする場合があるためである。
したがって、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂におけるアセチル化度（モル換算）を１．２〜１２％の範囲内の値とすることがより好ましく、１．５〜１０％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（２）重量平均分子量
また、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量を１０，０００〜１００，０００の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる重量平均分子量が１０，０００未満の値になると、得られる塗膜における耐摩耗性が著しく低下する場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が１００，０００を超えた値になると、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーおよび（Ｄ）成分としての溶媒との相溶性を向上させる効果を十分に得ることが困難になる場合があるためである。
したがって、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量を２０，０００〜９５，０００の範囲内の値とすることがより好ましく、２５，０００〜９０，０００の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
（２）配合量
また、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、０．７〜１５重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が０．７重量部未満の値となると、得られる（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を向上させる効果が不十分になるばかりか、得られる塗膜における耐摩耗性を向上させる効果も不十分になる場合があるためである。一方、かかる配合量が１５重量部を超えた値になると、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー等との相溶性が低下したりする場合があるためである。
したがって、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、１〜１２重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、２〜１０重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
５．（Ｅ）成分：水性ポリエーテルウレタン樹脂
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｅ）成分として、水性ポリエーテルウレタン樹脂を含むことが好ましい。
この理由は、水性ポリエーテルウレタン樹脂であれば、得られる塗膜における導電性や密着性を効果的に保持しつつ、導電性樹脂組成物の粘度を好適な範囲に調整して、得られる塗膜におけるレベリング性をさらに向上させることができるためである。
（１）種類
また、水性ポリエーテルウレタン樹脂を、会合性ポリエーテルウレタン樹脂とすることが好ましい。
この理由は、会合性ポリエーテルウレタン樹脂であれば、得られる塗膜における導電性や密着性をより効果的に保持しつつ、導電性樹脂組成物の粘度を好適な範囲に調整して、得られる塗膜におけるレベリング性をさらに向上させることができるためである。
ここで、会合性ポリエーテルウレタン樹脂とは、ポリエーテルポリオールと、有機イソシアネートと、末端構成基を結合するための反応体としてのポリオールと、の反応物であり、例えば、ポリエーテルポリオールとしてのポリエチレングリコールと、有機イソシアネートとしてのイソホロンジイソシアネート、またはヘキサメチレンジイソシアネートと、末端構成基を結合するための反応体であるポリオールとしての３−ノニルフェノキシ−１，２−プロパンジオール、または１，２−ヘキサデカンジオールと、の反応により得られるポリエーテルウレタン樹脂である。
（２）重量平均分子量
また、水性ポリエーテルポリウレタン樹脂の重量平均分子量を１０，０００〜５００，０００の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる重量平均分子量が１０，０００未満の値になると、増粘効果が著しく低下し、得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が５００，０００を超えた値になると、増粘効果が著しく増大し、逆に得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、水性ポリエーテルウレタン樹脂の重量平均分子量を１５，０００〜４００，０００の範囲内の値とすることがより好ましく、２０，０００〜３００，０００の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、水性ポリエーテルウレタン樹脂の重量平均重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
（３）配合量
また、水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、２５〜１７０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が２５重量部未満の値になると、増粘効果が著しく低下し、得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる配合量が１７０重量部を超えた値になると、増粘効果が著しく増大し、逆に得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、３０〜１３０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、３５〜１２０重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
６．（Ｆ）成分：界面活性剤
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｆ）成分として、界面活性剤を含むことが好ましい。
この理由は、界面活性剤を含むことにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるためである。
（１）種類
また、界面活性剤の種類としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等が挙げられる。
より具体的には、アルキルスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、アルキルカルボン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、α−オレフィンスルホン酸、ジアルキルスルホコハク酸、α−スルホン化脂肪酸、Ｎ−メチル−Ｎ−オレイルタウリン、石油スルホン酸、アルキル硫酸、硫酸化油脂、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸、アルキルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸、ナフタレンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物、およびこれらの塩などのアニオン系界面活性剤、第一〜第三脂肪族アミン、四級アンモニウム、テトラアルキルアンモニウム、アルキルベンジルアンモニウムアルキルピリジニウム，２−アルキル−１−アルキル−１−ヒドロキシエチルイミダゾリニウム、Ｎ，Ｎ−ジアルキルモルホリニウム、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミド、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミドの尿素縮合物、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミドの尿素縮合物の第四級アンモニウム、およびこれらの塩などのカチオン系界面活性剤、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−アルキル−Ｎ−カルボキシメチルアンモニウムベタイン、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリアルキル−Ｎ−スルホアルキレンアンモニウムベタイン、Ｎ，Ｎ−ジアルキル−Ｎ，Ｎ−ビスポリオキシエチレンアンモニウム硫酸エステルベタイン、２−アルキル−１−カルボキシメチル−１−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインなどのベタイン類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキレンカルボン酸塩などのアミノカルボン酸類などの両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリスチリルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンープロピレンアルキルエーテル、多価アルコール脂肪酸部分エステル、ポリオキシエチレン多価アルコール脂肪酸部分エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン化ヒマシ油、アルコールアルコキシレート、脂肪酸ジエタノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、トリエタノールアミン脂肪酸部分エステル、トリアルキルアミンオキサイド、アセチレングリコールなどの非イオン系界面活性剤、フルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等のフッ素系界面活性剤等の一種または二種以上の組み合わせが挙げられる。
この中でも、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつも、優れたレベリング性を得ることができることから、アセチレングリコール、アルコールアルコキシレートを使用することが好ましい。
また、アセチレングリコールは、導電性樹脂組成物を塗布した際に、優れた消泡効果を発揮することから、塗膜におけるハジキやピンホールの発生を効果的に抑制し、より優れたレベリング性を得ることができる。
また、アルコールアルコキシレートを用いる場合には、アルコールアルコキシレートにおける炭素数を１０〜３０の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる炭素数が１０未満の値になると、得られる塗膜におけるレベリング性が低下しやすくなる場合があるためである。一方、かかる炭素数が３０を超えた値となると、導電性樹脂組成物の貯蔵安定性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、アルコールアルコキシレートにおける炭素数を１２〜２５の範囲内の値とすることがより好ましく、１５〜２０の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（２）配合量
また、界面活性剤の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、５０〜３７０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が５０重量部未満の値になると、得られる塗膜におけるレベリング性を向上させる効果を十分に発揮させることが困難になる場合があるためである。一方、かかる配合量が３７０重量部を超えた値になると、導電性樹脂組成物の貯蔵安定性が低下したり、得られる塗膜における導電性が低下しやすくなったりする場合があるためである。
したがって、界面活性剤の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、６０〜２３０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、１００〜２００重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、特に、界面活性剤としてアセチレングリコールおよびアルコールアルコキシレートを混合して用いることが好ましく、その場合、アセチレングリコールと、アルコールアルコキシレートとの配合比率（重量比）を９：９９〜２８：７２の範囲内の値とすることが好ましく、１５：８５〜３３：６７の範囲内の値とすることがより好ましい。
７．（Ｇ）成分：溶媒
本発明の導電性樹脂組成物は、（Ｇ）成分として、（Ａ）〜（Ｃ）成分の溶媒を含むことが好ましい。
この理由は、溶媒を含むことにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性を適当な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性を安定させることができるためである。
（１）種類
また、溶媒の種類としては、水、およびメチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、グリセリン等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、エチルイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル等のエチレングリコール類、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のプロピレングリコール類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロリドン等のピロリドン類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類、乳酸メチル、乳酸エチル等のヒドロキシエチル類等の一種単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。
これらの中でも、水およびエチレングリコールを含むことが好ましい。
この理由は、水およびエチレングリコールを併用することにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性を好適な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性をさらに安定させることができるためである。
（２）配合量
また、溶媒の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、８，０００〜１２，０００重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が８，０００重量部未満の値になると、導電性樹脂組成物の粘度が過度に高くなる場合があるためである。一方、かかる配合量が１２，０００重量部を超えた値になると、塗膜を形成する際の乾燥性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、溶媒の配合量を、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、８，５００〜１１，６００重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、８，７００〜１１，３００重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、特に、溶媒として水およびエチレングリコールを併用する場合には、水と、エチレングリコールとの配合比率（重量比）を９０：１０〜７５：２５の範囲内の値とすることが好ましく、８５：１５〜８０：２０の範囲内の値とすることがより好ましい。
８．架橋剤
また、本発明の導電性樹脂組成物は、得られる塗膜の耐水性を向上させる観点から、シランカップリング剤、イソシアネート化合物等の架橋剤を添加してもよい。
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態は、基材と、当該基材表面に形成された発熱層を、を含む面状発熱体であって、発熱層が、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物を塗布および乾燥させてなることを特徴とする面状発熱体である。
（Ａ）ポリチオフェン系導電性ポリマー １００重量部
（Ｂ）スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 ２００〜５３０重量部
（Ｃ）ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 ７〜２３０重量部
以下、本発明の第２の実施形態の面状発熱体について、具体的に説明する。
１．発熱層
本発明の面状発熱体における発熱層は、上述した導電性樹脂組成物を基材に対して塗布、乾燥することにより得ることができる。
また、透明性を保持する観点から、発熱層の膜厚は０．０１〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましく、０．１〜１０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１〜５μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、導電性樹脂組成物の詳細については、第１の実施形態として説明したため省略する。
２．基材
また、基材としては、特に限定されるものではなく、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、アクリル、ＡＢＳ、ポリスチレン、ナイロン、ポリプロピレン等のプラスチック基材や、ガラス、金属素材等が挙げられる。
３．製造方法
また、本発明の面状発熱体は、電極パターン等を表面に印刷した基材に対して導電性樹脂組成物を塗布、乾燥させて発熱層を形成することによって製造することができる。
また、導電性樹脂組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、ディップコート、スプレーコート、バーコート等が挙げられるが、より均一な塗膜を得る観点から、スクリーン印刷が特に好ましい。
４．用途
また、本発明の面状発熱体は、例えば、自動車のヘッドライトの霜取りや、フロントガラスあるいはリアガラスの曇りを防止するための透明面状発熱体、建築物における浴室等の窓ガラスの曇りを防止するための透明面状発熱体として好適に使用することができ、さらに、液晶ディスプレーの表面温度を一定に保つための透明面状発熱体としても使用することができる。
以下、本発明を、実施例に基づいて詳細に説明するが、特に理由なく、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
１．導電性樹脂組成物の調製
撹拌装置を備えた容器内に、下記組成を収容した後、撹拌装置を用いて均一になるまで混合し、導電性樹脂組成物とした。
なお、以下における配合量は固形物換算された値である。
（Ａ）ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸複合体
１００重量部
（ヘレウス（株）製、ＣＬＥＶＩＯＳ Ｐ ＨＣ Ｖ４）
（Ｂ）スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 ３３３重量部
（Ｃ）ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 ２０重量部
（Ｄ）アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂 ２重量部
（Ｅ）水性ポリエーテルウレタン樹脂 ６０重量部
（Ｆ１）アセチレングリコール ３３重量部
（日信化学（株）製、オルフィン ＡＦ−１０４）
（Ｆ２）アルコールアルコキシレート ６７重量部
（ビックケミー（株）製、ＢＹＫ Ｄ−８００）
（Ｇ１）エチレングリコール １，０００重量部
（Ｇ２）水 ８，２６７重量部
また、上述した（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂におけるスルホン酸塩基はスルホン酸Ｎａ塩基であり、重量平均分子量は１６，０００であった。
また、上述した（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量は５０，０００であり、ビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）は６０：４０であった。
また、上述した（Ｄ）成分としてのアセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量は４５，０００であり、アセチル化度（モル換算）は１０％であった。
また、上述した（Ｅ）成分としての水性ポリエーテルウレタン樹脂の重量平均分子量は６０，０００であった。
さらに、上述した（Ｆ２）成分としてのアルコールアルコキシレートの炭素数は１６であった。
２．導電性樹脂組成物の評価
（１）レベリング性の評価
得られた導電性樹脂組成物におけるレベリング性、すなわち得られる塗膜の均一性を評価した。
すなわち、未処理のポリエステルフィルム（東レ（株）製、ルミラー Ｔ−１２５μｍ）に対して、得られた導電性樹脂組成物をスクリーン印刷（ポリエステルスクリーン３００メッシュ、乳剤膜厚１０μｍ）した後、１２０℃、２０分の条件にて乾燥させて膜厚が１μｍの塗膜を形成した。
次いで、得られた塗膜を目視にて確認し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表１に示す。
◎：ハジキ、ピンホールが確認されず、かつ、塗膜が平滑である
○：ハジキ、ピンホールは確認されないが、塗膜に波状の部分が確認される
△：ハジキ、ピンホールが僅かに確認され、かつ、塗膜に波状の部分が確認される
×：ハジキ、ピンホールが多数確認され、かつ、塗膜が全体的に波状になっている
（２）密着性の評価
得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜における密着性を評価した。
すなわち、レベリング性の評価と同様の条件で塗膜を形成し、ＪＩＳ−Ｋ−５６００ ５．６に準拠して碁盤目セロテープ（登録商標）剥離試験により密着性を評価した。
より具体的には、塗膜上に隙間間隔１ｍｍのカッターガイドを用いて１００目の碁盤目を作り、セロテープを貼付後、剥離し、剥がれなかった碁盤目の割合（％）から、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表１に示す。
◎：剥がれなかった碁盤目の割合が９９％以上の値である
○：剥がれなかった碁盤目の割合が９５〜９９％未満の値である
△：剥がれなかった碁盤目の割合が７５〜９５％未満の値である
×：剥がれなかった碁盤目の割合が７５％未満の値である
（３）導電性の評価
また、得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜における導電性を表面抵抗値（Ω／□）により評価した。
すなわち、レベリング性の評価と同様の条件で塗膜を形成し、温度２４℃、相対湿度５５％の環境下において、抵抗測定器（三菱化学（株）製、Ｌｏｒｅｓｔａ ＭＰ ＭＣＰ−３５０）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠しつつ四探針法により表面抵抗値（Ω／□）を測定し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表１に示す。
◎：得られた表面抵抗値が６００Ω／□未満の値である
○：得られた表面抵抗値が６００〜８００Ω／□未満の値である
△：得られた表面抵抗値が８００〜１，０００Ω／□未満の値である
×：得られた表面抵抗値が１，０００Ω／□以上の値である
（４）透明性の評価
得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜における透明性を全光線透過率（％）によりを評価した。
すなわち、レベリング性の評価と同様の条件で塗膜を形成し、温度２４℃、相対湿度５５％の環境下において、ヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ２０００（Ｄ６５光源）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−７１５０に準拠しつつ全光線透過率（％）を測定し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表１に示す。
◎：得られた全光線透過率が８４％以上の値である
○：得られた全光線透過率が７７〜８４％未満の値である
△：得られた全光線透過率が７０〜７７％未満の値である
×：得られた全光線透過率が７０％未満の値である
（５）発熱性の評価
また、得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜に電源を接続してなる面状発熱体における発熱性を評価した。
すなわち、図４に示すように、レベリング性の評価と同様の条件で印刷面積が６０ｍｍ×６０ｍｍとなるように発熱層としての塗膜１２を形成し、温度２４℃、相対湿度５５％の環境下において、得られた塗膜１２に定圧電源（ＤＩＡＭＯＮＤ ＡＮＴＥＮＮＡ（株）製、ＰＯＷＥＲ ＳＵＰＰＬＹ ＭＯＤＥＬ ＧＳ−４００Ｖ）（図示せず）を銅箔１１および銀ペースト１３を介して接続して面状発熱体１０を構成し、発熱層としての塗膜１２に対して１３．５Ｖの電圧をかけ、温度計（シンワ（株）製、ＩＲ ＴＨＥＲＭＯＭＥＴＥＲ）を用いて昇温温度を測定し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表１に示す。
◎：昇温温度が１０℃以上の値である
○：昇温温度が５〜１０℃未満の値である
△：昇温温度が１〜５℃未満の値である
×：昇温温度が１℃未満の値である
［実施例２および比較例１〜３］
実施例２および比較例１〜３では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ａ）成分であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）ポリスチレンスルホン酸複合体の配合比を表１に示すように変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表１に示す。
［実施例３〜４および比較例４〜５］
実施例３〜４および比較例４〜５では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｃ）成分であるビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を表２に示すように変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表２に示す。
［実施例５、参考例６および比較例６〜７］
実施例５、参考例６および比較例６〜７では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｃ）成分であるビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）を表３に示すように変えた重量平均分子量５０，０００の共重合体もしくは重合体を用いたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表３に示す。
なお、比較例６では、ビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比が１００：０であることから、正確には、「ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体」ではなく、「ポリビニルピロリドン」を用いたことになる。
また、比較例７では、ビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比が０：１００であることから、正確には、「ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体」ではなく、「ポリ酢酸ビニル」を用いたことになる。
［実施例７〜８および比較例８］
実施例７〜８では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｄ）成分であるアセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を表４に示すように変え、比較例８ではさらに（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表４に示す。
［実施例９〜１０および比較例９〜１０］
実施例９〜１０および比較例９〜１０では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量を表５に示すように変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表５に示す。
［実施例１１〜１２および比較例１１］
実施例１１〜１２では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｅ）成分としての水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を表６に示すように変え、比較例１１ではさらに（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表６に示す。
［実施例１３〜１５および比較例１２］
実施例１３〜１５では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｆ１）成分としてのアセチレングリコールの配合量を表７に示すように変え、比較例１２ではさらに（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表７に示す。
［実施例１６〜１８および比較例１３］
実施例１６〜１８では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｆ２）成分としてのアルコールアルコキシレートの配合量を表８に示すように変え、比較例１３ではさらに（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表８に示す。
［実施例１９〜２０および比較例１４］
実施例１９〜２０では、導電性樹脂組成物を調製する際に、（Ｇ１）成分としてのエチレングリコールの配合量を表９に示すように変え、比較例１４ではさらに（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例１と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表９に示す。
本発明の導電性樹脂組成物等によれば、ポリチオフェン系導電性ポリマーに対してスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体とを、それぞれ所定の配合量にて配合することにより、主たるバインダー樹脂としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるようになった。
その結果、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができるようになった。
したがって、本発明の導電性樹脂組成物およびそれを用いた面状発熱体は、面状発熱体の品質向上に著しく寄与することが期待される。
１０：面状発熱体、１１：銅箔、１２：塗膜（発熱層）、１３：銀ペースト

Claims (7)

  1. 下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物であって、
    （Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーが、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）と、当該ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体であり、
    （Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を５，０００〜３０，０００の範囲内の値とし、
    （Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を１０，０００〜５００，０００の範囲内の値とし、かつ、ビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）を、９０：１０〜５５：４５の範囲内の値とすることを特徴とする導電性樹脂組成物。
    （Ａ）ポリチオフェン系導電性ポリマー １００重量部
    （Ｂ）スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 ２００〜５３０重量部
    （Ｃ）ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 ７〜２３０重量部
  2. （Ｄ）成分として、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂を含むとともに、当該アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、前記（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、０．７〜１５重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
  3. （Ｅ）成分として、水性ポリエーテルウレタン樹脂を含むとともに、当該水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、前記（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、２５〜１７０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
  4. （Ｆ）成分として、界面活性剤を含むとともに、当該界面活性剤の配合量を、前記（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、５０〜３７０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。
  5. （Ｇ）成分として、（Ａ）〜（Ｃ）成分の溶媒を含むとともに、当該溶媒の配合量を、前記（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー１００重量部に対して、８，０００〜１２，０００重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。
  6. 前記（Ｇ）成分としての溶媒が、水およびエチレングリコールを含むことを特徴とする請求項５に記載の導電性樹脂組成物。
  7. 基材と、当該基材表面に形成された発熱層と、を含む面状発熱体であって、
    前記発熱層が、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物であって、（Ａ）成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーが、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）と、当該ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体であり、（Ｂ）成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を５，０００〜３０，０００の範囲内の値とし、（Ｃ）成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を１０，０００〜５００，０００の範囲内の値とし、かつ、ビニルピロリドン：酢酸ビニルの共重合比（モル換算）を、９０：１０〜５５：４５の範囲内の値とする導電性樹脂組成物を塗布および乾燥させてなることを特徴とする面状発熱体。
    （Ａ）ポリチオフェン系導電性ポリマー １００重量部
    （Ｂ）スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 ２００〜５３０重量部
    （Ｃ）ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 ７〜２３０重量部
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