JP6098412B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態について、詳細に説明する。
次に、本発明の第1実施形態における第1変形例について、図6を参照して説明する。第1変形例では、上述の第1実施形態における半導体装置1において、さらに保護膜を設けている点が主に異なる。したがって、第1実施形態の構成と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第1実施形態における第1変形例について、図7、図8を参照して説明する。第2変形例では、上述の第1実施形態における半導体装置1において、第2開口部の形状が主に異なる。したがって、第1実施形態の構成と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第1実施形態における第3変形例について、図9及び図10を用いて説明する。本第3変形例では、上述の第1実施形態における半導体装置1において、第2開口部の形状が主に異なる。したがって、第1実施形態の構成と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
3…半導体基板
3a…上面部
10…電極パッド層
14…バンプ
20…第1絶縁膜
30…第2絶縁膜
40…第1開口部
42、242、342…第2開口部
42a…外周縁部
50…半導体素子
Claims (5)
- 半導体基板(3)と、
前記半導体基板(3)の一方の主面側に形成された半導体素子(50)と、
前記半導体素子(50)の上方側に設けられ、前記半導体素子(50)と電気的に接続された電極パッド層(10)と、
前記半導体基板(3)の所定の上面部(3a)と前記電極パッド層(10)を覆う構成で配置されると共に、酸化シリコンを主体として構成される第1絶縁膜(20)と、
前記第1絶縁膜(20)を覆う構成で配置され、窒化シリコンを主体として構成される第2絶縁膜(30)と、
前記電極パッド層(10)の上方において、前記第1絶縁膜(20)及び前記第2絶縁膜(30)を開口して形成される第1開口部(40)と、
少なくとも一部が前記第1絶縁膜(20)及び前記第2絶縁膜(30)の上方に配置され、前記第1開口部(40)を介して前記電極パッド層(10)と電気的に接続されるバンプ(14)と、
前記第1開口部(40)の一部として又は前記第1開口部(40)とは別の開口部として形成され、前記第2絶縁膜(30)において該第2絶縁膜(30)の厚さ方向に貫通すると共に前記バンプ(14)の周囲を取り囲む構成で環状に設けられ外周縁部(42a)が前記バンプ(14)から離れた位置に配置される第2開口部(42、242、342)と、
を備え、
前記第2開口部(42、242、342)は、前記電極パッド層(10)の上方であって、該電極パッド層(10)と重なる領域に形成されていることを特徴とする半導体装置(1、101、201、301)。 - 前記第2絶縁膜(30)を覆うと共に、前記第2開口部(42、242、342)を埋めるように配置される保護膜(44)を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置(1、101、201、301)。
- 第2開口部(342)は、前記バンプ(14)よりも前記半導体素子(50)の中央部寄りの位置を残して、当該バンプ(14)を取り囲む環状のスリット形状に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置(301)。
- 前記バンプ(14)は、前記半導体基板(3)の外縁部(3b)寄りの位置に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置(1、101、201、301)。
- 前記半導体素子(50)は、少なくとも一部が前記バンプ(14)よりも前記半導体基板(3)の中央部寄りに形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置(1、101、201、301)。
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