JP6059776B2

JP6059776B2 - 情報記憶素子を有する材料貯蔵槽を管理するためのシステムおよび方法

Info

Publication number: JP6059776B2
Application number: JP2015157923A
Authority: JP
Inventors: エルフストロム，スコット; ハンソン，キャサリーン，エル．; ハウマーセン，スティーブン，イー．; ジョンソン，トーマス，ディー．; ノレット，クラーリ; スミートン，ウィリアム
Original assignee: Entegris Inc
Current assignee: Entegris Inc
Priority date: 2006-07-10
Filing date: 2015-08-10
Publication date: 2017-01-11
Anticipated expiration: 2027-07-10
Also published as: JP2013225696A; KR101533045B1; KR20150001849A; KR20090040322A; US20100004772A1; TWI519988B; TWI598759B; JP5903469B2; JP2015207792A; KR101722362B1; KR20140023430A; CN101512604B; TWI611313B; KR20150038716A; KR20160033250A; KR101634914B1; JP5319525B2; KR101422303B1; JP2009544155A; US10127094B2

Description

関連出願に関する記述
[0001] 本出願は、「電子情報記憶を利用した流体貯蔵槽管理システムおよびその方法（
FLUID STORAGE VESSEL MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS EMPLOYING ELECTRONIC INFORMA
TION STORAGE）」という名称で２００６年７月１０日に出願された米国仮特許出願第６０
／８１９，６６１号明細書に基づく利益を主張する。

発明の分野
[0002] 本発明は、種々の態様で、情報記憶とくに電子情報記憶（たとえば無線周波数識
別）を利用して材料貯蔵・分配槽およびその内容物を管理および利用するシステムおよび
方法に関する。さらに、本発明は、種々の態様で、そのような槽から分配された材料を利
用するプロセスツールの操作パラメータを設定または調整するためのそのようなシステム
の実現および使用に関する。

背景
[0003] 材料貯蔵・分配槽は、多種多様な工業プロセスならびに商業用途および個人用途
で使用される。種々のタイプの液体および気体は、移送および最終的には分配のために貯
蔵筒のような槽（vessel）に導入可能である。材料貯蔵・分配槽の用途の望ましい工業分
野の１つは、半導体デバイスの製造である。

[0004] 半導体デバイスの製造時、典型的には二酸化シリコンのような単結晶性材料を含
む半導体基板上に種々のタイプおよび目的の材料が堆積される。堆積される材料は、半導
体基板のトレンチ内に金属ラインまたは他の回路機構を形成するために、銅、アルミニウ
ム、および他の金属を含みうる。製造プロセス全体にわたり半導体基板上に追加の回路機
構および材料層を形成することが可能である。

[0005] 以上に記載したようなトレンチを形成するために、最初にフォトレジスト材料が
半導体基板上に堆積される。半導体基板へのフォトレジスト材料の移送および送達の方式
は、製造プロセスにきわめて重要である可能性がある。たとえば、不適切なタイプのフォ
トレジストが適用された場合の損失は、破壊される高価な半導体基板、浪費される高純度
化学物質、およびそのような誤りを修正するために必要とされる製造プロセスの中断の点
からみて、膨大である可能性がある。この事実にもかかわらず、フォトレジスト材料のサ
プライチェーンは、通常、本質的に効率が悪くかつ誤りを犯す危険性が高い（なぜなら、
典型的なサプライチェーンには、互いに通信できない独立した材料追跡プラットフォーム
をそれぞれ有する複数の当事者が関与しているからである）手動システムを用いて管理さ
れる。

[0006] 以上に記載したフォトレジスト材料は、典型的には、液体形態で半導体基板の表
面に移送および送達される。半導体基板の表面全体にわたりフォトレジストの薄肉コーテ
ィングを適用および展延するために、スピンオンプロセスが一般に使用される。スピンオ
ンプロセスのパラメータは、半導体基板の表面全体にわたりフォトレジストのきわめて均
一な薄肉の分布が確保されるように選択される。材料適用工程は、典型的には、半導体基
板を加熱してフォトレジスト層を固化させる工程の後に行われる。

[0007] 以上に記載した固体フォトレジスト層は、その下にトレンチを形成しうるように
従来のエッチング技術によりパターン化が可能である。しかしながら、適切なトレンチ形
成およびその均一性は、トレンチを画定する薄肉フォトレジスト層の均一性に部分的に依
存する。実際に、半導体基板へのフォトレジスト材料の適切な移送および送達は、信頼性
のある半導体デバイスの製造にきわめて重要である。事実上、金属ラインのようなデバイ
ス機構は、先端的な半導体ウェーハ設計およびプロセス技術を用いてますます小型化して
いるので、フォトレジストの不均一性がデバイス機構に及ぼす悪影響は、増大される。

[0008] 均一に薄肉のフォトレジスト層を達成するには、フォトレジスト材料の特定の物
理的および機能的な特性に基づくパラメータを利用するスピンオンプロセスまたは他のプ
ロセスの適用が必要であろう。残念なことに、フォトレジスト材料のタイプの特性は、バ
ッチごとに異なる可能性があるか、または製造場所から使用場所までのこうした材料の移
送および貯蔵に固有の環境因子もしくは時間因子に起因して異なる可能性がある。例えば
、フォトレジストの粘度は、バッチごとにまたは槽ごとに異なる可能性があり、しかもフ
ォトレジストの特性は、環境条件（たとえば高温）および／または経時により劣化する可
能性がある。フォトレジストの異なるバッチ間および／または槽間の変動を考えると、半
導体基板上に適切に均一なフォトレジスト層を形成すべく所定の固定パラメータを確定す
ることは、きわめて困難であろう。したがって、半導体基板へのフォトレジスト材料の適
切な移送および適用は、適切なタイプのフォトレジスト材料を提供することに関連した課
題だけでなく、提供される特定のフォトレジスト材料の正確な特性に適合した適用パラメ
ータを利用することに関連した課題をも抱えている。最終使用の直前に各槽の内容物のサ
ンプリングおよび個別検査を行うことは、製造設備では、特にハイスループット処理を意
図した高コストの製造ラインでは、非現実的である。さらに、フォトレジストの貯蔵寿命
が限られ、貯蔵能力が限られ、しかも材料分析を行うのに一般に時間が必要とされるので
、材料分析の結果を待つ間、材料（たとえば化学物質）供給元が顧客への輸送前に材料の
全バッチを貯蔵しておくことは、非効率的である。

[0009] フォトレジスト材料の使用に伴う課題について以上に記載してきたが、同様もし
くは類似の困難は、半導体の製造および種々の他の工業プロセスで使用される多くの種類
の材料に付随して存在する。したがって、本発明は、用途がフォトレジスト材料または半
導体材料に限定されるものではない。種々のタイプの材料の取扱いに伴う制約としては、
異なる内容物を有する多数の槽を管理することが比較的困難であることが挙げられる。た
とえば、同様のタイプの槽内に貯蔵された種々の化学試薬または前駆体材料を利用する製
造プロセスでは、次のタスク、すなわち、特定の槽内に配置された特定の材料に適合した
プロセスパラメータがいかなる場合にも使用されることを保証すること、サプライチェー
ンの中断を防止すること、材料の在庫過剰を防止すること、時間的に先に受け取った材料
を利用すると同時に、劣化したもしくは過度に古くなった（「期限切れ」）材料の使用を
回避すること、安全性不良品回収または品質不良品回収の可能性に関して顧客にすでに納
入された材料入りの槽を追跡すること、規制貯蔵限界および／または規制排出限界を遵守
すること、ならびに規制排出限界を遵守することのいずれをも遂行することが困難であろ
う。材料最終使用プロセス設備において材料進入（受取り）領域への槽の移動だけでなく
種々の機能領域間での槽の移動を追跡することは、汚染された製造ロットまたは製造バッ
チに由来することが判明した材料の識別および検索を支援するうえでかつ／またはサプラ
イチェーン管理を支援するうえでとくに望ましいであろう。これらのおよび他の問題に対
処するシステムおよび方法を提供することが望ましいであろう。従来の材料管理ツール（
たとえばバーコードシステム）は、動的更新機能が欠如し、視線走査を必要とし、他の手
動動作に依存し、しかも通常は槽識別情報の提供に限定されるので、そのような問題に対
処するのに好適ではない。

[0010] 材料の取扱いおよび利用の機能を改良し、プロセスの性能および分析を強化し、
かつ材料貯蔵槽の誤接続障害を低減するために、材料貯蔵槽から材料消費プロセスツール
への情報提供を自動化することが望ましいであろう。そのような自動化では、好ましくは
、通信ハードウェアおよび関連インターフェースだけでなく、通信モードおよび通信プロ
トコルならびにデータ形式および固有データ内容も検討の対象になるであろう。

[0011] 半導体製造のように影響を受けやすく、かつ化学物質を多量に使用するプロセス
では、製造された製品をその製造で使用された材料に関する情報と相関付けることが望ま
しいであろう。そのような相関付けは、プロセスの最適化ならびに継続的な品質保証およ
び品質管理にきわめて有用であろう。例えば、特定の原材料（材料規格内にあるかないか
を問わず）が原因であると考えられる製品の欠陥または性能上の問題は、製造された製品
が厳密に検査されるまで検出されない可能性がある。デバイス性能を原材料と相関付ける
ことができれば、全製品の汎用的品質保証検査を必ずしも必要とせずにプロセスの最適化
および材料規格の改良を容易に行えるであろう。しかしながら、これまでは、製品情報が
製品製造で使用された材料に関する情報と一律かつ確実に相関付けられなかったので、そ
のような利益は得られていない。

[0012] 以上の背景の考察から、改良された材料管理システムおよびその方法の必要性が
示される。

発明の概要
[0012] 本発明は、種々の態様で、情報記憶たとえば電子情報記憶を利用して材料貯蔵槽
／材料分配槽およびそれらの内容物を管理および利用するシステムおよび方法に関する。

第１の個別態様では、本発明は、材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバ
イスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに供給元固有の利用パラメータお
よびプロセスツールの操作指示のうちのいずれかを示す情報を通信する工程と、通信情報
を利用してプロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、を含む方法に
関する。

[0013] 第２の個別態様では、本発明は、材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイス
から材料固有の利用パラメータおよびプロセスツールの操作指示のうちのいずれかを示す
情報を受信する工程と、受信情報を利用してプロセスツールの操作パラメータを設定また
は調整する工程と、を含む方法に関する。

[0014] 第３の個別態様では、本発明は、関連情報記憶デバイスを有する材料入りの材料
貯蔵槽を材料最終使用プロセス設備に輸送する間またはその後、（ｉ）バッチ固有の材料
特性を示す情報、（ｉｉ）槽固有の材料特性を示す情報、および（ｉｉｉ）バッチ固有も
しくは槽固有の材料特性情報の記録の識別子のうちのいずれかを情報記憶デバイスに記録
することを含む方法に関する。

[0015] 第４の個別態様では、本発明は、関連電子情報を有する複数の材料貯蔵槽を管理
するために複数の無線情報読取りデバイスを利用する方法に関する。この方法は、材料最
終使用プロセス設備の材料進入機能領域で第１の材料貯蔵槽の進入を検出する工程と、第
１の材料貯蔵槽に関連付けられかつバッチ固有の材料特性、槽固有の材料特性、プロセス
ツールの操作指示、および材料固有の利用パラメータのうちのいずれかを示す情報をデー
タリポジトリーに自動転送する工程と、材料最終使用プロセス設備内の複数の機能領域間
で第１の材料貯蔵槽の位置および移動のうちのいずれかを監視する工程と、槽の位置およ
び槽の移動のうちのいずれかを示す情報をデータリポジトリーに自動転送する工程と、を
含む。

[0016] 第５の個別態様では、本発明は、［Ｉ］材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた
情報記憶デバイスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに、（ａ）前記材料
の識別情報、（ｂ）前記材料の組成、（ｃ）前記材料の供給源、（ｄ）前記材料の量、（
ｅ）前記材料のバッチ、（ｆ）前記材料のバッチ固有の特性、（ｇ）前記材料の槽固有の
特性、および（ｈ）槽の識別情報のうちのいずれかを示す情報を受信する工程と、［ＩＩ
］材料貯蔵槽から受け取った材料を利用してプロセスツールで製品を製造または加工する
工程と、［ＩＩＩ］（ｉ）製品の識別、（ｉｉ）製品バッチの識別、および（ｉｉｉ）前
記製品の製造または加工の日付または時刻のうちのいずれかを示す製品情報と共に受信情
報を関連付けて記憶する工程と、を含む方法に関する。

[0017] 本発明の他の個別態様は、以上の方法を実施するためのシステム（自動化システ
ムを包含する）に関する。本発明の他の個別態様では、追加の利点を得るべく以上の態様
のうちのいずれかを組み合わせることが可能である。

[0018] 本発明のこれらのおよび他の態様および利点は、以下の開示および添付の特許請
求の範囲を検討すれば明らかであろう。

[0019] 本発明の利点に関してより完全に理解するために、次に、添付の図面と組み合わ
せて記載された以下の説明を参照されたい。

図面の簡単な説明
電子情報記憶素子をキャップ中に配設して有する材料貯蔵槽の斜視組立て図である。この槽は、コネクタヘッドとそれから延在するプローブとを備えた関連プローブコネクタを有する。材料貯蔵槽用のキャップの斜視組立て図である。このキャップは、電子情報記憶素子を備えた機械的にキー止めされる上縁を有する。流体貯蔵・分配槽用のキャップのキーリング部の斜視組立て図である。このキーリング部は、電子情報記憶素子（たとえばＲＦＩＤタグ）を収容するように構成されており、かつ機械的にキー止めされるプローブコネクタインターフェースを有する。図２Ａのキーリング部と関連保持要素を備えた電子情報記憶素子との立面部分切欠き組立て図である。少なくとも１個の関連電子情報記憶素子を有する材料貯蔵槽用の充填システムの概略図である。材料貯蔵槽監視システムの概略図である。材料最終使用プロセス設備内および外部設備間の種々の要素およびそれらの相互接続と共に材料の搬送方向を示す材料管理システムの概略図である。第１の材料貯蔵槽管理方法の種々の工程を示す論理図である。第２の材料貯蔵槽管理方法の種々の工程を示す論理図である。第３の材料貯蔵槽管理方法の種々の工程を示す論理図である。

詳細な説明
[0031] 次の米国特許および特許出願の開示は、本発明の置かれた状況を提供し、参照に
よりそれらのそれぞれの全体が本明細書に援用されるものとする：「セキュアリーダーシ
ステム（SECURE READER SYSTEM）」に関してKevin T. O’Dougherty、Robert E. Andrews
、Tripunithura V. Jayaraman、Joseph P. Menning、およびChris A. Baye-Wallaceの名
義で２００５年７月１３日に出願された（かつ米国特許出願公開第２００４／０１７２１
６０号明細書として２００４年９月２日に公開された）米国特許出願第１０／７４２，１
２５号明細書、「電子情報記憶を有する液体ハンドリングシステム（LIQUID HANDLING SY
STEM WITH ELECTRONIC INFORMATION STORAGE）」に関してKevin O’DoughertyおよびRobe
rt E.Andrewsの名義で２００２年５月３日に出願された米国特許出願第１０／１３９，１
０４号明細書、「材料収容システム（MATERIAL CONTAINMENT SYSTEM）」に関してJames V
. McManus、Jerrold D. Sameth、およびFrank DiMeo, Jr.の名義で２００５年８月２２日
に出願された米国仮特許出願第６０／７１０，２１６号明細書、「材料貯蔵・分配システ
ムおよびそのプロセス（MATERIAL STORAGE AND DISPENSING SYSTEMS AND PROCESSES）」
に関してJohn Kingery、Dennis Brestovansky、Kevin O’Dougherty、Glenn M. Tom、Kir
k Mikkelsen、Matthew Smith、Don Ware、Greg Nelson、Bob Haapala、Russ Oberg、Tim
Hoyt、Jason Gerold、Kevin Nesdahl、およびJohn Jancsekの名義で２００５年６月６日
に出願された米国特許出願第６０／６８７，８９６号明細書、ならびに「ｅｘｓｉｔｕ
歪みゲージ圧力監視アセンブリを特徴とする材料貯蔵・分配システム（MATERIAL STORAGE
AND DISPENSING SYSTEM FEATURING EX-SITU STRAIN GAUGE PRESSURE MONITORING ASSEMB
LY）」に関してJames V. McManus、Michael Wodjenski、およびEdward E. Jonesの名義で
２００２年１２月１７日に発行された米国特許第６，４９４，３４３号明細書。

[0032] 本発明は、材料貯蔵・分配槽に関連付けられた情報記憶（好ましくは電子情報記
憶）素子を利用するシステムおよび方法に関する。ただし、記憶情報は、材料貯蔵槽およ
びその内容物の効率的な利用を管理および促進するために操作され、使用される。

[0033] 材料貯蔵・分配槽およびその内容物に関連する「材料」という用語は、広義に、
任意の固体（たとえば、粉末状もしくは顆粒状のもの）、液体、気体、プラズマ、溶液、
混合物、スラリー、または懸濁液を意味し、製造および実験のプロセスにきわめて重要な
任意の材料、たとえば、半導体分野、医学分野、薬学分野、生物学分野、原子核分野、お
よびナノテクノロジー分野で使用するための前駆体および消耗材（ただし、これらに限定
されるものではない）を意味しうる。

[0034] 本明細書中で用いられる「流体」という用語は、液体、気体、プラズマ、溶液、
混合物、スラリー、および懸濁液のうちのいずれかを意味する。したがって、「流体」は
、有意な固形分を含んでいてもよく、固形分は、吸着媒体として機能するように材料貯蔵
槽内に提供されうる。好ましい実施形態では、材料貯蔵槽は、実質的に純粋な流体を収容
する。

[0035] 本発明で利用可能と考えられる槽は、多種多様な材料貯蔵・分配装置を包含する
。本明細書中で限定またはとくに規定される場合を除いて、一般的には、本明細書に記載
の槽は、材料用の任意の好適な槽でありうる。そのような槽は、次の米国特許、すなわち
、米国特許第５，５１８，５２８号明細書、同第５，７０４，９６５号明細書、同第５，
７０４，９６７号明細書、同第５，９３５，３０５号明細書、同第６，４０６，５１９号
明細書、同第６，２０４，１８０号明細書、同第５，８３７，０２７号明細書、同第６，
７４３，２７８号明細書、同第６，０８９，０２７号明細書、同第６，１０１，８１６号
明細書、同第６，３４３，４７６号明細書、同第６，６６０，０６３号明細書、同第６，
５９２，６５３号明細書、同第６，１３２，４９２号明細書、同第５，８５１，２７０号
明細書、同第５，９１６，２４５号明細書、同第５，７６１，９１０号明細書、同第６，
０８３，２９８号明細書、同第６，５９２，６５３号明細書、および同第５，７０７，４
２４号明細書、（これらはすべて、それぞれの全体が参照により本明細書に援用されるも
のとする）のうちのいずれかに記載されるような大気圧の槽、大気圧超の槽、または大気
圧未満の槽を包含しうる。

[0036] 本明細書に記載される材料貯蔵槽は、気体を収着保持するために、ならびに脱着
・分配条件下で気体を貯蔵し、分配するために物理吸着媒体の入った槽をさらに包含する
。これに関して、収着媒体は、貯蔵媒体としての能力を有する固体、溶媒、液体、半固体
、または他の材料を包含しうる。たとえば、材料貯蔵媒体は、可逆反応性液体媒体、たと
えば、第１の工程では流体の反応性取込み、および第２の工程ではすでに取り込まれた流
体の反応性放出を行いうるイオン性液体媒体を包含しうる。ただし、第１および第２の工
程は、可逆反応スキームを規定するように互いに逆反応の関係にある。他の実施形態では
、槽は、米国特許出願公開第２００４／０２０６２４１号明細書（参照により援用される
ものとする）に開示されるような液体吸収剤を使用する。

[0037] 本明細書に記載される材料貯蔵槽はさらに、内容物の制御下での貯蔵および制御
可能な分配を容易にすべく選択的に加圧可能なオーバーパックとして外側槽が機能するよ
うに取外し可能なライナーを有する槽を包含する。そのような槽は、Richard Wertenberg
erの名義で２００４年３月２日に発行された米国特許第６，６９８，６１９号明細書（そ
の開示は参照により援用されるものとする）に開示されるとおりである。

[0038] 材料貯蔵・分配アセンブリの一例を図１に示す。概略的には、アセンブリは、材
料貯蔵槽１０と、キャップ２０と、分配プローブ４３を有するプローブコネクタ４０と、
を含む。材料貯蔵槽１０は、アパーチャーを画定するネック部１１を含む。キャップ２０
は、従来の手段、たとえば、ネジ係合、スナップ嵌合、真空封止、または溶剤溶接、およ
び他の従来の方法により、槽１０に固定可能である。図示されるように、キャップ２０は
、電子情報記憶素子２５を含む。そのような素子の一例は、パッシブＲＦトランスポンダ
ーと、アンテナと、任意の望ましい情報を記憶するためのプログラマブルメモリー（たと
えば、消去可能プログラマブルリードオンリーメモリー（ＥＥＰＲＯＭ）、プログラマブ
ルリードオンリーメモリー（ＰＲＯＭ）、フラッシュメモリー、または不揮発性ランダム
アクセスメモリー（ＲＡＭ））と、を有するＲＦＩＤタグ（好ましくは、書込み可能ＲＦ
ＩＤタグを包含する）である。そのようなメモリーは、好ましくは、材料貯蔵槽に適用し
て使用した場合、作動時にそれに情報を書き込めるように動的更新が可能である。さらに
磁気記憶素子を使用することも可能である。記憶情報は、たとえば、バッチ固有および／
または槽固有の材料特性、槽固有の現在および／または履歴の環境条件、ならびに材料固
有の利用パラメータ（たとえば、プロセスツールの設定または指示）のうちのいずれかを
示すものでありうる。メモリー中に記憶可能な情報のより具体的な例としては、限定され
るものではないが、材料の組成、材料の密度、材料の粘度、材料の圧力、材料の温度、材
料の体積、材料の量、バッチの識別、製造業者の識別、充填の日付、材料の有効期限、供
給元固有の識別子、顧客固有の識別子、分析証明（たとえば、バッチ固有もしくは槽固有
の材料特性情報を具現化したもの）、分析証明の識別子、または同様の記録を示す情報、
および他の同様に有用な情報が挙げられる。

[0039] 種々のタイプの電子情報記憶素子２５、たとえば、短距離および長距離のＲＦＩ
Ｄタグ、ＥＥＰＲＯＭ、および同様の記憶デバイスが利用可能と考えられる。少なくとも
特定の情報は、電子製品コード（ＥＰＣ）データ形式で記憶可能である。一実施形態では
、槽に関する所望の情報を取得すべく一意の識別子で問合せ可能なデータリポジトリー（
たとえば動的データベース）中に遠隔記憶された他の槽固有もしくは材料固有の情報と共
に、特定の槽に関連付けられた電子情報記憶素子中に一意の識別子が記憶される。さらな
る実施形態では、特定の槽用の電子情報記憶素子は、限られたサイズのローカルメモリー
を含み、さらに、槽および／またはその材料内容物に関する履歴情報および他の情報を記
憶するためのかなり大容量のメモリーを有する外部データリポジトリーへのリンク（好ま
しくは、電子情報記憶デバイスに対して読取り／書込み機能の両方を可能にする双方向リ
ンク）を含む。電子情報記憶素子は、データリポジトリー中に記憶された対応する記録、
たとえば、分析証明で具現化されたバッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の記録への
アクセスを可能にする１つ以上の記憶された識別子を含みうる。特定の最終用途に望まし
いか、または有用である場合、種々のタイプの複数の電子情報記憶素子２５を組み合わせ
ることが可能である。

[0040] 電子情報記憶素子２５は、プロセッサー（汎用の集積回路および特定目的もしく
は特定用途の集積回路でありうる）をさらに含みうる。また、好ましくは、入力信号（た
とえば、センサーからの入力信号）を受信するために関連するＡ／Ｄ変換器を含む。プロ
セスは、好ましくは、算術処理操作および他の従来の処理操作に適合化される。

[0041] 一実施形態では、従来のバーコードのような非電子情報記憶素子を材料貯蔵槽に
関連付けることが可能である。他の実施形態では、電子情報記憶と非電子情報記憶とを組
み合わせて使用することが可能である。例えば、特定の情報は、リードオンリー形式で非
電子媒体中に記憶可能であり、かつ材料貯蔵槽に関連付け可能である。また、そのような
槽は、さらなる情報記憶素子として少なくとも１個の電子情報記憶素子（好ましくは、読
取り機能および書込み機能の両方を提供する）をさらに含みうる。一実施形態では、非電
子情報記憶素子は、同一の槽に関連付けられた電子情報記憶素子中に記憶された少なくと
も特定の情報に関する冗長な情報を含み、この非電子情報記憶素子は、たとえば、電子情
報記憶素子が誤動作したりまたは他の欠陥を生じたりした場合に信頼性を向上させるべく
二次データ源またはバックアップデータ源として機能する。

[0042] 図示されるように、槽１０およびキャップ２０は、分配プローブ４３を有するプ
ローブコネクタ４０に嵌合して貯蔵・分配アセンブリ１５を形成するように構成される。
キャップ２０は、先に述べた電子情報記憶素子２５に加えて、分配プローブ４３を受容す
るためのプローブアパーチャー２２を含む。コネクタ４０は、アンテナ４５（たとえば高
周波（ＲＦ）アンテナ）、モジュラーアンテナライン４８、アダプターチューブ４６、お
よびプローブ４３を含む。好ましい実施形態では、キャップ２０は、槽１０のネック部に
螺合接続される。槽１０およびキャップ２０を所望の位置に移送した後、膜２３を露出さ
せる。コネクタ４０は、キャップ２０に相互接続されるように構成される。

[0043] アセンブリ１５を組み立てるために、プローブコネクタ４０は、槽１０に連結さ
れたキャップ２０に相互接続される。プローブチップ４２は、切込みを設けた破壊可能な
膜２３を貫通し、かつ、プローブアパーチャー２２を通して槽１０の内部空間内に突出す
るように挿入される。次に、コネクタ４０に継続的に圧力を加えることにより、コネクタ
４０をキャップ２０のすぐ隣りに移動させる。次に、プローブ４３を槽１０の内部に連通
した状態にする。したがって、コネクタ４０は、槽１０上に取り付けられる。アダプター
チューブ４６は、槽１０の内部から外部ポンプ（図示せず）までの液体通路を提供する。
このようにして、プローブ４３、アダプターチューブ４６、およびポンプを介して槽１０
から材料を取り出して、半導体ウェーハプロセスツールのような製造プロセスツールに供
給することが可能である。明確にするために単一の槽１０だけが図示されているが、典型
的な材料プロセスシステムは、複数の槽１０および付属要素を含みうる。

[0044] 槽１０からの材料の分配は、好ましくは、第１の電子情報記憶デバイス２５から
検索された情報を利用して外部コントローラー（図示せず）を介して、開始、制御、また
は他の調節が行われる。たとえば、制御ユニットは、第１の電子情報記憶デバイス２５か
ら受信した情報を実施されるプロセスに関する情報（たとえば、所要の材料の識別情報お
よび量）と比較して、それに応じて材料移動を開始することが可能である。望ましくない
か、または予期されない材料が槽１０に入っている場合、材料移動を防止することが可能
である。これに関連して、そのような電子情報記憶デバイス２５は、情報に基づいて誤接
続を防止するために、および／または期限切れもしくは劣化（たとえば環境暴露により）
を生じた材料のさらなる移動を阻止するために使用可能である。反対に、プロセスにより
必要とされる材料が槽１０に入っている場合、フローを開始する可能性があり、フロープ
ロファイルは、第１の電子情報記憶デバイス２５から受信した情報を用いて管理可能であ
る。

[0045] 図示されるように、キャップ２０とコネクタ４０との近接近は、第１の電子情報
記憶デバイス２５に対する短い信号受信距離および弱い信号強度に適合しうる。これは、
たとえば、互いに隣接して配設される多くの槽１０をクロストークが防止されるように配
置する必要のある用途では、正のパッケージ対コネクタ／プローブ信号相関および事象管
理を提供するうえで望ましいであろう。より大きな信号受信距離を有する電子情報記憶デ
バイスを提供して、そのような短距離デバイスを補足したりまたは置き換えたりすること
が可能である。長距離電子情報記憶デバイスを用いれば、より少数のおよび／または空間
的により離間したアンテナまたは読取りデバイスを用いて複数の槽を感知できるので、全
般的パッケージ管理を単純化することが可能である。一実施形態では、材料貯蔵装置は、
短距離電子情報記憶デバイスおよび長距離電子情報記憶デバイスの両方を含み、前者の（
短距離）電子情報記憶デバイスは、誤接続を防止したり分配サービスに対して正の槽対ツ
ール相関を提供したりするのに有用であり、後者の（長距離）情報記憶デバイスは、外部
読取りデバイスとのインターフェース、センサー（たとえば環境）データの記憶および転
送、ならびに分析証明（材料固有）データの記憶および転送などをはじめとする他の槽管
理タスクに有用である。

[0046] 一実施形態では、キャップおよびコネクタは、「適切な化学物質を適切なアタッ
チメントに接続するためのキーコードリングを有する液体化学物質分配システム（Liquid
chemical dispensing system with a key code ring for connecting the proper chemi
cal to the proper attachment）」という名称の米国特許第６，０１５，０６８号明細書
（参照により援用されるものとする）に記載されるように誤接続を防止するように構成さ
れた機械的キーコード要素を含む。たとえば、キャップ２０は、キーコードリング部（た
とえば、少なくとも１つの突出、窪み、ノッチ、溝などを含む）を含みうる。また、コネ
クタ４０は、キャップ２０のキーコードリング部に嵌合するように構成されたキーパター
ン（たとえば、少なくとも１つの突出、窪み、ノッチ、溝など）を含みうる。容器内での
貯蔵に供されるそれぞれ異なる材料は、異なる材料には不適合のキーコードをもたせて、
固有のキーコード構成を有するキャップ２０に割り当てることが可能である。異なる材料
に対してキャップとコネクタとをキー止め状態に結合しようとした場合、不適合のキーパ
ターンにより要素間の適切な着座が防止され、互いに対応するようにキー止めされたキャ
ップおよびコネクタだけが、適切に結合されうる。そのような構成は、特定のプロセスツ
ールと適合しない材料を有する容器間の誤接続を防止するように作用する。そのような機
械的キー止めは公知であり、本明細書に規定されるような槽に取り付けられた情報記憶素
子からの情報の検索および操作を行うことにより、誤接続防止機能を容易に発揮しうるが
、特定の状況下では、そのような誤接続防止技術を一緒に利用する手段としてまたは他の
選択肢として、機械的および電子的な誤接続防止ユーティリティーの両方を提供すること
が望ましいであろう。

[0047] 図２Ａ〜２Ｂについて説明する。材料貯蔵・分配アセンブリの二重インターロッ
ク設計は、最終使用者の好みに応じて個別にまたは一緒に利用しうる２つの独立した誤接
続防止手段（すなわち、電子情報記憶素子および機械的キー止めプローブインターフェー
スの両方）を提供する。図２Ａ〜２Ｂについての説明は、図１に関連して以上に記載した
アセンブリ１５と組み合わせて理解すべきものであるが、ただし、図１に示されるキャッ
プ２０の部分を図２Ａ〜２Ｂに示されるキーリング部３２０Ａと置き換えるものとする。

[0048] キーリング部３２０Ａは、フレア付き上側部３５０Ａを有する陥凹部３５０内に
ＲＦＩＤタグ３２５を収容するように構成される。特定的には、最初に環状ワッシャーリ
テーナー３５１が陥凹部３５０に挿入され、続いて絶縁ワッシャー３５２、次に続いてＲ
ＦＩＤタグ３２５が挿入され、最後に上部ターゲットキャップ３５５により覆われる。こ
れらの要素３５１、３５２、３２５、３５５は、圧入嵌合により、接着剤により、または
任意の他の適切な手段により、陥凹部３５０内に保持可能である。

[0049] キーリング部３２０Ａは、機械的キー止めプローブインターフェース３６０（上
部境界に沿って画定された陥凹部３６０Ａ〜３６０Ｄを含む）をさらに含む。嵌合プロー
ブコネクタ４０は、機械的キー止めプローブインターフェース３６０と嵌合するように構
成された対応する嵌合構造体（図示せず）を含む。たとえば、インターフェース３６０は
、プローブインターフェース陥凹部（３６０Ａ〜３６０Ｄ）および／またはプローブイン
ターフェース突出部を含みうる。また、キャップインターフェース構造体は、プローブコ
ネクタ４０とキャップ２０のキーリング部３２０Ａとが、そのような要素が適切に互いに
キー止めされる場合にだけ互いに結合されうるように、対応するサイズ、形状、および位
置を有するキャップインターフェース突出部および／またはキャップインターフェース陥
凹部を含みうる。

[0050] 好ましい実施形態では、機械的キー止めプローブインターフェース３６０は、対
応する英数字キーコードを有し、かつキャップ２０は、英数字キーコードを示す目視イン
ジケーター３６５を含む。図２Ａに示されるように、数字「３〜１２」および「１４〜２
３」は、キーコードの目視インジケーター３６５としてキーリング部３２０Ａ上に提供さ
れる。この目視表示により、使用者は、たとえば、目視インジケーター３６５に対する任
意のプローブインターフェース陥凹部（３６０Ａ〜３６０Ｄ）および／またはプローブイ
ンターフェース突出部の位置に注目することにより、キーコードを目視確認することが可
能である。図２Ａに示される例では、キーコードは、「４−１０−１６−２２」であり、
これは、キーリング部３２０Ａの外周に沿った陥凹部３６０Ａ〜３６０Ｄに位置が最も近
接して対応する番号である。

[0051] 単一の流体貯蔵槽内に機械的キー止めプローブインターフェース３６０およびＲ
ＦＩＤタグ３２５の両方を存在させることにより、不要な誤接続を防止することが可能で
ある。この場合、一方の手段は、機械的であり、他方の手段は、ＲＦＩＤタグに関連して
電子的である。両方の手段を特定の最終使用者により利用することが可能であるか、また
は他の最終使用者は、一方の誤接続防止手段だけを利用することが可能である。そのよう
な柔軟性は、製造業者が製造物品の数および在庫を低減させるのに役立つとともに、最終
使用者が、最終使用者の判断で利用可能な代替または併用の誤接続防止手段を提供するの
に役立つ。新型および従来型の流体管理デバイスの両方を用いて１セットの流体貯蔵槽を
互換的に使用しうるので、そのような柔軟性は、一方の誤接続防止システムタイプから他
方の誤接続防止システムタイプに最終使用者設備を移行するうえでとくに有用である。さ
らに、そのような誤接続防止システムは、材料最終使用者設備で新型システムを試行する
際に有効に利用可能である。

[0052] 図１を再度参照すると、電子情報記憶素子は、種々の方法および構成で材料貯蔵
槽に固定可能または他の形で関連付け可能である。第１の（好ましくは短距離の）電子情
報記憶素子２５について以上に説明してきたが、槽１０はさらに、その外表面に沿って配
設された第２の（好ましくは長距離の）電子情報記憶素子５０を含む。第２の電子情報記
憶素子５０は、インレイＲＦＩＤラベルを含みうる。そのような電子情報記憶素子５０は
、槽本体と一体的に形成可能（たとえば成形により）、槽本体の外側に固定可能、槽のキ
ャップに固定可能もしくはキャップと共に形成可能、または任意の他の便利な構成で提供
可能である。長距離電子情報記憶素子は、好ましくは、介在する材料（たとえば容器壁）
による信号減衰を最小限に抑えるために外表面に沿って提供される。

[0053] 電子情報記憶素子を有する材料貯蔵槽と組み合わせて種々のセンサーおよび付属
要素を利用することが可能であり、そのようなセンサーは、槽と共に移送される（たとえ
ば槽に固定される）か、または所与の期間にわたりそのような槽と共有される環境中で定
置された形で利用されるかのいずれであってもよい。好ましい実施形態では、１個以上の
センサーは、（たとえば第２の）電子情報記憶素子５０と一体化されるか、さもなければ
通信により結合され、かつ槽１０の外表面に沿って配設可能である。そのようなセンサー
により発生された信号は、好ましくは、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶デバイ
ス（たとえば第２の電子的情報記憶デバイス５０）に送信されるが、外部信号受信デバイ
スに直接送信したり、または中継したりすることも可能である。センサーは、たとえば、
供給元設備と材料最終使用設備との間さらには材料最終使用設備内で材料貯蔵槽が遭遇し
た環境条件を感知して対象の特定の材料がその計画された使用前に劣化していないかを評
価するのに有用であろう。材料が経時、温度、衝撃などのようななんらかの環境制限に違
反している場合、プロセスツールへの流体移動を防止することが可能であるか、またはそ
のような違反が検出された場合、さらなる材料移動を停止することが可能である。

[0054] 望ましいセンサータイプは、温度、圧力、歪み（たとえば、圧力応答信号を発生
させる）、化学物質（たとえば、漏出を検出すべく必要に応じて特定の槽内の材料内容物
に適合させたアミンセンサー、酸素センサー、および他の化学物質センサー）、湿分、加
速度、および材料レベル（たとえば、光学手段または音響手段により）を包含する。電子
情報記憶素子２５、５０の場合と同様に、センサーは、無給電型、自己給電型（たとえば
、電池、コンデンサ、光起電力セル、または他の電荷発生素子もしくは電荷蓄積素子を用
いて）、または遠隔給電型（たとえば、入力高周波ＲＦ信号を整流して使用可能な電荷を
生成することにより）でありうる。遠隔給電型デバイスは、ＩＳＯ１４４４４（−Ａ、−
Ｂ、もしくは−Ｃ）通信またはＩＳＯ１５６９３通信を利用可能である。所望により、種
々のセンサーは、互いに、および／または電子情報記憶素子と一体化することが可能であ
る。従来規模のセンサーまたはＭＥＭＳセンサーを使用することが可能である。

[0055] 種々のタイプの圧力センサーを使用することが可能であるが、感知される材料と
の直接的接触を必要としないセンサーが好ましい。一実施形態では、米国特許第６，４９
４，３４３号明細書に記載されるように、歪み応答センサーは、槽の外表面上に配設され
、そして槽壁の両側の圧力差の変化に応答して槽が膨張および収縮したときに槽内の材料
の圧力に相関する圧力表示信号を発生するように構成される。圧力信号を用いて、漏れの
ある容器もしくは空の容器（たとえば、圧力低下もしくは低圧により特徴付けられる）を
感知したり、または危険な過圧状態を感知したりすることが可能である。圧力センサーか
らの出力信号を事前設定もしくは利用者定義の閾値と比較することが可能である。この場
合、高圧もしくは低圧の状態信号は、一実施形態では、好ましくは電子情報記憶素子のメ
モリーに記憶される。

[0056] 槽内の材料の温度、槽の表面の温度、または槽が位置する環境の温度を感知する
ために、種々のタイプの温度センサーを提供することが可能である。さらに、温度センサ
ーを用いて、温度に対して圧力表示信号を補正することが可能である。好適な温度センサ
ータイプの例としては、熱電対、サーミスタ、および抵抗温度デバイスが挙げられる。温
度信号は、多くの過程に有用である。高温は、フォトレジストのような影響を受けやすい
材料を劣化させる可能性があるが、低温貯蔵に付される特定の材料は、プロセスツールに
分配される前、精密に制御されたより高い温度範囲に戻す必要がある。温度センサーから
の出力信号を事前設定もしくは利用者定義の閾値と比較することが可能である。この場合
、高温もしくは低温の状態信号は、一実施形態では、好ましくは電子情報記憶素子のメモ
リーに記憶される。

[0057] 材料貯蔵槽が遭遇した衝撃または加速度を測定するために、１個以上の加速度応
答センサーを提供することが可能である。材料貯蔵槽の衝撃または加速度を監視すること
は、槽の損傷を引き起こす可能性のある作用もしくは衝撃を同定したり、かつ／または槽
の内容物の状態を変化させるおそれのある条件を検出したりするなどのようなさまざまな
理由で有用であろう。たとえば、スラリー、連行固形分（entrained solids）を有する懸
濁液、または界面活性剤含有材料が槽に入っている場合、衝撃事象または他の高加速度事
象が起こると、望ましくないスロッシング、分離、起泡を生じたり、または他の望ましく
ない不均一状態を引き起こしたりする可能性がある。補完目的で衝撃もしくは加速度を測
定するために、および／または単一の衝撃センサーもしくは加速度センサーが故障した場
合に備えて重複した衝撃測定もしくは加速度測定を行うために、複数のセンサーを提供す
ることが可能である。加速度センサーの一例は、Analog Devices, Inc (Norwood, MA)の
モデルＡＤＸＬ３２０および「支柱で支持されたキャップを用いるＭＥＭＳデバイスの封
止（Encapsulation of MEMS devices using pillar-supported caps）」という名称の米
国特許出願公開第２００３／０１５３１１６号明細書（参照により援用されるものとする
）に開示される構造を含む。加速度センサーからの出力信号を事前設定もしくは利用者定
義の閾値と比較することが可能である。この場合、加速度状態信号は、一実施形態では、
好ましくは電子情報記憶素子のメモリーに記憶される。

[0058] 槽外の１種以上の特定の材料（たとえば、液状もしくはガス状のもの）の存在を
同定したり、１つ以上の出力信号を電子情報記憶デバイスおよび／またはリモートモニタ
ーに通信したりするなどのために、種々のタイプの材料（化学物質）センサーを提供する
ことが可能である。材料センサーからの出力信号を事前設定もしくは利用者定義の閾値と
比較して、警報動作または応答動作を開始することが可能である。適切なプロセッサーが
存在し、かつ電子情報記憶素子のメモリー内に常駐する事前設定もしくは利用者定義の閾
値（たとえば、外部源から通信されてローカル記憶されたもの）が存在するのであれば、
内蔵プロセッサーを有する電子情報記憶素子内でそのような比較をローカルに行うことが
可能であるか、または他の選択肢として、定期的にもしくは要求に応じて、センサー信号
を示す情報を工業用コントローラーもしくはコンピュータのプロセッサー（たとえば、図
５に示される制御素子２３６）に通信することにより、そのような比較を外部で行うこと
が可能である。化学物質検出ユーティリティーは、たとえば、貯蔵槽または他の供給源か
ら生じる漏出を同定するのに有用であろう。感知される特定のタイプの材料としては、貯
蔵槽内に存在する可能性のある酸素、アミン、および他のタイプの材料が挙げられる。有
用な材料センサー１７２の一例としては、Karlsruhe Research CenterまたはForschungsz
entrum Karlsruhe GmbH (Karlsruhe, Germany)で開発されたＫＡＭＩＮＡグラジエントマ
イクロアレイチップが挙げられる。有用な材料センサー１７２のさらなる例としては、「
半導体プロセスシステム内のフッ素種またはハロゲン種を感知するためのニッケル被覆自
立性シリコンカーバイド構造体ならびにその製造方法および使用方法(Nickel-Coated Fre
e-Standing Silicon Carbide Structure for Sensing Fluoro or Halogen Species in Se
miconductor Processing Systems, and Processes of Making and Using Same)」という
名称の米国特許出願公開第２００４／０１６３４４４号明細書（参照により援用されるも
のとする）に開示されるフッ素感知センサーおよびハロゲン感知センサーが挙げられる。

[0059] 槽内の材料レベルの同定、および／または材料タイプの検証のために、種々のタ
イプのセンサーを提供することが可能である。例えば、光学および／または音響のトラン
シーバー、またはセンサーを使用することが可能である。音響測定は、気体媒体のときよ
りも液体媒体に好適であろう。一実施形態では、音響トランシーバーのトランスミッター
部は、初期音響信号を槽壁の外壁に送信し、そのレシーバー部は、送信された信号の散逸
を検出する。音響エネルギーの一部は、槽内およびその中に入っている材料中に散逸され
、材料中に散逸される音響エネルギーの量は、存在する材料の量および／またはタイプに
依存する。異なる材料タイプは、材料の密度差に関連付けられうるような異なる音響散逸
特性を提供しうる。異なるレベルの材料および／またはさまざまなタイプの材料の入った
種々の槽タイプに対する音響散逸の経験的データを実験室試験により発生させ、電子情報
記憶デバイスのメモリーのようなメモリー中にルックアップテーブルとして記憶すること
が可能である。その後、トランシーバーにより受信された音響信号をプロセッサー（たと
えば、電子情報記憶デバイス中のもの）に通信し、記憶された散逸信号と比較して槽内に
存在する材料レベルおよび材料タイプのうちのいずれかを同定することが可能である。他
の実施形態では、特定の材料を槽に充填するときに特定の槽の内容物の音響シグネチャー
を１回以上発生させ、その特定の槽および材料に対する相関付けのために電子情報記憶デ
バイス中に記憶することが可能である。

[0060] 一実施形態では、センサーは、好ましくは、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情
報記憶デバイスと、または遠隔地に存在しうるような他のデータリポジトリーと、少なく
とも間欠通信状態にある。そのような通信は、感知されるパラメータ、有能電力、または
任意の他の要件に応じて適宜、さまざまな周波数またはサンプリングレートで実施可能で
ある。信号サンプリングレートは、トリガーまたは閾値事象に応答して動的に変更可能で
ある。たとえば、最初に１時間あたり２回のレートで圧力または歪みをサンプリングする
場合、累積平均読取り値または他の閾値よりも実質的に高いかもしくは低い読取り値をト
リガーとして、信号サンプリングまたは電子情報記憶デバイスもしくはデータリポジトリ
ーのメモリーへのデータ転送をより頻繁に行うようにすることが可能である。

[0061] 図３は、槽１０のような材料貯蔵槽用の充填システム１００を示している。その
ようなシステム１００は、材料供給元により使用可能である。槽１０は、第１の電子情報
記憶素子２５と第２の電子情報記憶素子５０とを含み、好ましくは、以上に記載したよう
ないずれか１つ以上のセンサーを含む。材料は、材料供給ステーション１０２を介して槽
１０に供給される。充填工程中またはその後、プログラミングインターフェース１０４（
たとえばＲＦＩＤに基づく）を用いて電子情報記憶素子２５および／または５０に情報を
書き込むことが可能である。そのような情報は、電子製品コード形式でコード化されるよ
うな一意の識別子に限定可能であるか、または材料タイプ、材料レベル、材料バッチ識別
情報、バッチ固有もしくは容器固有の材料特性、プロセスツール用の材料固有の利用パラ
メータ、プロセスツールの操作指示などのような以上に記載した種々のタイプの情報のう
ちのいずれかを含みうる。材料供給ステーション１０２およびプログラミングインターフ
ェース１０４は、好ましくは、共通のコントローラー１０６により制御され、このコント
ローラーは、好ましくは、情報記憶装置にアクセス可能であり、かつ種々の従来の記憶デ
バイスおよび通信デバイスのいずれともネットワーク接続可能である。

[0062] 図４は、１つ以上の槽１０Ａ〜１０Ｃを監視するための材料貯蔵槽監視システム
１２０を示している。各槽は、第１の電子情報記憶素子２５Ａ〜２５Ｃおよび第２の電子
情報記憶素子および／またはセンサー５０Ａ〜５０Ｃを含みうる。槽１０Ａ〜１０Ｃは、
共通の室内、キャビネット内、または他の包囲体１２３内に配設される。包囲体１２３内
の状態を監視するために、周囲センサー１１５を提供することが可能である。ＲＦＩＤ読
取り／書込みデバイスのような少なくとも１つの電子情報読取り／書込みデバイス１２２
は、包囲体１２３内に配設された槽１０Ａ〜１０Ｃの信号送受信範囲内に配設される。槽
１０Ａ〜１０Ｃの信号送信および／または受信範囲内に二次アンテナ１２１をさらに配設
することが可能である。一実施形態では、二次アンテナは、槽間の「デイジーチェーン」
または同様の通信を可能にして読取りデバイス１２２に対する信号送信／受信範囲を拡張
するために、１つ以上の槽１０Ａ〜１０Ｃ上に提供される。二次アンテナ１２１は、たと
えば、電子情報読取りデバイス１２２の範囲を拡張するために、ならびに／または電子情
報記憶素子および／もしくはセンサー２５Ａ〜２５Ｃ、５０Ａ〜５０Ｃに給電するのに有
用な高周波ＲＦ信号を送信するために、使用可能である。位置固定型もしくは手持ち型で
ありうる電子情報読取りデバイス１２２は、好ましくは、インターネットへのアクセスを
含みうる通信ネットワーク１２５と通信状態にある。データ記憶／検索素子またはデータ
リポジトリー１２６は、ネットワークを介して読取りデバイス１２２に接続可能であり、
監視端末１２８は、材料貯蔵槽１０Ａ〜１０Ｃから得られる情報へのリモートアクセスを
可能にする。複数の包囲体１２３、読取りデバイス１２２、および二次アンテナ１２１を
、拡張された監視システム内に提供することが可能である。そのような監視システム１２
０は、たとえば、材料供給元設備内（たとえば、充填システム１００内のプログラミング
に従って槽１０Ａ〜１０Ｃを追跡するために）、複数の槽１０Ａ〜１０Ｃを収容するよう
に構成された搬送容器内、材料プロセスの最終使用プロセス設備内、および／または後処
理（たとえば、再循環または廃棄物処理）設備内に、設置可能である。そのような継続追
跡は、部分的には、長距離通信と、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子（たと
えば長距離ＲＦＩＤタグ）と、を用いることにより、容易に行われる。

[0063] 図５は、材料管理システム２００を描いたものであり、材料プロセス最終使用（
製造）設備２３０内および外部設備２１０、２２０、２９０間の種々の要素の相互接続を
示すとともに、システム２００内の材料の搬送方向を示している。システム２００は、複
数の材料貯蔵槽２０１Ａ〜２０１Ｑを含み、各槽２０１Ａ〜２０１Ｑは、少なくとも１つ
の関連電子情報記憶素子（たとえば、キャップに取り付けられた短距離ＲＦＩＤタグおよ
び槽壁に取り付けられた長距離ＲＦＩＤインレイラベル）を有し、前記少なくとも１つの
電子情報記憶素子は、定期的に情報を受信および記憶すべく動的更新が可能である。製造
設備２３０の内では、ネットワーク２３２および複数のデータ通信素子２４５、２５５、
２６５、２７５、２８５は、それぞれハードウェアおよびソフトウェアを利用して、互い
の通信を可能にするとともに、セントラルコントローラー２３６、監視素子２３５、デー
タ記憶／検索素子２３４、オプションのリモートアクセスデバイス２０６、およびユーザ
ーインターフェース２３８のような種々のネットワークデバイスへの通信を可能にする。
種々の材料管理機能、プロセス管理機能、プロセス最適化機能、報告機能、および監視機
能のうちのいずれかを達成するために、適宜または所望により、追加のソフトウェアプラ
ットフォームおよび／またはモジュール（たとえば、ビジネスプロセス自動化ソフトウェ
ア、製造実行システム、企業資源計画システムなど）を利用することが可能である。安全
な外部通信を可能にするために、１つ以上のファイアウォール２３３Ａ、２３３Ｂをさら
に提供することが可能である。

[0064] 図５の左上から開始して、材料は、供給元設備２１０内に配設された充填ステー
ション２１３を介して槽（たとえば、槽２０１Ａ、２０１Ｂ）に供給される。環境条件を
感知するために、１つ以上のセンサー素子２１６が供給元設備２１６内に提供される。材
料を分析してバッチ固有および槽固有の材料特性情報のうちのいずれかを発生するように
構成された分析素子または分析ステーション２１７がさらに提供される。そのような情報
としては、たとえば、材料の識別情報、材料の密度、材料の粘度、および分子量のような
パラメータが挙げられうる。槽の輸送前の分析結果の生成待ちを最小限に抑えるために、
槽が供給元設備２１０から送出された後、バッチまたは個々の槽からの材料サンプルの分
析を行うことが可能であり、その結果は、後で、ネットワーク２０２を介して送信され（
たとえば、移送中にまたは材料最終使用設備２３０内にあるときに）、たとえば、そのよ
うな情報は、輸送後に槽関連電子情報記憶デバイス中に記憶される。各槽２０１Ａ、２０
１Ｂの電子情報記憶素子に情報を書き込むように構成された電子情報（たとえばＲＦＩＤ
）通信ステーション２１９は、好ましくは、充填ステーション２１３、分析素子２１７、
およびセンサー素子２１６のそれぞれと通信状態にある。本明細書中で「ステーション」
という用語が用いられているが、電子情報通信ステーションはいずれも、適切であれば、
携帯型および／または手持ち型でありうる。このようにして、槽（たとえば槽２０１Ｂ）
が供給元設備２１０から送出されたときの日付および／または時刻印と共に、充填ステー
ション２１３、分析素子２１７、およびセンサー素子２１６のうちのいずれからの情報を
も、槽電子情報記憶素子に通信してその中に記憶することが可能である。分析結果を得る
のにかなりの時間がかかる可能性があるので、過度の搬送遅れを防止するために、分析情
報なしで材料貯蔵槽を供給元設備から輸送してもよいが、ただし、配給設備２２０または
最終使用（製造）設備２３０に存在する時に、そのような槽に分析結果を送信して槽によ
り受信されるようにするのに十分な情報を関連電子情報記憶素子内に記憶して有していな
ければならない。供給元設備２１０への、および／またはそこからのそのようなデータ転
送を可能にするために、好ましくは、供給元設備２１３内にデータ通信ステーション２１
５を提供する。ネットワーク２０２を介してデータ通信ステーション２１５により、外部
の代理人または監査役２０４との通信およびそれらへの報告を容易に行えるようにするこ
とも可能である。好ましい一用途では、最終使用者（たとえば製造プロセス）設備２３０
は、１つ以上のネットワーク（たとえばネットワーク２０２）を介して供給元設備２１０
との通信と確立して、最終使用設備２３０により受信される特定の材料貯蔵槽に関する情
報の取得および／または検証を行う。

[0065] 供給元設備２１０から配給設備または倉庫設備２２０に材料貯蔵槽（たとえば、
槽２０１Ｃ、２０１Ｄ）を移送することが可能である。第１の電子情報通信ステーション
２２１は、各搬入槽（たとえば、槽２０１Ｃ、２０１Ｄ）と通信して、槽が配給設備２２
０に入る時に槽から情報を検索し、かつ／または槽に情報を書き込む。そのような通信機
能は、たとえば、電子時刻および／または日付印と共に配給設備２２０内への槽の移動の
ログを自動記録するのに有用である。槽に関連付けられた電子情報記憶素子に情報を書き
込むことにより、槽は、それ自体の輸送記録を保持する。センサー素子２２６は、配給設
備２２０内に提供されてその中の環境条件を感知し、第２の電子情報通信ステーション２
２９は、好ましくは、槽が配給設備２２０から出る時に各搬出槽との通信ができるように
提供される。適切であれば所望により、第１および第２の電子情報通信ステーション２２
１、２２９を単一のステーションの形態に一体化することが可能である。通信ネットワー
ク２３２を介して受取り（または材料進入）領域２４０とデータ記憶／検索デバイス２３
４（たとえば、１つ以上の動的更新可能なデータベースを保持する）との間で情報通信を
行うために、データ通信ステーション２２５をさらに提供する。システム内の種々のハー
ドウェアデバイスは、好適な機械読取り可能ソフトウェアで動作するものとする。

[0066] 材料貯蔵槽は、配給設備２２０から材料最終使用設備２３０に移送され、典型的
には、受取り領域２４０に収容される。受取り領域２４０は、好ましくは、各材料貯蔵槽
（たとえば、槽２０１Ｅ、２０１Ｆ）に関連付けられた電子情報記憶素子、環境センサー
素子２４６、および好ましくはデータ通信素子２４５と通信するように構成された第１お
よび第２の電子情報通信ステーション２４１、２４０を含む。槽の進入および退出の電子
時刻の刻印は、好ましくは、槽に関連付けられた電子情報記憶素子にそのような情報を記
憶することにより、および場合により、データ通信素子２４５および通信ネットワーク２
３２（好ましくは最終使用者設備２３０内）を介して受取り領域２４０と通信状態にある
データ記憶／検索デバイス２３４に実質的に同一の情報を記憶することにより、第１およ
び第２の電子情報通信ステーション２４１、２４０を用いて行われる。受取り領域２４０
と供給元設備２１０との間の通信は、（内部）ネットワーク２３２、ファイアウォール２
３３Ａもしくは２３３Ｂ、および外部ネットワーク２０２を介して提供可能であり、たと
えば、材料分析データおよび／または証明記録を供給元から通信して適切な材料貯蔵槽の
電子情報記憶素子に記憶するとともに、そのような情報をデータ記憶／検索素子２３４に
同時に保存することが可能である。種々のデータ検証チェックはいずれも、受取り領域２
４０内に収容された材料貯蔵槽上で実施可能であるか、またはさらに言えば、最終使用者
設備２３０内の任意の領域に移送された材料貯蔵槽上で実施可能である。各槽電子情報記
憶素子からのデータは、データ通信素子２４５およびネットワーク２３２を介してデータ
記憶／検索素子２３４に自動通信される。低温貯蔵領域内の現在および／または履歴（た
とえば、受取り領域２４０内に槽が存在する時間全体にわたり）の環境条件を示す情報は
、実質的に連続的または槽が受取り領域２４０を出る時のうちのいずれかで各槽の電子情
報記憶素子に書込み可能である。

[0067] 材料の受取りおよび移動に関する種々の利用者定義の規則、典型的には、提供さ
れた分析サービスから最終使用者設備に送信される分析結果証明（たとえば、バッチ固有
もしくは容器固有の材料特性情報）に関連する規則を、槽およびその中に入っている材料
に適用することが可能である。槽関連情報記憶素子中に記憶された情報を、好ましくは材
料最終使用設備への槽の進入時に、プロセスツール制御素子に通信しうるのと同様に、分
析証明、分析証明へのアクセスを可能にする一意の識別子、受取りの結果、または受取り
適性の判定などを、材料入りの槽に関連付けられた情報記憶素子に通信して記憶すること
が可能である。さらに、材料最終使用設備の作業者による槽または材料の受取りのような
特定の事象の発生時に、化学物質使用テンプレートまたは他のプロセスツール操作指示を
示す情報を情報記憶デバイスに記憶したり、または情報記憶デバイスからアクセスできる
ようにしたりすることが可能である。槽の移動の遅れを回避するために、前述の情報転送
工程を自動化することが望ましい。なぜなら、そのような槽に入っている材料は、温度、
圧力、衝撃、放射線被ばくのような環境因子の影響をきわめて受けやすい可能性があるか
らである。

[0068] 受取り領域２４０から低温貯蔵領域２５０に材料貯蔵槽を移送することが可能で
ある。そのような低温貯蔵は、材料の劣化を防止して貯蔵寿命を伸ばすために、フォトレ
ジストのような材料に効果的に利用される。低温貯蔵領域２５０は、好ましくは、各材料
貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｇ、２０１Ｈ）に関連付けられた電子情報記憶素子と通信す
るように構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２５１、２５０、環境セ
ンサー素子２５６、およびデータ通信ステーション２５５を含む。受取り領域の現在およ
び／または履歴（たとえば、低温貯蔵領域２５０内に槽が存在する時間全体にわたり）の
環境条件を示す情報は、実質的に連続的または槽が低温貯蔵領域２５０を出る時のうちの
いずれかで各槽の電子情報記憶素子に書込み可能である。

[0069] 低温貯蔵領域２５０から解凍材料またはプレハブ材料（化学物質）のステージン
グ領域２６０に材料貯蔵槽を移送することが可能である。ステージング領域２６０は、好
ましくは、各材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｉ、２０１Ｊ）に関連付けられた電子情報
記憶素子と通信するように構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２６１
、２６０、環境センサー素子２６６、およびデータ通信ステーション２６５を含む。受取
り領域の現在および／または履歴（たとえば、ステージング領域２６０内に槽が存在する
時間全体にわたり）の環境条件を示す情報は、実質的に連続的または槽がステージング領
域２６０を出る時のうちのいずれかで各槽の少なくとも１つの電子情報記憶素子（たとえ
ば長距離ＲＦＩＤインレイラベル）に書込み可能である。材料貯蔵槽に関連付けられた電
子情報記憶素子中にこれまで記憶されていないのであれば（たとえば、供給元設備２１０
での充填時または槽のサプライチェーン中の任意の他の時点）、プロセスツール操作パラ
メータ、設定値、もしくは操作指示、またはプロセスツールの材料利用に影響を及ぼす他
の情報をステージング領域２６０で材料貯蔵槽の電子情報記憶素子に記憶することが可能
である。

[0070] ステージング領域２６０から製造プロセス領域または製造領域２７０に材料貯蔵
槽を移送することが可能である。製造領域２７０は、好ましくは、製造領域２７０に槽が
進入する時およびそれから退出する時に各材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｋ、２０１Ｎ
）に関連付けられた電子情報記憶素子と通信するように構成された第１および第２の電子
情報通信ステーション２７１、２７９を含む。製造領域２７０は、少なくとも１つのプロ
セスツール２７２Ａ、２７２Ｂをさらに含む。そのようなツールの例としては、フォトレ
ジストを適用するためのコータートラックプロセスツールおよび他の半導体ウェーハ製造
プロセスツールが挙げられるが、医学技術、薬学技術、生物学技術、原子核技術、および
／またはナノテクノロジーに適合した他のプロセスツールを利用することも可能である。
各プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂは、プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂに分配関係
で結合された材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｌ、２０１Ｍ）を収容するための関連材料
（たとえば化学物質）包囲体またはドロア（drawer）２７３Ａ、２７３Ｂを有する。各ド
ロア２７３Ａ、２７３Ｂは、好ましくは、プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂのかなり長
期間にわたる無中断運転を可能にすべく複数の材料貯蔵槽を収容し、各材料貯蔵槽の電子
情報記憶素子（たとえば短距離ＲＦＩＤタグ）は、好ましくは、適切な通信ハードウェア
を介して関連ローカル制御素子２７８Ａ、２７８Ｂとセンサー通信状態にある。そのよう
な通信ハードウェアは、槽のキャップ中に取り付けられた短距離ＲＦＩＤタグに近接近し
た状態で嵌合するように構成されたプローブコネクタに固定されたＲＦＩＤリーダー（ま
たは読取り／書込みデバイス）を含みうる（たとえば、図２Ａ〜２Ｂに示されるとおり）
。そのようなタイプのプローブコネクタは、プロセスツールに動作的に結合された制御素
子（たとえば、工業用コントローラーまたはコンピュータ）と有線通信状態にありうる。

[0071] ローカル制御素子２７６Ａ、２７６Ｂは、各プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂ
に対して提供可能であり、各ローカル制御素子２７６Ａ、２７６Ｂは、好ましくは、セン
トラルコントローラー２３６、監視素子２３５、データ記憶／検索素子２３４、オプショ
ンのリモートアクセスデバイス２０６、およびユーザーインターフェース２３８と、いず
れも、好ましくは最終使用者設備２３０に対してローカルであるデータ通信ステーション
２７５および通信ネットワーク２３２を介して、通信状態にある。各プロセスツール制御
素子２７２Ａ、２７２Ｂは、好ましくは、プロセス性能、ツール性能、製品性能、および
製品歩留りのうちのいずれかに及ぼす変数の影響を調べるために入力変数として記憶され
たバッチ固有および／または槽固有の材料特性、槽固有の現在および／または履歴の環境
条件、ならびに材料固有の利用パラメータのうちのいずれかにアクセスするように、およ
び／またはそれらを改変するように構成される。各プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂは
、材料貯蔵槽が遭遇した環境条件を監視するために、センサー素子２７６Ａ、２７６Ｂ（
たとえば温度センサー素子）をさらに含み、そのような条件は、ローカル制御素子および
／または中央制御素子２７６Ａ、２７６Ｂ、２３２に報告可能であり、好ましくは、材料
槽の電子情報記憶素子に保存される。材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｌ、２０１Ｍ）は
枯渇するので、他の槽（たとえば、槽２０１Ｋ）をドロア２７３Ａ、２７３Ｂに供給して
プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂの処理を再開する。

[0072] 材料貯蔵槽内に入っている材料の量、レベル、または体積の感知は、望ましくは
、材料が消費もしくは排出される可能性のある任意の時点（残存材料の指標を提供するた
めに）および／または材料消費が追跡される任意の時点で行われる。そのような情報は、
望ましくは、槽の位置および材料の状態（たとえば、特定の材料がその使用目的に適した
状態を保持しているかを決定するのに有用な環境条件）と共に、材料最終使用設備２３０
内の材料在庫を追跡するためにネットワーク２３２を介してコントローラー２３６（また
は他の望ましい素子）に通信される。いずれかの特定の材料の在庫が所定の閾値または使
用者により決定された閾値を下回って枯渇状態になった場合、追加の材料の注文を自動生
成して、ネットワーク接続２０２を介して外部供給元２１０に送信することが可能である
。材料の受取り適性、槽の位置、材料の量／体積／レベル、材料の消費量、および槽／材
料の環境条件をはじめとする情報を一緒に統合することにより、将来の材料の必要性を決
定および予測する今までにない効率が提供される。そのような必要性を満たす自動化材料
注文を行えば、実験プロセスまたは工業プロセスが適正材料または許容材料の欠如により
中断される可能性が最小限に抑えられる。

[0073] 製造領域２７０内で材料貯蔵槽（たとえば槽２０１Ｎなど）から材料が枯渇した
後、好ましくは、空状態または低減状態を示す信号を、各材料貯蔵槽に関連付けられた情
報記憶素子に記録し（たとえば、プロセスツールに空の槽が後続的に誤接続されるのを防
止するために）、枯渇した槽（たとえば、槽２０１Ｏ、２０１Ｐ）を輸送または廃棄物管
理（材料退出）の領域２８０に移送する。枯渇した槽を再充填またはリサイクルのために
供給元に戻すことが可能であるか、または廃棄物処理のために廃棄サービスプロバイダー
に提供することが可能である。輸送／廃棄物管理領域２８０は、好ましくは、各材料貯蔵
槽（たとえば、槽２０１Ｏ、２０１Ｐ）に関連付けられた電子情報記憶素子と通信するよ
うに構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２８１、１８０、およびデー
タ通信ステーション２８５を含む。このようにして、輸送／廃棄物管理領域への槽の進入
およびそこからの退出を自動で追跡、ログ記録、および／または監視することが可能であ
る。輸送／廃棄物管理領域および内部ネットワーク２３２に接続された他のデバイスおよ
び／または外部の設備もしくは要素、たとえば、廃棄処理／リサイクル設備２９０、供給
元設備２１０、および追跡代理人もしくは追跡監査役２０４の間の通信を可能にするため
に、好ましくは、データ通信ステーション２７５を提供する。

[0074] 輸送または廃棄物管理の領域２８０から、好ましくは電子情報通信ステーション
２９１と、外部設備もしくは要素との通信を可能にするデータ通信素子２９５と、を有す
る廃棄処理またはリサイクルの設備２９０に、枯渇した槽を移送することが可能である。
他の選択肢として、適切であれば、材料貯蔵槽（たとえば槽２０１Ｑ）を再製造または修
理することが可能である。

[0075] 以上のことから考えて、システム２００は、材料貯蔵槽およびその内容物の高度
に自動化された「全工程にわたる」追跡および管理を可能にするので、材料固有の属性デ
ータをプロセスツールの使用場所に直接自動送達することにより、不適正材料または無効
材料の使用に起因するウェーハスクラップ、ウェーハ再加工、およびプロセス停止時間の
排除、ツール性能およびプロセス性能ならびに先端的なプロセス制御およびプロセス最適
化のための向上した新しいデータ解析機能などのような実質的な利益が得られる。システ
ム２００の他の特徴および利益は、以下に明記される利益である。

[0076] 供給、使用、および／または廃棄処理のチェーンのいくつかの任意の時点で各材
料貯蔵槽およびその内容物に関する一意の情報を動的更新可能な電子情報記憶素子に自動
で追加しうるので、個別の（たとえば紙への）記録の生成および処理を必要とすることな
くチェーンの各時点でアクセス可能な電子記録が提供される。これにより、材料の追跡お
よび管理における手仕事および誤りを生じる可能性が有意に低減される。

[0077] 材料貯蔵槽は、材料内容物の分析結果を待たずに供給元設備２１０から即座に輸
送可能である。なぜなら、そのような結果を配給設備２２０および最終使用者設備２３０
のうちのいずれかに送信してから、材料貯蔵槽に関連付けられた動的更新可能な電子情報
記憶素子中に「マージ」しうるからである。これにより、材料の輸送遅れが低減されると
もに、サプライチェーンの中断を生じる可能性が低減される。

[0078] システム２００を用いれば、最終使用者は、各材料貯蔵槽およびその内容物の受
取り、移動、および適正使用に関する規則を容易に規定、変更、および適用することが可
能である。

[0079] システム２００を用いれば、最終使用者は、最終使用者設備２３０内に位置する
すべての供給槽の位置に関する詳細な在庫報告を材料供給元に提供することが可能である
。上流の在庫ストック場所への在庫再供給要求の自動通信を可能にする自動化在庫「ピッ
クリスト」をシステム２００により生成することが可能である。

[0080] システム２００では、最終使用者設備２３０と材料供給元との間のデータ転送機
能が利用可能である。所望により、材料供給元と、特定の材料貯蔵槽に関連付けられた電
子情報記憶素子に関連付け可能なデータリポジトリーとの間で通信を確立することが可能
である。そのような通信により、槽固有、材料固有、およびバッチ固有の情報のうちのい
ずれかを交換することが可能である。

[0081] 材料特性、槽情報、現在および履歴の環境条件、ならびに材料使用情報のうちの
いずれかに関する情報は、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子に記憶されて、
外部のソフトウェアおよびデータシステムで共有される。そのような情報（望ましくは他
のプロセス情報を含む）は、プロセスツール位置もしくはプロセスツール上に配設された
ローカルディスプレイ（たとえば接触制御ディスプレイ）、プロセスツールから離間して
いるがそのようなプロセスツールを収容するプロセス設備内にあるローカルリモートディ
スプレイ（たとえばユーザーインターフェース２３８）、またはプロセスツールから遠く
離れている真のリモートディスプレイをはじめとする種々のタイプのユーザーインターフ
ェースを介して、使用者に提示可能である。たとえば、ディスプレイのような追跡プロセ
スツールを含むプロセスツール２７２Ａの場合、どの材料が特定の分配ノズルに接続され
ているかを表示したり各材料に関する詳細な情報を提供したりすることが可能である。材
料特性、槽情報、現在および履歴の環境条件、ならびに材料使用のうちのいずれかに関す
るそのような情報を、プロセスツール２７２Ａおよび／または任意の関連付けられたもし
くは一体化された制御素子２７８Ａ、２３６または監視素子２３５により使用して、柔軟
かつ広範なツールおよび製造の報告を行うことが可能である。

[0082] 好ましい実施形態では、材料貯蔵槽（たとえば槽２０１Ｍ）に関連付けられた電
子情報記憶デバイスまたは素子間のデータ転送は、半導体製造装置通信スタンダード（Ｓ
ＥＣＳ：Semiconductor Equipment Communication Standard）またはＳＥＣＳ−ＧＥＮの
ような通信方式で、プロセスツールコントローラー（たとえば制御２７８Ａ）のような外
部デバイスに対して提供される。たとえば、複数のノズルを有するコータートラックプロ
セスツールに適用する場合、１つの材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子は、ツ
ールの特定のノズルに一意にマッピングされたデータファイルに、必要に応じてまたは適
切であれば他の領域識別と共に、帰属されうる。そのようなファイルは、以下の属性リス
トおよび例示データファイルで提供されるように、複数の領域を有するカンマ区切りのデ
ータを含みうる。
コートモジュール名，コートモジュール番号，レジストノズル番号，ボトル番号
COT,10123,1,1
COT,10124,1,1
COT,10125,1,1
COT,10126,1,1
BCT,10123,2,1
BCT,10124,2,1
BCT,10125,2,1
BCT,10126,2,1

[0083] システム２００では、さまざまな材料管理方法が利用可能である。例として、図
５について説明する。材料管理方法４００は、一般的には、電子情報記憶デバイス中への
情報の記憶およびプロセスツールの操作パラメータを設定または調整するための記憶情報
の利用を目的とする。図６の上から開始して、第１の方法工程４０２は、関連電子情報記
憶デバイスを有する槽に材料を充填することを含む。第２の方法工程４０４は、（ａ）バ
ッチ固有の材料特性、（ｂ）槽固有の材料特性、（ｃ）槽固有の現在の環境条件、（ｄ）
槽固有の履歴の環境条件、および（ｅ）材料固有の利用パラメータ（またはプロセスツー
ル操作パラメータ）のうちのいずれかを示す情報を、槽に関連付けられた電子情報記憶デ
バイスに記憶することを含む。工程４０２、４０４は、以上に記載したような充填システ
ム１００を用いて実施可能である。

[0084] 材料貯蔵槽の内容物に対応する材料サンプルを第３の工程４０８で分析すること
が可能である。そのような分析は、工程４０６で材料入りの貯蔵槽を材料プロセス最終使
用設備に輸送する時またはその後で実施可能である。搬送中、工程４０５で槽および／ま
たは材料の環境条件を種々のセンサーにより監視することが可能である。材料分析の後、
工程４１０で分析結果を材料貯蔵槽で利用できるようにすることが可能である。追加とし
てまたは他の選択肢として、工程４１０で他のプロセスツールの材料固有の利用パラメー
タまたは操作パラメータのようなプロセス情報を材料貯蔵槽で利用できるようにすること
が可能である。そのような情報は、工程４０９で自動でまたはネットワーク問合せ要求に
応答して提供可能である。情報は、輸送工程４０６中、工程４１２で最終使用設備で槽を
受け取った時、または材料貯蔵槽および／もしくはデータリポジトリーからの情報がプロ
セスツール制御デバイスに通信される個別の通信工程４１８の一部として、適切な材料貯
蔵槽と一致させることが可能である。工程４１４で材料入りの槽を最終使用設備内で移動
させる場合、槽が遭遇した環境条件を工程４１５で監視することが可能である。

[0085] 工程４１８で電子情報記憶デバイス（材料貯蔵槽に関連付けられた）からプロセ
スツール制御デバイスに情報を通信することにより、工程４２０でプロセスツールの操作
パラメータを自動で設定または調整することが可能である。その後、工程４２２でプロセ
スツールを用いて加工を行いかつ／または製造物品を製造する。そのような製造物品は、
完成消費財を実現する必要はない。そうではなく、プロセスに付された任意の好適な材料
を含んでいたり後続のプロセス工程のための前駆体材料を実現したりしてもよい。好まし
い製造物品としては、半導体基板、ウェーハ、またはブール（boule）のような半導体材
料が挙げられる。他の選択肢として、製造物品としては、医学関連、薬学関連、生物学関
連、または原子核関連の物品が挙げられうる。プロセスまたは製造の工程４２２の後、工
程４２４で製造物品の属性を分析する。そのような分析は、従来の種々の性能試験または
品質保証／品質管理試験のうちのいずれかを含みうる。分析工程４２４に応答して、工程
４２０でプロセスツールの操作パラメータをさらに調整することが可能である。得られる
方法４００は、プロセス最適化に良好に適合し、オペレーターエラーを伴うおそれのある
材料固有のプロセスパラメータの手動入力の必要性を回避する。

[0086] 他の材料管理方法の種々の工程を図７に示す。第１の方法工程４３２では、材料
貯蔵槽に材料を充填し、それに関連する情報（たとえば、一意の槽識別子、材料の量、材
料のタイプ、対象の受取り人の識別など）を関連情報記憶デバイスに記憶する。材料入り
の槽は、後続工程４３６で最終使用プロセス設備に輸送される。搬送工程中またはその後
、材料貯蔵槽の内容物に対応する材料サンプルを工程４３８で分析して（たとえば、材料
供給元設備または遠隔試験設備で）、種々の材料特性のうちのいずれかを確認する。分析
工程４３８が終了する前に工程４３６で槽の輸送を行うことにより、輸送遅れが回避され
、材料貯蔵寿命が最大化される。

[0087] 分析工程４３８により生成させられた情報を工程４４０で適切な材料貯蔵槽で利
用できるようにすることが可能である。たとえば、輸送工程４３６中に分析結果を適切な
槽に送信して、槽と一致させることが可能である。他の選択肢として、最終使用設備の受
取り領域で受け取った時またはそのような最終使用設備内の適切なステージング領域に槽
が配置された時、分析結果を適切な槽と一致させることが可能である。分析情報は、工程
４４４で、適切な槽に関連付けられた電子情報記憶デバイス中に記憶したり、または槽か
ら離れてネットワーク接続されたデータリポジトリーに通信したりすることが可能である
（たとえば、電子製品コードなどのような一意の識別子を介して槽と相関付けることが可
能である）。さらなる実施形態では、材料情報のローカル記憶およびリモート記憶（槽に
対して）の両方が提供される。そのような情報の利益を生かして、認定工程を行うことが
可能である。この際、（ａ）槽の最終使用プロセス設備での受取り、（ｂ）所定の位置へ
の槽の移動（たとえば最終使用設備内）、および（ｃ）槽およびその材料内容物の所定の
使用のうちのいずれかに関して所定の基準または利用者により定義された基準と比較する
ことが可能である。次に、工程４４８で記憶情報をプロセスツール制御デバイスに通信し
、工程４５０でプロセスツールの操作パラメータを設定または調整する。その後、製品を
製造および分析することが可能であり、この際、先に述べたように、その結果を用いてプ
ロセス最適化のための操作パラメータをさらに調整する。

[0088] さらなる情報転送工程および情報検証工程を以上の方法で利用可能である。一実
施形態では、バッチ固有もしくは材料固有の材料特性情報を含む記録（たとえば、分析証
明に含まれるような記録）を、分析サービスプロバイダーから、材料最終使用設備を介し
てアクセス可能なデータリポジトリーに、ネットワークを介して通信し、そのような記録
へのアクセスを可能にするおよび識別子を、そのような材料の入った槽に関連付けられた
電子情報記憶素子に通信するか、さもなければ記憶する。そのような識別子を用いれば、
材料特性情報の記憶された記録を利用して、槽からプロセスツールに材料を分配する前に
そのような情報の受取り適性の検証を行うことが可能である（たとえば、プロセスツール
に関連付けられた制御デバイスにより）。他の実施形態では、そのような分析から得られ
る材料特性情報の受取り適性を検証して、そのような受取り適性の検証を示す情報を、材
料の入った槽に関連付けられた情報記憶デバイスに記録する。

[0089] さらに他の材料管理方法４６０の工程を図８に示す。右上から開始して、第１の
工程４６１は、材料仕様を提供することを含む。第２の工程４６０は、関連電子情報記憶
デバイスを有する材料貯蔵槽への供給を含む。電子情報記憶デバイス内（他の選択肢とし
て、槽上の識別子にリンクされたリモートデータリポジトリー内）には、（ａ）材料の識
別情報、（ｂ）材料の組成、（ｃ）材料の供給源、（ｄ）材料の量、（ｅ）材料のバッチ
、（ｆ）バッチ固有の材料特性、（ｇ）任意の槽固有の材料特性、および（ｈ）槽の識別
情報のうちのいずれかを示す情報が工程４６４で記憶される。槽および／またはその材料
内容物が遭遇した環境条件を示す情報を工程４７５で監視して、そのような情報を工程４
７６で記憶することが可能である（たとえば、電子情報記憶デバイス中または中央データ
リポジトリー中）。以上の情報のうちのいずれかをプロセスツールに関連付けられた制御
デバイスに工程４７８で提供し、それを用いて工程４８０でプロセスツールのプロセスパ
ラメータを設定・調整することが可能である。材料貯蔵槽から受け取った材料を利用する
製品は、工程４８２で製造される。その後、材料および／または槽に固有の情報（場合に
より、環境条件情報を含む）は、（ａ）製品の一意の識別、（ｂ）製品バッチ情報、およ
び／または（ｃ）製品製造の日付／時刻のうちのいずれかを示す製品情報と共に関連付け
て記憶される（たとえば、検索可能なデータベース中）。そのような記憶により、製造さ
れた製品とその製造で使用される材料とが相関付けられる。製品の１つ以上の属性を工程
４８４で分析する。この結果は、それに応答して工程４８０でプロセスツールのパラメー
タを調整するのに有用である。製品製造の直後または場合によりそのかなり後、製品分析
を行うことが可能である。デバイス性能を原材料に相関付ける能力により、プロセス最適
化が容易に行えるようになり、いずれも汎用的製品保証検査を必要とすることなく、後で
欠陥のあることが判明した製品または製品バッチの迅速な回収が容易に行えるようになる
。製品分析工程４８４に応答して、所望により、製造プロセスを改良すべく材料仕様４６
１を調整することも可能である。

[0090] 種々の理由のうちのいずれかにより、リンクされた完成製品／材料データベース
の後続的データベース検索を工程４８５で行って、工程４８６で報告を作成することが可
能である。製品で実現された材料使用を自動で解明することにより、実質的にデータ入力
エラーが回避され、個々の供給元により提供された材料仕様および材料が製品の歩留りに
及ぼす影響の厳密な分析が可能になり、リサイクルもしくは廃棄処理の団体、政府機関、
および／または業界団体への報告を簡素化することが可能になる。

[0091] 本発明の特定の態様、特徴、および例示的実施形態に関連して本発明について本
明細書で説明してきたが、当然のことながら、本発明の有用性はそのように限定されるも
のではなく、多数の他の変更形態、修正形態、および他の選択肢の実施形態に拡張され、
それらを包含する。このことは、本発明の分野の当業者であれば、本明細書の開示に基づ
いて自明であろう。したがって、これ以降で特許請求される本発明は、広義に解釈され、
その趣旨および範囲内にそのような変更形態、修正形態、および他の選択肢の実施形態を
すべて包含すると解釈されるものとする。

Claims

材料貯蔵槽であって、当該材料貯蔵槽からの後続の分配のための材料を収容するように構成された槽本体を有する材料貯蔵槽と、
キャップと、
第１電子記憶素子及び第２電子記憶素子であって、前記第１及び第２電子記憶素子の各々が、プロセッサと、前記材料貯蔵槽内に収容された材料に関連する情報を記憶するメモリと、情報を送信及び／又は受信する通信リンクと、を備え、前記通信リンク及びメモリは前記プロセッサに通信により結合される、第１電子記憶素子及び第２電子記憶素子と、を備え、
前記第１電子記憶素子は、短距離電子記憶素子であり、前記キャップに結合され、
前記第２電子記憶素子は、長距離電子記憶素子であり、前記材料貯蔵槽に結合され、前記第２電子記憶素子は、前記メモリに記憶された前記材料貯蔵槽内に収容された材料に関連する情報を、前記通信リンクを介してリモートデバイスに長距離にわたって無線で送信するように構成される、材料貯蔵分配アセンブリ。
前記キャップに係合されるように構成されて、プローブを含むコネクタをさらに備える、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記材料貯蔵槽は取り外し可能なライナーをさらに備え、前記槽本体は、前記材料貯蔵槽からの材料の制御下での貯蔵及び制御可能な分配を容易にするために選択的に加圧可能なオーバーパックとして機能する、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記材料貯蔵槽内に収容された前記材料に関連する情報は材料固有の利用パラメータを示す、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記材料貯蔵槽内に収容された前記材料に関連する情報はプロセスツールの操作指示を示す、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記材料貯蔵槽内に収容された前記材料に関連する情報は材料特性を示す、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記材料貯蔵槽内に収容された前記材料に関連する情報は槽固有の現在又は履歴の環境条件を示す、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記メモリは、前記材料貯蔵槽に固有の識別子をさらに記憶する、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記メモリは、材料の受取り適性、槽位置及び／又は材料レベルに関連する情報をさらに記憶する、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
温度センサ、圧力センサ、歪みセンサ、化学センサ、湿度センサ、加速度応答センサ及び材料レベルセンサから構成された群から選択される、前記材料貯蔵槽に関連付けられた１以上のセンサであって、感知されたパラメータを示す信号を送信するように構成された１以上のセンサをさらに備える、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記１以上のセンサは、前記第１又は第２電子記憶素子の少なくとも１つに、感知されたパラメータを示す信号を送信するように構成される、請求項１０に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記１以上のセンサは、リモートデータ記憶リポジトリに、感知されたパラメータを示す信号を送信するように構成される、請求項１０に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記第２電子記憶素子は、前記第１電子記憶素子よりも大きな信号受信距離を有する、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記第１電子記憶素子はＲＦＩＤタグを備え、前記第２電子記憶素子はＲＦＩＤタグを備える、請求項１３に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記第１又は第２電子記憶素子の少なくとも１つの前記メモリは、前記材料貯蔵槽内に収容された前記材料に関連する情報を受信して記憶することができる動的更新可能なメモリである、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記第２電子記憶素子から送信された情報は、槽位置及び／又は材料レベルを示す情報を含む、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記第２電子記憶素子は、前記通信リンクを介して前記リモートデバイスから情報を受信して、前記リモートデバイスから受信した前記情報に少なくとも部分的に基づいて、前記メモリに記憶された前記材料貯蔵槽内に収容された前記材料に関連する前記情報を更新するように構成される、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記リモートデバイスから受信した前記情報は日付及び／又は時刻印を含み得る、請求項１７に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
前記第１又は第２電子記憶素子の少なくとも１つは、プロセスツール制御素子に、前記メモリに記憶された前記材料貯蔵槽内に収容された材料に関連する情報を無線で送信するように構成される、請求項１に記載の材料貯蔵分配アセンブリ。
ネットワークと、
少なくとも１つの材料貯蔵槽であって、当該材料貯蔵槽からの後続の分配のための材料を収容するように構成され、前記材料貯蔵槽は第１電子記憶デバイス及び第２電子記憶デバイスを有し、前記第１及び第２電子記憶デバイスは、前記材料貯蔵槽内に収容された材料に関連する情報を記憶し、前記第１及び第２電子記憶デバイスは、前記ネットワーク上でリモートデバイスに情報を送信し及び／又はリモートデバイスから情報を受信するための通信リンクと、前記材料貯蔵槽内に収容された前記材料と通信リンクとに関連する情報を受信して更新するように構成された動的更新可能なメモリと、を備え、前記第１又は第２電子記憶デバイスの少なくとも１つは、長距離通信に適合しており、前記メモリに記憶された前記材料貯蔵槽内に収容された材料に関連する情報を、前記通信リンクを介してリモートデバイスに長距離にわたって無線で送信するように構成される、少なくとも１つの材料貯蔵槽と、
電子通信情報ステーションと、
データ記憶／検索素子であって、前記電子通信情報ステーション及び前記データ記憶／検索素子は、前記ネットワークを介して前記材料貯蔵槽に関連付けられた前記第１又は第２電子記憶デバイスに情報を送信し及び／又は前記第１又は第２電子記憶デバイスから情報を受信するように構成される、データ記憶／検索素子と、を備える、１以上の材料貯蔵槽を監視するシステム。
前記ネットワークを介して前記電子通信情報ステーション及び前記データ記憶／検索素子と通信するセントラルコントローラをさらに備える、請求項２０に記載のシステム。
前記動的更新可能なメモリは、前記材料貯蔵槽の位置を示す情報を受信して記憶するように構成される、請求項２０に記載のシステム。
前記動的更新可能なメモリは、前記材料貯蔵槽に残っている材料の量を示す情報を受信して記憶するようにさらに構成される、請求項２０に記載のシステム。
前記ネットワークを介して、前記材料貯蔵槽に関連付けられた前記第１又は第２電子記憶デバイスに、感知されたパラメータを示す情報を送信するように構成された少なくとも１つのセンサをさらに備え、前記情報は、前記第１又は第２電子記憶デバイスの前記動的更新可能なメモリに記憶された前記感知されたパラメータを示す、請求項２０に記載のシステム。
前記ネットワークに通信で結合されたディスプレイを含むリモートユーザインターフェースをさらに備え、前記第１又は第２電子記憶デバイスは、前記ネットワークを介して前記リモートユーザインターフェースに、前記動的更新可能なメモリに記憶された前記情報を長距離にわたって送信するように構成され、前記情報は前記ディスプレイ上で前記ユーザに表示される、請求項２０に記載のシステム。
設備又は設備領域に入る時、前記第１又は第２電子記憶デバイスの少なくとも１つは、前記動的更新可能なメモリに記憶された前記情報を、前記通信リンクを介して前記ネットワーク上でデータ記憶／検索素子に自動的に送信するように構成される、請求項２０に記載のシステム。