JP2013225696A - 情報記憶素子を有する材料貯蔵槽を管理するためのシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

【課題】情報記憶とくに電子情報記憶を利用して材料貯蔵・分配槽およびその内容物を管理および利用するシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】材料管理システムおよびその方法は、情報（たとえば電子情報）記憶を有する材料貯蔵槽を含む。記憶デバイスからプロセスツールコントローラーに情報を通信して、プロセスツール操作パラメータを設定または調整するために利用することが可能である。遠隔分析により材料情報を決定し、続いて、そのような材料の入った槽の電子情報記憶デバイスに通信することが可能である。材料固有の情報のさらなる転送を併行して行いながら、顧客設備内の材料貯蔵槽の位置および移動を自動追跡することが可能である。製品製造に利用された材料固有の情報と共に製品情報を関連付けて記憶することが可能である。
【選択図】図６

Description

関連出願に関する記述
[0001] 本出願は、「電子情報記憶を利用した流体貯蔵槽管理システムおよびその方法（FLUID STORAGE VESSEL MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS EMPLOYING ELECTRONIC INFORMATION STORAGE）」という名称で２００６年７月１０日に出願された米国仮特許出願第６０／８１９，６６１号明細書に基づく利益を主張する。

発明の分野
[0002] 本発明は、種々の態様で、情報記憶とくに電子情報記憶（たとえば無線周波数識別）を利用して材料貯蔵・分配槽およびその内容物を管理および利用するシステムおよび方法に関する。さらに、本発明は、種々の態様で、そのような槽から分配された材料を利用するプロセスツールの操作パラメータを設定または調整するためのそのようなシステムの実現および使用に関する。

背景
[0003] 材料貯蔵・分配槽は、多種多様な工業プロセスならびに商業用途および個人用途で使用される。種々のタイプの液体および気体は、移送および最終的には分配のために貯蔵筒のような槽（vessel）に導入可能である。材料貯蔵・分配槽の用途の望ましい工業分野の１つは、半導体デバイスの製造である。

[0004] 半導体デバイスの製造時、典型的には二酸化シリコンのような単結晶性材料を含む半導体基板上に種々のタイプおよび目的の材料が堆積される。堆積される材料は、半導体基板のトレンチ内に金属ラインまたは他の回路機構を形成するために、銅、アルミニウム、および他の金属を含みうる。製造プロセス全体にわたり半導体基板上に追加の回路機構および材料層を形成することが可能である。

[0005] 以上に記載したようなトレンチを形成するために、最初にフォトレジスト材料が半導体基板上に堆積される。半導体基板へのフォトレジスト材料の移送および送達の方式は、製造プロセスにきわめて重要である可能性がある。たとえば、不適切なタイプのフォトレジストが適用された場合の損失は、破壊される高価な半導体基板、浪費される高純度化学物質、およびそのような誤りを修正するために必要とされる製造プロセスの中断の点からみて、膨大である可能性がある。この事実にもかかわらず、フォトレジスト材料のサプライチェーンは、通常、本質的に効率が悪くかつ誤りを犯す危険性が高い（なぜなら、典型的なサプライチェーンには、互いに通信できない独立した材料追跡プラットフォームをそれぞれ有する複数の当事者が関与しているからである）手動システムを用いて管理される。

[0006] 以上に記載したフォトレジスト材料は、典型的には、液体形態で半導体基板の表面に移送および送達される。半導体基板の表面全体にわたりフォトレジストの薄肉コーティングを適用および展延するために、スピンオンプロセスが一般に使用される。スピンオンプロセスのパラメータは、半導体基板の表面全体にわたりフォトレジストのきわめて均一な薄肉の分布が確保されるように選択される。材料適用工程は、典型的には、半導体基板を加熱してフォトレジスト層を固化させる工程の後に行われる。

[0007] 以上に記載した固体フォトレジスト層は、その下にトレンチを形成しうるように従来のエッチング技術によりパターン化が可能である。しかしながら、適切なトレンチ形成およびその均一性は、トレンチを画定する薄肉フォトレジスト層の均一性に部分的に依存する。実際に、半導体基板へのフォトレジスト材料の適切な移送および送達は、信頼性のある半導体デバイスの製造にきわめて重要である。事実上、金属ラインのようなデバイス機構は、先端的な半導体ウェーハ設計およびプロセス技術を用いてますます小型化しているので、フォトレジストの不均一性がデバイス機構に及ぼす悪影響は、増大される。

[0008] 均一に薄肉のフォトレジスト層を達成するには、フォトレジスト材料の特定の物理的および機能的な特性に基づくパラメータを利用するスピンオンプロセスまたは他のプロセスの適用が必要であろう。残念なことに、フォトレジスト材料のタイプの特性は、バッチごとに異なる可能性があるか、または製造場所から使用場所までのこうした材料の移送および貯蔵に固有の環境因子もしくは時間因子に起因して異なる可能性がある。例えば、フォトレジストの粘度は、バッチごとにまたは槽ごとに異なる可能性があり、しかもフォトレジストの特性は、環境条件（たとえば高温）および／または経時により劣化する可能性がある。フォトレジストの異なるバッチ間および／または槽間の変動を考えると、半導体基板上に適切に均一なフォトレジスト層を形成すべく所定の固定パラメータを確定することは、きわめて困難であろう。したがって、半導体基板へのフォトレジスト材料の適切な移送および適用は、適切なタイプのフォトレジスト材料を提供することに関連した課題だけでなく、提供される特定のフォトレジスト材料の正確な特性に適合した適用パラメータを利用することに関連した課題をも抱えている。最終使用の直前に各槽の内容物のサンプリングおよび個別検査を行うことは、製造設備では、特にハイスループット処理を意図した高コストの製造ラインでは、非現実的である。さらに、フォトレジストの貯蔵寿命が限られ、貯蔵能力が限られ、しかも材料分析を行うのに一般に時間が必要とされるので、材料分析の結果を待つ間、材料（たとえば化学物質）供給元が顧客への輸送前に材料の全バッチを貯蔵しておくことは、非効率的である。

[0009] フォトレジスト材料の使用に伴う課題について以上に記載してきたが、同様もしくは類似の困難は、半導体の製造および種々の他の工業プロセスで使用される多くの種類の材料に付随して存在する。したがって、本発明は、用途がフォトレジスト材料または半導体材料に限定されるものではない。種々のタイプの材料の取扱いに伴う制約としては、異なる内容物を有する多数の槽を管理することが比較的困難であることが挙げられる。たとえば、同様のタイプの槽内に貯蔵された種々の化学試薬または前駆体材料を利用する製造プロセスでは、次のタスク、すなわち、特定の槽内に配置された特定の材料に適合したプロセスパラメータがいかなる場合にも使用されることを保証すること、サプライチェーンの中断を防止すること、材料の在庫過剰を防止すること、時間的に先に受け取った材料を利用すると同時に、劣化したもしくは過度に古くなった（「期限切れ」）材料の使用を回避すること、安全性不良品回収または品質不良品回収の可能性に関して顧客にすでに納入された材料入りの槽を追跡すること、規制貯蔵限界および／または規制排出限界を遵守すること、ならびに規制排出限界を遵守することのいずれをも遂行することが困難であろう。材料最終使用プロセス設備において材料進入（受取り）領域への槽の移動だけでなく種々の機能領域間での槽の移動を追跡することは、汚染された製造ロットまたは製造バッチに由来することが判明した材料の識別および検索を支援するうえでかつ／またはサプライチェーン管理を支援するうえでとくに望ましいであろう。これらのおよび他の問題に対処するシステムおよび方法を提供することが望ましいであろう。従来の材料管理ツール（たとえばバーコードシステム）は、動的更新機能が欠如し、視線走査を必要とし、他の手動動作に依存し、しかも通常は槽識別情報の提供に限定されるので、そのような問題に対処するのに好適ではない。

[0010] 材料の取扱いおよび利用の機能を改良し、プロセスの性能および分析を強化し、かつ材料貯蔵槽の誤接続障害を低減するために、材料貯蔵槽から材料消費プロセスツールへの情報提供を自動化することが望ましいであろう。そのような自動化では、好ましくは、通信ハードウェアおよび関連インターフェースだけでなく、通信モードおよび通信プロトコルならびにデータ形式および固有データ内容も検討の対象になるであろう。

[0011] 半導体製造のように影響を受けやすく、かつ化学物質を多量に使用するプロセスでは、製造された製品をその製造で使用された材料に関する情報と相関付けることが望ましいであろう。そのような相関付けは、プロセスの最適化ならびに継続的な品質保証および品質管理にきわめて有用であろう。例えば、特定の原材料（材料規格内にあるかないかを問わず）が原因であると考えられる製品の欠陥または性能上の問題は、製造された製品が厳密に検査されるまで検出されない可能性がある。デバイス性能を原材料と相関付けることができれば、全製品の汎用的品質保証検査を必ずしも必要とせずにプロセスの最適化および材料規格の改良を容易に行えるであろう。しかしながら、これまでは、製品情報が製品製造で使用された材料に関する情報と一律かつ確実に相関付けられなかったので、そのような利益は得られていない。

[0012] 以上の背景の考察から、改良された材料管理システムおよびその方法の必要性が示される。

発明の概要
[0012] 本発明は、種々の態様で、情報記憶たとえば電子情報記憶を利用して材料貯蔵槽／材料分配槽およびそれらの内容物を管理および利用するシステムおよび方法に関する。

第１の個別態様では、本発明は、材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに供給元固有の利用パラメータおよびプロセスツールの操作指示のうちのいずれかを示す情報を通信する工程と、通信情報を利用してプロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、を含む方法に関する。

[0013] 第２の個別態様では、本発明は、材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスから材料固有の利用パラメータおよびプロセスツールの操作指示のうちのいずれかを示す情報を受信する工程と、受信情報を利用してプロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、を含む方法に関する。

[0014] 第３の個別態様では、本発明は、関連情報記憶デバイスを有する材料入りの材料貯蔵槽を材料最終使用プロセス設備に輸送する間またはその後、（ｉ）バッチ固有の材料特性を示す情報、（ｉｉ）槽固有の材料特性を示す情報、および（ｉｉｉ）バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の記録の識別子のうちのいずれかを情報記憶デバイスに記録することを含む方法に関する。

[0015] 第４の個別態様では、本発明は、関連電子情報を有する複数の材料貯蔵槽を管理するために複数の無線情報読取りデバイスを利用する方法に関する。この方法は、材料最終使用プロセス設備の材料進入機能領域で第１の材料貯蔵槽の進入を検出する工程と、第１の材料貯蔵槽に関連付けられかつバッチ固有の材料特性、槽固有の材料特性、プロセスツールの操作指示、および材料固有の利用パラメータのうちのいずれかを示す情報をデータリポジトリーに自動転送する工程と、材料最終使用プロセス設備内の複数の機能領域間で第１の材料貯蔵槽の位置および移動のうちのいずれかを監視する工程と、槽の位置および槽の移動のうちのいずれかを示す情報をデータリポジトリーに自動転送する工程と、を含む。

[0016] 第５の個別態様では、本発明は、［Ｉ］材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに、（ａ）前記材料の識別情報、（ｂ）前記材料の組成、（ｃ）前記材料の供給源、（ｄ）前記材料の量、（ｅ）前記材料のバッチ、（ｆ）前記材料のバッチ固有の特性、（ｇ）前記材料の槽固有の特性、および（ｈ）槽の識別情報のうちのいずれかを示す情報を受信する工程と、［ＩＩ］材料貯蔵槽から受け取った材料を利用してプロセスツールで製品を製造または加工する工程と、［ＩＩＩ］（ｉ）製品の識別、（ｉｉ）製品バッチの識別、および（ｉｉｉ）前記製品の製造または加工の日付または時刻のうちのいずれかを示す製品情報と共に受信情報を関連付けて記憶する工程と、を含む方法に関する。

[0017] 本発明の他の個別態様は、以上の方法を実施するためのシステム（自動化システムを包含する）に関する。本発明の他の個別態様では、追加の利点を得るべく以上の態様のうちのいずれかを組み合わせることが可能である。

[0018] 本発明のこれらのおよび他の態様および利点は、以下の開示および添付の特許請求の範囲を検討すれば明らかであろう。

[0019] 本発明の利点に関してより完全に理解するために、次に、添付の図面と組み合わせて記載された以下の説明を参照されたい。

図面の簡単な説明
電子情報記憶素子をキャップ中に配設して有する材料貯蔵槽の斜視組立て図である。この槽は、コネクタヘッドとそれから延在するプローブとを備えた関連プローブコネクタを有する。 材料貯蔵槽用のキャップの斜視組立て図である。このキャップは、電子情報記憶素子を備えた機械的にキー止めされる上縁を有する。 流体貯蔵・分配槽用のキャップのキーリング部の斜視組立て図である。このキーリング部は、電子情報記憶素子（たとえばＲＦＩＤタグ）を収容するように構成されており、かつ機械的にキー止めされるプローブコネクタインターフェースを有する。 図２Ａのキーリング部と関連保持要素を備えた電子情報記憶素子との立面部分切欠き組立て図である。 少なくとも１個の関連電子情報記憶素子を有する材料貯蔵槽用の充填システムの概略図である。 材料貯蔵槽監視システムの概略図である。 材料最終使用プロセス設備内および外部設備間の種々の要素およびそれらの相互接続と共に材料の搬送方向を示す材料管理システムの概略図である。 第１の材料貯蔵槽管理方法の種々の工程を示す論理図である。 第２の材料貯蔵槽管理方法の種々の工程を示す論理図である。 第３の材料貯蔵槽管理方法の種々の工程を示す論理図である。

詳細な説明
[0031] 次の米国特許および特許出願の開示は、本発明の置かれた状況を提供し、参照によりそれらのそれぞれの全体が本明細書に援用されるものとする：「セキュアリーダーシステム（SECURE READER SYSTEM）」に関してKevin T. O’Dougherty、Robert E. Andrews、Tripunithura V. Jayaraman、Joseph P. Menning、およびChris A. Baye-Wallaceの名義で２００５年７月１３日に出願された（かつ米国特許出願公開第２００４／０１７２１６０号明細書として２００４年９月２日に公開された）米国特許出願第１０／７４２，１２５号明細書、「電子情報記憶を有する液体ハンドリングシステム（LIQUID HANDLING SYSTEM WITH ELECTRONIC INFORMATION STORAGE）」に関してKevin O’DoughertyおよびRobert E.Andrewsの名義で２００２年５月３日に出願された米国特許出願第１０／１３９，１０４号明細書、「材料収容システム（MATERIAL CONTAINMENT SYSTEM）」に関してJames V. McManus、Jerrold D. Sameth、およびFrank DiMeo, Jr.の名義で２００５年８月２２日に出願された米国仮特許出願第６０／７１０，２１６号明細書、「材料貯蔵・分配システムおよびそのプロセス（MATERIAL STORAGE AND DISPENSING SYSTEMS AND PROCESSES）」に関してJohn Kingery、Dennis Brestovansky、Kevin O’Dougherty、Glenn M. Tom、Kirk Mikkelsen、Matthew Smith、Don Ware、Greg Nelson、Bob Haapala、Russ Oberg、Tim Hoyt、Jason Gerold、Kevin Nesdahl、およびJohn Jancsekの名義で２００５年６月６日に出願された米国特許出願第６０／６８７，８９６号明細書、ならびに「ｅｘ ｓｉｔｕ歪みゲージ圧力監視アセンブリを特徴とする材料貯蔵・分配システム（MATERIAL STORAGE AND DISPENSING SYSTEM FEATURING EX-SITU STRAIN GAUGE PRESSURE MONITORING ASSEMBLY）」に関してJames V. McManus、Michael Wodjenski、およびEdward E. Jonesの名義で２００２年１２月１７日に発行された米国特許第６，４９４，３４３号明細書。

[0032] 本発明は、材料貯蔵・分配槽に関連付けられた情報記憶（好ましくは電子情報記憶）素子を利用するシステムおよび方法に関する。ただし、記憶情報は、材料貯蔵槽およびその内容物の効率的な利用を管理および促進するために操作され、使用される。

[0033] 材料貯蔵・分配槽およびその内容物に関連する「材料」という用語は、広義に、任意の固体（たとえば、粉末状もしくは顆粒状のもの）、液体、気体、プラズマ、溶液、混合物、スラリー、または懸濁液を意味し、製造および実験のプロセスにきわめて重要な任意の材料、たとえば、半導体分野、医学分野、薬学分野、生物学分野、原子核分野、およびナノテクノロジー分野で使用するための前駆体および消耗材（ただし、これらに限定されるものではない）を意味しうる。

[0034] 本明細書中で用いられる「流体」という用語は、液体、気体、プラズマ、溶液、混合物、スラリー、および懸濁液のうちのいずれかを意味する。したがって、「流体」は、有意な固形分を含んでいてもよく、固形分は、吸着媒体として機能するように材料貯蔵槽内に提供されうる。好ましい実施形態では、材料貯蔵槽は、実質的に純粋な流体を収容する。

[0035] 本発明で利用可能と考えられる槽は、多種多様な材料貯蔵・分配装置を包含する。本明細書中で限定またはとくに規定される場合を除いて、一般的には、本明細書に記載の槽は、材料用の任意の好適な槽でありうる。そのような槽は、次の米国特許、すなわち、米国特許第５，５１８，５２８号明細書、同第５，７０４，９６５号明細書、同第５，７０４，９６７号明細書、同第５，９３５，３０５号明細書、同第６，４０６，５１９号明細書、同第６，２０４，１８０号明細書、同第５，８３７，０２７号明細書、同第６，７４３，２７８号明細書、同第６，０８９，０２７号明細書、同第６，１０１，８１６号明細書、同第６，３４３，４７６号明細書、同第６，６６０，０６３号明細書、同第６，５９２，６５３号明細書、同第６，１３２，４９２号明細書、同第５，８５１，２７０号明細書、同第５，９１６，２４５号明細書、同第５，７６１，９１０号明細書、同第６，０８３，２９８号明細書、同第６，５９２，６５３号明細書、および同第５，７０７，４２４号明細書、（これらはすべて、それぞれの全体が参照により本明細書に援用されるものとする）のうちのいずれかに記載されるような大気圧の槽、大気圧超の槽、または大気圧未満の槽を包含しうる。

[0036] 本明細書に記載される材料貯蔵槽は、気体を収着保持するために、ならびに脱着・分配条件下で気体を貯蔵し、分配するために物理吸着媒体の入った槽をさらに包含する。これに関して、収着媒体は、貯蔵媒体としての能力を有する固体、溶媒、液体、半固体、または他の材料を包含しうる。たとえば、材料貯蔵媒体は、可逆反応性液体媒体、たとえば、第１の工程では流体の反応性取込み、および第２の工程ではすでに取り込まれた流体の反応性放出を行いうるイオン性液体媒体を包含しうる。ただし、第１および第２の工程は、可逆反応スキームを規定するように互いに逆反応の関係にある。他の実施形態では、槽は、米国特許出願公開第２００４／０２０６２４１号明細書（参照により援用されるものとする）に開示されるような液体吸収剤を使用する。

[0037] 本明細書に記載される材料貯蔵槽はさらに、内容物の制御下での貯蔵および制御可能な分配を容易にすべく選択的に加圧可能なオーバーパックとして外側槽が機能するように取外し可能なライナーを有する槽を包含する。そのような槽は、Richard Wertenbergerの名義で２００４年３月２日に発行された米国特許第６，６９８，６１９号明細書（その開示は参照により援用されるものとする）に開示されるとおりである。

[0038] 材料貯蔵・分配アセンブリの一例を図１に示す。概略的には、アセンブリは、材料貯蔵槽１０と、キャップ２０と、分配プローブ４３を有するプローブコネクタ４０と、を含む。材料貯蔵槽１０は、アパーチャーを画定するネック部１１を含む。キャップ２０は、従来の手段、たとえば、ネジ係合、スナップ嵌合、真空封止、または溶剤溶接、および他の従来の方法により、槽１０に固定可能である。図示されるように、キャップ２０は、電子情報記憶素子２５を含む。そのような素子の一例は、パッシブＲＦトランスポンダーと、アンテナと、任意の望ましい情報を記憶するためのプログラマブルメモリー（たとえば、消去可能プログラマブルリードオンリーメモリー（ＥＥＰＲＯＭ）、プログラマブルリードオンリーメモリー（ＰＲＯＭ）、フラッシュメモリー、または不揮発性ランダムアクセスメモリー（ＲＡＭ））と、を有するＲＦＩＤタグ（好ましくは、書込み可能ＲＦＩＤタグを包含する）である。そのようなメモリーは、好ましくは、材料貯蔵槽に適用して使用した場合、作動時にそれに情報を書き込めるように動的更新が可能である。さらに磁気記憶素子を使用することも可能である。記憶情報は、たとえば、バッチ固有および／または槽固有の材料特性、槽固有の現在および／または履歴の環境条件、ならびに材料固有の利用パラメータ（たとえば、プロセスツールの設定または指示）のうちのいずれかを示すものでありうる。メモリー中に記憶可能な情報のより具体的な例としては、限定されるものではないが、材料の組成、材料の密度、材料の粘度、材料の圧力、材料の温度、材料の体積、材料の量、バッチの識別、製造業者の識別、充填の日付、材料の有効期限、供給元固有の識別子、顧客固有の識別子、分析証明（たとえば、バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報を具現化したもの）、分析証明の識別子、または同様の記録を示す情報、および他の同様に有用な情報が挙げられる。

[0039] 種々のタイプの電子情報記憶素子２５、たとえば、短距離および長距離のＲＦＩＤタグ、ＥＥＰＲＯＭ、および同様の記憶デバイスが利用可能と考えられる。少なくとも特定の情報は、電子製品コード（ＥＰＣ）データ形式で記憶可能である。一実施形態では、槽に関する所望の情報を取得すべく一意の識別子で問合せ可能なデータリポジトリー（たとえば動的データベース）中に遠隔記憶された他の槽固有もしくは材料固有の情報と共に、特定の槽に関連付けられた電子情報記憶素子中に一意の識別子が記憶される。さらなる実施形態では、特定の槽用の電子情報記憶素子は、限られたサイズのローカルメモリーを含み、さらに、槽および／またはその材料内容物に関する履歴情報および他の情報を記憶するためのかなり大容量のメモリーを有する外部データリポジトリーへのリンク（好ましくは、電子情報記憶デバイスに対して読取り／書込み機能の両方を可能にする双方向リンク）を含む。電子情報記憶素子は、データリポジトリー中に記憶された対応する記録、たとえば、分析証明で具現化されたバッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の記録へのアクセスを可能にする１つ以上の記憶された識別子を含みうる。特定の最終用途に望ましいか、または有用である場合、種々のタイプの複数の電子情報記憶素子２５を組み合わせることが可能である。

[0040] 電子情報記憶素子２５は、プロセッサー（汎用の集積回路および特定目的もしくは特定用途の集積回路でありうる）をさらに含みうる。また、好ましくは、入力信号（たとえば、センサーからの入力信号）を受信するために関連するＡ／Ｄ変換器を含む。プロセスは、好ましくは、算術処理操作および他の従来の処理操作に適合化される。

[0041] 一実施形態では、従来のバーコードのような非電子情報記憶素子を材料貯蔵槽に関連付けることが可能である。他の実施形態では、電子情報記憶と非電子情報記憶とを組み合わせて使用することが可能である。例えば、特定の情報は、リードオンリー形式で非電子媒体中に記憶可能であり、かつ材料貯蔵槽に関連付け可能である。また、そのような槽は、さらなる情報記憶素子として少なくとも１個の電子情報記憶素子（好ましくは、読取り機能および書込み機能の両方を提供する）をさらに含みうる。一実施形態では、非電子情報記憶素子は、同一の槽に関連付けられた電子情報記憶素子中に記憶された少なくとも特定の情報に関する冗長な情報を含み、この非電子情報記憶素子は、たとえば、電子情報記憶素子が誤動作したりまたは他の欠陥を生じたりした場合に信頼性を向上させるべく二次データ源またはバックアップデータ源として機能する。

[0042] 図示されるように、槽１０およびキャップ２０は、分配プローブ４３を有するプローブコネクタ４０に嵌合して貯蔵・分配アセンブリ１５を形成するように構成される。キャップ２０は、先に述べた電子情報記憶素子２５に加えて、分配プローブ４３を受容するためのプローブアパーチャー２２を含む。コネクタ４０は、アンテナ４５（たとえば高周波（ＲＦ）アンテナ）、モジュラーアンテナライン４８、アダプターチューブ４６、およびプローブ４３を含む。好ましい実施形態では、キャップ２０は、槽１０のネック部に螺合接続される。槽１０およびキャップ２０を所望の位置に移送した後、膜２３を露出させる。コネクタ４０は、キャップ２０に相互接続されるように構成される。

[0043] アセンブリ１５を組み立てるために、プローブコネクタ４０は、槽１０に連結されたキャップ２０に相互接続される。プローブチップ４２は、切込みを設けた破壊可能な膜２３を貫通し、かつ、プローブアパーチャー２２を通して槽１０の内部空間内に突出するように挿入される。次に、コネクタ４０に継続的に圧力を加えることにより、コネクタ４０をキャップ２０のすぐ隣りに移動させる。次に、プローブ４３を槽１０の内部に連通した状態にする。したがって、コネクタ４０は、槽１０上に取り付けられる。アダプターチューブ４６は、槽１０の内部から外部ポンプ（図示せず）までの液体通路を提供する。このようにして、プローブ４３、アダプターチューブ４６、およびポンプを介して槽１０から材料を取り出して、半導体ウェーハプロセスツールのような製造プロセスツールに供給することが可能である。明確にするために単一の槽１０だけが図示されているが、典型的な材料プロセスシステムは、複数の槽１０および付属要素を含みうる。

[0044] 槽１０からの材料の分配は、好ましくは、第１の電子情報記憶デバイス２５から検索された情報を利用して外部コントローラー（図示せず）を介して、開始、制御、または他の調節が行われる。たとえば、制御ユニットは、第１の電子情報記憶デバイス２５から受信した情報を実施されるプロセスに関する情報（たとえば、所要の材料の識別情報および量）と比較して、それに応じて材料移動を開始することが可能である。望ましくないか、または予期されない材料が槽１０に入っている場合、材料移動を防止することが可能である。これに関連して、そのような電子情報記憶デバイス２５は、情報に基づいて誤接続を防止するために、および／または期限切れもしくは劣化（たとえば環境暴露により）を生じた材料のさらなる移動を阻止するために使用可能である。反対に、プロセスにより必要とされる材料が槽１０に入っている場合、フローを開始する可能性があり、フロープロファイルは、第１の電子情報記憶デバイス２５から受信した情報を用いて管理可能である。

[0045] 図示されるように、キャップ２０とコネクタ４０との近接近は、第１の電子情報記憶デバイス２５に対する短い信号受信距離および弱い信号強度に適合しうる。これは、たとえば、互いに隣接して配設される多くの槽１０をクロストークが防止されるように配置する必要のある用途では、正のパッケージ対コネクタ／プローブ信号相関および事象管理を提供するうえで望ましいであろう。より大きな信号受信距離を有する電子情報記憶デバイスを提供して、そのような短距離デバイスを補足したりまたは置き換えたりすることが可能である。長距離電子情報記憶デバイスを用いれば、より少数のおよび／または空間的により離間したアンテナまたは読取りデバイスを用いて複数の槽を感知できるので、全般的パッケージ管理を単純化することが可能である。一実施形態では、材料貯蔵装置は、短距離電子情報記憶デバイスおよび長距離電子情報記憶デバイスの両方を含み、前者の（短距離）電子情報記憶デバイスは、誤接続を防止したり分配サービスに対して正の槽対ツール相関を提供したりするのに有用であり、後者の（長距離）情報記憶デバイスは、外部読取りデバイスとのインターフェース、センサー（たとえば環境）データの記憶および転送、ならびに分析証明（材料固有）データの記憶および転送などをはじめとする他の槽管理タスクに有用である。

[0046] 一実施形態では、キャップおよびコネクタは、「適切な化学物質を適切なアタッチメントに接続するためのキーコードリングを有する液体化学物質分配システム（Liquid chemical dispensing system with a key code ring for connecting the proper chemical to the proper attachment）」という名称の米国特許第６，０１５，０６８号明細書（参照により援用されるものとする）に記載されるように誤接続を防止するように構成された機械的キーコード要素を含む。たとえば、キャップ２０は、キーコードリング部（たとえば、少なくとも１つの突出、窪み、ノッチ、溝などを含む）を含みうる。また、コネクタ４０は、キャップ２０のキーコードリング部に嵌合するように構成されたキーパターン（たとえば、少なくとも１つの突出、窪み、ノッチ、溝など）を含みうる。容器内での貯蔵に供されるそれぞれ異なる材料は、異なる材料には不適合のキーコードをもたせて、固有のキーコード構成を有するキャップ２０に割り当てることが可能である。異なる材料に対してキャップとコネクタとをキー止め状態に結合しようとした場合、不適合のキーパターンにより要素間の適切な着座が防止され、互いに対応するようにキー止めされたキャップおよびコネクタだけが、適切に結合されうる。そのような構成は、特定のプロセスツールと適合しない材料を有する容器間の誤接続を防止するように作用する。そのような機械的キー止めは公知であり、本明細書に規定されるような槽に取り付けられた情報記憶素子からの情報の検索および操作を行うことにより、誤接続防止機能を容易に発揮しうるが、特定の状況下では、そのような誤接続防止技術を一緒に利用する手段としてまたは他の選択肢として、機械的および電子的な誤接続防止ユーティリティーの両方を提供することが望ましいであろう。

[0047] 図２Ａ〜２Ｂについて説明する。材料貯蔵・分配アセンブリの二重インターロック設計は、最終使用者の好みに応じて個別にまたは一緒に利用しうる２つの独立した誤接続防止手段（すなわち、電子情報記憶素子および機械的キー止めプローブインターフェースの両方）を提供する。図２Ａ〜２Ｂについての説明は、図１に関連して以上に記載したアセンブリ１５と組み合わせて理解すべきものであるが、ただし、図１に示されるキャップ２０の部分を図２Ａ〜２Ｂに示されるキーリング部３２０Ａと置き換えるものとする。

[0048] キーリング部３２０Ａは、フレア付き上側部３５０Ａを有する陥凹部３５０内にＲＦＩＤタグ３２５を収容するように構成される。特定的には、最初に環状ワッシャーリテーナー３５１が陥凹部３５０に挿入され、続いて絶縁ワッシャー３５２、次に続いてＲＦＩＤタグ３２５が挿入され、最後に上部ターゲットキャップ３５５により覆われる。これらの要素３５１、３５２、３２５、３５５は、圧入嵌合により、接着剤により、または任意の他の適切な手段により、陥凹部３５０内に保持可能である。

[0049] キーリング部３２０Ａは、機械的キー止めプローブインターフェース３６０（上部境界に沿って画定された陥凹部３６０Ａ〜３６０Ｄを含む）をさらに含む。嵌合プローブコネクタ４０は、機械的キー止めプローブインターフェース３６０と嵌合するように構成された対応する嵌合構造体（図示せず）を含む。たとえば、インターフェース３６０は、プローブインターフェース陥凹部（３６０Ａ〜３６０Ｄ）および／またはプローブインターフェース突出部を含みうる。また、キャップインターフェース構造体は、プローブコネクタ４０とキャップ２０のキーリング部３２０Ａとが、そのような要素が適切に互いにキー止めされる場合にだけ互いに結合されうるように、対応するサイズ、形状、および位置を有するキャップインターフェース突出部および／またはキャップインターフェース陥凹部を含みうる。

[0050] 好ましい実施形態では、機械的キー止めプローブインターフェース３６０は、対応する英数字キーコードを有し、かつキャップ２０は、英数字キーコードを示す目視インジケーター３６５を含む。図２Ａに示されるように、数字「３〜１２」および「１４〜２３」は、キーコードの目視インジケーター３６５としてキーリング部３２０Ａ上に提供される。この目視表示により、使用者は、たとえば、目視インジケーター３６５に対する任意のプローブインターフェース陥凹部（３６０Ａ〜３６０Ｄ）および／またはプローブインターフェース突出部の位置に注目することにより、キーコードを目視確認することが可能である。図２Ａに示される例では、キーコードは、「４−１０−１６−２２」であり、これは、キーリング部３２０Ａの外周に沿った陥凹部３６０Ａ〜３６０Ｄに位置が最も近接して対応する番号である。

[0051] 単一の流体貯蔵槽内に機械的キー止めプローブインターフェース３６０およびＲＦＩＤタグ３２５の両方を存在させることにより、不要な誤接続を防止することが可能である。この場合、一方の手段は、機械的であり、他方の手段は、ＲＦＩＤタグに関連して電子的である。両方の手段を特定の最終使用者により利用することが可能であるか、または他の最終使用者は、一方の誤接続防止手段だけを利用することが可能である。そのような柔軟性は、製造業者が製造物品の数および在庫を低減させるのに役立つとともに、最終使用者が、最終使用者の判断で利用可能な代替または併用の誤接続防止手段を提供するのに役立つ。新型および従来型の流体管理デバイスの両方を用いて１セットの流体貯蔵槽を互換的に使用しうるので、そのような柔軟性は、一方の誤接続防止システムタイプから他方の誤接続防止システムタイプに最終使用者設備を移行するうえでとくに有用である。さらに、そのような誤接続防止システムは、材料最終使用者設備で新型システムを試行する際に有効に利用可能である。

[0052] 図１を再度参照すると、電子情報記憶素子は、種々の方法および構成で材料貯蔵槽に固定可能または他の形で関連付け可能である。第１の（好ましくは短距離の）電子情報記憶素子２５について以上に説明してきたが、槽１０はさらに、その外表面に沿って配設された第２の（好ましくは長距離の）電子情報記憶素子５０を含む。第２の電子情報記憶素子５０は、インレイＲＦＩＤラベルを含みうる。そのような電子情報記憶素子５０は、槽本体と一体的に形成可能（たとえば成形により）、槽本体の外側に固定可能、槽のキャップに固定可能もしくはキャップと共に形成可能、または任意の他の便利な構成で提供可能である。長距離電子情報記憶素子は、好ましくは、介在する材料（たとえば容器壁）による信号減衰を最小限に抑えるために外表面に沿って提供される。

[0053] 電子情報記憶素子を有する材料貯蔵槽と組み合わせて種々のセンサーおよび付属要素を利用することが可能であり、そのようなセンサーは、槽と共に移送される（たとえば槽に固定される）か、または所与の期間にわたりそのような槽と共有される環境中で定置された形で利用されるかのいずれであってもよい。好ましい実施形態では、１個以上のセンサーは、（たとえば第２の）電子情報記憶素子５０と一体化されるか、さもなければ通信により結合され、かつ槽１０の外表面に沿って配設可能である。そのようなセンサーにより発生された信号は、好ましくは、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶デバイス（たとえば第２の電子的情報記憶デバイス５０）に送信されるが、外部信号受信デバイスに直接送信したり、または中継したりすることも可能である。センサーは、たとえば、供給元設備と材料最終使用設備との間さらには材料最終使用設備内で材料貯蔵槽が遭遇した環境条件を感知して対象の特定の材料がその計画された使用前に劣化していないかを評価するのに有用であろう。材料が経時、温度、衝撃などのようななんらかの環境制限に違反している場合、プロセスツールへの流体移動を防止することが可能であるか、またはそのような違反が検出された場合、さらなる材料移動を停止することが可能である。

[0054] 望ましいセンサータイプは、温度、圧力、歪み（たとえば、圧力応答信号を発生させる）、化学物質（たとえば、漏出を検出すべく必要に応じて特定の槽内の材料内容物に適合させたアミンセンサー、酸素センサー、および他の化学物質センサー）、湿分、加速度、および材料レベル（たとえば、光学手段または音響手段により）を包含する。電子情報記憶素子２５、５０の場合と同様に、センサーは、無給電型、自己給電型（たとえば、電池、コンデンサ、光起電力セル、または他の電荷発生素子もしくは電荷蓄積素子を用いて）、または遠隔給電型（たとえば、入力高周波ＲＦ信号を整流して使用可能な電荷を生成することにより）でありうる。遠隔給電型デバイスは、ＩＳＯ１４４４４（−Ａ、−Ｂ、もしくは−Ｃ）通信またはＩＳＯ１５６９３通信を利用可能である。所望により、種々のセンサーは、互いに、および／または電子情報記憶素子と一体化することが可能である。従来規模のセンサーまたはＭＥＭＳセンサーを使用することが可能である。

[0055] 種々のタイプの圧力センサーを使用することが可能であるが、感知される材料との直接的接触を必要としないセンサーが好ましい。一実施形態では、米国特許第６，４９４，３４３号明細書に記載されるように、歪み応答センサーは、槽の外表面上に配設され、そして槽壁の両側の圧力差の変化に応答して槽が膨張および収縮したときに槽内の材料の圧力に相関する圧力表示信号を発生するように構成される。圧力信号を用いて、漏れのある容器もしくは空の容器（たとえば、圧力低下もしくは低圧により特徴付けられる）を感知したり、または危険な過圧状態を感知したりすることが可能である。圧力センサーからの出力信号を事前設定もしくは利用者定義の閾値と比較することが可能である。この場合、高圧もしくは低圧の状態信号は、一実施形態では、好ましくは電子情報記憶素子のメモリーに記憶される。

[0056] 槽内の材料の温度、槽の表面の温度、または槽が位置する環境の温度を感知するために、種々のタイプの温度センサーを提供することが可能である。さらに、温度センサーを用いて、温度に対して圧力表示信号を補正することが可能である。好適な温度センサータイプの例としては、熱電対、サーミスタ、および抵抗温度デバイスが挙げられる。温度信号は、多くの過程に有用である。高温は、フォトレジストのような影響を受けやすい材料を劣化させる可能性があるが、低温貯蔵に付される特定の材料は、プロセスツールに分配される前、精密に制御されたより高い温度範囲に戻す必要がある。温度センサーからの出力信号を事前設定もしくは利用者定義の閾値と比較することが可能である。この場合、高温もしくは低温の状態信号は、一実施形態では、好ましくは電子情報記憶素子のメモリーに記憶される。

[0057] 材料貯蔵槽が遭遇した衝撃または加速度を測定するために、１個以上の加速度応答センサーを提供することが可能である。材料貯蔵槽の衝撃または加速度を監視することは、槽の損傷を引き起こす可能性のある作用もしくは衝撃を同定したり、かつ／または槽の内容物の状態を変化させるおそれのある条件を検出したりするなどのようなさまざまな理由で有用であろう。たとえば、スラリー、連行固形分（entrained solids）を有する懸濁液、または界面活性剤含有材料が槽に入っている場合、衝撃事象または他の高加速度事象が起こると、望ましくないスロッシング、分離、起泡を生じたり、または他の望ましくない不均一状態を引き起こしたりする可能性がある。補完目的で衝撃もしくは加速度を測定するために、および／または単一の衝撃センサーもしくは加速度センサーが故障した場合に備えて重複した衝撃測定もしくは加速度測定を行うために、複数のセンサーを提供することが可能である。加速度センサーの一例は、Analog Devices, Inc (Norwood, MA)のモデルＡＤＸＬ３２０および「支柱で支持されたキャップを用いるＭＥＭＳデバイスの封止（Encapsulation of MEMS devices using pillar-supported caps）」という名称の米国特許出願公開第２００３／０１５３１１６号明細書（参照により援用されるものとする）に開示される構造を含む。加速度センサーからの出力信号を事前設定もしくは利用者定義の閾値と比較することが可能である。この場合、加速度状態信号は、一実施形態では、好ましくは電子情報記憶素子のメモリーに記憶される。

[0058] 槽外の１種以上の特定の材料（たとえば、液状もしくはガス状のもの）の存在を同定したり、１つ以上の出力信号を電子情報記憶デバイスおよび／またはリモートモニターに通信したりするなどのために、種々のタイプの材料（化学物質）センサーを提供することが可能である。材料センサーからの出力信号を事前設定もしくは利用者定義の閾値と比較して、警報動作または応答動作を開始することが可能である。適切なプロセッサーが存在し、かつ電子情報記憶素子のメモリー内に常駐する事前設定もしくは利用者定義の閾値（たとえば、外部源から通信されてローカル記憶されたもの）が存在するのであれば、内蔵プロセッサーを有する電子情報記憶素子内でそのような比較をローカルに行うことが可能であるか、または他の選択肢として、定期的にもしくは要求に応じて、センサー信号を示す情報を工業用コントローラーもしくはコンピュータのプロセッサー（たとえば、図５に示される制御素子２３６）に通信することにより、そのような比較を外部で行うことが可能である。化学物質検出ユーティリティーは、たとえば、貯蔵槽または他の供給源から生じる漏出を同定するのに有用であろう。感知される特定のタイプの材料としては、貯蔵槽内に存在する可能性のある酸素、アミン、および他のタイプの材料が挙げられる。有用な材料センサー１７２の一例としては、Karlsruhe Research CenterまたはForschungszentrum Karlsruhe GmbH (Karlsruhe, Germany)で開発されたＫＡＭＩＮＡグラジエントマイクロアレイチップが挙げられる。有用な材料センサー１７２のさらなる例としては、「半導体プロセスシステム内のフッ素種またはハロゲン種を感知するためのニッケル被覆自立性シリコンカーバイド構造体ならびにその製造方法および使用方法(Nickel-Coated Free-Standing Silicon Carbide Structure for Sensing Fluoro or Halogen Species in Semiconductor Processing Systems, and Processes of Making and Using Same)」という名称の米国特許出願公開第２００４／０１６３４４４号明細書（参照により援用されるものとする）に開示されるフッ素感知センサーおよびハロゲン感知センサーが挙げられる。

[0059] 槽内の材料レベルの同定、および／または材料タイプの検証のために、種々のタイプのセンサーを提供することが可能である。例えば、光学および／または音響のトランシーバー、またはセンサーを使用することが可能である。音響測定は、気体媒体のときよりも液体媒体に好適であろう。一実施形態では、音響トランシーバーのトランスミッター部は、初期音響信号を槽壁の外壁に送信し、そのレシーバー部は、送信された信号の散逸を検出する。音響エネルギーの一部は、槽内およびその中に入っている材料中に散逸され、材料中に散逸される音響エネルギーの量は、存在する材料の量および／またはタイプに依存する。異なる材料タイプは、材料の密度差に関連付けられうるような異なる音響散逸特性を提供しうる。異なるレベルの材料および／またはさまざまなタイプの材料の入った種々の槽タイプに対する音響散逸の経験的データを実験室試験により発生させ、電子情報記憶デバイスのメモリーのようなメモリー中にルックアップテーブルとして記憶することが可能である。その後、トランシーバーにより受信された音響信号をプロセッサー（たとえば、電子情報記憶デバイス中のもの）に通信し、記憶された散逸信号と比較して槽内に存在する材料レベルおよび材料タイプのうちのいずれかを同定することが可能である。他の実施形態では、特定の材料を槽に充填するときに特定の槽の内容物の音響シグネチャーを１回以上発生させ、その特定の槽および材料に対する相関付けのために電子情報記憶デバイス中に記憶することが可能である。

[0060] 一実施形態では、センサーは、好ましくは、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶デバイスと、または遠隔地に存在しうるような他のデータリポジトリーと、少なくとも間欠通信状態にある。そのような通信は、感知されるパラメータ、有能電力、または任意の他の要件に応じて適宜、さまざまな周波数またはサンプリングレートで実施可能である。信号サンプリングレートは、トリガーまたは閾値事象に応答して動的に変更可能である。たとえば、最初に１時間あたり２回のレートで圧力または歪みをサンプリングする場合、累積平均読取り値または他の閾値よりも実質的に高いかもしくは低い読取り値をトリガーとして、信号サンプリングまたは電子情報記憶デバイスもしくはデータリポジトリーのメモリーへのデータ転送をより頻繁に行うようにすることが可能である。

[0061] 図３は、槽１０のような材料貯蔵槽用の充填システム１００を示している。そのようなシステム１００は、材料供給元により使用可能である。槽１０は、第１の電子情報記憶素子２５と第２の電子情報記憶素子５０とを含み、好ましくは、以上に記載したようないずれか１つ以上のセンサーを含む。材料は、材料供給ステーション１０２を介して槽１０に供給される。充填工程中またはその後、プログラミングインターフェース１０４（たとえばＲＦＩＤに基づく）を用いて電子情報記憶素子２５および／または５０に情報を書き込むことが可能である。そのような情報は、電子製品コード形式でコード化されるような一意の識別子に限定可能であるか、または材料タイプ、材料レベル、材料バッチ識別情報、バッチ固有もしくは容器固有の材料特性、プロセスツール用の材料固有の利用パラメータ、プロセスツールの操作指示などのような以上に記載した種々のタイプの情報のうちのいずれかを含みうる。材料供給ステーション１０２およびプログラミングインターフェース１０４は、好ましくは、共通のコントローラー１０６により制御され、このコントローラーは、好ましくは、情報記憶装置にアクセス可能であり、かつ種々の従来の記憶デバイスおよび通信デバイスのいずれともネットワーク接続可能である。

[0062] 図４は、１つ以上の槽１０Ａ〜１０Ｃを監視するための材料貯蔵槽監視システム１２０を示している。各槽は、第１の電子情報記憶素子２５Ａ〜２５Ｃおよび第２の電子情報記憶素子および／またはセンサー５０Ａ〜５０Ｃを含みうる。槽１０Ａ〜１０Ｃは、共通の室内、キャビネット内、または他の包囲体１２３内に配設される。包囲体１２３内の状態を監視するために、周囲センサー１１５を提供することが可能である。ＲＦＩＤ読取り／書込みデバイスのような少なくとも１つの電子情報読取り／書込みデバイス１２２は、包囲体１２３内に配設された槽１０Ａ〜１０Ｃの信号送受信範囲内に配設される。槽１０Ａ〜１０Ｃの信号送信および／または受信範囲内に二次アンテナ１２１をさらに配設することが可能である。一実施形態では、二次アンテナは、槽間の「デイジーチェーン」または同様の通信を可能にして読取りデバイス１２２に対する信号送信／受信範囲を拡張するために、１つ以上の槽１０Ａ〜１０Ｃ上に提供される。二次アンテナ１２１は、たとえば、電子情報読取りデバイス１２２の範囲を拡張するために、ならびに／または電子情報記憶素子および／もしくはセンサー２５Ａ〜２５Ｃ、５０Ａ〜５０Ｃに給電するのに有用な高周波ＲＦ信号を送信するために、使用可能である。位置固定型もしくは手持ち型でありうる電子情報読取りデバイス１２２は、好ましくは、インターネットへのアクセスを含みうる通信ネットワーク１２５と通信状態にある。データ記憶／検索素子またはデータリポジトリー１２６は、ネットワークを介して読取りデバイス１２２に接続可能であり、監視端末１２８は、材料貯蔵槽１０Ａ〜１０Ｃから得られる情報へのリモートアクセスを可能にする。複数の包囲体１２３、読取りデバイス１２２、および二次アンテナ１２１を、拡張された監視システム内に提供することが可能である。そのような監視システム１２０は、たとえば、材料供給元設備内（たとえば、充填システム１００内のプログラミングに従って槽１０Ａ〜１０Ｃを追跡するために）、複数の槽１０Ａ〜１０Ｃを収容するように構成された搬送容器内、材料プロセスの最終使用プロセス設備内、および／または後処理（たとえば、再循環または廃棄物処理）設備内に、設置可能である。そのような継続追跡は、部分的には、長距離通信と、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子（たとえば長距離ＲＦＩＤタグ）と、を用いることにより、容易に行われる。

[0063] 図５は、材料管理システム２００を描いたものであり、材料プロセス最終使用（製造）設備２３０内および外部設備２１０、２２０、２９０間の種々の要素の相互接続を示すとともに、システム２００内の材料の搬送方向を示している。システム２００は、複数の材料貯蔵槽２０１Ａ〜２０１Ｑを含み、各槽２０１Ａ〜２０１Ｑは、少なくとも１つの関連電子情報記憶素子（たとえば、キャップに取り付けられた短距離ＲＦＩＤタグおよび槽壁に取り付けられた長距離ＲＦＩＤインレイラベル）を有し、前記少なくとも１つの電子情報記憶素子は、定期的に情報を受信および記憶すべく動的更新が可能である。製造設備２３０の内では、ネットワーク２３２および複数のデータ通信素子２４５、２５５、２６５、２７５、２８５は、それぞれハードウェアおよびソフトウェアを利用して、互いの通信を可能にするとともに、セントラルコントローラー２３６、監視素子２３５、データ記憶／検索素子２３４、オプションのリモートアクセスデバイス２０６、およびユーザーインターフェース２３８のような種々のネットワークデバイスへの通信を可能にする。種々の材料管理機能、プロセス管理機能、プロセス最適化機能、報告機能、および監視機能のうちのいずれかを達成するために、適宜または所望により、追加のソフトウェアプラットフォームおよび／またはモジュール（たとえば、ビジネスプロセス自動化ソフトウェア、製造実行システム、企業資源計画システムなど）を利用することが可能である。安全な外部通信を可能にするために、１つ以上のファイアウォール２３３Ａ、２３３Ｂをさらに提供することが可能である。

[0064] 図５の左上から開始して、材料は、供給元設備２１０内に配設された充填ステーション２１３を介して槽（たとえば、槽２０１Ａ、２０１Ｂ）に供給される。環境条件を感知するために、１つ以上のセンサー素子２１６が供給元設備２１６内に提供される。材料を分析してバッチ固有および槽固有の材料特性情報のうちのいずれかを発生するように構成された分析素子または分析ステーション２１７がさらに提供される。そのような情報としては、たとえば、材料の識別情報、材料の密度、材料の粘度、および分子量のようなパラメータが挙げられうる。槽の輸送前の分析結果の生成待ちを最小限に抑えるために、槽が供給元設備２１０から送出された後、バッチまたは個々の槽からの材料サンプルの分析を行うことが可能であり、その結果は、後で、ネットワーク２０２を介して送信され（たとえば、移送中にまたは材料最終使用設備２３０内にあるときに）、たとえば、そのような情報は、輸送後に槽関連電子情報記憶デバイス中に記憶される。各槽２０１Ａ、２０１Ｂの電子情報記憶素子に情報を書き込むように構成された電子情報（たとえばＲＦＩＤ）通信ステーション２１９は、好ましくは、充填ステーション２１３、分析素子２１７、およびセンサー素子２１６のそれぞれと通信状態にある。本明細書中で「ステーション」という用語が用いられているが、電子情報通信ステーションはいずれも、適切であれば、携帯型および／または手持ち型でありうる。このようにして、槽（たとえば槽２０１Ｂ）が供給元設備２１０から送出されたときの日付および／または時刻印と共に、充填ステーション２１３、分析素子２１７、およびセンサー素子２１６のうちのいずれからの情報をも、槽電子情報記憶素子に通信してその中に記憶することが可能である。分析結果を得るのにかなりの時間がかかる可能性があるので、過度の搬送遅れを防止するために、分析情報なしで材料貯蔵槽を供給元設備から輸送してもよいが、ただし、配給設備２２０または最終使用（製造）設備２３０に存在する時に、そのような槽に分析結果を送信して槽により受信されるようにするのに十分な情報を関連電子情報記憶素子内に記憶して有していなければならない。供給元設備２１０への、および／またはそこからのそのようなデータ転送を可能にするために、好ましくは、供給元設備２１３内にデータ通信ステーション２１５を提供する。ネットワーク２０２を介してデータ通信ステーション２１５により、外部の代理人または監査役２０４との通信およびそれらへの報告を容易に行えるようにすることも可能である。好ましい一用途では、最終使用者（たとえば製造プロセス）設備２３０は、１つ以上のネットワーク（たとえばネットワーク２０２）を介して供給元設備２１０との通信と確立して、最終使用設備２３０により受信される特定の材料貯蔵槽に関する情報の取得および／または検証を行う。

[0065] 供給元設備２１０から配給設備または倉庫設備２２０に材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｃ、２０１Ｄ）を移送することが可能である。第１の電子情報通信ステーション２２１は、各搬入槽（たとえば、槽２０１Ｃ、２０１Ｄ）と通信して、槽が配給設備２２０に入る時に槽から情報を検索し、かつ／または槽に情報を書き込む。そのような通信機能は、たとえば、電子時刻および／または日付印と共に配給設備２２０内への槽の移動のログを自動記録するのに有用である。槽に関連付けられた電子情報記憶素子に情報を書き込むことにより、槽は、それ自体の輸送記録を保持する。センサー素子２２６は、配給設備２２０内に提供されてその中の環境条件を感知し、第２の電子情報通信ステーション２２９は、好ましくは、槽が配給設備２２０から出る時に各搬出槽との通信ができるように提供される。適切であれば所望により、第１および第２の電子情報通信ステーション２２１、２２９を単一のステーションの形態に一体化することが可能である。通信ネットワーク２３２を介して受取り（または材料進入）領域２４０とデータ記憶／検索デバイス２３４（たとえば、１つ以上の動的更新可能なデータベースを保持する）との間で情報通信を行うために、データ通信ステーション２２５をさらに提供する。システム内の種々のハードウェアデバイスは、好適な機械読取り可能ソフトウェアで動作するものとする。

[0066] 材料貯蔵槽は、配給設備２２０から材料最終使用設備２３０に移送され、典型的には、受取り領域２４０に収容される。受取り領域２４０は、好ましくは、各材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｅ、２０１Ｆ）に関連付けられた電子情報記憶素子、環境センサー素子２４６、および好ましくはデータ通信素子２４５と通信するように構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２４１、２４０を含む。槽の進入および退出の電子時刻の刻印は、好ましくは、槽に関連付けられた電子情報記憶素子にそのような情報を記憶することにより、および場合により、データ通信素子２４５および通信ネットワーク２３２（好ましくは最終使用者設備２３０内）を介して受取り領域２４０と通信状態にあるデータ記憶／検索デバイス２３４に実質的に同一の情報を記憶することにより、第１および第２の電子情報通信ステーション２４１、２４０を用いて行われる。受取り領域２４０と供給元設備２１０との間の通信は、（内部）ネットワーク２３２、ファイアウォール２３３Ａもしくは２３３Ｂ、および外部ネットワーク２０２を介して提供可能であり、たとえば、材料分析データおよび／または証明記録を供給元から通信して適切な材料貯蔵槽の電子情報記憶素子に記憶するとともに、そのような情報をデータ記憶／検索素子２３４に同時に保存することが可能である。種々のデータ検証チェックはいずれも、受取り領域２４０内に収容された材料貯蔵槽上で実施可能であるか、またはさらに言えば、最終使用者設備２３０内の任意の領域に移送された材料貯蔵槽上で実施可能である。各槽電子情報記憶素子からのデータは、データ通信素子２４５およびネットワーク２３２を介してデータ記憶／検索素子２３４に自動通信される。低温貯蔵領域内の現在および／または履歴（たとえば、受取り領域２４０内に槽が存在する時間全体にわたり）の環境条件を示す情報は、実質的に連続的または槽が受取り領域２４０を出る時のうちのいずれかで各槽の電子情報記憶素子に書込み可能である。

[0067] 材料の受取りおよび移動に関する種々の利用者定義の規則、典型的には、提供された分析サービスから最終使用者設備に送信される分析結果証明（たとえば、バッチ固有もしくは容器固有の材料特性情報）に関連する規則を、槽およびその中に入っている材料に適用することが可能である。槽関連情報記憶素子中に記憶された情報を、好ましくは材料最終使用設備への槽の進入時に、プロセスツール制御素子に通信しうるのと同様に、分析証明、分析証明へのアクセスを可能にする一意の識別子、受取りの結果、または受取り適性の判定などを、材料入りの槽に関連付けられた情報記憶素子に通信して記憶することが可能である。さらに、材料最終使用設備の作業者による槽または材料の受取りのような特定の事象の発生時に、化学物質使用テンプレートまたは他のプロセスツール操作指示を示す情報を情報記憶デバイスに記憶したり、または情報記憶デバイスからアクセスできるようにしたりすることが可能である。槽の移動の遅れを回避するために、前述の情報転送工程を自動化することが望ましい。なぜなら、そのような槽に入っている材料は、温度、圧力、衝撃、放射線被ばくのような環境因子の影響をきわめて受けやすい可能性があるからである。

[0068] 受取り領域２４０から低温貯蔵領域２５０に材料貯蔵槽を移送することが可能である。そのような低温貯蔵は、材料の劣化を防止して貯蔵寿命を伸ばすために、フォトレジストのような材料に効果的に利用される。低温貯蔵領域２５０は、好ましくは、各材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｇ、２０１Ｈ）に関連付けられた電子情報記憶素子と通信するように構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２５１、２５０、環境センサー素子２５６、およびデータ通信ステーション２５５を含む。受取り領域の現在および／または履歴（たとえば、低温貯蔵領域２５０内に槽が存在する時間全体にわたり）の環境条件を示す情報は、実質的に連続的または槽が低温貯蔵領域２５０を出る時のうちのいずれかで各槽の電子情報記憶素子に書込み可能である。

[0069] 低温貯蔵領域２５０から解凍材料またはプレハブ材料（化学物質）のステージング領域２６０に材料貯蔵槽を移送することが可能である。ステージング領域２６０は、好ましくは、各材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｉ、２０１Ｊ）に関連付けられた電子情報記憶素子と通信するように構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２６１、２６０、環境センサー素子２６６、およびデータ通信ステーション２６５を含む。受取り領域の現在および／または履歴（たとえば、ステージング領域２６０内に槽が存在する時間全体にわたり）の環境条件を示す情報は、実質的に連続的または槽がステージング領域２６０を出る時のうちのいずれかで各槽の少なくとも１つの電子情報記憶素子（たとえば長距離ＲＦＩＤインレイラベル）に書込み可能である。材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子中にこれまで記憶されていないのであれば（たとえば、供給元設備２１０での充填時または槽のサプライチェーン中の任意の他の時点）、プロセスツール操作パラメータ、設定値、もしくは操作指示、またはプロセスツールの材料利用に影響を及ぼす他の情報をステージング領域２６０で材料貯蔵槽の電子情報記憶素子に記憶することが可能である。

[0070] ステージング領域２６０から製造プロセス領域または製造領域２７０に材料貯蔵槽を移送することが可能である。製造領域２７０は、好ましくは、製造領域２７０に槽が進入する時およびそれから退出する時に各材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｋ、２０１Ｎ）に関連付けられた電子情報記憶素子と通信するように構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２７１、２７９を含む。製造領域２７０は、少なくとも１つのプロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂをさらに含む。そのようなツールの例としては、フォトレジストを適用するためのコータートラックプロセスツールおよび他の半導体ウェーハ製造プロセスツールが挙げられるが、医学技術、薬学技術、生物学技術、原子核技術、および／またはナノテクノロジーに適合した他のプロセスツールを利用することも可能である。各プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂは、プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂに分配関係で結合された材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｌ、２０１Ｍ）を収容するための関連材料（たとえば化学物質）包囲体またはドロア（drawer）２７３Ａ、２７３Ｂを有する。各ドロア２７３Ａ、２７３Ｂは、好ましくは、プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂのかなり長期間にわたる無中断運転を可能にすべく複数の材料貯蔵槽を収容し、各材料貯蔵槽の電子情報記憶素子（たとえば短距離ＲＦＩＤタグ）は、好ましくは、適切な通信ハードウェアを介して関連ローカル制御素子２７８Ａ、２７８Ｂとセンサー通信状態にある。そのような通信ハードウェアは、槽のキャップ中に取り付けられた短距離ＲＦＩＤタグに近接近した状態で嵌合するように構成されたプローブコネクタに固定されたＲＦＩＤリーダー（または読取り／書込みデバイス）を含みうる（たとえば、図２Ａ〜２Ｂに示されるとおり）。そのようなタイプのプローブコネクタは、プロセスツールに動作的に結合された制御素子（たとえば、工業用コントローラーまたはコンピュータ）と有線通信状態にありうる。

[0071] ローカル制御素子２７６Ａ、２７６Ｂは、各プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂに対して提供可能であり、各ローカル制御素子２７６Ａ、２７６Ｂは、好ましくは、セントラルコントローラー２３６、監視素子２３５、データ記憶／検索素子２３４、オプションのリモートアクセスデバイス２０６、およびユーザーインターフェース２３８と、いずれも、好ましくは最終使用者設備２３０に対してローカルであるデータ通信ステーション２７５および通信ネットワーク２３２を介して、通信状態にある。各プロセスツール制御素子２７２Ａ、２７２Ｂは、好ましくは、プロセス性能、ツール性能、製品性能、および製品歩留りのうちのいずれかに及ぼす変数の影響を調べるために入力変数として記憶されたバッチ固有および／または槽固有の材料特性、槽固有の現在および／または履歴の環境条件、ならびに材料固有の利用パラメータのうちのいずれかにアクセスするように、および／またはそれらを改変するように構成される。各プロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂは、材料貯蔵槽が遭遇した環境条件を監視するために、センサー素子２７６Ａ、２７６Ｂ（たとえば温度センサー素子）をさらに含み、そのような条件は、ローカル制御素子および／または中央制御素子２７６Ａ、２７６Ｂ、２３２に報告可能であり、好ましくは、材料槽の電子情報記憶素子に保存される。材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｌ、２０１Ｍ）は枯渇するので、他の槽（たとえば、槽２０１Ｋ）をドロア２７３Ａ、２７３Ｂに供給してプロセスツール２７２Ａ、２７２Ｂの処理を再開する。

[0072] 材料貯蔵槽内に入っている材料の量、レベル、または体積の感知は、望ましくは、材料が消費もしくは排出される可能性のある任意の時点（残存材料の指標を提供するために）および／または材料消費が追跡される任意の時点で行われる。そのような情報は、望ましくは、槽の位置および材料の状態（たとえば、特定の材料がその使用目的に適した状態を保持しているかを決定するのに有用な環境条件）と共に、材料最終使用設備２３０内の材料在庫を追跡するためにネットワーク２３２を介してコントローラー２３６（または他の望ましい素子）に通信される。いずれかの特定の材料の在庫が所定の閾値または使用者により決定された閾値を下回って枯渇状態になった場合、追加の材料の注文を自動生成して、ネットワーク接続２０２を介して外部供給元２１０に送信することが可能である。材料の受取り適性、槽の位置、材料の量／体積／レベル、材料の消費量、および槽／材料の環境条件をはじめとする情報を一緒に統合することにより、将来の材料の必要性を決定および予測する今までにない効率が提供される。そのような必要性を満たす自動化材料注文を行えば、実験プロセスまたは工業プロセスが適正材料または許容材料の欠如により中断される可能性が最小限に抑えられる。

[0073] 製造領域２７０内で材料貯蔵槽（たとえば槽２０１Ｎなど）から材料が枯渇した後、好ましくは、空状態または低減状態を示す信号を、各材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶素子に記録し（たとえば、プロセスツールに空の槽が後続的に誤接続されるのを防止するために）、枯渇した槽（たとえば、槽２０１Ｏ、２０１Ｐ）を輸送または廃棄物管理（材料退出）の領域２８０に移送する。枯渇した槽を再充填またはリサイクルのために供給元に戻すことが可能であるか、または廃棄物処理のために廃棄サービスプロバイダーに提供することが可能である。輸送／廃棄物管理領域２８０は、好ましくは、各材料貯蔵槽（たとえば、槽２０１Ｏ、２０１Ｐ）に関連付けられた電子情報記憶素子と通信するように構成された第１および第２の電子情報通信ステーション２８１、１８０、およびデータ通信ステーション２８５を含む。このようにして、輸送／廃棄物管理領域への槽の進入およびそこからの退出を自動で追跡、ログ記録、および／または監視することが可能である。輸送／廃棄物管理領域および内部ネットワーク２３２に接続された他のデバイスおよび／または外部の設備もしくは要素、たとえば、廃棄処理／リサイクル設備２９０、供給元設備２１０、および追跡代理人もしくは追跡監査役２０４の間の通信を可能にするために、好ましくは、データ通信ステーション２７５を提供する。

[0074] 輸送または廃棄物管理の領域２８０から、好ましくは電子情報通信ステーション２９１と、外部設備もしくは要素との通信を可能にするデータ通信素子２９５と、を有する廃棄処理またはリサイクルの設備２９０に、枯渇した槽を移送することが可能である。他の選択肢として、適切であれば、材料貯蔵槽（たとえば槽２０１Ｑ）を再製造または修理することが可能である。

[0075] 以上のことから考えて、システム２００は、材料貯蔵槽およびその内容物の高度に自動化された「全工程にわたる」追跡および管理を可能にするので、材料固有の属性データをプロセスツールの使用場所に直接自動送達することにより、不適正材料または無効材料の使用に起因するウェーハスクラップ、ウェーハ再加工、およびプロセス停止時間の排除、ツール性能およびプロセス性能ならびに先端的なプロセス制御およびプロセス最適化のための向上した新しいデータ解析機能などのような実質的な利益が得られる。システム２００の他の特徴および利益は、以下に明記される利益である。

[0076] 供給、使用、および／または廃棄処理のチェーンのいくつかの任意の時点で各材料貯蔵槽およびその内容物に関する一意の情報を動的更新可能な電子情報記憶素子に自動で追加しうるので、個別の（たとえば紙への）記録の生成および処理を必要とすることなくチェーンの各時点でアクセス可能な電子記録が提供される。これにより、材料の追跡および管理における手仕事および誤りを生じる可能性が有意に低減される。

[0077] 材料貯蔵槽は、材料内容物の分析結果を待たずに供給元設備２１０から即座に輸送可能である。なぜなら、そのような結果を配給設備２２０および最終使用者設備２３０のうちのいずれかに送信してから、材料貯蔵槽に関連付けられた動的更新可能な電子情報記憶素子中に「マージ」しうるからである。これにより、材料の輸送遅れが低減されるともに、サプライチェーンの中断を生じる可能性が低減される。

[0078] システム２００を用いれば、最終使用者は、各材料貯蔵槽およびその内容物の受取り、移動、および適正使用に関する規則を容易に規定、変更、および適用することが可能である。

[0079] システム２００を用いれば、最終使用者は、最終使用者設備２３０内に位置するすべての供給槽の位置に関する詳細な在庫報告を材料供給元に提供することが可能である。上流の在庫ストック場所への在庫再供給要求の自動通信を可能にする自動化在庫「ピックリスト」をシステム２００により生成することが可能である。

[0080] システム２００では、最終使用者設備２３０と材料供給元との間のデータ転送機能が利用可能である。所望により、材料供給元と、特定の材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子に関連付け可能なデータリポジトリーとの間で通信を確立することが可能である。そのような通信により、槽固有、材料固有、およびバッチ固有の情報のうちのいずれかを交換することが可能である。

[0081] 材料特性、槽情報、現在および履歴の環境条件、ならびに材料使用情報のうちのいずれかに関する情報は、材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子に記憶されて、外部のソフトウェアおよびデータシステムで共有される。そのような情報（望ましくは他のプロセス情報を含む）は、プロセスツール位置もしくはプロセスツール上に配設されたローカルディスプレイ（たとえば接触制御ディスプレイ）、プロセスツールから離間しているがそのようなプロセスツールを収容するプロセス設備内にあるローカルリモートディスプレイ（たとえばユーザーインターフェース２３８）、またはプロセスツールから遠く離れている真のリモートディスプレイをはじめとする種々のタイプのユーザーインターフェースを介して、使用者に提示可能である。たとえば、ディスプレイのような追跡プロセスツールを含むプロセスツール２７２Ａの場合、どの材料が特定の分配ノズルに接続されているかを表示したり各材料に関する詳細な情報を提供したりすることが可能である。材料特性、槽情報、現在および履歴の環境条件、ならびに材料使用のうちのいずれかに関するそのような情報を、プロセスツール２７２Ａおよび／または任意の関連付けられたもしくは一体化された制御素子２７８Ａ、２３６または監視素子２３５により使用して、柔軟かつ広範なツールおよび製造の報告を行うことが可能である。

[0082] 好ましい実施形態では、材料貯蔵槽（たとえば槽２０１Ｍ）に関連付けられた電子情報記憶デバイスまたは素子間のデータ転送は、半導体製造装置通信スタンダード（ＳＥＣＳ：Semiconductor Equipment Communication Standard）またはＳＥＣＳ−ＧＥＮのような通信方式で、プロセスツールコントローラー（たとえば制御２７８Ａ）のような外部デバイスに対して提供される。たとえば、複数のノズルを有するコータートラックプロセスツールに適用する場合、１つの材料貯蔵槽に関連付けられた電子情報記憶素子は、ツールの特定のノズルに一意にマッピングされたデータファイルに、必要に応じてまたは適切であれば他の領域識別と共に、帰属されうる。そのようなファイルは、以下の属性リストおよび例示データファイルで提供されるように、複数の領域を有するカンマ区切りのデータを含みうる。
コートモジュール名，コートモジュール番号，レジストノズル番号，ボトル番号
COT,10123,1,1
COT,10124,1,1
COT,10125,1,1
COT,10126,1,1
BCT,10123,2,1
BCT,10124,2,1
BCT,10125,2,1
BCT,10126,2,1

[0083] システム２００では、さまざまな材料管理方法が利用可能である。例として、図５について説明する。材料管理方法４００は、一般的には、電子情報記憶デバイス中への情報の記憶およびプロセスツールの操作パラメータを設定または調整するための記憶情報の利用を目的とする。図６の上から開始して、第１の方法工程４０２は、関連電子情報記憶デバイスを有する槽に材料を充填することを含む。第２の方法工程４０４は、（ａ）バッチ固有の材料特性、（ｂ）槽固有の材料特性、（ｃ）槽固有の現在の環境条件、（ｄ）槽固有の履歴の環境条件、および（ｅ）材料固有の利用パラメータ（またはプロセスツール操作パラメータ）のうちのいずれかを示す情報を、槽に関連付けられた電子情報記憶デバイスに記憶することを含む。工程４０２、４０４は、以上に記載したような充填システム１００を用いて実施可能である。

[0084] 材料貯蔵槽の内容物に対応する材料サンプルを第３の工程４０８で分析することが可能である。そのような分析は、工程４０６で材料入りの貯蔵槽を材料プロセス最終使用設備に輸送する時またはその後で実施可能である。搬送中、工程４０５で槽および／または材料の環境条件を種々のセンサーにより監視することが可能である。材料分析の後、工程４１０で分析結果を材料貯蔵槽で利用できるようにすることが可能である。追加としてまたは他の選択肢として、工程４１０で他のプロセスツールの材料固有の利用パラメータまたは操作パラメータのようなプロセス情報を材料貯蔵槽で利用できるようにすることが可能である。そのような情報は、工程４０９で自動でまたはネットワーク問合せ要求に応答して提供可能である。情報は、輸送工程４０６中、工程４１２で最終使用設備で槽を受け取った時、または材料貯蔵槽および／もしくはデータリポジトリーからの情報がプロセスツール制御デバイスに通信される個別の通信工程４１８の一部として、適切な材料貯蔵槽と一致させることが可能である。工程４１４で材料入りの槽を最終使用設備内で移動させる場合、槽が遭遇した環境条件を工程４１５で監視することが可能である。

[0085] 工程４１８で電子情報記憶デバイス（材料貯蔵槽に関連付けられた）からプロセスツール制御デバイスに情報を通信することにより、工程４２０でプロセスツールの操作パラメータを自動で設定または調整することが可能である。その後、工程４２２でプロセスツールを用いて加工を行いかつ／または製造物品を製造する。そのような製造物品は、完成消費財を実現する必要はない。そうではなく、プロセスに付された任意の好適な材料を含んでいたり後続のプロセス工程のための前駆体材料を実現したりしてもよい。好ましい製造物品としては、半導体基板、ウェーハ、またはブール（boule）のような半導体材料が挙げられる。他の選択肢として、製造物品としては、医学関連、薬学関連、生物学関連、または原子核関連の物品が挙げられうる。プロセスまたは製造の工程４２２の後、工程４２４で製造物品の属性を分析する。そのような分析は、従来の種々の性能試験または品質保証／品質管理試験のうちのいずれかを含みうる。分析工程４２４に応答して、工程４２０でプロセスツールの操作パラメータをさらに調整することが可能である。得られる方法４００は、プロセス最適化に良好に適合し、オペレーターエラーを伴うおそれのある材料固有のプロセスパラメータの手動入力の必要性を回避する。

[0086] 他の材料管理方法の種々の工程を図７に示す。第１の方法工程４３２では、材料貯蔵槽に材料を充填し、それに関連する情報（たとえば、一意の槽識別子、材料の量、材料のタイプ、対象の受取り人の識別など）を関連情報記憶デバイスに記憶する。材料入りの槽は、後続工程４３６で最終使用プロセス設備に輸送される。搬送工程中またはその後、材料貯蔵槽の内容物に対応する材料サンプルを工程４３８で分析して（たとえば、材料供給元設備または遠隔試験設備で）、種々の材料特性のうちのいずれかを確認する。分析工程４３８が終了する前に工程４３６で槽の輸送を行うことにより、輸送遅れが回避され、材料貯蔵寿命が最大化される。

[0087] 分析工程４３８により生成させられた情報を工程４４０で適切な材料貯蔵槽で利用できるようにすることが可能である。たとえば、輸送工程４３６中に分析結果を適切な槽に送信して、槽と一致させることが可能である。他の選択肢として、最終使用設備の受取り領域で受け取った時またはそのような最終使用設備内の適切なステージング領域に槽が配置された時、分析結果を適切な槽と一致させることが可能である。分析情報は、工程４４４で、適切な槽に関連付けられた電子情報記憶デバイス中に記憶したり、または槽から離れてネットワーク接続されたデータリポジトリーに通信したりすることが可能である（たとえば、電子製品コードなどのような一意の識別子を介して槽と相関付けることが可能である）。さらなる実施形態では、材料情報のローカル記憶およびリモート記憶（槽に対して）の両方が提供される。そのような情報の利益を生かして、認定工程を行うことが可能である。この際、（ａ）槽の最終使用プロセス設備での受取り、（ｂ）所定の位置への槽の移動（たとえば最終使用設備内）、および（ｃ）槽およびその材料内容物の所定の使用のうちのいずれかに関して所定の基準または利用者により定義された基準と比較することが可能である。次に、工程４４８で記憶情報をプロセスツール制御デバイスに通信し、工程４５０でプロセスツールの操作パラメータを設定または調整する。その後、製品を製造および分析することが可能であり、この際、先に述べたように、その結果を用いてプロセス最適化のための操作パラメータをさらに調整する。

[0088] さらなる情報転送工程および情報検証工程を以上の方法で利用可能である。一実施形態では、バッチ固有もしくは材料固有の材料特性情報を含む記録（たとえば、分析証明に含まれるような記録）を、分析サービスプロバイダーから、材料最終使用設備を介してアクセス可能なデータリポジトリーに、ネットワークを介して通信し、そのような記録へのアクセスを可能にするおよび識別子を、そのような材料の入った槽に関連付けられた電子情報記憶素子に通信するか、さもなければ記憶する。そのような識別子を用いれば、材料特性情報の記憶された記録を利用して、槽からプロセスツールに材料を分配する前にそのような情報の受取り適性の検証を行うことが可能である（たとえば、プロセスツールに関連付けられた制御デバイスにより）。他の実施形態では、そのような分析から得られる材料特性情報の受取り適性を検証して、そのような受取り適性の検証を示す情報を、材料の入った槽に関連付けられた情報記憶デバイスに記録する。

[0089] さらに他の材料管理方法４６０の工程を図８に示す。右上から開始して、第１の工程４６１は、材料仕様を提供することを含む。第２の工程４６０は、関連電子情報記憶デバイスを有する材料貯蔵槽への供給を含む。電子情報記憶デバイス内（他の選択肢として、槽上の識別子にリンクされたリモートデータリポジトリー内）には、（ａ）材料の識別情報、（ｂ）材料の組成、（ｃ）材料の供給源、（ｄ）材料の量、（ｅ）材料のバッチ、（ｆ）バッチ固有の材料特性、（ｇ）任意の槽固有の材料特性、および（ｈ）槽の識別情報のうちのいずれかを示す情報が工程４６４で記憶される。槽および／またはその材料内容物が遭遇した環境条件を示す情報を工程４７５で監視して、そのような情報を工程４７６で記憶することが可能である（たとえば、電子情報記憶デバイス中または中央データリポジトリー中）。以上の情報のうちのいずれかをプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに工程４７８で提供し、それを用いて工程４８０でプロセスツールのプロセスパラメータを設定・調整することが可能である。材料貯蔵槽から受け取った材料を利用する製品は、工程４８２で製造される。その後、材料および／または槽に固有の情報（場合により、環境条件情報を含む）は、（ａ）製品の一意の識別、（ｂ）製品バッチ情報、および／または（ｃ）製品製造の日付／時刻のうちのいずれかを示す製品情報と共に関連付けて記憶される（たとえば、検索可能なデータベース中）。そのような記憶により、製造された製品とその製造で使用される材料とが相関付けられる。製品の１つ以上の属性を工程４８４で分析する。この結果は、それに応答して工程４８０でプロセスツールのパラメータを調整するのに有用である。製品製造の直後または場合によりそのかなり後、製品分析を行うことが可能である。デバイス性能を原材料に相関付ける能力により、プロセス最適化が容易に行えるようになり、いずれも汎用的製品保証検査を必要とすることなく、後で欠陥のあることが判明した製品または製品バッチの迅速な回収が容易に行えるようになる。製品分析工程４８４に応答して、所望により、製造プロセスを改良すべく材料仕様４６１を調整することも可能である。

[0090] 種々の理由のうちのいずれかにより、リンクされた完成製品／材料データベースの後続的データベース検索を工程４８５で行って、工程４８６で報告を作成することが可能である。製品で実現された材料使用を自動で解明することにより、実質的にデータ入力エラーが回避され、個々の供給元により提供された材料仕様および材料が製品の歩留りに及ぼす影響の厳密な分析が可能になり、リサイクルもしくは廃棄処理の団体、政府機関、および／または業界団体への報告を簡素化することが可能になる。

[0091] 本発明の特定の態様、特徴、および例示的実施形態に関連して本発明について本明細書で説明してきたが、当然のことながら、本発明の有用性はそのように限定されるものではなく、多数の他の変更形態、修正形態、および他の選択肢の実施形態に拡張され、それらを包含する。このことは、本発明の分野の当業者であれば、本明細書の開示に基づいて自明であろう。したがって、これ以降で特許請求される本発明は、広義に解釈され、その趣旨および範囲内にそのような変更形態、修正形態、および他の選択肢の実施形態をすべて包含すると解釈されるものとする。

Claims (81)

1. 材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに材料固有の利用パラメータおよびプロセスツールの操作指示のうちのいずれかを示す情報を通信する工程と、
   前記通信情報を利用して前記プロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、
   を含む、方法。
2. 前記情報記憶デバイスが電子情報記憶デバイスを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記電子情報記憶デバイスが、少なくとも１つの無線周波数識別タグ、少なくとも１つのＥＥＰＲＯＭ、および少なくとも１つのフラッシュメモリー素子のうちのいずれかを含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記電子情報記憶デバイスが動的更新可能なメモリーを含み、前記方法が、前記材料貯蔵槽から材料を受け取るように構成されたプロセスツールを内部に有する最終使用者プロセス設備に前記材料貯蔵槽を輸送した後に情報をメモリーに記録する工程をさらに含む、請求項２に記載の方法。
5. 前記通信情報が材料固有の利用パラメータを示す、請求項１に記載の方法。
6. 前記通信情報がプロセスツールの操作指示を示す、請求項１に記載の方法。
7. 前記通信情報が、少なくとも１つの供給元固有の識別子および少なくとも１つの顧客固有の識別子のうちのいずれかをさらに含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記プロセスツールが複数の流体ノズルを含み、かつ材料固有の利用パラメータを示す情報が、複数の流体ノズルのうちの特定のノズルへの前記材料貯蔵槽の対応を示すプロセスツールマッピング情報を含む、請求項５に記載の方法。
9. 前記マッピング情報が、半導体製造装置通信スタンダードプロトコルに適合する形式で提供される、請求項８に記載の方法。
10. 材料サンプルの分析を行ってバッチ固有もしくは槽固有の材料特性を示す情報を取得する工程と、
    （ｉ）前記バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報および（ｉｉ）前記バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報を示す記録の識別子のうちのいずれかを情報記憶デバイスに記録する工程と、
    をさらに含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記記録する工程が、前記バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の記録の識別子を記録する工程を含み、前記記録が、前記情報記憶デバイスの外部のデータリポジトリー中に記憶されて前記識別子を利用してアクセス可能である、請求項１０に記載の方法。
12. 前記プロセスツールが、半導体製造プロセスを実施するように構成される、請求項１に記載の方法。
13. 前記材料がフォトレジストを含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記プロセスツールを利用して製造物品を製造または加工する工程と、
    前記製造物品の属性を分析する工程と、
    分析工程に応答して前記プロセスツールの操作パラメータを調整する工程と、
    をさらに含む、請求項１に記載の方法。
15. 前記製造物品が、半導体関連、医学関連、薬学関連、生物学関連、原子核関連、およびナノテクノロジー関連の物品のうちのいずれかを含む、請求項１４に記載の方法。
16. 請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法を実施するように構成された、自動化システム。
17. 少なくとも１つの電子情報記憶デバイスを有する材料貯蔵槽を含む、請求項１６に記載のシステム。
18. 材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスから材料固有の利用パラメータおよびプロセスツールの操作指示のうちのいずれかを示す情報を受信する工程と、
    前記受信情報を利用してプロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、
    を含む、方法。
19. 前記情報記憶デバイスが電子情報記憶デバイスを含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記プロセスツールを利用して製品を加工または製造することにより加工または製造された物品を得る工程と、
    前記加工または製造された物品の属性を分析する工程と、
    前記分析工程に応答して前記プロセスツールの操作パラメータを調整する工程と、
    をさらに含む、請求項１８に記載の方法。
21. 請求項１８〜２１のいずれか一項に記載の方法を実施するように構成された、自動化システム。
22. 関連情報記憶デバイスを有する材料入りの材料貯蔵槽を材料最終使用プロセス設備に輸送する間またはその後に、（ｉ）バッチ固有の材料特性を示す情報、（ｉｉ）槽固有の材料特性を示す情報、および（ｉｉｉ）バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の記録の識別子のうちのいずれかを前記情報記憶デバイスに記録する工程
    を含む、方法。
23. （ｉ）バッチ固有の材料特性、（ｉｉ）槽固有の材料特性、および（ｉｉｉ）バッチ固有もしくは槽固有の材料特性の記録の識別子のうちのいずれかを示す前記情報を、前記情報の記録を可能にする通信ネットワークを介して、前記情報記憶デバイスに通信する工程をさらに含む、請求項２２に記載の方法。
24. 前記記録する工程が、前記バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の記録の識別子を前記情報記憶デバイスに記録する工程を含み、前記記録が、前記情報記憶デバイスの外部のデータリポジトリー中に記憶されて前記識別子を利用してアクセス可能である、請求項２２に記載の方法。
25. 前記識別子を利用してバッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の前記記憶された記録にアクセスする工程と、プロセスツールに関連付けられた制御デバイスによりそのような情報の受取り適性を検証してから、前記材料を前記材料貯蔵槽から前記プロセスツールに分配する工程と、をさらに含む請求項２４に記載の方法。
26. 前記情報記憶デバイスから前記プロセスツールに材料固有の利用パラメータおよびプロセスツールの操作指示のうちのいずれかを示す情報を通信する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
27. バッチ固有もしくは槽固有の材料特性情報の前記記録が前記材料の分析証明を含む、請求項２２〜２５のうちのいずれか一項に記載の方法。
28. （ｉ）前記バッチ固有の材料特性情報および（ｉｉ）前記槽固有の材料特性情報のうちのいずれかの受取り適性の検証する工程と、前記受取り適性の検証を示す情報を前記情報記憶デバイスに記録する工程と、をさらに含む、請求項２２に記載の方法。
29. 前記情報記憶デバイスが電子情報記憶デバイスを含む、請求項２２に記載の方法。
30. 前記電子情報記憶デバイスが、少なくとも１つの無線周波数識別タグ、少なくとも１つのＥＥＰＲＯＭ、および少なくとも１つのフラッシュメモリー素子のうちのいずれかを含む、請求項２９に記載の方法。
31. 前記電子情報記憶デバイスが動的更新可能なメモリーを含み、前記方法が、前記材料貯蔵槽から材料を受け取るように構成されたプロセスツールを内部に収容する最終使用者プロセス設備に前記材料貯蔵槽を輸送した後に情報をメモリーに記録する工程をさらに含む、請求項２９に記載の方法。
32. 前記材料貯蔵槽内に入っている材料に対応する材料サンプルの分析を行う工程をさらに含み、前記材料分析を行う工程が前記輸送の間またはその後で行われる、請求項２２に記載の方法。
33. 最終使用プロセス設備での受取り、所定の位置への移動、および所定の消費使用のうちのいずれかを含む所定のもしくは利用者により定義された処理に関して前記材料貯蔵槽内の材料を認定する工程をさらに含む、請求項２２に記載の方法。
34. 前記材料貯蔵槽からプロセスツールに材料を供給する工程をさらに含む、請求項２２に記載の方法。
35. 前記プロセスツールに作動的に連結されたコントローラーが、バッチ固有の材料特性および槽固有の材料特性のうちのいずれかを示す前記情報を利用して、前記プロセスツールの操作パラメータを設定または調整する、請求項３４に記載の方法。
36. バッチ固有の材料特性および槽固有の材料特性のうちのいずれかを示す前記情報を利用して、前記材料を前記プロセスツールに供給できるようにするかを決定する工程をさらに含む、請求項２２に記載の方法。
37. 請求項２２〜２６または請求項２８〜３６のうちのいずれか一項に記載の方法を実施するように構成された、自動化システム。
38. それぞれ関連電子情報を有する複数の材料貯蔵槽を管理するために複数の無線情報読取りデバイスを利用する方法であって、
    材料最終使用プロセス設備の材料進入機能領域で第１の材料貯蔵槽の進入を検出する工程と、
    前記第１の材料貯蔵槽に関連付けられ、かつバッチ固有の材料特性、槽固有の材料特性、プロセスツールの操作指示、および材料固有の利用パラメータのうちのいずれかを示す情報をデータリポジトリーに自動転送する工程と、
    前記材料最終使用プロセス設備内の複数の機能領域間で前記第１の材料貯蔵槽の位置および移動のうちのいずれかを監視する工程と、
    槽の位置および槽の移動のうちのいずれかを示す情報を前記データリポジトリーに自動転送する工程と、
    を含む、方法。
39. 前記データリポジトリーが、前記第１の材料貯蔵槽に関連付けられた少なくとも１つの情報記憶デバイスを含む、請求項３８に記載の方法。
40. 前記少なくとも１つの情報記憶デバイスが少なくとも１つの電子情報記憶デバイスを含む、請求項３９に記載の方法。
41. 前記少なくとも１つの電子情報記憶デバイスが、無線周波数識別タグ、ＥＥＰＲＯＭ、およびフラッシュメモリー素子のうちのいずれかを含む、請求項４０に記載の方法。
42. 前記少なくとも１つの電子情報記憶デバイスが前記第１の材料貯蔵槽に固定される、請求項４０に記載の方法。
43. 前記少なくとも１つの情報記憶デバイスが複数の電子情報記憶デバイスを含む、請求項４０に記載の方法。
44. 前記複数の電子情報記憶デバイスが、短距離通信に適合化された第１の電子情報記憶デバイスと長距離通信に適合化された第２の電子情報記憶デバイスとを含む、請求項４３に記載の方法。
45. 前記データリポジトリーが、前記第１の材料貯蔵槽から遠隔記憶されるデータ記憶素子を含む、請求項３８に記載の方法。
46. 前記自動転送工程が、前記第１の材料貯蔵槽から識別子を受信する工程と、前記識別子で通信ネットワークに問合せを行ってバッチ固有の材料特性および槽固有の材料特性のうちのいずれかを示す電子情報を取得する工程と、を含む、請求項３８に記載の方法。
47. プロセスツールに関連付けられたコントローラーに、バッチ固有の材料特性、槽固有の材料特性、および材料固有の利用パラメータのうちのいずれかを示す情報を自動転送する工程と、
    通信情報を利用して前記プロセスツールの操作パラメータを調整する工程と、
    をさらに含む、請求項３８に記載の方法。
48. 前記材料最終使用プロセス設備の材料退出機能領域からの前記第１の材料貯蔵槽の送出を無線で検出する工程をさらに含む、請求項３８に記載の方法。
49. 前記複数の機能領域が、材料進入領域、材料貯蔵領域、材料利用領域、および材料退出領域を含む、請求項３８に記載の方法。
50. 前記材料最終使用プロセス設備が半導体製造プロセス設備を含む、請求項３８に記載の方法。
51. 請求項３８〜５０のうちのいずれか一項に記載の方法を実施するように構成された、自動化システム。
52. 材料入りの材料貯蔵槽に関連付けられた情報記憶デバイスからプロセスツールに関連付けられた制御デバイスに、（ａ）前記材料の識別情報、（ｂ）前記材料の組成、（ｃ）前記材料の供給源、（ｄ）前記材料の量、（ｅ）前記材料のバッチ、（ｆ）前記材料のバッチ固有の特性、（ｇ）前記材料の槽固有の特性、および（ｈ）槽の識別情報のうちのいずれかを示す情報を受信する工程と、
    前記材料貯蔵槽から受け取った材料を利用してプロセスツールで製品を製造または加工する工程と、
    （ｉ）製品の識別、（ｉｉ）製品バッチの識別、および（ｉｉｉ）前記製品の製造または加工の日付または時刻のうちのいずれかを示す製品情報と共に受信情報を関連付けて記憶する工程と、
    を含む、方法。
53. 前記情報記憶デバイスが電子情報記憶デバイスを含む、請求項５２に記載の方法。
54. 前記電子情報記憶デバイスが、少なくとも１つの無線周波数識別タグ、少なくとも１つのＥＥＰＲＯＭ、および少なくとも１つのフラッシュメモリー素子のうちのいずれかを含む、請求項５３に記載の方法。
55. 前記電子情報記憶デバイスが前記材料貯蔵槽に固定される、請求項５４に記載の方法。
56. 前記受信情報が前記材料の識別情報を示す、請求項５２に記載の方法。
57. 前記受信情報が前記材料の組成を示す、請求項５２に記載の方法。
58. 前記受信情報が前記材料の供給源を示す、請求項５２に記載の方法。
59. 前記受信情報が前記材料の量を示す、請求項５２に記載の方法。
60. 前記受信情報が前記材料のバッチを示す、請求項５２に記載の方法。
61. 前記受信情報が前記材料のバッチ固有の特性を示す、請求項５２に記載の方法。
62. 前記受信情報が前記材料の槽固有の特性を示す、請求項５２に記載の方法。
63. 前記受信情報が槽の識別情報を示す、請求項５２に記載の方法。
64. 前記製品情報が製品の識別を示す、請求項５２に記載の方法。
65. 前記製品情報が製品バッチの識別を示す、請求項５２に記載の方法。
66. 前記製品情報が前記製品の製造または加工の日付または時刻を示す、請求項５２に記載の方法。
67. 前記製造または加工の後、前記製品が、前記材料貯蔵槽から受け取った前記材料の原子を含む、請求項５２に記載の方法。
68. 前記製造または加工された製品が、半導体基板、半導体ウェーハ、半導体ブール、および半導体前駆体構造のうちのいずれかを含む、請求項５２に記載の方法。
69. 前記プロセスツールが半導体製造プロセスツールを含む、請求項５２に記載の方法。
70. 前記材料貯蔵槽に材料を供給する工程と、
    （ａ）前記材料の識別情報、（ｂ）前記材料の組成、（ｃ）前記材料の供給源、（ｄ）前記材料の量、（ｅ）前記材料のバッチ、（ｆ）前記材料のバッチ固有の特性、（ｇ）前記材料の槽固有の特性、および（ｈ）槽の識別情報のうちのいずれかを示す情報を前記情報記憶デバイス中に記憶する工程と、
    をさらに含む、請求項５２に記載の方法。
71. 前記受信情報および前記製品情報がデータベース中に関連付けて記憶される、請求項５２に記載の方法。
72. 前記データベースを検索して、記憶された受信情報および記憶された製品情報のうちのいずれかを取り出す工程をさらに含む、請求項７１に記載の方法。
73. 前記受信情報が第１のデータベース中に記憶され、かつ前記製品情報が、前記第１のデータベースに作動的にリンク可能な第２のデータベース中に記憶される、請求項５２に記載の方法。
74. 前記受信する工程が自動で行われる、請求項５２に記載の方法。
75. 前記受信する工程が無線で行われる、請求項５２に記載の方法。
76. 前記電子情報記憶デバイスが無線周波数識別タグを含み、かつ前記受信工程が、無線周波数識別タグリーダーを利用して前記無線周波数識別タグから情報を取得する、請求項５３に記載の方法。
77. （ａ）槽固有の現在の環境条件、（ｂ）槽固有の履歴の環境条件、および（ｃ）材料固有のプロセスツール利用パラメータのうちのいずれかを示す信号を前記電子情報記憶デバイスからさらに受信する工程と、
    さらなる受信情報を利用して前記プロセスツールの操作パラメータを設定または調整する工程と、
    をさらに含む、請求項５３に記載の方法。
78. 前記槽固有の現在の環境条件または前記槽固有の履歴の環境条件が、温度、圧力、歪み、加速度、湿度、湿分の存在、化学物質の存在、化学物質の漏出、およびｐＨのうちのいずれかを含む、請求項７７に記載の方法。
79. 前記材料貯蔵槽および前記槽内に入っている材料のうちのいずれかが遭遇した少なくとも１つの環境条件を監視する工程と、
    前記少なくとも１つの監視された環境条件を示す情報を前記電子情報記憶デバイス中に記憶する工程と、
    をさらに含む、請求項５３に記載の方法。
80. 前記監視工程が、前記電子情報記憶デバイスに関連付けられた少なくとも１つのセンサーを用いて行われる、請求項５３に記載の方法。
81. 請求項５２〜８０のうちのいずれか一項に記載の方法を実施するように構成された、自動化システム。