JP6041594B2 - シンチレータパネル、及び、放射線検出器 - Google Patents

シンチレータパネル、及び、放射線検出器 Download PDF

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Description

本発明は、シンチレータパネル及び放射線検出器に関する。
特許文献1には、放射線検出器を製造する方法が記載されている。特許文献1に記載の方法では、まず、素子ベース上に配列された光電変換素子の前段にマスクを配置し、そのマスクを用いたシンチレータ材の蒸着により光電変換素子上にシンチレータ素子を形成する。次いで、光反射材を全体に塗布あるいは蒸着する。このとき、シンチレータ素子を分離する溝に光反射材が充填される。そして、アルミ箔等により遮光処理を施して放射線検出器を得る。
特開平9−325185号公報
しかしながら、上述した方法のように、シンチレータ素子を分離する溝に光反射材(もしくは光吸収材)を充填して光遮蔽層を形成しようとすると、その光反射材(もしくは光吸収材)に含まれる溶剤等が、シンチレータ素子を構成する複数の柱状結晶間に浸透してしまう場合がある。そのような場合には、潮解性を有するシンチレータ素子の特性が劣化してしまうおそれがある。特に、柱状結晶を厚くした(例えば、膜厚500μm程度)場合に、柱状結晶間の隙間が広くなる傾向にあり、問題となっていた。
本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、光遮蔽層の形成に伴う特性の劣化を防止可能なシンチレータパネル、及び放射線検出器を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明に係るシンチレータパネルは、放射線をシンチレーション光に変換するためのシンチレータパネルであって、表面及び裏面を有する基板と、互いに離間するように基板の表面上に形成され、上面と、上面から基板の表面に向けて延びる側面とを有する複数のシンチレータ部と、シンチレータ部の上面及び側面を覆うように、シンチレータ部の上面及び側面上に形成された溶剤浸透阻止膜と、溶剤浸透阻止膜の上に形成され、シンチレーション光を遮蔽するための光遮蔽層と、を備え、シンチレータ部は、シンチレータ材料の複数の柱状結晶から構成されており、溶剤浸透阻止膜は、互いに隣り合うシンチレータ部の側面同士の間隙が埋まらないように形成されており、光遮蔽層は、間隙を充填するように、シンチレータ部の側面上の溶剤浸透阻止膜上に形成されている、ことを特徴とする。
このシンチレータパネルにおいては、互いに離間するように基板の上に複数のシンチレータ部が形成されており、それらのシンチレータ部同士(シンチレータ部の側面同士)の間隙を埋めないように、それぞれのシンチレータ部の側面及び上面上に溶剤浸透阻止膜が形成されている。そして、このシンチレータパネルにおいては、シンチレータ部同士の間隙を充填するように、溶剤浸透阻止膜の上に光遮蔽層が形成されている。したがって、シンチレータ部同士の間隙に所定の材料を充填して光遮蔽層を形成する際に、その所定の材料の溶剤等がシンチレータ部を構成する柱状結晶間に浸透しない。よって、このシンチレータパネルによれば、光遮蔽層の形成に伴う特性の劣化を防止することができる。
本発明に係るシンチレータパネルにおいては、光遮蔽層は、シンチレータ部の側面を覆うように、シンチレータ部の側面上の溶剤浸透阻止膜上に形成されているものとすることができる。この場合、各シンチレータ部において、シンチレーション光を確実に閉じ込めることができる。
本発明に係るシンチレータパネルにおいては、光遮蔽層は、シンチレータ部の上面を覆うように、シンチレータ部の上面上の溶剤浸透阻止膜上にさらに形成されているものとすることができる。この場合、各シンチレータ部において、シンチレーション光を確実に閉じ込めることができる。
本発明に係るシンチレータパネルにおいては、基板には、基板の裏面から表面に向かう方向に表面から突出する複数の凸部と、凸部によって規定される凹部とが形成されており、シンチレータ部は、それぞれ、凸部の上面上に形成されているものとすることができる。この場合、シンチレータ部同士を確実に離間して形成することができる。
本発明に係るシンチレータパネルにおいては、溶剤浸透阻止膜は、凸部の側面を覆うように、凸部の側面上にさらに形成されているものとすることができる。この場合、光遮蔽層を形成する際の柱状結晶間への溶剤の浸透を確実に防止することができる。
本発明に係るシンチレータパネルにおいては、溶剤浸透阻止膜は、凹部の底面を覆うように、凹部の底面上にさらに形成されているものとすることができる。この場合、柱状結晶間への溶剤の浸透をより確実に防止することができるうえに、溶剤浸透阻止膜の形成が容易となる。
ここで、上記課題を解決するために、本発明に係る放射線検出器は、上述したシンチレータパネルを備え、基板は、シンチレータ部に光学的に結合されるように配列された複数の光電変換素子を有するセンサパネルである、ことを特徴とする。この放射線検出器は、上述したシンチレータパネルを備えるので、光遮蔽層の形成に伴う特性の劣化を防止することができる。
本発明によれば、光遮蔽層の形成に伴う特性の劣化を防止可能なシンチレータパネル、及び放射線検出器を提供することができる。
本発明の第1実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。 図1に示されたシンチレータパネルの部分的な平面図である。 本発明の第2実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。 本発明の第3実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。 本発明の第4実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。 本発明の第5実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。 本発明の第6実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。
以下、本発明の一実施形態に係るシンチレータパネルについて、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において、同一又は相当部分には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。以下の実施形態に係るシンチレータパネルは、入射したX線等の放射線Rを可視光等のシンチレーション光に変換するためのものであり、例えば、マンモグラフィー装置、胸部検査装置、CT装置、歯科口内撮影装置、及び、放射線カメラ等において、放射線イメージング用のデバイスとして用いることができる。
[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態に係るシンチレータパネルについて説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。図2は、図2に示されたシンチレータパネルの部分的な平面図である。図1,2に示されるように、シンチレータパネル1は、矩形状の基板10を備えている。
基板10は、互いに対向する表面10a及び裏面10bを有する。基板10は、表面10aに形成された凹凸パターンPaを有している。基板10の材料としては、例えば、AlやSUS(ステンレス鋼)等の金属、ポリイミドやポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム、アモルファスカーボンや炭素繊維強化プラスチック等のカーボン系材料、FOP(ファイバオプティックプレート:直径が数ミクロンの多数の光ファイバを束ねた光学デバイス(例えば、浜松ホトニクス社製J5734))等を用いることができる。凹凸パターンPaの材料としては、例えば、エポキシ樹脂(日本化薬(株)製KMPRやSU−8等)といった高アスペクトレジスト、シリコン、及び、ガラス等を用いることができる。特に、凹凸パターンPaを構成する凸部の材料は、後述するシンチレータ部20で生じるシンチレーション光に対して透過性を有する材料とすることができる。
凹凸パターンPaは、複数の凸部11と、凸部11によって規定された凹部12とによって形成されている。つまり、基板10には、複数の凸部11と凹部12とが形成されている。凸部11のそれぞれは、基板10の裏面10bから表面10aに向かう方向(ここでは、放射線Rの入射方向、及び、基板10の表面10aや裏面10bに直交する方向)に沿って表面10aから突出している。凸部11のそれぞれは、直方体状に形成されている。凸部11は、基板10の表面10a上に2次元アレイ状に周期的に配列されている。したがって、凸部11によって規定される凹部12は、平面視で矩形の格子状を呈する溝である。
このような凹凸パターンPaの各寸法は、凸部11のピッチ(凸部11の形成周期)Pを100μm程度とした場合には凹部12の幅(溝幅)Wを35μm程度とし、凸部11のピッチPを127μm程度とした場合には凹部12の幅Wを20μm〜40μm程度とし、凸部11のピッチPを200μm程度とした場合には凹部12の幅Wを50μm〜70μm程度とすることができる。また、凸部11の高さHは、2.5μm〜50μm程度とすることができる。特に、本実施形態においては、凸部11のピッチPを127μm程度とし、凹部12の幅Wを45μm程度とし、凸部11の高さHを15μm程度としている。
シンチレータパネル1は、複数のシンチレータ部20を備えている。シンチレータ部20は複数の柱状結晶Cが林立して形成されており、柱状結晶Cの間には数μm程度の隙間が存在する。複数のシンチレータ部20は、互いに離間している。シンチレータ部20は、それぞれ、凸部11の上面11a上に形成されている。したがって、シンチレータパネル1は、凸部11の数に対応した数のシンチレータ部20を備えている。シンチレータ部20は、上面20aと、上面20aから基板10の表面10aに向けて延びて凸部11の上面11aに至る側面20bとを有している。シンチレータ部20は、例えばCsI(ヨウ化セシウム)といった柱状結晶を形成するシンチレータ材料により形成することができる。
シンチレータ部20は、凸部11の上面11aから放射線Rの入射方向(基板10に対して略垂直な方向)に沿って延びている。より具体的には、シンチレータ部20は、凸部11の上面11aから放射線Rの入射方向に沿って延びるシンチレータ材料の複数の柱状結晶Cから構成されている。シンチレータ部20を構成する柱状結晶Cは、凸部11の上面11aから離れるにつれて拡径するテーパ状を呈するものとすることができる。なお、シンチレータ部20の高さ(シンチレータ膜厚)Tは、例えば、100μm〜600μm程度とすることができる。尚、基板10として放射線(X線)透過性の基材を選択することで、基板10の裏面10bから放射線Rを入射させることができる。
ここで、上述したように、シンチレータ部20同士が離間していることから、互いに隣り合うシンチレータ部20の側面20b同士の間には、間隙30が形成されている。つまり、シンチレータ部20同士は、間隙30によって区画され、互いに分離されている。そして、間隙30は、シンチレータ部20を構成する複数の柱状結晶Cの隙間よりも幅が広い。ここでは、間隙30は、シンチレータ部20の上面20aを含む上端部(凸部11と反対側の端部)から、凸部11の上面11aに接するシンチレータ部20の基端部(凸部11側の端部)に至り、凹部12に連結している。したがって、間隙30の幅は、例えば凹部12の幅W程度である。この間隙30は、後述するように、溶剤浸透阻止膜40及び光遮蔽層50によって充填されている。
シンチレータパネル1は、溶剤浸透阻止膜40を備えている。溶剤浸透阻止膜40は、シンチレータ部20の上面20a及び側面20bを覆うように、シンチレータ部20の上面20a及び側面20b上に形成されている。特に、溶剤浸透阻止膜40は、互いに隣り合うシンチレータ部20の側面20b同士の間隙30が埋まらないように(すなわち、間隙30を維持するように)形成されている。したがって、互いに隣り合うシンチレータ部20の側面20b上の溶剤浸透阻止膜40同士の間には、間隙41が形成されている。
間隙41は、シンチレータ部20の上端部から基端部に至り、凹部12に連結している。ここでは、溶剤浸透阻止膜40の厚さFTが、シンチレータ部20の基端部から上端部に向かって徐々に厚くなっているので、間隙41の幅は、シンチレータ部20の基端部から上端部に向かって徐々に小さくなっている。溶剤浸透阻止膜40の厚さFTは、上述したように間隙30を埋めない程度であり、例えば、1μm〜5μm程度とすることができ、好適には2μm〜3μm程度とすることができる。
このような溶剤浸透阻止膜40は、例えば、(1)パリレン(ポリパラキシレン)、(2)ポリ尿素、(3)SiO又はSiO、(4)SiN、(5)上記(1)〜(4)の有機・無機ハイブリッド膜、及び(6)ALD(原子層堆積)法によって形成されるAl層やMgF層等によって形成することができる。
シンチレータパネル1は、光遮蔽層50を備えている。光遮蔽層50は、シンチレータ部20において発生したシンチレーション光を反射する光反射層、又は、シンチレータ部20において発生したシンチレーション光を吸収する光吸収層である。つまり、光遮蔽層50は、所定のシンチレータ部20で発生したシンチレーション光を遮蔽して、その所定のシンチレータ部20に閉じ込めるためのものである。
そのために、光遮蔽層50は、シンチレータ部20の側面20bを覆うように、シンチレータ部20の側面20b上の溶剤浸透阻止膜40上に形成されている。特に、光遮蔽層50は、間隙30を充填するように形成されている。より具体的には、光遮蔽層50は、溶剤浸透阻止膜40によって間隙30内に画成された間隙41を充填するように形成されている。
また、光遮蔽層50は、凹部12を充填するように凹部12内にも形成されている。また、光遮蔽層50は、シンチレータ部20の上面20a上の溶剤浸透阻止膜40上には形成されていない。つまり、光遮蔽層50は、シンチレータ部20の上端部を除いて、各シンチレータ部20の全体を覆うように、溶剤浸透阻止膜40上に形成されている(換言すれば、各シンチレータ部20は、その上端部において、溶剤浸透阻止膜40に覆われると共に光遮蔽層50から露出している)。
このような光遮蔽層50は、例えば、有機顔料、無機顔料、又は金属顔料を含むインク、塗料、又はペーストや、Ag、Pt、又はCu等の金属ナノ粒子を含む金属ナノインクや、各種染料(以下「充填材料」という)から構成することができる。また、光遮蔽層50は、ALD法(原子層堆積法)や無電解メッキ等により金属膜を形成することで形成することもできる。このように、シンチレータ部20の側面20bを覆うように光遮蔽層50を形成すれば、所定のシンチレータ部20で生じたシンチレーション光を、その所定のシンチレータ部20に閉じ込めることが可能となり、ひいては、高輝度・高解像度を実現することが可能となる。
以上のように構成されるシンチレータパネル1は、例えば次のように製造することができる。すなわち、まず、基板10の元となる基材を用意し、基材上に凹凸パターンPaの材料を塗布乾燥によって形成する。続いて、フォトリソグラフィによってその基材に凹凸パターンPaを形成して所望の寸法の凹凸パターンPaを有する基板10を作製する。或いは、基材上にスクリーン印刷によって凹凸パターンPaを形成してもよい。続いて、蒸着法及び/又はレーザ加工法等を利用して、基板10の凸部11のそれぞれの上面11a上にシンチレータ部20を形成する。各種蒸着条件(真空度、蒸着レート、基板加熱温度、蒸気流の角度等)を制御することにより、凹凸パターンPa上に上述したようなシンチレータ部20を形成することができる。
続いて、互いに隣り合うシンチレータ部20の側面20b同士の間隙30を埋めない程度の厚さによって、シンチレータ部20の上面20a及び側面20b上に溶剤浸透阻止膜40を成膜する。溶剤浸透阻止膜40の厚さFTは、例えば1μm〜2μmとすることができる。
そして、溶剤浸透阻止膜40の上に光遮蔽層50を形成する。より具体的には、真空下において、上述した充填材料を溶剤浸透阻止膜40上に塗布することにより、(すなわち間隙30(間隙41)に充填材料を充填することにより)、光遮蔽層50を形成する。以上の工程により、シンチレータパネル1が製造される。
以上説明したように、本実施形態に係るシンチレータパネル1においては、互いに離間するように基板10の上に複数のシンチレータ部20が形成されており、それらのシンチレータ部20同士(シンチレータ部20の側面20b同士)の間隙30を埋めないように、それぞれのシンチレータ部20の側面20b及び上面20a上に溶剤浸透阻止膜40が形成されている。
そして、本実施形態に係るシンチレータパネル1においては、その溶剤浸透阻止膜40の上に光遮蔽層50が形成される。したがって、シンチレータ部20同士の間隙30に対して、充填材料を充填して光遮蔽層50を形成する際には、シンチレータ部20が溶剤浸透阻止膜40によって覆われているので、充填材料の溶剤等がシンチレータ部20を構成する柱状結晶Cの間に浸透しない。よって、本実施形態に係るシンチレータパネル1によれば、光遮蔽層50の形成に伴う特性の劣化を防止することができる。
また、光遮蔽層50を形成する際に、充填材料の溶剤がシンチレータ部20を構成する柱状結晶Cの間に浸透してしまうと、充填材料の粘度が高くなり、充填材料が間隙30に好適に充填されない場合がある。本実施形態に係るシンチレータパネル1によれば、充填材料の溶剤が柱状結晶Cの間に浸透することが防止されるので、そのような問題が生じることがなく、充填材料を好適に間隙30に充填することができる。
[第2実施形態]
引き続いて、本発明の第2実施形態に係るシンチレータパネルについて説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。図3に示されるように、本実施形態に係るシンチレータパネル1Aは、第1実施形態に係るシンチレータパネル1と比較して、光遮蔽層60をさらに備える点で相違している。光遮蔽層60は、光遮蔽層50と同様に、シンチレーション光を遮蔽するためのものであり、シンチレーション光を反射する光反射層、又は、シンチレーション光を吸収する光吸収層である。
光遮蔽層60は、光遮蔽層50から露出したシンチレータ部20の上面20a上の溶剤浸透阻止膜40を覆うように(すなわち、シンチレータ部20の上面20aを覆うように)、溶剤浸透阻止膜40及び光遮蔽層50の上に形成されている。なお、光遮蔽層60は、光遮蔽層50と一体に形成されてもよし、別体に形成されてもよい。また、光遮蔽層50は、光遮蔽層50と同様の材料によって形成されてもよいし、光遮蔽層50と異なる材料によって形成されてもよい。
このようなシンチレータパネル1Aは、上述したようにシンチレータパネル1を製造した後に、シンチレータ部20の上面20a上の溶剤浸透阻止膜40上に配置された充填材料を除去し、その後、溶剤浸透阻止膜40及び光遮蔽層50の上に所定の材料(例えば、上述した充填材料)を塗布して光遮蔽層60を形成することによって製造することができる。
本実施形態に係るシンチレータパネル1Aによれば、第1実施形態に係るシンチレータパネル1と同様に、光遮蔽層50,60を形成する際の柱状結晶Cの間への溶剤等の浸透を防止することができる。さらに本実施形態に係るシンチレータパネル1Aによれば、光遮蔽層60をさらに備えることにより、所定のシンチレータ部20で生じたシンチレーション光を、その所定のシンチレータ部20に確実に閉じ込めることが可能となる。
[第3実施形態]
引き続いて、本発明の第3実施形態に係るシンチレータパネルについて説明する。図4は、本発明の第3実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。図4に示されるように、本実施形態に係るシンチレータパネル1Bは、第1実施形態に係るシンチレータパネル1と比較して、溶剤浸透阻止膜40の代わりに溶剤浸透阻止膜40Aを備える点で相違している。尚、第1実施形態と同様に、基板10として放射線(X線)透過性の基材を選択することで、基板10の裏面10bから放射線Rを入射させることができる。
溶剤浸透阻止膜40Aは、シンチレータ部20の上面20a及び側面20b、並びに、凸部11の側面11bを覆うように、シンチレータ部20の上面20a及び側面20b、並びに、凸部11の側面11b上に形成されている。特に、溶剤浸透阻止膜40Aは、互いに隣り合うシンチレータ部20の側面20b同士の間隙30が埋まらないように(すなわち間隙30を維持するように)形成されている。また、溶剤浸透阻止膜40Aは、シンチレータ部20の上端部から凹部12の底面12aに至るまで連続して形成されており、シンチレータ部20の基端部と凸部11の上面11aとの境界部分を覆っている。
本実施形態においては、溶剤浸透阻止膜40Aの厚さFTが略一定であるので、溶剤浸透阻止膜40Aによって画成される間隙41の幅も略一定となる。溶剤浸透阻止膜40Aの厚さFTは、例えば、1μm〜5μm程度とすることができ、好適には2μm〜3μm程度とすることができる。以上のような溶剤浸透阻止膜40Aは、第1実施形態における溶剤浸透阻止膜40と同様の材料によって、同様の方法により形成することができる。
本実施形態に係るシンチレータパネル1Bにおいては、溶剤浸透阻止膜40Aが、シンチレータ部20の上面20a及び側面20b上だけでなく、凸部11の側面11b上にも形成されている。特に、溶剤浸透阻止膜40Aは、シンチレータ部20の基端部と凸部11の上面11aとの境界部分をも覆っている。このため、本実施形態に係るシンチレータパネル1Bによれば、光遮蔽層50を形成する際の柱状結晶Cの間への溶剤等の浸透を確実に防止することができる。また、溶剤浸透阻止膜40Aによって凸部11の側面11bも覆うことにより、充填材料に含まれる溶剤成分によって凸部11が劣化することを防ぐことができる。
[第4実施形態]
引き続いて、本発明の第4実施形態に係るシンチレータパネルについて説明する。図5は、本発明の第4実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。図5に示されるように、本実施形態に係るシンチレータパネル1Cは、第3実施形態に係るシンチレータパネル1Bと比較して、光遮蔽層60をさらに備える点で相違している。
このように、本実施形態に係るシンチレータパネル1Cによれば、第3実施形態に係るシンチレータパネル1Bと同様に、柱状結晶Cの間への溶剤等の浸透を確実に防止することができると共に、第2実施形態に係るシンチレータパネル1Bと同様に、シンチレーション光を確実に閉じ込めることが可能となる。
[第5実施形態]
引き続いて、本発明の第5実施形態に係るシンチレータパネルについて説明する。図6は、本発明の第5実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。図6に示されるように、本実施形態に係るシンチレータパネル1Dは、第3実施形態に係るシンチレータパネル1Bと比較して、溶剤浸透阻止膜40Aの代わりに溶剤浸透阻止膜40Dを備える点で相違している。尚、第3実施形態と同様に、基板10として放射線(X線)透過性の基材を選択することで、基板10の裏面10bから放射線Rを入射させることができる。
溶剤浸透阻止膜40Dは、シンチレータ部20の上面20a及び側面20b、凸部11の側面11b、並びに、凹部12の底面12aを覆うように、シンチレータ部20の上面20a及び側面20b、凸部11の側面11b、並びに、凹部12の底面12a上に形成されている。特に、溶剤浸透阻止膜40Dは、互いに隣り合うシンチレータ部20の側面20b同士の間隙30が埋まらないように(すなわち間隙30を維持するように)形成されている。
また、上記実施形態の溶剤浸透阻止膜40,40Aが、シンチレータ部20のそれぞれを覆う複数の部分に分かれて形成されていたのに対して、溶剤浸透阻止膜40Dは、単一の部分として一体的に形成されている。つまり、溶剤浸透阻止膜40Dは、一のシンチレータ部20及び凸部11を覆う部分と、他のシンチレータ部20及び凸部11を覆う部分とが凹部12の底面12aにおいて連続するように形成されている。
本実施形態においても、溶剤浸透阻止膜40Dの厚さFTが略一定であるので、溶剤浸透阻止膜40Dによって画成される間隙41の幅も略一定となる。溶剤浸透阻止膜40Dの厚さFTは、例えば、1μm〜5μm程度とすることができ、好適には2μm〜3μm程度とすることができる。以上のような溶剤浸透阻止膜40Dは、第1実施形態における溶剤浸透阻止膜40と同様の材料によって、同様の方法により形成することができる。
本実施形態に係るシンチレータパネル1Dによれば、溶剤浸透阻止膜40Dが、凹部12の底面12a上にも形成されている。このため、柱状結晶Cの間への溶剤等の浸透をより確実に防止することができる。また、溶剤浸透阻止膜40Dが、複数の部分に分割されずに一体的に構成されているので、その形成が容易である。また、溶剤浸透阻止膜40Dによって凸部11の側面11bも覆うことにより、充填材料に含まれる溶剤成分によって凸部11が劣化することを防ぐことができる。さらに、溶剤浸透阻止膜40Dによって基板10の表面10a(凹部12の底面12a)も覆うことにより、溶剤成分から基板10を保護することも可能となる。
[第6実施形態]
引き続いて、本発明の第6実施形態に係るシンチレータパネルについて説明する。図7は、本発明の第6実施形態に係るシンチレータパネルの側面図である。図7に示されるように、本実施形態に係るシンチレータパネル1Eは、第5実施形態に係るシンチレータパネル1Dと比較して、光遮蔽層60をさらに備える点で相違している。
このように、本実施形態に係るシンチレータパネル1Eによれば、第5実施形態に係るシンチレータパネル1Dと同様に、柱状結晶Cの間への溶剤等の浸透をより確実に防止することができ、溶剤浸透阻止膜40Dの形成が容易となる。さらに、本実施形態に係るシンチレータパネル1Eによれば、第2実施形態に係るシンチレータパネル1Bと同様にシンチレーション光を確実に閉じ込めることができる。
以上の実施形態は、本発明に係るシンチレータパネルの一実施形態を説明したものである。したがって、本発明は、上述したシンチレータパネル1〜1Eに限定されない。本発明は、各請求項の要旨を変更しない範囲において、上述したシンチレータパネル1〜1Eを任意に変更し、又は他のものに適用したものとすることができる。
例えば、上記実施形態に係るシンチレータパネル1〜1Eは、防湿膜をさらに備えることができる。その場合には、防湿膜は、シンチレータパネル1〜1Eにおいて、溶剤浸透阻止膜40,40A,40D、光遮蔽層50、及び光遮蔽層60を覆うように(すなわち、シンチレータ部20の全体を覆うように)、それらの上にパリレン等によって成膜して形成することができる。このように防湿膜をさらに設ければ、シンチレータ部20の耐湿性が向上する。
また、上記実施形態に係るシンチレータパネル1〜1Eにおいては、基板10の凸部11の上にシンチレータ部20を形成するものとしたが、シンチレータ部20の形成の態様はこれに限定されず、例えば、凸部が形成されていない任意の基板の表面上に形成することができる。
さらに、上記実施形態においては、本発明をシンチレータパネルに適用した場合について説明したが、本発明は、上述したシンチレータパネル等を備える放射線検出器に適用することができる。その場合には、放射線検出器は、上述したシンチレータパネル1〜1Eのいずれかを備えると共に、それらの基板10を、シンチレータ部20に光学的に結合されるように配列された複数の光電変換素子を備えるセンサパネル(TFTパネルやCOMSイメージセンサパネル)とすることができる。
その場合には、例えば、基板10であるTFTパネルやCMOSイメージセンサの各画素にそれぞれ対応する凸部11を形成し、その上にシンチレータ部20を形成する。凸部11の材料や形成方法は上述したとおりである。その際、凸部11のそれぞれを、シンチレータ部20で生じるシンチレーション光に対して透過性を有する材料により構成することが好ましい。
このような放射線検出器によれば、上述したシンチレータパネル1〜1Eを備えるので、光遮蔽層50の形成に伴う特性の劣化を抑制することができる。また、基板10が、光電変換素子を含むセンサパネルであるので、その光電変換素子の上に直接凸部11を形成してシンチレータ部20を設ければ、別途用意したシンチレータパネルとセンサパネルとを張り合わせる必要がない。
1,1A,1B,1C,1D,1E…シンチレータパネル、10…基板(センサパネル)、10a…表面、10b…裏面、11…凸部、11a…上面、11b…側面、12…凹部、12a…底面、20…シンチレータ部、20a…上面、20b…側面、30…間隙、40,40A,40D…溶剤浸透阻止膜、50…光遮蔽層、60…光遮蔽層、C…柱状結晶、R…放射線。

Claims (16)

  1. 放射線をシンチレーション光に変換するためのシンチレータパネルであって、
    表面及び裏面を有する基板と、
    互いに離間するように前記基板の前記表面上に形成され、上面と、前記上面から前記基板の前記表面に向けて延びる側面とを有する複数のシンチレータ部と、
    前記シンチレータ部の前記上面及び前記側面を一体的に覆うように、前記シンチレータ部の前記上面及び前記側面上に形成された溶剤浸透阻止膜と、
    前記溶剤浸透阻止膜の上に形成され、前記シンチレーション光を遮蔽するための光遮蔽層と、を備え、
    前記シンチレータ部は、シンチレータ材料の複数の柱状結晶から構成されており、
    前記溶剤浸透阻止膜は、互いに隣り合う前記シンチレータ部の前記側面同士の間隙が埋まらないように形成されており、
    前記光遮蔽層は、前記間隙を充填するように、前記シンチレータ部の前記側面上の前記溶剤浸透阻止膜上に形成されている、
    ことを特徴とするシンチレータパネル。
  2. 前記光遮蔽層は、前記シンチレータ部の前記側面を覆うように、前記シンチレータ部の前記側面上の前記溶剤浸透阻止膜上に形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のシンチレータパネル。
  3. 前記光遮蔽層は、前記シンチレータ部の前記上面を覆うように、前記シンチレータ部の前記上面上の前記溶剤浸透阻止膜上にさらに形成されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のシンチレータパネル。
  4. 前記基板には、前記基板の前記裏面から前記表面に向かう方向に前記表面から突出する複数の凸部と、前記凸部によって規定される凹部とが形成されており、
    前記シンチレータ部は、それぞれ、前記凸部の上面上に形成されている、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。
  5. 前記溶剤浸透阻止膜は、前記凸部の側面を覆うように、前記凸部の前記側面上にさらに形成されている、ことを特徴とする請求項4に記載のシンチレータパネル。
  6. 前記溶剤浸透阻止膜は、前記凹部の底面を覆うように、前記凹部の前記底面上にさらに形成されている、ことを特徴とする請求項4又は5に記載のシンチレータパネル。
  7. 前記間隙は、テーパ状である、
    請求項1〜6のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。
  8. 前記溶剤浸透阻止膜の厚さは、前記シンチレータ部の基端部から上端部に向かって厚くなっている、
    請求項1〜7のいずれか一項に記載のシンチレータパネル。
  9. 表面及び裏面を有し、複数の光電変換素子を有する基板と、
    互いに離間するように、且つ、前記光電変換素子に光学的に結合されるように前記基板の前記表面上に形成され、上面と、前記上面から前記基板の前記表面に向けて延びる側面とを有する複数のシンチレータ部と、
    前記シンチレータ部の前記上面及び前記側面を一体的に覆うように、前記シンチレータ部の前記上面及び前記側面上に形成された溶剤浸透阻止膜と、
    前記溶剤浸透阻止膜の上に形成され、シンチレーション光を遮蔽するための光遮蔽層と、を備え、
    前記シンチレータ部は、シンチレータ材料の複数の柱状結晶から構成されており、
    前記溶剤浸透阻止膜は、互いに隣り合う前記シンチレータ部の前記側面同士の間隙が埋まらないように形成されており、
    前記光遮蔽層は、前記間隙を充填するように、前記シンチレータ部の前記側面上の前記溶剤浸透阻止膜上に形成されている、
    ことを特徴とする放射線検出器。
  10. 前記光遮蔽層は、前記シンチレータ部の前記側面を覆うように、前記シンチレータ部の前記側面上の前記溶剤浸透阻止膜上に形成されている、ことを特徴とする請求項9に記載の放射線検出器。
  11. 前記光遮蔽層は、前記シンチレータ部の前記上面を覆うように、前記シンチレータ部の前記上面上の前記溶剤浸透阻止膜上にさらに形成されている、ことを特徴とする請求項9又は10に記載の放射線検出器。
  12. 前記基板には、前記基板の前記裏面から前記表面に向かう方向に前記表面から突出する複数の凸部と、前記凸部によって規定される凹部とが形成されており、
    前記凸部は、前記光電変換素子に対応するように形成されており、
    前記シンチレータ部は、それぞれ、前記凸部の上面上に形成されている、ことを特徴とする請求項9〜11のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  13. 前記溶剤浸透阻止膜は、前記凸部の側面を覆うように、前記凸部の前記側面上にさらに形成されている、ことを特徴とする請求項12に記載の放射線検出器。
  14. 前記溶剤浸透阻止膜は、前記凹部の底面を覆うように、前記凹部の前記底面上にさらに形成されている、ことを特徴とする請求項12又は13に記載の放射線検出器。
  15. 前記間隙は、テーパ状である、
    請求項9〜14のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  16. 前記溶剤浸透阻止膜の厚さは、前記シンチレータ部の基端部から上端部に向かって厚くなっている、
    請求項9〜15のいずれか一項に記載の放射線検出器。
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