JP5965418B2 - シャーシおよび携帯機器 - Google Patents

Description

この発明は、たとえば放熱を伴う電子部品を内蔵する機器に好適なシャーシおよびそのシャーシを備える携帯機器に関する。

従来、携帯機器などでは、画像を表示するための表示部を外部からの衝撃から保護するためにシャーシが用いられている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、パネルユニットと、パネルユニットを固定および支持するためのＳＵＳから構成されるシャーシとを備える表示装置が開示されている。

一方、近年では、携帯機器などの電子機器においては軽量化が望まれている。この際、ＳＵＳは比重が大きい（比重：約７．８）ため、上記特許文献１に記載された構成では、シャーシおよび表示装置を軽量化することが困難であった。このため、シャーシを軽量化するために、ＳＵＳよりも比重の小さなＡｌ（比重：約２．７）を用いたシャーシが提案されている（たとえば、特許文献２参照）。

上記特許文献２には、ディスプレイなどの電子部品と、電子部品を収納するように構成され、アルミニウム部品が樹脂にインサート成形された筐体部（シャーシ）とを備える携帯電話端末が開示されている。この携帯電話端末では、熱伝導を確保するためのグラファイトを含む放熱シートが、電子回路などの熱源と筐体部との間に貼り付けられている。

特開２００６−１１３５８９号公報 特開２００８−１７７２７５号公報

しかしながら、上記特許文献２に記載の携帯電話端末の筐体部では、筐体部の軽量化は図ることができる一方、Ａｌの熱伝導性が十分ではないことに起因して、放熱シートを介して熱源から筐体部のアルミニウム部品に伝導された熱がアルミニウム部品全体に十分に伝導されないため、筐体部において十分に放熱を行うことができないという問題点がある。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の１つの目的は、軽量化を図りつつ、十分に放熱を行うことが可能なシャーシおよびそのシャーシを備える携帯機器を提供することである。

本発明の第１の局面によるシャーシは、ＡｌまたはＡｌ合金により構成されるＡｌ層と、ＣｕまたはＣｕ合金により構成され、Ａｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層とが接合されたクラッド材からなり、Ａｌ層は、Ｃｕ層の一方表面においてＣｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第１Ａｌ層と、Ｃｕ層の他方表面においてＣｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第２Ａｌ層とを含む。

本発明の第１の局面によるシャーシは、上記のように、Ａｌ層とＡｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層とが接合されたクラッド材からなることによって、Ａｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層により、シャーシがＡｌ層のみからなる場合と比べて、シャーシの熱伝導性を向上させることができる。これにより、シャーシの全体に熱を迅速に伝えることができるので、シャーシにおいて十分に放熱を行うことができる。また、比重の小さなＡｌ層を用いることによって、シャーシがＣｕ層のみからなる場合と比べて、シャーシを軽量化することができる。さらに、シャーシがＡｌ層とＣｕ層とが接合されたクラッド材からなることによって、Ａｌ層とＣｕ層とが直接的に接合されているので、Ａｌ板材とＣｕ板材とが接着剤を介して間接的に接合されている場合と比べて、Ａｌ層とＣｕ層との界面においても熱伝導を効率よく行うことができる。これによっても、シャーシの全体に熱を迅速に伝えることができるので、シャーシにおいて十分に放熱を行うことができる。

なお、本発明でいう「シャーシ」とは、ある程度の放熱性能と機械的強度とが必要とされる用途の筐体、ケース、枠体、外枠などをいう。たとえば、画像を表示するための表示部を固定するシャーシや、携帯機器の基板に実装された集積回路を保護するためのシャーシなど、携帯機器における電子部品を保護するためのシャーシが含まれる。さらに、携帯機器の枠体（フレーム）の機能を有するシャーシ、電気的な接続のためのリードの機能を有するシャーシ、および、電磁気を遮断するためのシャーシなども含まれる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、Ａｌ層は、０．２％耐力が２００ＭＰａ以上のＡｌ合金から構成されている。このように構成すれば、Ａｌ層の機械的強度が大きくなるので、シャーシの機械的強度を十分に確保することができる。よって、軽量化および高い放熱性能に加えて、機械的強度も高いシャーシを得ることができる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、Ａｌ層の厚みは、Ａｌ層とＣｕ層との合計の厚みの６０％以上である。このように構成すれば、比重の小さなＡｌ層の割合を大きくすることができるので、シャーシの軽量化をより図ることができる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、Ｃｕ層の厚みは、Ａｌ層とＣｕ層との合計の厚みの４０％よりも大きい。このように構成すれば、Ａｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層の割合を大きくすることができるので、シャーシの放熱性能をより高めることができる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、Ｃｕ層は、Ｃｕにより構成されている。このように構成すれば、Ｃｕ合金よりも熱伝導率が高いＣｕからなるＣｕ層によりシャーシの放熱性能をより高めることができる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、クラッド材は、第１Ａｌ層とＣｕ層と第２Ａｌ層とがこの順に積層された３層構造を有する。このように第１Ａｌ層および第２Ａｌ層によりＣｕ層を両側から挟み込んだ３層構造を有するクラッド材であれば、Ａｌ層とＣｕ層との延性の違いに起因してシャーシが反るのを抑制することができる。加えて、クラッド材が第１Ａｌ層および第２Ａｌ層によりＣｕ層を挟み込む３層構造を有することにより、耐食性の劣るＣｕ層の表面が外部に露出するのを抑制することができるので、シャーシの耐食性を向上させることができる。

上記第１Ａｌ層とＣｕ層と第２Ａｌ層との３層構造を有するクラッド材からなる構成において、好ましくは、第２Ａｌ層の厚みの平均値は、第１Ａｌ層の厚みの平均値の９５％以上１０５％以下である。このように構成すれば、シャーシを厚み方向において略対称な構造にすることができる。つまり、第１Ａｌ層と第２Ａｌ層とを同種（Ａｌ系）の金属材料から構成し、かつ、±５％以内の略等しい厚みにすることができるので、第１Ａｌ層と第２Ａｌ層との板厚の違いに起因する反りを抑制することができる。よって、シャーシが反るのをより抑制することができる。

上記第１Ａｌ層とＣｕ層と第２Ａｌ層との３層構造を有するクラッド材からなる構成において、好ましくは、第１Ａｌ層と第２Ａｌ層とは、同一の組成を有するＡｌ合金から構成されている。このように構成すれば、Ｃｕ層の両側での延性を略同一にすることができるので、シャーシが反るのをより抑制することができる。さらに、第２Ａｌ層の厚みの平均値を第１Ａｌ層の厚みの平均値の９５％以上１０５％以下にした場合には、第１Ａｌ層と第２Ａｌ層とを同一の組成を有するＡｌ合金から構成し、かつ、±５％以内の略等しい厚みにすることができるので、シャーシの表裏の区別を行う必要がなくなるとともに、シャーシの製造過程などでの取扱いをさらに容易にすることができる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、Ａｌ層は、Ａｌ−Ｍｇ合金から構成されている。このように構成すれば、Ａｌよりも比重が小さいＭｇを含み、かつ、Ａｌよりも機械的強度が高いＡｌ―Ｍｇ合金を用いることによって、高放熱化に加えて、軽量化および機械的強度をより図ったシャーシを得ることができる。

また、本発明のシャーシは、放熱を伴う電子部品を内蔵する携帯機器のシャーシとして用いることができる。軽量化が要求される携帯機器に対し、上述した本発明の軽量化できるシャーシを適用することにより、シャーシを軽量化した分、携帯機器を軽量化することができる。また、発熱しやすい電子部品からの熱を本発明のシャーシを通じて効率よく放熱を行うことができるため、電子部品への蓄熱が抑制され、蓄熱に起因する電子部品の誤作動を抑制することができる。また、シャーシに放熱を伴う電子部品が接触している場合には、電子部品からの熱をさらに効率よく放熱を行うことができる。なお、「電子部品」には、ディスプレイや集積回路（ＩＣ）などの電力を利用する部品だけでなく、電池などの電力を供給する部品も含まれる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、シャーシの表面の少なくとも一部分に対して、ＳｎまたはＳｎ合金によるＳｎメッキ層が形成されている。このように構成すれば、Ｓｎメッキ層を有さないシャーシを支持部などに半田付けした場合には、半田に含まれるＳｎが異常成長（ウィスカー）してしまうことがあるため、シャーシの表面の少なくとも半田付けに関与する一部分にＳｎメッキ層を形成しておくことにより、Ｓｎの異常成長を抑制することができる。

上記第１の局面によるシャーシにおいて、好ましくは、シャーシの表面の少なくとも一部分に対して、ＮｉまたはＮｉ合金によるＮｉ層が形成されている。このように構成すれば、シャーシに電気回路を接触させる場合には、シャーシのＮｉ層に電気回路を接触させることにより、シャーシと電気回路との接触部分における電気抵抗（接触抵抗）が大きくなるのを抑制することができるので、シャーシを電気回路の接地（アース）をとるための電流回路としても用いることができる。また、Ｎｉ層は耐食性が高いので、シャーシの耐食性をより向上させることができる。

本発明の第２の局面による携帯機器は、放熱を伴う電子部品と、ＡｌまたはＡｌ合金により構成されるＡｌ層と、ＣｕまたはＣｕ合金により構成され、Ａｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層とが接合されたクラッド材からなり、電子部品からの熱を放出するシャーシとを備え、Ａｌ層は、Ｃｕ層の一方表面においてＣｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第１Ａｌ層と、Ｃｕ層の他方表面においてＣｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第２Ａｌ層とを含む。

本発明の第２の局面による携帯機器は、上記のように、Ａｌ層とＡｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層とが接合されたクラッド材からなるシャーシを備えることによって、Ａｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層により、シャーシがＡｌ層のみからなる場合と比べて、シャーシの熱伝導性を向上させることができる。これにより、シャーシの全体に熱を迅速に伝えることができるので、シャーシにおいて十分に放熱を行うことができる。また、比重の小さなＡｌ層を用いることによって、シャーシがＣｕ層のみからなる場合と比べて、シャーシを軽量化することができる。さらに、シャーシがＡｌ層とＣｕ層とが接合されたクラッド材からなることによって、Ａｌ層とＣｕ層とが直接的に接合されているので、Ａｌ板材とＣｕ板材とが接着剤を介して間接的に接合されている場合と比べて、Ａｌ層とＣｕ層との界面においても熱伝導を効率よく行うことができる。これによっても、シャーシの全体に熱を迅速に伝えることができるので、シャーシにおいて十分に放熱を行うことができる。

本発明によれば、上記のように、軽量化を図りつつ、十分に放熱を行うことが可能なシャーシおよびそのシャーシを備える携帯機器を提供することができる。

本発明の一実施形態による携帯機器の内部構成を示した斜視図である。 本発明の一実施形態による携帯機器の内部構成を示した分解斜視図である。 本発明の一実施形態による携帯機器のシャーシの構造を示した断面図である。 本発明の一実施形態による携帯機器のシャーシの製造プロセスを説明するための模式図である。 本発明の効果を確認するために行ったシャーシおよび板材の温度状態の観察を説明するための模式図である。 本発明の効果を確認するために行った測定結果などを示した表である。 本発明の効果を確認するために行った実施例におけるＣｕ比率と最高温度および熱伝導率との関係を示したグラフである。 本発明の効果を確認するために行った実施例におけるＣｕ比率と比重との関係を示したグラフである。 本発明の一実施形態の第１変形例によるシャーシの構造を示した断面図である。 本発明の一実施形態の第２変形例による携帯機器の内部構成を示した分解斜視図である。 本発明の一実施形態の第３変形例によるシャーシの構造を示した断面図である。 本発明の一実施形態の第４変形例によるシャーシの構造を示した断面図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

まず、図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態による携帯機器１００の内部構成を説明する。

本実施形態による携帯機器１００では、図１および図２に示すように、上方（Ｚ１側）から順に、ディスプレイ１と、シャーシ２と、基板３と、電池４とがこの順に配置されている。なお、ディスプレイ１、シャーシ２および基板３は、平面的に見て、長手方向に約１００ｍｍの長さＬ１を有するとともに、短手方向に約５０ｍｍの長さＬ２を有する略長方形形状に形成されている。また、電池４は、平面的に見て、基板３よりも小さな略長方形形状に形成されている。

ディスプレイ１は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどからなり、Ｚ１側の上面に画像を表示する機能を有している。このディスプレイ１のＺ２側の下面は、シャーシ２のＺ１側の上面に当接（接触）している。つまり、ディスプレイ１はシャーシ２の近傍に配置されている。なお、ディスプレイ１は、画像を表示する際に発熱し、ディスプレイ１において発生した熱は、主にシャーシ２を介して外部に放出されるように構成されている。また、ディスプレイ１は、本発明の「電子部品」の一例である。

シャーシ２は、Ｚ方向におおよそ０．２ｍｍの厚みｔ１を有する略長方形形状の板材からなる。このシャーシ２は、ディスプレイ１を外部からの衝撃から保護する機能と、ディスプレイ１およびＣＰＵ３１からの熱を外部に放出する機能とを有している。電池４は、ディスプレイ１や基板３などに電力を供給する機能を有している。

また、基板３のＺ１側の上面には、携帯機器１００を制御するためのプログラムなどが実行されるＣＰＵ３１が設けられている。このＣＰＵ３１のＺ１側の上面は、シャーシ２のＺ２側の下面に当接（接触）している。つまり、ＣＰＵ３１はシャーシ２の近傍に配置されている。なお、ＣＰＵ３１は、携帯機器１００の全体を制御するためのプログラムなどが実行されることにより発熱し、ＣＰＵ３１において発生した熱は、主にシャーシ２を介して外部に放出されるように構成されている。なお、ＣＰＵ３１は、本発明の「電子部品」の一例である。

ここで、本実施形態では、図３に示すように、シャーシ２は、Ｃｕから構成されるＣｕ層２１と、Ｃｕ層２１のＺ１側の表面２１ａに接合され、Ａｌ−Ｍｇ合金により構成されるＡｌ層２２と、Ｃｕ層２１のＺ２側の表面２１ｂに接合され、Ａｌ−Ｍｇ合金により構成されるＡｌ層２３とを含む３層構造（Ａｌ層／Ｃｕ層／Ａｌ層）のクラッド材から構成されている。つまり、シャーシ２は、Ａｌ層２２、Ｃｕ層２１およびＡｌ層２３がこの順に積層された３層構造（Ａｌ層／Ｃｕ層／Ａｌ層）のクラッド材から構成されている。また、Ｃｕ層２１、Ａｌ層２２および２３は、圧延接合されることにより互いに強固に接合されている。なお、Ａｌ層２２および２３は、それぞれ、本発明の「第１Ａｌ層」および「第２Ａｌ層」の一例である。また、表面２１ａおよび２１ｂは、それぞれ、本発明の「一方表面」および「他方表面」の一例である。

Ｃｕ層２１は、無酸素銅、タフピッチ銅およびリン脱酸銅などの純度９９．９％以上のＣｕにより形成されている。また、Ａｌ層２２および２３は、Ａｌ−Ｍｇ合金のうちのＡ５０５２（ＪＩＳ規格）またはＧＭ５５（株式会社ＵＡＣＪ製）から構成されている。また、Ａｌ層２２とＡｌ層２３とは、同一の組成のＡｌ−Ｍｇ合金により構成されている。

また、Ｃｕ層２１を構成するＣｕは、約３９０Ｗ／（ｍ×Ｋ）の熱伝導率と約８．９の比重とを有している。一方、Ａｌ層２２および２３を構成するＡｌ−Ｍｇ合金のうち、Ａ５０５２は、約１３８Ｗ／（ｍ×Ｋ）の熱伝導率と約２．７の比重とを有しており、ＧＭ５５は、約１１７Ｗ／（ｍ×Ｋ）の熱伝導率と約２．７の比重とを有している。つまり、Ｃｕ層２１は、Ａｌ層２２および２３よりも高い熱伝導率を有する一方、大きな比重を有している。

また、Ｃｕ層２１を構成するＣｕは、約２１０ＭＰａの０．２％耐力を有している。一方、Ａｌ層２２および２３を構成するＡｌ−Ｍｇ合金のうち、Ａ５０５２は約２７０ＭＰａの０．２％耐力を有しており、ＧＭ５５は約３１０ＭＰａの０．２％耐力を有している。つまり、Ａｌ層２２および２３の０．２％耐力は、おおよそ２００ＭＰａ以上になるように構成されている。なお、シャーシ２をおおよそ０．２ｍｍに薄厚化しつつ機械的強度を確保するためには、３層構造のクラッド材の０．２％耐力は大きいほうが好ましい。

また、Ｃｕ層２１、Ａｌ層２２およびＡｌ層２３は、それぞれＺ方向に厚みｔ２、ｔ３およびｔ４を有している。ここで、Ａｌ層２２の厚みｔ３とＡｌ層２３の厚みｔ４とは略同等である。具体的には、Ａｌ層２３の厚みｔ４の平均値が、Ａｌ層２２の厚みｔ３の平均値の９５％以上１０５％以下になるように構成されている。ここで、Ｃｕ層２１、Ａｌ層２２およびＡｌ層２３の各々の界面は、平坦面状ではなく、波打つように形成される場合がある。このような場合においては、Ａｌ層２３の厚みｔ４の平均値が、Ａｌ層２２の厚みｔ３の平均値の９５％以上１０５％以下である場合には、実際の製造においては、Ａｌ層２２の厚みｔ３とＡｌ層２３の厚みｔ４とが略同等であるとみなして取り扱っても支障がない。

また、本実施形態では、シャーシ２の軽量化または高い放熱性能のうち、シャーシ２の高い放熱性能を重視する場合には、Ｃｕ層２１、Ａｌ層２２およびＡｌ層２３の合計の厚み（シャーシ２の厚み）ｔ１（＝ｔ２＋ｔ３＋ｔ４）に対するＣｕ層２１の厚みｔ２は、４０％よりも大きい方が好ましい。また、シャーシ２の軽量化を重視する場合には、シャーシ２の厚みｔ１に対するＡｌ層２２および２３の合計の厚み（＝ｔ３＋ｔ４）は、６０％以上であることが好ましい。つまり、シャーシ２の厚みｔ１に対するＡｌ層２２の厚みｔ３およびＡｌ層２３の厚みｔ４は、共に３０％以上であることが好ましい。

また、シャーシ２の軽量化を重視する場合には、シャーシ２の比重はおおよそ５以下であるのが好ましい。

また、本実施形態では、シャーシ２の表面には何も配置されていない。つまり、シャーシ２の表面には放熱のためのグラファイトシートは配置されていない。これにより、グラファイトシートを接着する際に、シートとシャーシ２との間に気泡が侵入することに起因して熱伝導性が低下することを抑制することができるとともに、薄厚のグラファイトシートを接着する工程を削減することが可能である。

次に、図１、図３および図４を参照して、本発明の一実施形態によるシャーシ２の製造プロセスを説明する。

まず、図４に示すように、Ｃｕにより構成されたＣｕ板材１２１と、Ａ５０５２またはＧＭ５５のいずれか一方のＡｌ−Ｍｇ合金により構成されたＡｌ板材１２２およびＡｌ板材１２３とを準備する。この際、Ａｌ板材１２２の厚みとＡｌ板材１２３の厚みとを略同等にするとともに、Ｃｕ板材１２１の厚み、Ａｌ板材１２２の厚みおよびＡｌ板材１２３の厚みを、作成するシャーシ２の性質（軽量化および高い放熱性能）に合わせて調節する。具体的には、シャーシ２において高い放熱性能を重視する場合には、Ｃｕ板材１２１の厚みを、Ｃｕ板材１２１、Ａｌ板材１２２および１２３の合計の厚みの４０％よりも大きくする。また、シャーシ２において軽量化を重視する場合には、Ａｌ板材１２２の厚みおよびＡｌ板材１２３の厚みを、各々、Ｃｕ板材１２１、Ａｌ板材１２２およびＡｌ板材１２３の合計の厚みの３０％以上にする。

そして、Ａｌ板材１２２とＡｌ板材１２３との間にＣｕ板材１２１を配置した状態で、ローラ１０５を用いて、約６０％の圧下率で連続的に圧延接合を行う。これにより、約０．４ｍｍの厚みを有するとともに、Ａｌ層２２、Ｃｕ層２１およびＡｌ層２３がこの順に積層されたクラッド材１０２が連続的に形成される。

その後、約５００℃の還元雰囲気下で約１分間、クラッド材１０２を拡散焼鈍させる。そして、クラッド材１０２を約０．２４ｍｍになるまで連続的に圧延を行う。そして、約５００℃の還元雰囲気下で約１分間、クラッド材１０２を再度拡散焼鈍させた後に、所定の圧下率で連続的に圧延を行う。これにより、おおよそ０．２ｍｍの厚みｔ１（図３参照）を有するクラッド材１０２が連続的に形成される。この際、Ｃｕ層２１の表面２１ａおよび２１ｂ上に、同一の組成を有するＡｌ−Ｍｇ合金から構成され、厚みが略同等のＡｌ層２２および２３をそれぞれ接合することによって、クラッド材１０２が反るのが抑制される。

その後、図１に示すように、長手方向に約１００ｍｍの長さＬ１を有するとともに、短手方向に約５０ｍｍの長さＬ２を有する略長方形形状にクラッド材１０２（図４参照）を打ち抜くことによって、シャーシ２が製造される。なお、シャーシ２は、プレス加工などにより所定の形状に加工される。

本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、シャーシ２を、Ａｌ層２２および２３よりも高い熱伝導率を有するＣｕ層２１と、Ａｌ−Ｍｇ合金により構成されるＡｌ層２２と、Ａｌ−Ｍｇ合金により構成されるＡｌ層２３とが接合された３層構造（Ａｌ／Ｃｕ／Ａｌ）のクラッド材から構成する。これにより、Ａｌ層２２および２３よりも熱伝導率が大きいＣｕ層２１により、シャーシ２がＡｌ層のみからなる場合と比べて、シャーシ２の熱伝導性を向上させることができる。これにより、シャーシ２の全体に熱を迅速に伝えることができるので、シャーシ２において十分に放熱を行うことができる。また、比重の小さなＡｌ層２２および２３を用いることによって、シャーシ２がＣｕ層２１のみからなる場合と比べて、シャーシ２を軽量化することができる。さらに、シャーシ２がＣｕ層２１とＡｌ層２２とＡｌ層２３とが接合されたクラッド材からなることによって、Ａｌ層２２および２３とＣｕ層２１とが直接的に接合されているので、Ａｌ板材とＣｕ板材とが接着剤を介して間接的に接合されている場合と比べて、Ａｌ層２２および２３とＣｕ層２１との界面においても熱伝導を効率よく行うことができる。これによっても、シャーシ２の全体に熱を迅速に伝えることができるので、シャーシ２において十分に放熱を行うことができる。

また、本実施形態では、Ａｌ層２２および２３を０．２％耐力が２００ＭＰａ以上のＡｌ―Ｍｇ合金から構成することによって、Ａｌ層２２および２３の機械的強度が大きくなるので、シャーシ２の機械的強度を十分に確保することができる。よって、軽量化および高い放熱性能に加えて、機械的強度も高いシャーシ２を得ることができる。

また、本実施形態では、シャーシ２の軽量化を重視する場合には、Ｃｕ層２１、Ａｌ層２２およびＡｌ層２３の合計の厚み（シャーシ２の厚み）ｔ１に対するＡｌ層２２および２３の合計の厚み（＝ｔ３＋ｔ４）を６０％以上にすることによって、比重の小さなＡｌ層２２および２３の割合を十分に大きくすることができるので、シャーシ２の軽量化をより図ることができる。

また、本実施形態では、シャーシ２の高い放熱性能を重視する場合には、Ｃｕ層２１、Ａｌ層２２およびＡｌ層２３の合計の厚み（シャーシ２の厚み）ｔ１に対するＣｕ層２１の厚みｔ２を４０％よりも大きくすることによって、Ａｌ層２２および２３よりも熱伝導率が大きいＣｕ層２１の割合を十分に大きくすることができるので、シャーシ２の放熱性能をより高めることができる。

また、本実施形態では、シャーシ２のＣｕ層２１をＣｕから構成することによって、一般的にＣｕはＣｕ合金よりも熱伝導率が高いＣｕからなるＣｕ層２１によりシャーシ２の放熱性能をより高めることができる。

また、本実施形態では、シャーシ２を、Ｃｕから構成されるＣｕ層２１と、Ｃｕ層２１のＺ１側の表面２１ａに接合され、Ａｌ−Ｍｇ合金により構成されるＡｌ層２２と、Ｃｕ層２１のＺ２側の表面２１ｂに接合され、Ａｌ−Ｍｇ合金により構成されるＡｌ層２３とを含む３層構造（Ａｌ層／Ｃｕ層／Ａｌ層）のクラッド材から構成する。これにより、クラッド材がＡｌ層２２およびＡｌ層２３によりＣｕ層２１を両側から挟み込んだ３層構造を有することによって、Ａｌ層２２および２３とＣｕ層２１との延性の違いに起因してシャーシ２が反るのを抑制することができる。また、クラッド材がＡｌ層２２およびＡｌ層２３によりＣｕ層２１を両側から挟み込んだ３層構造を有することによって、耐食性の劣るＣｕ層２１の表面２１ａおよび２１ｂが外部に露出するのを抑制することができるので、シャーシ２の耐食性を向上させることができる。

また、本実施形態では、同一の組成（Ａ５０５２またはＧＭ５５）により形成されたＡｌ層２２とＡｌ層２３とにおいて、厚み（ｔ３およびｔ４）を略同等にする。つまり、Ａｌ層２３の厚みｔ４の平均値をＡｌ層２２の厚みｔ３の平均値の９５％以上１０５％以下にする。これにより、シャーシ２を厚み方向（Ｚ方向）において略対称な構造にすることができる。つまり、Ａｌ層２２とＡｌ層２３とを同一の組成を有するＡｌ―Ｍｇ合金から構成し、かつ、±５％以内の略等しい厚みにすることができるので、シャーシ２の表裏の区別を行う必要がなくなるとともに、シャーシ２の製造過程などでの取扱いをさらに容易にすることができる。また、厚み（ｔ３およびｔ４）を略同等にすることにより、Ａｌ層２２とＡｌ層２３との板厚の違いに起因する反りを抑制することができるので、シャーシ２が反るのをより抑制することができる。

また、本実施形態では、Ａｌ層２２および２３を、Ａｌよりも比重が小さいＭｇを含み、かつ、Ａｌよりも機械的強度が高いＡ５０５２またはＧＭ５５のＡｌ−Ｍｇ合金により構成することにより、高放熱化に加えて、軽量化および機械的強度をより図ったシャーシ２を得ることができる。

また、本実施形態では、図１に示すように、ディスプレイ１やＣＰＵ３１を高い放熱性能を有するシャーシ２の近傍に配置することによって、ディスプレイ１やＣＰＵ３１からの熱を、シャーシ２から効果的に放熱を行うことができる。さらに、ディスプレイ１やＣＰＵ３１を高い放熱性能を有するシャーシ２に当接させることによって、ディスプレイ１やＣＰＵ３１からの熱を、シャーシ２からより効果的に放熱を行うことができる。これにより、ディスプレイ１やＣＰＵ３１に熱が蓄積されることを抑制することができるので、熱に起因してディスプレイ１やＣＰＵ３１が誤作動することを抑制することができる。

（実施例）
次に、図２、図３、図５〜図８を参照して、本発明の効果を確認するために行った放熱性能の測定と機械的強度の測定とについて説明する。なお、特段の記載がない限り、「厚み」や「板厚」は平均値を意図する。

本実施例では、図３に示す上記実施形態のシャーシ２を用いた。具体的には、実施例１〜４として、Ｃｕにより構成されたＣｕ層２１と、Ａｌ−Ｍｇ合金のうち、Ａ５０５２により構成されたＡｌ層２２および２３とを備え、Ａｌ層２２、Ｃｕ層２１およびＡｌ層２３がこの順に積層されたクラッド材を準備した。この際、実施例１〜４において、平板状のクラッド材（シャーシ２）の厚みｔ１（＝ｔ２＋ｔ３＋ｔ４、総板厚）を０．２ｍｍにするとともに、Ａｌ層２２の厚みｔ３とＡｌ層２３の厚みｔ４とを同一にした。そして、平板状のクラッド材を、図５に示すように、長手方向（Ｘ方向）に１００ｍｍの長さＬ１を有するとともに、短手方向（Ｙ方向）に５０ｍｍの長さＬ２を有する略長方形形状に成形することによって、実施例１〜４のシャーシ２を作製した。

ここで、図６に示すように、実施例１〜４では、シャーシ２を構成するＡｌ層２２とＣｕ層２１とＡｌ層２３との厚みの比率（ｔ３：ｔ２：ｔ４）を、各々、１：２：１、１：１：１、２：１：２、および、４．５：１：４．５にした。つまり、シャーシ２の厚みｔ１に対するＣｕ層２１の厚みｔ２の比率（Ｃｕ比率）を、それぞれ、５０％、３３％、２０％および１０％にした。また、シャーシ２の厚みｔ１に対するＡｌ層２２とＡｌ層２３との合計の厚み（＝ｔ３＋ｔ４）の比率（Ａｌ比率）を、それぞれ、５０％、６７％、８０％および９０％にした。

また、比較例１として、０．２ｍｍの厚みを有するＣｕ単体から構成される平板状の板材を用いた。また、比較例２として、０．２ｍｍの厚みを有するＡ５０５２単体から構成される平板状の板材を用いた。なお、比較例１および２の板材も、実施例１〜４のシャーシ２と同様に、長手方向に１００ｍｍの長さＬ１、短手方向に５０ｍｍの長さＬ２を有する略長方形形状に成形した。

また、比較例１および２（ＣｕおよびＡ５０５２）における比重および熱伝導率を用いて、Ｃｕ層２１とＡｌ層２２とＡｌ層２３との厚みの比率から、実施例１〜４のシャーシ２の比重および熱伝導率をそれぞれ求めた。

（放熱性能）
放熱性能の評価においては、実施例１〜４のシャーシ２と、比較例１および２の板材とについて、その表面上に発熱源を配置した場合の温度分布を観察した。具体的には、図５に示すように、本実施形態の発熱源であるＣＰＵ３１（図２参照）に対応するヒータ３１ａを、シャーシ２および板材のＺ２側の下面上に張り付けた。このヒータ３１ａは、Ｘ方向およびＹ方向に１０ｍｍの長さＬ３を有している。

そして、ヒータ３１ａに１Ｗの電力を供給することによってヒータ３１ａを加熱した。そして、５分後のシャーシ２および板材の温度分布を、赤外線サーモグラフィ装置を用いて上方（Ｚ１側）から観察した。そして、シャーシ２および板材のうち、最も温度が高くなった箇所の温度を測定し、その測定値を最高温度とした。

図６および図７に示す放熱性能の結果としては、実施例１〜４のシャーシ２では、Ｃｕ比率が大きくなる（Ａｌ比率が小さくなる）にしたがって、最高温度は低くなった。これは、熱伝導率が高いＣｕ（３９０Ｗ／（ｍ×Ｋ））の割合が増加したことによって、シャーシ２の放熱性能が向上した結果、最高温度が低くなったと考えられる。

特に、Ｃｕ比率が４０％よりも大きい実施例１（５０％）では、最高温度が４３．８℃となり、４４℃よりも低くなった。これにより、実施例１のシャーシ２は、放熱性能を効果的に高めることが可能であることが確認できた。また、図７に示すグラフから、Ｃｕ比率が４０％よりも大きい場合には最高温度を４４．５℃以下にすることができ、放熱性能を十分に高めることが可能であることが確認できた。

また、実施例１〜４のシャーシ２では、Ｃｕ比率が大きくなる（Ａｌ比率が小さくなる）にしたがって、熱伝導率が大きくなった。このことからも、Ｃｕ比率を大きくすることによって、放熱性能を十分に高めることが可能であることが確認できた。

（比重）
図６および図８に示す比重から、実施例１〜４のシャーシ２では、Ｃｕ比率が小さくなる（Ａｌ比率が大きくなる）にしたがって、比重が小さくなった。特に、Ｃｕ比率が４０％以下の実施例２（３３％）、３（２０％）および４（１０％）では、比重が５よりも小さくなることが確認された。これにより、実施例２〜４のシャーシ２は、軽量化を効果的に図ることが可能であることが確認できた。また、図８に示すグラフから、Ｃｕ比率が４０％以下（Ａｌ比率が６０％以上）の場合には比重を５以下にすることができ、軽量化を十分に図ることが可能であることが確認できた。

（機械的強度）
また、機械的強度の評価のために、実施例１〜４のシャーシ２と比較例１および２の板材とについて、応力ひずみ線図を測定して、０．２％の永久ひずみが生じる際の応力（０．２％耐力）を求めた。

図６に示す結果としては、実施例１〜４のシャーシ２では、Ｃｕ比率が小さくなる（Ａｌ比率が大きくなる）にしたがって、０．２％耐力が大きくなった。これは、Ａｌ層２２および２３を構成するＡ５０５２の方が、Ｃｕ層２１を構成するＣｕよりも０．２％耐力が大きいからであると考えられる。なお、シャーシ２を０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に薄厚化する場合には、シャーシ２の０．２％耐力が２００ＭＰａ以上であることがシャーシとしての十分な機械的強度を確保するために好ましい。このことから、実施例１〜４のシャーシ２は０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に薄厚化されたとしても、十分な機械的強度を確保していると考えられる。

上記放熱性能、比重および機械的強度の評価から、Ｃｕ比率が大きくなるにしたがって、放熱性能が向上する一方、比重は大きくなることが判明した。また、Ｃｕから構成されるＣｕ層と２００ＭＰａ以上のＡｌ−Ｍｇ合金（Ａ５０５２）から構成される一対のＡｌ層とを用いることによって、機械的強度を２００ＭＰａ以上にすることができることが判明した。その中で、高い放熱性能を重視する場合には、Ｃｕ比率を４０％よりも大きくすることによって、シャーシの放熱性能を十分に高めることができ、軽量化を重視する場合には、Ａｌ比率を６０％以上にすることによって、シャーシの軽量化を十分に図ることが可能であることが判明した。さらに、Ｃｕ比率が４０％（Ａｌ比率が６０％）またはその近傍の比率であるシャーシが、高い放熱性能、低い比重、および、高い機械的強度のいずれも十分に満たすことが可能であると考えられる。

なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、シャーシ２をＡｌ層２２、Ｃｕ層２１およびＡｌ層２３がこの順で積層された３層構造のクラッド材（Ａｌ層／Ｃｕ層／Ａｌ層）から構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。図９に示す参考例では、シャーシ２０２が、Ｃｕから構成されるＣｕ層２２１と、Ｃｕ層２２１のＺ１側の表面２２１ａに接合され、Ａｌ−Ｍｇ合金により構成されるＡｌ層２２２とを含む２層構造（Ａｌ層／Ｃｕ層）のクラッド材から構成されている。この場合、多くの熱が発生する側（たとえばＣＰＵ側）に熱伝導率の高いＣｕ層２２１を配置する方が好ましい。また、シャーシ２０２の高い放熱性能を重視する場合には、Ｃｕ層２２１およびＡｌ層２２２の合計の厚み（シャーシ２０２の厚み）ｔ１（＝ｔ２＋ｔ３）に対するＣｕ層２２１の厚みｔ２は、４０％よりも大きい方が好ましい。また、シャーシ２０２の軽量化を重視する場合には、シャーシ２０２の厚みｔ１に対するＡｌ層２２２の厚みｔ３は、６０％以上であることが好ましい。また、本発明のシャーシは、４層構造以上のクラッド材であってもよい。この際、クラッド材はＡｌ層とＣｕ層とから主に構成されるクラッド材であるのがよい。

また、上記実施形態では、電池４を基板３のＺ２側の下面側に配置する例を図１に示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１０に示す上記実施形態の第２変形例の携帯機器３００のように、基板３０３と短手方向（Ｙ方向）で隣り合うように電池３０４を配置するとともに、ＣＰＵ３１と電池３０４とが共にシャーシ２に当接するように構成してもよい。これにより、ディスプレイ１やＣＰＵ３１からの熱だけでなく、電池３０４からの熱もシャーシ２から効率よく放出することが可能である。なお、電池３０４は、本発明の「電子部品」の一例である。

また、上記実施形態では、ＣＰＵ３１のＺ１側の上面をシャーシ２のＺ２側の下面に当接させる例を図１に示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＣＰＵをシャーシに当接させなくてもよい。たとえば、図１１に示す上記実施形態の第３変形例のように、基板４０３の上面（Ｚ１側の面）に、半田４３２を用いてＣＰＵ３１を取り囲む枠状の支持部４３３を接合する。そして、３層構造のクラッド材からなる蓋状のシャーシ４０２の下面（Ｚ２側の面）が支持部４３３の上面に当接するように、シャーシ４０２を支持部４３３に固定してもよい。これにより、高い放熱性能を有するシャーシ４０２がＣＰＵ３１の近傍に配置されるので、発熱しやすいＣＰＵ３１からの熱をシャーシ４０２から効果的に放熱しつつ、基板４０３が設けられる携帯端末（図示せず）を軽量化することが可能である。

この場合、図１１に示すように、シャーシ４０２の表面にＳｎメッキ層４０２ａを形成することが好ましい。また、支持部４３３の表面にＳｎメッキ層４３３ａを形成することが好ましい。支持部４３３に対するシャーシ４０２の取り付けは、機械的にねじやカシメによることも可能ではあるものの、微小部品の取り付けでは図示しない半田付けによることが多い。Ｓｎメッキ層を有さないシャーシを支持部などに半田付けした場合には、半田に含まれるＳｎが異常成長（ウィスカー）してしまうことがある。したがって、シャーシ４０２の少なくとも半田付けに関与する部分に対し、Ｓｎメッキ層４０２ａを形成しておくことが好ましい。このＳｎメッキ層４０２ａは、シャーシ４０２の形状にする前のクラッド材の表面に対して形成してもよいし、シャーシ４０２の形状にした後にシャーシ４０２の表面に対して形成してもよい。なお、生産性やメッキ形成に要する治工具などを考慮すれば、シャーシ４０２の形状にした後に、シャーシ４０２の表裏面（両面）の略全面にＳｎメッキ層４０２ａを形成することが好ましい。なお、Ｓｎメッキとしては、ＳｎまたはＳｎ合金からなるものが適用でき、純度９９％以上のＳｎからなるものはより好ましい。

また、上記実施形態では、シャーシ２をディスプレイ１を備える携帯機器１００に設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、シャーシをディスプレイを有さない携帯可能なルータなどに設けてもよい。この場合、ルータの電池やＣＰＵからの熱をシャーシによって効率よく放出することが可能である。また、シャーシを据え置き型の小型機器に用いてもよい。さらに、シャーシをＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）の筐体として用いてもよい。

また、上記実施形態では、シャーシ２の厚みｔ１をおおよそ０．２ｍｍにした例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、シャーシの厚みは、０．２ｍｍよりも小さくてもよいし、０．２ｍｍより大きくてもよい。なお、シャーシの厚みはおおよそ０．１ｍｍ以上である方がシャーシとしての十分な機械的強度を確保することができるので好ましい。また、シャーシの厚みはおおよそ１．０ｍｍ以下である方が、厚みが大きすぎることに起因してシャーシが用いられる機器が大型化するのを抑制することができるので好ましい。なお、携帯機器のような小型化が非常に重視される場合と比べて、小型化が比較的重視されないＳＳＤに用いられるシャーシでは、シャーシの厚みをおおよそ０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下にしてもよい。この場合、０．２％耐力が比較的小さなＡｌ（Ａ１０００系）を本発明のＡｌ層を構成する金属材料として用いたとしても、シャーシの厚みが大きいため、機械的強度を十分に確保することが可能である。

また、上記実施形態では、発熱しやすい電子部品としてディスプレイ１およびＣＰＵ３１を用いる例を示し、上記第２変形例では、発熱しやすい電子部品としてディスプレイ１、ＣＰＵ３１および電池３０４を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、発熱しやすい電子部品として、たとえば、電源回路などの電子部品を用いてもよい。

また、上記実施形態では、３層のクラッド材から構成されたシャーシ２を１つ用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、画像を表示するための表示部を固定するためのシャーシや、基板に実装された集積回路を保護するためのシャーシなどにクラッド材からなるシャーシ用部材を複数用いて、携帯機器を構成することもできる。

また、上記実施形態では、Ａｌ層２２（第１Ａｌ層）とＡｌ層２３（第２Ａｌ層）とを、共に同一のＡｌ−Ｍｇ合金により構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１Ａｌ層および第２Ａｌ層を、異なるＡｌまたはＡｌ合金から構成してもよい。

また、上記実施形態では、Ａｌ層２２（第１Ａｌ層）とＡｌ層２３（第２Ａｌ層）とを、共にＡ５０５２またはＧＭ５５により構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１Ａｌ層および第２Ａｌ層を、Ａ５０５２およびＧＭ５５以外のＡｌまたはＡｌ合金により構成してもよい。例えば、第１Ａｌ層および第２Ａｌ層を、Ａｌ−Ｍｇ合金（Ａ５０００系）や、Ａ６０６１などのＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ合金（Ａ６０００系）、Ａ２２１９などのＡｌ−Ｃｕ合金（Ａ２０００系）により構成する方が、板材作製時の適切な処理（硬質化処理など）により０．２％耐力を約２００ＭＰａ以上にすることができるので、シャーシとしての機械的強度を確保するためには好ましい。また、使用環境などにより機械的強度があまり要求されない場合には、第１Ａｌ層および第２Ａｌ層を、０．２％耐力が約２００ＭＰａよりも小さなＡｌ（Ａ１０００系）やＡｌ合金から構成してもよい。

また、上記実施形態では、Ｃｕ層２１が純度９９．９％以上のＣｕにより形成された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、Ｃｕ層を、Ｃｕ−２．３０Ｆｅ−０．１０Ｚｎ―０．０３ＰからなるＣ１９４００（ＣＤＡ規格）などのＣｕの純度が約９７％以上のＣｕ合金により形成してもよい。これらのＣｕ合金は、上記Ｃｕよりも機械的強度が高いため、シャーシの機械的強度をより向上させることが可能である。

また、上記実施形態では、シャーシ２の表面に何も配置しない例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、シャーシの表面上に熱伝導のためのＣｕ箔層を形成してもよいし、シャーシの表面上にディスプレイを接着するための熱伝導性接着シートや、電熱のためのグラファイトシートなどのシートを配置してもよい。このような構成を有するシャーシであれば、高い放熱性能を有する薄肉のシャーシとして、市場での有用性がさらに高まると考えられる。また、上記シートは、シャーシの表面のうち、少なくとも携帯機器の電子部品と接触する位置に形成されていればよい。また、図１２に示す上記実施形態の第４変形例のように、シャーシ２の表面（上下両面）にＮｉ層５０２ｂを形成してもよい。なお、このＮｉ層５０２ｂは、メッキにより形成されてもよいし、クラッド材としてシャーシ２と一体的に形成してもよい。これにより、シャーシ２と図示しない電気回路との接触部分における電気抵抗（接触抵抗）が大きくなるのを抑制することが可能であるので、シャーシ２を電気回路の接地（アース）をとるための電流回路としても用いることが可能である。さらに、Ｎｉ層５０２ｂにより、シャーシ２の耐食性を向上させることも可能である。なお、Ｎｉ層５０２ｂを構成する金属材料としては、Ｎｉ、または、Ｎｉ−Ｐ合金などのＮｉ合金からなるものが適用することが可能である。また、Ｎｉ層５０２ｂは、シャーシ２の表面のうち、少なくとも携帯機器の電子部品と接触する位置に形成されていればよく、上下両面のいずれか一方にのみ設けてもよい。

また、上記実施形態では、ＣＰＵ３１のＺ１側の上面がシャーシ２のＺ２側の下面に当接する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＣＰＵとシャーシとは熱伝導性の接着剤を介して接着されていてもよいし、他の部材を介してＣＰＵとシャーシとが配置されていてもよい。

１ ディスプレイ（電子部品）
２、２０２、４０２ シャーシ
２１、２１１ Ｃｕ層
２１ａ 表面（一方表面）
２１ｂ 表面（他方表面）
２２ Ａｌ層（第１Ａｌ層）
２３ Ａｌ層（第２Ａｌ層）
３１ ＣＰＵ（電子部品）
１００、３００ 携帯機器
２２２ Ａｌ層
３０４ 電池（電子部品）
４０２ａ Ｓｎメッキ層
５０２ｂ Ｎｉ層

Claims (13)

1. ＡｌまたはＡｌ合金により構成されるＡｌ層と、ＣｕまたはＣｕ合金により構成され、前記Ａｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層とが接合されたクラッド材からなり、
   前記Ａｌ層は、前記Ｃｕ層の一方表面において前記Ｃｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第１Ａｌ層と、前記Ｃｕ層の他方表面において前記Ｃｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第２Ａｌ層とを含む、シャーシ。
2. 前記Ａｌ層は、０．２％耐力が２００ＭＰａ以上のＡｌ合金から構成されている、請求項１に記載のシャーシ。
3. 前記Ａｌ層の厚みは、前記Ａｌ層と前記Ｃｕ層との合計の厚みの６０％以上である、請求項１または２に記載のシャーシ。
4. 前記Ｃｕ層の厚みは、前記Ａｌ層と前記Ｃｕ層との合計の厚みの４０％よりも大きい、請求項１または２に記載のシャーシ。
5. 前記Ｃｕ層は、Ｃｕにより構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシャーシ。
6. 前記クラッド材は、前記第１Ａｌ層と前記Ｃｕ層と前記第２Ａｌ層とがこの順に積層された３層構造を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシャーシ。
7. 前記第２Ａｌ層の厚みの平均値は、前記第１Ａｌ層の厚みの平均値の９５％以上１０５％以下である、請求項６に記載のシャーシ。
8. 前記第１Ａｌ層と前記第２Ａｌ層とは、同一の組成を有するＡｌ合金から構成されている、請求項７に記載のシャーシ。
9. 前記Ａｌ層は、Ａｌ−Ｍｇ合金から構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載のシャーシ。
10. 放熱を伴う電子部品を内蔵する携帯機器のシャーシとして用いられる、請求項１〜９のいずれか１項に記載のシャーシ。
11. 前記シャーシの表面の少なくとも一部分に対して、ＳｎまたはＳｎ合金によるＳｎメッキ層が形成される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のシャーシ。
12. 前記シャーシの表面の少なくとも一部分に対して、ＮｉまたはＮｉ合金によるＮｉ層が形成される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のシャーシ。
13. 放熱を伴う電子部品と、
    ＡｌまたはＡｌ合金により構成されるＡｌ層と、ＣｕまたはＣｕ合金により構成され、前記Ａｌ層よりも熱伝導率が大きいＣｕ層とが接合されたクラッド材からなり、前記電子部品からの熱を放出するシャーシとを備え、
    前記Ａｌ層は、前記Ｃｕ層の一方表面において前記Ｃｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第１Ａｌ層と、前記Ｃｕ層の他方表面において前記Ｃｕ層に接合され、ＡｌまたはＡｌ合金により構成される第２Ａｌ層とを含む、携帯機器。

Images