JP6610327B2 - Led素子用基板及びled表示装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態のLED素子用基板1を用いたLED表示装置100の構成を模式的に示す斜視図である。LED表示装置100は、例えばLED表示装置の外部筐体である金属シャーシの背面側の金属プレートでもある放熱基材5と、放熱基材5に接着部材4を介して固定されているLED実装モジュール10と、液晶表示パネル等の表示画面3とを含んで構成される。これらのLED表示装置100を構成する各部材は、外部筐体内において、それぞれ所望の光学性能を発揮しうる適切な位置に配置されてLED表示装置100を構成する。尚、本発明に関する放熱基材は、金属シャーシの背面側の金属プレートに限定されるものではない。
LED素子2は、P型半導体とN型半導体が接合されたPN接合部で発光するLEDチップ21を内蔵する発光素子である。LED素子2は、通常、カソード(−)側(負極側配線部)の電極にLEDチップを接合し、アノード(+)側(正極側配線部)の電極に金線により導通を確保する態様で実装されることが一般的である。
ハンダ層14とは、金属配線部とLED素子2とを接合することにより、LED素子をLED素子用基板に実装可能とする層である。更に、本実施形態のLED素子用基板1は、金属配線部13上に亜鉛層19が形成されているため、LED素子の電極とLED素子用基板の金属配線部とのハンダによる接合が強固となり、LED素子から発生した熱を効果的に放熱することができる。ハンダ層の形成は、例えば、リフロー方式、或いは、レーザー方式によって行うことができる。
LED実装モジュール10を構成するLED素子用基板1は、図3に示す通り、支持基板11の一方の表面に、複数のLED素子2を実装可能な態様で金属配線部13が形成されている配線基板である。
本実施形態に関する亜鉛層19は、金属配線部13におけるLED素子2の実装面側の表面に形成される層である。金属配線部13の表面に亜鉛層19が形成されることにより、金属配線部13の表面のハンダに対する濡れ性が向上する。そして、LED素子2の電極とLED素子用基板1の金属配線部13とのハンダによる接合が強固となる。LED素子2から発生した熱がハンダ層14を介してLED実装モジュールの他の構成部材に伝わりやすくなる。そのため、LED素子から発生した熱を効果的に放熱することができる。
本実施形態に関する金属層16は、支持基板11の放熱基材5側の表面に積層される金属の層である。支持基板11の放熱基材5側の表面に金属層16が積層されることにより金属層16は、LED素子2から発生した熱を支持基板11を通じて蓄熱し、放熱基材へと放熱することが可能となる。そのため、LED実装モジュールに金属シャーシ等の放熱基材を接着する際に熱伝導率の低い接着部材によって放熱基材の取付けを行ったとしても、放熱性を十分に向上させることができる。
本実施形態に関する支持基板11は、ポリエチレンナフタレート(PEN)を含む樹脂フィルムである。ポリエチレンナフタレート(PEN)を含む樹脂フィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであり、且つ、耐熱性及び絶縁性が高い。更に、ポリエチレンナフタレート(PEN)を含む樹脂フィルムをアニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって更に耐熱性と寸法安定性を向上させることができる。
LED素子用基板1の表面への金属配線部13の形成は、接着層12を介したドライラミネート法によって行われることが好ましい。この接着層12を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。この接着層12は、通常、金属配線部13のエッチング処理後に支持基板11上に残存しているものである。
金属配線部13とは、図3に示す通り、LED素子用基板の一方の表面にLED素子を実装可能な金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。
絶縁性保護膜17は、熱硬化型インキによって、金属配線部13と支持基板11の表面上の電気的接合が必要となる一部分を除いた他の部分に、主としてLED素子用基板の耐マイグレーション特性を向上させるために形成される。
反射層18は、主として可視光波長域の光に対する高い反射性を有する反射部材である。そして、反射層18は、LED実装モジュール10の発光能力の向上を目的として、LED素子用基板の発光面側の最表面に、LED素子実装領域を除く領域を覆って積層されている。
本実施形態に関する接着部材4は、特に限定されない。例えば、従来公知の粘着テープ等により形成されていてもよい。従来公知の粘着テープを用いることにより、LED実装モジュールの放熱基材への取付け作業が簡便に行えるため作業性は良好である。又、接着剤等により形成される層を接着部材としてもよい。
以下、本実施形態に関するLED実装モジュール10の製造方法の一例について説明する。LED実装モジュール10は、先ず、従来公知の電子基板の製造方法の一つであるエッチング工程を用いて、LED素子用基板を製造し、これにLED素子2を実装し、その後に、接着部材4を形成することによって製造することができる。
(金属層積層工程)
支持基板11の両表面に、金属層16及び金属配線部13の材料とする金属箔等の金属配線部13を積層して材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって支持基板11の表面に接着する方法、或いは、支持基板11の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法(スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等)により金属配線部13を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって支持基板11の表面に接着する方法が有利である。
支持基板11の金属配線部13の材料とする金属箔に亜鉛層を形成する。亜鉛層を形成する方法は、電解めっき方法により実現することができる。電解めっき方法に使用されるめっき液は、亜鉛以外にも、必要に応じて、錯化剤又はアンモニア水等を含有していてもよい。めっき条件としては、めっき液の温度を15℃以上50℃以下の範囲とすることが好ましい。尚、亜鉛層は、亜鉛のスパッタや蒸着によって形成することもできる。
次に、上記の積層体の金属配線部13の材料を積層した側の金属箔の表面に、金属配線部13の形状にパターニングされたエッチングマスクを成形する。エッチングマスクは、将来、金属配線部13となる金属箔の配線パターン成形部分がエッチング液による腐食を免れるために設けられる。エッチングマスクを成形する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジスト又はドライフィルムをフォトマスクを通して感光させた後で現像することにより積層フィルムの表面にエッチングマスクを成形してもよいし、インクジェットプリンター等の印刷技術により積層フィルムの表面にエッチングマスクを成形してもよい。
金属配線部形成後、必要に応じて絶縁性保護膜17を積層する。これらの積層は公知の方法によって行うことができる。採用する材料によりスクリーン印刷等の印刷法或いは、ドライラミネーション、熱ラミネーション法等、各種のラミネート処理方法によることができる。
金属配線部13の形成後、その上に反射層18を直接或いは絶縁性保護膜を介して、更に積層する。この積層は、上記製造方法によって得た反射層用のフィルムを、金属配線部13等及び支持基板11の表面に加熱圧着する熱ラミネーション法により好ましく行うことができる。この熱ラミネーションはLED素子2の実装の前後の段階で、適宜、反射層を金属配線部13等に圧着させるための独立した加熱処理として行ってもよい。ただし、下記に記す通り、LED実装モジュールの製造のプロセス内で、LED素子2の実装のためのハンダ処理時にハンダを溶融するための熱によって、LED素子2の実装のためのハンダ処理と反射層18の金属配線部13等への熱ラミネーション処理を同時に行うこともできる。
(LED素子実装工程)
LED素子用基板1を用いたLED実装モジュール10の製造方法について説明する。金属配線部13へのLED素子2の接合は、ハンダ加工により好ましく行うことができる。このハンダによる接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、金属配線部13にハンダを介してLED素子2を搭載し、その後、LED素子用基板1をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部13に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする方法である。又、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする手法である。
上記各工程を経て得たLED素子用基板1の金属層積層側の表面に、上述の両面テープ等を、LED素子用基板の金属層積層側の表面に貼付する。そして、LED素子用基板に適度な押圧をかけることによって放熱基材に接着する。
本発明の実施例及び比較例LED表示装置を製造した。具体的には、サイズが400mm×500mmのフィルム状の支持基板(厚さ50μmのポリエチレンナフタレート、熱伝導率0.2W/K・m)の表面の一方の面に、配線用の銅層(厚み35μm)及び配線用の銅層の上に亜鉛層を積層し、支持基板の表面の他方の面に、アルミ(厚さ40μm)を、接着剤(ウレタン系の接着剤(「KTEP」、ロックペイント社製))を用いて積層した。その後、配線用の銅層についてエッチング処理をし、実施例及び比較例のLED素子用基板を製造した。配線用の銅層の被覆率は80%であった。
実施例1〜2及び比較例1〜2のLED素子用基板から製造した各LED表示装置を同様の条件にて通電をし、60分間点灯した後のハンダ層の温度を温度計にて測定した。なお、実施例1〜2及び比較例1〜3の金属配線部のLED素子が実装される側の表面における亜鉛及びクロムの付着量は、JIS G 1257に基づき原子吸光分析により測定した。
1 LED素子用基板
10 LED実装モジュール
11 支持基板
12 接着層
13 金属配線部
14 ハンダ層
15 接着層
16 金属層
17 絶縁性保護膜
18 反射層
19 亜鉛層
2 LED素子
3 表示画面
4 接着部材
5 放熱基材
Claims (5)
- 支持基板の一方の表面側にLED素子が実装可能な金属配線部が形成され、且つ、前記支持基板の他方の表面側に金属層が積層されたLED素子用基板であって、
前記支持基板がポリエチレンナフタレートを含む樹脂フィルムであり、
前記LED素子用基板の前記金属配線部の前記LED素子が実装される側の表面に、付着量として0.5mg/m2超30mg/m2以下の亜鉛層が形成されているLED素子用基板。 - 前記亜鉛層にはクロムが含まれない請求項1に記載のLED素子用基板。
- 前記支持基板が厚さ10μm以上250μm以下のポリエチレンナフタレートを含む樹脂フィルムである請求項1又は2に記載のLED素子用基板。
- 請求項1から3のいずれかに記載のLED素子用基板の前記亜鉛層に対して、LED素子が、ハンダ層を介して実装されてなるLED実装モジュール。
- 請求項4に記載のLED実装モジュールの金属層積層側の表面と、放熱基材と、が接着部材を介して配置されてなるLED表示装置。
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