JP2016122815A - Led素子用基板 - Google Patents
Led素子用基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016122815A JP2016122815A JP2014263661A JP2014263661A JP2016122815A JP 2016122815 A JP2016122815 A JP 2016122815A JP 2014263661 A JP2014263661 A JP 2014263661A JP 2014263661 A JP2014263661 A JP 2014263661A JP 2016122815 A JP2016122815 A JP 2016122815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- substrate
- metal wiring
- led element
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
Description
前記樹脂フィルム基材上に積層されており、LED素子の両電極間を導通させるための、絶縁部が形成されている金属配線部と、を備え、
前記金属配線部を構成する金属の熱伝導率λが300W/(m・K)以上500W/(m・K)以下であり、
前記金属配線部を構成する金属の電気抵抗率Rが2.50×10−8Ωm以下であり、
前記金属配線部は、前記樹脂フィルム基材の一方の表面の95%以上の範囲を被覆しているLED素子用基板。
LED素子用基板1は、図1、図2に示す通り、可撓性を有する単一の樹脂からなる樹脂フィルム基材11の表面に、金属箔等からなる導電性の金属配線部13が、接着剤層12(図3参照)を介して形成されている。金属配線部13は、樹脂フィルム基材11上において、マトリックス状に配置されるLED素子2を導通することができる態様で形成されている。
樹脂フィルム基材11の材料としては、シート状に成形された可撓性を有する熱可塑性樹脂を用いることができる。ここで、シート状とはフィルム状を含む概念であり、いずれも可撓性を有する物である限り本発明において両者に差はない。
LED素子用基板1の表面上への金属配線部13の接合は、接着剤層12を介したドライラミネート法によって行われることが好ましい。この接着剤層12を形成する接着剤は、絶縁性保護膜15を形成する熱硬化型インキの熱硬化温度における耐熱性を有するものであれば公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、またはエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。
図1及び図2に示す通り、金属配線部13は、LED素子用基板1の表面上に導電性基材によって形成される配線パターンである。本発明における金属配線部13は、例えば1000個以上のLED素子2の間を導通して必要な電流を流して電気を供給する機能を有するとともに、LEDからの放熱部を兼ねているものである。
LED素子用基板1においては、金属配線部13とLED素子2との接合については、ハンダ層14を介した接合を行う。このハンダによる接合方法の詳細は後述するが、大きく分けて、リフロー方式、或いは、レーザー方式の2方式のいずれかによって行うことができる。
絶縁性保護膜15は、上述の通り、熱硬化型インキによって、金属配線部13と樹脂フィルム基材11の表面上の電気的接合が必要となる一部分を除いた他の部分に、主としてLED素子用基板1の耐マイグレーション特性を向上させるために形成される。
反射層16は、上記のLED実装モジュール10において、発光能力を向上させることを目的として、本実施形態では、LED素子用基板の発光面側の最表面に、LED素子2の実装部分を除いて積層される。LED素子の発光を反射し、所定の方向へ導くための反射面を持つ部材であれば特に限定されないが、白色ポリエステル発泡タイプの白色ポリエステル、白色ポリエチレン樹脂、銀蒸着ポリエステル等を、最終製品の用途とその要求スペック等に応じて適宜用いることができる。
LED素子用基板1は、従来公知の電子基板の製造方法の一つであるエッチング工程と、によって製造することができる。また、選択する材料樹脂に応じて、予め当該樹脂にアニール処理による耐熱性向上処理を施すことが好ましい。
アニール処理は、従来公知の熱処理手段を用いることができる。アニール処理温度の一例としては、樹脂フィルム基材11を形成する熱可塑性樹脂がPENである場合、ガラス転移温度から融点の範囲、更に具体的には160℃から260℃、より好ましくは180℃から230℃の範囲である。アニール処理時間としては、10秒から5分程度が例示できる。このような熱処理条件によれば、一般的に80℃程度であるPENの熱収縮開始温度を、100℃程度に向上させることができる。
アニール処理を経た樹脂フィルム基材11の表面に、金属配線部13の材料とする銅箔等の金属配線部13を積層してLED素子用基板1の材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって樹脂フィルム基材11の表面に接着する方法、或いは、樹脂フィルム基材11の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法(スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等)により金属配線部13を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって樹脂フィルム基材11の表面に接着する方法が有利である。
金属配線部形成後、必要に応じて絶縁性保護膜15及び反射層16を更に積層する。これらの積層は公知の方法によって行うことができる。採用する材料によりスクリーン印刷等の印刷法或いは、ドライラミネーション、熱ラミネーション法等、各種のラミネート処理方法によることができる。
LED素子用基板1の金属配線部13に、LED素子2を直接実装することにより、LED実装モジュール10を得ることができる。
LED素子用基板1を用いたLED実装モジュール10の製造方法について説明する。金属配線部13へのLED素子2の接合は、ハンダ加工により好ましく行うことができる。このハンダによる接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、金属配線部13にハンダを介してLED素子2を搭載し、その後、LED素子用基板1をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部13に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする方法である。また、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする手法である。
図6は、直下型のLED実装モジュール10を用いた画像表示装置100の層構成の概略を模式的に示す斜視図である。画像表示装置100は、所定の間隔でマトリクス状に配列された複数のLED素子2を駆動(発光)することによって、文字や映像等の情報(画像)をモニター3に表示する。LED素子2は、LED素子用基板1の金属配線部13に実装されている。また、LED実装モジュール10から放熱される熱を更に効率よく外部に放射するための放熱構造4が樹脂基材の裏面側に設置されていることが更に好ましい。本発明のLED素子用基板1が、高放熱性と低電気抵抗性に優れる結果、それぞれのLEDの消費電力が小さく、かつ、発光輝度のバラツキが小さい。また、熱による基板等の周辺部材の劣化も防止して製品寿命を延長できる。
11 樹脂フィルム基材
12 接着材層
13 金属配線部
131 導電プレート部
132 絶縁スリット部(絶縁部)
133 コネクター配線
134 端子
14 ハンダ層
15 絶縁性保護膜
16 反射層
2 LED素子
3 モニター
4 放熱構造
10 LED実装モジュール
100 画像表示装置
Claims (7)
- 可撓性を有する樹脂フィルム基材と、
前記樹脂フィルム基材上に積層されており、LED素子の両電極間を導通させるための、絶縁部が形成されている金属配線部と、を備え、
前記金属配線部を構成する金属の熱伝導率λが300W/(m・K)以上500W/(m・K)以下であり、
前記金属配線部を構成する金属の電気抵抗率Rが2.50×10−8Ωm以下であり、
前記金属配線部は、前記樹脂フィルム基材の一方の表面の95%以上の範囲を被覆しているLED素子用基板。 - 前記金属配線部が銅である請求項1に記載のLED素子用基板。
- 前記金属配線部の平均厚さが5μm以上50μm以下である請求項1または2に記載のLED素子用基板。
- 前記絶縁部が、幅0.1mm以上1.0mm以下のスリット状に形成されている請求項1から3のいずれかに記載のLED素子用基板。
- 前金属配線部が電解銅箔であり、前記樹脂フィルム基材との積層面側の表面粗さRzが1.0以上10.0以下である請求項1から4のいずれかに記載のLED素子用基板。
- 請求項1から5のいずれかに記載のLED素子用基板に少なくとも100個以上のLED素子を実装してなるLED実装モジュール。
- 請求項6に記載のLED実装モジュールをバックライトとして備える画像表示装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014263661A JP2016122815A (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | Led素子用基板 |
PCT/JP2015/086038 WO2016104609A1 (ja) | 2014-12-25 | 2015-12-24 | Led素子用基板、led実装モジュール、及び、それらを用いたled表示装置 |
TW104143820A TWI711193B (zh) | 2014-12-25 | 2015-12-25 | Led元件用基板、led構裝模組、及使用該等而得之led顯示裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014263661A JP2016122815A (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | Led素子用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016122815A true JP2016122815A (ja) | 2016-07-07 |
Family
ID=56327529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014263661A Pending JP2016122815A (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | Led素子用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016122815A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018106989A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 岩崎電気株式会社 | 発光素子基板、及び照明器具 |
CN114120847A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 东捷科技股份有限公司 | 自发光像素装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003086847A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-03-20 | Hitachi Aic Inc | 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 |
JP2007513520A (ja) * | 2003-12-02 | 2007-05-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 発光ダイオードに基づく照明組立体 |
JP2008258296A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Sony Corp | 発光装置及び光源装置 |
US20090219225A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-09-03 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Flexible display |
JP2009290167A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 発光モジュール |
JP2013254877A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Koito Mfg Co Ltd | 光源ユニット |
JP2014130967A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2014179520A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の封止部材の取り外し方法 |
-
2014
- 2014-12-25 JP JP2014263661A patent/JP2016122815A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003086847A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-03-20 | Hitachi Aic Inc | 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 |
JP2007513520A (ja) * | 2003-12-02 | 2007-05-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 発光ダイオードに基づく照明組立体 |
JP2008258296A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Sony Corp | 発光装置及び光源装置 |
US20090219225A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-09-03 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Flexible display |
JP2009290167A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 発光モジュール |
JP2013254877A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Koito Mfg Co Ltd | 光源ユニット |
JP2014130967A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2014179520A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の封止部材の取り外し方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018106989A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 岩崎電気株式会社 | 発光素子基板、及び照明器具 |
CN114120847A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 东捷科技股份有限公司 | 自发光像素装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016197669A (ja) | Led素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたledドットマトリックス表示装置 | |
JP2017116885A (ja) | Led表示装置 | |
JP2018010169A (ja) | Led表示装置 | |
JP6659993B2 (ja) | Led素子用のフレキシブル基板 | |
WO2016104616A1 (ja) | Led実装モジュール及びled表示装置 | |
JP2017152108A (ja) | Led素子用基板及びled表示装置 | |
WO2016104609A1 (ja) | Led素子用基板、led実装モジュール、及び、それらを用いたled表示装置 | |
JP2016122815A (ja) | Led素子用基板 | |
JP6447116B2 (ja) | Led素子用基板及びled表示装置 | |
JP6528503B2 (ja) | Ledバックライト及びそれを用いたled表示装置 | |
JP6511914B2 (ja) | Led実装モジュール及びled表示装置 | |
JP6458492B2 (ja) | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 | |
JP6922229B2 (ja) | Ledバックライト | |
TWI688082B (zh) | Led元件用基板及led顯示裝置 | |
JP6458493B2 (ja) | Led素子用基板、及びそれを用いたled実装モジュールの製造方法 | |
JP2017152450A (ja) | Led表示装置 | |
JP2016122816A (ja) | Led素子用基板及びled実装モジュール | |
JP2016192449A (ja) | 一体型led素子用基板 | |
WO2017199394A1 (ja) | Led素子用基板及びled表示装置 | |
JP2016197675A (ja) | Led素子用のフレキシブル多層回路基板 | |
JP6543998B2 (ja) | Ledバックライト及びそれを用いたled表示装置 | |
JP2016122821A (ja) | Led素子用基板及びled表示装置 | |
JP6610327B2 (ja) | Led素子用基板及びled表示装置 | |
JP2017130563A (ja) | Led素子用基板 | |
JP2017130662A (ja) | Ledバックライト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160928 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181225 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190416 |