JP2017130662A - Ledバックライト - Google Patents
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Abstract
【課題】柔軟性や設計の自由度に優れ、LED表示装置の放熱性の向上に寄与するLED実装モジュールを提供する。【解決手段】熱伝導基材と、樹脂基板11の表面に導電性の金属配線部12が形成されたフレキシブル基板であるLED素子用基板と、LED素子用基板に実装されており熱伝導基材の側面上又は天面上に単線又は複線の直線状に配置されている複数のLED素子2と、を含んでなるLEDバックライト用光源であって、金属配線部には、熱伝導基材におけるLED素子の配置面と該配置面に連接する他の二面との連接部分に対応する位置に、他の部分よりも配線幅の小さい折り曲げ補助部121、122が形成されているLEDバックライト用光源。【選択図】図5
Description
本発明は、LEDバックライトに関する。より詳しくは、発光ダイオード(LED)素子を光源とし、液晶テレビ等のLED表示装置を構成することができるLEDバックライトに関する。
近年、ブラウン管型のモニターに代わって、低消費電力化、機器の大型化と薄型化の要請に応え得るものとして、LEDバックライトを光源として用いた液晶テレビ等の各種のLED表示装置の普及が急速に進展している。
例えば、LEDバックライトを光源とする液晶テレビにおいては、液晶パネル側面や、液晶パネルの裏面にセットされた導光板を側面、即ち、エッジ部から照らす光源として、LED素子を基板上に直線状に実装したエッジライト方式のLEDバックライト(図1参照)が求められている。
一方、LED素子は、発熱によって発光効率、発光の色バランス等が影響を受けやすい。このため、液晶テレビ等の各種のLED表示装置においては、LED素子が発光時に発生する熱による上記の発光能力の低下や、それに起因する表示装置の消費電力の増加を防ぐために、LED素子から発生する熱を表示装置の外部に効率良く放出する放熱構造が必須とされている。
LED表示装置の放熱性を向上させるための構造の一例として、例えば、金属ベース基板の金属面にLED素子を直接実装する構造が提案されている(特許文献1参照)。しかし、この構造は、ベース基板が金属板であるために設計の自由度に乏しく、基板1枚ごとのバッチ生産となるため生産性も低い。
又、放熱構造の他の例としては、セラミック製の汎用的な配線基板を用い、当該配線基板のLED素子の実装面と反対側の面に放熱素子(ヒートシンク)を接合した構造も知られている(特許文献2参照)。しかしながら、放熱素子の設置は薄型化の流れにはそぐわないものであり、セラミック製の基板は放熱性に優れるものの、柔軟性や設計の自由度に欠ける。柔軟性や設計の自由度に優れ、安価で、加工性にも優れた放熱構造が求められていた。
本発明は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、柔軟性や設計の自由度に優れ、LED表示装置の放熱性の向上に寄与することができるLEDバックライトを提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、LED素子用基板として、設計や加工の自由度が高いフレキシブル基板を採用し、このフレキシブル基板の金属配線部の適切な位置に折り曲げ補助部を形成することにより、LEDバックライトを構成する様々な形態の熱伝導基材に、LED素子用基板をフレキシブル且つ安定的に接合することができるようになり、これによって上記課題が解決可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。
(1) 熱伝導基材と、該熱伝導基材に積層されているLED素子用基板と、該LED素子用基板に実装されているLED素子と、を含んでなるLEDバックライトであって、前記LED素子用基板は、可撓性を有する樹脂基板の表面に、導電性の金属配線部が形成されてなるフレキシブル基板であって、複数の前記LED素子が、前記LED素子用基板に実装されて、前記熱伝導基材の側面上又は天面上に、単線又は複線の直線状に配置されていて、前記金属配線部には、前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面と該配置面に連接する他の二面との連接部分に対応する位置に、他の部分よりも配線幅の小さい折り曲げ補助部が形成されているLEDバックライト。
(2) 前記折り曲げ補助部がLED素子実装用部分からそれぞれ所定の距離にある複数の直線状領域に形成されている(1)に記載のLEDバックライト。
(3) 前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面と、該配置面に連接する他のいずれかの面との連接部分が曲面である(1)又は(2)に記載のLEDバックライト。
(4) 前記LED素子用基板の端部から0.01mm以上2mm以下の部分が、前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面から該配置面に連接する他の面に向けて折り返されて、当該他の面に密着している(1)から(3)のいずれかに記載のLEDバックライト。
(5) 前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面の該熱伝導基材の厚み方向の幅が、0.5mm以上4mm以下である(1)から(4)のいずれかに記載のLEDバックライト。
(6) 前記熱伝導基材が、小口面の高さ方向の幅が、1mm以上2mm以下のパネル状のブロック体であって、前記LED素子が、平面視において、前記小口面の幅方向の一側辺上から0mm以上1mm以内の等距離にある直線上に、前記LED素子の前記一側辺側の外縁が並ぶように、配置されている(1)から(5)のいずれかに記載のLEDバックライト。
(7) 前記熱伝導基材が金属製のパネルであって、
前記LED素子が、該パネルの天面上に配置されている(1)から(5)のいずれかに記載のLEDバックライト。
前記LED素子が、該パネルの天面上に配置されている(1)から(5)のいずれかに記載のLEDバックライト。
(8) (1)から(6)のいずれかに記載のLEDバックライトをエッジライト方式のLEDバックライトとして用いたLED表示装置。
(9) (7)に記載のLEDバックライトを直下型方式のLEDバックライトとして用いたLED表示装置。
本発明によれば、エッジライト方式のLEDバックライトであって、柔軟性や設計の自由度に優れ、LED表示装置の放熱性の向上に寄与することができるLEDバックライト、及び、それを用いたLED表示装置を提供することができる。
以下、本発明のLEDバックライトを構成するLED素子用基板とLED実装モジュール、本発明のLEDバックライトの各実施形態について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されない。又、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
<LED素子用基板>
本発明のLEDバックライトを構成するLED素子用基板は、可撓性を有する樹脂基板の表面に、導電性の金属配線部が形成されてなる所謂フレキシブル基板である。但し、樹脂基板の平面構成及び層構成について、本発明独自の工夫を施すことによって、図1、図2に示すように、放熱性に優れたエッジライト方式のLEDバックライト100をコンパクトに且つ容易に構成することができる。又、このLEDバックライト100は、大画面化且つ薄型化が求められる液晶テレビ等のバックライトとして、好ましく用いることができる。
本発明のLEDバックライトを構成するLED素子用基板は、可撓性を有する樹脂基板の表面に、導電性の金属配線部が形成されてなる所謂フレキシブル基板である。但し、樹脂基板の平面構成及び層構成について、本発明独自の工夫を施すことによって、図1、図2に示すように、放熱性に優れたエッジライト方式のLEDバックライト100をコンパクトに且つ容易に構成することができる。又、このLEDバックライト100は、大画面化且つ薄型化が求められる液晶テレビ等のバックライトとして、好ましく用いることができる。
LED素子用基板1は、図3に示す通り、可撓性を有する樹脂基板11の一方の表面に、導電性の金属配線部12が形成されている。金属配線部12は、樹脂基板11上において、図1に示すように、単線の直線状、或いは、複線の直線状に並べて配置される複数のLED素子2に、外部電源4から供給される電気を導通できる回路構成で形成されている。
LED素子用基板1は、図3に示す通り、樹脂基板11の他方の表面、即ち、金属配線部12が形成されていない面(以下、「裏面」とも言う)に、粘着層13が形成されている。粘着層13は、樹脂基板11の裏面側の略全面に形成されており、好ましくは、全面に形成されている。本発明におけるこの粘着層13は、LED素子用基板1を、一時的にLEDバックライト100内の所定の位置(例えば図1に示すような配置)に仮固定できる程度の粘着性を少なくとも有するものであればよいが、必要に応じて粘着性のより高いものを用いてもよい。この粘着層13には、他部材への配置の前までの間、同層の表面を保護し、使用時に容易に剥離可能な公知の剥離シール等の剥離層(図示せず)が、その表面に積層されていることが好ましい。
粘着層13は、汎用の両面粘着テープ(例えば、日東電工社製「5000NS」等)によって形成することができる。粘着層をこのような両面粘着テープによって形成することで、粘着層の形成がより容易となり、LED素子用基板1の生産性も向上する。
LED素子用基板1のサイズについては、特段制限はない。樹脂基板が可撓性を有することによる設計の自由度の高さを活かして、様々なサイズのLEDバックライトを容易に形成することができる。例えば、画面サイズが55インチ程度の大画面の液晶テレビに用いられるバックライトであって、1220mm程度の幅の中にLED素子が大凡160個程度直線状に配置される、エッジライト方式のLEDバックライト100の配線基板として、極めて好ましく用いることができる。
又、上述の通り、設計自由度の高いLED素子用基板1は、エッジライト方式のLEDバックライトに限らず、例えば図6に示すように、複数のLED素子2をパネル状の熱伝導基材3の天面上に実装する直下型方式のLEDバックライト100Aの配線基板としても、好ましく用いることができる。
[樹脂基板]
樹脂基板11の材料としては、熱可塑性樹脂をシート状に成型した可撓性を有する樹脂フィルム用いることができる。ここで、シート状とはフィルム状を含む概念であり、いずれも可撓性を有する物である限り本発明において両者に差はない。
樹脂基板11の材料としては、熱可塑性樹脂をシート状に成型した可撓性を有する樹脂フィルム用いることができる。ここで、シート状とはフィルム状を含む概念であり、いずれも可撓性を有する物である限り本発明において両者に差はない。
樹脂基板11の材料として用いる熱可塑性樹脂には耐熱性及び絶縁性が高いものであることが求められる。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂(PI)を用いることができる。又、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたその他の各種の熱可塑性樹脂を用いることもできる。例えば、アニール処理によって必要十分な耐熱性と寸法安定性を付与したポリエチレンナフタレート(PEN)等である。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたPET等も基板フィルムの材料樹脂として選択することができる。
樹脂基板11を形成する熱可塑性樹脂は上記のアニール処理によって、樹脂基板11には、通常、金属配線間の短絡を防止するための絶縁性保護膜(図視せず)が設けられている。例えば、この絶縁性保護膜が、熱硬化温度が80℃程度の熱硬化型インキで形成される場合、通常80℃程度であるPENの熱収縮開始温度をアニール処理によって100℃程度まで向上させたものを好ましく用いることができる。これにより、樹脂基板11の微細な熱損傷をも回避しながら、同時に十分な耐熱性、強度、絶縁性を有する絶縁性保護膜を形成することができる。
尚、本明細書における「熱収縮開始温度」とは、TMA装置に測定対象の熱可塑性樹脂からなるサンプルシートをセットし、荷重1gをかけて、昇温速度2℃/分で120℃まで昇温し、その時の収縮量(%表示)を測定し、このデータを出力して温度と収縮量を記録したグラフから、収縮によって、0%のベースラインから離れる温度を読みとり、その温度を熱収縮開始温度としたものである。又、本明細書における「熱硬化温度」とは、測定対象の熱硬化型樹脂を加熱した際の熱硬化反応の立ち上がり位置の温度を測定算出し、その温度を熱硬化温度としたものである。
樹脂基板11の絶縁性については、例えば、液晶テレビにおけるLEDバックライトとしての一体化時に、LED素子用基板1に必要とされる絶縁性を付与し得る体積固有抵抗率を有する樹脂であることが求められる。一般的には、樹脂基板11の体積固有抵抗率は、1014Ω・cm以上であることが好ましく、1018Ω・cm以上であることがより好ましい。
樹脂基板11の厚さは、特に限定されないが、耐熱性及び絶縁性と、製造コストのバランスとの観点から、10μm以上100μm以下であることが好ましく、10μm以上50μm以下であることがより好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲(10μm以上100μm以下)であることが好ましい。
[金属配線部]
金属配線部12は、LED素子用基板1の表面上に導電性基材によって形成される配線パターンである。本発明における金属配線部12は、単線又は複線の直線状に配置される複数のLED素子2の間を導通して必要な電流を流して電気を供給する機能を有する。
金属配線部12は、LED素子用基板1の表面上に導電性基材によって形成される配線パターンである。本発明における金属配線部12は、単線又は複線の直線状に配置される複数のLED素子2の間を導通して必要な電流を流して電気を供給する機能を有する。
金属配線部12には、図5及び図6に示すように、LED素子実装用部分から所定の距離にある直線状領域において、他の部分よりも配線幅の小さい折り曲げ補助部121が形成されている。折り曲げ補助部121は、LED素子用基板1を図1、2、4及び図6に示すように熱伝導基材3の複数の連接する面に連続的に密着させるときに、例えば、図4に示す熱伝導基材3の角部31Aに対応する部分、即ち、これらの角部の形状に追従する折り曲げ線となる線上に形成される。
LED素子用基板1を、図1に示すエッジライト方式のLEDバックライト100の配線基板として用いる場合には、図5に示すように、樹脂基板11の先端部から距離aの位置にある直線f1近傍の直線状領域に折り曲げ補助部121が、更に、LED素子実装用部分からf1とは反対の方向に距離bだけ離れた直線f2近傍の直線状領域に折り曲げ補助部122が、それぞれ形成されている。
LED素子用基板1を、図6に示す直下型方式のLEDバックライト100Aの配線基板として用いる場合にも、同図に示すように、熱伝導基材3におけるLED素子の配置面(天面)と配置面(天面)に連接する他の二面(側面)との連接部分に対応する位置に、折り曲げ補助部121が配置されることとなるように、それぞれの折り曲げ補助部121が形成されている。尚、この場合において、折曲げ補助部121は上記連接部分のうちのいずれか一方のみに形成したものであってもよい。
折り曲げ補助部121は、例えば、図4の角部31Aに対応する折り曲げ線となり、折り曲げ補助部122は、同図の角部32Aに対応する折り曲げ線となる。これらの折り曲げ補助部121、122が金属配線部12の適切な位置に形成されていることにより、各角部の表面における金属配線部12の折曲げ容易性が向上し、LED素子用基板1の熱伝導基材3に対する形状追随性が高まる。
金属配線部12には、積層対象となる全ての角部に対応する折り曲げ補助部121、122等が過不足なく形成されていることが好ましい。但し、例えば、特に鋭角に近い角度で折れ曲げる必要がある角部に対応する折曲げ線部分、回路構成上折曲げが相対的に難しい箇所想定される折曲げ線部分、或いは、特段に強固な密着が必要となる角部に対応する折曲げ線部分等、必要に応じて一部の角部にのみ対応する折り曲げ補助部121を形成してもよい。
折り曲げ補助部121、122の形状は、その線幅が金属配線部12の可撓性に影響を及ぼす程度に他の部分よりも幅が小さければよく、必要とされる導電性、金属配線部12の材料や厚み等により、適宜調整可能で、特段その形状は限定されない。一例としては、厚さ35μm、幅10mmの銅箔からなる金属配線部の折り曲げ線となる直線上に最も幅狭な部分の幅が2mmである折り曲げ補助部121が形成されている例を、好ましい実施形態の例として挙げることができる。
金属配線部12を構成する金属は、その熱伝導率λが300W/(m・K)以上500W/(m・K)以下であり、金属配線部を構成する金属の電気抵抗率Rが2.50×10−8Ωm以下であることが好ましい。ここで、熱伝導率λの測定は、例えば、京都電子工業社製の熱伝導率計QTM−500を用いることができ、電気抵抗率Rの測定は、例えば、ケースレー社製の6517B型エレクトロメータを用いることができる。これによれば、例えば銅の場合、熱伝導率λは403W/(m・K)であり、電気抵抗率Rは1.55×10−8Ωmとなる。熱伝導率λと電気抵抗率Rを上記範囲内とすることで、金属配線部12自体の放熱性と電気伝導性の両立を図ることができる。より具体的には、LED素子からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、LED素子2の間の発光バラツキが小さくなってLED素子の安定した発光が可能となり、又、LED素子の寿命も延長される。更に、熱による樹脂基板11等の周辺部材の劣化も防止できるので、LED素子用基板1をバックライトの基板として組み込んだLED表示装置の製品寿命も延長することができる。
上記範囲を満たす金属としては、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。金属配線部12の厚さは、LED素子用基板1に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一例として厚さ10μm〜50μmが挙げられる。放熱性向上の観点からは、金属配線部12の厚さは、10μm以上であることが好ましい。又、金属層厚みが上記下限値に満たないと、樹脂基板11の熱収縮の影響が大きく、はんだリフロー処理時に処理後の反りが大きくなりやすいため、この観点からも金属配線部12の厚さは10μm以上であることが好ましい。一方、同厚さが、50μm以下であることによって、LED素子用基板の十分なフレキシブル性を保持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。
又、金属配線部12は電解銅箔であり、樹脂基板11との積層面側の表面粗さRzが1.0以上10.0以下であることが好ましい。ここで、RzはJISB0601で規定される十点平均粗さである。放熱性の観点から、表面粗さを上記範囲内とすることで、特に樹脂基板11との積層面側の表面積を増大でき、放熱性を更に高めることができる。又、表面凹凸によって樹脂基板11との密着性を向上できるので、これによっても放熱性を向上できる。このようにして、表面粗さRzを有する電解銅箔の粗面側(マット面側)の表面物性を有効活用することができる。
又、金属配線部12は、その末端部分において、LED実装モジュール10と外部電源4との電気的接続を行うための端子を有する。LED素子用基板1は設計自由度が高く加工も容易な樹脂フィルムを基板材料としているため、金属配線部の設計の自由度が極めて高く、多数のLED素子2の導通の形態について直列、並列いずれの接続によることも可能であり、LED素子を実装した後のLED機材に応じて、両者を最適に組合せた配線とすることも容易に行うことができる。
LED素子用基板1の表面上への金属配線部12の接合は、接着剤層(図示せず)を介したドライラミネート法によって行われることが好ましい。この接着剤層を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。
[LED素子用基板の製造方法]
LED素子用基板1は、従来公知の電子基板の製造方法の一つであるエッチング工程と、によって製造することができる。又、選択する材料樹脂によっては、必要に応じて予め当該樹脂にアニール処理による耐熱性向上処理を施すことが好ましい。
LED素子用基板1は、従来公知の電子基板の製造方法の一つであるエッチング工程と、によって製造することができる。又、選択する材料樹脂によっては、必要に応じて予め当該樹脂にアニール処理による耐熱性向上処理を施すことが好ましい。
(アニール処理)
アニール処理は、従来公知の熱処理手段を用いることができる。アニール処理温度の一例としては、樹脂基板11を形成する熱可塑性樹脂がPENである場合、ガラス転移温度から融点の範囲、更に具体的には160℃から260℃、より好ましくは180℃から230℃の範囲である。アニール処理時間としては、10秒から5分程度が例示できる。このような熱処理条件によれば、一般的に80℃程度であるPENの熱収縮開始温度を、100℃程度に向上させることができる。
アニール処理は、従来公知の熱処理手段を用いることができる。アニール処理温度の一例としては、樹脂基板11を形成する熱可塑性樹脂がPENである場合、ガラス転移温度から融点の範囲、更に具体的には160℃から260℃、より好ましくは180℃から230℃の範囲である。アニール処理時間としては、10秒から5分程度が例示できる。このような熱処理条件によれば、一般的に80℃程度であるPENの熱収縮開始温度を、100℃程度に向上させることができる。
(エッチング工程)
樹脂基板11の表面に、金属配線部12の材料とする銅箔等の金属配線部12を積層してLED素子用基板1の材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって樹脂基板11の表面に接着する方法、或いは、樹脂基板11の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法(スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等)により金属配線部12を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって樹脂基板11の表面に接着する方法が有利である。
樹脂基板11の表面に、金属配線部12の材料とする銅箔等の金属配線部12を積層してLED素子用基板1の材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって樹脂基板11の表面に接着する方法、或いは、樹脂基板11の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法(スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等)により金属配線部12を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって樹脂基板11の表面に接着する方法が有利である。
次に、上記の積層体の金属箔の表面に、金属配線部12の形状にパターニングされたエッチングマスクを形成する。エッチングマスクは、将来、金属配線部12となる金属箔の配線パターン形成部分がエッチング液による腐食を免れるために設けられる。エッチングマスクを形成する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジスト又はドライフィルムをフォトマスクを通して感光させた後で現像することにより積層シートの表面にエッチングマスクを形成してもよいし、インクジェットプリンター等の印刷技術により積層シートの表面にエッチングマスクを形成してもよい。
次に、エッチングマスクに覆われていない箇所における金属箔を浸漬液により除去する。これにより、金属箔のうち、金属配線部12となる箇所以外の部分が除去される。
最後に、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスクを除去する。これにより、エッチングマスクが金属配線部12の表面から除去される。
(絶縁性保護膜形成工程)
金属配線部12の形成後、必要に応じて絶縁性保護膜を更に積層する。この積層は公知の方法によって行うことができる。採用する材料によりスクリーン印刷等の印刷法或いは、ドライラミネーション、熱ラミネーション法等、各種のラミネート処理方法によることができる。
金属配線部12の形成後、必要に応じて絶縁性保護膜を更に積層する。この積層は公知の方法によって行うことができる。採用する材料によりスクリーン印刷等の印刷法或いは、ドライラミネーション、熱ラミネーション法等、各種のラミネート処理方法によることができる。
(粘着層形成工程)
金属配線部形成後、上記の通り、両面粘着テープ等を用いるか、或いは、接着剤を硬化する等して粘着層13を形成する。粘着層13上には、上記の通り、更に剥離層が配置されていることが好ましい。
金属配線部形成後、上記の通り、両面粘着テープ等を用いるか、或いは、接着剤を硬化する等して粘着層13を形成する。粘着層13上には、上記の通り、更に剥離層が配置されていることが好ましい。
<LED実装モジュール>
LED素子用基板1の金属配線部12に、LED素子2を直接実装することにより、LED実装モジュール10を得ることができる。
LED素子用基板1の金属配線部12に、LED素子2を直接実装することにより、LED実装モジュール10を得ることができる。
LED素子2は、P型半導体とN型半導体が接合されたPN接合部での発光を利用した発光素子である。P型電極、N型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にP型、N型電極の双方が設けられた構造が提案されている。いずれの構造のLED素子2も、本発明にかかるLED実装モジュール10に用いることができるが、上記のうち素子片面にP型、N型電極の双方が設けられた構造のLED素子を特に好ましく用いることができる。
LED実装モジュール10は、LED実装モジュール10は、LED素子100個以上200個以下程度のLED素子2の実装を前提とする、対応する画面サイズとして、50インチ以上、好ましくは55インチ以上の画面サイズのLED表示装置に適用されることが好ましい。本発明にかかるLED素子用基板は回路設計の自由度が高いため、実装されるLED素子2の配置数や配置間隔等は自在に調整することが可能であり、大型の画像表示装置における様々な要求物性に従来よりも低コストでフレキシブルに対応することができる。
[LED実装モジュールの製造方法]
LED素子用基板1を用いたLED実装モジュール10の製造方法について説明する。金属配線部12へのLED素子2の接合は、ハンダ加工により好ましく行うことができる。このハンダによる接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、金属配線部12にハンダを介してLED素子2を搭載し、その後、LED素子用基板1をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部12に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、LED素子2を金属配線部12にハンダ付けする方法である。又、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、LED素子2を金属配線部12にハンダ付けする手法である。
LED素子用基板1を用いたLED実装モジュール10の製造方法について説明する。金属配線部12へのLED素子2の接合は、ハンダ加工により好ましく行うことができる。このハンダによる接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、金属配線部12にハンダを介してLED素子2を搭載し、その後、LED素子用基板1をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部12に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、LED素子2を金属配線部12にハンダ付けする方法である。又、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、LED素子2を金属配線部12にハンダ付けする手法である。
レーザー方式によって金属配線部12へのLED素子2のハンダ接合を行う場合は、樹脂基板11における裏面側からのレーザー照射によって、ハンダのリフローを行う方法とすることが好ましい。これにより、加熱によるハンダの有機成分の発火とそれに伴う基材の損傷をより確実に抑制することができる。
<LEDバックライト>
図1、図4に示す通り、エッジライト方式のLEDバックライト100においては、LED素子用基板1が、熱伝導基材3におけるLED素子が配置される側の面である一側面と、当該一側面に連接する他の二面に、フレキシブル基板であり、尚且つ、金属配線部12に折り曲げ補助部121、122が形成されたLED素子用基板1がその可撓性を活かして、連続的に密着している。連続的に密着しているとは、略全面に亘って概ね隙間なく密着していることを意味する。密着は粘着層13を介して形成されることが好ましいが、補助的にその他の粘着又は接着手段が付加されることによるものであってもよい。
図1、図4に示す通り、エッジライト方式のLEDバックライト100においては、LED素子用基板1が、熱伝導基材3におけるLED素子が配置される側の面である一側面と、当該一側面に連接する他の二面に、フレキシブル基板であり、尚且つ、金属配線部12に折り曲げ補助部121、122が形成されたLED素子用基板1がその可撓性を活かして、連続的に密着している。連続的に密着しているとは、略全面に亘って概ね隙間なく密着していることを意味する。密着は粘着層13を介して形成されることが好ましいが、補助的にその他の粘着又は接着手段が付加されることによるものであってもよい。
LEDバックライト100は、LED素子用基板1の可撓性や、折り曲げ補助部121の発揮する折り曲げ容易性を活用して熱伝導基材3の表面に、粘着層13を隙間なく密着させることにより、コンパクトで放熱性能の高いLEDバックライトとして構成されている。
エッジライト方式のLEDバックライト100においては、複数のLED素子2は、熱伝導基材3の一側面上に単線又は複線の直線状に並べて配置されている。
図6に示す通り、直下型方式のLEDバックライト100Aにおいては、LD素子用基板1が、熱伝導基材3におけるLED素子2が配置される側の面である天面(いずれかの表面)と、当該天面に連接する他の二面に、フレキシブル基板であるLED素子用基板1が、その可撓性を活かして、連続的に密着している。直下型方式のLEDバックライト100Aにおいては、LED素子2は複線の直線状、好ましくはマトリクス状に並べて配置されている。
熱伝導基材3は、熱伝導性を有する材料からなるパネル又は所望の厚さ範囲内のブロック体であって、パネルの小口面(ブロック体の場合は側面)が、LED素子2の配置領域を構成しうる形状のものである。熱伝導基材3の厚み方向の幅は、0.5mm以上4mm以下であることが好ましい。これにより、短辺が0.1mm以上2mm以下程度のLED素子を直線状に実装し、尚且つ、LED表示装置の薄型化にも寄与することできる。
特に、エッジライト方式のLEDバックライト100においては、熱伝導基材3の上記の小口面の幅方向の両側辺においてこれと連接する他の2面との間に形成される角部のいずれかを曲面とすることも好ましい。例えば、図2における角部32のように角部を曲面とすることにより、LED素子用基板1の当該角部における追従性を高めて熱伝導基材3への密着性を高めることもできる。
熱伝導基材3の材料として、具体的には、アルミニウムや鉄等を、好ましく用いることができる。中でも熱伝導性の観点からアルミニウムを用いることが特に好ましい。
ここで、エッジライト方式のLEDバックライト100において、熱伝導基材3がパネル状のブロック体である場合、熱伝導基材3の小口面(即ち、ブロック体の側面でもあり、図2において、LED素子用基板1を介してLED素子2が実装される面)の高さ方向の幅、即ち、パネル状のブロック体の厚さは、少なくともLED素子2の外形(短辺)以上の幅であることが必要である。しかし、LED表示装置の薄型化への寄与が求められる昨今、熱伝導基材3も、可能な限り薄いパネルであることが望ましい。この点、熱伝導基材3の形状にフレキシブルに追従させることが可能なLED実装モジュール10を用いることにより、LED素子2の実装領域となる熱伝導基材3の小口面の高さ方向の幅を、LED素子2の外径に極めて近接する大きさにまで極小化することができる。例えば、熱伝導基材3の上記の小口面の高さ方向の幅(ブロック体の厚さ)が、0.5mm以上4mm以下であり、LED素子2の外径が1mmである場合を想定すると、例えば、小口面側からの平面視において、小口面の幅方向の一側辺上、又は、同側辺上から1mm以内の等距離にある直線上に、LED素子2の当該一側辺側の外縁が並ぶように、LED素子2を配置することができる。このように、熱伝導基材3の小口面の側端部又はそれに極めて近接する位置にLED素子2を一直線上に配置することができると、導光板との位置調整の精度が高くなる点において好ましい。
LEDバックライト100は、エッジライト方式のバックライトとして、LED素子2の発光面が、例えば、液晶テレビ等のLED表示装置内の導光板の側面(エッジ)に対面するように配置して用いる。例えば、樹脂基板11を透明樹脂で形成して基材の透明性を確保することにより、LED実装モジュール10の熱伝導基材への配置の際の正確な位置合わせの精度と作業容易性を向上させることができる。又、折り曲げ補助部121、122が形成されていることにより、折り曲げ作業の位置合わせの精度と作業容易性も、顕著に向上されている。
一方、図6に示すLEDバックライト100Aは、直下型方式のLEDバックライトとして、LED素子2の発光面が、例えば、液晶テレビ等のLED表示装置内の導光板の裏面(入光面)に対面するように配置して用いる。この場合においても、上記同様、樹脂基板11を透明樹脂で形成して基材の透明性を確保することにより、LED実装モジュール10Aの熱伝導基材3への配置の際の正確な位置合わせの精度と作業容易性を向上させることができる。
又、従来の直下型方式のLEDバックライトにおいては、LED素子の実装面に実装されたコネクタを介し、更にフレキシブルプリント配線基板(FPC)等を経由させて、LED素子用基板の裏面側に配置されているマザーボートへの導通を確保していたが、LEDバックライト100Aにおいては、LED素子用基板1を熱伝導基材3の端部で折曲げて配置することにより、上記のコネクタを介さずに裏面側への導通を確保することができる。このようなコネクタレスの構成によれば、コネクタの高さによってLEDバックライトの薄型化が阻害されることを回避して、直下型方式のバックライトパネルの、よりいっそうの薄型化が可能となる。
尚、LEDバックライト100、100Aは、いずれも、熱伝導基材3を、上記のLED表示装置の金属フレームやヒートシンクに、直接或いは他の熱伝導性の部材を介して接続されることにより、LED素子2で発生した熱を効率よくLED装置の外部に放出することができる。
1 LED素子用基板
11 樹脂基板
12 金属配線部
121 折り曲げ補助部
13 粘着層
2 LED素子
3 熱伝導基材
4 外部電源
10、10A LED実装モジュール
100、100A LEDバックライト
11 樹脂基板
12 金属配線部
121 折り曲げ補助部
13 粘着層
2 LED素子
3 熱伝導基材
4 外部電源
10、10A LED実装モジュール
100、100A LEDバックライト
Claims (9)
- 熱伝導基材と、該熱伝導基材に積層されているLED素子用基板と、該LED素子用基板に実装されているLED素子と、を含んでなるLEDバックライトであって、
前記LED素子用基板は、可撓性を有する樹脂基板の表面に、導電性の金属配線部が形成されてなるフレキシブル基板であって、
複数の前記LED素子が、前記LED素子用基板に実装されて、前記熱伝導基材の側面上又は天面上に、単線又は複線の直線状に配置されていて、
前記金属配線部には、前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面と該配置面に連接する他の二面との連接部分に対応する位置に、他の部分よりも配線幅の小さい折り曲げ補助部が形成されているLEDバックライト。 - 前記折り曲げ補助部がLED素子実装用部分からそれぞれ所定の距離にある複数の直線状領域に形成されている請求項1に記載のLEDバックライト。
- 前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面と、該配置面に連接する他のいずれかの面との連接部分が曲面である請求項1又は2に記載のLEDバックライト。
- 前記LED素子用基板の端部から0.01mm以上2mm以下の部分が、前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面から該配置面に連接する他の面に向けて折り返されて、当該他の面に密着している請求項1から3のいずれかに記載のLEDバックライト。
- 前記熱伝導基材における前記LED素子の配置面の該熱伝導基材の厚み方向の幅が、0.5mm以上4mm以下である請求項1から4のいずれかに記載のLEDバックライト。
- 前記熱伝導基材が、小口面の高さ方向の幅が、1mm以上2mm以下のパネル状のブロック体であって、
前記LED素子が、平面視において、前記小口面の幅方向の一側辺上から0mm以上1mm以内の等距離にある直線上に、前記LED素子の前記一側辺側の外縁が並ぶように、配置されている請求項1から5のいずれかに記載のLEDバックライト。 - 前記熱伝導基材が金属製のパネルであって、
前記LED素子が、該パネルの天面に配置されている請求項1から5のいずれかに記載のLEDバックライト。 - 請求項1から6のいずれかに記載のLEDバックライトをエッジライト方式のLEDバックライトとして用いたLED表示装置。
- 請求項7に記載のLEDバックライトを直下型方式のLEDバックライトとして用いたLED表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
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JP2016009274 | 2016-01-20 | ||
JP2016009274 | 2016-01-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017130662A true JP2017130662A (ja) | 2017-07-27 |
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ID=59396288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017007438A Pending JP2017130662A (ja) | 2016-01-20 | 2017-01-19 | Ledバックライト |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2017130662A (ja) |
-
2017
- 2017-01-19 JP JP2017007438A patent/JP2017130662A/ja active Pending
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