JP5960305B2 - 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器 - Google Patents
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Description
一般式(1) (NaxBa1−y)(NbyTi1−y)O3(式中、0.85≦x≦0.92、0.85≦y≦0.92、0.95≦x/y≦1.05を示す。)
一般式(1) (NaxBa1−y)(NbyTi1−y)O3(式中、0.85≦x≦0.92、0.85≦y≦0.92、0.95≦x/y≦1.05を示す。)
次に、本発明の圧電素子について説明する。
前記圧電素子は一定方向に分極軸が揃っているものであると、より好ましい。分極軸が一定方向に揃っていることで前記圧電素子の圧電定数は大きくなる。
前記圧電素子の圧電定数および機械的品質係数は、市販のインピーダンスアナライザを用いて得られる共振周波数及び反共振周波数の測定結果から、電子情報技術産業協会規格(JEITA EM−4501)に基づいて、計算により求めることができる。以下、この方法を共振−反共振法と呼ぶ。
次に、本発明の積層圧電素子について説明する。
本発明に係る積層圧電素子の製造方法は、特に限定されないが、以下にその作製方法を例示する。一例として、まず、少なくともNa、Nb,Ba、Ti、およびMgを含んだ金属化合物粉体を分散させてスラリーを得る工程(A)と、前記スラリーを基材上に設置し成形体を得る工程(B)を実行する。その後に、前記成形体に電極を形成する工程(C)と前記電極が形成された成形体を焼結して、積層圧電素子を得る工程(D)を実行する方法を説明する。
次に、本発明の液体吐出ヘッドについて説明する。
次に、本発明の液体吐出装置について説明する。本発明の液体吐出装置は、被転写体の載置部と前記液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
次に、本発明の超音波モータについて説明する。本発明に係る超音波モータは、前記圧電素子または前記積層圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを少なくとも有することを特徴とする。
次に、本発明の光学機器について説明する。本発明の光学機器は、駆動部に前記超音波モータを備えたことを特徴とする。
粒子、粉体、液体の搬送、除去等で利用される振動装置は、電子機器等で広く使用されている。以下、本発明の振動装置の一つの例として、本発明の圧電素子を用いた塵埃除去装置について説明する。
次に、本発明の撮像装置について説明する。本発明の撮像装置は、前記塵埃除去装置と撮像素子ユニットとを少なくとも有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けた事を特徴とする。図12および図13は本発明の撮像装置の好適な実施形態の一例であるデジタル一眼レフカメラを示す図である。
次に、本発明の電子機器について説明する。本発明の電子機器は、前記圧電素子または前記積層圧電素子を備えた圧電音響部品を配することを特徴とする。圧電音響部品にはスピーカ、ブザー、マイク、表面弾性波(SAW)素子が含まれる。
Cuを含有しない比較用圧電セラミックスを作成した。1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)O3に対し、MgOを含まない(比較例1)もしくは0.2mol%(比較例2)含むように原料粉を秤量した。原料には、ニオブ酸ナトリウム(NaNbO3)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、酸化マグネシウム(MgO)の粉末を用いた。ニオブ酸ナトリウム粉末は純度99%以上のニオブ酸ナトリウム(NaNbO3)、チタン酸バリウム粉末は純度99%以上のチタン酸バリウム(BaTiO3)、酸化マグネシウムは純度99.99%以上の酸化マグネシウムを用いた。ニオブ酸ナトリウム粉末のニオブに対するナトリウムのモル比は、原子吸光分析法及びICP発光分光分析法によると1.00±0.05であった。秤量後、エタノールとジルコニアボールを原料粉末に加え、24h湿式混合した。混合後、篩を使ってジルコニアボールを除去した。エタノールを含むスラリーを80℃に保持した乾燥炉内で乾燥させた後に、混合した原料粉にバインダーを加えて造粒した。造粒粉を金型内に充填し、圧縮することで直径17mm、厚みが約1mmの成形体を作製した。得られた成形体を空気中で、最高温度1100℃で6時間焼成することによりセラミックスを得た。エックス線回折により、試料はペロブスカイト構造が主相であることを確認した。
Mgを含有しない比較用圧電セラミックスを作成した。0.5mol%のCuOを加えた1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)O3(比較例3)を、CuOを用いる以外は比較例1と同様な方法で作成した。Cuの原料には、純度99%以上の酸化銅(CuO)の粉末を用いた。エックス線回折により、試料はほぼペロブスカイト構造単相であることが確認できた。焼結体の密度は理論密度の94%以上であった。図15(a)は、比較例3の比較用圧電セラミックス表面を光学顕微鏡によって20倍拡大観察した表面像である。平均円相当径が20μmよりも大きく異常粒成長していることがわかる。
Nb2O5を用いて原料粉末中のNbに対するNaの割合を0.95未満とし、Nbに対するNaの割合が0.95未満である比較用圧電セラミックスを作成した。1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)O3に対し、0.5mol%のCuO、1mol%のMgO、6mol%のNbO2.5を含むように原料粉を秤量し、比較例1と同様な方法でセラミックスを作成した。Nbの原料には、純度99%以上の酸化ニオブ(Nb2O5)の粉末を用いた。エックス線回折により、試料には不純物相が確認された。波長分散型蛍光エックス線(XRF)測定によると、セラミックス中のNa/Nbは0.93であった。XRF測定には検量線法を用い、原子吸光分析法及びICP発光分光分析法により組成を求めた標準試料を用いた。
Na2CO3を用いて原料粉末中のNbに対するNaの割合を1.1より大きくし、Nbに対するNaの割合が1.05より大きい比較用圧電セラミックスを作成した。1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)O3に対し、0.5mol%のCuO、1mol%のMgO、10mol%のNaO0.5を含むように原料粉を秤量し、比較例1と同様な方法でセラミックスを作成した。Naの原料には、純度99%以上の炭酸ナトリウム(Na2CO3)の粉末を用いた。エックス線回折により、試料はペロブスカイト構造が主相であることを確認した。XRF測定によると、セラミックス中のNa/Nbは1.06であった。
0.5mol%のCuOを加えた1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)O3に対し、0.1mol%(実施例1)、0.2mol%(実施例2)、0.5mol%(実施例3)、0.75mol%(実施例4)、1.0mol%(実施例5)、2.0mol%(実施例6)のMgOを含むように原料粉を秤量し、MgOを含む以外は比較例3と同様な方法で本発明の圧電セラミックスを作成した。焼結後の圧電セラミックスについてエックス線回折を測定すると、試料はペロブスカイト構造が主相であることを確認した。圧電セラミックスの密度は理論密度の94%以上であった。なお、実施例1のCu含有量の0.50mol%は、一般式(1)のペロブスカイト型金属酸化物1mol(172.2g)に対して酸化銅を0.398g(Cuとして0.318g)含むことを表す。XRF測定によると原料粉末中のNa/Nbは1.05であった。
Na量xもしくはNb量yが、0.85未満であるか0.92よりも大きい比較用圧電セラミックスを1175℃で焼成した。CuとMgの含有量はそれぞれ0.1mol%と0.5mol%とした。焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、実施例1と同じ手法で比較例6、8及び9のセラミックスを作成した。
Mgを含まない比較用圧電セラミックスを1175℃で焼成した。Cuの含有量は0.1mol%とした。焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、比較例3と同じ手法で比較例7のセラミックスを作成した。
Na量xおよびNb量yが0.85以上0.92以下である本発明の圧電セラミックスを1175℃で焼成した。CuとMgの含有量はそれぞれ0.1mol%と0.5mol%とした。焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、実施例1と同じ手法で実施例7から12の圧電セラミックスを作成した。
実施例13から実施例21は、焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、実施例1と同じ手法で本発明の圧電セラミックスを作成した。
実施例2と同じ原料の粉末を実施例2と同じ秤量比で湿式混合して脱水乾燥した。この原料に有機バインダーを加えて混合した後、ドクターブレード法によりシート形成して厚み50μmのグリーンシートを得た。
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図3に示される液体吐出ヘッドを作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が確認された。
実施例23と同じ液体吐出ヘッドを用いて、図4に示される液体吐出装置を作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が被転写体上に確認された。
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図6(a)に示される超音波モータを作製した。交番電圧の印加に応じたモータの回転が確認された。
実施例25と同じ超音波モータを用いて、図7(a)に示される光学機器を作製した。交番電圧の印加に応じたオートフォーカス動作が確認された。
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図9に示される塵埃除去装置を作製した。プラスチック製ビーズを散布し、交番電圧を印加したところ、良好な塵埃除去率が確認された。
実施例27と同じ塵埃除去装置を用いて、図12に示される撮像装置を作製した。動作させたところ、撮像ユニットの表面の塵を良好に除去し、塵欠陥の無い画像が得られた。
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図14に示される電子機器を作製した。交番電圧の印加に応じたスピーカ動作が確認された。
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図3に示される液体吐出ヘッドを作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が確認された。
実施例30と同じ液体吐出ヘッドを用いて、図4に示される液体吐出装置を作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が被転写体上に確認された。
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図6(b)に示される超音波モータを作製した。交番電圧の印加に応じたモータの回転が確認された。
実施例32と同じ超音波モータを用いて、図7(a)に示される光学機器を作製した。交番電圧の印加に応じたオートフォーカス動作が確認された。
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図9に示される塵埃除去装置を作製した。プラスチック製ビーズを散布し、交番電圧を印加したところ、良好な塵埃除去率が確認された。
実施例34と同じ塵埃除去装置を用いて、図12に示される撮像装置を作製した。動作させたところ、撮像ユニットの表面の塵を良好に除去し、塵欠陥の無い画像が得られた。
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図14に示される電子機器を作製した。交番電圧の印加に応じたスピーカ動作が確認された。
2 圧電セラミックス部
3 第二の電極
101 圧電素子
102 個別液室
103 振動板
104 液室隔壁
105 吐出口
106 連通孔
107 共通液室
108 バッファ層
1011 第一の電極
1012 圧電セラミックス
1013 第二の電極
201 振動子
202 ロータ
203 出力軸
204 振動子
205 ロータ
206 バネ
Claims (16)
- 下記一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物、CuO及びMgOを含有する圧電セラミックスであって、前記ペロブスカイト型金属酸化物1molに対してCuOの含有量が0.1mol%以上1mol%以下であり、MgOの含有量が0.1mol%以上2mol%以下であることを特徴とする圧電セラミックス。
一般式(1) (NaxBa1−y)(NbyTi1−y)O3(式中、0.85≦x≦0.92、0.85≦y≦0.92、0.98≦x/y≦1.03を示す。) - 前記圧電セラミックスを構成する結晶粒の平均円相当径が0.5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の圧電セラミックス。
- 少なくとも、Na、Nb、Ba、Ti、Cu、Mgを含有する原料粉末を焼成してなる工程を有し、前記原料粉末に含まれるNaとNbのモル比が0.95≦Na/Nb≦1.10であることを特徴とする請求項1に記載の圧電セラミックスの製造方法。
- 焼成温度が1200℃以下であることを特徴とする請求項3記載の圧電セラミックスの製造方法。
- 第一の電極、圧電セラミックス部および第二の電極を少なくとも有する圧電素子であって、前記圧電セラミックス部を構成する圧電セラミックスが請求項1または2に記載の圧電セラミックスであることを特徴とする圧電素子。
- 複数の圧電セラミックス層と、内部電極を含む複数の電極層とが交互に積層された積層圧電素子であって、前記圧電セラミックス層が請求項1または2に記載の圧電セラミックスよりなることを特徴とする積層圧電素子。
- 前記内部電極がAgとPdを含み、前記Agの含有重量M1と前記Pdの含有重量M2との重量比M1/M2が1.5≦M1/M2≦9.0であることを特徴とする請求項6に記載の積層圧電素子。
- 前記内部電極がNiおよびCuの少なくともいずれか1種を含むことを特徴とする請求項6に記載の積層圧電素子。
- 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を少なくとも有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
- 記録媒体の搬送部と請求項9に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液体吐出装置。
- 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを少なくとも有することを特徴とする超音波モータ。
- 駆動部に請求項11に記載の超音波モータを備えたことを特徴とする光学機器。
- 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を振動板に配した振動体を有することを特徴とする振動装置。
- 請求項13に記載の振動装置を振動部に備えたことを特徴とする塵埃除去装置。
- 請求項14に記載の塵埃除去装置と撮像素子ユニットとを少なくとも有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けたことを特徴とする撮像装置。
- 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を備えたことを特徴とする圧電音響部品を配した電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015014495A JP5960305B2 (ja) | 2014-01-29 | 2015-01-28 | 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014014471 | 2014-01-29 | ||
| JP2014014471 | 2014-01-29 | ||
| JP2015014495A JP5960305B2 (ja) | 2014-01-29 | 2015-01-28 | 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015163576A JP2015163576A (ja) | 2015-09-10 |
| JP5960305B2 true JP5960305B2 (ja) | 2016-08-02 |
Family
ID=52589731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015014495A Expired - Fee Related JP5960305B2 (ja) | 2014-01-29 | 2015-01-28 | 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160351789A1 (ja) |
| EP (1) | EP3099649B1 (ja) |
| JP (1) | JP5960305B2 (ja) |
| KR (1) | KR20160111476A (ja) |
| CN (1) | CN105939983A (ja) |
| TW (1) | TWI551569B (ja) |
| WO (1) | WO2015115279A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016157854A1 (en) * | 2015-04-03 | 2016-10-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material, method of producing piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic apparatus |
| US10074796B2 (en) | 2015-04-03 | 2018-09-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic apparatus |
| DE102015117203A1 (de) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | Epcos Ag | Drucksensor |
| CN105845819A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-10 | 东南大学 | 一种钛酸钡基陶瓷换能器的制备方法 |
| JP2017179416A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | 圧電磁器スパッタリングターゲット、非鉛圧電薄膜およびそれを用いた圧電薄膜素子 |
| JP6646265B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器組成物、及びセラミックコンデンサ |
| JP7036022B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2022-03-15 | 昭栄化学工業株式会社 | セラミック電子部品用誘電体磁器組成物及びセラミック電子部品 |
| SG10201805743TA (en) * | 2017-07-07 | 2019-02-27 | Advanced Material Technologies Inc | Film structure body and method for manufacturing the same |
| JP6569922B2 (ja) * | 2017-08-04 | 2019-09-04 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
| JP7034639B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2022-03-14 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
| KR102612961B1 (ko) | 2017-12-29 | 2023-12-12 | 삼성전자주식회사 | 스피커용 압전 소자 및 그의 제조 방법 |
| WO2020055332A1 (en) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | Agency For Science, Technology And Research | Method of producing electromechanical polymer multilayer structure and resulting devices |
| US11889767B2 (en) * | 2019-03-14 | 2024-01-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer piezoelectric ceramic and method for manufacturing same, multilayer piezoelectric element, as well as piezoelectric vibration apparatus |
| JP7374597B2 (ja) * | 2019-03-14 | 2023-11-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層型圧電セラミックス及びその製造方法、積層型圧電素子並びに圧電振動装置 |
| KR102411326B1 (ko) * | 2019-12-18 | 2022-06-21 | 에코디엠랩 주식회사 | 다중 주파수 초음파 발생이 가능한 원통형 초음파 발진 프로브 |
| JP7426875B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2024-02-02 | 太陽誘電株式会社 | 圧電素子及びその製造方法 |
| CN112151667A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-29 | 广州凯立达电子股份有限公司 | 一种贱金属电极高压电常数无铅多层压电陶瓷片 |
| CN117715498A (zh) * | 2022-09-15 | 2024-03-15 | 乐声电子系统股份有限公司 | 平面压电振动模块的制造方法 |
| CN115894019B (zh) * | 2022-12-13 | 2023-09-22 | 西安交通大学 | 一种反铁电陶瓷材料及其低温烧结制备方法 |
| CN119751048B (zh) * | 2024-11-21 | 2025-10-28 | 常州大学 | 一种直接获得压电性能的压电陶瓷制备方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3389477B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2003-03-24 | 京セラ株式会社 | 圧電磁器組成物 |
| JP3678234B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2005-08-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型圧電部品の製造方法、及び積層型電子部品 |
| JP4265217B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2009-05-20 | 株式会社村田製作所 | 圧電磁器組成物、圧電トランス、圧電トランスインバータ回路、及び圧電磁器組成物の製造方法 |
| EP1630149B1 (en) * | 2003-05-29 | 2013-10-09 | NGK Spark Plug Co., Ltd. | Piezoelectric ceramic composition and piezoelectric element including the same |
| WO2006117990A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電体磁器組成物、及び該圧電体磁器組成物の製造方法、並びに圧電セラミック電子部品 |
| JP4347288B2 (ja) * | 2005-11-07 | 2009-10-21 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| CN100448796C (zh) * | 2007-06-14 | 2009-01-07 | 北京科技大学 | 一种低温合成镁掺杂铌酸钾钠基无铅压电陶瓷及制备方法 |
| JP2009227535A (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Panasonic Corp | 圧電性磁器組成物 |
| JP2012162408A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Fdk Corp | 圧電材料 |
| US8955947B2 (en) * | 2011-02-28 | 2015-02-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material, piezoelectric element, liquid discharge head, ultrasonic motor, and dust removing device |
| JP6080465B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2017-02-15 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、圧電音響部品、および電子機器 |
| US9660175B2 (en) * | 2012-03-30 | 2017-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric ceramic, method for manufacturing piezoelectric ceramic, piezoelectric element, and electronic device |
-
2015
- 2015-01-15 EP EP15706548.3A patent/EP3099649B1/en not_active Not-in-force
- 2015-01-15 WO PCT/JP2015/051588 patent/WO2015115279A1/en not_active Ceased
- 2015-01-15 KR KR1020167022690A patent/KR20160111476A/ko not_active Ceased
- 2015-01-15 US US15/115,192 patent/US20160351789A1/en not_active Abandoned
- 2015-01-15 CN CN201580005886.1A patent/CN105939983A/zh active Pending
- 2015-01-16 TW TW104101554A patent/TWI551569B/zh active
- 2015-01-28 JP JP2015014495A patent/JP5960305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201529525A (zh) | 2015-08-01 |
| TWI551569B (zh) | 2016-10-01 |
| CN105939983A (zh) | 2016-09-14 |
| KR20160111476A (ko) | 2016-09-26 |
| EP3099649B1 (en) | 2018-07-25 |
| JP2015163576A (ja) | 2015-09-10 |
| WO2015115279A1 (en) | 2015-08-06 |
| EP3099649A1 (en) | 2016-12-07 |
| US20160351789A1 (en) | 2016-12-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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