JP5960305B2 - 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器 - Google Patents

圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP5960305B2
JP5960305B2 JP2015014495A JP2015014495A JP5960305B2 JP 5960305 B2 JP5960305 B2 JP 5960305B2 JP 2015014495 A JP2015014495 A JP 2015014495A JP 2015014495 A JP2015014495 A JP 2015014495A JP 5960305 B2 JP5960305 B2 JP 5960305B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
piezoelectric
piezoelectric ceramic
electrode
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015014495A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015163576A (ja
Inventor
隆之 渡邉
隆之 渡邉
未紀 上田
未紀 上田
潤平 林
潤平 林
三浦 薫
薫 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2015014495A priority Critical patent/JP5960305B2/ja
Publication of JP2015163576A publication Critical patent/JP2015163576A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5960305B2 publication Critical patent/JP5960305B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853Ceramic compositions
    • H10N30/8542Alkali metal based oxides, e.g. lithium, sodium or potassium niobates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0611Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/02Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/495Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on vanadium, niobium, tantalum, molybdenum or tungsten oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. vanadates, niobates, tantalates, molybdates or tungstates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64Burning or sintering processes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/10Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification by relative axial movement of several lenses, e.g. of varifocal objective lens
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10Power-operated focusing
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/0005Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
    • H02N2/001Driving devices, e.g. vibrators
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/103Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors by pressing one or more vibrators against the rotor
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/106Langevin motors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/16Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors using travelling waves, i.e. Rayleigh surface waves
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/10Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
    • H02N2/16Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors using travelling waves, i.e. Rayleigh surface waves
    • H02N2/163Motors with ring stator
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/18Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing electrical output from mechanical input, e.g. generators
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/80Camera processing pipelines; Components thereof
    • H04N23/81Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation
    • H04N23/811Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation by dust removal, e.g. from surfaces of the image sensor or processing of the image signal output by the electronic image sensor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/09Forming piezoelectric or electrostrictive materials
    • H10N30/093Forming inorganic materials
    • H10N30/097Forming inorganic materials by sintering
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/20Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
    • H10N30/204Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
    • H10N30/2047Membrane type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853Ceramic compositions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/871Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • H10N30/877Conductive materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/03Specific materials used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3201Alkali metal oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3206Magnesium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3215Barium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3232Titanium oxides or titanates, e.g. rutile or anatase
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3232Titanium oxides or titanates, e.g. rutile or anatase
    • C04B2235/3234Titanates, not containing zirconia
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3232Titanium oxides or titanates, e.g. rutile or anatase
    • C04B2235/3234Titanates, not containing zirconia
    • C04B2235/3236Alkaline earth titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3251Niobium oxides, niobates, tantalum oxides, tantalates, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3255Niobates or tantalates, e.g. silver niobate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3281Copper oxides, cuprates or oxide-forming salts thereof, e.g. CuO or Cu2O
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/76Crystal structural characteristics, e.g. symmetry
    • C04B2235/768Perovskite structure ABO3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/77Density
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/78Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
    • C04B2235/785Submicron sized grains, i.e. from 0,1 to 1 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/78Grain sizes and shapes, product microstructures, e.g. acicular grains, equiaxed grains, platelet-structures
    • C04B2235/786Micrometer sized grains, i.e. from 1 to 100 micron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74Physical characteristics
    • C04B2235/79Non-stoichiometric products, e.g. perovskites (ABO3) with an A/B-ratio other than 1
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance

Description

本発明は圧電セラミックスに関し、特に鉛を含有しない圧電セラミックスおよびその製造方法に関する。また、本発明は前記圧電セラミックスを用いた圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、および電子機器に関する。
圧電セラミックスは、チタン酸ジルコン酸鉛(以下「PZT」という)のようなABO型ペロブスカイト型金属酸化物が一般的である。しかしながら、PZTはAサイト元素として鉛を含有するために、環境に対する影響が問題視されている。このため、鉛を含有しないペロブスカイト型金属酸化物を用いた圧電セラミックスが求められている。
非特許文献1では、反強誘電体であるニオブ酸ナトリウムに少量のチタン酸バリウムを固溶させるとニオブ酸ナトリウムが強誘電体となることが見出されている。非特許文献1には、1200℃から1280℃で焼結したチタン酸バリウム濃度が5%から20%の圧電セラミックスについてさまざまな特性について開示がある。すなわち、比誘電率ε、誘電正接tanD、残留分極の二倍値2P、抗電界の二倍値2E、キュリー温度T、圧電定数d33、電気機械結合係数kおよびkが開示されている。非特許文献1の材料は、鉛を含まないことに加えて、難焼結性や低耐湿性の原因となるカリウムを含まない。非特許文献1の材料のキュリー温度は、代表的な非鉛圧電材料であるチタン酸バリウムのキュリー温度(110から120℃)よりも高い。最大の圧電定数d33=143pC/Nが得られる組成(Na0.9Ba0.1)(Nb0.9Ti0.1)Oでのキュリー温度は230℃であることが開示されている。
非特許文献2は、(Na0.9Ba0.1)(Nb0.9Ti0.1)Oに酸化銅を加えて1265℃で焼結した圧電セラミックスについてさまざまな特性について開示がある。すなわち、相対密度、粒径、圧電定数d33、電気機械結合係数k、機械的品質係数Q、周波数定数N、比誘電率ε、誘電正接tanD、電界−分極のヒステリシス曲線の銅添加量依存性を開示している(非特許文献2の図2〜7)。非特許文献2の図3は、銅の添加量増加に伴ってセラミックスの粒径が増大することを開示している。また、非特許文献2の図5は、銅の添加によってQが概ね275から375まで増加することを開示している。
特許文献1では、ニオブ酸ナトリウムとチタン酸バリウムの固溶体である圧電セラミックスにコバルトを加えることで、圧電定数が向上することが開示されている。圧電定数d31が12pC/Nと小さい組成では機械的品質係数Qが1020であるが、圧電定数d31が54〜56pC/Nと大きい組成(固溶体中でのチタン酸バリウム濃度が9〜11%)では機械的品質係数Qが250〜430と低下することを開示している。また、特許文献1の圧電セラミックスには、絶縁抵抗が10Ω以下と低いために、分極が困難な試料が含まれていたことも開示されている。
特開2009−227535号公報
従来の技術では、ニオブ酸ナトリウムとチタン酸バリウムとを固溶させて得られる圧電セラミックス(以後、NN−BT)の機械的品質係数が、圧電定数が大きくなる組成付近では小さいという課題があった。機械的品質係数向上のためには、銅もしくは高価で有害性が指摘されているコバルトを使用しなくてはならなかった。コバルトを加えたNN−BTは絶縁抵抗が必ずしも高くないという課題があった。
本発明は、この様な課題を解決するためになされたものであり、鉛とカリウム、コバルトを使用しない、キュリー温度が高く、機械的品質係数、圧電性が良好な圧電セラミックスおよびその製造方法を提供するものである。また本発明は、前記圧電セラミックスを用いた圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、および電子機器を提供するものである。
上記課題を解決する本発明の圧電セラミックスは、下記一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物、CuO及びMgOを含有する圧電セラミックスであって、前記ペロブスカイト型金属酸化物1molに対してCuOの含有量が0.1mol%以上1mol%以下であり、MgOの含有量が0.1mol%以上2mol%以下であることを特徴とする。
一般式(1) (NaBa1−y)(NbTi1−y)O(式中、0.85≦x≦0.92、0.85≦y≦0.92、0.95≦x/y≦1.05を示す。)
本発明に係る圧電セラミックスの製造方法は、少なくとも、Na、Nb、Ba、Ti、Cu、Mgを含有する原料粉末を焼成してなる工程を有し、前記原料粉末に含まれるNaとNbのモル比が0.95≦Na/Nb≦1.10であることを特徴とする。
本発明に係る圧電素子は、第一の電極、圧電材料部および第二の電極を少なくとも有する圧電素子であって、前記圧電材料部を構成する圧電セラミックスが上記の圧電セラミックスであることを特徴とする。
本発明に係る積層圧電素子は、圧電セラミックス層と、内部電極を含む複数の電極層とが交互に積層された積層圧電素子であって、前記圧電セラミックス層が上記の圧電セラミックスよりなることを特徴とする。
本発明に係る液体吐出ヘッドは、上記の圧電素子または積層圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を少なくとも有することを特徴とする。
本発明に係る液体吐出装置は、記録媒体の搬送部と、上記の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明に係る超音波モータは、上記の圧電素子または積層圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを少なくとも有することを特徴とする。
本発明に係る光学機器は、駆動部に上記の超音波モータを備えたことを特徴とする。
本発明に係る振動装置は、上記の圧電素子または積層圧電素子を振動板に配した振動体を有することを特徴とする。
本発明に係る塵埃除去装置は、上記の振動装置を振動部に備えたことを特徴とする。
本発明に係る撮像装置は、上記の塵埃除去装置と、撮像素子ユニットとを少なくとも有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けたことを特徴とする。
本発明に係る圧電音響部品を配した電子機器は、上記の圧電素子または積層圧電素子を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、鉛とカリウム、コバルトを使用しない、キュリー温度が高く、機械的品質係数、圧電性が良好な圧電セラミックスおよびその製造方法を提供することができる。また本発明は、前記圧電セラミックスを用いた圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、および電子機器を提供することができる。
また、本発明の圧電セラミックスは、鉛を使用していないために環境に対する負荷が小さく、またカリウムを使用していないために、焼結性や耐湿性の面でも優れている。
本発明の圧電素子の構成の一実施形態を示す概略図である。 本発明の積層圧電素子の構成の一実施形態を示す断面概略図である。 本発明の液体吐出ヘッドの構成の一実施態様を示す概略図である。 本発明の液体吐出装置の一実施態様を示す概略図である。 本発明の液体吐出装置の一実施態様を示す概略図である。 本発明の超音波モータの構成の一実施態様を示す概略図である。 本発明の光学機器の一実施態様を示す概略図である。 本発明の光学機器の一実施態様を示す概略図である。 本発明の振動装置を塵埃除去装置とした場合の一実施態様を示す概略図である。 本発明の塵埃除去装置における圧電素子の構成を示す概略図である。 本発明の塵埃除去装置の振動原理を示す模式図である。 本発明の撮像装置の一実施態様を示す概略図である。 本発明の撮像装置の一実施態様を示す概略図である。 本発明の電子機器の一実施態様を示す概略図である。 (a)比較例3、(b)実施例1および(c)実施例2の圧電セラミックスの表面の光学顕微鏡写真である。
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明は、ニオブ酸ナトリウムとチタン酸バリウムを固溶させて得られる圧電セラミックス(NN−BT)をベースとし、キュリー温度が高く、機械的品質係数、圧電性が良好な非鉛圧電セラミックスを提供するものである。なお、本発明の圧電セラミックスは、圧電材料としての用途のみならず、誘電材料としての特性を利用してコンデンサ、メモリ、およびセンサ等のさまざまな用途に利用することができる。
本発明に係る圧電セラミックスは、下記一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物、CuO及びMgOを含有する圧電セラミックスであって、前記ペロブスカイト型金属酸化物1molに対してCuOの含有量が0.1mol%以上1mol%以下であり、MgOの含有量が0.1mol%以上2mol%以下であることを特徴とする。
一般式(1) (NaBa1−y)(NbTi1−y)O(式中、0.85≦x≦0.92、0.85≦y≦0.92、0.95≦x/y≦1.05を示す。)
本発明において、ペロブスカイト型金属酸化物とは、岩波理化学辞典 第5版(岩波書店 1998年2月20日発行)に記載されているような、理想的には立方晶構造であるペロブスカイト型構造(ペロフスカイト構造とも言う)を持つ金属酸化物を指す。ペロブスカイト型構造を持つ金属酸化物は一般にABOの化学式で表現される。ペロブスカイト型金属酸化物において、元素A、Bは各々イオンの形でAサイト、Bサイトと呼ばれる単位格子の特定の位置を占める。例えば、立方晶系の単位格子であれば、A元素は立方体の頂点、B元素は体心に位置する。O元素は酸素の陰イオンとして立方体の面心位置を占める。Aサイト元素は12配位であり、Bサイト元素は6配位である。
前記一般式(1)で表わされる金属酸化物は、Aサイトに位置する金属元素がNaとBaであり、Bサイトに位置する金属元素がTiとNbであることを意味する。ただし、一部のNaとBaがBサイトに位置してもよい。同様に、一部のTiとNbがAサイトに位置してもよい。
前記一般式(1)における、Bサイトの元素とO元素のモル比はいずれも1対3であるが、元素量の比が若干ずれた場合(例えば、1.00対2.94から1.00対3.06)も生じることがある。その場合でも、前記金属酸化物がペロブスカイト型構造を主相としていれば、本発明の範囲に含まれる。前記金属酸化物がペロブスカイト型構造であることは、例えば、X線回折や電子線回折による構造解析から判断することができる。
本明細書中において「セラミックス」とは、基本成分が金属酸化物であり、熱処理によって焼き固められた結晶粒子の凝集体(バルク体とも言う)、いわゆる多結晶体を表す。焼結後に加工されたものも含まれる。
前記一般式(1)は、yモルのNax/yNbOと1−yモルのBaTiOを含むペロブスカイト型金属酸化物の組成を示している。上記一般式(1)のペロブスカイト型金属酸化物は、ニオブ酸ナトリウムとチタン酸バリウムを固溶させて得られたNaNbOとBaTiOの固溶体を示す。固溶体のNaとNbのモル比(Na/Nb)は、用いる原料粉末の組成や原料粉末の秤量によっては、1よりも大きくなる場合がある。一方で、仮焼成もしくは本焼成の工程中にNaが揮発する場合、Na/Nb比が1よりも小さくなることがある。上記の一般式(1)では、本発明の圧電セラミックスがNbに対してNaが過剰であったり欠損したりする場合もあることを踏まえ、Nbの添え字“y”と区別して、Naの添え字を“x”と表記した。
一般式(1)のxの範囲は0.85≦x≦0.92である。ナトリウム量xが0.85よりも小さくなるとキュリー温度が120℃よりも低くなる。一方で、ナトリウム量xが0.92よりも大きくなると圧電性が低下する。好ましいxの範囲は0.85≦x≦0.90である。
一般式(1)のyの範囲は0.85≦y≦0.92である。ニオブ量yが0.85よりも小さくなるとキュリー温度が120℃よりも低くなる。一方で、ニオブ量yが0.92よりも大きくなると圧電性が低下する。好ましいyは0.85≦y≦0.90である。
一般式(1)のニオブ量yに対するナトリウム量xの比であるx/yの範囲は0.95≦x/y≦1.05である。ナトリウムがニオブに対して5%よりも多く欠損した組成では不純物相(BaNb、BaTiNb42、BaNbTi21、BaNb3.2Ti21などと類似のエックス線回折パターンを持つ相)が発生して電気機械結合係数が低下する。ナトリウムがニオブに対して5%よりも多く過剰な組成では機械的品質係数が低下したり、絶縁性が低下したりする。ニオブ量yに対するナトリウム量xの比が0.95≦x/y≦1.05の範囲にあると、不純物相の発生を抑制できて、絶縁性の高い良好な圧電性が得られる。
本発明の圧電セラミックスは、一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物1molに対して、CuOを0.1mol%以上1.00mol%以下含有している。CuOが含まれていると、圧電性を向上させる効果と焼成温度を低下させる効果が得られる。好ましいCuOの含有量は0.1mol%以上0.5mol%以下である。CuO量が前記範囲の値であるとCuOを含まない組成に対して10%以上の圧電定数の向上効果が得られる。CuO添加による圧電定数の増加は、圧電セラミックスの焼成温度が低下するほど顕著に表れる。
本発明の圧電セラミックスは、一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物1molに対して、MgOを0.1mol%以上2.00mol%以下含有している。MgOがペロブスカイト型金属酸化物1molに対して、2.00mol%よりも多く含まれると圧電性が低下する。一方で、MgOが0.1mol%よりも少ないと機械的品質係数を増加させる効果が得られない。
CuおよびMgはペロブスカイト構造のAサイト(12配位)、Bサイト(6配位)もしくはその両方に存在してもかまわないし、セラミックスの粒界に存在してもかまわない。
CuもしくはCuOは融点が低いため、液相焼結を促進させる。その結果、CuもしくはCuOが粒界に偏析することがある。液相焼結が促進されると、焼結体中のポアが減少し、焼結体の密度が高くなる。ポアが抑制された結果、機械的品質係数が増加したり、ヤング率が増加したりする。
また、CuおよびMgはBサイトを置換していると、分極後のセラミックス内に内部電界を発生させる。内部電界が存在すると、外部電界によるドメインウォールの振動が抑制されるために機械的品質係数が増加する。内部電界は分極−電界のヒステリシス曲線を測定することで評価できる。ヒステリシス曲線の測定から、自発分極が負から正へ反転する場合の抗電界(+Ec)と、正から負へ反転する場合の抗電界(−Ec)がわかる。+Ecと−Ecの大きさは、内部電界が存在しない場合は等しくなる。内部電界が存在する場合、ヒステリシス曲線の中心がx軸(電界軸)方向にシフトする。内部電界の大きさは+Ecと−Ecの平均値である。ヒステリシス曲線の測定には市販の強誘電体評価装置を用いることができる。通常、ヒステリシス曲線の測定時には、試料に正負の三角波、もしくはサイン波の交流電界が印加される。また、正負の最大電界印加時の分極量の平均値がy軸の0となるよう、ヒステリシス曲線はソフトウェアでセンタリングされ表示される。試料内でのCu及びMgの分布や、結晶中の占有サイトは、電子顕微鏡、エネルギー分散型エックス線分光、エックス線回折、ラマン散乱、透過型電子顕微鏡でも評価することができる。
本発明の圧電セラミックスがデバイス作製工程における加熱やデバイス駆動における発熱によって脱分極することを防ぐためには、本発明の圧電材料としての圧電セラミックスのキュリー温度が120℃以上であることが好ましい。さらに好ましくは125℃以上、より好ましくは130℃以上である組成を選択することが好ましい。本発明の圧電セラミックスのキュリー温度は、組成パラメータx、y、CuおよびMgの含有量、および圧電材料としての圧電セラミックスのミクロスケールでの組成均一性により制御可能である。
本明細書において、キュリー温度とは、キュリーワイス則から見積もられるキュリー温度に加えて、強誘電相と常誘電相(立方晶)の相転移温度近傍で誘電率が極大となる温度もキュリー温度として取り扱う。
本発明の圧電セラミックスの製造を容易にしたり、本発明の圧電セラミックスの物性を調整したりする目的で、Baの一部を2価の金属元素、例えばSrやCaで置換しても構わない。同様に、Nbの一部を5価の金属元素、例えばTaやVで20mol%以下の範囲で置換しても構わない。また同様にTiの一部をZrやSnで20mol%以下の範囲で置換したり、Naの一部をLiで15mol%以下の範囲で置換しても構わない。また同様に一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物1molに対してMn、NiおよびZnから選ばれる少なくとも1種の元素を5mol%以下添加しても構わない。また同様に一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物1molに対して、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、TmおよびYbから選ばれる少なくとも1種の元素を5mol%以下添加しても構わない。また同様に前記圧電セラミックス100重量部に対してSiおよびBから選ばれる少なくとも1種を含む副成分を金属換算で0.001重量部以上4.000重量部以下添加しても構わない。
本発明に係る圧電セラミックスの製造方法は、少なくとも、Na、Nb、Ba、Ti、Cu、Mgを含有する原料粉末を焼成してなる工程を有し、前記原料粉末に含まれるNaとNbのモル比が0.95≦Na/Nb≦1.10であることを特徴とする。
本発明の圧電セラミックスを製造する際、成形体を作製する必要がある。前記成形体とは焼成前の原料粉末を成形した固形物である。原料粉末は純度の高いものの方が好ましい。原料粉末としては、圧電セラミックスを構成する金属酸化物、金属塩の粉末や液体を原料として用いることができる。また、原料にチタン酸バリウム粉末やニオブ酸ナトリウム粉末といったペロブスカイト型金属酸化物粉末を用いてもよい。Cu成分としては、酸化銅(I)、酸化銅(II)、炭酸銅、酢酸銅(II)、シュウ酸銅といった各種銅化合物の粉末を用いることができる。Mg成分としては、酸化マグネシウム等のマグネシウム化合物の粉末を用いることができる。
成形方法としては、一軸加圧加工、冷間静水圧加工、温間静水圧加工、鋳込成形と押し出し成形を挙げることができる。成形体を作製する際には、造粒粉を用いることが好ましい。造粒粉を用いた成形体を焼結すると、焼結体の結晶粒の大きさの分布が均一になり易いという利点がある。
圧電セラミックスの原料粉を造粒する方法は特に限定されないが、造粒粉の粒径をより均一にできるという観点において、最も好ましい造粒方法はスプレードライ法である。
造粒する際に使用可能なバインダーの例としては、PVA(ポリビニルアルコール)、PVB(ポリビニルブチラール)、アクリル系樹脂が挙げられる。添加するバインダーの量は、前記圧電セラミックスの原料粉の100重量部に対して1重量部から10重量部が好ましく、成形体の密度が上がるという観点において2重量部から5重量部がより好ましい。
前記成形体の焼結方法は特に限定されない。焼結方法の例としては、電気炉による焼結、ガス炉による焼結、通電加熱法、マイクロ波焼結法、ミリ波焼結法、HIP(熱間等方圧プレス)などが挙げられる。電気炉およびガスによる焼結は、連続炉であってもバッチ炉であっても構わない。
焼結温度に特に制限は無いが、本発明の圧電セラミックスはNN−BTにCuとMgを加える効果により、低温プロセスで十分な圧電性を得ることができる。例えば、従来のNN−BTよりなる圧電セラミックスは、1280℃以上の焼結温度でないと十分な密度および圧電性能を得られないが、本発明の圧電セラミックスは1200℃以下の焼結温度で十分な密度および圧電性能を有する圧電セラミックスとなる。
焼結処理により得られる圧電セラミックスの特性を再現よく安定させるためには、焼結温度を上記範囲内で一定にして2時間以上48時間以下の焼結処理を行うとよい。また、二段階焼結法などの焼結方法を用いてもよいが、生産性を考慮すると急激な温度変化のない方法が好ましい。
本発明の圧電セラミックスの結晶粒の好ましい粒径範囲は、平均円相当径が0.5μm以上20μm以下である。平均粒径20μmを越える場合、切断加工及び研磨加工時に強度に劣る恐れがある。また平均粒径が0.5μm未満であると圧電性が低下する。圧電セラミックスの結晶粒の平均円相当径が0.5μm以上20μm以下であると、圧電素子に好適に用いることができる。平均円相当径とは、複数の結晶粒の円相当径の平均値を示す。平均円相当径は、圧電セラミックスの表面を光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡で撮影して得られる写真画像を画像処理して求めることができる。対象となる粒径により最適倍率が異なるため、光学顕微鏡と電子顕微鏡を使い分けても構わない。本発明では、平均円相当径が20μmよりも大きい場合を異常粒成長と定義する。
本発明の圧電セラミックスの作成に用いる原料粉末中のNaとNbのモル比(Na/Nb)の好ましい範囲は0.95以上1.10以下である。原料粉末中のNa/Nb比が0.95未満であると、圧電セラミックス中のNa/Nb比が0.95未満となる。Na/Nb比が0.95未満であると不純物相が発生して電気機械結合係数が低下する。原料粉末中のNa/Nb比が1.10を越えると、圧電セラミックス中のNa/Nb比が1.05を越える場合がある。Na/Nb比が1.05を越えると、Na/Nb比が1.05以下の試料と比較して、機械的品質係数が低くなったり、絶縁性が低下したりする。
本発明の圧電セラミックスの好ましい焼成温度は1200℃以下である。より好ましい焼成温度は1150℃以下である。前記焼成温度が1200℃を越えると、圧電セラミックスの密度が低下する恐れがある。圧電セラミックスの密度はアルキメデス法により測定することができる。測定された密度を理論密度で割って得られる相対密度が理論密度の94%以上であれば十分に結晶化が進んでいると判断する。相対密度が94%よりも低い試料では、相対密度が94%以上である試料と比較して電気機械結合係数が低下する恐れがある。
また、素子の製造コストの観点からも焼成温度が1200℃以下であることが好ましい。内部電極にAg/Pdペーストを用いた積層圧電素子を焼成する際、1200℃よりも高い温度で焼成を行うためには、Pd比率を30%よりも高くして内部電極の耐熱性を向上させる必要がある。高価なPdの比率が増加すると、素子の製造コストが著しく増加してしまうため好ましくない。焼成温度が1200℃以下であると、圧電セラミックスの密度を向上することができ、また、耐熱性の低い安価な電極を使用することができるために好ましい。
(圧電素子)
次に、本発明の圧電素子について説明する。
図1は本発明の圧電素子の構成の一実施形態を示す概略図である。本発明に係る圧電素子は、第一の電極1、圧電セラミックス部2および第二の電極3を少なくとも有する圧電素子であって、前記圧電セラミックス部2を構成する圧電セラミックスが本発明の圧電セラミックスであることを特徴とする。
本発明に係る圧電セラミックスは、少なくとも第一の電極と第二の電極を有する圧電素子にすることにより、その圧電特性を評価できる。前記第一の電極および第二の電極は、厚み5nmから10μm程度の導電層よりなる。その材料は特に限定されず、圧電素子に通常用いられているものであればよい。例えば、Ti、Pt、Ta、Ir、Sr、In、Sn、Au、Al、Fe、Cr、Ni、Pd、Ag、Cuなどの金属およびこれらの化合物を挙げることができる。
前記第一の電極および第二の電極は、これらのうちの1種からなるものであっても、あるいはこれらの2種以上を積層してなるものであってもよい。また、第一の電極と第二の電極が、それぞれ異なる材料であっても良い。
前記第一の電極と第二の電極の製造方法は限定されず、金属ペーストの焼き付けにより形成しても良いし、スパッタリング法、蒸着法などにより形成してもよい。また第一の電極と第二の電極とも所望の形状にパターニングして用いても良い。
(分極)
前記圧電素子は一定方向に分極軸が揃っているものであると、より好ましい。分極軸が一定方向に揃っていることで前記圧電素子の圧電定数は大きくなる。
前記圧電素子の分極方法は特に限定されない。分極処理は大気中で行ってもよいし、シリコーンオイル中で行ってもよい。分極処理をする際の温度は60℃から150℃の温度が好ましいが、素子を構成する圧電セラミックスの組成によって最適な条件は多少異なる。分極処理をするために印加する電界は10kV/cmから30kV/cmが好ましい。
(共振−反共振法)
前記圧電素子の圧電定数および機械的品質係数は、市販のインピーダンスアナライザを用いて得られる共振周波数及び反共振周波数の測定結果から、電子情報技術産業協会規格(JEITA EM−4501)に基づいて、計算により求めることができる。以下、この方法を共振−反共振法と呼ぶ。
(積層圧電素子)
次に、本発明の積層圧電素子について説明する。
本発明に係る積層圧電素子は、圧電セラミックス層と、内部電極を含む電極層とが交互に積層された積層圧電素子であって、前記圧電セラミックス層が本発明の圧電セラミックスよりなることを特徴とする。
図2は本発明の積層圧電素子の構成の一実施形態を示す断面概略図である。本発明に係る積層圧電素子は、圧電セラミックス層54と、内部電極55を含む電極層とで構成されており、これらが交互に積層された積層圧電素子であって、前記圧電セラミックス層54が上記の圧電セラミックスよりなることを特徴とする。電極層は、内部電極55以外に第一の電極51や第二の電極53といった外部電極を含んでいても良い。
図2(a)は2層の圧電セラミックス層54と1層の内部電極55が交互に積層され、その積層構造体を第一の電極51と第二の電極53で狭持した本発明の積層圧電素子の構成を示している。図2(b)のように圧電セラミックス層と内部電極の数を増やしてもよく、その層数に限定はない。図2(b)の積層圧電素子は、9層の圧電セラミックス層504と8層の内部電極505(505aもしくは505b)が交互に積層されている。その積層構造体は第一の電極501と第二の電極503で圧電セラミックス層を挟持した構成であり、交互に形成された内部電極を短絡するための外部電極506aおよび外部電極506bを有する。
内部電極55、505および外部電極506a、506b、第一の電極51、501および第二の電極53、503の大きさや形状は必ずしも圧電セラミックス層54、504と同一である必要はなく、また複数に分割されていてもよい。
内部電極55、505、外部電極506a、506b、第一の電極51、501および第二の電極53、503は、厚み5nmから10μm程度の導電層よりなる。その材料は特に限定されず、圧電素子に通常用いられているものであればよい。例えば、Ti、Pt、Ta、Ir、Sr、In、Sn、Au、Al、Fe、Cr、Ni、Pd、Ag、Cuなどの金属およびこれらの化合物を挙げることができる。内部電極55、505および外部電極506a、506bは、これらのうちの1種からなるものであっても2種以上の混合物あるいは合金であってもよく、あるいはこれらの2種以上を積層してなるものであってもよい。また複数の電極が、それぞれ異なる材料であってもよい。
内部電極55、505はAgとPdを含み、前記Agの含有重量M1と前記Pdの含有重量M2との重量比M1/M2が1.5≦M1/M2≦9.0であることが好ましい。より好ましくは2.0≦M1/M2≦5.0である。前記重量比M1/M2が0.25未満であると内部電極の焼結温度が高くなるので望ましくない。一方で、前記重量比M1/M2が4.0よりも大きくなると、内部電極が島状になるために面内で不均一になるので望ましくない。より好ましくは0.3≦M1/M2≦3.0である。
電極材料が安価という観点において、内部電極55、505はNiおよびCuの少なくともいずれか1種を含むことが好ましい。内部電極55、505にNiおよびCuの少なくともいずれか1種を用いる場合、本発明の積層圧電素子は還元雰囲気で焼成することが好ましい。
図2(b)に示すように、内部電極505を含む複数の電極は、駆動電圧の位相をそろえる目的で互いに短絡させても良い。例えば、内部電極505aと第一の電極501を外部電極506aで短絡させても良い。内部電極505bと第二の電極503を外部電極506bで短絡させても良い。内部電極505aと内部電極505bは交互に配置されていても良い。また電極どうしの短絡の形態は限定されない。積層圧電素子の側面に短絡のための電極や配線を設けてもよいし、圧電セラミックス層504を貫通するスルーホールを設け、その内側に導電材料を設けて電極どうしを短絡させてもよい。
(積層圧電素子の製造方法)
本発明に係る積層圧電素子の製造方法は、特に限定されないが、以下にその作製方法を例示する。一例として、まず、少なくともNa、Nb,Ba、Ti、およびMgを含んだ金属化合物粉体を分散させてスラリーを得る工程(A)と、前記スラリーを基材上に設置し成形体を得る工程(B)を実行する。その後に、前記成形体に電極を形成する工程(C)と前記電極が形成された成形体を焼結して、積層圧電素子を得る工程(D)を実行する方法を説明する。
本明細書における粉末とは、固形粒子の集合体を意図している。Na、Nb、Ba、Ti、Cu、Mgを同時に含んだ粒子の集合体であっても良いし、任意の元素を含んだ複数種類の粒子の集合体であっても良い。
前記工程(A)における金属化合物粉体としては、Na化合物、Nb化合物、Ba化合物、Ti化合物、Cu化合物およびMg化合物をあげることができる。使用可能なNa化合物としては、炭酸ナトリウム、ニオブ酸ナトリウムなどが挙げられる。使用可能なNb化合物としては、酸化ニオブ、ニオブ酸ナトリウムなどが挙げられる。使用可能なBa化合物としては、酸化バリウム、炭酸バリウム、蓚酸バリウム、酢酸バリウム、硝酸バリウム、チタン酸バリウムなどが挙げられる。
使用可能なTi化合物としては、酸化チタン、チタン酸バリウムなどが挙げられる。
使用可能なCu化合物としては、酸化銅、硫酸銅、酢酸銅などが挙げられる。
使用可能なMg化合物としては、酸化マグネシウムなどが挙げられる。
前記原料粉末中のNaとNbのモル比(Na/Nb)の好ましい範囲は0.95以上1.10以下である。原料粉末中のNa/Nb比が0.95未満であると、圧電セラミックス中のNa/Nb比が0.95未満となる。Na/Nb比が0.95未満であると不純物相が発生して電気機械結合係数が低下する。原料粉末中のNa/Nb比が1.10を越えると、圧電セラミックス中のNa/Nb比が1.05を越える場合がある。Na/Nb比が1.05を越えると、Na/Nb比が1.05以下の試料と比較して、機械的品質係数が低くなったり、絶縁性が低下したりする。
前記工程(A)におけるスラリーの作成方法を例示する。前記金属化合物粉を、金属化合物粉の1.6〜1.7倍の重量の溶媒を加え、混合する。溶媒には、例えば、トルエン、エタノール、または、トルエンとエタノールの混合溶媒、酢酸n−ブチル、水を用いることができる。ボールミルで24時間混合した後にバインダーと可塑剤を加える。バインダーとしてはPVA(ポリビニルアルコール)、PVB(ポリビニルブチラール)、アクリル系樹脂が挙げられる。バインダーにPVBを用いる場合、溶媒とPVBの重量比は例えば88:12となるように秤量する。可塑剤としてはジオクチルセバケート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレートが挙げられる。可塑剤にジブチルフタレートを用いる場合、バインダーと等重量を秤量する。そして、再度ボールミルを一晩行う。スラリーの粘度が、300〜500mPa・sとなるように溶媒やバインダーの量を調整する。
前記工程(B)における成形体とは、前記金属化合物粉、バインダーと可塑剤のシート形状の混合物である。前記工程(B)における成形体を得る方法としては、例えば、シート成形がある。シート成形には、例えば、ドクターブレード法を用いることができる。ドクターブレード法とは、ドクターブレードを用いて、前記スラリーを前記基材上に塗布し、乾燥させることで、シート形状の成形体を形成する方法である。基材としては、例えば、ペットフィルムを用いることができる。ペットフィルムのスラリーを設置する面には例えばフッ素コートを予め施すと成形体の剥離が容易になるので望ましい。乾燥は自然乾燥でも熱風乾燥でもよい。前記成形体の厚みは特に制限されることはなく、積層圧電素子の厚みに合わせて調整することができる。成形体の厚みは例えばスラリーの粘度を高くすると厚くすることができる。
前記工程(C)における電極すなわち内部電極505および外部電極506a、506bの製造方法は限定されず、金属ペーストの焼き付けにより形成しても良いし、スパッタリング法、蒸着法、印刷法などにより形成してもよい。駆動電圧を小さくする目的で、圧電セラミックス層504の層厚およびピッチ間隔を小さくすることがある。その際には圧電セラミックス層504の前駆体と内部電極505a、505bを含む積層体を形成した後に、前記積層体を同時に焼成するプロセスが選択される。その場合には、圧電セラミックス層504の焼結に必要な温度により形状変化や導電性劣化を起こさないような内部電極の素材が求められる。Ag、Pd、Au、Cu、NiといったPtと比べて低融点かつ安価である金属又はその合金を内部電極505a、505bおよび外部電極506a、506bに用いることができる。ただし、外部電極506a、506bは、前記積層体の焼成後に設けても良く、その場合はAg、Pd、Cu、Niに加え、Alや炭素系電極材料を使用する事ができる。
前記電極の形成方法としてはスクリーン印刷法が望ましい。スクリーン印刷法とは基材上に設置された成形体上に、スクリーン版を設置した上から、ヘラを用いて、金属ペーストを塗布する方法である。前記スクリーン版には少なくとも一部にスクリーンメッシュが形成されている。よって、前記スクリーンメッシュの形成されている部分の金属ペーストが成形体上に塗布される。前記スクリーン版中のスクリーンメッシュは、パターンが形成されていていることが望ましい。前記パターンを用いて金属ペーストを前記成形体に転写することで、前記成形体上に電極をパターニングすることができる。
前記工程(C)における電極を形成後、前記基材から成形体を剥離した後に、前記成形体を一枚または複数枚積み重ね圧着する。圧着方法としては、一軸加圧加工、冷間静水圧加工と温間静水圧加工が挙げられる。温間静水圧加工は等方的に均一に圧力をかけることができるので、望ましい。圧着中にバインダーのガラス転移点温度近傍まで試料を加熱するとより良好に圧着できるので望ましい。前記成形体は所望の厚さになるまで複数枚積みかさねて圧着することができる。例えば、前記成形体を10〜100層積み重ねた後に、50〜80℃で10〜60MPaの圧力を積層方向に10秒から10分かけて熱圧着することで、前記成形体を積層することができる。また、電極にアライメントマークを付けることで、複数枚の成形体をアライメントして精度よく積み重ねることができる。もちろん、位置決め用のスルーホールを成形体に設けることでも精度よく積み重ねることができる。
前記工程(D)における成形体の焼結温度は特に限定されないが、各化合物が反応し、充分に結晶成長する温度であることが好ましい。好ましい焼結温度としては、セラミックスの粒径を1μmから20μmの範囲にするという観点で1200℃以下である。上記温度範囲において焼結した積層圧電素子は良好な圧電性能を示す。前記工程(C)において電極にNiを主成分とした材料を用いたときは、工程(D)を雰囲気焼成が可能な炉で行うことが好ましい。大気雰囲気中においてバインダーを200℃から600℃の温度で燃焼除去した後に、還元性雰囲気に変えて1550℃以下、好ましくは1200℃以下の温度で焼結する。ここで還元性雰囲気とは、主に水素(H)と窒素(N)の混合気体から成る雰囲気のことをいう。水素と窒素の体積割合は、H:N=1:99からH:N=10:90の範囲が好ましい。また、前記混合気体には酸素が含まれていても良い。その酸素濃度は、10−12Pa以上10−4Pa以下である。より好ましくは10−8Pa以上10−5Pa以下である。酸素濃度はジルコニアの酸素濃度計で測定可能である。Ni電極を用いることにより、本発明の積層圧電素子は安価に製造することが可能となる。還元性雰囲気で焼成した後に、600℃まで降温し、雰囲気を大気雰囲気(酸化性雰囲気)におきかえて、酸化処理を行うことが好ましい。焼成炉から取り出した後に、内部電極の端部が露出する素体の側面に導電性ペーストを塗布して乾燥し、外部電極を形成する。
(液体吐出ヘッド)
次に、本発明の液体吐出ヘッドについて説明する。
本発明に係る液体吐出ヘッドは、前記圧電素子または前記積層圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を少なくとも有することを特徴とする。
図3は、本発明の液体吐出ヘッドの構成の一実施態様を示す概略図である。図3(a)(b)に示すように、本発明の液体吐出ヘッドは、本発明の圧電素子101を有する液体吐出ヘッドである。圧電素子101は、第一の電極1011、圧電セラミックス1012、第二の電極1013を少なくとも有する圧電素子である。圧電セラミックス1012は、図3(b)の如く、必要に応じてパターニングされている。
図3(b)は液体吐出ヘッドの模式図である。液体吐出ヘッドは、吐出口105、個別液室102、個別液室102と吐出口105をつなぐ連通孔106、液室隔壁104、共通液室107、振動板103、圧電素子101を有する。図において圧電素子101は矩形状だが、その形状は、楕円形、円形、平行四辺形等の矩形以外でも良い。一般に、圧電セラミックス1012は個別液室102の形状に沿った形状となる。
本発明の液体吐出ヘッドに含まれる圧電素子101の近傍を図3(a)で詳細に説明する。図3(a)は、図3(b)に示された圧電素子の幅方向での断面図である。圧電素子101の断面形状は矩形で表示されているが、台形や逆台形でもよい。
図中では、第一の電極1011が下部電極、第二の電極1013が上部電極として使用されている。しかし、第一の電極1011と、第二の電極1013の配置はこの限りではない。例えば、第一の電極1011を下部電極として使用しても良いし、上部電極として使用しても良い。同じく、第二の電極1013を上部電極として使用しても良いし、下部電極として使用しても良い。また、振動板103と下部電極の間にバッファ層108が存在しても良い。なお、これらの電極の名称の違いはデバイスの製造方法によるものであり、いずれの場合でも本発明の効果は得られる。
前記液体吐出ヘッドにおいては、振動板103が圧電セラミックス1012の伸縮によって上下に振動し、個別液室102の液体に圧力を加える。その結果、吐出口105より液体が吐出される。本発明の液体吐出ヘッドは、プリンタ用途や電子デバイスの製造に用いる事が出来る。
振動板103の厚みは、1.0μm以上15μm以下であり、好ましくは1.5μm以上8μm以下である。振動板の材料は限定されないが、好ましくはSiである。振動板のSiにホウ素やリンがドープされていても良い。また、振動板上のバッファ層、電極層が振動板の一部となっても良い。バッファ層108の厚みは、5nm以上300nm以下であり、好ましくは10nm以上200nm以下である。吐出口105は、ノズルプレート(図番無し)に設けられた開口部によって形成される。ノズルプレートの厚みは、30μm以上150μm以下であることが好ましい。吐出口105の大きさは、円相当径で5μm以上40μm以下である。吐出口105はノズルプレート内でテーパー形状を有していることが好ましい。吐出口105の形状は、円形であっても良いし、星型や角型状、三角形状でも良い。
(液体吐出装置)
次に、本発明の液体吐出装置について説明する。本発明の液体吐出装置は、被転写体の載置部と前記液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明の液体吐出装置の一例として、図4および図5に示すインクジェット記録装置を挙げることができる。図4に示すインクジェット記録装置(液体吐出装置)881の外装882〜885及び887を外した状態を図5に示す。インクジェット記録装置881は、被転写体としての記録紙を装置本体896内へ自動給送する自動給送部897を有する。更に、自動給送部897から送られる記録紙を所定の記録位置へ導き、記録位置から排出口898へ導く3つの部位を備えている。
すなわち、被転写体(記録媒体)の載置部である搬送部899と、記録位置に搬送された記録紙に記録を行う記録部891と、記録部891に対する回復処理を行う回復部890とをインクジェット記録装置881は有する。記録部891には、本発明の液体吐出ヘッドを収納し、レール上を往復移送されるキャリッジ892が備えられる。
このようなインクジェット記録装置において、コンピューターから送出される電気信号によりキャリッジ892がレール上を移送され、圧電セラミックスを挟持する電極に駆動電圧が印加されると圧電セラミックスが変位する。この圧電セラミックスの変位により、図3(b)に示す振動板103を介して個別液室102を加圧し、インクを吐出口105から吐出させて、印字を行う。
本発明の液体吐出装置においては、均一に高速度で液体を吐出させることができ、装置の小型化を図ることができる。
上記例は、プリンタとして例示したが、本発明の液体吐出装置は、ファクシミリや複合機、複写機などのインクジェット記録装置の他、産業用液体吐出装置として使用することができる。
加えてユーザーは用途に応じて所望の被転写体を選択することができる。なお載置部としてのステージに載置された被転写体に対して液体吐出ヘッドが相対的に移動する構成をとっても良い。
(超音波モータ)
次に、本発明の超音波モータについて説明する。本発明に係る超音波モータは、前記圧電素子または前記積層圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを少なくとも有することを特徴とする。
図6は、本発明の超音波モータの構成の一実施態様を示す概略図である。本発明の圧電素子が単板からなる超音波モータを、図6(a)に示す。超音波モータは、振動子201、振動子201の摺動面に不図示の加圧バネによる加圧力で接触しているロータ202、ロータ202と一体的に設けられた出力軸203を有する。前記振動子201は、金属の弾性体リング2011、本発明の圧電素子2012、圧電素子2012を弾性体リング2011に接着する有機系接着剤2013(エポキシ系、シアノアクリレート系など)で構成される。本発明の圧電素子2012は、不図示の第一の電極と第二の電極によって挟まれた圧電セラミックスで構成される。
本発明の圧電素子に位相がπ/2の奇数倍異なる二相の交番電圧を印加すると、振動子201に屈曲進行波が発生し、振動子201の摺動面上の各点は楕円運動をする。この振動子201の摺動面にロータ202が圧接されていると、ロータ202は振動子201から摩擦力を受け、屈曲進行波とは逆の方向へ回転する。不図示の被駆動体は、出力軸203と接合されており、ロータ202の回転力で駆動される。
圧電セラミックスに電圧を印加すると、圧電横効果によって圧電セラミックスは伸縮する。金属などの弾性体が圧電素子に接合している場合、弾性体は圧電セラミックスの伸縮によって曲げられる。ここで説明された種類の超音波モータは、この原理を利用したものである。
次に、積層構造を有した圧電素子を含む超音波モータを図6(b)に例示する。振動子204は、筒状の金属弾性体2041に挟まれた積層圧電素子2042よりなる。積層圧電素子2042は、不図示の複数の積層された圧電セラミックスにより構成される素子であり、積層外面に第一の電極と第二の電極、積層内面に内部電極を有する。金属弾性体2041はボルトによって締結され、積層圧電素子2042を挟持固定し、振動子204となる。
積層圧電素子2042に位相の異なる交番電圧を印加することにより、振動子204は互いに直交する2つの振動を励起する。この二つの振動は合成され、振動子204の先端部を駆動するための円振動を形成する。なお、振動子204の上部にはくびれた周溝が形成され、駆動のための振動の変位を大きくしている。
ロータ205は、加圧用のバネ206により振動子204と加圧接触し、駆動のための摩擦力を得る。ロータ205はベアリングによって回転可能に支持されている。
(光学機器)
次に、本発明の光学機器について説明する。本発明の光学機器は、駆動部に前記超音波モータを備えたことを特徴とする。
図7は、本発明の光学機器の好適な実施形態の一例である一眼レフカメラの交換レンズ鏡筒の主要断面図である。また、図8は本発明の光学機器の好適な実施形態の一例である一眼レフカメラの交換レンズ鏡筒の分解斜視図である。カメラとの着脱マウント711には、固定筒712と、直進案内筒713、前群鏡筒714が固定されている。これらは交換レンズ鏡筒の固定部材である。
直進案内筒713には、フォーカスレンズ702用の光軸方向の直進案内溝713aが形成されている。フォーカスレンズ702を保持した後群鏡筒716には、径方向外方に突出するカムローラ717a、717bが軸ビス718により固定されており、このカムローラ717aがこの直進案内溝713aに嵌まっている。
直進案内筒713の内周には、カム環715が回動自在に嵌まっている。直進案内筒713とカム環715とは、カム環715に固定されたローラ719が、直進案内筒713の周溝713bに嵌まることで、光軸方向への相対移動が規制されている。このカム環715には、フォーカスレンズ702用のカム溝715aが形成されていて、カム溝715aには、前述のカムローラ717bが同時に嵌まっている。
固定筒712の外周側にはボールレース727により固定筒712に対して定位置回転可能に保持された回転伝達環720が配置されている。回転伝達環720には、回転伝達環720から放射状に延びた軸720fにコロ722が回転自由に保持されており、このコロ722の径大部722aがマニュアルフォーカス環724のマウント側端面724bと接触している。またコロ722の径小部722bは接合部材729と接触している。コロ722は回転伝達環720の外周に等間隔に6つ配置されており、それぞれのコロが上記の関係で構成されている。
マニュアルフォーカス環724の内径部には低摩擦シート(ワッシャ部材)733が配置され、この低摩擦シートが固定筒712のマウント側端面712aとマニュアルフォーカス環724の前側端面724aとの間に挟持されている。また、低摩擦シート733の外径面はリング状とされマニュアルフォーカス環724の内径724cと径嵌合しており、更にマニュアルフォーカス環724の内径724cは固定筒712の外径部712bと径嵌合している。低摩擦シート733は、マニュアルフォーカス環724が固定筒712に対して光軸周りに相対回転する構成の回転環機構における摩擦を軽減する役割を果たす。
なお、コロ722の径大部722aとマニュアルフォーカス環のマウント側端面724bとは、波ワッシャ726が超音波モータ725をレンズ前方に押圧する力により、加圧力が付与された状態で接触している。また同じく、波ワッシャ726が超音波モータ725をレンズ前方に押圧する力により、コロ722の径小部722bと接合部材729の間も適度な加圧力が付与された状態で接触している。波ワッシャ726は、固定筒712に対してバヨネット結合したワッシャ732によりマウント方向への移動を規制されている。波ワッシャ726が発生するバネ力(付勢力)は、超音波モータ725、更にはコロ722に伝わり、マニュアルフォーカス環724が固定筒712のマウント側端面712aを押し付け力ともなる。つまり、マニュアルフォーカス環724は、低摩擦シート733を介して固定筒712のマウント側端面712aに押し付けられた状態で組み込まれている。
従って、不図示の制御部により超音波モータ725が固定筒712に対して回転駆動されると、接合部材729がコロ722の径小部722bと摩擦接触しているため、コロ722が軸720f中心周りに回転する。コロ722が軸720f回りに回転すると、結果として回転伝達環720が光軸周りに回転する(オートフォーカス動作)。
また、不図示のマニュアル操作入力部からマニュアルフォーカス環724に光軸周りの回転力が与えられると以下のように作用する。
すなわち、マニュアルフォーカス環724のマウント側端面724bがコロ722の径大部722aと加圧接触しているため、摩擦力によりコロ722が軸720f周りに回転する。コロ722の径大部722aが軸720f周りに回転すると、回転伝達環720が光軸周りに回転する。このとき超音波モータ725は、ロータ725cとステータ725bの摩擦保持力により回転しないようになっている(マニュアルフォーカス動作)。
回転伝達環720には、フォーカスキー728が2つ互いに対向する位置に取り付けられており、フォーカスキー728がカム環715の先端に設けられた切り欠き部715bと嵌合している。従って、オートフォーカス動作或いはマニュアルフォーカス動作が行われて、回転伝達環720が光軸周りに回転させられると、その回転力がフォーカスキー728を介してカム環715に伝達される。カム環が光軸周りに回転させられると、カムローラ717aと直進案内溝713aにより回転規制された後群鏡筒716が、カムローラ717bによってカム環715のカム溝715aに沿って進退する。これにより、フォーカスレンズ702が駆動され、フォーカス動作が行われる。
ここで本発明の光学機器として、一眼レフカメラの交換レンズ鏡筒について説明したが、コンパクトカメラ、電子スチルカメラ等、カメラの種類を問わず、駆動部に超音波モータを有する光学機器に適用することができる。
(振動装置および塵埃除去装置)
粒子、粉体、液体の搬送、除去等で利用される振動装置は、電子機器等で広く使用されている。以下、本発明の振動装置の一つの例として、本発明の圧電素子を用いた塵埃除去装置について説明する。
本発明に係る塵埃除去装置は、前記圧電素子または前記積層圧電素子を振動板に配した振動体を少なくとも有することを特徴とし、振動板の表面に付着した塵埃を除去する機能を有する。
図9(a)および図9(b)は本発明の塵埃除去装置の一実施態様を示す概略図である。塵埃除去装置310は板状の圧電素子330と振動板320より構成される。圧電素子330は、本発明の積層圧電素子であっても良い。振動板320の材質は限定されないが、塵埃除去装置310を光学デバイスに用いる場合には透光性材料や光反射性材料を振動板320として用いることができ、振動板の透光部や光反射部が塵埃除去の対象となる。
図10は図9における圧電素子330の構成を示す概略図である。図10(a)と(c)は圧電素子330の表裏面の構成、図10(b)は側面の構成を示している。圧電素子330は図9(図10)に示すように圧電セラミックス331と第1の電極332と第2の電極333より構成され、第1の電極332と第2の電極333は圧電セラミックス331の板面に対向して配置されている。図9と同様に圧電素子330は、本発明の積層圧電素子であっても良い。その場合、圧電セラミックス331は圧電セラミックス層と内部電極の交互構造をとり、内部電極を交互に第一の電極332または第二の電極333と短絡させることにより、圧電セラミックスの層ごとに位相の異なる駆動波形を与える事が出来る。図10(c)において圧電素子330の手前に出ている第1の電極332が設置された面を第1の電極面336、図10(a)において圧電素子330の手前に出ている第2の電極333が設置された面を第2の電極面337とする。
電極面とは電極が設置されている圧電素子の面であり、例えば図10に示すように第1の電極332が第2の電極面337に回りこんでいても良い。
圧電素子330と振動板320は、図9(a)(b)に示すように圧電素子330の第1の電極面336で振動板320の板面に固着される。そして圧電素子330の駆動により圧電素子330と振動板320との間に応力が発生し、振動板に面外振動を発生させる。本発明の塵埃除去装置310は、この振動板320の面外振動により振動板320の表面に付着した塵埃等の異物を除去する装置である。面外振動とは、振動板を光軸方向つまり振動板の厚さ方向に変位させる弾性振動を意味する。
図11は本発明の塵埃除去装置310の振動原理を示す模式図である。図11(a)は左右一対の圧電素子330に同位相の交番電圧を印加して、振動板320に面外振動を発生させた状態を表している。左右一対の圧電素子330を構成する圧電セラミックスの分極方向は圧電素子330の厚さ方向と同一であり、塵埃除去装置310は7次の振動モードで駆動している。図11(b)は左右一対の圧電素子330に位相が180°反対である逆位相の交番電圧を印加して、振動板320に面外振動を発生させた状態を表している。塵埃除去装置310は6次の振動モードで駆動している。本発明の塵埃除去装置310は少なくとも2つの振動モードを使い分けることで振動板の表面に付着した塵埃を効果的に除去できる装置である。
(撮像装置)
次に、本発明の撮像装置について説明する。本発明の撮像装置は、前記塵埃除去装置と撮像素子ユニットとを少なくとも有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けた事を特徴とする。図12および図13は本発明の撮像装置の好適な実施形態の一例であるデジタル一眼レフカメラを示す図である。
図12は、カメラ本体601を被写体側より見た正面側斜視図であって、撮影レンズユニットを外した状態を示す。図13は、本発明の塵埃除去装置と撮像ユニット400の周辺構造について説明するためのカメラ内部の概略構成を示す分解斜視図である。
図12に示すカメラ本体601内には、撮影レンズを通過した撮影光束が導かれるミラーボックス605が設けられており、ミラーボックス605内にメインミラー(クイックリターンミラー)606が配設されている。メインミラー606は、撮影光束をペンタダハミラー(不図示)の方向へ導くために撮影光軸に対して45°の角度に保持される状態と、撮像素子(不図示)の方向へ導くために撮影光束から退避した位置に保持される状態とを取り得る。
図13において、カメラ本体の骨格となる本体シャーシ300の被写体側には、被写体側から順にミラーボックス605、シャッタユニット200が配設される。また、本体シャーシ300の撮影者側には、撮像ユニット400が配設される。前記撮像ユニット400は、塵埃除去装置の振動板と撮像素子ユニットで構成される。また、塵埃除去装置の振動板は前記撮像素子ユニットの受光面と同一軸上に順に設けてある。撮像ユニット400は、撮影レンズユニットが取り付けられる基準となるマウント部602(図12)の取付面に設置され、撮像素子ユニットの撮像面が撮像レンズユニットと所定の距離を空けて、且つ平行になるように調整されている。
ここで、本発明の撮像装置として、デジタル一眼レフカメラについて説明したが、例えばミラーボックス605を備えていないミラーレス型のデジタル一眼カメラのような撮影レンズユニット交換式カメラであってもよい。また、撮影レンズユニット交換式のビデオカメラや、複写機、ファクシミリ、スキャナ等の各種の撮像装置もしくは撮像装置を備える電子電気機器のうち、特に光学部品の表面に付着する塵埃の除去が必要な機器にも適用することができる。
(電子機器)
次に、本発明の電子機器について説明する。本発明の電子機器は、前記圧電素子または前記積層圧電素子を備えた圧電音響部品を配することを特徴とする。圧電音響部品にはスピーカ、ブザー、マイク、表面弾性波(SAW)素子が含まれる。
図14は本発明の電子機器の好適な実施形態の一例であるデジタルカメラの本体931の前方から見た全体斜視図である。本体931の前面には光学装置901、マイク914、ストロボ発光部909、補助光部916が配置されている。マイク914は本体内部に組み込まれているため、破線で示している。マイク914の前方には外部からの音を拾うための穴形状が設けられている。
本体931上面には電源ボタン933、スピーカ912、ズームレバー932、合焦動作を実行するためのレリーズボタン908が配置される。スピーカ912は本体931内部に組み込まれており、破線で示してある。スピーカ912の前方には音声を外部へ伝えるための穴形状が設けられている。
本発明の圧電音響部品は、マイク914、スピーカ912、また表面弾性波素子、の少なくとも一つに用いられる。
ここで、本発明の電子機器としてデジタルカメラについて説明したが、本発明の電子機器は、音声再生機器、音声録音機器、携帯電話、情報端末等各種の圧電音響部品を有する電子機器にも適用することができる。
前述したように本発明の圧電素子および積層圧電素子は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器に好適に用いられる。
本発明の圧電素子および積層圧電素子を用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上のノズル密度、および吐出速度を有する液体吐出ヘッドを提供することができる。
本発明の液体吐出ヘッドを用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上の吐出速度および吐出精度を有する液体吐出装置を提供することができる。
本発明の圧電素子および積層圧電素子を用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上の駆動力、および耐久性を有する超音波モータを提供することができる。
本発明の超音波モータを用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上の耐久性および動作精度を有する光学機器を提供することができる。
本発明の圧電素子および積層圧電素子を用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上の振動能力、および耐久性を有する振動装置を提供することができる。
本発明の振動装置を用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上の塵埃除去効率、および耐久性を有する塵埃除去装置を提供することができる。
本発明の塵埃除去装置を用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上の塵埃除去機能を有する撮像装置を提供することができる。
本発明の圧電素子または積層圧電素子を備えた圧電音響部品を用いることで、鉛を含む圧電素子を用いた場合と同等以上の発音性を有する電子機器を提供することができる。
本発明の圧電セラミックスは、液体吐出ヘッド、モータなどに加え、超音波振動子、圧電アクチュエータ、圧電センサ、強誘電メモリ等のデバイスに用いることができる。
以下に実施例を挙げて本発明の圧電セラミックスをより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例により限定されるものではない。
実施例および比較例で得られた圧電セラミックスおよびその中間体の加工と評価は下記のような手順で行った。
(比較例1から2)
Cuを含有しない比較用圧電セラミックスを作成した。1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)Oに対し、MgOを含まない(比較例1)もしくは0.2mol%(比較例2)含むように原料粉を秤量した。原料には、ニオブ酸ナトリウム(NaNbO)、チタン酸バリウム(BaTiO)、酸化マグネシウム(MgO)の粉末を用いた。ニオブ酸ナトリウム粉末は純度99%以上のニオブ酸ナトリウム(NaNbO)、チタン酸バリウム粉末は純度99%以上のチタン酸バリウム(BaTiO)、酸化マグネシウムは純度99.99%以上の酸化マグネシウムを用いた。ニオブ酸ナトリウム粉末のニオブに対するナトリウムのモル比は、原子吸光分析法及びICP発光分光分析法によると1.00±0.05であった。秤量後、エタノールとジルコニアボールを原料粉末に加え、24h湿式混合した。混合後、篩を使ってジルコニアボールを除去した。エタノールを含むスラリーを80℃に保持した乾燥炉内で乾燥させた後に、混合した原料粉にバインダーを加えて造粒した。造粒粉を金型内に充填し、圧縮することで直径17mm、厚みが約1mmの成形体を作製した。得られた成形体を空気中で、最高温度1100℃で6時間焼成することによりセラミックスを得た。エックス線回折により、試料はペロブスカイト構造が主相であることを確認した。
(比較例3)
Mgを含有しない比較用圧電セラミックスを作成した。0.5mol%のCuOを加えた1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)O(比較例3)を、CuOを用いる以外は比較例1と同様な方法で作成した。Cuの原料には、純度99%以上の酸化銅(CuO)の粉末を用いた。エックス線回折により、試料はほぼペロブスカイト構造単相であることが確認できた。焼結体の密度は理論密度の94%以上であった。図15(a)は、比較例3の比較用圧電セラミックス表面を光学顕微鏡によって20倍拡大観察した表面像である。平均円相当径が20μmよりも大きく異常粒成長していることがわかる。
(比較例4)
Nbを用いて原料粉末中のNbに対するNaの割合を0.95未満とし、Nbに対するNaの割合が0.95未満である比較用圧電セラミックスを作成した。1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)Oに対し、0.5mol%のCuO、1mol%のMgO、6mol%のNbO2.5を含むように原料粉を秤量し、比較例1と同様な方法でセラミックスを作成した。Nbの原料には、純度99%以上の酸化ニオブ(Nb)の粉末を用いた。エックス線回折により、試料には不純物相が確認された。波長分散型蛍光エックス線(XRF)測定によると、セラミックス中のNa/Nbは0.93であった。XRF測定には検量線法を用い、原子吸光分析法及びICP発光分光分析法により組成を求めた標準試料を用いた。
(比較例5)
NaCOを用いて原料粉末中のNbに対するNaの割合を1.1より大きくし、Nbに対するNaの割合が1.05より大きい比較用圧電セラミックスを作成した。1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)Oに対し、0.5mol%のCuO、1mol%のMgO、10mol%のNaO0.5を含むように原料粉を秤量し、比較例1と同様な方法でセラミックスを作成した。Naの原料には、純度99%以上の炭酸ナトリウム(NaCO)の粉末を用いた。エックス線回折により、試料はペロブスカイト構造が主相であることを確認した。XRF測定によると、セラミックス中のNa/Nbは1.06であった。
(実施例1から6)
0.5mol%のCuOを加えた1molのペロブスカイト型金属酸化物(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)Oに対し、0.1mol%(実施例1)、0.2mol%(実施例2)、0.5mol%(実施例3)、0.75mol%(実施例4)、1.0mol%(実施例5)、2.0mol%(実施例6)のMgOを含むように原料粉を秤量し、MgOを含む以外は比較例3と同様な方法で本発明の圧電セラミックスを作成した。焼結後の圧電セラミックスについてエックス線回折を測定すると、試料はペロブスカイト構造が主相であることを確認した。圧電セラミックスの密度は理論密度の94%以上であった。なお、実施例1のCu含有量の0.50mol%は、一般式(1)のペロブスカイト型金属酸化物1mol(172.2g)に対して酸化銅を0.398g(Cuとして0.318g)含むことを表す。XRF測定によると原料粉末中のNa/Nbは1.05であった。
実施例1から6のペレット状の圧電セラミックスの表裏を研磨し、厚みを0.5mmとした。その表面および裏面にDCスパッタリング法で金電極を形成して本発明の圧電素子とした。この圧電素子を10mm×2.5mm×0.5mmの短冊状に加工して、各種特性の評価を行った。比較例1から5のセラミックスについても、実施例1から6と同様の加工を行って比較用の素子とした。これらの素子を用いて、各種特性の評価を行った。共振−反共振法による圧電性の評価に先立っては、試料に分極処理を施した。具体的には、試料をオイルバス中で150℃に加熱し、該試料に20kV/cmの電圧を30分間印加し、電圧を印加したままで室温まで冷却した。
表1に、実施例1から6の圧電セラミックスより得た圧電素子および比較例1から5の比較用圧電セラミックスより得た圧電素子のさまざまな特性を示す。すなわち、キュリー温度(Tc)、比誘電率、電気機械結合係数(k31)、圧電定数(d31)、ヤング率(Y11)、機械的品質係数(Qm)を示す。比誘電率は周波数1kHz、電圧0.5Vの交流電圧を前記短冊形状の素子に印加して測定した。電気機械結合係数、圧電定数、ヤング率、機械的品質係数は共振−反共振法により測定した。また、表1には圧電セラミックス表面を研磨した後にXRF測定で求めたNbに対するNaのモル比(x/y)、及びペロブスカイト型金属酸化物1molに対するCuO、及びMgO量を併せて記載する。焼成後、CuO量は秤量値から20〜40%減少することがあったので、表1の組成になるように過剰にCu原料を秤量している。意図的にNbを添加した比較例4及び意図的にNaを添加した比較例5を除き、得られた試料のx/y比の1からのずれは、用いたNaNbO原料粉中のNa/Nb比の1からのずれや、焼成工程中のNaの揮発に主に由来する。組成に関する記載内容は表3及び4についても同様である。
表1によると、CuOを含まない比較例1および2は、比誘電率、電気機械結合係数、圧電定数が著しく小さいことが分かる。実施例1から6の試料は、比較例1から3と比較して、機械的品質係数が改善していることがわかる。
前記短冊形状の素子に周波数10Hzの三角波電界を印加して分極−電界のヒステリシス曲線の測定を行った。表2には、ヒステリシス曲線から求めた抗電界の大きさの平均値と内部電界を示す。MgOの添加により抗電界の大きさの平均値と内部電界の大きさの両方が増加していることがわかる。
ニオブ量yに対するナトリウム量xの比率(x/y)が0.95未満である試料(比較例4)では、x/yが本発明の範囲にある試料(実施例5)と比較して電気機械結合係数が低いことがわかる。ニオブ量yに対するナトリウム量xの比率(x/y)が1.05よりも大きい試料(比較例5)では、x/yが本発明の範囲にある試料(実施例5)と比較して機械的品質係数が低いことがわかる。
図15は、(a)比較例3、(b)実施例1および(c)実施例2の圧電セラミックスの表面の光学顕微鏡写真である。得られた焼結体の表面を光学顕微鏡で観察し粒径を評価した所、比較例3(図15(a))及び実施例1(15(b))は異常粒成長していた。実施例2((図15(c))から実施例6では異常粒成長は発生しておらず、平均円相当径は0.5μmから20μmの範囲にあった。MgOを0.2mol%以上添加すると、MgOを添加しない場合と比較して機械的品質係数を増加させるだけではなく、異常粒成長を抑制する効果があることがわかった。平均円相当径が0.5μmから20μmである圧電セラミックスは好適にデバイスに用いることができる。小さな結晶粒の粒径を特定する際には、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた。この観察結果より平均円相当径を算出し、平均粒径とした。
(比較例6、8及び9)
Na量xもしくはNb量yが、0.85未満であるか0.92よりも大きい比較用圧電セラミックスを1175℃で焼成した。CuとMgの含有量はそれぞれ0.1mol%と0.5mol%とした。焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、実施例1と同じ手法で比較例6、8及び9のセラミックスを作成した。
(比較例7)
Mgを含まない比較用圧電セラミックスを1175℃で焼成した。Cuの含有量は0.1mol%とした。焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、比較例3と同じ手法で比較例7のセラミックスを作成した。
(実施例7から12)
Na量xおよびNb量yが0.85以上0.92以下である本発明の圧電セラミックスを1175℃で焼成した。CuとMgの含有量はそれぞれ0.1mol%と0.5mol%とした。焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、実施例1と同じ手法で実施例7から12の圧電セラミックスを作成した。
実施例7から12の圧電セラミックスおよび比較例6から9の比較用圧電セラミックスについて、実施例1から6の試料と同様に評価を行った。また、試料に電圧0.5V、周波数1kHzの交流電圧を印加しながら試料温度を−100℃から350℃まで変化させ、比誘電率をインピーダンスアナライザにより測定した。測定された比誘電率の温度依存性から、正方晶から立方晶への相転移に起因して比誘電率が極大となるキュリー温度を求めた。組成によっては斜方晶と正方晶の相転移に起因して比誘電率が変極点を示す温度が、キュリー温度よりも低い温度に存在した。例えば(Na0.90Ba0.10)(Nb0.90Ti0.10)Oではキュリー温度は約210℃であったが、斜方晶から正方晶への相転移に起因した比誘電率の変極点が20℃付近に観察された。キュリー温度の測定には、分極処理を行っていない試料を用いた。
表3に、実施例7から12の圧電セラミックスより得た圧電素子および比較例6から9の比較用圧電セラミックスより得た素子のさまざまな特性を示す。すなわち、比誘電率、電気機械結合係数(k31)、圧電定数(d31)、ヤング率(Y11)、機械的品質係数(Qm)及びNbに対するNaのモル比(x/y)を示す。測定条件は表1記載の試料と同様である。表3によるとNa量xもしくはNb量yが0.85未満となると、キュリー温度が120℃よりも低いため実用に供さないことがわかる(比較例6)。比較例6のキュリー温度は60℃と低いため、その他の実施例の様に150℃での分極処理ができなかった。そのため圧電性の評価を見送った。表3中の−は共振−反共振測定を実施しなかったことを示す。また同xもしくはyが0.92よりも大きくなると圧電定数が著しく低下することがわかる(比較例8及び比較例9)。MgOを含有しない試料(比較例7)の機械的品質係数は、MgOを含有する試料(実施例11)よりも劣っていた。
(実施例13から21)
実施例13から実施例21は、焼成温度と原料粉末の秤量値を除いて、実施例1と同じ手法で本発明の圧電セラミックスを作成した。
実施例13から21の圧電セラミックスについて、実施例1から6の試料と同様に評価を行った。表4に、実施例2、3、5、6及び13から21の圧電セラミックスより得た圧電素子の焼成温度と密度を示す。
密度は試料を研磨する前にアルキメデス法により測定した。(Na0.88Ba0.12)(Nb0.88Ti0.12)Oの理論密度は4.69g/cmであり、実測密度が4.41g/cm以上であれば、相対密度は94%以上となる。圧電セラミックスの結晶相はエックス線回折測定により評価した。
表4によると、1200℃で焼成した圧電セラミックス(実施例13から16)の密度は、1150℃もしくは1100℃で作成した本発明の圧電セラミックスよりも低く、理論密度の94%未満であることがわかる。
(実施例22)
実施例2と同じ原料の粉末を実施例2と同じ秤量比で湿式混合して脱水乾燥した。この原料に有機バインダーを加えて混合した後、ドクターブレード法によりシート形成して厚み50μmのグリーンシートを得た。
上記グリーンシートに内部電極用の導電ペーストを印刷した。導電ペーストには、Ag70%−Pd30%合金を用いた。このように作製した導電ペーストを塗布したグリーンシートを9枚積層して、その積層体を1100℃で焼成して焼結体を得た。このようにして得られた焼結体を10mm×2.5mmの大きさに切断した後にその側面を研磨し、内部電極を交互に短絡させる一対の外部電極(第一の電極と第二の電極)をAuスパッタにより形成し、図2(b)のような積層圧電素子を作製した。
得られた積層圧電素子の内部電極を観察したところ、電極材であるAg−Pdが圧電セラミックス層と交互に形成されていた。
圧電性の評価に先立って試料に分極処理を施した。具体的には、試料をホットプレート上で150℃に加熱し、第一の電極と第二の電極間に20kV/cmの電圧を30分間印加し、電圧を印加したままで室温まで冷却した。
圧電性を評価したところ、十分な絶縁性を有し、実施例2の圧電セラミックスと同等の良好な圧電特性を得ることができた。
(実施例23)
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図3に示される液体吐出ヘッドを作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が確認された。
(実施例24)
実施例23と同じ液体吐出ヘッドを用いて、図4に示される液体吐出装置を作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が被転写体上に確認された。
(実施例25)
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図6(a)に示される超音波モータを作製した。交番電圧の印加に応じたモータの回転が確認された。
(実施例26)
実施例25と同じ超音波モータを用いて、図7(a)に示される光学機器を作製した。交番電圧の印加に応じたオートフォーカス動作が確認された。
(実施例27)
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図9に示される塵埃除去装置を作製した。プラスチック製ビーズを散布し、交番電圧を印加したところ、良好な塵埃除去率が確認された。
(実施例28)
実施例27と同じ塵埃除去装置を用いて、図12に示される撮像装置を作製した。動作させたところ、撮像ユニットの表面の塵を良好に除去し、塵欠陥の無い画像が得られた。
(実施例29)
実施例2と同じ圧電素子を用いて、図14に示される電子機器を作製した。交番電圧の印加に応じたスピーカ動作が確認された。
(実施例30)
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図3に示される液体吐出ヘッドを作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が確認された。
(実施例31)
実施例30と同じ液体吐出ヘッドを用いて、図4に示される液体吐出装置を作製した。入力した電気信号に追随したインクの吐出が被転写体上に確認された。
(実施例32)
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図6(b)に示される超音波モータを作製した。交番電圧の印加に応じたモータの回転が確認された。
(実施例33)
実施例32と同じ超音波モータを用いて、図7(a)に示される光学機器を作製した。交番電圧の印加に応じたオートフォーカス動作が確認された。
(実施例34)
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図9に示される塵埃除去装置を作製した。プラスチック製ビーズを散布し、交番電圧を印加したところ、良好な塵埃除去率が確認された。
(実施例35)
実施例34と同じ塵埃除去装置を用いて、図12に示される撮像装置を作製した。動作させたところ、撮像ユニットの表面の塵を良好に除去し、塵欠陥の無い画像が得られた。
(実施例36)
実施例22と同じ積層圧電素子を用いて、図14に示される電子機器を作製した。交番電圧の印加に応じたスピーカ動作が確認された。
本発明の圧電セラミックスは、高い環境温度においても良好な圧電性を発現する。鉛を含まないために、環境に対する負荷が少ない。よって、本発明の非鉛圧電セラミックスは、液体吐出ヘッド、超音波モータ、塵埃除去装置などの圧電セラミックスを多く用いる機器にも問題なく利用することができる。
1 第一の電極
2 圧電セラミックス部
3 第二の電極
101 圧電素子
102 個別液室
103 振動板
104 液室隔壁
105 吐出口
106 連通孔
107 共通液室
108 バッファ層
1011 第一の電極
1012 圧電セラミックス
1013 第二の電極
201 振動子
202 ロータ
203 出力軸
204 振動子
205 ロータ
206 バネ

Claims (16)

  1. 下記一般式(1)で表わされるペロブスカイト型金属酸化物、CuO及びMgOを含有する圧電セラミックスであって、前記ペロブスカイト型金属酸化物1molに対してCuOの含有量が0.1mol%以上1mol%以下であり、MgOの含有量が0.1mol%以上2mol%以下であることを特徴とする圧電セラミックス。
    一般式(1) (NaBa1−y)(NbTi1−y)O(式中、0.85≦x≦0.92、0.85≦y≦0.92、0.98≦x/y≦1.03を示す。)
  2. 前記圧電セラミックスを構成する結晶粒の平均円相当径が0.5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の圧電セラミックス。
  3. 少なくとも、Na、Nb、Ba、Ti、Cu、Mgを含有する原料粉末を焼成してなる工程を有し、前記原料粉末に含まれるNaとNbのモル比が0.95≦Na/Nb≦1.10であることを特徴とする請求項1に記載の圧電セラミックスの製造方法。
  4. 焼成温度が1200℃以下であることを特徴とする請求項3記載の圧電セラミックスの製造方法。
  5. 第一の電極、圧電セラミックス部および第二の電極を少なくとも有する圧電素子であって、前記圧電セラミックス部を構成する圧電セラミックスが請求項1または2に記載の圧電セラミックスであることを特徴とする圧電素子。
  6. 複数の圧電セラミックス層と、内部電極を含む複数の電極層とが交互に積層された積層圧電素子であって、前記圧電セラミックス層が請求項1または2に記載の圧電セラミックスよりなることを特徴とする積層圧電素子。
  7. 前記内部電極がAgとPdを含み、前記Agの含有重量M1と前記Pdの含有重量M2との重量比M1/M2が1.5≦M1/M2≦9.0であることを特徴とする請求項6に記載の積層圧電素子。
  8. 前記内部電極がNiおよびCuの少なくともいずれか1種を含むことを特徴とする請求項6に記載の積層圧電素子。
  9. 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を少なくとも有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
  10. 記録媒体の搬送部と請求項9に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液体吐出装置。
  11. 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを少なくとも有することを特徴とする超音波モータ。
  12. 駆動部に請求項11に記載の超音波モータを備えたことを特徴とする光学機器。
  13. 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を振動板に配した振動体を有することを特徴とする振動装置。
  14. 請求項13に記載の振動装置を振動部に備えたことを特徴とする塵埃除去装置。
  15. 請求項14に記載の塵埃除去装置と撮像素子ユニットとを少なくとも有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けたことを特徴とする撮像装置。
  16. 請求項5に記載の圧電素子または請求項6乃至8のいずれか1項に記載の積層圧電素子を備えたことを特徴とする圧電音響部品を配した電子機器。
JP2015014495A 2014-01-29 2015-01-28 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器 Active JP5960305B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015014495A JP5960305B2 (ja) 2014-01-29 2015-01-28 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014014471 2014-01-29
JP2014014471 2014-01-29
JP2015014495A JP5960305B2 (ja) 2014-01-29 2015-01-28 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015163576A JP2015163576A (ja) 2015-09-10
JP5960305B2 true JP5960305B2 (ja) 2016-08-02

Family

ID=52589731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015014495A Active JP5960305B2 (ja) 2014-01-29 2015-01-28 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160351789A1 (ja)
EP (1) EP3099649B1 (ja)
JP (1) JP5960305B2 (ja)
KR (1) KR20160111476A (ja)
CN (1) CN105939983A (ja)
TW (1) TWI551569B (ja)
WO (1) WO2015115279A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016157854A1 (en) * 2015-04-03 2016-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric material, method of producing piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic apparatus
EP3278376B1 (en) * 2015-04-03 2020-12-02 C/o Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic apparatus
DE102015117203A1 (de) 2015-10-08 2017-04-13 Epcos Ag Drucksensor
CN105845819A (zh) * 2016-03-28 2016-08-10 东南大学 一种钛酸钡基陶瓷换能器的制备方法
JP2017179416A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 Tdk株式会社 圧電磁器スパッタリングターゲット、非鉛圧電薄膜およびそれを用いた圧電薄膜素子
WO2018062084A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物、及びセラミックコンデンサ
US11066332B2 (en) 2016-10-17 2021-07-20 Shoei Chemical Inc. Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component
SG10201805743TA (en) * 2017-07-07 2019-02-27 Advanced Material Technologies Inc Film structure body and method for manufacturing the same
JP6569922B2 (ja) * 2017-08-04 2019-09-04 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP7034639B2 (ja) * 2017-09-14 2022-03-14 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、および電子機器
KR102612961B1 (ko) * 2017-12-29 2023-12-12 삼성전자주식회사 스피커용 압전 소자 및 그의 제조 방법
SG11202100433QA (en) * 2018-09-14 2021-02-25 Agency Science Tech & Res Method of producing electromechanical polymer multilayer structure and resulting devices
JP7374597B2 (ja) * 2019-03-14 2023-11-07 太陽誘電株式会社 積層型圧電セラミックス及びその製造方法、積層型圧電素子並びに圧電振動装置
US11889767B2 (en) * 2019-03-14 2024-01-30 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer piezoelectric ceramic and method for manufacturing same, multilayer piezoelectric element, as well as piezoelectric vibration apparatus
KR102411326B1 (ko) * 2019-12-18 2022-06-21 에코디엠랩 주식회사 다중 주파수 초음파 발생이 가능한 원통형 초음파 발진 프로브
JP7426875B2 (ja) * 2020-03-27 2024-02-02 太陽誘電株式会社 圧電素子及びその製造方法
CN112151667A (zh) * 2020-09-10 2020-12-29 广州凯立达电子股份有限公司 一种贱金属电极高压电常数无铅多层压电陶瓷片
CN115894019B (zh) * 2022-12-13 2023-09-22 西安交通大学 一种反铁电陶瓷材料及其低温烧结制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3389477B2 (ja) * 1997-09-30 2003-03-24 京セラ株式会社 圧電磁器組成物
JP3678234B2 (ja) * 2002-07-25 2005-08-03 株式会社村田製作所 積層型圧電部品の製造方法、及び積層型電子部品
JP4265217B2 (ja) * 2002-10-31 2009-05-20 株式会社村田製作所 圧電磁器組成物、圧電トランス、圧電トランスインバータ回路、及び圧電磁器組成物の製造方法
CN100337980C (zh) * 2003-05-29 2007-09-19 日本特殊陶业株式会社 压电陶瓷组合物以及含该组合物的压电元件
WO2006117990A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. 圧電体磁器組成物、及び該圧電体磁器組成物の製造方法、並びに圧電セラミック電子部品
JP4347288B2 (ja) * 2005-11-07 2009-10-21 キヤノン株式会社 撮像装置
CN100448796C (zh) * 2007-06-14 2009-01-07 北京科技大学 一种低温合成镁掺杂铌酸钾钠基无铅压电陶瓷及制备方法
JP2009227535A (ja) 2008-03-25 2009-10-08 Panasonic Corp 圧電性磁器組成物
JP2012162408A (ja) * 2011-02-03 2012-08-30 Fdk Corp 圧電材料
JP6021351B2 (ja) * 2011-02-28 2016-11-09 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、超音波モータ、塵埃除去装置およびデバイス
JP6080465B2 (ja) * 2011-10-26 2017-02-15 キヤノン株式会社 圧電材料、圧電素子、圧電音響部品、および電子機器
WO2013147107A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Piezoelectric ceramic, method for manufacturing piezoelectric ceramic, piezoelectric element, and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI551569B (zh) 2016-10-01
US20160351789A1 (en) 2016-12-01
KR20160111476A (ko) 2016-09-26
WO2015115279A1 (en) 2015-08-06
JP2015163576A (ja) 2015-09-10
EP3099649B1 (en) 2018-07-25
EP3099649A1 (en) 2016-12-07
TW201529525A (zh) 2015-08-01
CN105939983A (zh) 2016-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5960305B2 (ja) 圧電セラミックス、その製造方法、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置および電子機器
JP6567115B2 (ja) 圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器および電子機器
JP6249669B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6108934B2 (ja) 圧電セラミックス、圧電素子、超音波モータおよび塵埃除去装置
JP6344922B2 (ja) 圧電材料、圧電素子および電子機器
JP6366284B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6202845B2 (ja) 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子および電子機器
JP6362458B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6180234B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6249717B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6271950B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6380888B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、積層圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、および電子機器
JP5911618B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6755687B2 (ja) 圧電材料、圧電材料の製造方法、圧電素子および電子機器
JP2015135957A (ja) 圧電素子、積層圧電素子、液体吐出装置、超音波モータ
JP2015135958A (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP2016197717A (ja) 圧電材料、圧電素子および電子機器
JP6271949B2 (ja) 圧電材料、圧電素子および電子機器
JP2015034125A (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP2014168054A (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP2015134707A (ja) 圧電材料、圧電素子および電子機器
JP6310212B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6324088B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP6265656B2 (ja) 圧電材料、圧電素子、および電子機器
JP5968412B2 (ja) 圧電材料、圧電素子および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160524

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160622

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5960305

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151