JP5950861B2 - 技術評価装置、技術評価方法 - Google Patents

Description

本発明は、技術を評価する装置に関する。

本技術分野の背景技術として、特開２００２−３４２６２６号公報（特許文献１）がある。この公報には、「ベンダ情報を通信ネットワークを介して送信するベンダ端末と、ベンダの不適合情報、発注実績情報、および評価情報を送信する複数の部門端末と、各ベンダ端末から送信されたベンダ情報、各部門端末から送信された発注実績情報および評価情報を受信するベンダ情報受信手段と、各部門端末から送信された各ベンダに関する不適合情報を受信する不適合情報受信手段と、ベンダ情報受信手段によって受信されたベンダ情報、発注実績情報、および評価情報を、対応するベンダと関連付けて記憶するベンダ情報記憶手段と、不適合情報受信手段によって受信された不適合情報を記憶する不適合情報記憶手段とを備える」ことが記載されている。

特開２００２−３４２６２６号公報

上記技術を用いてサプライヤを選定する場合には、発注実績等の情報を参照することはできるが、経験豊富なバイヤーでなければ適切な品質を確保できるサプライヤを選定することは難しい場合がある。

本発明の目的は、容易に適切な品質を確保できるサプライヤの選定を補助する技術を提供することにある。

本願は、上記課題の少なくとも一部を解決する手段を複数含んでいるが、その例を挙げるならば、以下のとおりである。上記課題を解決すべく、本発明に係る技術評価装置は、部品の情報と、前記部品の製造に関する装置と、が対応付けられた装置情報と、前記部品の供給主体を特定する情報と、前記供給主体が用いる前記装置と、が対応付けられた装置保有情報と、を格納する記憶部と、前記部品の情報の入力を受け付ける部品情報受付部と、前記部品情報受付部により受け付けた部品の製造に関する装置を用いることのできる度合いを、前記装置情報と前記装置保有情報とを読み出すとともに、受け付けた前記部品の製造に要する装置の保有率が高い程高く特定して前記供給主体ごとの技術力を示す所定の指標値の算出に用いる技術力算出部と、前記技術力の順に前記供給主体を出力する出力部と、を備えることを特徴とする。

本発明によると、容易に適切な品質を確保できるサプライヤの選定を補助することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

本発明の実施形態に係る技術評価システムの構成例を示す図である。 製造装置不良情報記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 検査装置情報記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 保有製造装置記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 保有検査装置記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 サプライヤ技術評価装置のハードウェア構成を示す図である。 技術評価処理の処理フローを示す図である。 技術評価処理の処理例を示す図である。 技術評価処理の出力例を示す図である。 第二の実施形態に係る技術評価処理の処理フローを示す図である。 第二の実施形態に係る技術評価処理の処理例を示す図である。 第二の実施形態に係る技術評価処理の出力例を示す図である。 製造装置係数記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 検査装置情報記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 保有製造装置記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 保有検査装置記憶部に格納されるデータ構造を示す図である。 第三の実施形態に係る技術評価処理の処理フローを示す図である。 第三の実施形態に係る技術評価処理の処理例を示す図である。

以下に、本発明に係る第一の実施形態を適用した技術を評価するシステムとして機能するシステムの一例である技術評価システム１について、図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る技術評価システム１の全体の構成例を示す図である。当該技術評価システム１には、技術評価装置１００が含まれ、技術評価装置１００はインターネット等のネットワーク５０と接続して他の装置と通信することが可能である。技術評価装置１００は、制御部１２０と、記憶部１３０と、通信部１４０と、入力部１５０と、出力部１６０と、を含んで構成される。

記憶部１３０には、製造装置不良情報記憶部１３１と、検査装置情報記憶部１３２と、保有製造装置記憶部１３３と、保有検査装置記憶部１３４と、が含まれる。

図２は、製造装置不良情報記憶部１３１に格納されるデータ構造を示す図である。製造装置不良情報記憶部１３１は、部品種類１３１ａと、製造装置種類１３１ｂと、製造装置１３１ｃと、不良種類１３１ｄと、が対応付けられた情報が複数記憶される。部品種類１３１ａは、製造対象となる部品の種類を特定する情報であり、例えば、「鋳鉄品」等である。製造装置種類１３１ｂは、部品種類１３１ａで特定される部品種類を製造可能な装置の種類を特定する情報であり、例えば、「溶融炉」等である。製造装置１３１ｃは、部品種類１３１ａで特定される部品種類を製造可能な装置を特定する情報であり、例えば、「高周波溶融炉」等である。不良種類１３１ｄは、部品種類１３１ａで特定される部品種類を製造装置１３１ｃで製造した場合に発生しうる不良の種類を特定する情報であり、例えば、「巣」等である。

図３は、検査装置情報記憶部１３２に格納されるデータ構造を示す図である。検査装置情報記憶部１３２は、不良種類１３２ａと、検査装置１３２ｂと、が対応付けられた情報が複数記憶される。不良種類１３２ａは、検査対象となる不良の種類を特定する情報であり、例えば、「巣」等である。検査装置１３２ｂは、不良種類１３２ａで特定される不良種類を検査可能な装置を特定する情報であり、例えば、「Ｘ線探傷装置」等である。

図４は、保有製造装置記憶部１３３に格納されるデータ構造を示す図である。保有製造装置記憶部１３３は、サプライヤ識別子１３３ａと、製造装置種類１３３ｂと、製造装置１３３ｃと、が対応付けられた情報が複数記憶される。サプライヤ識別子１３３ａは、製造装置を保有するサプライヤを特定する情報である。製造装置種類１３３ｂは、サプライヤ識別子１３３ａで特定されるサプライヤが保有する製造装置１３３ｃの種類を特定する情報であり、例えば、「溶融炉」等である。製造装置１３３ｃは、サプライヤ識別子１３３ａで特定されるサプライヤが保有する製造装置を特定する情報であり、例えば、「高周波溶融炉」等である。

図５は、保有検査装置記憶部１３４に格納されるデータ構造を示す図である。保有検査装置記憶部１３４は、サプライヤ識別子１３４ａと、検査装置１３４ｂと、が対応付けられた情報が複数記憶される。サプライヤ識別子１３４ａは、検査装置を保有するサプライヤを特定する情報である。検査装置１３４ｂは、サプライヤ識別子１３４ａで特定されるサプライヤが保有する検査装置を特定する情報であり、例えば、「Ｘ線探傷装置」等である。なお、実際に製造したものを事後に検査する装置を検査装置としているが、これに限られず、設計段階で製造段階において発生する不良を未然に防ぐという意味で流体シミュレータや応力シミュレータ等のシミュレータを検査装置に含めるようにしてもよい。

図１の説明に戻る。制御部１２０には、部品種類受付部１２１と、製造装置検索部１２２と、検査装置検索部１２３と、サプライヤ検索部１２４と、技術力算出部１２５と、が含まれる。部品種類受付部１２１は、サプライヤを評価する部品の種類の入力を受け付ける。製造装置検索部１２２は、部品種類受付部１２１が受け付けた部品種類を製造可能な製造装置を検索する。検査装置検索部１２３は、製造装置検索部１２２が検索した製造装置ごとに作り込まれる可能性のある不良に対して、不良を検査することのできる装置すなわち不良を検出することが可能な装置を検索する。サプライヤ検索部１２４は、サプライヤが保有する製造装置を部品種類に基づいて検索する処理と、サプライヤが保有する検査装置を不良種類に基づいて検索する処理と、を行う。技術力算出部１２５は、サプライヤごとに、主に製造装置と検査装置の装置の保有状況に応じて技術力を算出する。

通信部１４０は、インターネット等のネットワーク５０を介して、他の装置との間の通信を行う。

入力部１５０は、利用者からの入力情報を受け付ける。

出力部１６０は、利用者に対する出力である画面情報等の出力情報を生成する。

なお、記憶部１３０は、ネットワーク５０を介して接続される他の装置に設けられ、制御部１２０は通信部１４０を介して記憶部１３０が格納する情報にアクセスするものであってもよい。

図６は、サプライヤ技術評価装置１００のハードウェア構成を示す図である。サプライヤ技術評価装置１００は、典型的にはパーソナルコンピュータ装置であるが、これに限らず、携帯電話端末やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の電子情報端末であってもよい。また、サプライヤ技術評価装置１００は、ネットワーク５０に対して直接アクセスするのではなく、携帯電話キャリア等の回線交換による通信網、あるいはデータ伝送用の無線通信網等を介してアクセスするものであってもよい。

サプライヤ技術評価装置１００は、入力装置１１１と、出力装置１１２と、通信装置１１３と、演算装置１１４と、主記憶装置１１５と、外部記憶装置１１６と、これらをつなぐバス１１７と、を含んで構成される。

通信装置１１３は、ネットワークケーブルを介して有線通信を行う有線の通信装置、又はアンテナを介して無線通信を行う無線通信装置である。通信装置１１３は、ネットワーク５０等のネットワークに接続される他の装置との通信を行う。

演算装置１１４は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。主記憶装置１１５は、例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリ装置である。外部記憶装置１１６は、デジタル情報を記憶可能な、いわゆるハードディスク（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）あるいはフラッシュメモリなどの不揮発性記憶装置である。

入力装置１１１は、キーボードやマウス等のポインティングデバイス、あるいは音声入力装置であるマイク等を含む入力情報を受け付ける装置である。

出力装置１１２は、ディスプレイやプリンタ、あるいは音声出力装置であるスピーカ等を含む出力情報を生成する装置である。

上記した制御部１２０に設けられる部品種類受付部１２１と、製造装置検索部１２２と、検査装置検索部１２３と、サプライヤ検索部１２４と、技術力算出部１２５とは、演算装置１１４に処理を行わせるプログラムによって実現される。このプログラムは、主記憶装置１１５、外部記憶装置１１６または図示しないＲＯＭ装置内に記憶され、実行にあたって主記憶装置１１５上にロードされ、演算装置１１４により実行される。

また、記憶部１３０は、主記憶装置１１５及び外部記憶装置１１６により実現される。

また、通信部１４０は、通信装置１１３により実現される。また、入力部１５０は、入力装置１１１により実現される。また、出力部１６０は、出力装置１１２により実現される。

以上が、本実施形態における技術評価システム１のハードウェア構成例である。しかし、これに限らず、その他のハードウェアを用いて構成されるものであってもよい。例えば、ネットワーク５０に接続しないスタンドアロン型のサプライヤ技術評価装置１００であってもよい。

また、記憶部１３０に格納される各記憶部は、ネットワーク５０に接続された他のサーバ装置や外部記憶装置に記憶されている情報をクローリングして収集して情報を更新するものであってもよいし、サプライヤからデータの送信を受けて更新するものであってもよい。

［動作の説明］次に、本実施形態における技術評価システム１の動作を説明する。

図７は、本実施形態におけるサプライヤ技術評価装置１００が実施する技術評価処理の処理フロー図である。技術評価処理は、サプライヤ技術評価装置１００が起動している状態で、利用者から処理の開始指示を受け付けると、開始される。

まず、部品種類受付部１２１は、部品種類の入力を受け付ける（ステップＳ００１）。具体的には、部品種類受付部１２１は、利用者から、入力部１５０又はネットワーク５０に接続された他の端末が備える入力部等を介して、部品種類の入力情報を受け付ける。例えば、部品種類とは、「鋳鉄品」、「鋳鋼品」等の分類であるが、これに限られず、更に分類としては上位の「鋳物」、「プレス品」、といった場合もある。あるいは、更に詳細な分類であっても良い。本処理フローにて用いる例では、「鋳鉄品」が部品種類として入力された場合について、説明するが、これに限られるものではないことは言うまでもない。

次に、製造装置検索部１２２は、部品種類をキーとして製造装置種類、製造装置、不良種類を特定する（ステップＳ００２）。具体的には、製造装置検索部１２２は、ステップＳ００１にて入力を受け付けた部品種類をキーとして、製造装置不良情報記憶部１３１の部品種類１３１ａを検索して、該当する製造装置種類１３１ｂ、製造装置１３１ｃ、不良種類１３１ｄを特定する。例えば、部品種類として、「鋳鉄品」が入力装置を介して受け付けられた場合においては、製造装置不良情報記憶部１３１の部品種類１３１ａが「鋳鉄品」であるレコードを一つまたは複数特定し、特定したレコードの製造装置種類１３１ｂ、製造装置１３１ｃ、不良種類１３１ｄの組合せを特定する。

次に、検査装置検索部１２３は、不良種類をキーとして検査装置を特定する（ステップＳ００３）。具体的には、検査装置検索部１２３は、ステップＳ００２において特定したレコードごとに不良種類１３１ｄを特定し、検査装置情報記憶部１３２の不良種類１３２ａに当該不良種類に該当する情報が格納されたレコードを一つまたは複数特定し、検査装置１３２ｂを特定する。例えば、不良種類である「巣」、「湯回り不良」、「鋳肌不良」をキーにして、不良種類１３２ａと検査装置１３２ｂの組合せを特定する。

次に、サプライヤ検索部１２４は、特定した部品種類を製造する製造装置を有するサプライヤに関し、製造装置種類ごとの製造装置の保有の有無を判定する（ステップＳ００４）。具体的には、サプライヤ検索部１２４は、ステップＳ００１にて受け付けた部品種類に関しステップＳ００２において特定した製造装置種類１３１ｂと製造装置１３１ｃとの組み合わせごとに、少なくとも一以上の製造装置をサプライヤが保有するか否かを判定する。例えば、サプライヤ検索部１２４は、製造装置種類と製造装置の組合せである「溶融炉」と「高周波熔融炉」、「溶融炉」と「低周波熔融炉」、「鋳込み装置」と「自動鋳込み装置」、「鋳込み装置」と「手作業」、「鋳仕上げ装置」と「グラインダ」の組合せについて、保有製造装置記憶部１３３を検索して、サプライヤ「Ｓ１」、「Ｓ２」ごとに保有の有無を検索する。この際、製造装置１３３ｃに「手作業」が格納されている場合には、製造装置が無いものとして扱う。但し、製造装置種類１３３ｂによっては、「手作業」であっても、製造装置が有るものとして扱われるような例外処理を入れてもよい。

次に、サプライヤ検索部１２４は、特定した部品種類を製造する製造装置を有するサプライヤについて、特定した各不良種類に関する検査装置の有無を判定する（ステップＳ００５）。具体的には、サプライヤ検索部１２４は、ステップＳ００２にて特定した各不良種類について、検査を行うことができる検査装置１３２ｂを検査装置情報記憶部１３２および保有検査装置記憶部１３４を参照して特定し、サプライヤごとに当該検査装置１３２ｂの保有の有無を判定する。この際、検査装置１３４ｂが「目視」、又は、「手作業」と格納されている場合には、検査装置が無いものとして扱う。

次に、サプライヤ検索部１２４は、特定した部品種類を製造する製造装置種類を有するサプライヤに関し、検査装置を保有していない不良種類を特定する（ステップＳ００６）。具体的には、サプライヤ検索部１２４は、ステップＳ００１にて受け付けた部品種類についてステップＳ００２において特定した不良種類１３１ｄに関し、サプライヤごとに、少なくとも一以上の検査装置を保有していない不良種類、すなわち検査可能でない不良種類を特定する。例えば、「Ｓ２」のサプライヤについて、予測される不良種類「鋳肌不良」について検査する検査装置が「目視」のみとなるため、検査装置を保有しない不良種類を「鋳肌不良」と特定する。

次に、技術力算出部１２５は、サプライヤについて装置の有無に基づき技術力評価点を算出する（ステップＳ００７）。具体的には、技術力算出部１２５は、製造装置の保有率と、製造装置から想定される不良を検査するための検査装置の保有率と、に基づいて技術力評価点を算出する。下式（１）は、製造装置の保有率の算出式である。

ただし、式（１）においては、Ｐｉはサプライヤｉの製造装置の保有率を示し、ｉはサプライヤの添え字、Ｍは部品種類における製造装置の種類の数、Ｋｊは製造装置種類ｊに属する製造装置の保有有無、ｊは製造装置の添え字を示す。

すなわち、式（１）によれば、サプライヤごとに製造装置の保有率を算出することが可能である。また、製造装置の保有率は所定の部品種類を製造する製造装置の種類の数を分母とするものであり、製造装置の種類ごとに、属する製造装置を一台でも保有すれば当該製造装置の種類については保有しているものとみなした製造装置の種類のカバー率であるともいえる。

下式（２）は、検査装置の保有率の算出式である。

ただし、式（２）においては、Ｑｉはサプライヤｉの検査装置の保有率を示し、ｉはサプライヤの添え字、Ｎは部品種類における不良種類の数、Ｌｊは不良種類ｊを検査可能な検査装置の保有有無、ｊは不良種類の添え字を示す。

すなわち、式（２）によれば、サプライヤごとに検査装置の保有率を算出することが可能である。また、検査装置の保有率は所定の部品種類を製造する製造装置から出る不良種類の数を分母とするものであり、不良種類ごとに、検査可能な検査装置を一台でも保有すれば当該不良種類については検査装置を保有しているものとみなした不良種類のカバー率であるともいえる。

下式（３）は、製造装置、検査装置の保有率に基づく技術力評価点の算出式である。

ただし、式（３）においては、Ｔｉはサプライヤｉの技術力評価点、Ｐｉはサプライヤｉの製造装置の保有率、Ｑｉはサプライヤｉの検査装置の保有率を示し、ｉはサプライヤの添え字を示す。

すなわち、式（３）によれば、サプライヤごとに技術力評価点を算出することが可能である。また、技術力評価点は製造装置の保有率と、検査装置の保有率との積により求められるものであるともいえる。

例えば、技術力算出部１２５は、サプライヤ「Ｓ１」、「Ｓ２」についてそれぞれ、ステップＳ００４で判定した製造装置の種類ごとの製造装置の有無と式（１）、ステップＳ００５で判定した不良種類ごとの検査装置の有無と式（２）、の情報を用いてそれぞれ製造装置の保有率、検査装置の保有率を求め、式（３）を用いてサプライヤの技術力評価点を算出する。

図８は、技術評価処理における処理例として計算過程を示す図である。図８においては、サプライヤ２００ａと、製造装置種類２００ｂと、製造装置２００ｃの組み合わせごとに製造装置有無２００ｄが特定され、当該組み合わせごとに想定される不良種類２００ｅと、不良種類を検査する検査装置２００ｆと、検査装置有無２００ｇが特定される例を示す。当該例においては、サプライヤＳ１の製造装置保有率は「溶融炉」について「高周波溶融炉」、「鋳込み装置」について「自動鋳込み装置」、「鋳仕上げ装置」について「グラインダ」を保有するため、３の製造装置種類に対してそれぞれ製造装置を保有するため、３／３すなわち「１」となる。また、検査装置保有率は、不良種類「湯回り不良」については「Ｘ線探傷装置」、「鋳肌不良」については「表面粗さ測定器」を備え、不良なしのものについては検査装置を有しているものとみなして、３の不良種類に対してそれぞれ検査装置を保有するため、３／３すなわち「１」となる。したがって、サプライヤＳ１の技術力評価点は「１」、検査装置で対応できない不良はないため予測不良は無し、と算出される。

また、サプライヤＳ２の製造装置保有率は「溶融炉」について「低周波溶融炉」、「鋳込み装置」について「手作業」、「鋳仕上げ装置」について「グラインダ」を保有するため、３の製造装置種類に対して２の製造装置を保有するため、２／３すなわち「０．６７」となる。また、検査装置保有率は、不良種類「巣」については「超音波測定装置」、「湯回り不良」については「超音波測定装置」、「鋳肌不良」については「目視」であるため、３の不良種類に対して２の検査装置を保有するため、２／３すなわち「０．６７」となる。したがって、サプライヤＳ２の技術力評価点は「０．４４８９」、検査装置で対応できない不良は検査を「目視」でしか実施できない鋳肌不良、と算出される。

次に、技術力算出部１２５は、技術力評価点の順に全サプライヤの情報を出力する（ステップＳ００８）。具体的には、技術力算出部１２５は、ステップＳ００７にて算出した技術力評価点の降順にサプライヤの情報を表示する画面情報を生成する。

図９は、技術評価処理の出力例となる画面３００、そのサブ画面となる製造装置一覧表示画面３３０、検査装置一覧表示画面３４０を示す図である。画面３００においては、ステップＳ００７で算出された技術力評価点の高い順番にサプライヤが、ディスプレイに表示される。例えば、サプライヤＳ１の技術力評価点３０１は１、サプライヤＳ２の技術力評価点３０２は０．４４として表示される。また、技術力評価点の内訳３０３についても表示され、例えばサプライヤＳ１の製造装置保有率３０４は「１」であり、サプライヤＳ２の検査装置保有率３０５は「０．６７」であるとして表示される。また、サプライヤＳ１に予測される予測不良３０６は「無」、サプライヤＳ２に予測される予測不良３０７は「鋳肌不良」、として表示される。

また、画面３００には、装置の一覧を表示させる指示を受け付ける装置一覧表示ボタン３１０と、画面３００を閉じる指示を受け付ける閉じるボタン３２０と、が表示される。

サプライヤＳ１の製造装置保有率３０４を選択して装置一覧表示ボタン３１０に入力を受け付けると、技術力算出部１２５は、製造装置一覧表示画面３３０を表示させる。製造装置一覧表示画面３３０には、サプライヤＳ１の製造装置の種類と保有する製造装置の情報とが表示される。また、製造装置一覧表示画面３３０には、入力を受け付けると製造装置一覧表示画面３３０の表示を消去する閉じるボタンが設けられている。また、サプライヤＳ２の検査装置保有率３０５を選択して装置一覧表示ボタン３１０に入力を受け付けると、技術力算出部１２５は、検査装置一覧表示画面３４０を表示させる。検査装置一覧表示画面３４０には、サプライヤＳ２の不具合種類と保有する検査装置の情報とが表示される。また、検査装置一覧表示画面３４０には、入力を受け付けると検査装置一覧表示画面３４０の表示を消去する閉じるボタンが設けられている。

以上が、第一の実施形態に係る技術評価処理の処理内容である。技術評価処理によれば、利用者は、部品の種類を入力すると、技術力に基づいて適切な品質で当該部品を製造しうるサプライヤを知ることができる。

以上、本発明に係る第一の実施形態を適用した技術評価システム１について、図面を用いて説明した。技術評価処理を実施する第一の実施形態によれば、入力された部品種類に応じて適切な品質で製造することが可能なサプライヤを特定することができるため、速やかに製造計画についての立案を補助することができるといえる。また、利用者はサプライヤから提供される部品に予測される不良の種類を見て、自社の加工技術や設備等を勘案し、それを許容できるかどうか判断し、発注することが可能になる。なお、サプライヤから提供される部品に予測される不良の種類の情報は、より高い効果を得るための情報であって、本発明に必須の情報ではない。

本発明は、上記の第一の実施形態に制限されない。上記の第一の実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、上記の第一の実施形態においては、サプライヤが製造装置、検査装置を保有しているか否かにより評価を行っているが、これに限られない。例えば、いずれかの装置に限るものであってもよいし、「保有」していなくとも用いることができる装置を評価するものとしてもよい。このようにすることで、より実態に近い技術評価を行うことが可能となる。また例えば、保有する製造装置や検査装置を細分化してグレードを設け、グレードに応じてより具体的に評価を行うものであってもよい。このようにすることで、より細かに技術力を測ることが可能となり、より詳細にサプライヤを評価することが容易となる。

例えば、このような第二の実施形態について、図１０〜図１２を用いて説明する。なお、第二の実施形態は、上記第一の実施形態と略同様の構成を備えるため、差異のある点を中心に説明する。

図１０は、第二の実施形態に係る技術評価処理の処理フローを示す図である。第二の実施形態に係る技術評価処理は、基本的に第一の実施形態における技術評価処理と同様であるが、ステップＳ００４の処理、ステップＳ００５の処理、ステップＳ００７の処理に代えてそれぞれステップＳ１０４の処理、ステップＳ１０５の処理、ステップＳ１０７の処理が実施される点で異なる。

サプライヤ検索部１２４は、特定した部品種類を製造する製造装置を有するサプライヤに関し、製造装置種類ごとの製造装置のグレードを判定する（ステップＳ１０４）。具体的には、サプライヤ検索部１２４は、ステップＳ００１にて受け付けた部品種類に関しステップＳ００２において特定した製造装置種類１３１ｂと製造装置１３１ｃとの組み合わせごとに、保有する製造装置およびそのグレードを判定する。例えば、製造装置種類と製造装置の組合せである「溶融炉」と「高周波熔融炉」、「溶融炉」と「低周波熔融炉」、「鋳込み装置」と「自動鋳込み装置」、「鋳込み装置」と「手作業」、「鋳仕上げ装置」と「グラインダ」の組合せについて、保有製造装置記憶部１３３を検索して、サプライヤ「Ｓ１」、「Ｓ２」ごとに保有する製造装置のグレードを検索する。

なお、製造装置のグレードについては、図示しないが記憶部１３０に製造装置ごとのグレードの定義および製造装置種類ごとの最大グレードを定義する情報が格納されているものとする。この際、製造装置１３３ｃに「手作業」が格納されている場合には、グレードが最低のグレードであるとして扱う。但し、製造装置種類１３３ｂによっては、「手作業」であっても、製造装置が有るものとして扱われるような例外処理を入れてもよい。

次に、サプライヤ検索部１２４は、特定した部品種類を製造する製造装置を有するサプライヤについて、特定した各不良種類に関する検査装置のグレードを特定する（ステップＳ１０５）。具体的には、サプライヤ検索部１２４は、ステップＳ００２にて特定した各不良種類について、検査を行うことができる検査装置１３２ｂを検査装置情報記憶部１３２および保有検査装置記憶部１３４を参照して特定し、サプライヤごとに保有する当該検査装置１３２ｂのグレードを判定する。なお、検査装置のグレードについては、図示しないが記憶部１３０に検査装置ごとのグレードの定義および不良種類ごとの最大グレードを定義する情報が格納されているものとする。この際、検査装置１３４ｂが「目視」、又は、「手作業」と格納されている場合には、検査装置のグレードが最低のグレードであるとして扱う。

次に、技術力算出部１２５は、サプライヤについて保有する装置のグレードに基づき技術力評価点を算出する（ステップＳ１０７）。具体的には、技術力算出部１２５は、グレードを考慮した製造装置の充足率と、製造装置から想定される不良を検査するための検査装置のグレードを考慮した充足率と、に基づいて技術力評価点を算出する。下式（４）は、グレードを考慮した製造装置の充足率の算出式である。

ただし、式（４）においては、Ｐｉはサプライヤｉの製造装置の充足率を示し、Ｇｉはサプライヤｉの製造装置のグレード、ｉはサプライヤの添え字、Ｍは部品種類における製造装置の種類の数、Ｇｊｍaxは製造装置種類ｊに属する製造装置のグレードの最大値、ｊは製造装置の添え字を示す。

すなわち、式（４）によれば、サプライヤごとに製造装置の充足率を算出することが可能である。また、製造装置の充足率は所定の部品種類を製造する製造装置の種類ごとのグレードの最大値の和を分母とするものであり、製造装置の種類ごとに、属する製造装置の最大のグレードのものに対する保有する製造装置の充足率であるともいえる。

下式（５）は、検査装置の充足率の算出式である。

ただし、式（５）においては、Ｑｉはサプライヤｉの検査装置の充足率を示し、Liはサプライヤiの不良種類ｊにおける検査装置のグレード、ｉはサプライヤの添え字、Ｎは部品種類における不良種類の数、Ｌｊｍaｘは不良種類ｊを検査可能な検査装置のグレードの最大値、ｊは不良種類の添え字を示す。

すなわち、式（５）によれば、サプライヤごとに検査装置の充足率を算出することが可能である。また、検査装置の充足率は所定の部品種類を製造する製造装置から出る不良種類の数を分母とするものであり、不良種類ごとに、検査可能な検査装置の最大のグレードのものに対する保有する検査装置の充足率であるともいえる。

下式（６）は、製造装置、検査装置の充足率に基づく技術力評価点の算出式である。

ただし、式（６）においては、Ｔｉはサプライヤｉの技術力評価点、Ｐｉはサプライヤｉの製造装置の充足率、Ｑｉはサプライヤｉの検査装置の充足率を示し、ｉはサプライヤの添え字を示す。

すなわち、式（６）によれば、サプライヤごとに技術力評価点を算出することが可能である。また、技術力評価点は製造装置の充足率と、検査装置の充足率との積により求められるものであるともいえる。

例えば、技術力算出部１２５は、サプライヤ「Ｓ１」、「Ｓ２」についてそれぞれ、ステップＳ１０４で判定した製造装置の種類ごとの製造装置のグレードと式（４）、ステップＳ１０５で判定した不良種類ごとの検査装置のグレードと式（５）、の情報を用いてそれぞれ製造装置の充足率、検査装置の充足率を求め、式（６）を用いてサプライヤの技術力評価点を算出する。

図１１は、技術評価処理における処理例として計算過程を示す図である。図１１においては、サプライヤ２００ａと、製造装置種類２００ｂと、製造装置２００ｃの組み合わせごとに製造装置グレード４００ｄが特定され、当該組み合わせごとに想定される不良種類２００ｅと、不良種類を検査する検査装置２００ｆと、検査装置グレード４００ｇが特定される例を示す。

当該例においては、サプライヤＳ１の製造装置充足率は「溶融炉」についてグレード３となる「高周波溶融炉」、「鋳込み装置」についてグレード３となる「自動鋳込み装置」、「鋳仕上げ装置」についてグレード２となる「グラインダ」を保有するため、８／９すなわち「０．８９」となる。また、検査装置充足率は、不良種類「湯回り不良」についてはグレード２となる「Ｘ線探傷装置」、「鋳肌不良」についてはグレード３となる「表面粗さ測定器」を備え、不良なしのものについてはグレード３の検査装置を有しているものとみなして、８／９すなわち「０．８９」となる。したがって、サプライヤＳ１の技術力評価点は「０．７９２１」、検査装置で対応できない不良はないため予測不良は無し、と算出される。

また、サプライヤＳ２の製造装置充足率は「溶融炉」についてグレード２となる「低周波溶融炉」、「鋳込み装置」についてグレード０となる「手作業」、「鋳仕上げ装置」についてグレード２となる「グラインダ」を保有するため、４／９すなわち「０．４４」となる。また、検査装置充足率は、不良種類「巣」についてはグレード３となる「超音波測定装置」、「湯回り不良」についてはグレード３となる「超音波測定装置」、「鋳肌不良」についてはグレード０となる「目視」であるため、６／９すなわち「０．６７」となる。したがって、サプライヤＳ２の技術力評価点は「０．２９４８」、検査装置で対応できない不良は検査を「目視」でしか実施できない鋳肌不良、と算出される。

図１２は、第二の実施形態に係る技術評価処理の出力例となる画面５００、サブ画面となる製造装置一覧表示画面５３０、検査装置一覧表示画面５４０を示す図である。画面５００においては、ステップＳ１０７で算出された技術力評価点の高い順番にサプライヤが、ディスプレイに表示される。例えば、サプライヤＳ１の技術力評価点３０１は「０．７９」、サプライヤＳ２の技術力評価点３０２は「０．２９」として表示される。また、技術力評価点の内訳５０３についても表示され、例えばサプライヤＳ１の製造装置充足率５０４は「０．８９」であり、サプライヤＳ２の検査装置充足率５０５は「０．６７」であるとして表示される。また、サプライヤＳ１に予測される予測不良３０６は「無」、サプライヤＳ２に予測される予測不良３０７は「鋳肌不良」、として表示される。また、画面５００には、装置の一覧を表示させる指示を受け付ける装置一覧表示ボタン５１０と、画面５００を閉じる指示を受け付ける閉じるボタン３２０と、が表示される。

また、サプライヤＳ１の製造装置充足率５０４を選択して装置一覧表示ボタン５１０に入力を受け付けると、技術力算出部１２５は、製造装置一覧表示画面５３０を表示させる。製造装置一覧表示画面５３０には、サプライヤＳ１の製造装置の種類と保有する製造装置の情報とそのグレード情報が表示される。また、製造装置一覧表示画面５３０には、入力を受け付けると製造装置一覧表示画面５３０の表示を消去する閉じるボタンが設けられている。また、サプライヤＳ２の検査装置充足率５０５を選択して装置一覧表示ボタン５１０に入力を受け付けると、技術力算出部１２５は、検査装置一覧表示画面５４０を表示させる。検査装置一覧表示画面５４０には、サプライヤＳ２の不具合種類と保有する検査装置の情報とそのグレード情報が表示される。また、検査装置一覧表示画面５４０には、入力を受け付けると検査装置一覧表示画面５４０の表示を消去する閉じるボタンが設けられている。

以上が、第二の実施形態に係る技術評価処理の処理内容である。第二の実施形態に係る技術評価処理によれば、利用者は、部品の種類を入力すると、技術力に基づいて適切な品質で当該部品を製造しうるサプライヤを知ることができる。

以上、本発明に係る第二の実施形態を適用した技術評価システム１について、図面を用いて説明した。技術評価処理を実施する第二の実施形態によれば、第一の実施形態に比べて、入力された部品種類に応じて適切な品質で製造することが可能なサプライヤをより細かく評価して特定することができるため、速やかに製造計画についての立案を補助することができるといえる。また、利用者はサプライヤから提供される部品に予測される不良の種類を見て、自社の加工技術や設備等を勘案し、それを許容できるかどうか判断し、発注することが可能になる。なお、サプライヤから提供される部品に予測される不良の種類の情報は、より高い効果を得るための情報であって、本発明に必須の情報ではない。

また例えば、保有する製造装置や検査装置について、保有期間に応じて充足率を変化させてより適切に評価を行うものであってもよい。このようにすることで、より適切に技術力を測ることが可能となり、より詳細にサプライヤを評価することが容易となる。

例えば、このような第三の実施形態について、図１３〜図１８を用いて説明する。なお、第三の実施形態は、上記第一の実施形態および上記第二の実施形態と略同様の構成を備えるため、差異のある点を中心に説明する。

図１３は、第三の実施形態に係る記憶部１３０に格納される製造装置係数記憶部１３５のデータ構造を示す図である。製造装置係数記憶部１３５は、製造装置種類１３５ａと、製造装置１３５ｂと、保有年数基準１３５ｃと、係数１３５ｄと、が対応付けられた情報が複数記憶される。製造装置種類１３５ａは、製造装置１３５ｂの種類を特定する情報であり、例えば、「溶融炉」等である。製造装置１３５ｂは、製造装置を特定する情報であり、例えば、「高周波溶融炉」等である。保有年数基準１３５ｃは、製造装置を保有する年数に応じて係数１３５ｄを特定する際に用いる基準の年数を特定する情報であり、例えば、「１年未満」、「１年以上５年未満」等の情報である。係数１３５ｄは、保有年数基準１３５ｃに応じてグレードに適用する係数である。基本的に経年に応じて熟練度が上がる想定でグレードの重みづけをする係数であるが、一定以上の保有年数を超えると技術の陳腐化や劣化等も考慮せねばならないため重みを減らす値となるようあらかじめ設定されている。すなわち、製造装置係数記憶部１３５には、保有年数によって変化する製造装置の使いこなし度と製造装置の陳腐化度を係数によって求めるためのデータが格納されているといえる。

図１４は、第三の実施形態に係る記憶部１３０に格納される検査装置係数記憶部１３６のデータ構造を示す図である。検査装置係数記憶部１３６は、不良種類１３６ａと、検査装置１３６ｂと、保有年数基準１３６ｃと、係数１３６ｄと、が対応付けられた情報が複数記憶される。不良種類１３６ａは、検査装置１３６ｂにより検査可能な不良の種類を特定する情報であり、例えば、「巣」等である。検査装置１３６ｂは、検査装置を特定する情報であり、例えば、「超音波探傷装置」等である。保有年数基準１３６ｃは、製造装置を保有する年数に応じて係数１３６ｄを特定する際に用いる基準の年数を特定する情報であり、例えば、「１年未満」、「１年以上３年未満」等の情報である。係数１３６ｄは、保有年数基準１３６ｃに応じてグレードに適用する係数である。基本的に経年に応じて熟練度が上がる想定でグレードの重みづけをする係数であるが、一定以上の保有年数を超えると技術の陳腐化や劣化等も考慮せねばならないため重みを減らす値となるようあらかじめ設定されている。すなわち、検査装置係数記憶部１３６には、保有年数によって変化する検査装置の使いこなし度と検査装置の陳腐化度を係数によって求めるためのデータが格納されているといえる。

図１５は、第三の実施形態に係る記憶部１３０に格納される保有製造装置記憶部１３３´のデータ構造を示す図である。保有製造装置記憶部１３３´では、第一の実施形態に係る保有製造装置記憶部１３３とは異なり、導入年１３３ｄが対応付けて記憶される。

図１６は、第三の実施形態に係る記憶部１３０に格納される保有検査装置記憶部１３４´のデータ構造を示す図である。保有検査装置記憶部１３４´では、第一の実施形態に係る保有検査装置記憶部１３４とは異なり、導入年１３４ｃが対応付けて記憶される。

図１７は、第三の実施形態に係る技術評価処理の処理フローを示す図である。第三の実施形態に係る技術評価処理は、基本的に第二の実施形態における技術評価処理と同様であるが、ステップＳ１０４の処理、ステップＳ１０５の処理、ステップＳ１０７の処理に代えてそれぞれステップＳ２０４の処理、ステップＳ２０５の処理、ステップＳ２０７の処理が実施される点で異なる。

サプライヤ検索部１２４は、特定した部品種類を製造する製造装置を有するサプライヤに関し、製造装置種類ごとの製造装置のグレードと導入年とを判定する（ステップＳ２０４）。具体的には、サプライヤ検索部１２４は、ステップＳ００１にて受け付けた部品種類に関しステップＳ００２において特定した製造装置種類１３１ｂと製造装置１３１ｃとの組み合わせごとに、保有する製造装置、そのグレードおよび導入年を判定する。

例えば、製造装置種類と製造装置の組合せである「溶融炉」と「高周波熔融炉」、「溶融炉」と「低周波熔融炉」、「鋳込み装置」と「自動鋳込み装置」、「鋳込み装置」と「手作業」、「鋳仕上げ装置」と「グラインダ」の組合せについて、保有製造装置記憶部１３３´を検索して、サプライヤ「Ｓ１」、「Ｓ２」ごとに保有する製造装置のグレードおよび導入年１３３ｄを検索する。なお、製造装置のグレードについては、図示しないが記憶部１３０に製造装置ごとのグレードの定義および製造装置種類ごとの最大グレードを定義する情報と導入年１３３ｄとが格納されているものとする。この際、製造装置１３３ｃに「手作業」が格納されている場合には、グレードが最低のグレードであるとして扱う。但し、製造装置種類１３３ｂによっては、「手作業」であっても、製造装置が有るものとして扱われるような例外処理を入れてもよい。

次に、サプライヤ検索部１２４は、特定した部品種類を製造する製造装置を有するサプライヤについて、特定した各不良種類に関する検査装置のグレードと導入年とを特定する（ステップＳ２０５）。具体的には、サプライヤ検索部１２４は、ステップＳ００２にて特定した各不良種類について、検査を行うことができる検査装置１３２ｂを検査装置情報記憶部１３２および保有検査装置記憶部１３４を参照して特定し、サプライヤごとに保有する当該検査装置１３２ｂのグレードおよび導入年を判定する。なお、検査装置のグレードについては、図示しないが記憶部１３０に検査装置ごとのグレードの定義および不良種類ごとの最大グレードを定義する情報が格納されているものとする。この際、検査装置１３４ｂが「目視」、又は、「手作業」と格納されている場合には、検査装置のグレードが最低のグレードであるとして扱う。

次に、技術力算出部１２５は、サプライヤについて保有する装置のグレードおよび導入年に基づき技術力評価点を算出する（ステップＳ２０７）。具体的には、技術力算出部１２５は、グレードおよび導入年を考慮した製造装置の充足率と、製造装置から想定される不良を検査するための検査装置のグレードおよび導入年を考慮した充足率と、に基づいて技術力評価点を算出する。下式（７）は、製造装置のグレードおよび導入年を考慮した製造装置のグレードの最大値の算出式である。

ただし、式（７）においては、Gjｍaｘは製造装置種類ｊのグレードの最大値、Ｇｉはサプライヤｉの製造装置のグレード、Ｋｉｍａｘは製造装置ｉの保有年数基準に対する係数の最大値、ｉは製造装置種類ｊの中で最もグレードが高い製造装置の添え字を示す。

すなわち、式（７）によれば、サプライヤごとに製造装置の充足率を算出する際に用いるグレードの値を導入年からの経過年数に応じて考慮することが可能である。また、製造装置のグレードは所定の部品種類を製造する製造装置の種類ごとのグレードに対して経年に応じた係数をかけた値とするものであり、製造装置の種類ごとに、属する製造装置の最大のグレードであるともいえる。

下式（８）は、グレードおよび導入年を考慮した検査装置のグレードの最大値の算出式である。

ただし、式（８）においては、Ｌｊｍａｘは不良種類ｊのグレードの最大値を示し、ｊは不良種類の添え字、Ｌｉは検査装置ｉのグレード、Ｈｉｍａｘは検査装置ｉの保有年数基準に対する係数の最大値、ｉは不良種類ｊの中で最もグレードが高い検査装置の添え字を示す。

すなわち、式（８）によれば、サプライヤごとに検査装置の充足率を算出する際に用いるグレードの値を導入年からの経過年数に応じて考慮することが可能である。また、検査装置の充足率は所定の部品種類を製造する製造装置から出る不良種類のグレードに対して経年に応じた係数をかけた値とするものであり、不良種類ごとに、検査可能な検査装置の最大のグレードであるともいえる。

図１８は、第三の実施形態における技術評価処理における処理例として計算過程を示す図である。図１８においては、サプライヤ２００ａと、製造装置種類２００ｂと、製造装置２００ｃの組み合わせごとに製造装置グレード６００ｄが特定され、当該組み合わせごとに想定される不良種類２００ｅと、不良種類を検査する検査装置２００ｆと、検査装置グレード６００ｇが特定される例を示す。当該例においては、サプライヤＳ１の製造装置充足率は「溶融炉」についてグレード３に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数１．５をかけたグレード４．５となる「高周波溶融炉」、「鋳込み装置」についてグレード３に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数０．８をかけたグレード２．４となる「自動鋳込み装置」、「鋳仕上げ装置」についてグレード２に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数０．８をかけたグレード１．６となる「グラインダ」を保有するため、８．５／１３．５すなわち「０．６２９」となる。

また、検査装置充足率は、不良種類「湯回り不良」についてはグレード２に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数１をかけたグレード２となる「Ｘ線探傷装置」、「鋳肌不良」についてはグレード３に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数１．５をかけたグレード４．５となる「表面粗さ測定器」を備え、不良なしのものについてはグレード３に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数１．５をかけたグレード４．５の検査装置を有しているものとみなして、１１／１３．５すなわち「０．８１４８」となる。したがって、サプライヤＳ１の技術力評価点は「０．５１２５」、検査装置で対応できない不良はないため予測不良は無し、と算出される。

また、サプライヤＳ２の製造装置充足率は「溶融炉」についてグレード２に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数１．５をかけたグレード３となる「低周波溶融炉」、「鋳込み装置」についてグレード０となる「手作業」、「鋳仕上げ装置」についてグレード２に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数０．７をかけたグレード１．４となる「グラインダ」を保有するため、４．４／１３．５すなわち「０．３２５９」となる。また、検査装置充足率は、不良種類「巣」についてはグレード３に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数１をかけたグレード３となる「超音波測定装置」、「湯回り不良」についてはグレード３に導入年と現在との差異から求まる保有年数に応じた係数１．５をかけたグレード４．５となる「超音波測定装置」、「鋳肌不良」についてはグレード０となる「目視」であるため、７．５／１３．５すなわち「０．５５５５」となる。したがって、サプライヤＳ２の技術力評価点は「０．１８１０」、検査装置で対応できない不良は検査を「目視」でしか実施できない鋳肌不良、と算出される。

以上が、第三の実施形態に係る技術評価処理の処理内容である。第三の実施形態に係る技術評価処理によれば、利用者は、部品の種類を入力すると、技術力に基づいて適切な品質で当該部品を製造しうるサプライヤを知ることができる。

以上、本発明に係る第三の実施形態を適用した技術評価システム１について、図面を用いて説明した。技術評価処理を実施する第三の実施形態によれば、第二の実施形態に比べて、技術の陳腐化等も含めて入力された部品種類に応じて適切な品質で製造することが可能なサプライヤをより細かく評価して特定することができるため、速やかに製造計画についての立案を補助することができるといえる。また、利用者はサプライヤから提供される部品に予測される不良の種類を見て、自社の加工技術や設備等を勘案し、それを許容できるかどうか判断し、発注することが可能になる。なお、サプライヤから提供される部品に予測される不良の種類の情報は、より高い効果を得るための情報であって、本発明に必須の情報ではない。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、さらなる様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態では本発明を分かりやすく説明するために構成を詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

また、上記の各構成、機能、処理部等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。

また、上記した実施形態の技術的要素は、単独で適用されてもよいし、プログラム部品とハードウェア部品のような複数の部分に分けられて適用されるようにしてもよい。

以上、本発明について、実施形態を中心に説明した。

１・・・技術評価システム、５０・・・ネットワーク、１００・・・サプライヤ技術評価装置、１２０・・・制御部、１２１・・・部品種類受付部、１２２・・・製造装置検索部、１２３・・・検査装置検索部、１２４・・・サプライヤ検索部、１２５・・・技術力算出部、１３０・・・記憶部、１３１・・・製造装置不良情報記憶部、１３２・・・検査装置情報記憶部、１３３・・・保有製造装置記憶部、１３４・・・保有検査装置記憶部、１４０・・・通信部、１５０・・・入力部、１６０・・・出力部

Claims (8)

1. 部品の情報と、前記部品の製造に関する装置と、が対応付けられた装置情報と、
   前記部品の供給主体を特定する情報と、前記供給主体が用いる前記装置と、が対応付けられた装置保有情報と、
   を格納する記憶部と、
   前記部品の情報の入力を受け付ける部品情報受付部と、
   前記部品情報受付部により受け付けた部品の製造に関する装置を用いることのできる度合いを、前記装置情報と前記装置保有情報とを読み出すとともに、受け付けた前記部品の製造に要する装置の保有率が高い程高く特定して前記供給主体ごとの技術力を示す所定の指標値の算出に用いる技術力算出部と、
   前記技術力の順に前記供給主体を出力する出力部と、
   を備えることを特徴とする技術評価装置。
2. 請求項１に記載の技術評価装置であって、
   前記記憶部には、前記供給主体が用いる前記装置の性能を示す情報が格納され、
   前記技術力算出部は、前記製造に関する装置を用いることのできる度合いを、前記装置の性能を示す情報を読み出すとともに、前記供給主体が保有する前記装置の性能の充足率が高い程高く特定する、
   ことを特徴とする技術評価装置。
3. 請求項１に記載の技術評価装置であって、
   前記記憶部には、前記供給主体が用いる前記装置の導入時期を示す情報が格納され、
   前記技術力算出部は、前記製造に関する装置を用いることのできる度合いを、前記装置の導入時期を示す情報を読み出すとともに、前記供給主体が保有する前記装置の保有期間が長い程高く特定する、
   ことを特徴とする技術評価装置。
4. 請求項１に記載の技術評価装置であって、
   前記記憶部は、前記部品を製造する装置を用いて生ずる可能性のある不良の種類を含む製造装置不良情報を備え、
   前記技術力算出部は、前記製造装置不良情報を読み出すとともに、前記製造に関する装置を用いて生ずる可能性のある不良の種類を前記供給主体ごとに特定し、
   前記出力部は、前記不良の種類を前記供給主体ごとに出力する、
   ことを特徴とする技術評価装置。
5. 請求項１に記載の技術評価装置であって、
   前記部品の製造に関する装置は、前記部品を製造する装置である、
   ことを特徴とする技術評価装置。
6. 請求項１に記載の技術評価装置であって、
   前記部品の製造に関する装置は、前記部品を検査する装置である、
   ことを特徴とする技術評価装置。
7. 請求項１に記載の技術評価装置であって、
   前記部品の製造に用いる装置は、前記部品を製造する装置および前記部品を検査する装置であって、
   前記記憶部は、前記部品を製造する装置を用いて生ずる可能性のある不良の種類と、前記不良の種類ごとに検査可能な検査装置と、が対応付けられた検査装置情報を備え、
   前記技術力算出部は、
   前記部品情報受付部により受け付けた部品の製造する装置を用いることのできる度合いを、前記装置情報と前記装置保有情報とを読み出すとともに、受け付けた前記部品の製造に要する装置の保有率が高い程高く特定し、
   前記部品を製造する装置を用いて生ずる可能性のある不良の種類ごとに前記検査する装置を用いることのできる度合いを前記検査する装置の保有率が高い程高く特定し、前記製造する装置を用いることのできる度合いと前記検査する装置を用いることのできる度合いとが高い程、前記供給主体ごとの技術力を示す前記所定の指標値を高く算出する、
   ことを特徴とする技術評価装置。
8. コンピュータを用いて部品の供給主体の技術力を評価する技術評価方法であって、
   前記コンピュータは、
   部品の情報と、前記部品の製造に関する装置と、が対応付けられた装置情報と、
   前記部品の供給主体を特定する情報と、前記供給主体が用いる前記装置と、が対応付けられた装置保有情報と、
   を格納する記憶部を備え、
   前記部品の情報の入力を受け付ける部品情報受付手順と、
   前記部品情報受付手順において受け付けた部品の製造に関する装置を用いることのできる度合いを、前記装置情報と前記装置保有情報とを読み出すとともに、受け付けた前記部品の製造に要する装置の保有率が高い程高く特定して前記供給主体ごとの技術力を示す所定の指標値の算出に用いる技術力算出手順と、
   前記技術力の順に前記供給主体を出力する出力手順と、
   を実施することを特徴とする技術評価方法。

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