JP5941037B2 - 鍛造加工方法 - Google Patents

鍛造加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5941037B2
JP5941037B2 JP2013502377A JP2013502377A JP5941037B2 JP 5941037 B2 JP5941037 B2 JP 5941037B2 JP 2013502377 A JP2013502377 A JP 2013502377A JP 2013502377 A JP2013502377 A JP 2013502377A JP 5941037 B2 JP5941037 B2 JP 5941037B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
forging
heat sink
fin
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013502377A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2012118094A1 (ja
Inventor
貞男 小久保
貞男 小久保
一夫 五十嵐
一夫 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko KK
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Publication of JPWO2012118094A1 publication Critical patent/JPWO2012118094A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5941037B2 publication Critical patent/JP5941037B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21CMANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
    • B21C23/00Extruding metal; Impact extrusion
    • B21C23/02Making uncoated products
    • B21C23/18Making uncoated products by impact extrusion
    • B21C23/186Making uncoated products by impact extrusion by backward extrusion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21KMAKING FORGED OR PRESSED METAL PRODUCTS, e.g. HORSE-SHOES, RIVETS, BOLTS OR WHEELS
    • B21K23/00Making other articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21KMAKING FORGED OR PRESSED METAL PRODUCTS, e.g. HORSE-SHOES, RIVETS, BOLTS OR WHEELS
    • B21K25/00Uniting components to form integral members, e.g. turbine wheels and shafts, caulks with inserts, with or without shaping of the components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4878Mechanical treatment, e.g. deforming
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Forging (AREA)

Description

本発明は、ピンフィン型のヒートシンクを型鍛造加工によって成形するようにした鍛造加工方法およびその関連技術に関する。
ヒートシンクは、パーソナルコンピュータのCPUやチップセット、AVアンプやオーディオ機器のパワートランジスタ、電気自動車やハイブリッド車(HV車)のインバータ等の発熱体の温度を下げることを目的として広く用いられている。
例えば特許文献1は、ベース板と、その一面に設けられた多数のピン型形状のフィン(ピンフィン)とを備えたヒートシンクを、型鍛造によって製造するようにした技術を開示している。
特開2010−192708号公報
ところで、上記特許文献1に示すように、型鍛造によってヒートシンクを製造するような場合、各ピンフィンの長さ寸法等を精度良く形成するのが困難である。
すなわち、鍛造加工用金型には、多数のピンフィンを成形するための多数のフィン成形孔が形成されており、鍛造素材(金属材料)を加圧して金型内で塑性流動させることによって、フィン成形孔内に流入させてピンフィンを成形するものである。ところが、金属材料を多数のフィン成形孔内にバランス良く均等に流入させることが困難であり、各ピンフィンの長さ等を正確に一致させることが困難になってしまう。
そこで近年になって、ピンフィン型のヒートシンクを背圧を用いた鍛造加工によって製造する技術が提案されている。この背圧付与鍛造では、金型の各フィン成形孔内に背圧付与ピンがそれぞれスライド自在に挿入されており、金属材料の塑性流動時に、背圧付与ピンによって、フィン成形孔内に流入する金属材料に対し流入方向とは逆方向の圧力(背圧)を付与するものである。
このような背圧付与鍛造では、金型の各フィン成形孔内にバランス良く均等に金属材料を流入させることができ、各ピンフィンの長さを一致させることができ、高い寸法精度を得ることができる。
しかしながら、上記の背圧付与鍛造では、金型のフィン成形孔内に背圧付与ピンがスライド自在に挿入されているため、金属材料がフィン成形孔の内周面と背圧付与ピンの外周面との隙間に浸入することにより、ピンフィンの先端外周縁にバリが形成されてしまう。
このようにピンフィンの先端外周縁にバリが形成されたヒートシンクにおいて、各ピンフィンの先端に金属板等を固定しようとした場合には、バリの部分が金属板に当接することによって、ピンフィンに金属板等を良好な状態に接合できないことがある。
なお、ヒートシンクに金属板を取り付ける前に、ピンフィン先端のバリを切削加工によって除去すれば、金属板をピンフィン先端に不具合なく接合固定することができる。しかしながら、切削工程は、プレス加工に比べて効率が低いため、その切削工程を行うことにより生産効率の低下を来してしまう。
一方、鍛造加工されたヒートシンクにおけるピンフィン先端のバリを、プレス加工によって除去する方法もある。この方法は、ピンフィン先端にパンチを打ち込んで、バリを押し潰す方法である。この方法では、効率の高いプレス加工によって、バリを除去できるため、高い生産効率を維持することができる。しかしながら、ピンフィンの先端外周縁におけるバリをパンチにより押し潰した際には、バリは内側に折れ曲がってピンフィンの先端面に重なり合うように配置される。このためピンフィンの先端面に、押し潰されたバリによって段差部が形成される。こうしてピンフィンの先端面に段差部が形成されてしまうと、各ピンフィンに金属板を良好な状態に接合することが困難になってしまう。
本発明の好ましい実施形態は、関連技術における上述した及び/又は他の問題点に鑑みてなされたものである。本発明の好ましい実施形態は、既存の方法及び/又は装置を著しく向上させることができるものである。
この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、ピンフィン先端に金属板等を不具合なく接合固定できるピンフィン型のヒートシンクを効率良く製造することができる鍛造加工方法およびその関連技術を提供することを目的とする。
本発明のその他の目的及び利点は、以下の好ましい実施形態から明らかであろう。
上記目的を達成するため、本発明は、以下の手段を提供する。
[1]鍛造素材を型鍛造加工によって塑性変形させて、ベース板の少なくとも一面に複数のピンフィンが一体に形成されるヒートシンクを成形するようにした鍛造加工方法であって、
鍛造加工用金型における前記ピンフィンを成形するためのフィン成形孔内に背圧付与ピンをスライド自在に設けておき、鍛造素材の塑性変形時に、前記フィン成形孔に流入する鍛造素材としての金属材料に対し、前記背圧付与ピンによって背圧を付与する一方、
金属材料を拘束する前記背圧付与ピンの先端拘束面に凹部を形成しておき、その凹部内に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端に接合凸部を一体に形成するようにしたことを特徴とする鍛造加工方法。
[2]前記ピンフィンの接合凸部を、前記ピンフィンの先端外周縁に形成される薄肉突出部よりも突出させるようにした前項1に記載の鍛造加工方法。
[3]前記薄肉突出部をバリによって形成するようにした前項2に記載の鍛造加工方法。
[4]前記ピンフィンの接合凸部の先端を、平坦面に形成するようにした前項1〜3のいずれか1項に記載の鍛造加工方法。
[5]前記鍛造加工用金型は、パンチおよびダイを備え、
前記パンチに前記フィン成形孔が設けられる前項1〜4のいずれか1項に記載の鍛造加工方法。
[6]前記鍛造加工用金型は、パンチおよびダイを備え、
前記ダイに前記フィン成形孔が設けられる前項1〜5のいずれか1項に記載の鍛造加工方法。
[7]鍛造素材を鍛造加工用金型を用いて塑性変形させて、ベース板の少なくとも一面に複数のピンフィンが一体に形成されるヒートシンクを成形するようにした鍛造加工装置であって、
前記金型における前記ピンフィンを成形するためのフィン成形孔内に、鍛造素材の塑性変形時に、前記フィン成形孔に流入する鍛造素材としての金属材料に対し、背圧を付与する背圧付与ピンがスライド自在に設けられ、
金属材料を拘束する前記背圧付与ピンの先端拘束面に凹部が形成されて、その凹部内に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端に接合凸部が一体に形成されるようにしたことを特徴とする鍛造加工装置。
[8]前項1〜6のいずれか1項に記載の鍛造加工方法によって形成されたことを特徴とするヒートシンク。
[9]ベース板の少なくとも一面に複数のピンフィンが一体に形成され、かつ型鍛造加工によって形成されるヒートシンクであって、
前記ピンフィンの先端に接合凸部が一体に形成されたことを特徴とするヒートシンク。
[10]前項8または9に記載のヒートシンクにおける複数のピンフィンの先端に、伝熱板が接合固定されることを特徴とする伝熱板付きヒートシンク。
[11]前項1〜6のいずれか1項に記載の鍛造加工方法によってヒートシンクを得る工程と、
前記ヒートシンクにおける複数のピンフィンの先端外周縁に形成される前記薄肉突出部を除去せずに、複数のピンフィンの先端に、伝熱板を接合固定する工程とを含む伝熱板付きヒートシンクの製造方法。
[12]前項1〜6のいずれか1項に記載の鍛造加工方法によってヒートシンクを得る工程と、
前記ヒートシンクにおける複数のピンフィンの先端に、押圧面が平坦な矯正パンチを押し付けて、前記複数のピンフィンにおける接合凸部の突出量を調整する矯正工程と、
前記矯正工程を行った後、伝熱板を前記複数のピンフィンの先端に接合固定する接合工程とを含むことを特徴とする伝熱板付きヒートシンクの製造方法。
[13]前項1〜6のいずれか1項に記載の鍛造加工方法によってヒートシンクを得る工程と、
前記ヒートシンクにおける複数のピンフィンの先端に、押圧面が平坦な矯正パンチを押し付けて、前記複数のピンフィンにおける接合凸部の突出量を調整する矯正工程とを含むヒートシンクの矯正方法。
上記発明[1]にかかる鍛造加工方法によれば、ピンフィン先端に接合凸部が形成されたヒートシンクを形成するものであるため、ピンフィン先端に金属板等の伝熱板を接合固定した際に、ピンフィンの先端外周縁にバリがあろうとも、接合凸部が伝熱板に接触することによって、良好な接合状態を得ることができる。
さらに形成されたヒートシンクのバリを除去する必要がなく、その分、作業工程数を減らすことができ、生産効率を向上させることができる。
上記発明[2][3]にかかる鍛造加工方法によれば、接合凸部をピンフィン先端外周の薄肉突出部やバリよりも突出させるものであるため、ピンフィン先端に伝熱板を接合固定した際に、接合凸部を伝熱板により確実に接触させることができ、より一層良好な状態で接合固定することができる。
上記発明[4]にかかる鍛造加工方法によれば、接合凸部の先端を平坦面に形成しているため、ピンフィン先端に伝熱板を接合固定した際に、接合凸部と伝熱板との接合面積を大きくでき、より一層確実に良好な状態で接合固定することができる。
上記発明[5][6]にかかる鍛造加工方法によれば、上記の効果をより確実に得ることができる。
上記発明[7]にかかる鍛造加工装置によれば、上記と同様に同様の効果を得ることができる。
上記発明[8][9]にかかるヒートシンクによれば、上記と同様に,ピンフィン先端に伝熱板を良好な状態に接合固定することができる。
上記発明[10]よれば、ピンフィン先端に伝熱板が良好な状態に接合固定された伝熱板付きヒートシンクを提供することができる。
上記発明[11][12]よれば、ピンフィン先端に伝熱板が良好な状態に接合固定された伝熱板付きヒートシンクを製造することができる。
上記発明[13]よれば、ヒートシンクにおける接合凸部の突出量を調整することができる。
図1はこの発明の実施形態にかかる鍛造加工装置をパンチ上昇状態で示す略正面断面図である。 図2は実施形態の鍛造加工装置をパンチ降下状態で示す略正面断面図である。 図3は実施形態の鍛造加工装置におけるフィン成形孔周辺をパンチ降下状態で示す正面断面図である。 図4は実施形態の鍛造加工装置に適用された背圧付与ピンの先端を示す断面図である。 図5は実施形態で製造されたヒートシンクを示す斜視図である。 図6Aは実施形態で製造されたヒートシンクを示す断面図である。 図6Bは実施形態で製造されたヒートシンクをブレージングシート搭載状態で示す断面図である。 図6Cは実施形態で製造されたヒートシンクを金属板取付状態で示す断面図である。 図6Dは実施形態のヒートシンクにおけるピンフィンの先端部を拡大して示す断面図である。 図7Aは実施形態のヒートシンクを摩擦撹拌接合によって金属板に接合する直前の状態を示す断面図である。 図7Bは実施形態のヒートシンクを摩擦撹拌接合によって金属板に接合した後の状態を示す断面図である。 図8Aは実施形態のヒートシンクを接着剤によって金属板に接合する直前の状態を示す断面図である。 図8Bは実施形態のヒートシンクを接着剤によって金属板に接合した後の状態を示す断面図である。 図9Aは実施形態のヒートシンクをプレス加工により矯正する直前の状態を状態を示す断面図である。 図9Bは実施形態のヒートシンクをプレス加工により矯正した後の状態を示す断面図である。 図10Aは本発明の第1変形例である背圧付与ピンの先端部を示す断面図である。 図10Bは第1変形例の背圧付与ピンにおける薄肉突出部成形用の凹段部周辺を拡大して示す断面図である。 図10Cは本発明の第2変形例である背圧付与ピンにおける薄肉突出部成形用の凹段部周辺を拡大して示す断面図である。 図11はこの発明の第3変形例であるヒートシンクを示す斜視図である。 図12Aはこの発明の第4変形例であるヒートシンクのピンフィンを示す断面図である。 図12Bはこの発明の第5変形例であるヒートシンクのピンフィンを示す断面図である。 図13は参考例としての鍛造加工装置におけるフィン成形孔周辺をパンチ降下状態で示す正面断面図である。 図14Aは参考例で製造されたヒートシンクを示す断面図である。 図14Bは参考例で製造されたヒートシンクをブレージングシート搭載状態で示す断面図である。 図14Cは参考例で製造されたヒートシンクを金属板取付状態で示す断面図である。 図15は参考例のヒートシンクを摩擦撹拌接合によって金属板に接合する直前の状態を示す断面図である。 図16Aは参考例のヒートシンクをプレス加工により矯正する直前の状態を状態を示す断面図である。 図16Bは参考例のヒートシンクをプレス加工により矯正した後の状態を示す断面図である。
図1,2はこの発明の実施形態にかかる鍛造加工装置の一例を概略的に示す正面断面図である。本実施形態においては、これらの図に示す鍛造加工装置を用いて、鍛造素材Wに対し、型鍛造加工を行って、鍛造加工品としてのヒートシンク9を成形するものである。
図5は実施形態の鍛造加工装置によって製造されたヒートシンク9の一例を示す斜視図である。同図に示すように、このヒートシンク9は、矩形状のベース板91と、そのベース板91の上面に形成された多数のピンフィン92とを備えている。各ピンフィン92は、水平断面が円形の円柱形状に形成されており、ベース板91に対し一体に形成されている。
このヒートシンク9の素材としては、アルミニウム合金、銅合金が好適に用いられる。
なお本実施形態において、成形直後の金型内でのヒートシンク9の姿勢によって、ヒートシンク9の向きを決定している。具体的には、本実施形態において、ヒートシンク9のピンフィン92が形成されている側の面を上面として説明している。
図1,2に示すように、本実施形態の鍛造加工装置は、下金型としてのダイ1と、上金型としてのパンチ5と、パンチ5を保持するパンチホルダー62と、背圧を付与するための背圧付与機構7とを基本的な構成要素として備えている。
ダイ1の上面には、ヒートシンク9のベース板91を成形するための成形凹部11が形成されている。
なお、ダイ1における成形凹部11の底壁部には、図示しないノックアウトピンが、成形凹部11の底面から上方に突出可能に収容されている。そして後に詳述するようにダイ1の成形凹部11で成形されたヒートシンク9は、上記ノックアウトピンにより突き上げられて、ヒートシンク9が成形凹部11から上方へ少量突出して配置されるようになっている。
パンチ5は、下端が閉塞された有底円筒状に形成されており、その底壁部に、上記ダイ1の成形凹部11に対応するパンチ本体51が形成されている。
パンチ本体51には、鍛造加工品としてのヒートシンク9のピンフィン92を成形するための多数のフィン成形孔52が形成されている。各フィン成形孔52は、上下方向に貫通しており、上端がパンチ5の内部空間に開放されるとともに、下端がパンチ下方に開放されている。さらに各フィン成形孔52の水平断面形状は、ピンフィン92の水平断面形状に対応して円形に形成されている。
パンチ5の上端面には、その上端開口を閉塞する態様にパンチプレート61が配置されている。そしてその状態で、パンチ5およびパンチプレート61がパンチホルダー62に保持されている。
またパンチホルダー62は、図示しないガイドポスト等によって昇降自在に支持されて、パンチ5が、その軸心をダイ1の成形凹部11の軸心に対し一致させた状態で、パンチホルダー62と共にダイ1に対し接離(昇降)できるようになっている。
さらにパンチホルダー62は、図示しない昇降駆動手段によって昇降駆動できるようになっている。そして図1に示すようにパンチ5がダイ1の上方に配置された状態で、上記昇降駆動手段によって、パンチホルダー62と共にパンチ5が降下すると、図2に示すようにパンチ5の本体51がダイ1の成形凹部11内に打ち込まれるようになっている。
パンチ5には、背圧付与機構7が設けられている。この背圧付与機構7は、パンチ5の内部空間に収容されるスプリングホルダー71を備えている。
スプリングホルダー71は、パンチ5の内部空間内において上下方向(軸心)に沿ってスライド自在に支持されている。
さらにスプリングホルダー71には、その上端面側に複数のスプリング収容凹部72が形成されており、各スプリング収容凹部72内に圧縮コイルバネ等からなる付勢手段としてのスプリング73がそれぞれ収容されている。各スプリング73は、圧縮状態で上端がパンチプレート61に接合されるとともに、下端がスプリング収容凹部72の底面に接合されている。従って、パンチ5を上昇させた状態(通常状態)では、スプリングホルダー71が、自重およびスプリング73の付勢力によって下方に押し込まれて、パンチ5の底壁部(パンチ本体51)に接触した状態に配置されるようになっている。
また背圧付与機構7には、パンチ5の各フィン成形孔52に対応して背圧付与ピン75がそれぞれ設けられている。各背圧付与ピン75は、水平断面形状が、各フィン成形孔52の水平断面形状に対応して円形に形成されている。なお背圧付与ピン75は、イジェクタピンとも称される。
各背圧付与ピン75は、その上端部がスプリングホルダー71の下側部に固定された状態で、対応するフィン成形孔52内に軸心方向(上下方向)に沿ってスライド自在に収容されている。これにより、各背圧付与ピン75は、スプリングホルダー71の昇降動作に伴って、各フィン成形孔52内を上下にスライドするようになっている。
なお各背圧付与ピン75の下端面(先端拘束面)は、図1に示すように、スプリングホルダー71が下端位置に配置された状態(パンチ5を上昇させた状態)では、各フィン成形孔52の下端開口部、つまりパンチ本体5の成形面に対応して配置されるようになっている。
図4に示すように本実施形態の一例において、各背圧付与ピン75における先端拘束面の中央には、正面断面が台形で、全体として円錐台形の凹部76が形成されている。
本実施形態において、背圧付与ピン75における先端拘束面の中央に凹部76が形成されるという場合の「中央」とは、先端拘束面の輪郭に凹部76が接触しない位置を言う。特に本実施形態においては、背圧付与ピン75を軸心方向の先端側(下側)から見た状態で、背圧付与ピン75の輪郭線内の範囲のうち、背圧付与ピン75の軸心を中心として90%以内の範囲に凹部76を形成するのが好ましい。
なお、本実施形態において、背圧付与ピン先端に形成される凹部76の軸心は、背圧付与ピン75の軸心に一致させておくのが好ましい。
次に、上記構成の鍛造加工装置を用いて鍛造加工品であるヒートシンク9を製造する際の手順について説明する。
図1に示すように、ダイ1およびパンチ5の所要部分に潤滑剤を塗布し、板状の鍛造素材Wをダイ1の成形凹部11内にセットする。なお、鍛造素材W、ダイ1およびパンチ5は必要に応じて予備加熱されている。
この状態から図2に示すように、パンチ5を降下させてパンチ本体51をダイ1の成形凹部11内に打ち込む。これにより図3に示すように、鍛造素材Wに圧縮荷重が加わって、その圧縮荷重によって、鍛造素材Wを構成する金属材料(メタル)が塑性流動して、各背圧付与ピン75を、背圧付与機構7の自重およびスプリング73の付勢力に抗して上方へ押し上げつつ、パンチ本体51の各フィン成形孔52内に流入していく。
ここで、各フィン成形孔52内に流入する金属材料に対し、背圧付与機構7の自重およびスプリング73の付勢力が、流入方向と反対方向に作用する背圧(抵抗力)として機能する。従って、金属材料を各フィン成形孔52内にバランス良く均等に流入させることができる。
そして、ダイ1の成形凹部11の内周面とパンチ本体51の成形面(下端面)とで囲まれる成形空間に充填された金属材料によってベース板91が形成されるとともに、背圧付与ピン75の先端拘束面とフィン成形孔52の内周面とで囲まれる成形空間内に充填された金属材料によってピンフィン92が形成される。これにより、図5,6Aに示すように、ベース板91の上面に多数のピンフィン92が一体形成された鍛造加工品であるヒートシンク9が成形される。
また図3,4,6Aに示すように、本実施形態においては、背圧付与ピン75の先端拘束面における中央に凹部76を形成しているため、その凹部76内にも金属材料が充填されることにより、鍛造加工品としてのヒートシンク9におけるピンフィン92の先端中央に、凹部76内に充填された金属材料によって、円錐台形状の接合凸部93が一体に形成される。
ここで、本実施形態において、ピンフィン92における先端の中央に接合凸部93が形成されるという場合の「中央」とは、ピンフィン先端の輪郭に接合凸部93が接触しない位置を言う。特に本実施形態においては、ピンフィン92を軸心方向の先端側(上側)から見た状態で、ピンフィン92の輪郭線内の範囲のうち、ピンフィン92の軸心を中心として90%以内の範囲に接合凸部93を形成するのが好ましい。
なお図3,6Aに示すように、パンチ本体51におけるフィン成形孔52の内周面と、背圧付与ピン75の外周面との間にはクリアランス(隙間)が形成されているため、成形加工時に、この隙間にも金属材料が浸入することによって、ヒートシンク9におけるピンフィン92の先端外周縁に冠形状のバリ95が形成される。
ここで本実施形態においては、バリ95によって薄肉突出部が構成されている。本発明において、薄肉突出部は、バリ95のような余剰部によって構成される場合もあるが、後述するように意図的に成形した成形部によって構成される場合もある。
こうしてヒートシンク9が成形された後、パンチ5が上昇する。続いて、既述したノックアウトピン(図示省略)が、ダイ1における成形凹部11の底部から上方に突出して、そのノックアウトピンによって、成形凹部11内のヒートシンク9が突き上げられて、上方へ突出して配置される。
その後、突き上げられたヒートシンク9が所定の箇所に排出されてから、新たな鍛造素材Wがダイ1の成形凹部11内にセットされる。
さらにその新たな鍛造素材Wに対し上記と同様に鍛造加工が施されて、ヒートシンク9が成形される。このような動作が繰り返し行われて、鍛造加工品としてのヒートシンク9が順次製造されていく。
以上のように製造されたヒートシンク9において、ピンフィン92側の全域または所望の範囲を覆うようにして封止する板、例えば金属板等の伝熱板を取り付けて使用することも想定される。
ヒートシンク9に金属板を取り付ける場合、例えば図6Bに示すように、アルミニウム合金製等の金属板81の下面に、アルミニウム合金製等のろう材82が積層された複合板であるブレージングシート8を準備する。そしてそのブレージングシート8のろう材82側がヒートシンク9における各ピンフィン92の先端に接触するようにして載置する。その状態で、ブレージングシート8をヒートシンク9側に加圧しつつ加熱し、ろう材82を溶融する。
これにより図6Cに示すように、溶融したろう材82がピンフィン92の先端部と金属板81の下面との隙間に充填される。さらにピンフィン92の先端外周と金属板81の下面との間には、流動したろう材82によるフィレット83が形成される。
こうしてヒートシンク9における各ピンフィン92の先端に金属板81がろう材82を介して接合固定された金属板付きヒートシンクが組み立てられる。
この金属板付きのヒートシンク(伝熱板付きヒートシンク)9は、例えばその金属板81の上面に、パワートランジスタ等の発熱体が取り付けられる。そして発熱体から発生する熱を、金属板81およびピンフィン92を介して、金属板81およびベース板91間の熱媒体に伝達させることにより、発熱体の温度を低下させるものである。なお熱媒体としては、冷媒の他に、空気も含まれる。
ここで、本実施形態では図3,4に示すように、先端拘束面の中央に凹部76が形成された背圧付与ピン75が、パンチ本体51のフィン成形孔52に収容された鍛造加工装置を用いているため、製造されるヒートシンク9における各ピンフィン92の先端に金属板81を良好な状態に接合固定することができる。
すなわち図13の参考例に示すように、先端拘束面が平坦な背圧付与ピン75aが、パンチ本体51のフィン成形孔52に収容された鍛造加工装置を用いて製造したヒートシンク9aにおいては、図14Aに示すようにピンフィン92aの先端面にはその外周縁にバリ95だけが先端側(上方)に突出するように形成されることとなる。
このようにバリ95がピンフィン92aの先端よりも上方へ突出したままの状態で、図14Bに示すように、各ピンフィン92aの先端に接触させるようにしてブレージングシート8を載置して加圧加熱して、ろう材82を溶融したとすると、バリ95がピンフィン92aの先端面と金属板81との間に介在されることにより、その間に溶融ろう材82が十分に充填されない。このため図14Cに示すように、ピンフィン92aの先端と金属板81との間にろう材82が未充填の大きな空隙部(未接合部)が形成され、接合不良によって、金属板81からピンフィン92aへの伝熱性が低下してしまい、放熱性能が低下してしまう。
なお、ヒートシンク9aを製造した後、金属板81を貼り付ける前に、ピンフィン92aの先端外周縁に形成されるバリ95を、機械加工やショットブラスト等によって除去すれば、ピンフィン92aの先端に金属板81を良好な状態に接合固定することは可能である。しかしながら、そうすると、バリ95を除去するために、効率が低い機械加工等を行う必要があるため、その分、生産効率の低下を来してしまう。
これに対し、本実施形態の鍛造加工装置においては図3,4に示すように、先端拘束面の中央に凹部76が形成された背圧付与ピン75を採用しているため、製造されるヒートシンク9におけるピンフィン92の先端中央に先端側(上方)に突出する接合凸部93が形成される。このため図6B,6Cに示すように、ブレージングシート8のろう材82を溶融させた際には、接合凸部93の先端面と金属板81とが直接接触しつつ、ろう材82が、接合凸部93の外周部と、金属板81との間に十分に充填されるとともに、ピンフィン92の先端外周部に流動してフィレット83を形成する。このように各ピンフィン92の先端部と金属板81の下面とが、直接またはろう材82を介して隙間なく接合されて固定される。従って、金属板81からピンフィン92への熱の伝達がスムーズに行われ、優れた放熱性能を得ることができる。
ここで本実施形態においては図6Aに示すように、ピンフィン92の先端中央に形成した接合凸部93の先端を、金属板81に確実に接触させるには、接合凸部93の高さH1を、バリ95の高さH2と同じ、またはバリ95の高さH2よりも高くするのが良い。すなわちこの場合には、ピンフィン92における接合凸部93の周辺部と、金属板81との間にろう材82が十分に充填されて、各ピンフィン92の先端と金属板81とを直接またはろう材82を介してほぼ全域を接合して固定することができる。なお、本発明においては、接合凸部93の高さH1を、バリ95の高さH2と同じにするよりも、バリ95の高さH2よりも高くするのが好ましい。
従って本発明においては、接合凸部93のベース板上面からの高さH1が、バリ95のベース板上面からの高さH2と同じ、またはバリ95の高さH2よりも高くなるように、鍛造加工装置における背圧付与ピン75の先端拘束面の凹部76の形状や大きさ(サイズ)を決定するのが良い。
もっとも本発明においては、接合凸部93の高さH1を、バリ95の高さH2よりも必ずしも高く形成する必要はない。すなわち接合凸部93の高さH1が、バリ95の高さH2よりも低くとも、ピンフィン92の先端に接合凸部93が形成されていれば、その接合凸部93と金属板81との間にろう材82が充填され易くなる。このためピンフィン92の先端と金属板81とをろう材82を介してほぼ隙間なく接合固定することができ、所定の放熱性能を確保することができる。
図6Dは本実施形態のヒートシンク9におけるピンフィン92の先端部を拡大して示す断面図である。同図に示すように本実施形態においては、突出部93の高さを「H3」、ピンフィン92の外径(直径)を「B」としたとき、0.001≦H3/B≦4に設定するのが好ましい。すなわちこの関係式を満足することによって、良好な接合が可能となる。
また本実施形態においては、ピンフィン92の先端における中央に、接合凸部93を形成しているため、各ピンフィン92の中央を金属板81に確実に接触させることができ、ピンフィン92と金属板81とを、より良好な状態に接合固定することができる。
さらに本実施形態においては、接合凸部93の先端を平坦面に形成しているため、接合凸部93と金属板81との接触面積を大きく確保でき、両者81,93をより一層良好な状態に接合固定することができる。
また本実施形態においては、既述したように鍛造加工後のヒートシンク9に、そのバリ95を除去することなく、金属板81を良好な状態に接合固定できる。このため、バリ95を除去する工程が不要となり、その分、作業工程数を削減できて、生産効率を向上させることができる。
なお、本実施形態においては、ヒートシンク9と金属板81との接合方法はろう付けだけに限られない。本発明においては、ろう付け以外の接合方法を用いる場合であっても、上記と同様に良好な接合状態を得ることができる。
例えば本発明において、摩擦撹拌接合(FSW)によって、ヒートシンク9と金属板81を接合する場合でも、上記と同様に良好な接合状態を得ることができる。すなわち、図7Aに示すように、本実施形態のヒートシンク9においては、ピンフィン92の先端に接合凸部93が形成されているため、ピンフィン92の金属板81への突き合わせ部において、ピンフィン92と金属板81との間に、ほとんど隙間が形成されることはない。このため、摩擦撹拌接合用の接合ツール2のプローブ21を、金属板81側からピンフィン92の先端部に挿入した際に、その挿入部周辺におけるピンフィン92の金属材料と、金属板81の金属材料とが撹拌される。これにより、図7Bに示すように、ピンフィン92および金属板81間に隙間なく金属材料が充填されて、両部材92,81が接合一体化される。なお図7Bにおいて、摩擦撹拌接合時に金属材料が撹拌された部分を、ハッチングにより示している。
このようにヒートシンク9のピンフィン92と金属板81との間を隙間なく金属材料によって充填できるため、ヒートシンク9および金属板81を良好な状態に接合することができる。
これに対し、図15に示す従来例に相当するヒートシンク9aにおいては、ピンフィン92aの先端外周縁にバリ95だけが形成されているため、ピンフィン92aの先端を金属板81に突き合わせた際に、ピンフィン92aと金属板81との間に大きな隙間が形成される。このように大きな隙間が形成されていると、摩擦撹拌接合を行っても、ピンフィン92aと金属板81との間に十分な金属材料が充填されない。このため、金属板81およびピンフィン92a間の熱伝達率が悪く、ヒートシンク9および金属板81を良好な状態に接合することが困難であった。
また本発明においては、接着剤によっても、ヒートシンク9と金属板81とを接合することができる。例えば図8Aに示すように金属板81におけるヒートシンク9との接合面に、接着剤層85を設けておく。この接着剤層85は、熱伝導性の良い接着剤を積層したり、熱伝導性の良い接着剤を含む接着シートを貼り付けることによって形成する。そして図8Bに示すように、ヒートシンク9のピンフィン92を、金属板81の接着剤層85に加圧接触させて、ピンフィン92と金属板81とを接着剤を介して接着する。なお本発明において、接着剤には、粘着剤も含まれている。
このように接着剤を用いて接着する場合、本実施形態においては、ヒートシンク9と金属板81とを良好な状態に接合することができる。すなわち図8Aに示すように、本発明のヒートシンク9においては、ピンフィン92の先端に接合凸部93が形成されているため、ピンフィン92の金属板81への突き合わせ部において、ピンフィン92と金属板81との間に、ほとんど隙間が形成されることはない。このため図8Bに示すように、ピンフィン92および金属板81間に隙間なく接着剤が充填されて、両部材92,81を良好な状態に接合することができる。
さらに接着剤は、ろう材等の金属と比べて、熱伝導性が低いため、接着剤層85を薄く形成するのが好ましい。
なお、図15に示すような従来のヒートシンク9aでは、ピンフィン92aと金属板81との間に大きな隙間が形成されるため、ピンフィン92aと金属板81との間を接着剤によって確実に充填できない。従って、接着剤によっても、ヒートシンク9および金属板81を良好な状態に接合することが困難である。
以上のように、本発明のヒートシンク9においては、ろう付けによる接合、摩擦撹拌接合、接着剤による接合等、どのような接合方法によっても、ヒートシンク9および金属板81を良好な状態に接合することができる。
一方、本実施形態においては、鍛造によって得られたヒートシンク9に、金属板81を接合固定する前に、プレスによる矯正工程を行って、ピンフィン92の高さを揃える場合がある。この場合には、図6Aに示すようにピンフィン92における接合凸部93の高さH1を、バリ95の高さH2よりも高く形成しておくのが好ましい。そして図6Dに示すように、接合凸部93の先端部におけるバリ95よりも高い部分を先端突出部931の範囲内を矯正代(押込代)として、プレスによる矯正加工を行う。なお、図6Dにおいては、発明の理解を容易にするため、先端突出部931に相当する部分にハッチングを施している。
この矯正工程においては、図9Aに示すように、押圧面である先端が平坦な矯正用パンチ5Aによって、ヒートシンク9における各ピンフィン92の先端突出部931をプレス加工する。これにより図9Bに示すように、ヒートシンク9の各ピンフィン92における接合凸部93が押し込まれて、先端突出部931が平坦に成形される。こうして、各ピンフィン92の接合凸部93の突出量を調整して、各接合凸部93の高さを揃える。これにより、ヒートシンク9における各ピンフィン92の高さを揃えることができる。
そして、このプレスによる矯正工程を行ったヒートシンク9に対し、上記と同様に、金属板81をろう材82によって接合する。
ここで、図16Aに示す従来に相当するヒートシンクにおいては、ピンフィン92aの先端に接合凸部93が形成されずに、バリ95だけが形成されるため、プレスによる矯正工程を行うと、金属板81を確実に接合することは困難である。
すなわち、図16Aに示すようにピンフィン92aの先端部を、押圧面が平坦な矯正用パンチ5aによってプレス加工すると、図16Bに示すようにバリ95は、パンチ5aによって内側に折り曲げられてピンフィン92aの先端面に重なり合うように配置される。このためピンフィン先端面に、バリ95による段差部が形成される。こうしてピンフィン92aの先端面に段差部が形成されると、ピンフィン92の高さにバラツキがある場合と同様に、各ピンフィン92aに金属板8を良好な状態に接合することが困難になり、接合不良が発生してしまう。
これに対し、本実施形態のヒートシンク9においては、各ピンフィン92の接合凸部93におけるバリ95よりも高い部分である先端突出部931をプレス加工して、各ピンフィン92を高さを揃えている。このため、バリ95が押し潰されることがなく、そのバリ95がピンフィン92aの先端面に重なり合うのが防止されて、ピンフィン92aの先端面にバリ95による段差部が形成されるのを防止できる。従って、上記図6Cに示すヒートシンク9と同様に、ピンフィン92における接合凸部93の周辺部と、金属板81との間にろう材82が十分に充填される。その結果、各ピンフィン92の先端と金属板81とを直接またはろう材82を介してほぼ全域を接合して固定することができる。
ここで本実施形態においては、図6Dに示すように、ピンフィン92の接合凸部93における先端突出部931の高さ(H1−H2)を「ΔH」としたとき、先端突出部931に設けられる矯正代(押込量)を先端突出部931の高さ寸法ΔH以下に設定する必要がある。具体的には、先端突出部931の矯正代を、0.2mm以下に設定するのが良い。すなわちこの矯正代が大き過ぎる場合には、ピンフィン92が座屈変形して、良好な寸法精度が得られないおそれがある。
また本実施形態においては、プレスによる矯正工程を行った後、ヒートシンク9と金属板81を接合する場合においても、上記と同様に、ろう付けによってヒートシンク9と金属板81とを良好な状態で接合することができる。さらに本実施形態においては、ろう付け以外の接合方法、例えば摩擦撹拌接合、接着剤による接合によっても、上記と同様に、ヒートシンク9と金属板81とを良好な状態で接合することができる。
ところで、本実施形態においては、余剰部位であるバリ95によって構成される薄肉突出部951を有効活用して、ヒートシンク9および金属板81を接合することができる。
すなわち図6Cに示すように、薄肉突出部951がろう材82によるフィレット83に一体化または融合されて合体するため、薄肉突出部951の周辺においても、ピンフィン92および金属板81間にろう材82が隙間なく十分に充填される。また既述したように、接合凸部93の周辺においても、ろう材82によるフィレット83が形成されて、ピンフィン92および金属板81が、直接あるいはろう材82を介して隙間なく接合される。このように接合凸部93および薄肉突出部951の相乗効果によって、ピンフィン92の先端と金属板81とのほぼ全域を隙間なく接合できて、ヒートシンク9と金属板81とを良好な状態で接合することができる。
また本発明のヒートシンク9においては、図6Dに示すように、ピンフィン92の先端における接合凸部93および薄肉突出部951間に環状の溝(窪み)が形成されている。このため、環状溝にフラックスを貯めた状態で、ピンフィン92と金属板81とを接合することができる。従って、フラックスの量を十分に確保できて、フラックス不足による接合不良の発生を確実に防止することができる。これにより、ヒートシンク9および金属板81をより一層良好な状態で接合することができる。
なお、上記実施形態において、薄肉突出部951を有効活用する場合においても、薄肉突出部951の形状は上記のものに限定されるものではない。例えば図6Aに示すように、薄肉突出部951の高さH2を、必ずしも接合凸部93の高さH1よりも低く形成する必要はなく、薄肉突出部951の高さH2を、接合凸部93の高さH1と同じ、またはその高さH1よりも高く形成しても良い。もっとも、本発明においても、既述したように、薄肉突出部951の高さH2は、接合凸部93の高さH1と同じに、または接合凸部93の高さH1よりも低く形成するのが好ましい。
さらに薄肉突出部951は、高さH2を周方向全域にわたって一致させる必要はなく、高さH2が周方向の位置によって異なるようにしても良い。
さらに薄肉突出部951は、ピンフィン92の先端面において、周方向に連続して形成する必要はなく、周方向に間隔をおいて設けられていても良い。要は薄肉突出部951は、周方向の少なくとも一部に形成されていれば良い。
さらに薄肉突出部951は、全てのピンフィン92に形成する必要はなく、少なくとも一部のピンフィン92に形成されていれば良い。
なお上記実施形態では、余剰部位であるバリ95によって薄肉突出部951を形成するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、薄肉突出部951を鍛造加工によって意図的に成形するようにしても良い。
例えば図10Aおよび図10Bに示すように、ヒートシンク鍛造加工用に用いられる背圧付与ピン75の先端外周面に、先端側(下方)に開放する薄肉突出部成形用の凹段部77を形成しておく。この背圧付与ピン75を用いて上記と同様に、ヒートシンク9を鍛造加工により成形すれば良い。これにより、鍛造加工時に、凹段部77内に充填された金属材料によって、ピンフィン92の先端外周縁に冠形状の薄肉突出部951を一体に形成することができる。
ここで、背圧付与ピン75を軸心方向の先端側から見た状態で、軸心から輪郭線までの寸法である半径を「A」、凹段部77の深さを「D」、凹段部77の長さを「L」、凹部76の深さを「H3」としたとき、凹段部深さDを凹段部長さLの10%以下に設定するのが良い。D≦A×1/10 に設定するのが良い。すなわちこの関係式を満足することによって、鍛造加工時において、凹段部77内に金属材料を確実に充填させることができ、所望の薄肉突出部951を確実に形成することができる。
さらに鍛造加工時に凹段部77内に金属材料を充満させる場合には、L≦H3、好ましくはL<H3に設定するのが良い。すなわちこの関係式を満足することによって、ピンフィン92の接合凸部93が、薄肉突出部95と同じ高さ、または薄肉突出部95よりも高いヒートシンク9を製造することができる。
なお、鍛造加工時に凹段部77内に金属材料を充満させない場合、つまり凹段部77内への金属材料の流入量を制御しない場合には、上記の関係式を満足させる必要はない。例えば凹段部77の長さLを、凹部76の深さH3に対し200%以下に設定するようにしても良い。
また図10Cに示すように、凹段部77は、その底面を先端に向かうに従って次第に背圧付与ピン75の軸心に近づくようにテーパー状に形成するようにしても良い。この構成によれば、凹段部77に金属材料がスムーズに充填させることができるとともに、薄肉突出部951の離型操作もスムーズに行うことができる。
本発明において、バリ95等の薄肉突出部951を有効的に活用するためには、以下の構成[a]〜[d]を採用するのが良い。
[a]鍛造素材を型鍛造加工によって塑性変形させて、ベース板の少なくとも一面に複数のピンフィンが一体に形成されるヒートシンクを成形するようにした鍛造加工方法であって、
鍛造加工用金型における前記ピンフィンを成形するためのフィン成形孔内に背圧付与ピンをスライド自在に設けておき、鍛造素材の塑性変形時に、前記フィン成形孔に流入する鍛造素材としての金属材料に対し、前記背圧付与ピンによって背圧を付与する一方、
金属材料を拘束する前記背圧付与ピンの先端拘束面に凹部を形成しておき、その凹部内に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端に接合凸部を一体に形成するものとし、
前記背圧付与ピンの先端外周面と前記フィン成形孔内周面との隙間に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端外周縁における少なくとも一部に薄肉突出部を形成するようにしたことを特徴とする鍛造加工方法。
[b]前記薄肉突出部は、バリによって構成される前項[a]に記載の鍛造加工方法。
[c]前記背圧付与ピンの先端外周面に凹段部を形成しておき、その凹段部内に充填される金属材料によって、前記薄肉突出部が構成される前項[a]に記載の鍛造加工方法。
[d]前記薄肉突出部は、前記ピンフィンの先端外周縁において、周方向の全域に設けられている前項[a]〜[c]のいずれか1項に記載の鍛造加工方法。
なお、上記実施形態においては、断面円形のピンフィン92を有するヒートシンク9を製造する場合を例に挙げて説明したが、本発明においては、ピンフィンの形状は特に限定されるものではない。例えば図11に示すように、断面(水平断面)が正方形のピンフィン92を有するヒートシンク9を製造するようにしても良く、それ以外にも、断面が多角形状や、断面楕円形、断面長円形、断面星型または異形断面のピンフィンを有するヒートシンクを製造するようにしても良い。さらに形状の異なる複数種類のピンフィンが混在するヒートシンクを製造するようにしても良い。
言うまでもなく、本発明においては、ヒートシンクに形成されるピンフィンの数が限定されるものではない。
また上記実施形態においては、背圧付与ピン75における先端拘束面の凹部76を円錐台形に形成して、ヒートシンク9にけるピンフィン先端に円錐台形の接合凸部93を形成するようにしたが、本発明においては、これらの形状は特に限定されるものではない。例えば図12Aに示すように、背圧付与ピン75の凹部76およびピンフィン先端の接合凸部93の形状をドーム形状に形成したり、図12Bに示すように小型のドーム形状に形成するようにしても良い。
さらに本発明においては、背圧付与ピン75の凹部76およびピンフィン先端の接合凸部93の水平断面形状も特に限定されるものではなく、上記実施形態のような円形断面以外にも、三角形や四角形等の多角形断面、楕円形断面、長円形断面、星型断面または異形断面に形成するようにしても良い。さらに接合凹部の形状が異なる複数種類の背圧付与ピンを混在させるようにしても良い。
また上記実施形態においては、ろう材82によって、ヒートシンク9に金属板81を固定するようにしているが、本発明において、ヒートシンク9と金属板81との固定手段は、上記のものに限定されるものではない。既述したようにヒートシンクと金属板とを熱伝導性の良い接着剤(粘着剤を含む)によって固定するようにしても良いし、摩擦撹拌接合によって固定するようにしていも良い。この場合、ヒートシンクのピンフィンと、金属板との接触面積を十分大きく確保できるように、上記実施形態のように、ヒートシンクにおけるピンフィン先端の接合凸部93の先端を平坦面に形成しておくのが好ましい。
また上記実施形態においては、ヒートシンクに接合固定される伝熱板として、アルミニウム合金製の金属板を取り付けるようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、伝熱板として、アルミニウム合金以外の金属板や、樹脂板等も使用することができる。
また上記実施形態においては、背圧付与機構の付勢手段として、スプリングを用いるようにしているが、それだけに限られるものではない。本発明において例えば、付勢手段として、ガスクッションを用いるようにしても良い。
本願は、2011年3月3日付で出願された日本国特許出願の特願2011−46260号の優先権主張を伴うものであり、その開示内容は、そのまま本願の一部を構成するものである。
ここに用いられた用語及び表現は、説明のために用いられたものであって限定的に解釈するために用いられたものではなく、ここに示され且つ述べられた特徴事項の如何なる均等物をも排除するものではなく、この発明のクレームされた範囲内における各種変形をも許容するものであると認識されなければならない。
本発明は、多くの異なった形態で具現化され得るものであるが、この開示は本発明の原理の実施例を提供するものと見なされるべきであって、それら実施例は、本発明をここに記載しかつ/または図示した好ましい実施形態に限定することを意図するものではないという了解のもとで、多くの図示実施形態がここに記載されている。
本発明の図示実施形態を幾つかここに記載したが、本発明は、ここに記載した各種の好ましい実施形態に限定されるものではなく、この開示に基づいていわゆる当業者によって認識され得る、均等な要素、修正、削除、組み合わせ(例えば、各種実施形態に跨る特徴の組み合わせ)、改良及び/又は変更を有するありとあらゆる実施形態をも包含するものである。クレームの限定事項はそのクレームで用いられた用語に基づいて広く解釈されるべきであり、本明細書あるいは本願のプロセキューション中に記載された実施例に限定されるべきではなく、そのような実施例は非排他的であると解釈されるべきである。
この発明の鍛造加工方法は、ピンフィン型ヒートシンクを製造する際等に用いることができる。
1:ダイ
5:パンチ
5a:矯正用パンチ
52:フィン成形孔
75:背圧付与ピン
76:凹部
81:金属板(伝熱板)
9:ヒートシンク
91:ベース板
92:ピンフィン
93:接合凸部
95:バリ
951:薄肉突出部
W:鍛造素材

Claims (10)

  1. 鍛造素材を型鍛造加工によって塑性変形させて、ベース板の少なくとも一面に複数のピンフィンが一体に形成されるヒートシンクを成形するようにした鍛造加工方法であって、
    鍛造加工用金型における前記ピンフィンを成形するためのフィン成形孔内に背圧付与ピンをスライド自在に設けておき、鍛造素材の塑性変形時に、前記フィン成形孔に流入する鍛造素材としての金属材料に対し、前記背圧付与ピンによって背圧を付与する一方、
    金属材料を拘束する前記背圧付与ピンの先端拘束面に凹部を形成しておき、その凹部内に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端に接合凸部を一体に形成し、かつ
    前記背圧付与ピンの先端外周面と前記フィン成形孔内周面との隙間に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端外周縁における少なくとも一部に薄肉突出部を形成するようにしたことを特徴とする鍛造加工方法。
  2. 前記ピンフィンの接合凸部を、前記薄肉突出部よりも突出させるようにした請求項1に記載の鍛造加工方法。
  3. 前記薄肉突出部をバリによって形成するようにした請求項2に記載の鍛造加工方法。
  4. 前記ピンフィンの接合凸部の先端を、平坦面に形成するようにした請求項1〜3のいずれか1項に記載の鍛造加工方法。
  5. 前記鍛造加工用金型は、パンチおよびダイを備え、
    前記パンチに前記フィン成形孔が設けられる請求項1〜4のいずれか1項に記載の鍛造加工方法。
  6. 前記鍛造加工用金型は、パンチおよびダイを備え、
    前記ダイに前記フィン成形孔が設けられる請求項1〜5のいずれか1項に記載の鍛造加工方法。
  7. 鍛造素材を鍛造加工用金型を用いて塑性変形させて、ベース板の少なくとも一面に複数のピンフィンが一体に形成されるヒートシンクを成形するようにした鍛造加工装置であって、
    前記金型における前記ピンフィンを成形するためのフィン成形孔内に、鍛造素材の塑性変形時に、前記フィン成形孔に流入する鍛造素材としての金属材料に対し、背圧を付与する背圧付与ピンがスライド自在に設けられ、
    金属材料を拘束する前記背圧付与ピンの先端拘束面に凹部が形成されて、その凹部内に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端に接合凸部が一体に形成され、かつ
    前記背圧付与ピンの先端外周面と前記フィン成形孔内周面との隙間に充填される金属材料によって、前記ピンフィンの先端外周縁における少なくとも一部に薄肉突出部が形成されるようにしたことを特徴とする鍛造加工装置。
  8. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の鍛造加工方法によってヒートシンクを得る工程と、
    前記ヒートシンクにおける複数のピンフィンの先端外周縁に形成される前記薄肉突出部を除去せずに、複数のピンフィンの先端に、伝熱板を接合固定する工程とを含む伝熱板付きヒートシンクの製造方法。
  9. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の鍛造加工方法によってヒートシンクを得る工程と、
    前記ヒートシンクにおける複数のピンフィンの先端に、押圧面が平坦な矯正パンチを押し付けて、前記複数のピンフィンにおける接合凸部の突出量を調整する矯正工程と、
    前記矯正工程を行った後、伝熱板を前記複数のピンフィンの先端に接合固定する接合工程とを含むことを特徴とする伝熱板付きヒートシンクの製造方法。
  10. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の鍛造加工方法によってヒートシンクを得る工程と、
    前記ヒートシンクにおける複数のピンフィンの先端に、押圧面が平坦な矯正パンチを押し付けて、前記複数のピンフィンにおける接合凸部の突出量を調整する矯正工程とを含むヒートシンクの矯正方法。
JP2013502377A 2011-03-03 2012-02-28 鍛造加工方法 Active JP5941037B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011046260 2011-03-03
JP2011046260 2011-03-03
PCT/JP2012/054974 WO2012118094A1 (ja) 2011-03-03 2012-02-28 鍛造加工方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016021933A Division JP6055126B2 (ja) 2011-03-03 2016-02-08 鍛造加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012118094A1 JPWO2012118094A1 (ja) 2014-07-07
JP5941037B2 true JP5941037B2 (ja) 2016-06-29

Family

ID=46758025

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013502377A Active JP5941037B2 (ja) 2011-03-03 2012-02-28 鍛造加工方法
JP2016021933A Active JP6055126B2 (ja) 2011-03-03 2016-02-08 鍛造加工方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016021933A Active JP6055126B2 (ja) 2011-03-03 2016-02-08 鍛造加工方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9555505B2 (ja)
JP (2) JP5941037B2 (ja)
CN (1) CN103402669B (ja)
WO (1) WO2012118094A1 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9425124B2 (en) * 2012-02-02 2016-08-23 International Business Machines Corporation Compliant pin fin heat sink and methods
JP6108545B2 (ja) * 2013-06-27 2017-04-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 角形二次電池および組電池
JP6214973B2 (ja) * 2013-09-02 2017-10-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法
JP6137153B2 (ja) * 2014-12-05 2017-05-31 トヨタ自動車株式会社 ピン状フィンの形成方法
EP3248243B1 (en) * 2015-01-19 2019-11-13 Gapwaves AB A microwave or millimeter wave rf part realized by die-forming
JP6775374B2 (ja) * 2016-10-07 2020-10-28 昭和電工株式会社 放熱ユニットの製造方法
US11094605B2 (en) * 2018-02-27 2021-08-17 Ball Aerospace & Technologies Corp. Systems and methods for supporting a component
WO2019168576A1 (en) * 2018-02-27 2019-09-06 Ball Aerospace & Technologies Corp. Pin flexure array
JP7033470B2 (ja) * 2018-03-08 2022-03-10 昭和電工株式会社 ヒートシンクの製造方法
JP7075869B2 (ja) * 2018-10-29 2022-05-26 昭和電工株式会社 ヒートシンクの製造方法
CN109746318B (zh) * 2019-01-22 2020-08-21 浙江锦泰电子有限公司 防爆片的制造方法
JP7243262B2 (ja) * 2019-02-15 2023-03-22 富士電機株式会社 半導体モジュール、車両および製造方法
DE102019001383B4 (de) * 2019-02-26 2020-12-17 Holzhauer Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Kühlplatte
DE102019134680A1 (de) * 2019-12-17 2021-06-17 Kme Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Lotdepots sowie Lotdepot
JP7424489B2 (ja) 2020-06-17 2024-01-30 富士電機株式会社 冷却装置および半導体モジュール
CN111889530A (zh) * 2020-07-30 2020-11-06 海盐猛凌汽车配件有限公司 一种新能源汽车电动机散热片的冷挤压装置
CN115635031A (zh) * 2022-09-30 2023-01-24 江阴市赛英电子股份有限公司 一种平板压接式igbt多台架陶瓷管壳的制造模具及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63207435A (ja) * 1987-02-23 1988-08-26 Hitachi Ltd 鍛造加工方法
JPH05190711A (ja) * 1992-01-10 1993-07-30 Sumitomo Metal Ind Ltd ピンフィン型ヒートシンクとその製造方法
JPH1032288A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Sumitomo Metal Ind Ltd 放熱性能に優れたヒートシンク
JPH11126863A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2009191938A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Denso Corp スタータ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3054177A (en) * 1958-09-04 1962-09-18 Textron Inc Method of making valve lifter bodies or the like
US3060560A (en) * 1959-01-12 1962-10-30 Int Harvester Co Method for cold extruding high density articles from ferrous metal powder
FR1523623A (fr) * 1967-05-12 1968-05-03 Procédé pour la conformation à chaud d'éléments tubulaires avec fond, dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé ainsi que les éléments tubulaires obtenus
JPS61132262A (ja) * 1984-11-30 1986-06-19 Nissan Motor Co Ltd 複合部材の製造方法
JPH02179337A (ja) * 1988-12-29 1990-07-12 Riken Corp アルミニウム合金製斜板の鍛造方法
EP0633608B1 (en) * 1993-07-08 2000-10-11 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Process for producing a pin-finned heat sink
JP3901836B2 (ja) * 1998-04-03 2007-04-04 東久株式会社 高さの異なる突出部を有する製品の鍛造用金型
JP3529358B2 (ja) * 2001-02-07 2004-05-24 古河電気工業株式会社 フィン付ヒートシンク
TW591363B (en) * 2001-10-10 2004-06-11 Aavid Thermalloy Llc Heat collector with mounting plate
US6851186B2 (en) * 2002-11-13 2005-02-08 Malico, Inc. Environmental protection concerned method for manufacturing heat sink
JP2005103582A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Hitachi Ltd 押出し成形品の製造方法
JP4797077B2 (ja) 2009-02-18 2011-10-19 株式会社日立製作所 半導体パワーモジュール、電力変換装置、および、半導体パワーモジュールの製造方法
JP2010283105A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Hitachi Metals Ltd 配線基板冷却機構、その製造方法、接合構造体、およびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63207435A (ja) * 1987-02-23 1988-08-26 Hitachi Ltd 鍛造加工方法
JPH05190711A (ja) * 1992-01-10 1993-07-30 Sumitomo Metal Ind Ltd ピンフィン型ヒートシンクとその製造方法
JPH1032288A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Sumitomo Metal Ind Ltd 放熱性能に優れたヒートシンク
JPH11126863A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2009191938A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Denso Corp スタータ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103402669A (zh) 2013-11-20
CN103402669B (zh) 2015-07-01
WO2012118094A1 (ja) 2012-09-07
US20140054023A1 (en) 2014-02-27
JP2016120526A (ja) 2016-07-07
JP6055126B2 (ja) 2016-12-27
US9555505B2 (en) 2017-01-31
JPWO2012118094A1 (ja) 2014-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6055126B2 (ja) 鍛造加工方法
US8782892B2 (en) Heat transfer plate and method of manufacturing the same
JP6148136B2 (ja) 異材接合体の製造方法
JP5862272B2 (ja) 液冷ジャケットの製造方法
JP2006289409A (ja) 積層部接合方法
KR101437068B1 (ko) 배관 접속구 제관형 방열기 및 그 방열기의 제조 방법
WO2005018866A1 (ja) 摩擦撹拌接合方法及びその治具、有摩擦撹拌接合部部材、並びに摩擦撹拌接合用工具
TW201407125A (zh) 散熱器之結構改良及其製造方法
JP5962820B2 (ja) 液冷ジャケットの製造方法
JP4211499B2 (ja) 金属部材接合方法
US20110000645A1 (en) Heat dissipating board structure and method of manufacturing the same
JP2019160852A (ja) ヒートシンクの製造方法
JP2017042783A (ja) 放熱基板の製造方法
JP4657901B2 (ja) 仮留め用突起の製造方法およびその製造方法により製造された仮留め用突起を用いた熱交換器
JP4721628B2 (ja) 電池ケース及びその製造方法
JP6156034B2 (ja) 金属板積層体の接合方法および金属板積層体
JP4445810B2 (ja) 冷間圧接方法、冷間圧接装置及び金属接合体
JP5973817B2 (ja) 締結構造及び自動車
JP2009170607A (ja) 放熱フィンの製造方法
JP2008221339A (ja) 金属部材接合方法及び放熱器の製造方法
JP6348938B2 (ja) 金属筒体の製造方法
JP6413108B2 (ja) 半導体冷却装置の製造方法
CN210060102U (zh) 一种车灯用热铆焊接组件
US20230320037A1 (en) Heatsink, method for manufacturing heatsink, and electronic component package using said heatsink
JP7385194B2 (ja) 異種材接合方法および複合部材

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150223

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150223

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160519

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5941037

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350