JP5928847B2 - 多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
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Description
そして、この多層セラミック基板によれば、熱膨張率の差により、焼成後の冷却で最外層に圧縮応力が生じ、抗折強度が著しく改善されるとされている。
この特許文献3の多層セラミック基板によれば、抗折強度を向上させることが可能になるとともに、層間剥離(デラミネーション)を防止することができるとされている。
そのため、さらに信頼性の高い多層セラミック基板が求められているのが実情である。
内層部と、前記内層部の表裏両主面側に積層された表層部と、前記表層部の少なくとも一方の表面に配設された表面電極とを備えた多層セラミック基板であって、
前記表層部は、SiO2−MO(ただしMOは、CaO,MgO,SrO,およびBaOからなる群より選ばれる少なくとも1種)−B2O3−Al2O3系ガラスと、Al2O3フィラーとを含むガラスセラミック系材料からなるセラミックであり、
前記表層部の熱膨張係数は、前記内層部の熱膨張係数よりも小さく、かつ、
前記表層部への析出結晶であるMAl2Si2O8(MはCa,Mg,Sr,Baからなる群より選ばれる少なくとも1種)と、前記表層部中のAl2O3の、XRD分析によるピーク強度比が、下記の式(1):
0.05≦(MAl2Si2O8/Al2O3)≦1 ……(1)
の範囲にあること
を特徴としている。
ただし、表層部に用いられるガラスは、MAl2Si2O8の結晶が析出しやすいガラスであることが好ましいため、この析出結晶組成に近くなるように、SiO2とMOとの比率が調整されたガラスを用いることが望ましい。すなわち、表層部に用いられるガラスとしては、SiO2とMO(例えば、CaO)の比率を、モル比で2(SiO2/MO=2)に近付けたガラスを用いることが望ましい。
また、内層部を構成する材料は、フィラーとしてのAl2O3を40〜70重量%の範囲で含むことが好ましい。
多層セラミック基板を構成する表層部中のガラスが結晶化しすぎると、表層部に存在する結晶化していないガラスの量が減少するため表面電極との密着性が十分に確保できず、表面電極の多層セラミック基板の表層への接合強度が低下する。
一方で、表層部のガラスの結晶化の程度が低すぎると、多層セラミック基板の抗折強度が低下する。これは、表層部に圧縮応力がかかったときの応力の逃げやすさに、ガラスの結晶化の程度が影響するからである。すなわち、表層部のガラスの結晶化の程度が低いと、結晶化していない軟質のガラスが多く残るため、表層部に生じる圧縮応力が緩和されやすくなるのに対し、表層部のガラスの結晶化が進むと、硬質の結晶の存在によって圧縮応力が緩和されにくくなり、表層部と内層部の熱膨張係数差による多層セラミック基板全体の強度向上の効果が得られやすくなる。
さらに、表層部のガラスの結晶化の程度が低すぎると、表層部に存在する結晶化していないガラスの割合が多くなって、表面電極を構成する金属がガラス中に拡散しやすくなり、表層部の耐電圧が低下して、絶縁不良を引き起こす。
図1は、本発明の一実施形態にかかる電子部品であって、本発明の一実施形態にかかる多層セラミック基板の、表面電極上にチップ部品を搭載した電子部品を示す正面断面図である。
この導体13には、多層セラミック基板1の一方側主面(上面)に形成され、例えば、半導体デバイス2aや、チップコンデンサ2bなどのチップ部品が搭載される表面電極13a、他方側主面に配設され、多層セラミック基板1を図示しないマザーボード上に実装する際の電気的接続手段として機能する表面電極13b、多層セラミック基板1の内部に配設され、コンデンサやインダクタのような受動素子を構成したり、素子間を電気的に接続する接続配線として機能したりする内部導体13c、層間接続のためのビアホール導体13dなどが含まれている。
また、熱膨張係数の差をより大きくするため、内層部10においてガラス中のMOを多くしすぎると、耐湿性が低下して絶縁不良が生じるため好ましくない。また、SiO2を多くしすぎると、熱膨張係数の差を十分に取れなくなる傾向がある。
また、内層部10を構成する材料に含まれるガラスは、22〜60重量%のSiO2と、SiO2/MO(モル比)が1付近となるような量のMOと、20重量%までのB2O3と、30重量%までのAl2O3とを含むことが望ましい。
(a)B2O3は、焼成時に焼結が円滑に進行するよう、ガラスに適度な粘度を与える機能を果たすが、B2O3が多すぎると、粘度が下がりすぎるため、過焼成となり、表面に気孔が生じて絶縁不良を引き起こしやすい。他方、B2O3が少なすぎると、粘度が高く、焼結不良が生じやすくなる。
(b)Al2O3は、表層部11,12の場合、析出結晶を構成する成分となるが、このAl2O3が多すぎても、少なすぎても、結晶析出が起こりにくくなる。
(c)また、Al2O3により、ガラスの化学的安定性が向上するため、MOが相対的に多い内層部10ではAl2O3の割合が多くなると、めっき耐性および耐湿性が向上する。一方、熱膨張係数に対して、Al2O3はSiO2とMOとの中間的な寄与をするので、Al2O3の量が多くなりすぎると、表層部と内層部の熱膨張係数の差を確保することが困難になる。
Al2O3フィラーは、機械的強度を向上させるのに寄与する。そのため、Al2O3フィラーが少なすぎると、十分な強度が得られなくなる。特に、引っ張り応力が働く内層部10では、機械的強度が十分でないと、内層部10から破壊するため、圧縮応力により表層部11,12を強化した効果が十分に得られなくなる。したがって、内層部10では、表層部11,12より多くAl2O3フィラーを含有させて強度を向上させることで、より大きな熱膨張係数の差にも耐えるようになり、表層部11,12の強化の効果をより確実に得ことができる。
次に、上述の多層セラミック基板1の製造方法について説明する。
SiO2−CaO−B2O3−Al2O3系ガラスAと、フィラーとしてのAl2O3粉末の混合粉末に、溶剤、分散剤、バインダ、可塑剤を配合して作製したスラリーをPETフィルム上に塗布して表層部形成用グリーンシートを作製した。
なお、ガラスAとしては、表1に示すような組成を有するSiO2−CaO−B2O3−Al2O3系ガラスを用いた。なお、ガラスAにおいては、SiO2/MO(モル比)が約2となるように組成の調整が行われている。
この実施形態では、表層部形成用グリーンシートとして、含まれるガラスの結晶化温度が、900℃≦結晶化温度≦970℃の範囲のものを作製した。
具体的には、上記種結晶を表3に示すような割合(ガラスとAl2O3フィラーの総量に対する割合)で添加することにより、結晶化温度を900〜970℃の範囲で変化させた。
SiO2−CaO−B2O3−Al2O3系ガラスBと、フィラーとしてのAl2O3粉末の混合粉末に、溶剤、分散剤、バインダ、可塑剤を配合して作製したスラリーをPETフィルム上に塗布して内層部形成用グリーンシートを作製した。
なお、ガラスBとしては、表2に示すような組成を有するSiO2−CaO−B2O3−Al2O3系ガラスを用いた。なお、ガラスBにおいては、SiO2/MO(モル比)が約1となるように組成の調整が行われている。
Al2O3粉末に、溶剤、分散剤、バインダ、および可塑剤を配合したスラリーをPETフィルム上に塗布して拘束層用グリーンシートを作製した。
導電成分であるAg粉末に、有機ビヒクルと溶剤を配合して混練することにより、表面電極および内部導体形成用の導電性ペースト(Agペースト)を作製した。
それから、上述のようにして作製した表層部形成用グリーンシートおよび内層部形成用グリーンシートに、表面電極および内部導体形成用のAgペースト116(図2参照)を印刷した。
それから、Agペースト116が印刷された各グリーンシートと拘束層用グリーンシートとを積層、圧着することにより、図2に模式的に示すように、内層部形成用グリーンシート110の両主面側に、表層部形成用グリーンシート111,112が積層され、さらにその外側に拘束層用グリーンシート113,114が積層された構造を有する複合積層体100を形成した。
作製した各多層セラミック基板について、
(1)表層部の結晶化温度、
(2)表層部のCaAl2Si2O8/Al2O3ピーク強度比(XRD分析によるピーク強度比)、
(3)表層部熱膨張係数
(4)内層部熱膨張係数
(5)電極接合強度
(6)抗折強度
(7)表層部絶縁抵抗不良率
を調べた。その結果を表3に示す。
しかし、比較例1,2の試料の場合、結晶化度が低くなるため、ガラスへのAgの拡散量が増えて表層部の抵抗が低下し、絶縁抵抗不良率が高くなるため好ましくないことが確認された。
しかし、比較例3の試料の場合、表層部のCaAl2Si2O8の析出度が高くなり過ぎて残留ガラス量が少なくなるため、電極接合強度が不十分になることが確認された。
1 多層セラミック基板
2a 半導体デバイス
2b チップコンデンサ
10 内層部
10a 内層部セラミック層
11 第1の表層部
12 第2の表層部
11a,12a 表層部セラミック層
13 導体
13a,13b 表面電極
13c 内部導体
13d ビアホール導体
100 複合積層体
110 内層部形成用グリーンシート
111,112 表層部形成用グリーンシート
113,114 拘束層用グリーンシート
116 Agペースト
Claims (2)
- 内層部と、前記内層部の表裏両主面側に積層された表層部と、前記表層部の少なくとも一方の表面に配設された表面電極とを備えた多層セラミック基板であって、
前記表層部は、SiO2−MO(ただしMOは、CaO,MgO,SrO,およびBaOからなる群より選ばれる少なくとも1種)−B2O3−Al2O3系ガラスと、Al2O3フィラーとを含むガラスセラミック系材料からなるセラミックであり、
前記表層部の熱膨張係数は、前記内層部の熱膨張係数よりも小さく、かつ、
前記表層部の析出結晶であるMAl2Si2O8(MはCa,Mg,Sr,Baからなる群より選ばれる少なくとも1種)と、前記表層部中のAl2O3の、XRD分析によるピーク強度比が、下記の式(1):
0.05≦(MAl2Si2O8/Al2O3)≦1 ……(1)
の範囲にあること
を特徴とする多層セラミック基板。 - 請求項1記載の多層セラミック基板の前記表面電極上に、表面実装型チップ部品が搭載されていることを特徴とする電子部品。
Applications Claiming Priority (3)
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PCT/JP2012/083651 WO2013099944A1 (ja) | 2011-12-27 | 2012-12-26 | 多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品 |
Publications (2)
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