JP5923608B2 - 銀ナノ粒子含有インクの製造方法及び銀ナノ粒子含有インク - Google Patents

銀ナノ粒子含有インクの製造方法及び銀ナノ粒子含有インク Download PDF

Info

Publication number
JP5923608B2
JP5923608B2 JP2014528148A JP2014528148A JP5923608B2 JP 5923608 B2 JP5923608 B2 JP 5923608B2 JP 2014528148 A JP2014528148 A JP 2014528148A JP 2014528148 A JP2014528148 A JP 2014528148A JP 5923608 B2 JP5923608 B2 JP 5923608B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
aliphatic hydrocarbon
aliphatic
monoamine
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014528148A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2014021270A1 (ja
Inventor
由紀 井口
由紀 井口
和樹 岡本
和樹 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Corp filed Critical Daicel Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP5923608B2 publication Critical patent/JP5923608B2/ja
Publication of JPWO2014021270A1 publication Critical patent/JPWO2014021270A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054Nanosized particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054Nanosized particles
    • B22F1/0545Dispersions or suspensions of nanosized particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/30Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with decomposition of metal compounds, e.g. by pyrolysis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • C09D11/32Inkjet printing inks characterised by colouring agents
    • C09D11/322Pigment inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • C09D11/36Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0806Silver

Description

本発明は、銀ナノ粒子含有インクの製造方法及び銀ナノ粒子含有インクに関する。また、本発明は、銀以外の金属を含む金属ナノ粒子含有インクの製造方法及び該金属ナノ粒子含有インクにも適用される。
銀ナノ粒子は、低温でも焼結させることができる。この性質を利用して、種々の電子素子の製造において、基板上に電極や導電回路パターンを形成するために、銀ナノ粒子を含む銀塗料組成物が用いられている。銀ナノ粒子は、通常、有機溶剤中に分散されている。銀ナノ粒子は、数nm〜数十nm程度の平均一次粒子径を有しており、通常、その表面は有機安定剤(保護剤)で被覆されている。基板がプラスチックフィルム又はシートの場合には、プラスチック基板の耐熱温度未満の低温(例えば、200℃以下)で銀ナノ粒子を焼結させることが必要である。
特に最近では、フレキシブルプリント配線基板として、すでに使用されている耐熱性のポリイミドのみならず、ポリイミドよりも耐熱性は低いが加工が容易で且つ安価なPET(ポリエチレンテレフタレート)やポリプロピレンなどの各種プラスチック製の基板に対しても、微細な金属配線(例えば、銀配線)を形成する試みがなされている。耐熱性の低いプラスチック製の基板を用いた場合には、金属ナノ粒子(例えば、銀ナノ粒子)をさらに低温で焼結させることが必要である。
例えば、特開2008−214695号公報には、シュウ酸銀とオレイルアミンとを反応させて少なくとも銀とオレイルアミンとシュウ酸イオンとを含む錯化合物を生成し、生成した前記錯化合物を加熱分解させて銀超微粒子を生成することを含む銀超微粒子の製造方法が開示されている(請求項1)。また、前記方法において、前記シュウ酸銀と前記オレイルアミンに加えて総炭素数1〜18の飽和脂肪族アミンを反応させる(請求項2、3)と、錯化合物を容易に生成でき、銀超微粒子の製造に要する時間を短縮でき、しかも、これらのアミンで保護された銀超微粒子をより高収率で生成することができることが開示されている(段落[0011])。
特開2010−265543号公報には、加熱により分解して金属銀を生成する銀化合物と、沸点100℃〜250℃の中短鎖アルキルアミン及び沸点100℃〜250℃の中短鎖アルキルジアミンとを混合して、銀化合物と前記アルキルアミン及び前記アルキルジアミンを含む錯化合物を調製する第1工程と、前記錯化合物を加熱分解させる第2工程とを含む被覆銀超微粒子の製造方法が開示されている(請求項3、段落[0061]、[0062])。
特開2008−214695号公報 特開2010−265543号公報
銀ナノ粒子は、数nm〜数十nm程度の平均一次粒子径を有しており、ミクロン(μm)サイズの粒子に比べ、凝集しやすい。そのため、得られる銀ナノ粒子の表面が有機安定剤(脂肪族アミンや脂肪族カルボン酸などの保護剤)で被覆されるように、銀化合物の還元反応(上記特許文献における熱分解反応)は有機安定剤の存在下で行われる。
一方、銀ナノ粒子は、該粒子を有機溶剤中に含む銀塗料組成物(銀インク、銀ペースト)とされる。導電性発現のためには、基板上への塗布後の焼成時において、銀ナノ粒子を被覆している有機安定剤は除去されて銀粒子が焼結することが必要である。焼成の温度が低ければ、有機安定剤は除去されにくくなる。銀粒子の焼結度合いが十分でなければ、低い抵抗値は得られない。すなわち、銀ナノ粒子の表面に存在する有機安定剤は、銀ナノ粒子の安定化に寄与するが、一方、銀ナノ粒子の焼結(特に、低温焼成での焼結)を妨げる。
有機安定剤として比較的長鎖(例えば、炭素数8以上)の脂肪族アミン化合物及び/又は脂肪族カルボン酸化合物を用いると、個々の銀ナノ粒子同士の互いの間隔が確保されやすいため、銀ナノ粒子が安定化されやすい。一方、長鎖の脂肪族アミン化合物及び/又は脂肪族カルボン酸化合物は、焼成の温度が低ければ、除去されにくい。
このように、銀ナノ粒子の安定化と、低温焼成での低抵抗値の発現とは、トレードオフの関係にある。
特開2008−214695号公報においては、上述のように、脂肪族アミン化合物として、炭素数18のオレイルアミンと炭素数1〜18の飽和脂肪族アミンとが組み合わされて用いられる。しかしながら、オレイルアミンを保護剤の主成分として用いると、低温焼成での銀ナノ粒子の焼結は妨げられる。また、オレイルアミンとシュウ酸銀との錯化合物形成反応の反応速度は十分ではない。
特開2010−265543号公報においては、上述のように、脂肪族アミン化合物として、沸点100℃〜250℃の中短鎖アルキルアミン(段落[0061])と沸点100℃〜250℃の中短鎖アルキルジアミン(段落[0062])とが組み合わされて用いられる。この方法によれば、オレイルアミンを保護剤の主成分として用いることに起因する上記問題は改善される。
しかしながら、特開2010−265543号公報においては、保護剤として上記中短鎖アルキルアミンと上記中短鎖アルキルジアミンとが用いられているので、長鎖のオレイルアミンを保護剤の主成分として用いた場合に比べ、得られた銀ナノ粒子の有機溶剤に対する分散性が悪くなる。
このように、低温焼成での銀ナノ粒子の焼結が可能であり、且つ銀ナノ粒子が有機溶剤中に良好に安定に分散された銀ナノ粒子含有インクは今のところ開発されていない。
さらに、インクジェット印刷を考慮すると、銀ナノ粒子含有インクはインクジェットヘッドの目詰まりを起こさないものである必要がある。
そこで、本発明の目的は、低温焼成によって優れた導電性(低い抵抗値)が発現し、且つ銀ナノ粒子が分散溶剤中に良好に安定に分散された銀ナノ粒子含有インク、及びその製造方法を提供することにある。特に、本発明の目的は、インクジェット用途に好適な銀ナノ粒子含有インク、及びその製造方法を提供することにある。
本発明者らは、いわゆる熱分解法により銀ナノ粒子を調製するに際して、錯形成剤及び/又は保護剤として比較的短い炭素鎖長の脂肪族アミン化合物を用いた場合に、形成された銀ナノ粒子を脂環式炭化水素を含む分散溶剤に分散することによって、上記目的が達成できることを見出した。
本発明には、以下の発明が含まれる。
(1) 銀ナノ粒子含有インクの製造方法であって、
脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含むアミン混合類と、銀化合物とを混合して、前記銀化合物及び前記アミン類を含む錯化合物を生成させ、
前記錯化合物を加熱して熱分解させて、銀ナノ粒子を形成し、
前記銀ナノ粒子を脂環式炭化水素を含む分散溶剤に分散する、
ことを含む銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(2) 前記銀化合物は、シュウ酸銀である、上記(1) に記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(3) 前記脂環式炭化水素は、六員環〜十二員環構造を含んでいる化合物である、上記(1) 又は(2) に記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(4) 前記脂環式炭化水素は、六員環構造を含んでいる化合物である、上記(1) 〜(3) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(5) 前記脂環式炭化水素は、単環構造、又は多環構造の化合物である、上記(1) 〜(4) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(6) 前記脂環式炭化水素は、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれている、上記(1) 〜(5) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(7) 前記分散溶剤は、さらに炭素数4以上の脂肪族アルコールを含んでいる、上記(1) 〜(6) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(8) 前記炭素数4以上の脂肪族アルコールは、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれている、上記(7) に記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
・ 前記アミン類は、前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)、及び前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)を含んでいる、上記各項のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
・ 前記アミン類は、前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)、及び前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)を含んでいる、上記各項のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
・ 前記アミン類は、前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)、前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)を含んでいる、上記各項のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
・ 前記銀化合物及び前記アミン類を含む錯化合物の生成工程において、前記アミン類の他に、さらに、脂肪族カルボン酸を用いる、上記各項のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(9) 前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)は、炭素数6以上12以下のアルキルモノアミンである、上記(1) 〜(8) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(10) 前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)は、炭素数2以上5以下のアルキルモノアミンである、上記(1) 〜(9) のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(11) 前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)は、2つのアミノ基のうちの1つが第一級アミノ基であり、他の1つが第三級アミノ基であるアルキレンジアミンである、上記(1) 〜(10)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(12) 前記銀化合物の銀原子1モルに対して、前記脂肪族アミン類を前記モノアミン(A)、前記モノアミン(B)及び前記ジアミン(C)の合計として1〜50モル用いる、上記(1) 〜(11)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
シュウ酸銀分子は、銀原子2個を含んでいる。前記銀化合物がシュウ酸銀である場合には、シュウ酸銀1モルに対して、前記脂肪族アミン類を前記モノアミン(A)、前記モノアミン(B)及び前記ジアミン(C)の合計として2〜100モル用いる、上記(1) 〜(11)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
(13) 上記(1) 〜(12)のうちのいずれかに記載の方法により製造される、銀ナノ粒子と分散溶剤とを含む銀ナノ粒子含有インク。
(14) 前記銀ナノ粒子は、25重量%以上の割合で含まれている、上記(13)に記載の銀ナノ粒子含有インク。
(15) 銀ナノ粒子と、前記銀ナノ粒子を分散する分散溶剤とを含む銀ナノ粒子含有インクであって、
前記銀ナノ粒子は、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含むアミン類と、銀化合物とを混合して、前記銀化合物及び前記アミン類を含む錯化合物を生成させ、前記錯化合物を加熱して熱分解させることにより形成されるものであり、
前記分散溶剤は、脂環式炭化水素を含んでいる、銀ナノ粒子含有インク。
前記銀化合物は、シュウ酸銀であることが好ましい。
(16) 保護剤によって表面が被覆された銀ナノ粒子と、前記銀ナノ粒子を分散する分散溶剤とを含む銀ナノ粒子含有インクであって、
前記保護剤は、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含んでおり、
前記分散溶剤は、脂環式炭化水素を含んでいる、銀ナノ粒子含有インク。
(17) 前記脂環式炭化水素は、六員環〜十二員環構造を含んでいる化合物である、上記(15)又は(16)に記載の銀ナノ粒子含有インク。
(18) 前記脂環式炭化水素は、六員環構造を含んでいる化合物である、上記(15)〜(17)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インク。
(19) 前記脂環式炭化水素は、単環構造、又は多環構造の化合物である、上記(15)〜(18)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インク。
(20) 前記脂環式炭化水素は、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれている、上記(15)〜(19)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インク。
(21) 前記分散溶剤は、さらに炭素数4以上の脂肪族アルコールを含んでいる、上記(15)〜(20)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インク。
(22) 前記炭素数4以上の脂肪族アルコールは、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれている、上記(21)に記載の銀ナノ粒子含有インク。
(23) 前記銀ナノ粒子の銀原子1モルに対して、前記脂肪族アミン類は前記モノアミン(A)、前記モノアミン(B)及び前記ジアミン(C)の合計として1〜50モル含まれている、上記(15)〜(21)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インク。
(24) 前記銀ナノ粒子は、25重量%以上の割合で含まれている、上記(15)〜(22)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インク。
(25) インクジェット印刷用の上記(13)〜(24)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インク。
(26) 基板上に、上記(1) 〜(12)のうちのいずれかに記載の方法により製造される銀ナノ粒子含有インク又は上記(13)〜(24)のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクを塗布し、その後、焼成して銀導電層を形成することを含む銀導電材料の製造方法。焼成は、200℃以下、例えば150℃以下、好ましくは120℃以下の温度で、2時間以下、例えば1時間以下、好ましくは30分間以下、より好ましくは15分間以下の時間で行われる。より具体的には、90℃〜120℃程度、10分〜15分間程度の条件、例えば、120℃、15分間の条件で行われる。
・ 金属ナノ粒子含有インクの製造方法であって、
脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含むアミン類と、金属化合物とを混合して、前記金属化合物及び前記アミン類を含む錯化合物を生成させ、
前記錯化合物を加熱して熱分解させて、金属ナノ粒子を形成し、
前記金属ナノ粒子を脂環式炭化水素を含む分散溶剤に分散する、
ことを含む金属ナノ粒子含有インクの製造方法。
・ 金属ナノ粒子と、前記金属ナノ粒子を分散する分散溶剤とを含む金属ナノ粒子含有インクであって、
前記金属ナノ粒子は、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含むアミン類と、金属化合物とを混合して、前記金属化合物及び前記アミン類を含む錯化合物を生成させ、前記錯化合物を加熱して熱分解させることにより形成されるものであり、
前記分散溶剤は、脂環式炭化水素を含んでいる、金属ナノ粒子含有インク。
・ 保護剤によって表面が被覆された金属ナノ粒子と、前記金属ナノ粒子を分散する分散溶剤とを含む金属ナノ粒子含有インクであって、
前記保護剤は、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含んでおり、
前記分散溶剤は、脂環式炭化水素を含んでいる、金属ナノ粒子含有インク。
本発明において、錯形成剤及び/又は保護剤として機能する脂肪族アミン化合物類として、炭素総数6以上の脂肪族炭化水素モノアミン(A)と、炭素総数5以下の脂肪族炭化水素モノアミン(B)及び炭素総数8以下の脂肪族炭化水素ジアミン(C)の少なくとも一方とを用いる。形成された銀ナノ粒子の表面は、これらの脂肪族アミン化合物類によって被覆されている。
前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)は、炭素鎖長が短いため、200℃以下、例えば150℃以下、好ましくは120℃以下の低温での焼成の場合にも、2時間以下、例えば1時間以下、好ましくは30分間以下の短い時間で、銀粒子表面から除去されやすい。また、前記モノアミン(B)及び/又は前記ジアミン(C)の存在により、前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)の銀粒子表面上への付着量は少なくて済む。従って、前記低温での焼成の場合にも前記短い時間で、これら脂肪族アミン化合物類は銀粒子表面から除去されやすく、銀粒子の焼結が十分に進行する。
これらの脂肪族アミン化合物類によって表面が被覆された銀ナノ粒子は、脂環式炭化水素を含む分散溶剤中に分散される。脂環式炭化水素溶剤は、炭素鎖長が短い脂肪族アミン化合物類によって表面が被覆された銀ナノ粒子を良好に安定に分散する。
このようにして、本発明によれば、低温焼成によって優れた導電性(低い抵抗値)が発現し、且つ銀ナノ粒子が分散溶剤中に良好に安定に分散された銀ナノ粒子含有インク、及びその製造方法が提供される。本発明の銀ナノ粒子含有インクは、インクジェット用途に好適である。また、本発明は、銀以外の金属を含む金属ナノ粒子含有インク、及びその製造方法にも適用される。本発明によれば、PET及びポリプロピレンなどの耐熱性の低い各種プラスチック基板上にも、導電膜、導電配線を形成することができる。
本発明において、まず、銀ナノ粒子を形成する。
銀ナノ粒子の形成方法において、まず、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含むアミン混合液を調製する。次に、銀化合物と、前記アミン混合液とを混合して、前記銀化合物及び前記アミン類を含む錯化合物を生成させる。ただし、前記銀化合物と前記アミン類との混合は、必ずしも混合された状態のアミン類を用いて行う必要はない。前記銀化合物に対して、前記アミン類を順次添加してもよい。
次に、前記錯化合物を加熱して熱分解させて、銀ナノ粒子を形成する。このように、本発明における銀ナノ粒子の形成方法は、アミン混合液の調製工程と、錯化合物の生成工程と、錯化合物の熱分解工程とを主として含む。
本明細書において、「ナノ粒子」なる用語は、一次粒子の大きさ(平均一次粒子径)が1000nm未満であることを意味している。また、粒子の大きさは、表面に存在(被覆)している保護剤(安定剤)を除外した大きさ(すなわち、銀自体の大きさ)を意図している。本発明において、銀ナノ粒子は、例えば0.5nm〜100nm、好ましくは0.5nm〜50nm、より好ましくは0.5nm〜25nm、さらに好ましくは0.5nm〜20nmの平均一次粒子径を有している。
本発明において、銀化合物としては、加熱により容易に分解して、金属銀を生成する銀化合物を用いる。このような銀化合物としては、ギ酸銀、酢酸銀、シュウ酸銀、マロン酸銀、安息香酸銀、フタル酸銀などのカルボン酸銀;フッ化銀、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀などのハロゲン化銀;硫酸銀、硝酸銀、炭酸銀等を用いることができるが、分解により容易に金属銀を生成し且つ銀以外の不純物を生じにくいという観点から、シュウ酸銀が好ましく用いられる。シュウ酸銀は、銀含有率が高く、且つ、還元剤を必要とせず熱分解により金属銀がそのまま得られ、還元剤に由来する不純物が残留しにくい点で有利である。
銀以外の他の金属を含む金属ナノ粒子を製造する場合には、上記の銀化合物に代えて、加熱により容易に分解して、目的とする金属を生成する金属化合物を用いる。このような金属化合物としては、上記の銀化合物に対応するような金属の塩、例えば、金属のカルボン酸塩;金属ハロゲン化物;金属硫酸塩、金属硝酸塩、金属炭酸塩等の金属塩化合物を用いることができる。これらのうち、分解により容易に金属を生成し且つ金属以外の不純物を生じにくいという観点から、金属のシュウ酸塩が好ましく用いられる。他の金属としては、Al、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、In、及びNi等が挙げられる。
また、銀との複合物を得るために、上記の銀化合物と、上記の銀以外の他の金属化合物を併用してもよい。他の金属としては、Al、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、In、及びNi等が挙げられる。銀複合物は、銀と1又は2以上の他の金属からなるものであり、Au−Ag、Ag−Cu、Au−Ag−Cu、Au−Ag−Pd等が例示される。金属全体を基準として、銀が少なくとも20重量%、通常は少なくとも50重量%、例えば少なくとも80重量%を占める。
本発明において、錯形成剤及び/又は保護剤として機能する脂肪族炭化水素アミン化合物類として、前記炭素総数6以上の脂肪族炭化水素アミン(A)と、さらに、前記炭素総数5以下の脂肪族炭化水素アミン(B)、及び前記炭素総数8以下の脂肪族炭化水素ジアミン(C)の少なくとも一方とを用いる。
本明細書において、確立された用語であるが、「脂肪族炭化水素モノアミン」とは、1〜3個の1価の脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなる化合物である。「炭化水素基」とは、炭素と水素とのみからなる基である。ただし、前記脂肪族炭化水素アミン(A)、及び前記脂肪族炭化水素アミン(B)は、その炭化水素基に、必要に応じて酸素原子あるいは窒素原子の如きヘテロ原子(炭素及び水素以外の原子)を含む置換基を有していてもよい。
また、「脂肪族炭化水素ジアミン」とは、2価の脂肪族炭化水素基(アルキレン基)と、該脂肪族炭化水素基を介在した2つのアミノ基と、場合によっては、該アミノ基の水素原子を置換した脂肪族炭化水素基(アルキル基)とからなる化合物である。ただし、前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)は、その炭化水素基に、必要に応じて酸素原子あるいは窒素原子の如きヘテロ原子(炭素及び水素以外の原子)を含む置換基を有していてもよい。
炭素総数6以上の脂肪族炭化水素モノアミン(A)は、その炭化水素鎖によって、生成する銀粒子表面への保護剤(安定化剤)としての高い機能を有する。
前記脂肪族モノ炭化水素アミン(A)としては、第一級アミン、第二級アミン、及び第三級アミンが含まれる。第一級アミンとしては、例えば、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミン等の飽和脂肪族炭化水素モノアミン(すなわち、アルキルモノアミン)が挙げられる。飽和脂肪族炭化水素モノアミンとして、上記の直鎖脂肪族モノアミンの他に、イソヘキシルアミン、2−エチルヘキシルアミン、tert−オクチルアミン等の分枝脂肪族炭化水素アミンが挙げられる。また、シクロヘキシルアミンも挙げられる。さらに、オレイルアミン等の不飽和脂肪族炭化水素モノアミン(すなわち、アルケニルモノアミン)が挙げられる。
第二級アミンとしては、N,N−ジプロピルアミン、N,N−ジブチルアミン、N,N−ジペンチルアミン、N,N−ジヘキシルアミン、N,N−ジペプチルアミン、N,N−ジオクチルアミン、N,N−ジノニルアミン、N,N−ジデシルアミン、N,N−ジウンデシルアミン、N,N−ジドデシルアミン、N−メチル−N−プロピルアミン、N−エチル−N−プロピルアミン、N−プロピル−N−ブチルアミン等のジアルキルモノアミンが挙げられる。第三級アミンとしては、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン等が挙げられる。
これらの内でも、炭素数6以上の飽和脂肪族炭化水素モノアミンが好ましい。炭素数6以上とすることにより、アミノ基が銀粒子表面に吸着した際に他の銀粒子との間隔を確保できるため、銀粒子同士の凝集を防ぐ作用が向上する。炭素数の上限は特に定められないが、入手のし易さ、焼成時の除去のし易さ等を考慮して、通常、炭素数18までの飽和脂肪族モノアミンが好ましい。特に、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン等の炭素数6〜12のアルキルモノアミンが好ましく用いられる。前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)のうち、1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
炭素総数5以下の脂肪族炭化水素モノアミン(B)は、炭素総数6以上の脂肪族モノアミン(A)に比べると炭素鎖長が短いのでそれ自体は保護剤(安定化剤)としての機能は低いと考えられるが、前記脂肪族モノアミン(A)に比べると極性が高く銀化合物の銀への配位能が高く、そのため錯体形成促進に効果があると考えられる。また、炭素鎖長が短いため、例えば120℃以下の、あるいは100℃程度以下の低温焼成においても、30分間以下、あるいは20分間以下の短時間で銀粒子表面から除去され得るので、得られた銀ナノ粒子の低温焼成に効果がある。
前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)としては、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、 sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、tert−ペンチルアミン等の炭素数2〜5の飽和脂肪族炭化水素モノアミン(すなわち、アルキルモノアミン)が挙げられる。また、N,N−ジメチルアミン、N,N−ジエチルアミン等のジアルキルモノアミンが挙げられる。
これらの内でも、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、 sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、tert−ペンチルアミン等が好ましく、上記ブチルアミン類が特に好ましい。前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)のうち、1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
炭素総数8以下の脂肪族炭化水素ジアミン(C)は、銀化合物の銀への配位能が高く、錯体形成促進に効果がある。脂肪族炭化水素ジアミンは、一般に、脂肪族炭化水素モノアミンと比べて極性が高く、銀化合物の銀への配位能が高くなる。また、前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)は、錯化合物の熱分解工程において、より低温且つ短時間での熱分解を促進する効果があり、銀ナノ粒子製造をより効率的に行うことができる。さらに、前記脂肪族ジアミン(C)を含む銀粒子の保護被膜は極性が高いので、極性の高い溶剤を含む分散媒体中での銀粒子の分散安定性が向上する。さらに、前記脂肪族ジアミン(C)は、炭素鎖長が短いため、例えば120℃以下の、あるいは100℃程度以下の低温焼成においても、30分間以下、あるいは20分間以下の短い時間で銀粒子表面から除去され得るので、得られた銀ナノ粒子の低温且つ短時間焼成に効果がある。
前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)としては、特に限定されないが、エチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレンジアミン、N,N’−ジメチルエチレンジアミン、N,N−ジエチルエチレンジアミン、N,N’−ジエチルエチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、N,N’−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、N,N−ジエチル−1,3−プロパンジアミン、N,N’−ジエチル−1,3−プロパンジアミン、1,4−ブタンジアミン、N,N−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、N,N’−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、N,N−ジエチル−1,4−ブタンジアミン、N,N’−ジエチル−1,4−ブタンジアミン、1,5−ペンタンジアミン、1,5−ジアミノ−2−メチルペンタン、1,6−ヘキサンジアミン、N,N−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、N,N’−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジアミン等が挙げられる。これらはいずれも、2つのアミノ基のうちの少なくとも1つが第一級アミノ基又は第二級アミノ基である炭素総数8以下のアルキレンジアミンであり、銀化合物の銀への配位能が高く、錯体形成促進に効果がある。
これらの内でも、N,N−ジメチルエチレンジアミン、N,N−ジエチルエチレンジアミン、N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、N,N−ジエチル−1,3−プロパンジアミン、N,N−ジメチル−1,4−ブタンジアミン、N,N−ジエチル−1,4−ブタンジアミン、N,N−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン等の2つのアミノ基のうちの1つが第一級アミノ基(−NH2 )であり、他の1つが第三級アミノ基(−NR1 2 )である炭素総数8以下のアルキレンジアミンが好ましい。好ましいアルキレンジアミンは、下記構造式で表される。
1 2 N−R−NH2
ここで、Rは、2価のアルキレン基を表し、R1 及びR2 は、同一又は異なっていてもよく、アルキル基を表し、ただし、R、R1 及びR2 の炭素数の総和は8以下である。該アルキレン基は、通常は酸素原子又は窒素原子等のヘテロ原子(炭素及び水素以外の原子)を含まないが、必要に応じて前記ヘテロ原子を含む置換基を有していてもよい。また、該アルキル基は、通常は酸素原子又は窒素原子等のヘテロ原子を含まないが、必要に応じて前記ヘテロ原子を含む置換基を有していてもよい。
2つのアミノ基のうちの1つが第一級アミノ基であると、銀化合物の銀への配位能が高くなり、錯体形成に有利であり、他の1つが第三級アミノ基であると、第三級アミノ基は銀原子への配位能に乏しいため、形成される錯体が複雑なネットワーク構造となることが防止される。錯体が複雑なネットワーク構造となると、錯体の熱分解工程に高い温度が必要となることがある。さらに、これらの内でも、低温焼成においても短時間で銀粒子表面から除去され得るという観点から、炭素総数6以下のジアミンが好ましく、炭素総数5以下のジアミンがより好ましい。前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうち、1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明において、前記炭素総数6以上の脂肪族炭化水素モノアミン(A)と、前記炭素総数5以下の脂肪族炭化水素モノアミン(B)及び前記炭素総数8以下の脂肪族炭化水素ジアミン(C)のいずれか一方又は両方との使用割合は、特に限定されないが、前記全アミン類[(A)+(B)+(C)]を基準として、例えば、
前記脂肪族モノアミン(A):5モル%〜65モル%
前記脂肪族モノアミン(B)及び前記脂肪族ジアミン(C)の合計量:35モル%〜95モル%
とするとよい。前記脂肪族モノアミン(A)の含有量を5モル%〜65モル%とすることによって、該(A)成分の炭素鎖によって、生成する銀粒子表面の保護安定化機能が得られやすい。前記(A)成分の含有量が5モル%未満では、保護安定化機能の発現が弱いことがある。一方、前記(A)成分の含有量が65モル%を超えると、保護安定化機能は十分であるが、低温焼成によって該(A)成分が除去されにくくなる。
前記脂肪族モノアミン(A)と、さらに、前記脂肪族モノアミン(B)及び前記脂肪族ジアミン(C)の両方とを用いる場合には、それらの使用割合は、特に限定されないが、前記全アミン類[(A)+(B)+(C)]を基準として、例えば、
前記脂肪族モノアミン(A): 5モル%〜65モル%
前記脂肪族モノアミン(B): 5モル%〜70モル%
前記脂肪族ジアミン(C): 5モル%〜50モル%
とするとよい。
この場合には、前記(A)成分の含有量の下限については、10モル%以上が好ましく、20モル%以上がより好ましい。前記(A)成分の含有量の上限については、65モル%以下が好ましく、60モル%以下がより好ましい。
前記脂肪族モノアミン(B)の含有量を5モル%〜70モル%とすることによって、錯体形成促進効果が得られやすく、また、それ自体で低温且つ短時間焼成に寄与でき、さらに、焼成時において前記脂肪族ジアミン(C)の銀粒子表面からの除去を助ける作用が得られやすい。前記(B)成分の含有量が5モル%未満では、錯体形成促進効果が弱かったり、あるいは、焼成時において前記(C)成分が銀粒子表面から除去されにくいことがある。一方、前記(B)成分の含有量が70モル%を超えると、錯体形成促進効果は得られるが、相対的に前記脂肪族モノアミン(A)の含有量が少なくなってしまい、生成する銀粒子表面の保護安定化が得られにくい。前記(B)成分の含有量の下限については、10モル%以上が好ましく、15モル%以上がより好ましい。前記(B)成分の含有量の上限については、65モル%以下が好ましく、60モル%以下がより好ましい。
前記脂肪族ジアミン(C)の含有量を5モル%〜50モル%とすることによって、錯体形成促進効果及び錯体の熱分解促進効果が得られやすく、また、前記脂肪族ジアミン(C)を含む銀粒子の保護被膜は極性が高いので、極性の高い溶剤を含む分散媒体中での銀粒子の分散安定性が向上する。前記(C)成分の含有量が5モル%未満では、錯体形成促進効果及び錯体の熱分解促進効果が弱いことがある。一方、前記(C)成分の含有量が50モル%を超えると、錯体形成促進効果及び錯体の熱分解促進効果は得られるが、相対的に前記脂肪族モノアミン(A)の含有量が少なくなってしまい、生成する銀粒子表面の保護安定化が得られにくい。前記(C)成分の含有量の下限については、5モル%以上が好ましく、10モル%以上がより好ましい。前記(C)成分の含有量の上限については、45モル%以下が好ましく、40モル%以下がより好ましい。
前記脂肪族モノアミン(A)と前記脂肪族モノアミン(B)とを用いる(前記脂肪族ジアミン(C)を用いずに)場合には、それらの使用割合は、特に限定されないが、上記各成分の作用を考慮して、前記全アミン類[(A)+(B)]を基準として、例えば、
前記脂肪族モノアミン(A): 5モル%〜65モル%
前記脂肪族モノアミン(B): 35モル%〜95モル%
とするとよい。
前記脂肪族モノアミン(A)と前記脂肪族ジアミン(C)とを用いる(前記脂肪族モノアミン(B)を用いずに)場合には、それらの使用割合は、特に限定されないが、上記各成分の作用を考慮して、前記全アミン類[(A)+(C)]を基準として、例えば、
前記脂肪族モノアミン(A): 5モル%〜65モル%
前記脂肪族ジアミン(C): 35モル%〜95モル%
とするとよい。
以上の前記脂肪族モノアミン(A)、前記脂肪族モノアミン(B)及び/又は前記脂肪族ジアミン(C)の使用割合は、いずれも例示であり、種々の変更が可能である。
本発明においては、銀化合物の銀への配位能が高い前記脂肪族モノアミン(B)、及び/又は前記脂肪族ジアミン(C)を用いるので、それらの使用割合に応じて、前記炭素総数6以上の脂肪族モノアミン(A)の銀粒子表面上への付着量は少なくて済む。従って、前記低温短時間での焼成の場合にも、これら脂肪族アミン化合物類は銀粒子表面から除去されやすく、銀粒子の焼結が十分に進行する。
本発明において、前記アミン類[(A)、(B)及び/又は(C)]の合計量としては、特に限定されないが、原料の前記銀化合物の銀原子1モルに対して、前記アミン成分の合計量[(A)+(B)+(C)]として1〜50モル程度とするとよい。前記アミン成分の合計量[(A)+(B)+(C)]が、前記銀原子1モルに対して、1モル未満であると、錯化合物の生成工程において、錯化合物に変換されない銀化合物が残存する可能性があり、その後の熱分解工程において、銀粒子の均一性が損なわれ粒子の肥大化が起こったり、熱分解せずに銀化合物が残存する可能性がある。一方、前記アミン成分の合計量[(A)+(B)+(C)]が、前記銀原子1モルに対して、50モル程度を超えてもあまりメリットはないと考えられる。実質的に無溶剤中において銀ナノ粒子の分散液を作製するためには、前記アミン成分の合計量を例えば2モル程度以上とするとよい。前記アミン成分の合計量を2〜50モル程度とすることにより、錯化合物の生成工程及び熱分解工程を良好に行うことができる。前記アミン成分の合計量の下限については、前記銀化合物の銀原子1モルに対して、2モル以上が好ましく、6モル以上がより好ましい。なお、シュウ酸銀分子は、銀原子2個を含んでいる。
本発明において、銀ナノ粒子の分散媒への分散性をさらに向上させるため、安定剤として、さらに脂肪族カルボン酸(D)を用いてもよい。前記脂肪族カルボン酸(D)は、前記アミン類と共に用いるとよく、前記アミン混合液中に含ませて用いることができる。前記脂肪族カルボン酸(D)を用いることにより、銀ナノ粒子の安定性、特に有機溶剤中に分散された塗料状態での安定性が向上することがある。
前記脂肪族カルボン酸(D)としては、飽和又は不飽和の脂肪族カルボン酸が用いられる。例えば、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、オクタデカン酸、ノナデカン酸、イコサン酸、エイコセン酸等の炭素数4以上の飽和脂肪族モノカルボン酸; オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、パルミトレイン酸等の炭素数8以上の不飽和脂肪族モノカルボン酸が挙げられる。
これらの内でも、炭素数8〜18の飽和又は不飽和の脂肪族モノカルボンが好ましい。炭素数8以上とすることにより、カルボン酸基が銀粒子表面に吸着した際に他の銀粒子との間隔を確保できるため、銀粒子同士の凝集を防ぐ作用が向上する。入手のし易さ、焼成時の除去のし易さ等を考慮して、通常、炭素数18までの飽和又は不飽和の脂肪族モノカルボン酸化合物が好ましい。特に、オクタン酸、オレイン酸等が好ましく用いられる。前記脂肪族カルボン酸(D)のうち、1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記脂肪族カルボン酸(D)は、用いる場合には、原料の前記銀化合物の銀原子1モルに対して、例えば0.05〜10モル程度用いるとよく、好ましくは0.1〜5モル、より好ましくは0.5〜2モル用いるとよい。前記(D)成分の量が、前記銀原子1モルに対して、0.05モルよりも少ないと、前記(D)成分の添加による分散状態での安定性向上効果は弱い。一方、前記(D)成分の量が10モルに達すると、分散状態での安定性向上効果が飽和するし、また、低温焼成での該(D)成分の除去がされにくくなる。ただし、脂肪族カルボン酸(D)を用いなくてもよい。
本発明において、まず、前記脂肪族モノアミン(A)と、さらに、前記脂肪族モノアミン(B)及び前記脂肪族ジアミン(C)のいずれか一方又は両方とを含むアミン混合液を調製する[アミン混合液の調製工程]。
アミン混合液は、各アミン(A)、(B)及び/又は(C)成分、及び用いる場合には前記カルボン酸(D)成分を、所定割合で室温にて攪拌して調製することができる。
次に、銀化合物と、各アミン(A)、(B)及び/又は(C)成分を含むアミン混合液とを混合して、前記銀化合物及び前記アミンを含む錯化合物を生成させる[錯化合物生成工程]。銀以外の他の金属を含む金属ナノ粒子を製造する場合には、上記の銀化合物に代えて、目的とする金属を含む金属化合物を用いる。
粉末状の銀化合物(あるいは金属化合物)と、所定量のアミン混合液とを混合する。この際の混合は、室温で攪拌しながら、あるいは銀化合物(あるいは金属化合物)へのアミン類の配位反応は発熱を伴うため室温以下に適宜冷却して攪拌しながら行うとよい。アミン類の過剰分が反応媒体の役割を果たす。生成する錯化合物が一般にその構成成分に応じた色を呈するので、反応混合物の色の変化の終了を適宜の分光法等により検出することにより、錯化合物の生成反応の終点を検知することができる。また、シュウ酸銀が形成する錯化合物は一般に無色(目視では白色として観察される)であるが、このような場合においても、反応混合物の粘性の変化などの形態変化に基づいて、錯化合物の生成状態を検知することができる。このようにして、アミン類を主体とする媒体中に銀−アミン錯体(あるいは金属−アミン錯体)が得られる。
次に、得られた錯化合物を加熱して熱分解させて、銀ナノ粒子を形成する[錯化合物の熱分解工程]。銀以外の他の金属を含む金属化合物を用いた場合には、目的とする金属ナノ粒子が形成される。還元剤を用いることなく、銀ナノ粒子(金属ナノ粒子)が形成される。ただし、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で適宜の還元剤を用いてもよい。
このような金属アミン錯体分解法において、一般に、アミン類は、金属化合物の分解により生じる原子状の金属が凝集して微粒子を形成する際の様式をコントロールすると共に、形成された金属微粒子の表面に被膜を形成することで微粒子相互間の再凝集を防止する役割を果たしている。すなわち、金属化合物とアミンの錯化合物を加熱することにより、金属原子に対するアミンの配位結合を維持したままで金属化合物が熱分解して原子状の金属を生成し、次に、アミンが配位した金属原子が凝集してアミン保護膜で被覆された金属ナノ粒子が形成されると考えられる。
この際の熱分解は、錯化合物をアミン類を主体とする反応媒体中で攪拌しながら行うことが好ましい。熱分解は、被覆銀ナノ粒子(あるいは被覆金属ナノ粒子)が生成する温度範囲内において行うとよいが、銀粒子表面(あるいは金属粒子表面)からのアミンの脱離を防止する観点から前記温度範囲内のなるべく低温で行うことが好ましい。シュウ酸銀の錯化合物の場合には、例えば80℃〜120℃程度、好ましくは95℃〜115℃程度、より具体的には100℃〜110℃程度とすることができる。シュウ酸銀の錯化合物の場合には、概ね100℃程度の加熱により分解が起こると共に銀イオンが還元され、被覆銀ナノ粒子を得ることができる。なお、一般に、シュウ酸銀自体の熱分解は200℃程度で生じるのに対して、シュウ酸銀−アミン錯化合物を形成することで熱分解温度が100℃程度も低下する理由は明らかではないが、シュウ酸銀とアミンとの錯化合物を生成する際に、純粋なシュウ酸銀が形成している配位高分子構造が切断されているためと推察される。
また、錯化合物の熱分解は、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気内において行うことが好ましいが、大気中においても熱分解を行うことができる。
錯化合物の熱分解により、青色光沢を呈する懸濁液となる。この懸濁液から、過剰のアミン等の除去操作、例えば、銀ナノ粒子(あるいは金属ナノ粒子)の沈降、適切な溶剤(水、又は有機溶剤)によるデカンテーション・洗浄操作を行うことによって、目的とする安定な被覆銀ナノ粒子(あるいは被覆金属ナノ粒子)が得られる[銀ナノ粒子の後処理工程]。洗浄操作の後、乾燥すれば、目的とする安定な被覆銀ナノ粒子(あるいは被覆金属ナノ粒子)の粉体が得られる。しかしながら、湿潤状態の銀ナノ粒子を銀ナノ粒子含有インクの調製に供してもよい。
デカンテーション・洗浄操作には、水、又は有機溶剤を用いる。有機溶剤としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素溶剤; シクロヘキサン等の脂環式炭化水素溶剤; トルエン、キシレン、メシチレン等のような芳香族炭化水素溶剤; メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のようなアルコール溶剤; アセトニトリル; 及びそれらの混合溶剤を用いるとよい。
本発明の銀ナノ粒子の形成工程においては還元剤を用いなくてもよいので、還元剤に由来する副生成物がなく、反応系から被覆銀ナノ粒子の分離も簡単であり、高純度の被覆銀ナノ粒子が得られる。しかしながら、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で適宜の還元剤を用いてもよい。
このようにして、保護剤によって表面が被覆された銀ナノ粒子が形成される。前記保護剤は、前記脂肪族モノアミン(A)を含み、さらに、前記脂肪族モノアミン(B)及び前記脂肪族ジアミン(C)のうちのいずれか一方又は両方を含み、さらに用いた場合には前記カルボン酸(D)を含んでいる。保護剤中におけるそれらの含有割合は、前記アミン混合液中のそれらの使用割合と同等である。金属ナノ粒子についても同様である。
次に、以上のようにして形成される銀ナノ粒子を脂環式炭化水素を含む分散溶剤(分散媒体)中に分散して、銀ナノ粒子含有インクを調製する。
本発明において、分散溶剤は脂環式炭化水素を含む。「脂環式炭化水素」は、確立された用語であるが、芳香族化合物以外の炭素環式化合物であって、炭素と水素のみからなる化合物である。脂環式炭化水素には、炭素環が飽和構造のシクロアルカン、炭素環内に不飽和結合を有するシクロアルケン、シクロアルキンが含まれ、また、単環構造、又は多環構造(二環構造、三環構造など)の化合物が含まれる。本発明において、脂環式炭化水素は、常温(25℃)にて液体のものであり、例えば、六員環〜十二員環構造を含んでいる化合物であるが、六員環構造を含んでいる化合物が好ましい。
前記脂環式炭化水素として、六員環構造を含んでいる化合物としては、シクロヘキサン類、テルペン系六員環化合物、デカリン等が挙げられる。
シクロヘキサン類としては、シクロヘキサン(沸点bp:80.7℃); メチルシクロヘキサン(bp:100.4℃)、エチルシクロヘキサン(bp:132℃)、n−プロピルシクロヘキサン(bp:157℃)、イソプロピルシクロヘキサン(bp:151℃)、n−ブチルシクロヘキサン(bp:180℃)、イソブチルシクロヘキサン(bp:169℃)、 sec−ブチルシクロヘキサン(bp:179℃)、tert−ブチルシクロヘキサン(bp:171℃)等の炭素数1〜6の低級アルキル基で置換されたシクロヘキサン; ビシクロヘキシル(bp:227℃)等が例示される。
テルペン系六員環化合物としては、α−ピネン(bp:155〜156℃)、β−ピネン(bp:164〜166℃)、リモネン(bp:175.5〜176℃,763mmHg)、α−テルピネン(bp:173.5〜174.8℃,755mmHg)、β−テルピネン(bp:173〜174℃)、γ−テルピネン(bp:183℃)、テルピノレン(bp:186℃)等の単環式モノテルペンが例示される。
前記脂環式炭化水素として、六員環構造以外のものとしては、シクロヘプタン(bp:118〜120℃)、シクロヘプテン(bp:115℃)、シクロオクタン(bp:148〜149℃,749mmHg)、シクロオクテン(bp:145〜146℃)、シクロデカン(bp:201℃)、シクロドデセン(bp:241℃)等が挙げられる。
また、シクロドデカンは、常温で固体(融点63℃)であるが、常温にて液体の上記例示の脂環式炭化水素に溶解して用いることは可能である。
多環構造のものとしては、デカリン[(cis体,bp:195.7℃;trans体,bp:185.5℃]、ビシクロ[2,2,2]オクタン(bp:169.5〜170.5)等が挙げられる。
これらのうちで、n−プロピルシクロヘキサン、イソプロピルシクロヘキサン、n−ブチルシクロヘキサン等の炭素数3〜4のアルキル基で置換されたシクロヘキサン類、リモネン、テルピネン等のテルペン系化合物、デカリン等の多環構造化合物等が好ましい。
前記脂環式炭化水素は、同炭素数の鎖状の炭化水素に比べ、分子サイズがコンパクトであり、且つ沸点が高くなる。例えば、n−ヘキサンのbp:69℃であるのに対して、シクロヘキサンのbp:80.7℃である。因みに、1−ヘキサノールのbp:157.47℃。n−オクタンのbp:125.7℃であるのに対して、シクロオクタンのbp:148〜149℃(749mmHg)である。因みに、1−オクタノールのbp:195.28℃。
脂環式炭化水素を用いると、炭素鎖長の短いアミン保護剤によって表面が被覆された銀ナノ粒子を良好に分散できる。脂環式炭化水素は、鎖状炭化水素に比べ立体的にコンパクトであるため、凝集した粒子の間隙に入り込みやすく、粒子の凝集をほぐす作用があるためと推測される。
また、前記脂環式炭化水素は、比較的高い沸点を有しており、銀ナノ粒子含有インクの使用環境温度(例えば、常温(25℃)付近において揮発しにくい。従って、銀ナノ粒子含有インクをインクジェット印刷に用いた場合においても、インクジェットヘッドの目詰まりを起こすことがない。分散溶剤の揮発性が高いと、銀ナノ粒子含有インクの使用環境においてインクの濃度が徐々に高くなり、インクジェットヘッドの目詰まりを起こしやすい。また、インクジェット印刷以外の他の印刷法においても、分散溶剤の揮発性が高いことは好ましくない。ただし、あまり沸点の高い脂環式炭化水素溶剤を用いて揮発性の抑制を行うと、焼成の温度を高くしないと導電性能が得られにくくなる。この点に注意を要する。前記脂環式炭化水素として、1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明において、前記脂環式炭化水素溶剤は、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれていることが好ましく、このような重量範囲で含まれていると、上記の脂環式炭化水素溶剤による効果が得られやすい。前記脂環式炭化水素溶剤の量が10重量%未満であると、上記の脂環式炭化水素溶剤による効果が弱い。一方、前記脂環式炭化水素溶剤を90重量%を超えて用いてもよいが、次に述べる他の有機溶剤を併用することが、分散性の点から好ましい。併用する他の有機溶剤にもよるが、前記脂環式炭化水素溶剤の量の下限は、10重量%以上がより好ましく、15重量%以上がさらに好ましい。前記脂環式炭化水素溶剤の量の上限は、90重量%以下がより好ましく、85重量%以下がさらに好ましい。
本発明において、分散溶剤は、上記脂環式炭化水素溶剤に加え、さらに他の有機溶剤を含んでいることが好ましい。他の有機溶剤としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素溶剤; トルエン、キシレン、メシチレン等のような芳香族炭化水素溶剤; メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール、 sec−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、n−ヘキサノール、2−エチルヘキサノール、n−ヘプタノール、n−オクタノール、n−ノナノール、n−デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等のような直鎖状又は分岐状又は環状の脂肪族アルコール溶剤等が挙げられる。所望の銀インクの濃度や粘性に応じて、他の有機溶剤の量を適宜定めるとよい。
これらの内でも、他の有機溶剤として、炭素数4以上の脂肪族アルコールが好ましく、n−ブタノール(bp:117℃)、イソブタノール(bp:108℃)、 sec−ブタノール(bp:99.5℃)、tert−ブタノール(bp:83℃)、n−ペンタノール(bp:138℃)、シクロペンタノール(bp:140℃)、n−ヘキサノール(bp:157.47℃)、2−エチルヘキサノール(bp:183.5℃)、シクロヘキサノール(bp:163℃)、n−ヘプタノール(bp:176℃)、n−オクタノール(bp:195.28℃)、n−ノナノール(bp:215℃)、n−デカノール(bp:230℃)、ウンデカノール(bp:250℃)、ドデカノール(bp:261℃)等の炭素数4以上12以下の脂肪族アルコールが好ましい。さらに、炭素数6以上12以下の脂肪族アルコールが好ましい。これらの脂肪族アルコールは、上記脂環式炭化水素溶剤と併用し得る。前記他の有機溶剤として、1種のみを用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記炭素数4以上の脂肪族アルコールは、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれていることが好ましい。前記脂肪族アルコールの量の下限は、10重量%以上がより好ましく、15重量%以上がさらに好ましい。前記脂肪族アルコールの量の上限は、90重量%以下がより好ましく、85重量%以下がさらに好ましい。
すなわち、前記分散溶剤は、
前記脂環式炭化水素:10〜90重量%、及び
前記脂肪族アルコール:10〜90重量%
の量で含んでいることが好ましい。これら両者で100重量%とするか、あるいは、残部として上述した他の有機溶剤をさらに併用してもよい。
上記銀ナノ粒子の後処理工程で得られた乾燥状態あるいは湿潤状態の被覆銀ナノ粒子の粉体と、上述した分散溶剤とを混合攪拌することにより、懸濁状態の銀ナノ粒子を含有するインクを調製することができる。前記銀ナノ粒子は、使用目的にもよるが、銀ナノ粒子含有インク中に例えば25重量%以上、好ましくは30重量%以上の割合で含まれるようにするとよい。前記銀ナノ粒子の含有量の上限としては、80重量%以下が目安である。
本発明により得られた銀ナノ粒子含有インクは、安定性に優れている。前記銀インクは、例えば、50重量%の銀濃度において、1か月間以上の期間において室温で、凝集・融着を起こすことなく安定である。
調製された銀ナノ粒子含有インクを基板上に塗布し、その後、焼成する。
塗布は、スピンコート、インクジェット印刷、スクリーン印刷、ディスペンサ印刷、凸版印刷(フレキソ印刷)、昇華型印刷、オフセット印刷、レーザープリンタ印刷(トナー印刷)、凹版印刷(グラビア印刷)、コンタクト印刷、マイクロコンタクト印刷などの公知の方法により行うことができる。本発明による銀ナノ粒子含有インクは、分散溶剤として前記脂環式炭化水素を含んでおり、銀ナノインクの使用環境温度(例えば、常温(25℃)付近において揮発しにくいので、インクジェット印刷用途に好適である。印刷技術を用いると、パターン化された銀インク塗布層が得られ、焼成により、パターン化された銀導電層が得られる。
焼成は、200℃以下、例えば室温(25℃)以上150℃以下、好ましくは室温(25℃)以上120℃以下の温度で行うことができる。しかしながら、短い時間での焼成によって、銀の焼結を完了させるためには、60℃以上200℃以下、例えば80℃以上150℃以下、好ましくは90℃)以上120℃以下の温度で行うことがよい。焼成時間は、銀インクの塗布量、焼成温度などを考慮して、適宜定めるとよく、例えば数時間(例えば3時間、あるいは2時間)以内、好ましくは1時間以内、より好ましくは30分間以内、さらに好ましくは10分間〜20分間とするとよい。
銀ナノ粒子は上記のように構成されているので、このような低温短時間での焼成工程によっても、銀粒子の焼結が十分に進行する。その結果、優れた導電性(低い抵抗値)が発現する。低い抵抗値(例えば15μΩcm以下、範囲としては7〜15μΩcm)を有する銀導電層が形成される。バルク銀の抵抗値は1.6μΩcmである。
低温での焼成が可能であるので、基板として、ガラス製基板、ポリイミド系フィルムのような耐熱性プラスチック基板の他に、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系フィルムのような耐熱性の低い汎用プラスチック基板をも好適に用いることができる。また、短時間での焼成は、これら耐熱性の低い汎用プラスチック基板に対する負荷を軽減するし、生産効率を向上させる。
本発明により得られる銀導電材料は、電磁波制御材、回路基板、アンテナ、放熱板、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、ICカード、ICタグ、太陽電池、LED素子、有機トランジスタ、コンデンサー(キャパシタ)、電子ペーパー、フレキシブル電池、フレキシブルセンサ、メンブレンスイッチ、タッチパネル、EMIシールド等に適用することができる。
銀導電層の厚みは、目的とする用途に応じて適宜定めるとよい。特に限定されることなく、例えば5nm〜10μm、好ましくは100nm〜5μm、より好ましくは300nm〜2μmの範囲から選択するとよい。
以上、主として銀ナノ粒子を含有するインクを中心に説明したが、本発明によれば、銀以外の金属を含む金属ナノ粒子を含有するインクにも適用される。
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
[銀焼成膜の比抵抗値]
得られた銀焼成膜について、4端子法(ロレスタGP MCP−T610)を用いて測定した。この装置の測定範囲限界は、107 Ωcmである。
以下の試薬を各実施例及び比較例で用いた。
N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン(MW:102.18):東京化成社製
n−ブチルアミン(MW:73.14):東京化成社製試薬
ヘキシルアミン(MW:101.19):東京化成社製試薬
オクチルアミン(MW:129.25):東京化成社製試薬
オレイン酸(MW:282.47):東京化成社製試薬
メタノール:和光純薬社製試薬特級
1−ブタノール:和光純薬社製試薬特級
オクタン:和光純薬社製試薬特級
テトラデカン:和光純薬社製試薬特級
メチルシクロヘキサン:和光純薬社製試薬特級
1−デカノール:和光純薬社製試薬特級
シュウ酸銀(MW:303.78):硝酸銀(和光純薬社製)とシュウ酸二水和物(和光純薬社製)とから合成したもの
[実施例1]
(銀ナノ粒子の調製)
50mLフラスコに、N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン1.28g(12.5mmol)、n−ブチルアミン0.910g(12.5mmol)、ヘキシルアミン3.24g(32.0mmol)、オクチルアミン0.39g(3.0mmol)、及びオレイン酸0.09g(0.33mmol)を加えて室温で攪拌し、均一なアミン−カルボン酸混合溶液を調製した。
調製した混合溶液にシュウ酸銀3.04g(10mmol)を加え、室温で攪拌して、シュウ酸銀を粘性のある白色の物質へと変化させ、この変化が外見的に終了したと認められる時点で攪拌を終了した。このようにして、シュウ酸銀−アミン錯体を形成した。
次に、得られた反応混合物を105℃〜110℃に加熱攪拌した。攪拌の開始後すぐに二酸化炭素の発生を伴う反応が開始し、その後、二酸化炭素の発生が完了するまで攪拌を続けたところ、青色光沢を呈する銀ナノ粒子がアミン−カルボン酸混合物中に懸濁した懸濁液を得た。
次に、得られた懸濁液にメタノール10gを加えて攪拌し、その後、遠心分離により銀ナノ粒子を沈降させ、上澄み液を除去した。銀ナノ粒子に対して、再度、メタノール10gを加えて攪拌し、その後、遠心分離により銀ナノ粒子を沈降させ、上澄み液を除去した。このようにして、湿った状態の銀ナノ粒子を得た。
(銀ナノインクの調製と焼成)
次に、湿った銀ナノ粒子に、テトラデカン/デカリン/イソプロピルシクロヘキサン/1−オクタノール混合溶剤(重量比=20/40/20/20)を銀濃度50wt%となるように加えて攪拌し、銀ナノ粒子分散液を調製した。この銀ナノ粒子分散液をスピンコート法により無アルカリガラス板上に塗布し、塗膜を形成した。
塗膜を120℃にて15分間の条件で、送風乾燥炉にて焼成し、1μm厚みの銀焼成膜を形成した。得られた銀焼成膜の比抵抗値を4端子法により測定したところ、11.8μΩcmと良好な導電性を示した。
さらに、この銀ナノ粒子分散液をインクジェット印刷(コニカミノルタ社製インクジェットヘッドKM−512MH)に用いたところ、良好に吐出した。
(分散性評価)
上記銀ナノ粒子分散液について、次のように分散性評価を行った。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。
(揮発抑制性評価)
上記のフィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、次のように揮発抑制性評価を行った。
25℃において、調製された上記銀ナノ粒子分散液を無アルカリガラス板上にスポイトで1滴落とし、ガラス板上の液滴が乾燥するまでの時間を計測した。乾燥の判断は、目視及び触診による。つまり、外観から液体が見られなくなり、触って際に液体が指に付着しないことを以て、乾燥したと判断した。
実施例1の銀ナノ粒子分散液については、上記テストにおいて、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
(シュウ酸銀−アミン錯体について)
上記銀ナノ粒子の調製中に得られた粘性のある白色物質について、DSC(示差走査熱量計)測定を行ったところ、熱分解による発熱開始平均温度値は102.5℃であった。一方、原料のシュウ酸銀について、同様に、DSC測定を行ったところ、熱分解による発熱開始平均温度値は218℃であった。このように、上記銀ナノ粒子の調製中に得られた粘性のある白色物質は、原料のシュウ酸銀に比べて、熱分解温度が低下していた。このことから、上記銀ナノ粒子の調製中に得られた粘性のある白色物質は、シュウ酸銀とアルキルアミンとが結合してなるものであることが示され、シュウ酸銀の銀原子に対してアルキルアミンのアミノ基が配位結合しているシュウ酸銀−アミン錯体であると推察された。
DSC測定条件は以下のとおりであった。
装置:DSC 6220−ASD2(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)
試料容器:15μL 金メッキ密封セル(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)
昇温速度:10℃/min (室温〜600℃)
雰囲気ガス:セル内 大気圧 空気封じ込み
セル外 窒素気流(50mL/min)
また、上記銀ナノ粒子の調製中に得られた粘性のある白色物質について、IRスペクトル測定を行ったところ、アルキルアミンのアルキル基に由来する吸収(2900cm-1付近、1000cm-1付近)が観察された。このことからも、上記銀ナノ粒子の調製中に得られた粘性のある白色物質は、シュウ酸銀とアルキルアミンとが結合してなるものであることが示され、シュウ酸銀の銀原子に対してアミノ基が配位結合しているシュウ酸銀−アミン錯体であると推察された。
[実施例2]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をシクロドデセン/1−ブタノール混合溶剤(重量比=80/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、3分経過すると乾燥した。つまり、中程度の揮発抑制性を示した。
[実施例3]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をシクロドデセン/1−デカノール混合溶剤(重量比=80/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[実施例4]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をデカリン/1−デカノール混合溶剤(重量比=80/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[実施例5]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/1−デカノール混合溶剤(重量比=40/40/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[実施例6]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/エチルシクロヘキサン/1−オクタノール混合溶剤(重量比=20/40/20/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[実施例7]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/イソプロピルシクロヘキサン/1−ブタノール混合溶剤(重量比=20/40/20/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、3分経過すると乾燥した。つまり、中程度の揮発抑制性を示した。
[実施例8]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/n−ブチルシクロヘキサン/1−オクタノール混合溶剤(重量比=20/40/20/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[実施例9]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/リモネン/1−オクタノール混合溶剤(重量比=20/40/20/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[実施例10]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/γ−テルピネン/1−オクタノール混合溶剤(重量比=20/40/20/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[比較例1]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をオクタン/1−ブタノール混合溶剤(重量比=80/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。しかしながら、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、1分経過するまでに乾燥した。つまり、揮発抑制性に乏しいことを示した。
[比較例2]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカノール混合溶剤(重量比=80/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こした。つまり、上記銀ナノ粒子分散液において、銀ナノ粒子の独立分散性が失われていることを確認した。
[実施例11]
銀ナノ粒子の調製において、アミン−カルボン酸混合溶液の組成を、n−ブチルアミン1.46g(20.0mmol)、ヘキシルアミン3.44g(34.0mmol)、オクチルアミン0.78g(6.0mmol)、及びオレイン酸0.13g(0.45mmol)に変更し、さらに、
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/1−デカノール混合溶剤(重量比=40/40/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。
[比較例3]
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカノール混合溶剤(重量比=80/20)に変更した以外は、実施例11と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こした。つまり、上記銀ナノ粒子分散液において、銀ナノ粒子の独立分散性が失われていることを確認した。
[実施例12]
銀ナノ粒子の調製において、アミン−カルボン酸混合溶液の組成を、N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン1.53g(15.0mmol)、ヘキシルアミン2.33g(23.0mmol)、ドデシルアミン0.37g(2.0mmol)、及びオレイン酸0.10g(0.36mmol)に変更し、さらに、
銀ナノインクの調製において、混合溶剤をテトラデカン/デカリン/1−デカノール混合溶剤(重量比=40/40/20)に変更した以外は、実施例1と同様にして、銀ナノ粒子分散液を調製し、塗膜の形成、焼成を行った。
得られた銀焼成膜の比抵抗値を測定したところ、良好な導電性を示した。
調製された上記銀ナノ粒子分散液を0.2μmフィルターにてろ過したところ、フィルター目詰まりを起こさなかった。つまり、上記銀ナノ粒子分散液は良好な分散状態を保っていた。また、上記フィルターろ過後の銀ナノ粒子分散液について、揮発抑制性評価を行ったところ、5分経過しても乾燥しなかった。つまり、十分に高い揮発抑制性を示した。

Claims (14)

  1. 銀ナノ粒子含有インクの製造方法であって、
    脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含むアミン類と、銀化合物とを混合して、前記銀化合物及び前記アミン類を含む錯化合物を生成させ、
    前記錯化合物を加熱して熱分解させて、銀ナノ粒子を形成し、
    前記銀ナノ粒子を脂環式炭化水素を含む分散溶剤に分散する、
    ことを含む銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  2. 前記銀化合物は、シュウ酸銀である、請求項1に記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  3. 前記脂環式炭化水素は、六員環〜十二員環構造を含んでいる化合物である、請求項1又は2に記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  4. 前記脂環式炭化水素は、六員環構造を含んでいる化合物である、請求項1〜3のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  5. 前記脂環式炭化水素は、単環構造、又は多環構造の化合物である、請求項1〜4のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  6. 前記脂環式炭化水素は、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれている、請求項1〜5のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  7. 前記分散溶剤は、さらに炭素数4以上の脂肪族アルコールを含んでいる、請求項1〜6のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  8. 前記炭素数4以上の脂肪族アルコールは、前記分散溶剤中に10〜90重量%の量で含まれている、請求項7に記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  9. 前記脂肪族炭化水素モノアミン(A)は、炭素数6以上12以下のアルキルモノアミンである、請求項1〜8のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  10. 前記脂肪族炭化水素モノアミン(B)は、炭素数2以上5以下のアルキルモノアミンである、請求項1〜9のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  11. 前記脂肪族炭化水素ジアミン(C)は、2つのアミノ基のうちの1つが第一級アミノ基であり、他の1つが第三級アミノ基であるアルキレンジアミンである、請求項1〜10のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  12. 前記銀化合物の銀原子1モルに対して、前記脂肪族アミン類を前記モノアミン(A)、前記モノアミン(B)及び前記ジアミン(C)の合計として1〜50モル用いる、請求項1〜11のうちのいずれかに記載の銀ナノ粒子含有インクの製造方法。
  13. 保護剤によって表面が被覆された銀ナノ粒子と、前記銀ナノ粒子を分散する分散溶剤とを含む銀ナノ粒子含有インクであって、
    前記保護剤は、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が6以上である脂肪族炭化水素モノアミン(A)を含み、さらに、脂肪族炭化水素基と1つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が5以下である脂肪族炭化水素モノアミン(B)、及び脂肪族炭化水素基と2つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が8以下である脂肪族炭化水素ジアミン(C)のうちの少なくとも一方を含んでおり、
    前記分散溶剤は、脂環式炭化水素を含んでいる、銀ナノ粒子含有インク。
  14. 前記銀ナノ粒子は、25重量%以上の割合で含まれている、請求項13に記載の銀ナノ粒子含有インク。
JP2014528148A 2012-08-02 2013-07-29 銀ナノ粒子含有インクの製造方法及び銀ナノ粒子含有インク Active JP5923608B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012171882 2012-08-02
JP2012171882 2012-08-02
PCT/JP2013/070498 WO2014021270A1 (ja) 2012-08-02 2013-07-29 銀ナノ粒子含有インクの製造方法及び銀ナノ粒子含有インク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5923608B2 true JP5923608B2 (ja) 2016-05-24
JPWO2014021270A1 JPWO2014021270A1 (ja) 2016-07-21

Family

ID=50027945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014528148A Active JP5923608B2 (ja) 2012-08-02 2013-07-29 銀ナノ粒子含有インクの製造方法及び銀ナノ粒子含有インク

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9422443B2 (ja)
EP (1) EP2881199B1 (ja)
JP (1) JP5923608B2 (ja)
KR (1) KR101641472B1 (ja)
CN (1) CN104520033B (ja)
NO (1) NO2881199T3 (ja)
TW (1) TWI591134B (ja)
WO (1) WO2014021270A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018080233A (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 株式会社ダイセル 金属メッキ層形成用組成物

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6241908B2 (ja) * 2011-02-04 2017-12-06 国立大学法人山形大学 被覆金属微粒子とその製造方法
JP6231003B2 (ja) * 2011-09-06 2017-11-15 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 導電性材料およびプロセス
WO2013036519A1 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Henkel Corporation Conductive material and process
JP6037494B2 (ja) * 2012-01-11 2016-12-07 国立大学法人山形大学 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物
TWI635918B (zh) * 2012-08-07 2018-09-21 大賽璐股份有限公司 銀奈米粒子之製造方法及銀奈米粒子
TWI592234B (zh) * 2012-08-07 2017-07-21 Daicel Corp Method for producing silver nano-particles, silver nano-particles and silver paint composition
US10040960B2 (en) * 2012-09-28 2018-08-07 Toppan Forms Co., Ltd. Silver ink composition, conductor and communication device
JP6099472B2 (ja) * 2013-04-26 2017-03-22 Dowaエレクトロニクス株式会社 金属ナノ粒子分散体、金属ナノ粒子分散体の製造方法および接合方法
WO2015023370A1 (en) 2013-08-16 2015-02-19 Henkel IP & Holding GmbH Submicron silver particle ink compositions, process and applications
EP3369501B1 (en) * 2013-10-24 2020-02-26 Daicel Corporation Method for producing dispersion liquid containing silver nanoparticles, and dispersion liquid containing silver nanoparticles
JP5732520B1 (ja) * 2013-12-11 2015-06-10 田中貴金属工業株式会社 銀粒子の製造方法及び当該方法により製造される銀粒子
WO2015160938A1 (en) * 2014-04-17 2015-10-22 Electroninks Incorporated Conductive ink compositions
JP5813839B1 (ja) * 2014-09-10 2015-11-17 日本航空電子工業株式会社 被覆金属微粒子の組成物を含む複合体
EP3202859B1 (en) * 2014-10-02 2022-05-25 Daicel Corporation Silver particle coating composition
GB2535214A (en) * 2015-02-13 2016-08-17 Dst Innovation Ltd Printable conductive ink and method of forming transparent printed electrodes
KR102397620B1 (ko) 2015-02-19 2022-05-16 주식회사 다이셀 은 입자 도료 조성물
JP6659665B2 (ja) * 2015-03-23 2020-03-04 バンドー化学株式会社 導電性被膜複合体及びその製造方法
JP2017132048A (ja) * 2016-01-25 2017-08-03 セイコーエプソン株式会社 前処理液、油性インクジェット記録用インクセット及び油性インクジェット記録方法
US10563079B2 (en) * 2016-03-04 2020-02-18 Xerox Corporation Silver nanoparticle ink
JP6758059B2 (ja) * 2016-03-09 2020-09-23 株式会社アルバック 凸版反転印刷用導電性金属インク及びそれを用いた金属配線の形成方法
KR102237717B1 (ko) * 2016-04-04 2021-04-09 주식회사 다이셀 스크린 인쇄용 잉크
CN105665747A (zh) * 2016-04-22 2016-06-15 广东南海启明光大科技有限公司 一种油性纳米银粒子的制备方法
CN109072012A (zh) * 2016-05-26 2018-12-21 株式会社大阪曹達 导电性粘接剂
EP3498398B1 (en) * 2016-08-10 2021-04-14 Bando Chemical Industries, Ltd. Method for producing metallic silver fine particles
US11081253B2 (en) * 2016-11-08 2021-08-03 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Silver particle dispersing solution, method for producing same, and method for producing conductive film using silver particle dispersing solution
US11441010B2 (en) * 2017-10-04 2022-09-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Fine silver particle dispersion
US10982107B2 (en) 2018-07-24 2021-04-20 Xerox Corporation Metal nanoparticle ink composition
US10752797B2 (en) * 2018-07-24 2020-08-25 Xerox Corporation Conductive ink compositions and methods for preparation of stabilized metal-containing nanoparticles
WO2020075590A1 (ja) * 2018-10-11 2020-04-16 株式会社ダイセル インク、焼結体、及び装飾ガラス
US11492547B2 (en) 2020-06-04 2022-11-08 UbiQD, Inc. Low-PH nanoparticles and ligands
WO2022009837A1 (ja) 2020-07-08 2022-01-13 株式会社ダイセル 導電性インク
EP4180148A1 (en) 2020-07-08 2023-05-17 Daicel Corporation Method for manufacturing electroconductive laminate

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007039718A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Dowa Holdings Co Ltd 銀粒子粉末の製造法
JP2008072052A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Osaka Univ 金属ナノ粒子の焼結方法およびその焼結方法を用いた基板上に配線を形成する方法
JP2008161907A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Hitachi Ltd 低温接合用材料及び接合方法
JP2010265543A (ja) * 2009-04-17 2010-11-25 Yamagata Univ 被覆銀超微粒子とその製造方法
JP2012052225A (ja) * 2010-08-03 2012-03-15 Bando Chemical Industries Ltd コロイド分散液
JP2013142172A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Yamagata Univ 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物
JP2013142173A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Daicel Corp 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IN266973B (ja) * 2004-07-30 2007-07-06 Kimberly Clark Co
US7270694B2 (en) * 2004-10-05 2007-09-18 Xerox Corporation Stabilized silver nanoparticles and their use
JP5007020B2 (ja) 2004-12-20 2012-08-22 株式会社アルバック 金属薄膜の形成方法及び金属薄膜
KR100690360B1 (ko) * 2005-05-23 2007-03-09 삼성전기주식회사 도전성 잉크, 그 제조방법 및 도전성 기판
EP2052043B1 (en) 2006-08-07 2016-10-12 Inktec Co., Ltd. Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same
JP4978242B2 (ja) 2007-03-05 2012-07-18 昭栄化学工業株式会社 銀超微粒子の製造方法
KR20090012605A (ko) * 2007-07-30 2009-02-04 삼성전기주식회사 금속 나노입자의 제조방법
KR100935168B1 (ko) * 2007-09-21 2010-01-06 삼성전기주식회사 비수계 전도성 나노잉크 조성물
JP2009215502A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Dowa Electronics Materials Co Ltd 脂環式・芳香族炭化水素を溶媒とする銀インク
US8361350B2 (en) 2008-12-10 2013-01-29 Xerox Corporation Silver nanoparticle ink composition
JP5586364B2 (ja) 2010-07-28 2014-09-10 ハリマ化成株式会社 金ナノ粒子の製造方法
DE102010042587A1 (de) 2010-10-18 2012-04-19 Robert Bosch Gmbh Kraftstoffpumpe für ein Kraftstoffeinspritzsystem einer Brennkraftmaschine
JP6241908B2 (ja) 2011-02-04 2017-12-06 国立大学法人山形大学 被覆金属微粒子とその製造方法
BR112013030982A2 (pt) 2011-06-03 2016-12-06 Luiz Augusto De Siqueira Indio Da Costa veículo
TWI635918B (zh) * 2012-08-07 2018-09-21 大賽璐股份有限公司 銀奈米粒子之製造方法及銀奈米粒子
TWI592234B (zh) * 2012-08-07 2017-07-21 Daicel Corp Method for producing silver nano-particles, silver nano-particles and silver paint composition
US9105373B2 (en) * 2013-06-19 2015-08-11 Xerox Corporation Safe method for manufacturing silver nanoparticle inks

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007039718A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Dowa Holdings Co Ltd 銀粒子粉末の製造法
JP2008072052A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Osaka Univ 金属ナノ粒子の焼結方法およびその焼結方法を用いた基板上に配線を形成する方法
JP2008161907A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Hitachi Ltd 低温接合用材料及び接合方法
JP2010265543A (ja) * 2009-04-17 2010-11-25 Yamagata Univ 被覆銀超微粒子とその製造方法
JP2012052225A (ja) * 2010-08-03 2012-03-15 Bando Chemical Industries Ltd コロイド分散液
JP2013142172A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Yamagata Univ 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物
JP2013142173A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Daicel Corp 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018080233A (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 株式会社ダイセル 金属メッキ層形成用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20150225588A1 (en) 2015-08-13
KR101641472B1 (ko) 2016-07-20
CN104520033B (zh) 2017-07-14
WO2014021270A1 (ja) 2014-02-06
TWI591134B (zh) 2017-07-11
CN104520033A (zh) 2015-04-15
EP2881199A4 (en) 2016-04-27
US9422443B2 (en) 2016-08-23
EP2881199A1 (en) 2015-06-10
EP2881199B1 (en) 2017-07-19
KR20150040278A (ko) 2015-04-14
TW201410803A (zh) 2014-03-16
NO2881199T3 (ja) 2017-12-16
JPWO2014021270A1 (ja) 2016-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5923608B2 (ja) 銀ナノ粒子含有インクの製造方法及び銀ナノ粒子含有インク
JP5972479B2 (ja) 銀ナノ粒子含有分散液の製造方法及び銀ナノ粒子含有分散液
JP6037494B2 (ja) 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物
JP6001861B2 (ja) 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物
JP5986636B2 (ja) 銀ナノ粒子の製造方法、銀塗料組成物の製造方法および銀導電材料の製造方法
JP6026565B2 (ja) 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子
JP6151893B2 (ja) 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子
JP6370936B2 (ja) 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子
JP6378880B2 (ja) 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160309

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5923608

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150