JP6758059B2 - 凸版反転印刷用導電性金属インク及びそれを用いた金属配線の形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、凸版反転印刷用導電性金属インクに関し、より詳しくは、凸版反転印刷法により金属配線を形成する際にシリコーンゴム製ブランケットに塗布されるものに関する。

電子デバイスの製造工程において金属配線の形成に凸版反転印刷法を用いることが従来から知られている。凸版反転印刷法では、シリコーンゴム製ブランケットに導電性金属インクを塗布し、この塗布された導電性金属インクに凸版を押圧してこの凸版に接触する部分の導電性金属インクを除去し、シリコーンゴム製ブランケット表面に残った導電性金属インクを被印刷体に転写する。そして、この転写した導電性金属インクを焼成することで、導電性金属インクの金属微粒子表面を被覆する分散剤が脱離して金属微粒子同士が焼結して金属配線が得られる。

ここで、線幅の細い金属配線を形成するためには、ブランケット表面に均一に導電性金属インクを塗布する必要があるが、ブランケット表面は撥水性が強いため、均一に塗布することが困難である。ブランケット表面に均一に塗布可能な凸版反転印刷用導電性金属インクとして、表面エネルギー調整剤とブランケットから転写を行うための離型剤とを含有するものが、例えば特許文献１で知られている。然し、これら表面エネルギー調整剤及び離型剤は不純物となるため、焼成後の金属配線に含まれる不純物の量が多くなり、金属配線の導電性の低下（抵抗値の上昇）を招来するという問題がある。

表面エネルギー調整剤及び離型剤を用いない場合、表面エネルギーの小さい低極性溶媒を用いることが考えられるが、シリコーンゴム製のブランケットは低極性溶媒の吸収性が高いため、ブランケット表面に塗布されたインクが過乾燥状態となってクラックが発生し、その結果、被印刷体に線幅の細い金属配線を形成（印刷）することができない。

国際公開第２００８／１１１４８４号

本発明は、以上の点に鑑み、シリコーン樹脂製ブランケット表面に均一に塗布することができ、かつ、過乾燥状態とならない、導電性が高い金属配線を細い線幅で形成することが可能な凸版反転印刷用導電性金属インク及びそれを用いた金属配線の形成方法を提供することをその課題とするものである。

上記課題を解決するために、凸版反転印刷法により金属配線を形成する際にシリコーンゴム製ブランケットに塗布される本発明の凸版反転印刷用導電性金属インクは、炭素数６〜１８の脂肪酸及び炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくとも一方で表面が覆われた金属微粒子と、この金属微粒子を分散させるための低極性溶媒とを含み、前記シリコーンゴム製ブランケットへの吸収が前記低極性溶媒よりも少ない極性溶媒を更に含み、前記低極性溶媒及び前記極性溶媒として沸点が１２０℃〜２３０℃の範囲内のものを用いることを特徴とする。この場合、前記低極性溶媒としては、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、イソデカン、イソドデカン、キシレン、テトラリン、デカヒドロナフタレン及びメシチレンから選ばれる少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができ、前記極性溶媒としては、ヘキサノール、２メチル−２ペンタノール、オクタノール、デカノール、αテルピネオール、エチレングリコール、プロピレングリオール、ジブチルエーテル及びヘキシルエーテルから選ばれる少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。本発明においては、前記低極性溶媒の沸点が１２０℃より高く、１５０℃未満であることが好ましい。この場合、前記低極性溶媒としては、オクタン及びキシレンから選ばれる少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。

本発明によれば、低極性溶媒を含むため、撥液性の高いシリコーン製ブランケットの表面に均一に塗布することができる。また、極性溶媒を更に含むため、塗布されたインクが過乾燥状態とならず、クラックが発生することを防止することができる。従って、プラスチック製基材やガラス製基材等の被印刷体に、細い線幅で金属配線を形成することが可能となる。しかも、表面エネルギー調整材や離型剤を含有しないため、焼成後の金属配線に含まれる不純物の量を少なくでき、結果として、導電性の高い金属配線を形成することができる。

尚、金属微粒子としては、その平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であるものを用いることができる。平均粒子径が１ｎｍ未満になると、比表面積が増大することに伴って金属微粒子表面に吸着する分散剤の量が増大するため、焼成時に分散剤の脱離が不十分になり、金属配線の抵抗値が高くなる場合がある。一方、平均粒子径が５０ｎｍを超えると、導電性金属インク中の金属微粒子の分散性が低下する場合がある。また、金属微粒子の表面を覆う分散剤たる脂肪酸及び脂肪族アミンの少なくとも一方の炭素数が６未満では、導電性金属インク中での金属微粒子の分散性が低下する場合がある一方で、炭素数が１９を超えると、焼成時に脂肪酸や脂肪族アミンの脱離が不十分となり、焼成の結果得られる金属配線の導電性が低下する（抵抗が高くなる）場合がある。

本発明において、前記低極性溶媒及び前記極性溶媒に対する低極性溶媒の重量比が４０〜９０ｗｔ％であることが好ましい。４０ｗｔ％未満では、極性溶媒の重量比が高くなるため、ブランケット表面でのインクのはじきが生じ、ブランケットへの塗工不良が発生する場合や、塗工後のインクの乾燥が不十分となりブランケットからの転写不良（所謂泣き別れ）が発生する場合がある。その一方で、９０ｗｔ％を超えると、シリコーンゴム製ブランケット表面に塗工されたインクが過乾燥状態となりクラックが発生する場合がある。

本発明において、前記低極性溶媒及び前記極性溶媒の沸点が１２０〜２３０℃であることが好ましい。沸点が１２０℃未満のものでは塗工中および塗工前にインクが乾燥してブランケットへの塗工不良が発生する場合がある一方で、沸点が２３０℃を超えるものでは塗工後のインクの乾燥が不十分となりブランケットからの転写不良が生じる場合がある。

また、上記課題を解決するために、本発明の金属配線の形成方法は、上記凸版反転印刷用導電性金属インクをシリコーンゴム製ブランケットの表面に塗布する工程と、シリコーンゴム製ブランケット表面に塗布された導電性金属インクを所定時間放置し、この塗布された導電性金属インクの溶媒をシリコーンゴム製ブランケットに吸収させて乾燥する工程と、乾燥後の導電性金属インクに凸版を押圧してこの凸版に接触する部分の導電性金属インクを除去する工程と、シリコーンゴム製ブランケット表面に残った導電性金属インクを被印刷体に転写する工程とを含むことを特徴とする。

本発明において用いられる金属は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｉｎ及びＳｎから選択された少なくとも１種の金属又はこれらの金属の少なくとも２種からなる合金であり、目的・用途に応じて適宜選択することができる。

以下、本発明の実施形態の凸版反転印刷用導電性金属インクについて、Ａｇインクを例に説明する。本実施形態のＡｇインクは、分散剤で表面が覆われた金属微粒子と、この金属微粒子を分散させるための低極性溶媒とを含み、前記シリコーンゴム製ブランケットへの吸収が前記低極性溶媒よりも少ない極性溶媒を更に含む。分散剤としては、炭素数６〜１８の脂肪酸及び炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくとも一方を用いることができる。

Ａｇ微粒子としては、その平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であるものを用いることができる。市販の製品の商品名としては、例えば、ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ、Ａｕ１Ｔ（株式会社アルバック製）を挙げることができる。平均粒子径が１ｎｍ未満になると、比表面積が増大してＡｇ微粒子表面を被覆する分散剤の量が増大するため、焼成時に分散剤の脱離が不十分になり、Ａｇ配線の抵抗値が高くなる場合がある。一方、平均粒子径が５０ｎｍを超えると、Ａｇインク中のＡｇ微粒子の分散性が低下するという場合がある。

Ａｇ微粒子表面を被覆する分散剤たる脂肪酸や脂肪族アミンの炭素数が６未満では、Ａｇインク中でのＡｇ微粒子の分散性が低下する場合がある一方で、炭素数が１８を超えると、焼成時にＡｇ微粒子表面からの脂肪酸や脂肪族アミンの脱離が不十分となり、Ａｇ配線膜の抵抗値が高くなる場合がある。脂肪酸としては、例えば、カルボン酸を用いることができる。具体的には、炭素数６のヘキサン酸、２−エチル酪酸、ネオヘキサン酸（２，２−ジメチル酪酸）；炭素数７のヘプタン酸、２−メチルヘキサン酸、シクロヘキサンカルボン酸；炭素数８のオクタン酸、２−エチルヘキサン酸、ネオオクタン酸（２，２−ジメチルヘキサン酸）；炭素数９のノナン酸；炭素数１０のデカン酸、ネオデカン酸（２，２−ジメチルオクタン酸）；炭素数１１のウンデカン酸；炭素数１２のドデカン酸；及び炭素数１４のテトラデカン酸；炭素数１６のパルミチン酸；及び炭素数１８のステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸から選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。脂肪族アミンとしては、例えば、炭素数６のヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン；炭素数７のヘプチルアミン；炭素数８のオクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン；炭素数９のノニルアミン；炭素数１０のデシルアミン；炭素数１２のドデシルアミン；及び炭素数１４のテトラドデシルアミンから選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。

極性溶媒及び前記極性溶媒の沸点が１２０〜２３０℃であることが好ましい。沸点が１２０℃未満のものでは塗工中および塗工前にインクが乾燥してしまい、ブランケットへの塗工不良が発生する場合がある一方で、沸点が２３０℃を超えるものでは塗工後のインクの乾燥が不十分となりブランケットから被印刷体への転写不良が生じる場合がある。

極性溶媒としては、ヒドロキシ基及びエーテル基の少なくとも一方を有することが好ましく、例えば、ヘキサノール、２メチル−２ペンタノール、オクタノール、デカノール、αテルピネオール、エチレングリコール、プロピレングリオール、ジブチルエーテル及びヘキシルエーテルから選ばれる少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。

低極性溶媒としては、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、イソデカン、イソドデカン、キシレン、テトラリン、デカヒドロナフタレン及びメシチレンから選ばれる少なくとも１種の液状炭化水素を単独でまたは組み合わせて用いることができる。以下、凸版反転印刷用導電性金属インクの製造方法について、Ａｇインクを製造する場合を例に説明する。

先ず、平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍのＡｇ微粒子の分散液をガラス製容器に収容し、エバポレータを用いてトルエン等の溶媒を除去する。これにより、表面が上記炭素数６〜１８の脂肪酸および炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくともいずれか一方で被覆されたＡｇ微粒子を得る。そして、このＡｇ微粒子にアセトン等の極性溶媒を加えてＡｇ微粒子を沈降させ、その上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる（以降、この作業を「洗浄工程」という）。この洗浄工程を複数回繰り返し、溶媒を除去して、表面に分散剤が吸着したＡｇ微粒子を得る。

次に、上記のようにした得たＡｇ微粒子と、低極性溶媒と、極性溶媒とを配合し、攪拌することでＡｇインクが得られる。低極性溶媒及び前記極性溶媒に対する低極性溶媒の重量比を４０〜９０ｗｔ％の範囲内に設定することが好ましい。４０ｗｔ％未満では、極性溶媒の重量比が高くなりすぎるため、ブランケット表面でのインクのはじきが生じ、ブランケット表面に均一に塗布できない場合や、塗工後のインクの乾燥が不十分となりブランケットからの転写不良（所謂泣き別れ）が発生する場合がある。一方、９０ｗｔ％を超えると、非極性溶媒の重量比が高くなりすぎるため、シリコーンゴム製ブランケット表面に塗工されたインク（インク膜）が過乾燥状態となり、インク膜や転写する金属配線にクラックが発生する場合がある。

このようにして得られたＡｇインクをコーターを用いてシリコーンゴム製ブランケットに塗布し、所定時間（例えば、９０秒）放置してこの塗布されたＡｇインクの溶媒をシリコーンゴム製ブランケットに吸収させて乾燥させる。乾燥後のＡｇインクに凸版を押圧してこの凸版に接触する部分のＡｇインクを除去する。シリコーンゴム製ブランケットや凸版としては、公知のものを用いることができるため、ここでは詳細な説明を省略する。そして、シリコーンゴム製ブランケット表面に残ったＡｇインクを被印刷体に転写する。被印刷体としては、特に限定されず、例えば、プラスチック製基材やガラス製基材等を用いることができる。そして、被印刷体に転写したＡｇインクを１５０〜２５０℃の温度で焼成することで、ＡｇインクのＡｇ微粒子表面を被覆する分散剤が脱離してＡｇ微粒子同士が焼結してＡｇ配線が得られる。

以上説明したように、本実施形態の凸版反転印刷用導電性金属インクは、低極性溶媒を含むため、撥液性の高いシリコーン製ブランケットの表面に均一に塗布することができる。また、極性溶媒を更に含むため、ブランケット表面に塗布されたインクが過乾燥状態とならず、クラックが発生することを防止することができる。従って、プラスチック製基材やガラス製基材等の被印刷体に、細い線幅で金属配線を形成することが可能となる。しかも、従来例の如く表面エネルギー調整材や離型剤を含有しないため、焼成後の金属配線に含まれる不純物の量を少なくでき、結果として、導電性の高い金属配線を形成することができる。撥液性の高いシリコーン製ブランケットへの均一塗布が容易となりプラスチックまたはガラス基材に導電性インクによる金属配線を印刷することが可能となる。また、前記金属配線には表面エネルギー調整材が含まれていないため焼成をして得られる金属配線には導電性金属以外の不純物が少なく、結果として、優れた性能を発揮する電子デバイスを得ることが可能となる。

以下、本発明の実施例について説明する。

（実施例１）
平均粒子径４ｎｍのＡｇ微粒子（株式会社アルバック製の商品名「ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ」）１００ｇに、アセトン５００ｇを加えてＡｇ微粒子を沈降させ、上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる「洗浄工程」を複数回繰り返し、分散剤たる炭素数６〜１８の脂肪酸及び炭素数６〜１８の脂肪族アミンが表面に吸着したＡｇ微粒子（以下「Ａｇ微粒子１」という）を得た。表１に示すように、Ａｇ微粒子１を３０ｇ、低極性溶媒としてのオクタンを４５ｇ、極性溶媒としてのオクタノール５ｇ配合し（このとき、低極性溶媒の重量比が９０ｗｔ％）、攪拌してＡｇインクを得た。得られたＡｇインクを用いて反転印刷法により被印刷体表面にＡｇ配線パターンを印刷する。即ち、Ａｇインクをコーターを用いてシリコーンゴム製のブランケット表面に塗布し、９０秒乾燥した後、凸版（設計値線幅５０μｍ）を押圧し、被印刷体たるガラス基板の表面に転写し、転写したＡｇインクを１５０℃で６０分焼成した。このようにして形成（印刷）されたＡｇ配線は、垂れや滲みや歪みが見られず、その線幅は５２μｍ、膜厚は０．３μｍであり、比抵抗値は１８．１μΩ・ｃｍであり、電導性の高いＡｇ配線を細い線幅で形成できることが確認された。これより、ブランケット表面にＡｇインクを均一に塗布でき、ブランケットからのＡｇインクの転写不良の発生や過乾燥によるクラックの発生を防止できることが判った。また、配線長１８１ｍｍのＡｇ配線の両端部及び中央部における線幅に差がなく、優れたパターニング性を有することが確認された。

（実施例２）
表１に示すように、低極性溶媒のオクタンを４０ｇ、極性溶媒のオクタノールを１０ｇ配合する（このとき、低極性溶媒の重量比が８０ｗｔ％）点以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例２でも、印刷されたＡｇ配線には垂れや滲みや歪みは見られず、その線幅は５１μｍ、膜厚は０．３μｍであり、比抵抗値は１９．１μΩ・ｃｍであり、電導性の高いＡｇ配線を細い線幅で形成できることが確認された。また、配線長１８１ｍｍのＡｇ配線の両端部及び中央部における線幅に差がなく、優れたパターニング性を有することが確認された。

（実施例３）
表１に示すように、低極性溶媒のオクタンを３５ｇ、極性溶媒のオクタノールを１５ｇ配合する点（このとき、低極性溶媒の重量比が７０ｗｔ％）以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例３でも、印刷されたＡｇ配線には垂れや滲みや歪みは見られず、その線幅は５１μｍ、膜厚は０．３μｍであり、比抵抗値は１６．３μΩ・ｃｍであり、電導性の高いＡｇ配線を細い線幅で形成できることが確認された。また、配線長１８１ｍｍのＡｇ配線の両端部及び中央部における線幅に差がなく、優れたパターニング性を有することが確認された。

（実施例４）
表１に示すように、低極性溶媒のオクタンを２５ｇ、極性溶媒のオクタノールを２５ｇ配合する点（このとき、低極性溶媒の重量比が５０ｗｔ％）以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例４でも、印刷されたＡｇ配線には垂れや滲みや歪みは見られず、その線幅は５１μｍ、膜厚は０．３μｍであり、比抵抗値は１９．３μΩ・ｃｍであり、電導性の高いＡｇ配線を細い線幅で形成できることが確認された。また、配線長１８１ｍｍのＡｇ配線の両端部及び中央部における線幅に差がなく、優れたパターニング性を有することが確認された。

（実施例５）
表１に示すように、低極性溶媒のオクタンを２０ｇ、極性溶媒のオクタノールを３０ｇ配合する点（このとき、低極性溶媒の重量比が４０ｗｔ％）以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例５でも、印刷されたＡｇ配線には垂れや滲みや歪みは見られず、その線幅は５３μｍ、膜厚は０．３μｍであり、比抵抗値は１７．２μΩ・ｃｍであり、電導性の高いＡｇ配線を細い線幅で形成できることが確認された。また、配線長１８１ｍｍのＡｇ配線の両端部及び中央部における線幅に差がなく、優れたパターニング性を有することが確認された。

（実施例６）
表１に示すように、極性溶媒としてオクタノールに代えてテルピネオールを５ｇ配合する点（このとき、低極性溶媒の重量比が９０ｗｔ％）以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例６でも、印刷されたＡｇ配線には垂れや滲みや歪みは見られず、その線幅は５２μｍ、膜厚は０．３μｍであり、比抵抗値は２１．５μΩ・ｃｍであり、電導性の高いＡｇ配線を細い線幅で形成できることが確認された。また、配線長１８１ｍｍのＡｇ配線の両端部及び中央部における線幅に差がなく、優れたパターニング性を有することが確認された。

（実施例７）
表１に示すように、低極性溶媒のオクタンを３５ｇ、極性溶媒としてオクタノールに代えてテルピネオールを１５ｇ配合する点（このとき、低極性溶媒の重量比が７０ｗｔ％）以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例７でも、印刷されたＡｇ配線には垂れや滲みや歪みは見られず、その線幅は５２μｍ、膜厚は０．３μｍであり、比抵抗値は２０．１μΩ・ｃｍであり、電導性の高いＡｇ配線を細い線幅で形成できることが確認された。また、配線長１８１ｍｍのＡｇ配線の両端部及び中央部における線幅に差がなく、優れたパターニング性を有することが確認された。

次に、上記実施例に対する比較例について説明する。

（比較例１）
表１に示すように、低極性溶媒のオクタンを５０ｇ配合し、極性溶媒を配合しない点（このとき、低極性溶媒の重量比が１００ｗｔ％）以外は、上記実施例１と同様とした。本比較例１では、ブランケット表面に塗布されたＡｇインクが過乾燥状態となってクラックが発生し、反転印刷法ではＡｇ配線を形成することができないことが確認された。尚、得られたＡｇインクを反転印刷法ではなくスピンコート法にてガラス基材上に印刷し、１５０℃で６０分焼成したところ、Ａｇ膜の膜厚は０．２１μｍであり、比抵抗値は１５μΩ・ｃｍであった。

（比較例２）
表１に示すように、低極性溶媒としてオクタンに代えてテトラデカンを５０ｇ配合し、極性溶媒を配合しない点（このとき、低極性溶媒の重量比が１００ｗｔ％）以外は、上記実施例１と同様とした。本比較例２では、ブランケットが膨潤すると共にＡｇインクの乾燥不足が生じ、反転印刷法ではＡｇ配線を形成することができないことが確認された。尚、得られたＡｇインクを反転印刷法ではなくスピンコート法にてガラス基材上に印刷し、１５０℃で６０分焼成したところ、Ａｇ膜の膜厚は０．２１μｍであり、比抵抗値は１５μΩ・ｃｍであった。

（比較例３）
低極性溶媒のオクタンを５０ｇ配合し、極性溶媒を配合せず、表面エネルギー調整剤（ＤＩＣ株式会社製のフッ素系添加剤「Ｆ−５５２」）を０．８ｇ配合する点以外は、上記実施例１と同様とした。本比較例３では、印刷されたＡｇ配線は表面エネルギーの調整により乾燥が均一化されクラックが改善され垂れや滲みや歪みは見られなかったが、その膜厚は０．１８μｍであり、比抵抗値は２．５×１０^６μΩ・ｃｍと高く、導電性を発現しなかった。これは、表面エネルギー調整剤が不純物となっていることに起因するものと考えられる。

以上、本発明の実施形態及び実施例について説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではない。上記実施形態及び実施例では、金属としてＡｇを用いる場合を例に説明したが、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｉｎ及びＳｎから選択された少なくとも１種の金属又はこれらの金属の少なくとも２種からなる合金を、目的や用途に応じて適宜選択して用いることができる。

Claims (6)

1. 凸版反転印刷法により金属配線を形成する際にシリコーンゴム製ブランケットに塗布される凸版反転印刷用導電性金属インクにおいて、
   炭素数６〜１８の脂肪酸及び炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくとも一方で表面が覆われた金属微粒子と、この金属微粒子を分散させるための低極性溶媒とを含み、
   前記シリコーンゴム製ブランケットへの吸収が前記低極性溶媒よりも少ない極性溶媒を更に含み、
   前記低極性溶媒及び前記極性溶媒として沸点が１２０℃〜２３０℃の範囲内のものを用いることを特徴とする凸版反転印刷用導電性金属インク。
2. 前記低極性溶媒として沸点が１２０℃より高く、１５０℃未満のものを用いることを特徴とする請求項１記載の凸版反転印刷用導電性金属インク。
3. 前記低極性溶媒及び前記極性溶媒に対する低極性溶媒の重量比が４０〜９０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の凸版反転印刷用導電性金属インク。
4. 前記低極性溶媒は、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、イソデカン、イソドデカン、キシレン、テトラリン、デカヒドロナフタレン及びメシチレンから選ばれる少なくとも１種であり、
   前記極性溶媒は、ヘキサノール、２メチル−２ペンタノール、オクタノール、デカノール、αテルピネオール、エチレングリコール、プロピレングリオール、ジブチルエーテル及びヘキシルエーテルから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の凸版反転印刷用導電性金属インク。
5. 前記低極性溶媒は、オクタン及びキシレンから選ばれる少なくとも１種であり、
   前記極性溶媒は、ヘキサノール、２メチル−２ペンタノール、オクタノール、デカノール、αテルピネオール、エチレングリコール、プロピレングリオール、ジブチルエーテル及びヘキシルエーテルから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２記載の凸版反転印刷用導電性金属インク。
6. 請求項１〜５のいずれか１項記載の凸版反転印刷用導電性金属インクをシリコーンゴム製ブランケットの表面に塗布する工程と、
   シリコーンゴム製ブランケット表面に塗布された導電性金属インクを所定時間放置し、この塗布された導電性金属インクの溶媒をシリコーンゴム製ブランケットに吸収させて乾燥する工程と、
   乾燥後の導電性金属インクに凸版を押圧してこの凸版に接触する部分の導電性金属インクを除去する工程と、
   シリコーンゴム製ブランケット表面に残った導電性金属インクを被印刷体に転写する工程とを含むことを特徴とする金属配線の形成方法。