JP5883230B2 - 蒸着装置並びに蒸着方法 - Google Patents
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 387
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 292
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 288
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 218
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 83
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 65
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 54
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 5
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 4
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 4
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 4
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000009125 cardiac resynchronization therapy Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
- C23C14/044—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks using masks to redistribute rather than totally prevent coating, e.g. producing thickness gradient
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
G ギャップ
MPx 形成ピッチ
Mx 開口寸法
P 成膜幅
PP 蒸発膜との間隔
Px 成膜パターン形成間隔
SH 陰影
TS 距離
1 蒸発源
2 蒸着マスク
3 マスク開口部
4 基板
5 制限用開口部
6 マスクホルダー
7 蒸着室
8 蒸発口部
10 第二の蒸着マスク
11 第二のマスク開口部
16 交換室
19 熱遮断部
23 マスク取付支承面
24 リブ部
26 蒸発粒子発生部
27 横長拡散部
28 蒸発口部形成用突出部
29 膜厚補正板
Claims (28)
- 蒸発源から蒸発した成膜材料を、蒸着マスクのマスク開口部を介して基板上に堆積して、この蒸着マスクにより定められた成膜パターンの蒸着膜が基板上に形成されるように構成した蒸着装置において、前記蒸発源とこの蒸発源に対向状態に配設する前記基板との間に、前記蒸発源から蒸発した前記成膜材料の蒸発粒子の飛散方向を制限する制限用開口部を設けた飛散制限部を有するマスクホルダーを配設し、このマスクホルダーに前記基板と離間状態に配設する前記蒸着マスクを接合させて付設し、前記基板を、前記蒸着マスクを付設した前記マスクホルダー及び前記蒸発源に対して、前記蒸着マスクとの離間状態を保持したまま相対移動自在に構成し、前記蒸発源の蒸発口部は、前記基板の相対移動方向に長くこれと直交する横方向に幅狭いスリット状とし、前記マスクホルダーは、前記基板の相対移動方向に延在して、前記蒸着マスクをマスクホルダーに張設する際に蒸着マスクに付与される張力によるマスクホルダーの変形を防ぐため、張設する方向におけるマスクホルダーの剛性を向上させるリブ部を、前記制限用開口部間に設けた構成とし、前記制限用開口部に対向状態で配設する前記蒸発源の前記蒸発口部を前記基板の相対移動方向と直交する横方向に複数並設し、この複数並設する蒸発口部の間隔を、前記基板と前記蒸着マスクとのギャップG及び前記蒸発口部と前記蒸着マスクとの距離TS及び前記蒸着マスクの前記マスク開口部の間隔を考慮して設定することで、前記マスク開口部を通過した前記蒸発口部から蒸発した蒸発粒子と、隣接する前記マスク開口部を通過した隣接する前記蒸発口部から蒸発した蒸発粒子とを、前記基板上で重畳させるように構成したことを特徴とする蒸着装置。
- 前記マスクホルダーの前記基板側の端部に、前記蒸着マスクを付設したことを特徴とする請求項1記載の蒸着装置。
- 前記マスクホルダーの前記基板側の端部に、前記蒸着マスクに張力を付与して張設したことを特徴とする請求項2記載の蒸着装置。
- 前記マスクホルダーは、前記基板の相対移動方向に張力を付与して前記蒸着マスクを張設したことを特徴とする請求項3記載の蒸着装置。
- 前記蒸着マスクは、前記基板の相対移動方向と直交する横方向に複数枚に分割した構成とし、この分割した蒸着マスクを前記マスクホルダーに前記横方向に並設状態に付設したことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸発源の前記蒸発口部を前記基板の相対移動方向と直交する横方向に複数並設し、この複数の蒸発口部毎に夫々対向状態に前記制限用開口部を設けた前記飛散制限部を有する前記マスクホルダーの各制限用開口部を覆うように、前記蒸着マスクをマスクホルダーの前記基板側の端部に付設したことを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記マスクホルダーの前記制限用開口部間に、前記基板の相対移動方向に延在する前記リブ部の前記基板側先端面に、前記各制限用開口部に設ける前記蒸着マスクを支承し接合するマスク取付支承面を設けたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記マスクホルダーは、前記制限用開口部の形状を、前記基板側の開口面積より前記蒸発源側の開口面積が小さい形状に形成したことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸発源は、前記蒸発材料を加熱する蒸発粒子発生部と、この蒸発粒子発生部から発生した前記蒸発粒子が拡散し圧力を均一化する横長拡散部と、前記横長拡散部に前記基板の相対移動方向と直交する横方向に複数並設する前記蒸発口部とで構成し、前記蒸発源を前記基板の相対移動方向と直交する横方向に一つ若しくは複数並設したことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記横長拡散部の周囲若しくは前記蒸発口部の周囲の少なくとも一方に、前記蒸発源の熱を遮断する熱遮断部を配設したことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記横長拡散部で拡散した蒸発粒子が、前記蒸発口部から噴出される際に指向性を持って飛散する導入部を、前記横長拡散部に配設したことを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記複数の蒸発口部を前記導入部の前記基板側の先端面に設け、この導入部の前記基板側に向けての導入長を、前記基板の相対移動方向と直交する横方向の前記導入部の幅長より長い構成としたことを特徴とする請求項12記載の蒸着装置。
- 前記導入部は、前記横長拡散部から前記基板側に向けて突出させて配設したことを特徴とする請求項12,13のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸着マスクの前記マスク開口部は、前記基板の前記相対移動方向と直交する横方向に複数並設した構成とし、この各マスク開口部は、前記相対移動方向に長いスリット状に形成若しくは開口部を前記相対移動方向に複数並設し、この相対移動方向のトータル開口長を前記制限用開口部の中央部に比して前記横方向に離れる程長くなるように設定したことを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸着マスクの前記基板側に、前記マスク開口部の一部を塞いで前記各マスク開口部の開口範囲を設定する膜厚補正板を配設したことを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記基板に蒸着される成膜パターンを決する前記蒸着マスクのマスク開口部の前記基板の相対移動方向と直交する横方向における形成間隔Mpxは、前記基板と前記蒸着マスクとのギャップをG、前記蒸着マスクと前記蒸発口部との距離をTS、前記成膜パターンの基板の相対移動方向と直交する横方向における形成間隔をPxとすると下記の式(2)で表され、成膜パターン形成間隔Pxより狭く設定し、前記蒸着マスクのマスク開口部の前記基板の相対移動方向と直交する横方向における開口寸法Mxは、前記基板と前記蒸着マスクとのギャップをG、前記蒸着マスクと前記蒸発口部との距離をTS、前記蒸着膜の成膜パターンにおける成膜幅をPとすると下記式(3)で表され、前記蒸着膜の成膜パターン幅Pより広く設定したことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸着マスクが付設された前記マスクホルダーを、蒸着室と往復自在に移動できる交換室を備えたことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記交換室内に、前記マスクホルダー若しくはマスクホルダーに付設した前記蒸着マスクの少なくとも一方に付着した成膜材料を洗浄する洗浄機構を備えたことを特徴とする請求項1〜18のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記交換室内に、前記マスクホルダー若しくはマスクホルダーに付設した前記蒸着マスクの少なくとも一方に付着した成膜材料を回収する材料回収機構を備えたことを特徴とする請求項1〜19のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記制限用開口部に対向状態で配設する前記蒸発源の前記蒸発口部を前記基板の相対移動方向と直交する横方向に複数並設し、この複数並設する蒸発口部の間隔を、前記基板と前記蒸着マスクとのギャップG及び前記蒸発口部と前記蒸着マスクとの距離TS及び前記蒸着マスクの前記マスク開口部の間隔を考慮して設定することで、前記制限用開口部内の基板の相対移動方向と直交する横方向のマスク開口部は、同一の制限用開口部に対向状態で配設される前記蒸発口部の数に応じて、前記基板の相対移動方向と直交する横方向の成膜パターン数より少なく均等な間隔で構成したことを特徴とする請求項1〜20のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記マスクホルダーに付設された前記蒸着マスクを第一の蒸着マスクとし、前記基板と前記第一の蒸着マスクとの間に、第二の蒸着マスクを配設したことを特徴とする請求項1〜21のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記制限用開口部内に配設される前記基板の相対移動方向と直交する横方向の前記第二の蒸着マスクのマスク開口部の数は、この第二の蒸着マスクより前記蒸発源側の同一の前記制限用開口部内に配設される基板の相対移動方向と直交する横方向の前記第一の蒸着マスクの前記マスク開口部の数と同じであり、この夫々の蒸着マスクのマスク開口部は、前記基板との距離の相違に対応して異なる形成間隔とし、第二の蒸着マスクのマスク開口部のマスク開口幅は第一の蒸着マスクと比して同一か幅狭くなるように設けたことを特徴とする請求項22記載の蒸着装置。
- 前記第二の蒸着マスクは、これより前記蒸発源側に位置する第一の前記蒸着マスクより線膨張係数が大である材料で形成したことを特徴とする請求項22,23のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記第二の蒸着マスクは、電鋳で形成することを特徴とする請求項22〜24のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記制限用開口部内に配設される前記基板の相対移動方向と直交する横方向の前記第二の蒸着マスクの前記マスク開口部の数は、同一の前記制限用開口部内に配設される前記基板の相対移動方向と直交する横方向の第一の前記蒸着マスクのマスク開口部の数より、同一の前記制限用開口部内に配設される前記蒸発口部の数に応じて多く形成したことを特徴とする請求項22記載の蒸着装置。
- 前記成膜材料を、有機材料としたことを特徴とする請求項1〜26のいずれか1項に記載の蒸着装置。
- 前記請求項1〜27のいずれか1項に記載の蒸着装置を用いて、前記基板上に前記蒸着マスクにより定められた成膜パターンの蒸着膜を形成することを特徴とする蒸着方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011055872A JP5883230B2 (ja) | 2011-03-14 | 2011-03-14 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
PCT/JP2012/053621 WO2012124428A1 (ja) | 2011-03-14 | 2012-02-16 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
KR1020137026765A KR101958499B1 (ko) | 2011-03-14 | 2012-02-16 | 증착 장치 및 증착 방법 |
TW101107918A TW201250025A (en) | 2011-03-14 | 2012-03-08 | Deposition device and deposition method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011055872A JP5883230B2 (ja) | 2011-03-14 | 2011-03-14 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012193391A JP2012193391A (ja) | 2012-10-11 |
JP2012193391A5 JP2012193391A5 (ja) | 2014-05-01 |
JP5883230B2 true JP5883230B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=46830505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011055872A Active JP5883230B2 (ja) | 2011-03-14 | 2011-03-14 | 蒸着装置並びに蒸着方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5883230B2 (ja) |
KR (1) | KR101958499B1 (ja) |
TW (1) | TW201250025A (ja) |
WO (1) | WO2012124428A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101723348B1 (ko) | 2013-06-21 | 2017-04-05 | 샤프 가부시키가이샤 | 유기 일렉트로 루미네센스 소자의 제조 방법 및 유기 일렉트로 루미네센스 표시 장치 |
KR102373436B1 (ko) * | 2015-03-30 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
JP2018003120A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置及び蒸発源 |
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JP6566977B2 (ja) * | 2017-02-07 | 2019-08-28 | キヤノン株式会社 | 蒸着装置及び蒸着源 |
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CN110273133A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-09-24 | 西安拉姆达电子科技有限公司 | 一种专用于晶片镀膜的磁控溅射镀膜机 |
US11659759B2 (en) | 2021-01-06 | 2023-05-23 | Applied Materials, Inc. | Method of making high resolution OLED fabricated with overlapped masks |
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JP5042195B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2012-10-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 蒸着マスクの洗浄装置および洗浄方法 |
US20100159132A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Veeco Instruments, Inc. | Linear Deposition Source |
JP5620146B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2014-11-05 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置 |
JP5328726B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2013-10-30 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-03-14 JP JP2011055872A patent/JP5883230B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-16 KR KR1020137026765A patent/KR101958499B1/ko active IP Right Grant
- 2012-02-16 WO PCT/JP2012/053621 patent/WO2012124428A1/ja active Application Filing
- 2012-03-08 TW TW101107918A patent/TW201250025A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012193391A (ja) | 2012-10-11 |
WO2012124428A1 (ja) | 2012-09-20 |
KR101958499B1 (ko) | 2019-03-14 |
KR20140044313A (ko) | 2014-04-14 |
TW201250025A (en) | 2012-12-16 |
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