JP5880431B2 - セラミックハニカムフィルタ - Google Patents
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Description
前記セラミックハニカム構造体を構成する結晶相の主成分がコーディエライトであり、
前記多孔質隔壁の気孔率が45〜75%、
水銀圧入法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径A(μm)、及びバブルポイント法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径B(μm)が、式:
40<(A-B)/B×100≦70
を満たし、
バブルポイント法で測定される前記隔壁の最大細孔径が100μm以下であり、
前記セラミックハニカム構造体の20〜800℃間の熱膨張係数が13×10 -7 /℃以下であることを特徴とする。
本発明のセラミックハニカムフィルタは、多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有するセラミックハニカム構造体と、前記流路の排気ガス流入側又は排気ガス流出側に交互に設けられた封止部とを有し、前記多孔質隔壁に排気ガスを通過させ、排気ガス中に含まれる微粒子を除去するためのフィルタであって、前記多孔質隔壁の気孔率が45〜75%、水銀圧入法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径A(μm)、及びバブルポイント法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径B(μm)が、式:40<(A-B)/B×100≦70 を満たし、バブルポイント法で測定される前記隔壁の最大細孔径が100μm以下であり、前記セラミックハニカム構造体の20〜800℃間の熱膨張係数が13×10 -7 /℃以下であることを特徴とし、低い圧力損失を維持しつつ、PM捕集効率、とりわけナノサイズのPM捕集効率が改善されたフィルタである。
本発明のセラミックハニカムフィルタの製造方法は、タルク、シリカ、アルミナ源及びカオリンを含むコーディエライト化原料と、造孔材とを有する原料粉末を混練して坏土を得る工程、前記坏土を押出しハニカム状の成形体を得る工程、及び前記ハニカム状成型体の所定の流路を目封止してセラミックハニカムフィルタとする工程を有し、前記シリカが、15〜60μmのメジアン径を有し、前記タルクが、10〜25μmのメジアン径、及び0.77以上の形態指数を有し、前記カオリン粒子が、1〜8μmのメジアン径、及び0.9以上のへき開指数(ただし、へき開指数は、X線回折で測定した(200)面、(020)面、及び(002)面における各ピーク強度値I(200)、I(020)、及びI(002)から、I(002)/{I(200)+I(020)+I(002)}で表される値)を有し、前記アルミナ源が、1〜6μmのメジアン径を有し、前記造孔材が、30〜70μmのメジアン径を有し、前記コーディエライト化原料は、目開き250μm以下の篩いを通過させて使用することを特徴とし、圧力損失特性を悪化させる微小細孔、及び強度を低下させる粗大細孔の割合を制限し、低い圧力損失を維持するために必要な細孔の割合を多くすることができる。
シリカは、他の原料に比べて高温まで安定に存在し、1300℃以上で溶融拡散し細孔を形成することが知られている。このため、コーディエライト化原料中に、10〜25質量%のシリカを含有させることにより所望の量の細孔が得ることができる。25質量%を超えてシリカを含有させると、主結晶をコーディエライトに維持するために、他のシリカ源成分であるカオリン及び/又はタルクを低減させなければならず、その結果、カオリンによって得られる低熱膨張化の効果(押出し成形時にカオリンが配向されることで得られる効果)が低減し耐熱衝撃性が低下する。一方、10質量%未満の場合、隔壁表面に開口した細孔が少なくなるので、PMが捕集され蓄積した際の低い圧力損失が維持できなくなるおそれがある。シリカの含有量は、好ましくは12〜22質量%である。
タルクは、10〜25μmのメジアン径を有するものを用いる。タルクは、マグネシア成分として35〜45質量%含有させるのが好ましく、不純物としてFe2O3、CaO、Na2O、K2O等を含有しても良い。タルク中のFe2O3の含有率は、所望の粒度分布を得るために、0.5〜2.5質量%であるのが好ましく、Na2O、K2O及びCaOの含有率は、熱膨張係数を低くするという点から、合計で0.5質量%以下であるのが好ましい。
形態係数 = Ix/(Ix+2Iy)
により求めることができる。形態係数が大きいほどタルク粒子の平板度が高い。
カオリン粒子は、1〜8μmのメジアン径を有するものを用いる。コーディエライトを主結晶とするセラミックスの隔壁は、焼成過程において、主にシリカ粒子が焼成されて生じる細孔と、造孔材が燃焼されて生じる細孔とを有している。シリカ及び造孔材のメジアン径よりも小さい1〜8μmのメジアン径を有するカオリン粒子は、シリカ粒子及び造孔材によって形成された細孔間に、これらの細孔同士を連通するように細孔を形成するので、隔壁中の細孔の連通性を向上させるとともに、隔壁表面の細孔径が隔壁内部の細孔径と比べて大きく、かつ隔壁内部の細孔径が小さい細孔構造を形成する。その結果、水銀圧入法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径A(μm)、及びバブルポイント法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径B(μm)が、式:35<(A-B)/B×100≦70 を満たし、バブルポイント法で測定される前記隔壁の最大細孔径が100μm以下となる細孔構造を形成することができる。カオリン粒子のメジアン径は、好ましくは2〜6μmである。
へき開指数 = I(002)/[I(200)+I(020)+I(002)]
により求めることができる。へき開係数が大きいほどカオリン粒子の配向が良好であると言える。
アルミナ源原料は、1〜6μmのメジアン径のものを用いる。アルミナ源原料は、熱膨張係数を低くするとともに、カオリン粒子と同じく、シリカ粒子や造孔材のメジアン径に対して相対的に小さくすることで、シリカ粒子が焼成されて生じる細孔と造孔材が燃焼されて生じる細孔とを連通させる効果を発揮する。アルミナ源原料のメジアン径は、好ましくは、2〜5μmである。
造孔材は、コーディエライト質セラミックスの焼成過程において、コーディエライトが合成される前に燃焼消失して細孔を形成する。造孔材は30〜70μmのメジアン径を有するものを用いる。メジアン径が30μm未満の場合、比較的大きな径の細孔が少なくなり、低い圧力損失を維持することができなくなる。メジアン径が70μmを超えると、形成される細孔が粗大になり過ぎるので十分な強度が得られない。造孔材のメジアン径は、好ましくは40〜60μmである。
シリカ粒子、タルク粒子、カオリン粒子、アルミナ粒子等からなるコーディエライト化原料は、目開き250μm以下の篩いを通過させて使用する。前記篩いにより、コーディエライト化原料中の粗大な粒子が除去され、隔壁表面に開口する細孔及び隔壁内部の細孔が粗大化するのを防止できる。前記篩いは目開き220μm以下のものが好ましい。
セラミックハニカムフィルタを押出成形するための可塑化された杯土は、シリカ粒子、タルク粒子、カオリン粒子、アルミナ粒子等からなるコーディエライト化原料に、造孔材、バインダー等を加え、ヘンシェルミキサー等の粉砕メディアを使用しない方法により混合し、水を加えニーダー等の過剰なせん断を加えない方法により混練を行って作製する。粉砕メディアを使用しない方法により混合を行うことにより、シリカ粒子(特に非晶質シリカ粒子)及び造孔材が混合過程で粉砕されるのを防ぎ、所望の粒度分布及び粒子形状を有するシリカ粒子及び造孔材を、押出後の成形体にそのまま存在させることができ、圧力損失特性とPMの捕集効率とを両立したセラミックハニカムフィルタを得ることができる。特に真球度の高いシリカや、造孔材として中空の樹脂粒子を用いる場合、前記混合方法を採用する効果が大きい。混合工程でボールミル等の粉砕メディアを使用する方法を採用した場合、シリカ粒子、特に真球度の高いシリカ粒子や、造孔材の中空の樹脂粒子が混合過程で粉砕されその形状や粒径が変化してしまうため、所望の細孔構造が得られなくなる。
(コーディエライト結晶のX線回折強度) = (Iコーディエライト(102)/50)×100
(スピネル結晶のX線回折強度) = (Iスピネルの(220)/40)×100
(クリストバライト結晶のX線回折強度) = (Iクリストバライト(200)/13)×100
このような換算を行うことにより、各結晶の主ピークがお互いに重なって正しい強度が求まらない等の問題を避けることができ、より精度良く各結晶の含有量を比較することができる。
(Iスピネル(220)/40)×100/((Iコーディエライト(102)/50)×100+(Iスピネル(220)/40)×100+(Iクリストバライト(200)/13)×100)
で求めた。
Claims (11)
- 多孔質の隔壁で仕切られた多数の流路を有するセラミックハニカム構造体と、前記流路の排気ガス流入側又は排気ガス流出側に交互に設けられた封止部とを有し、前記多孔質隔壁に排気ガスを通過させ、排気ガス中に含まれる微粒子を除去するセラミックハニカムフィルタであって、
前記セラミックハニカム構造体を構成する結晶相の主成分がコーディエライトであり、
前記多孔質隔壁の気孔率が45〜75%、
水銀圧入法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径A(μm)、及びバブルポイント法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径B(μm)が、式:
40<(A-B)/B×100≦70
を満たし、
バブルポイント法で測定される前記隔壁の最大細孔径が100μm以下であり、
前記セラミックハニカム構造体の20〜800℃間の熱膨張係数が13×10 -7 /℃以下であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。 - 請求項1に記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、ハニカムフィルタの質量をハニカムフィルタの全容積で除算したバルクフィルタ密度が0.5g/cm3以下であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項1又は2に記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、前記多孔質隔壁の通気度が2×10-12〜10×10-12 m2であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、前記多孔質隔壁の気孔率が55〜70%、水銀圧入法により測定される前記隔壁のメジアン細孔径Aが25〜35μm、及び15〜40μmの径を有する細孔の容積の合計が全細孔容積の60〜90%であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、水銀圧入法により測定される前記多孔質隔壁の50μmを超える径を有する細孔の容積の合計が全細孔容積の10%を超え23%以下であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、ハニカムフィルタの質量をハニカムフィルタの全容積で除算したバルクフィルタ密度が0.4 g/cm3以下であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項6に記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、前記バルクフィルタ密度が0.3 g/cm3以下であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、前記セラミックハニカム構造体の20〜800℃間の熱膨張係数が10×10-7/℃以下であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項8に記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、前記セラミックハニカム構造体の20〜800℃間の熱膨張係数が8×10-7/℃以下であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、前記セラミックハニカム構造体を流路方向と平行に切り出したハニカム状棒の4点測定法での曲げ強度が1 MPa以上であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のセラミックハニカムフィルタにおいて、前記セラミックハニカム構造体を流路方向に平行に切り出したハニカム状棒でのヤング率が0.5 GPa以上であることを特徴とするセラミックハニカムフィルタ。
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