JP5876917B2 - 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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Description
[熱硬化性樹脂組成物]
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)2官能エポキシ樹脂から誘導されるカルボキシル基含有樹脂と、(B)30℃で液状のエポキシ樹脂と、(C)結晶性エポキシ樹脂と、を含む(以下、単に、それぞれ「(A成分)」、「(B)成分」、および「(C)成分」とも称す)。上記3成分を含有することで、耐熱性、錫めっき耐性、および可撓性に優れた硬化物となる熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。以下、(A)〜(C)成分について、詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物においては、(A)成分は、2官能エポキシ樹脂から誘導されるカルボキシル基含有樹脂であれば特に制限はないが、以下の(A−1)〜(A−3)成分を可撓性の観点から好適に用いることができる。その中でも、(A−1)成分および(A−3)成分の何れか1種を特に好適に用いることができる。
(式中、XはCH2、C(CH3)2または、SO2を表し、nは1〜12であり、Yは水素原子またはグリシジル基を表す。ただし、nが1の場合、Yはグリシジル基を表し、nが2以上の場合、Yの少なくとも1個はグリシジル基を表す)で示されるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂またはビスフェノールS型エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸(アクリル酸、メタクリル酸またはそれらの混合物を意味する)をエステル化反応させてアクリル変性し、さらにこのエステル化反応により生成したものを好適に用いることができる。
で示されるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、およびそれらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が挙げられる。
で示される二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の少なくとも1種を含有することが、前記したように組成物の現像性を向上させることができるため好ましい。
で示される多核エポキシ化合物に、不飽和基含有モノカルボン酸、さらに多塩基酸無水物を反応させることによって得られる生成物も好適に用いることができる。
(式中、R1、R2、R3、R4は同一のまたは互いに異なる、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表わし、R5、R6、R7、R8は同一のまたは互いに異なる、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子を表わし、R9、R10は同一のまたは互いに異なる、水素原子、メチル基またはハロゲン化メチル基を表わす。)で示されるような芳香環を有するビフェノール型ジグリシジルエーテル、ビキシレノール型ジグリシジルエーテル、ビスフェノール型ジグリシジルエーテル、ナフタレン型ジグリシジルエーテル等の少なくとも1種の二官能芳香族エポキシ化合物が用いられる。
(式中、Xは1分子中に2個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基を表わし、Mはグリシジル基及び/または水素原子を表わし、Zは脂肪族または芳香族二塩基酸の残基を表わし、pは1〜20の整数を表わす。)で示される多官能エポキシ化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸と、の反応生成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られる生成物も用いることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、(B)成分としては、30℃で液状のエポキシ樹脂であれば、公知のものいずれを用いてもよい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が用いられる。この中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が好ましい。本発明の樹脂組成物においては、これらを1種単独で用いてもよいが、2種以上を併用してもよい。
恒温水槽:攪拌機、ヒーター、温度計、自動温度調節器(±0.1℃で温度制御が可能なもの)を備えたもので深さ150mm以上のものを用いる。例えば、ヤマト科学(株)製の低温恒温水槽(型式BU300)と投入式恒温装置サーモメイト(型式BF500)の組み合わせを用い、水道水約22Lを低温恒温水槽(型式BU300)に入れ、これに組み付けられたサーモメイト(型式BF500)の電源を入れて設定温度に設定し、水温を設定温度±0.1℃にサーモメイト(型式BF500)で微調整する。これ以外であっても、同様の調整が可能な装置であればいずれも使用できる。
温度20±5℃の大気圧下で24時間以上放置した試料を、図1(a)に示す液状判定用試験管10aと図1(b)に示す温度測定用試験管10bにそれぞれA線まで入れる。2本の試験管10a,10bを低温恒温水槽にB線が水面下になるように直立させて静置する。温度計は、その下端がA線よりも30mm下となるようにする。
結晶性エポキシ樹脂とは、結晶性の強いエポキシ樹脂を意味し、融点以下の温度では、高分子鎖が規則正しく配列し、固形樹脂でありながらも、溶融時には液状樹脂並みの低粘度となる熱硬化性のエポキシ樹脂をいう。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、密着性、硬度、耐熱性等の特性を上げる目的で(D)無機フィラーを添加してもよい(以下、単に、「(D)成分」とも称す)。(D)無機フィラーとしては、硫酸バリウム、タルク、シリカ、クレー、の公知慣用の無機充填剤を配合できる。特に、難燃性を向上させるために、水酸化アルミニウム等の難燃剤を加えることが好ましい。(D)成分の配合量は樹脂組成物中に、60質量%以下が適当であり、好ましくは5〜40質量%の割合である。無機充填剤の配合量が60質量%を越えると、硬化膜の耐屈曲性および耐折性が低下し、好ましくない。なお、本発明の樹脂組成物においては、これらを1種単独で用いてもよいが、2種以上を併用してもよい。
また、本発明の樹脂組成物には、さらに、必要に応じて公知慣用の着色顔料(例えば、酸化チタン、カーボン、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、ジスアゾイエロー等)、熱重合禁止剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤等を添加することができる。
本発明の硬化物は、本発明の熱硬化性樹脂組成物が基板上で硬化されてなるものであり、本発明のプリント配線板は、本発明の硬化物を具備するものである。本発明の硬化物は、本発明の樹脂組成物を基材上に塗布し、その後、硬化させることにより形成することができる。
<実施例1〜8、比較例1〜4および参考例1、2>
下記表1〜3に従って、実施例1〜8、比較例1〜4および参考例1、2に記載の材料をそれぞれ配合、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルにて混錬し、熱硬化性樹脂組成物を調製した。表中の値は、特に断りが無い限り、質量部である。
上記一般式(1)においてXがCH2、YがHで、平均の重合度nが6.2であるビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量950g/当量、軟化点85℃)380部とエピクロルヒドリン925部をジメチルスルホキシド462.5部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%NaOHを60.9部(1.5モル)、100分かけて添加した。添加後さらに70℃で3時間反応を行い、反応終了後、水250部を加え水洗を行った。
上記一般式(1)において、XがC(CH3)2、YがHで、平均の重合度nが6.2であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量950g/当量、軟化点85℃)380部とエピクロルヒドリン925部をジメチルスルホキシド462.5部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%NaOHを60.9部(1.5モル)、100分かけて添加した。添加後さらに70℃で3時間反応を行い、反応終了後、水250部を加え水洗を行った。
1,5−ジヒドロキシナフタレン169部とエポキシ当量194g/当量の3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエ−テル1130部を仕込み、窒素雰囲気下にて、撹拌下120℃で溶解させた後、トリフェニルホスフィン0.65部を添加し、フラスコ内の温度を150℃まで昇温し、温度を150℃で保持しながら、約90分間反応させ、エポキシ当量350g/当量のエポキシ化合物(c−1)を得た。次に、フラスコ内の温度を70℃以下まで冷却し、エピクロルヒドリン2080部、ジメチルスルホキシド1690部を加え、撹拌下70℃まで昇温し保持した。その後、96%NaOHを180部、90分間かけて分割添加した。添加後さらに3時間反応を行い、反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンおよびジメチルスルホキシドの大半を120℃、50mmHgの減圧下にて蒸留し、副生塩とジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチルケトンに溶解させ水洗した。その後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量262g/当量の多核エポキシ化合物(c−2)を得た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC社製、登録商標“エピクロン”N−695、エポキシ当量:220)220部を撹拌機および還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、カルビトールアセテート214部を加え、加熱溶解させた。次に、重合禁止剤としてハイドロキノン0.1部と、反応触媒としてジメチルベンジルアミン2.0部を加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物106部を加え、8時間反応させ、冷却後、取り出した。このようにして得られた樹脂溶液は、固形分濃度63%、固形物の酸価100mgKOH/g、重量平均分子量Mw約3,500であった。以下、この樹脂溶液をその他のカルボキシル基含有樹脂溶液1と称す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、エピコート828、エポキシ当量188g/当量)188部(1当量)をフラスコに仕込み、100℃に加熱して攪拌した。ここに、テトラヒドロフタル酸51部(0.6当量)とトリフェニルホスフィン4.5部をカルビトールアセテート100部に溶解した溶液を滴下ロートで48時間かけて滴下した。さらに48時間攪拌を続けた。このようにして得られた樹脂溶液は、エポキシ当量600g/当量、固形分濃度63%、固形物の酸価121mgKOH/gであった。以下、この樹脂溶液をその他のカルボキシル基含有樹脂溶液2と称す。
回路形成されたプリント配線板に、各熱硬化性樹脂組成物を、硬化膜が約20μmとなるようにパターン印刷し、150℃で30分間硬化させ、評価基板を作製した。得られた評価基板の硬化膜にロジン系フラックスを塗布し、260℃のはんだ槽に10秒間浸漬し、硬化膜の状態を以下の基準で評価した。結果を下記表1〜3に併記する。
○:硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの
△:硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの
×:硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
各熱硬化性樹脂組成物を、それぞれカプトン材(厚さ50μm)上にスクリーン印刷で全面印刷し、150℃で30分間硬化させた(乾燥膜厚20μm)。得られた硬化膜を外側にして180゜折り曲げ、以下の基準で評価した。結果を下記表1〜3に併記する。
○:硬化膜にクラックがないもの
△:硬化膜に若干クラックがあるもの
×:硬化膜にクラックがあるもの
回路形成されたプリント配線板に、各熱硬化性樹脂組成物を、硬化膜が約20μmとなるようにパターン印刷し、150℃で30分間硬化させて評価基板を作製した。この評価基板について、市販品の無電解錫めっき浴を用いて、錫1±0.2μmの条件でめっきを行った。めっきされた評価基板において、レジスト層の剥がれの有無やめっきのしみ込みの有無を評価した後、テープピーリングによりレジスト層の剥がれの有無を評価した。判定基準は以下のとおりである。結果を下記表1〜3に併記する。
〇:めっき後にしみ込みが全く見られず、テープピーリング後に剥がれはない。
△:めっき後にしみ込みが僅かに見られるが、テープピーリング後に剥がれはない。
×:めっき後にしみ込みが確認され、テープピーリング後に剥がれも見られる。
各熱硬化性樹脂組成物を、日立化成製のノンハロゲンの難燃性基板RO−67G(0.2mmt材)に、片面20μmずつスクリーン印刷で全面塗布し、熱風循環式乾燥炉で150℃,30分間、熱硬化させて評価基板を得た。この評価基板をUL94燃焼性試験に準じて、燃焼時間を測定した。下記表1〜3に併記する。
○:UL V−0相当
(試験片5本を、それぞれ2回着火した時の合計燃焼時間が、50秒以下)
△:UL V−1相当
(試験片5本を、それぞれ2回着火した時の合計燃焼時間が、50〜250秒)
×:自己消火性なし
(試験片5本を、それぞれ2回着火した時の合計燃焼時間が、250秒以上)
(A)成分の樹脂溶液2:<(A)成分の樹脂溶液2の合成>で合成したもの
(A)成分の樹脂溶液3:<(A)成分の樹脂溶液3の合成>で合成したもの
その他のカルボキシル基含有樹脂溶液1:<その他のカルボキシル基含有樹脂溶液1>で合成したもの
その他のカルボキシル基含有樹脂溶液2:<その他のカルボキシル基含有樹脂溶液2>で合成したもの
(B)成分1:jER828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学社製)
(B)成分2:エピクロン830(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、DIC社製)
30℃で固形であるエポキシ樹脂(非結晶性):エピクロンN‐695(ノボラック型エポキシ樹脂、DIC社製)
(C)成分1:TEPIC−S(トリグリシジルイソシアヌレート、日産化成工業社製)
(C)成分2:jER YX4000(ビフェニルタイプエポキシ樹脂、三菱化学社製)
(D)成分1:ハイジライト H−42M(水酸化アルミニウム、昭和電工社製)
(D)成分2:エロジール R974(シリカ、日本アエロジル社製)
(D)成分3:B−30(硫酸バリウム、堺化学工業社製)
着色顔料1:フタロシアニンブルー
着色顔料2:クロムフタルイエロー
硬化触媒1:ジシアンジアミド
硬化触媒2:メラミン
消泡剤:KS−66(シリコーン系、信越化学社製)
有機溶剤:ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
10b 温度測定用試験管
11 標線(A線)
12 標線(B線)
13a,13b ゴム栓
14 温度計
Claims (6)
- (A)2官能エポキシ樹脂のエピクロルヒドリン変性物である3官能以上のエポキシ樹脂と、アクリル酸と、テトラヒドロ無水フタル酸と、の反応物であるカルボキシル基含有樹脂と、(B)30℃で液状のエポキシ樹脂と、(C)結晶性エポキシ樹脂と、を含み、前記(B)30℃で液状のエポキシ樹脂と、前記(C)結晶性エポキシ樹脂と、の質量における比率が1:0.1以上1:0.5以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- さらに、(D)無機フィラーを含む請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記(D)無機フィラーが水酸化アルミニウムを含む請求項2記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記(A)2官能エポキシ樹脂のエピクロルヒドリン変性物である3官能以上のエポキシ樹脂と、アクリル酸と、テトラヒドロ無水フタル酸と、の反応物であるカルボキシル基含有樹脂と、前記(B)30℃で液状のエポキシ樹脂および前記(C)結晶性エポキシ樹脂の合計と、の質量における比率が100:10〜100:100である請求項1〜3のうちいずれか一項記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜4のうちいずれか一項記載の熱硬化性樹脂組成物が基板上で硬化されてなることを特徴とする硬化物。
- 請求項5記載の硬化物を具備することを特徴とするプリント配線板。
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