JP5819515B2 - ラッピング加工用研磨材およびそれを用いた基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明によるラッピング加工用研磨材は、アルミナ質粒子と、ジルコン粒子を含んでなる。
アルミナ質粒子は金属不純物含有量が1質量%以下のものも使用できるが、アルミナ質粒子の純度を高くすると、精製コストが大きくなる一方で、研磨材特性の改良は飽和してしまうので、過度に純度を高くしないでも本発明の効果を達成することができる。
本発明による基板の製造方法は、前記したラッピング加工用研磨材を用いて基板を研磨する工程を含むものである。ここで、基板とは、半導体素子に用いられる一般的な各種基板の他、光学レンズ用ガラス基板などに用いられるものから任意に選択することができる。具体的には、石英基板、水晶基板、シリコン半導体基板、化合物半導体基板、酸化物半導体基板、フォトマスク基板、ガラス基板などから選択される。これらは、例えば複数の基板が混在していたり、積層しているものでもよい。
このため、未使用のラッピング加工用研磨材に、再生された研磨材を配合することによって、研磨材の特性変動の影響を低減することが可能となる。すなわち、継続的にラッピング加工を実施する際に、未使用の研磨材と、再生した研磨材とを混合したものを継続的に使用することができる。
ラッピング加工用研磨材およびラッピング加工用組成物の調製
まず、褐色溶融アルミナとジルコンサンドとを準備し、それらを配合することでラッピング加工用研磨材を調製した。それぞれの平均粒子径および配合比は表1に示す通りであった。なお、実験結果のばらつきを確認するために、比較例101a〜101c、および比較例102a〜102cのラッピング加工用研磨材はそれぞれ同等のものを準備した。
ラッピング加工試験は以下の条件により行った。
ワークには直径62.6mmのシリコンウェハーを選択し、これをラップマシン(装置名:4BN 3M5L、浜井産業株式会社製)に1バッチあたり4個マウントした。定盤として、菱形溝入MGC定盤(上定盤溝ピッチ6mm、下定盤溝ピッチ12mm、溝幅0.6mm、深さ5mm)を用い、下記の条件でラッピング加工を行った。
荷重: 100g/cm2、
下定盤回転数45rpm、
ラッピング加工用組成物の供給速度: 100cc/分
加工時間: 10分間
研磨速度は、ラッピング加工の前後におけるシリコンウェハーの重量を測定し、ラッピング加工による重量減少量から算出した。
ラッピング加工後のワーク表面の粗さは、表面粗さ測定器(サーフコム1400D(商品名)、株式会社東京精密製)を用いて下記の条件で測定した。
算出規格: JIS−’94規格、
測定長さ: 10.0mm、
カットオフ波長: 0.8mm、
測定速度: 0.3mm/s、
カットオフ種別: 2RC(位相補償)、
傾斜補正: 最小二乗曲線補正
なお、測定はウェハーの中心部1か所と、外周部4か所について行い、その平均値を表面粗さRaとした。
平均粒子径は、精密粒度分布測定装置コールター・マルチサイザー3(ベックマン・コールター社製)を用いて、下記の条件で測定した。
APサイズ: 100μm
AP Current: 1600μA、
GAIN: 2、
POLARITY: +、
Total Count: 50000個
リサイクル特性の評価
リサイクル特性の評価は以下のように行った。まず、調製したラッピング加工用組成物を用いて、前記した方法でラッピング加工を行った。その後、使用後の組成物を全量回収し、その組成物をそのまま用いて、新たなウェハーに対してラッピング加工を行った。そして、さらに組成物を回収し、次のラッピング加工を行うことを繰り返した。
それぞれの組成物についてラッピング加工を10回行い、各段階における研磨速度および表面粗さを測定した。得られた結果は表2に示す通りであった。なお、実施例201、202、比較例201、202に用いた組成物は、実施例101、102、比較例101、102と同じ組成のものを用いた。また、実施例201および202については同じ評価実験を2回行った。
ラッピング加工用研磨材およびラッピング加工用組成物の調製
褐色溶融アルミナとジルコンサンドとを準備し、それらを配合することでラッピング加工用研磨材を調製した。それぞれの平均粒子径および配合比は表3に示す通りであった。次に、これらの研磨材300gに、水1400gおよび市販のラッピングオイル30gを配合し、攪拌機で分散させてラッピング加工用組成物とした。
得られたラッピング加工用組成物を用いて、リサイクル特性を評価した。評価に際してはでラッピング加工において、ラッピング加工用組成物の供給速度を50cc/分に、加工時間を20分間に変更した他は、実施例201と同様の条件で行った。
Claims (7)
- 平均粒子径が3.5μm以上11.5μm未満であるアルミナ質粒子と、平均粒子径が前記アルミナ質粒子の平均粒子径の0.2倍以上0.9倍未満であるジルコン粒子とを含んでなるラッピング加工用研磨材であって、前記ジルコン粒子の含有量が、研磨材の総質量を基準として1質量%以上40質量%未満であることを特徴とするラッピング加工用研磨材。
- 前記ジルコン粒子の含有量が、研磨材全体の5質量%以上40質量%未満である、請求項1に記載のラッピング加工用研磨材。
- 前記アルミナ質粒子と前記ジルコン粒子との合計含有量が、研磨材の総質量を基準として90質量%以上である、請求項1または2に記載のラッピング加工用研磨材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のラッピング加工用研磨材を用いて、基板を研磨する研磨工程を含んでなることを特徴とする基板の製造方法。
- 研磨定盤を具備する研磨装置を準備し、前記ラッピング加工用研磨材を、前記研磨装置における研磨定盤と基板との間に供給しながら、前記研磨定盤を用いて前記基板をラッピング加工する研磨工程を備えてなる、請求項4に記載の方法。
- 使用後のラッピング加工用研磨材を、再生する再生工程をさらに有し、再生されたラッピング加工用研磨材を前記の研磨工程に使用する、請求項4または5に記載の方法。
- 前記の再生されたラッピング加工用研磨材の使用に先立って、未使用のラッピング加工用研磨材を混合する調整工程をさらに有する、請求項6に記載の方法。
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