JP3416855B2 - 研磨用組成物および研磨方法 - Google Patents
研磨用組成物および研磨方法Info
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- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
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- Materials Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨材として使用され
る組成物及び研磨方法に係り、さらに詳しくは、半導体
単結晶などの各種の金属材料またはガラス板、レンズ、
水晶などの各種無機材料をラッピング研磨する際に使用
される板状アルミナ微粉末研磨材からなる研磨用組成物
およびこれを用いた研磨方法に関するものである。
る組成物及び研磨方法に係り、さらに詳しくは、半導体
単結晶などの各種の金属材料またはガラス板、レンズ、
水晶などの各種無機材料をラッピング研磨する際に使用
される板状アルミナ微粉末研磨材からなる研磨用組成物
およびこれを用いた研磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ラッピング研磨は、最終的にポリッシン
グと呼ばれる仕上げ研磨を経て得られる、表面が鏡面状
に研磨された被研磨物（ワーク）を作成する際に先行し
て行われる粗研磨である。
グと呼ばれる仕上げ研磨を経て得られる、表面が鏡面状
に研磨された被研磨物（ワーク）を作成する際に先行し
て行われる粗研磨である。
【０００３】通常よく行われるラッピング工程は、上下
２枚の鋳物製定盤の間に被研磨物を挟み、研磨材を水な
どでスラリー化したものを定盤と被研磨物の間に流し、
加工圧力を加えつつ定盤を回転させて研磨を行うもので
ある。この工程の目的として （１）厚みを均一にする。 （２）鋸による切断で生じた表面上の欠陥（スクラッ
チ、かじり等）および加工変質層（加工層とも呼ばれ、
表面からある深みの範囲で微細なクラックやピットが生
じている層）を除去する。 （３）平行度、反りなど平面的欠陥を矯正する。 などが挙げられる。
２枚の鋳物製定盤の間に被研磨物を挟み、研磨材を水な
どでスラリー化したものを定盤と被研磨物の間に流し、
加工圧力を加えつつ定盤を回転させて研磨を行うもので
ある。この工程の目的として （１）厚みを均一にする。 （２）鋸による切断で生じた表面上の欠陥（スクラッ
チ、かじり等）および加工変質層（加工層とも呼ばれ、
表面からある深みの範囲で微細なクラックやピットが生
じている層）を除去する。 （３）平行度、反りなど平面的欠陥を矯正する。 などが挙げられる。
【０００４】ラッピング工程に使用される研磨材には、
被研磨対象物に応じてそれぞれ適した材料の微粉末が選
ばれるが、アルミナ系では白色アルミナ、褐色アルミナ
とジルコンの複合物、板状アルミナ、炭化珪素などが使
用される。白色アルミナ、褐色アルミナとジルコンの複
合物および炭化珪素は、それぞれの原料の溶融インゴッ
トを粉砕・分級して製造され、粒子の形状は一定しな
い。これに対して板状アルミナは湿式法で製造した水酸
化アルミニウムを比較的低い温度で焼成して得られる単
結晶の凝集物を粉砕・分級するものであり、粒子が六方
晶単結晶の平たいプレート状を呈していることから、板
状アルミナと呼ばれる。ラッピング工程に使用される研
磨材の性能は、その硬度、靭性、粒子形状のほか粒径と
その分布によって特徴付けられる。このうち硬度と靭性
は材料によって決まる。
被研磨対象物に応じてそれぞれ適した材料の微粉末が選
ばれるが、アルミナ系では白色アルミナ、褐色アルミナ
とジルコンの複合物、板状アルミナ、炭化珪素などが使
用される。白色アルミナ、褐色アルミナとジルコンの複
合物および炭化珪素は、それぞれの原料の溶融インゴッ
トを粉砕・分級して製造され、粒子の形状は一定しな
い。これに対して板状アルミナは湿式法で製造した水酸
化アルミニウムを比較的低い温度で焼成して得られる単
結晶の凝集物を粉砕・分級するものであり、粒子が六方
晶単結晶の平たいプレート状を呈していることから、板
状アルミナと呼ばれる。ラッピング工程に使用される研
磨材の性能は、その硬度、靭性、粒子形状のほか粒径と
その分布によって特徴付けられる。このうち硬度と靭性
は材料によって決まる。
【０００５】粒子形状のラッピング作用に与える影響は
重要で、球形に近いものより偏平がかったエッジを持っ
たものが研磨効率（速度）が大きいとされる。その意味
で板状アルミナは一般的には溶融インゴットの粉砕型粉
末より研磨速度は大きい。粒径も研磨材の性能に最も大
きな影響を持つ因子である。粒径が大きいと研磨速度は
大きくなるが反面、研磨面上に与える砥粒のエネルギー
が大きく、ラッピング時に発生する欠陥が多くなり加工
層の深さが大きくなるという問題を生ずる。一方、粒径
の小さすぎるものは研磨速度が小さく、使用に耐えな
い。以上述べたごとく、同じ材料の場合、粒子形状と粒
径の組合せで研磨速度と研磨面の品質（欠陥、加工層の
深さなど）がほぼ決定するが、これらは二律背反するも
のであって、両者のバランスをとった最も適切な形状と
粒径が要求される所以のものである。
重要で、球形に近いものより偏平がかったエッジを持っ
たものが研磨効率（速度）が大きいとされる。その意味
で板状アルミナは一般的には溶融インゴットの粉砕型粉
末より研磨速度は大きい。粒径も研磨材の性能に最も大
きな影響を持つ因子である。粒径が大きいと研磨速度は
大きくなるが反面、研磨面上に与える砥粒のエネルギー
が大きく、ラッピング時に発生する欠陥が多くなり加工
層の深さが大きくなるという問題を生ずる。一方、粒径
の小さすぎるものは研磨速度が小さく、使用に耐えな
い。以上述べたごとく、同じ材料の場合、粒子形状と粒
径の組合せで研磨速度と研磨面の品質（欠陥、加工層の
深さなど）がほぼ決定するが、これらは二律背反するも
のであって、両者のバランスをとった最も適切な形状と
粒径が要求される所以のものである。
【０００６】さらに、実際に工業的に製造される研磨材
は粒径分布をもっており、細粒から粗粒までを含むもの
となるため、粒径分布も重要な問題である。あまりにも
大きい粒子の存在はスクラッチの原因となるので、厳し
く制限されなければならない。また、研磨に寄与しない
ような細粒は不用なばかりか、場合によっては有害にな
る。
は粒径分布をもっており、細粒から粗粒までを含むもの
となるため、粒径分布も重要な問題である。あまりにも
大きい粒子の存在はスクラッチの原因となるので、厳し
く制限されなければならない。また、研磨に寄与しない
ような細粒は不用なばかりか、場合によっては有害にな
る。
【０００７】アメリカ合衆国特許第５２７７７０２号に
は、主としてシリコンウエハーのラッピング用途に適し
たシャープな分布の板状アルミナ粉末とその製造方法が
開示されている。それによれば、粉砕方法の改良によっ
て粉砕に際しての微粒子の生成を抑制し、結果として微
粒や一次粒子（単結晶）が破砕した破砕片の少ない粉末
を得るものである。そして、細粒の少ないことがラッピ
ングに際しての欠陥、加工層の発生を減少させるとして
いる。細粒の減少が欠陥、加工層の発生の抑制につなが
る理由は、板状アルミナの場合、ラッピング時にプレー
ト状であるアルミナ粒子は研磨材スラリーの流れの中で
平均して研磨面に平行な状態で流動するものと考えられ
るが、細粒が多く共存すると細粒がプレートの端を持ち
上げて不均衡にし、スクラッチの原因になるためであ
り、細粒の減少により研磨材スラリー中のプレートの状
態が安定化し、良好な研磨面が得られるとしている。
は、主としてシリコンウエハーのラッピング用途に適し
たシャープな分布の板状アルミナ粉末とその製造方法が
開示されている。それによれば、粉砕方法の改良によっ
て粉砕に際しての微粒子の生成を抑制し、結果として微
粒や一次粒子（単結晶）が破砕した破砕片の少ない粉末
を得るものである。そして、細粒の少ないことがラッピ
ングに際しての欠陥、加工層の発生を減少させるとして
いる。細粒の減少が欠陥、加工層の発生の抑制につなが
る理由は、板状アルミナの場合、ラッピング時にプレー
ト状であるアルミナ粒子は研磨材スラリーの流れの中で
平均して研磨面に平行な状態で流動するものと考えられ
るが、細粒が多く共存すると細粒がプレートの端を持ち
上げて不均衡にし、スクラッチの原因になるためであ
り、細粒の減少により研磨材スラリー中のプレートの状
態が安定化し、良好な研磨面が得られるとしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来製造されているラ
ッピング用研磨材では、その材料、粉砕方法、分級方法
などを工夫することにより、形状、平均粒径と粒径分布
を調整してその性能を向上させる努力がなされて来た
が、研磨速度と研磨面の品質のバランスにおいて満足な
ものがなかなか得られないのが実状である。分級の回数
を多く繰り返せば分布をよりシャープにし、かつ細粒を
少なくして研磨速度と品質のバランスを良くすることは
可能であるが、製造コストが高くなってしまう。
ッピング用研磨材では、その材料、粉砕方法、分級方法
などを工夫することにより、形状、平均粒径と粒径分布
を調整してその性能を向上させる努力がなされて来た
が、研磨速度と研磨面の品質のバランスにおいて満足な
ものがなかなか得られないのが実状である。分級の回数
を多く繰り返せば分布をよりシャープにし、かつ細粒を
少なくして研磨速度と品質のバランスを良くすることは
可能であるが、製造コストが高くなってしまう。
【０００９】本発明は、上記の課題を解決すべくなされ
たもので、研磨速度が向上し研磨面の品質も優れた研磨
用組成物および研磨方法を得ることを目的としたもので
ある。
たもので、研磨速度が向上し研磨面の品質も優れた研磨
用組成物および研磨方法を得ることを目的としたもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来製造され
ているラッピング用板状アルミナ砥粒に対して、その平
均粒径よりもやや大きい平均粒径をもつ同様な板状アル
ミナを少量添加することにより、研磨速度を高めかつ研
磨面の品質が従来のものに比べて劣らないという、研磨
速度と品質のバランスが極めて良好な研磨用組成物及び
これを用いた研磨方法に関するものである。
ているラッピング用板状アルミナ砥粒に対して、その平
均粒径よりもやや大きい平均粒径をもつ同様な板状アル
ミナを少量添加することにより、研磨速度を高めかつ研
磨面の品質が従来のものに比べて劣らないという、研磨
速度と品質のバランスが極めて良好な研磨用組成物及び
これを用いた研磨方法に関するものである。
【００１１】本発明に至った考え方について述べる。板
状アルミナを砥粒として用いる場合、ラッピング時にプ
レート状であるアルミナ粒子は、平均して研磨面に平行
な状態で流動するものと考えられ、この流動が不安定に
なるとプレートの端が持ち上げられて不安定になり、欠
陥や加工層の原因になるという理論が一般的に知られて
いる。発明者らはこの理論に従って、プレート状アルミ
ナ粒子がラッピング時に研磨面に平行な状態からなるべ
く乱れないための工夫を種々試みた。そして試行錯誤の
結果、従来製造されているラッピング用板状アルミナ砥
粒に対して、これよりや大きい同様な板状アルミナを少
量添加することによって、研磨速度と研磨面の品質のバ
ランスが極めて良好な研磨用組成物が得られることがわ
かり、本発明に至った。
状アルミナを砥粒として用いる場合、ラッピング時にプ
レート状であるアルミナ粒子は、平均して研磨面に平行
な状態で流動するものと考えられ、この流動が不安定に
なるとプレートの端が持ち上げられて不安定になり、欠
陥や加工層の原因になるという理論が一般的に知られて
いる。発明者らはこの理論に従って、プレート状アルミ
ナ粒子がラッピング時に研磨面に平行な状態からなるべ
く乱れないための工夫を種々試みた。そして試行錯誤の
結果、従来製造されているラッピング用板状アルミナ砥
粒に対して、これよりや大きい同様な板状アルミナを少
量添加することによって、研磨速度と研磨面の品質のバ
ランスが極めて良好な研磨用組成物が得られることがわ
かり、本発明に至った。
【００１２】
【作用】本発明の研磨用組成物を用いて、例えば、半導
体単結晶などの各種の金属材料、ガラス板、レンズ、水
晶などの無機材料のラッピング研磨を行なうと、従来の
同目的のラッピング用板状アルミナ研磨材に比べて研磨
速度は最大３０％も向上し、それに反して欠陥や加工層
の深さは従来のものと遜色なく、総合的にバランスの良
いものとなる。
体単結晶などの各種の金属材料、ガラス板、レンズ、水
晶などの無機材料のラッピング研磨を行なうと、従来の
同目的のラッピング用板状アルミナ研磨材に比べて研磨
速度は最大３０％も向上し、それに反して欠陥や加工層
の深さは従来のものと遜色なく、総合的にバランスの良
いものとなる。
【００１３】
【実施例】本発明の説明を行うにあたり、まず、その中
で使用する分析、測定機器および測定方法の用語につい
て述べる。 （粒度分布の測定）粒度分布はその測定法によってしば
しば数値が異なるものであって、使用する機器と条件を
厳密に定義して論ずることが必要である。本明細書の記
載において粒度分布の測定はすべてコールター社製コー
ルターカウンターＴＡ−２を用い、細孔径７０μｍで測
定した。平均粒径と粒度分布の表示はＤ３，Ｄ５０，Ｄ
９４等で表示される。ここで例えばＤ３は粗目側から重
量で３％に対応する粒径を示し、以下同様である。従っ
て、Ｄ５０は中位粒径を示し、これをもって平均粒径と
する。Ｄ３／Ｄ５０，Ｄ５０／Ｄ９４比はそれぞれ粒度
分布曲線における粗目側、細目側の勾配の目安となるも
のであって、この比が小さいほど分布はシャープである
といえる。
で使用する分析、測定機器および測定方法の用語につい
て述べる。 （粒度分布の測定）粒度分布はその測定法によってしば
しば数値が異なるものであって、使用する機器と条件を
厳密に定義して論ずることが必要である。本明細書の記
載において粒度分布の測定はすべてコールター社製コー
ルターカウンターＴＡ−２を用い、細孔径７０μｍで測
定した。平均粒径と粒度分布の表示はＤ３，Ｄ５０，Ｄ
９４等で表示される。ここで例えばＤ３は粗目側から重
量で３％に対応する粒径を示し、以下同様である。従っ
て、Ｄ５０は中位粒径を示し、これをもって平均粒径と
する。Ｄ３／Ｄ５０，Ｄ５０／Ｄ９４比はそれぞれ粒度
分布曲線における粗目側、細目側の勾配の目安となるも
のであって、この比が小さいほど分布はシャープである
といえる。
【００１４】（ラッピング試験）
（１）シリコンウエハー
ラッピングはＳＰＥＥＤ ＦＡＭ社製ＳＰＥＥＤ ＦＡ
Ｍ ＤＳＬ９Ｂを用い、４インチφウエハーを材料とし
て行った。研磨用スラリーの組成は、砥粒６００ｇに対
しラッピングオイルＰ−７１を６０ｍｌ、水３０００ｍ
ｌである。また、荷重は１００ｇ／ｃｍ2 、回転数は６
０ｒｐｍで行った。 （２）水晶 浜井社製４Ｂラッピングマシンを用い、１３ｍｍφのワ
ークを研磨した。研磨用スラリーの組成は、砥粒１ｋｇ
に対して水５０００ｍｌ、ラッピングオイルは使用しな
い。なお、荷重１２０ｇ／ｃｍ2 、回転数５３ｒｐｍで
行った。
Ｍ ＤＳＬ９Ｂを用い、４インチφウエハーを材料とし
て行った。研磨用スラリーの組成は、砥粒６００ｇに対
しラッピングオイルＰ−７１を６０ｍｌ、水３０００ｍ
ｌである。また、荷重は１００ｇ／ｃｍ2 、回転数は６
０ｒｐｍで行った。 （２）水晶 浜井社製４Ｂラッピングマシンを用い、１３ｍｍφのワ
ークを研磨した。研磨用スラリーの組成は、砥粒１ｋｇ
に対して水５０００ｍｌ、ラッピングオイルは使用しな
い。なお、荷重１２０ｇ／ｃｍ2 、回転数５３ｒｐｍで
行った。
【００１５】（３）青板ガラス
浜井社製４Ｂラッピングマシンを用い、２５ｍｍ×２５
ｍｍのワークを研磨した。研磨用スラリーの組成は、砥
粒２００ｇに対してラッピングオイルＰ−７１を２０ｍ
ｌ、水１０００ｍｌである。なお、荷重１３０ｇ／ｃｍ
2 、回転数５３ｒｐｍで行った。 （４）軟鉄 浜井社製４Ｂラッピングマシンを用い、２５ｍｍ×２５
ｍｍのワークを研磨した。研磨用スラリーの組成は、砥
粒６００ｇに対してラッピングオイルＨＳＴ−１を６０
ｇ、水２９４０ｍｌである。なお、荷重１２０ｇ／ｃｍ
2 、回転数５３ｒｐｍで行った。
ｍｍのワークを研磨した。研磨用スラリーの組成は、砥
粒２００ｇに対してラッピングオイルＰ−７１を２０ｍ
ｌ、水１０００ｍｌである。なお、荷重１３０ｇ／ｃｍ
2 、回転数５３ｒｐｍで行った。 （４）軟鉄 浜井社製４Ｂラッピングマシンを用い、２５ｍｍ×２５
ｍｍのワークを研磨した。研磨用スラリーの組成は、砥
粒６００ｇに対してラッピングオイルＨＳＴ−１を６０
ｇ、水２９４０ｍｌである。なお、荷重１２０ｇ／ｃｍ
2 、回転数５３ｒｐｍで行った。
【００１６】（表面粗さの測定）小坂研究所製触針式表
面粗さ計 ＳＥ−３０Ｈで測定し、表示はＲａによっ
た。
面粗さ計 ＳＥ−３０Ｈで測定し、表示はＲａによっ
た。
【００１７】（加工層深さの測定）ＳＰＥＥＤ ＦＡＭ
社製ＳＰＷポリッシング機を用い、研磨面をクロス定
盤とポリッシング剤を用いて少しづつ研磨し、目視にて
表面の潜傷（ピット）が見られなくなるまで研削したと
ころで厚みを測定し、減量分を加工層の深さとする。
社製ＳＰＷポリッシング機を用い、研磨面をクロス定
盤とポリッシング剤を用いて少しづつ研磨し、目視にて
表面の潜傷（ピット）が見られなくなるまで研削したと
ころで厚みを測定し、減量分を加工層の深さとする。
【００１８】以下、実施例によって本発明を説明する。
（実施例１〜１１）ロンザ社製ＮＭＹ板状アルミナを湿
式アルミナアトライター（５ｍｍφ）で粉砕し、湿式分
級にかけ、平均粒径がそれぞれ４．５μｍ、７．８μ
ｍ、９．６μｍ、１１．８μｍ、１４．０μｍ、４０．
０μｍの粉体を得た。これらを、（株）フジミインコー
ポレーテッド社製ＰＷＡ−３（平均粒径３．０μｍの板
状アルミナラッピング研磨材）、ＰＷＡ−９（平均粒径
６．０μｍの同研磨材）ＰＷＡ−１１（平均粒径６．５
μの同研磨材）、ＰＷＡ−４０（平均粒径３０．０μｍ
の同研磨材）に対して０．３％〜１５％の範囲で添加
し、ラッピングテストにかけた。テストに使用した被研
磨物（ワーク）はＰＷＡ−３については水晶、ＰＷ−
９，ＰＷ−１１についてはシリコンウエハー、ＰＷＡ−
４０については青板ガラスと軟鉄である。ラッピング速
度と研磨されたワークの表面粗さ、加工層の深さを測定
した。結果を表１にまとめた。
式アルミナアトライター（５ｍｍφ）で粉砕し、湿式分
級にかけ、平均粒径がそれぞれ４．５μｍ、７．８μ
ｍ、９．６μｍ、１１．８μｍ、１４．０μｍ、４０．
０μｍの粉体を得た。これらを、（株）フジミインコー
ポレーテッド社製ＰＷＡ−３（平均粒径３．０μｍの板
状アルミナラッピング研磨材）、ＰＷＡ−９（平均粒径
６．０μｍの同研磨材）ＰＷＡ−１１（平均粒径６．５
μの同研磨材）、ＰＷＡ−４０（平均粒径３０．０μｍ
の同研磨材）に対して０．３％〜１５％の範囲で添加
し、ラッピングテストにかけた。テストに使用した被研
磨物（ワーク）はＰＷＡ−３については水晶、ＰＷ−
９，ＰＷ−１１についてはシリコンウエハー、ＰＷＡ−
４０については青板ガラスと軟鉄である。ラッピング速
度と研磨されたワークの表面粗さ、加工層の深さを測定
した。結果を表１にまとめた。
【００１９】
【表１】
【００２０】（比較例１〜５）実施例で用いたＰＷＡ−
３，ＰＷＡ−９，ＰＷＡ−１１，ＰＷＡ−４０のそれぞ
れに何も添加せず、ラッピングテストにかけた。使用し
たワークはそれぞれについて対応する実施例のものと同
じである。ラッピング速度と研磨されたワークの表面粗
さ、加工層の深さを測定した。結果を表１にまとめた。
３，ＰＷＡ−９，ＰＷＡ−１１，ＰＷＡ−４０のそれぞ
れに何も添加せず、ラッピングテストにかけた。使用し
たワークはそれぞれについて対応する実施例のものと同
じである。ラッピング速度と研磨されたワークの表面粗
さ、加工層の深さを測定した。結果を表１にまとめた。
【００２１】（実施例１２）実施例６で得られた粉体混
合物の粒度分布と、その基材であるＰＷＡ−１１の粒度
分布を測定し、表２に示す。
合物の粒度分布と、その基材であるＰＷＡ−１１の粒度
分布を測定し、表２に示す。
【００２２】
【表２】
【００２３】分布曲線は粗目側にショルダーをもつこと
はこの組成物の成立ちから理論的に予想されるものであ
る。すなわち実施例６の混合物は通常の製法で製造され
た板状アルミナラッピング研磨材と比較して粗目の粉体
が増加している。このことを定量的に表現すれば、粒度
分布の上でＰＷＡ−１１のＤ５０値（６．３８μｍ）の
２倍、１２．７μｍ以上の粒子の量、すなわち１２．７
μｍのところのＤ値がＰＷＡ−１１では０％であるのに
対し０．２％に増加していることで明示される。この粗
目の部分がラッピング速度の向上に寄与していることは
明白である。すなわち、換言すれば一般的には、その粒
度分布において平均粒径の２倍に相当する値以上の粒径
の粒子が０．２重量％以上を占めるような粉体が本発明
の効果を発現するといえる。
はこの組成物の成立ちから理論的に予想されるものであ
る。すなわち実施例６の混合物は通常の製法で製造され
た板状アルミナラッピング研磨材と比較して粗目の粉体
が増加している。このことを定量的に表現すれば、粒度
分布の上でＰＷＡ−１１のＤ５０値（６．３８μｍ）の
２倍、１２．７μｍ以上の粒子の量、すなわち１２．７
μｍのところのＤ値がＰＷＡ−１１では０％であるのに
対し０．２％に増加していることで明示される。この粗
目の部分がラッピング速度の向上に寄与していることは
明白である。すなわち、換言すれば一般的には、その粒
度分布において平均粒径の２倍に相当する値以上の粒径
の粒子が０．２重量％以上を占めるような粉体が本発明
の効果を発現するといえる。
【００２４】この結果に見られるごとく、従来製造され
ているラッピング用板状アルミナ砥粒に対して、これよ
り大きな粒径を持つ板状アルミナを少量添加することに
より研磨速度は最大３１％増大している。面粗さＲａに
は若干の変化があるものの加工層深さは変わらない。し
たがって後工程のポリッシングに対して影響がないと判
断され、研磨速度が増大しただけ明らかに研磨材の性能
として向上した。また、実施例１２の結果から、このよ
うな粗目の粒子の増大した粒度分布をもつ粉体は、通常
の粒度分布のものと比較して優れた性能を持つことが明
らかである。
ているラッピング用板状アルミナ砥粒に対して、これよ
り大きな粒径を持つ板状アルミナを少量添加することに
より研磨速度は最大３１％増大している。面粗さＲａに
は若干の変化があるものの加工層深さは変わらない。し
たがって後工程のポリッシングに対して影響がないと判
断され、研磨速度が増大しただけ明らかに研磨材の性能
として向上した。また、実施例１２の結果から、このよ
うな粗目の粒子の増大した粒度分布をもつ粉体は、通常
の粒度分布のものと比較して優れた性能を持つことが明
らかである。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る研磨用組成物は、従来製造されているラッピング
用板状アルミナ砥粒に対して、それよりも大きな砥粒を
持つ板状アルミナを少量添加することにより、研磨速度
が飛躍的に増大する一方で研磨面の品質は遜色なく、ポ
リッシングなどの後工程にはほとんど影響を与えないこ
とからラッピング工程の所用時間が短縮され、能率、コ
スト面で大きな効果を与えるものである。
に係る研磨用組成物は、従来製造されているラッピング
用板状アルミナ砥粒に対して、それよりも大きな砥粒を
持つ板状アルミナを少量添加することにより、研磨速度
が飛躍的に増大する一方で研磨面の品質は遜色なく、ポ
リッシングなどの後工程にはほとんど影響を与えないこ
とからラッピング工程の所用時間が短縮され、能率、コ
スト面で大きな効果を与えるものである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 丸山 伸二
愛知県西春日井郡西枇杷島町地領２丁目
１番地の１ 株式会社フジミインコーポ
レーテッド内
(56)参考文献 特開 平１−304174（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−109082（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−306181（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−71697（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09K 3/14
B24D 3/00
Claims (6)
- 【請求項１】 （ａ）水酸化アルミニウムを焼成して得
られる板状アルミナ単結晶焼結体を粉砕・分級して得ら
れる板状アルミナ単結晶粉体からなる研磨用砥粒に、 （ｂ）上記（ａ）と同様の方法で別途分級調整された板
状アルミナ単結晶粉体であって、平均粒径が（ａ）の平
均粒径の１．３倍〜２．３倍の範囲のものを添加してな
る金属材料または無機材料をラッピング研磨する際に使
用される研磨用組成物。 - 【請求項２】 （ａ）の板状アルミナ単結晶粉体の平均
粒径がコールターカウンターＴＡ−２による測定におい
て３〜３０μｍの範囲にある請求項１に記載の研磨用組
成物。 - 【請求項３】 （ｂ）の添加量が（ａ）の板状アルミナ
単結晶粉体に対して０．３〜１５重量％である請求項１
または２に記載の研磨用組成物。 - 【請求項４】 研磨用組成物の粒度分布において平均粒
径の２倍に相当する値以上の粒径の粒子が０．２重量％
以上を占める請求項１乃至３のいずれかに記載の研磨用
組成物。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の研磨
用組成物を用いることを特徴とする金属材料または無機
材料の研磨方法。 - 【請求項６】 請求項１乃至４のいずれかに記載の研磨
用組成物を用いることを特徴とする半導体単結晶、ガラ
スまたは水晶の研磨方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07759594A JP3416855B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 研磨用組成物および研磨方法 |
| US08/261,428 US5527370A (en) | 1994-04-15 | 1994-06-17 | Lapping composition |
| DE69424529T DE69424529T2 (de) | 1994-04-15 | 1994-07-05 | Zusammensetzung zum Läppen |
| EP94304945A EP0677562B1 (en) | 1994-04-15 | 1994-07-05 | Lapping composition |
| NO942865A NO942865L (no) | 1994-04-15 | 1994-08-02 | Lappeblanding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07759594A JP3416855B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 研磨用組成物および研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07278527A JPH07278527A (ja) | 1995-10-24 |
| JP3416855B2 true JP3416855B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=13638318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07759594A Expired - Fee Related JP3416855B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 研磨用組成物および研磨方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5527370A (ja) |
| EP (1) | EP0677562B1 (ja) |
| JP (1) | JP3416855B2 (ja) |
| DE (1) | DE69424529T2 (ja) |
| NO (1) | NO942865L (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5964953A (en) * | 1998-05-26 | 1999-10-12 | Memc Electronics Materials, Inc. | Post-etching alkaline treatment process |
| US6270395B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-08-07 | Alliedsignal, Inc. | Oxidizing polishing slurries for low dielectric constant materials |
| KR100481651B1 (ko) * | 2000-08-21 | 2005-04-08 | 가부시끼가이샤 도시바 | 화학 기계 연마용 슬러리 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| JP2003229392A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-08-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンウエーハの製造方法及びシリコンウエーハ並びにｓｏｉウエーハ |
| KR101418626B1 (ko) * | 2007-02-27 | 2014-07-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 금속용 연마액 및 연마방법 |
| US8123828B2 (en) * | 2007-12-27 | 2012-02-28 | 3M Innovative Properties Company | Method of making abrasive shards, shaped abrasive particles with an opening, or dish-shaped abrasive particles |
| TWI547552B (zh) * | 2012-03-19 | 2016-09-01 | 福吉米股份有限公司 | 硏光加工用硏磨材及使用此之基板的製造方法 |
| US9340706B2 (en) | 2013-10-10 | 2016-05-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Mixed abrasive polishing compositions |
| JP2022523515A (ja) | 2019-01-31 | 2022-04-25 | プレオン インコーポレイテッド | 硬質基板を研磨するためのマルチモーダルダイヤモンド研磨剤パッケージ又はスラリー |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3121623A (en) * | 1961-03-17 | 1964-02-18 | Nesin Asher | Method of making crystalline alumina lapping powder |
| DE2850064B1 (de) * | 1978-11-18 | 1980-05-08 | Giulini Chemie | Hexagonale tafelfoermige alpha-Aluminiumoxid-Einkristalle und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JPH01121164A (ja) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 微粉研摩材 |
| US5296085A (en) * | 1989-09-21 | 1994-03-22 | Atochem | Macrocrystalline α-alumina hexagonal platelets |
| FR2652075B1 (fr) * | 1989-09-21 | 1991-12-06 | Atochem | Macrocristaux d'alumine alpha sous forme de plaquettes et procede d'obtention. |
| JPH06104816B2 (ja) * | 1990-02-09 | 1994-12-21 | 日本研磨材工業株式会社 | 焼結アルミナ砥粒及びその製造方法 |
| JPH0781132B2 (ja) * | 1990-08-29 | 1995-08-30 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨剤組成物 |
| JPH06104817B2 (ja) * | 1990-10-09 | 1994-12-21 | 日本研磨材工業株式会社 | アルミナ―ジルコニア系ラップ研磨材とその製造方法及び研磨用組成物 |
| US5277702A (en) * | 1993-03-08 | 1994-01-11 | St. Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. | Plately alumina |
| US5300130A (en) * | 1993-07-26 | 1994-04-05 | Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. | Polishing material |
-
1994
- 1994-04-15 JP JP07759594A patent/JP3416855B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-17 US US08/261,428 patent/US5527370A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-05 EP EP94304945A patent/EP0677562B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-07-05 DE DE69424529T patent/DE69424529T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-08-02 NO NO942865A patent/NO942865L/no unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0677562B1 (en) | 2000-05-17 |
| DE69424529T2 (de) | 2001-01-18 |
| JPH07278527A (ja) | 1995-10-24 |
| NO942865L (no) | 1995-10-16 |
| US5527370A (en) | 1996-06-18 |
| DE69424529D1 (de) | 2000-06-21 |
| EP0677562A1 (en) | 1995-10-18 |
| NO942865D0 (ja) | 1994-08-02 |
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Legal Events
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